投资者关系活动记录表

证券简称：晶升股份股票代码：688478编码：<2025-008>

√特定对象调研□分析师会议

□媒体采访□业绩说明会投资者关系活动类别

□新闻发布会□路演活动

□现场参观□其他

山西证券、鹏扬基金、诺安基金、天弘基金、财通基金、

参与单位名称泰信基金、长盛基金、南华基金、鹏华基金、聚石基金、

人寿资管、光大保德信、暖逸欣基金

时间2025-12-29地点线上交流

公司接待人员姓名董事会秘书、财务负责人：吴春生问答环节

Q:请问目前公司业务整体情况如何？

A:随着半导体行业的复苏，目前公司业务整体情况较今年上半年呈现逐步改善的态势。碳化硅方面的新增批量需求已由6英寸转为8英寸，8英寸碳化硅长晶设备业务增长趋势明确，已签订单及意向性订单均有增加。同时，AR眼镜和先进封装中介层等其他下游新兴应用为12英寸碳化硅设备带来了新的增量需求。

另外，公司在高端抛光片设备等半导体硅产品方面也取得了较大突破，预计未来一两年半导体硅业务将保持稳步增长。

投资者关系活动主要内容介绍

Q:请问12英寸碳化硅长晶设备是否已在今年实现批量交付？

A:12英寸碳化硅暂未形成规模化量产。公司正与多家下游主要客户积极展开合作，根据不同的新兴应用领域以及不同的客户工艺需求进行定制化设计开发，目前样机已交付数家客户并在客户处进行验证测试工作。对于其中部分国内头部客户，公司已于近日完成12英寸碳化硅单晶炉的小批量发货，待正式交付客户投入应用。Q:请简单介绍一下并购标的为准智能的情况。

A:标的公司的主营产品为无线通信领域测试设备，可覆盖无线终端应用的各类无线通信技术，包括5G、Wi-Fi、蓝牙等，已广泛应用于半导体产业链下游如通信、消费电子及汽车电子等领域的检测。标的公司深耕无线通信领域多年，已在这一细分领域占据了一定的市场地位，是为数不多的可以替代德国罗德与施瓦茨、美国是德科技等海外知名品牌的国内厂商，未来具备较大的国产替代空间。在稳固现有产品的竞争优势的同时，标的公司也正积极布局新的产品和应用领域。