投资者关系活动记录表

证券简称：晶升股份股票代码：688478编码：<2026-001>

√特定对象调研□分析师会议

□媒体采访□业绩说明会投资者关系活动类别

□新闻发布会□路演活动

□现场参观□其他

参与单位名称西部证券、山西证券、招商证券、浙商证券、华西证券

时间2026-1-25地点线上交流

董事长、总经理：李辉；董事会秘书、财务负责人：吴春生公司接待人员姓名

副总经理、市场部经理：张小潞问答环节

Q:请对公司2025年业绩情况进行简单说明。

A:根据公司最新披露的业绩预告，公司2025年预计出现2900至

4100万元的净利润亏损。主要是因碳化硅与光伏行业调整导致

业务下滑，公司为应对市场变化作出价格让利；此外，对于已达成和解的回款诉讼，公司基于谨慎性原则在前期进行了全额计提，这一因素也对2025年的利润产生了一定影响。

Q:请问公司和台湾客户在碳化硅设备上的合作情况如何？

投资者关系活动主要内 A:目前公司已和4家台湾客户达成碳化硅方面的业务合作。2023容介绍年起我们就开始向台湾客户批量供应用于功率器件的6英寸、8英寸碳化硅长晶设备。部分客户用简单改造后的8英寸设备进行了12英寸碳化硅衬底的生产。公司现已为台湾客户定制开发了

12英寸碳化硅长晶设备，并正与客户就12英寸设备的新增批量需求进行洽谈。

Q:请问对于并购标的为准智能未来业绩增长的核心判断来源于

哪里？

A:标的公司未来业绩增长的核心逻辑主要为以下三点：其一，为准智能的无线通信检测产品正步入设备国产化替代的起步关键期，在产品技术水平方面已与海外竞争对手处于同一梯队，具有广阔的替代空间；其二，市场开拓成效持续显现，海内外客户数量稳步增加，市场份额正不断提升；其三，无线通信应用领域与测量场景逐渐多样化，叠加行业技术迭代升级的双重驱动，也将会产生大量设备端的新增需求。

Q:请问公司对于2026年订单情况的预期如何？

A: 公司对于2026年的订单规模增长保持积极预期。碳化硅与半导体硅业务均有望较2025年实现大幅增量，另外新产品方面预计也会对公司未来营收做出贡献。