证券代码：688484 证券简称：南芯科技

上海南芯半导体科技股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号：2025-002

投资者关系活动类别 ?特定对象调研 ?分析师会议 □媒体采访 ?业绩说明会 □新闻发布会 ?路演活动 □现场参观 ?其他 （电话会议）

参与单位名称及人员姓名 广发基金、招商基金、太平基金、信达澳亚、浙商基金、博时基金、安信基金、富国基金、融通基金、景顺长城、前海开源、易方达、金鹰基金、平安基金、国投瑞银、鹏华基金、南方基金、中邮基金、华商基金、建信基金、嘉实基金、长盛基金、中信资管、天弘基金、泰康资产、中信证券、中金公司、西南证券、长城证券、汇丰晋信、国海证券、华泰证券、东方证券资管、乐苍投资、亘曦资产、合远私募、姚泾河私募、明汯投资、华夏久盈资产、华宝投资、招商局创新投资、湘禾投资、国海富兰克林基金、永赢基金、国泰海通证券、长江养老、东方证券、东亚前海证券、野村证券、盛钧投资、招商证券、中信建投、国盛电子、国泰海通资管、青骊投资、东吴基金、工银瑞信、宽远资产、理成资产、南土资产、三井住友资管、野村资管、正心谷资本、晨曦投资、枫叶林私募、财通基金、农银汇理、交银施罗德、光大证券资管、长信基金、同犇投资、国泰君安资管、中信保诚、高毅投资、华泰保兴、Pinpoint Asset、兴银理财、国华兴益保险、海富通、国寿养老、华富基金、友邦人寿保险

时间 2025年6月

地点 上海、北京、深圳、广州及线上会议

上市公司接待人员姓名 董事会秘书 梁映珍

投资者关系活动主要内容介绍 主要交流的问题： 问题一：公司今年一季度的业务情况如何？二季度的情况如何展望？ 答：2025年第一季度，公司实现营业收入685,240,476.74元，同比13.86%的增长，单季营收实现环比进一步增长，预计未来有望持续攀升。 公司2025年第二季度订单饱满，新产品业务不断放量，消费、汽车、工业各应用场景呈现可期的增长，预计第二季度公司在业务规模、业务结构方面有望实现更显著的成果。 问题二：公司在汽车、工业领域有哪些布局，最新进展情况如何？ 答：在汽车方面，国产替代、自主可控已成为行业发展的重要趋势，公司在汽车领域深耕车身控制、智能驾驶、智能座舱、车载充电四大领域。2024年，公司汽车业务增速达179%，营收占比提高至3.3%；其中，车载充电业务持续扩大市场份额，今年有望再创新高；去年发布的多款智能驱动类、车载PMIC类产品，已进入量产，在今年有望贡献强劲的增长动力。 近期，公司还发布了车规级高速CAN产品、应用于ADAS领域的车规级升降压转换器，在高边开关领域，公司现已扩展推出 多款支持不同通道数与额定电流的产品，可一站式满足客户针对车内不同负载的多样化使用需求。公司面向智能辅助驾驶系统供电链路的各个环节，均布局了完整的产品组合，是国内首批能提供从 ECU（电子控制单元）端到摄像头模块的一站式电源解决方案的企业之一。今年下半年，公司还将推出更多新品，进一步扩大汽车产品矩阵。 2025 年第一季度，公司汽车业务继续保持快速增长态势，预计全年汽车业务规模有望再创新高，实现更高的业务占比。 在工业方面，公司关注人工智能、机器人、能源、工业自动化等领域的市场机遇，投入资源布局产品。2024年公司推出了多款适用于储能、光伏、通信领域的芯片新品，并逐步实现量产出货。今年及未来，公司继续围绕各应用领域推陈出新，致力于为客户提供完整、可靠的电源解决方案，以把握长期发展的重要机遇。 问题三：公司今年在研发人员的投入方面有什么规划？ 答： 当前模拟行业市场环境促进竞争格局分化，头部效应逐渐明显。公司构建了较为完备的管理体系，具备较强的组织能力，基于对战略路径的有效执行，公司正处于业务跨域发展的高速成长的发展阶段。 今年及未来，公司将坚持多领域产品局部，围绕消费、汽车、工业三大应用领域，持续投入研发资源，构建公司新的发展动能，预计今年研发费率保持去年相同水平。在消费领域，围绕高端消费电子大方向，把握关键海内外知名头部客户需求和产品路径规划，布局智能手机、智能穿戴、平板/PC等电源管理全链路芯片生态产品；在汽车领域，坚定车身、座舱、智驾、车载充电领域，完善产品矩阵丰富度，拓展电源及数模混合等芯片产品，夯实公司增长驱动力；在工业领域，布局AI电源、机器人、能源、工业自动化等方向的电源产品，为公司提供长周期增长的发展动力。 今年上半年公司已在消费、汽车、工业推出多款芯片产品，公司料号数量显著增加，目前已有超千余颗料号，预计下半年还将有更多新品发布。公司从研发人员投入到产品研发落地效率高，同时公司始终坚持以客户价值为中心，对齐各领域大客户关键需求投入资源，后续公司新产品商业化落地的效率很可期。 问题四：请介绍一下公司发布的压电微泵液冷驱动芯片产品的功能和市场前景如何？ 答：近期，公司推出了自主研发的190Vpp压电驱动芯片，该芯片采用双向转换架构的创新设计，实现能量回收机制，相比传统单向能量转换的驱动方案，节电效率可显著提升至10倍。除了应用在算力芯片的微泵液冷散热应用外，该芯片还适用于触觉反馈、固态按键等压电驱动应用，在智能手机、平板电脑、智能穿戴、触觉显示器等移动智能终端中均能实现低功耗和高精度的控制，已在多家客户导入验证并即将量产，未来有望拓展应用至工业和车载领域。 问题五： 目前产能供应端的表现如何？产品成本会有什么变化？ 答：目前，部分晶圆制造的产能供应出现了趋紧的情况。公司在产能锁定、投片等环节均有制定计划，并会根据市场大环境的变化及时做出调整。当前，公司在产能分配上能够合理满足今年后续业务订单的需求。 公司的晶圆采购价格和封装测试价格保持合理变化，成本管控能力较行业水平具备一定的优势。 问题六：公司如何看待产业并购？后续还有什么并购计划吗？ 答：当前国内模拟行业竞争格局逐渐分化，在当下的资本市场环境下，产业并购涌现。行业通过并购整合，有利于实现生产资源导向更高效的商业组织，有利于产业竞争良性发展。公司目前已完成了对珠海昇生微的收购，正在深度融合过程中，以期发挥更好的合力。公司在产业并购、投资方面将持续保持关注，挖掘能够与公司形成商业协同效应的并购投资机会，把握多发展契机。 问题七：公司中长期的发展规划是什么？ 答：公司战略秉承围绕多领域各大客户的核心需求，通过技术创新打造公司产品力，为客户提供价值。公司将坚持多元化、平台化的发展战略，在消费、汽车和工业各应用领域坚持投入，以期释放多层次的发展动能。公司的愿景是成为一家长期、健康、跨周期的世界一流芯片企业。公司在多元化、平台化发展的同时，也不断加强国际化的布局，公司当前已在新加坡、韩国等地积极布局，力争未来能够与全球同行业头部企业同台竞技。此外，公司会持续保持对产业变化的关注，挖掘能够与公司形成商业协同的并购投资机会，以加速公司发展的步伐。

附件清单 （如有） 无

日期 2025.6.30