截至2026年10月30日,
晶升股份融资余额为1.6亿元,占流通市值比例为4.1%,杠杆水平处于低位区间。当日个股下跌0.1%,而
科创50指数下跌5.48%,个股表现相对抗跌。融资余额较前一日减少0.0195亿元,连续4日下降,且连续3日为融资净卖出状态,融资行为呈现持续减仓特征。融资余额近1年历史分位数为83.0%,处于历史高位区间。融资买入占成交额比例为8.1%,活跃度处于一般水平。综合判断,该股当前处于杠杆水平低位、融资余额高位回落、持续性净卖出的阶段,融资力量呈边际收缩态势。
具体而言,
晶升股份当日融资余额为1.5847亿元,占流通市值的4.1%。融资余额在两市排名第2599位,在所属
半导体行业内排名第160位。行业平均融资余额为11.3217亿元,个股融资余额为行业平均水平的14.0%,显著低于行业均值,处于行业内融资规模较小的一端。结合行业排名位置及与行业均值的对比,该股在
半导体行业中融资体量处于中后位,行业内部地位一般。
从融资余额变化看,融资余额较前一日减少0.0195亿元,单日降幅为1.2%,处于温和下降区间;较5日前减少0.1270亿元,5日降幅为7.4%,处于温和下降区间;较20日前减少0.4190亿元,20日降幅为20.9%,处于显著下降区间。短期与中期均呈下降态势,且20日维度降幅显著扩大,显示融资余额自一个月前以来持续收缩。近1年融资余额历史分位数为83.0%,处于历史高位区间,表明尽管近期连续下降,当前融资余额绝对水平仍高于过去一年大部分时间。融资余额连续减少天数为4天,满足连续性行为描述条件,呈现持续净偿还格局。
从融资交易行为看,当日融资买入额为0.1348亿元,融资偿还额为0.1543亿元,融资净买入为-0.0195亿元,为净卖出状态。融资净买入占融资余额比例为-1.2%,处于温和减仓区间。该股当前处于连续融资净卖出状态,连续天数为3天。综合净买入占比与连续卖出天数,融资行为判断为温和减仓。融资力量在近3个交易日持续以净偿还为主,买入意愿弱于偿还意愿,持仓杠杆资金整体呈收缩态势。
从融资活跃度看,融资买入占成交额比例为8.1%,处于一般活跃区间,表明融资买入力量在当日个股总成交中参与的比重有限。融资余额占流通市值比例为4.1%,对应的杠杆水平处于低位区间,整体杠杆压力较小。5日融资余额年化增速为-370.9%,20日融资余额年化增速为-250.9%,两者均为深度负值,表明融资余额在近期呈快速收缩的年化趋势,但需注意该增速由短期变化外推至年度口径得出,反映的是近期下降动能的剧烈程度。结合融资余额连续减少4日、融资净卖出连续3日的表现,该股当前处于融资持续收缩状态。
从市场地位看,
晶升股份融资余额占两市融资余额总额的比例约为0.007%,在整体市场中占比极小,对两市融资格局影响有限。在行业维度上,个股融资余额占
半导体行业融资余额总额的比例约为0.07%,在行业内同样属于极小体量。行业融资余额总额为2139.8043亿元,两市融资余额总额为21770.8380亿元,行业占比为9.8%。个股在行业内部融资规模排名第160位,融资体量在行业内处于中后段,行业话语权有限。通过对融资规模与排名位置的横向对比,该股当前属于融资领域的小市值品种,资金面关注度相对有限。
个股融资情况的异常变化,往往是行情变阵的信号。但我们要警惕:这是真启动还是短期情绪?是机构在主导持续性行情,还是游资借题材在快进快出?如果没有精准的工具辅助,盲目跟风放量股极易在高位接盘。
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