2026年2月3日，晶升股份的融资数据呈现较为明显的下降趋势。当天融资余额为2.73亿元，处于历史中位水平，融资行为显示强势减仓特征，杠杆水平保持中等，而融资活跃度表现一般。在半导体行业中，该股融资规模排名位列第124位，整体处于行业一般水平。

具体而言，截至分析日，晶升股份的融资余额为2.73亿元，在两市2043只融资标的中排名第2043位，同时在半导体行业的124只个股中也排名第124位。其融资余额约为行业平均水平的0.2倍，表明在行业中属于一般地位。

从融资余额变化看，当日融资余额较前一日减少3009.30万元，降幅为9.9%；与5日前相比，减少了3195.06万元，降幅为10.5%；而与20日前相比，则减少了9912.79万元，降幅为26.6%。当前融资余额处于近1年历史分位数的64%，属于历史中位水平，并且已连续2天呈现减少态势。

从融资交易行为看，当日融资买入额为603.73万元，偿还额为3613.03万元，净卖出额达到3009.30万元。净卖出额占融资余额的比例为11.0%，显示出较强的减仓行为。此外，该股已经连续1天出现融资净卖出的情况。

从融资活跃度看，当日融资买入额占成交额的比例为5.3%，融资活跃度表现一般。融资余额占流通市值的比例为7.3%，杠杆水平处于中等状态。5日融资余额年化增速为-523.2%，20日融资余额年化增速为-319.3%，均呈现显著下降趋势。当前杠杆水平尚未触发风险提示阈值。

从市场地位看，晶升股份融资余额占两市融资余额总额的比例为0.01%，占半导体行业融资余额总额的比例为0.1%。在37.51亿元流通市值区间内，其融资余额占比低于行业平均水平。

个股融资情况的异常变化，往往是行情变阵的信号。但我们要警惕：这是真启动还是短期情绪？是机构在主导持续性行情，还是游资借题材在快进快出？如果没有精准的工具辅助，盲目跟风放量股极易在高位接盘。
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