投资者关系活动记录表

证券简称：晶升股份股票代码：688478编码：<2025-005>

√特定对象调研□分析师会议

□媒体采访□业绩说明会投资者关系活动类别

□新闻发布会□路演活动

□现场参观□其他

参与单位名称国海证券、富国基金、中邮证券、光大永明资产

时间2025-9-12及2025-9-15

地点公司会议室、北京

公司接待人员姓名董事长、总经理：李辉；董事会秘书、财务负责人：吴春生问答环节

Q:请问公司选择为准智能作为并购重组标的的主要原因是什

么？

A:标的公司的主营产品为无线通信领域测试设备，广泛应用于半导体产业链下游如通信、消费电子及汽车电子等领域的检测服务，在无线通信测试行业内占据一定市场地位并已实现国产替代。

我们希望通过此次合作，可将半导体产业链从上游延伸至终端应用领域，完成垂直整合。该标的公司已积累了大量下游芯片客户资源，能够帮助我们提前获取并理解终端应用领域客户需投资者关系活动主要内求，及时跟踪其产品性能趋势，从而优化上游设备研发，提升定容介绍

制化解决方案与设备性能。双方客户存在一定重合，这也将有助于市场拓展和客户资源的共享，增强市场竞争力。此外，公司还可以借助标的公司较为完善的海外渠道及服务网络进一步开

拓海外市场，以较低的成本加速海外布局。

Q:请问实控人增持计划延期是否主要与筹划重大资产重组的资

金需求相关？实控人是否会继续履行增持义务？

A:实控人增持公司股份的资金来源为其自有资金或自筹资金，和本次筹划的资产重组的资金需求无关。增持计划的延期主要是出于对于重大事件的信息敏感期的考量，实控人将会继续按照已披露公告实施增持计划。

Q:如何看待碳化硅替换传统硅成为CoWoS先进封装环节的中

间基板材料？这一方案是否为前期概念还是已在实施中？

A:碳化硅之所以有望取代传统硅成为CoWoS、SoW等先进封装

的中介层材料，根本在于其一系列优异的物理和化学性能，尤其是它良好的导热性能，能够帮助解决高性能GPU芯片日益严峻的散热瓶颈。这一变革意味着碳化硅材料的应用进一步打开，从功率器件延伸至先进封装领域，相信也会为碳化硅行业带来新的机遇。

公司确有下游客户已于数月前向台积电送样，并将逐步进行小批量供应。针对这一新的技术转向，公司会继续保持与客户的紧密合作，积极推进相关业务的开展。

Q:公司上半年净利润出现了较大幅度下滑，请问公司会采取哪些应对措施来改善盈利能力？

A:2025年上半年公司净利润出现阶段性下滑，主要是行业周期性波动叠加当期验收产品结构的暂时性变化，光伏产品占比较高且毛利下降，从而对整体利润造成了压力。随着半导体硅行业的复苏以及12英寸碳化硅技术的突破，公司业务结构将逐步优化。未来公司将继续坚持保持高强度研发投入，推动半导体领域多元化产品布局，开辟新的盈利增长点。同时，公司也在不断完善内部管理和业务流程，强化精细化运营与降本增效措施，以提升整体盈利能力。此外，公司将积极把握产业链协同机会，通过战略合作及并购重组等合作模式，增强综合竞争力和持续经营能力。