证券代码：688484证券简称：南芯科技公告编号：2025-078

上海南芯半导体科技股份有限公司

截至2025年9月30日止前次募集资金使用情况专项报告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重

大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

一、前次募集资金情况

（一）实际募集资金金额、资金到位时间根据中国证券监督管理委员会于2023年2月21日出具的《关于同意上海南芯半导体科技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2023〕365号），公司获准向社会公开发行人民币普通股6353.00万股，每股发行价格为人民币39.99元，募集资金总额为人民币254056.47万元，扣除发行费用人民币16572.76万元（不含税金额），实际募集资金净额为人民币237483.71万元，上述资金已全部到位。容诚会计师事务所（特殊普通合伙）对公司本次公开发行新股的资金到位情况进行了审验，并出具了《上海南芯半导体科技股份有限公司验资报告》（容诚验字[2023]230Z0068号）。

（二）募集资金使用及结余情况

截至2025年9月30日止，公司累计实际投入项目的募集资金款项（含置换金额）共计104267.05万元，累计使用永久补充流动资金75060.61万元，累计利息收入及理财收益5432.94万元（扣除银行手续费），募集资金可用余额为63588.99万元。公司使用暂时闲置的募集资金进行现金管理余额为52000.00万元，募集资金专户余额合计为

11588.99万元。

（三）前次募集资金在专户中的存放情况为规范募集资金的管理和使用，公司对募集资金实行专户存储。公司根据《中华人民共和国公司法》（以下简称“《公司法》”）、《中华人民共和国证券法》（以下简称“《证券法》”）、《上市公司募集资金监管规则》及《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等有关法律、法规和规范性文件的规定，结合公司实际情况，1制定了《上海南芯半导体科技股份有限公司募集资金管理制度》（以下简称“《募集资金管理制度》”），对募集资金实行专户存储制度，对募集资金的存放、使用等进行了规定。

2023年3月14日，本公司与上海浦东发展银行股份有限公司张江科技支行、中信

银行股份有限公司上海分行、招商银行股份有限公司上海分行、上海农村商业银行股份

有限公司张江科技支行、上海银行股份有限公司浦东分行、交通银行股份有限公司上海

张江支行、兴业银行股份有限公司上海大柏树支行及保荐机构中信建投证券股份有限公

司分别签订《募集资金专户存储三方监管协议》。

2025年5月9日，本公司、本公司子公司浙江南芯半导体有限公司与招商银行股份

有限公司上海分行、上海浦东发展银行股份有限公司张江科技支行及保荐机构中信建投

证券股份有限公司分别签订《募集资金专户存储三方监管协议》。

上述监管协议与上海证券交易所监管协议范本不存在重大差异，监管协议的履行不存在问题。

截至2025年9月30日止，募集资金存储情况如下：

金额单位：人民币万元银行名称银行帐号余额

招商银行股份有限公司上海分行营业部1219368703106082631.16

招商银行股份有限公司上海分行营业部5719225938100087078.30

上海浦东发展银行股份有限公司张江科技支行97160078801500005812438.38

上海浦东发展银行股份有限公司张江科技支行971600788017000058111441.15

上海浦东发展银行股份有限公司张江科技支行97160078801500004414-

中信银行股份有限公司上海分行营业部8110201013501588062-上海浦东发展银行股份有限公司张江科技支行97160078801500004413已注销上海浦东发展银行股份有限公司张江科技支行97160078801500004415已注销交通银行股份有限公司上海张江分行310066865013006606294已注销招商银行股份有限公司上海分行营业部121936870310855已注销上海银行股份有限公司浦东科技支行03005244551已注销兴业银行大柏树支行216380100100371052已注销上海农商银行张江科技支行50131000935063329已注销

合计——11588.99

截至2025年9月30日止，募集资金购入理财余额情况如下：

单位：人民币万元

2银行名称银行帐号余额

招商银行股份有限公司上海分行营业部1219368703106083000.00

上海浦东发展银行股份有限公司张江科技支行9716007880150000581218000.00

上海浦东发展银行股份有限公司张江科技支行9716007880170000581125000.00

招商银行股份有限公司上海分行营业部5719225938100086000.00

合计—52000.00

二、前次募集资金的实际使用情况说明

（一）前次募集资金使用情况对照表

截至2025年9月30日止，前次募集资金使用情况对照表详见本报告附件1。

（二）前次募集资金实际投资项目变更情况说明

2025年2月28日，公司召开第二届董事会第三次会议及第二届监事会第三次会议，

审议通过了《关于变更部分募投项目、使用超募资金追加投资额以实施募投项目的议案》，并经2025年3月25日召开的公司2025年第一次临时股东会审议通过同意公司将原募

投项目“测试中心建设项目”，变更为“芯片测试产业园建设项目”，实施主体为浙江南芯半导体有限公司，项目总投资144250.24万元，分两期进行建设，一期投入71287.30万元，二期投入72962.94万元。

“测试中心建设项目”变更主要是基于对市场和行业发展趋势的把握，为满足公司发展战略的规划，将“测试中心建设项目”变更成“芯片测试产业园建设项目”，能够为公司研发和生产国产芯片提供基础保障；通过芯片测试研发和生产的一体化，提高公司产品测试技术能力；能够更有效地控制产品质量，提高生产效率，降低不良率和售后服务成本，提升公司产品质量管理水平；同时自主可控的测试产线有利于保障公司产品稳定供应，有利于公司降低产品测试成本；能够提升公司的核心竞争力，支持公司经营规模的提升，尤其是车规业务规模的发展，符合公司长期发展战略。因此，公司将原“测试中心建设项目”，变更为“芯片测试产业园建设项目”，实际变更募集资金27323.64万元及其孳息1036.21万元用于“芯片测试产业园建设项目”，同时实际使用剩余超募资金29684.23万元及其孳息1687.01万元增加投资额，合计实际使用募集资金57007.87万元及其孳息2723.22万元用于“芯片测试产业园建设项目”一期投资。其余所需资金由公司自有资金、自筹资金补足。变更募集资金金额为57007.87万元，占募集资金总

3额的比例24.00%。

2025年3月4日，保荐人中信建投证券股份有限公司对上述事项发表核查意见，同意上述事项。

（三）前次募集资金项目的实际投资总额与承诺的差异内容和原因说明前次募集资金项目的实际投资总额与承诺的差异内容详见本报告附件1。

（四）前次募集资金投资先期投入项目转入及置换情况公司于2023年6月13日召开了第一届董事会第十六次会议及第一届监事会第十一次会议，审议通过了《关于使用募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金的议案》，同意公司使用募集资金置换预先投入募投项目及已支付的发行费用的自筹资金。置换预先投入募投项目的自筹资金人民币5136.55万元，置换已支付的发行费用的自筹资金为人民币567.15万元（不含增值税），合计置换募集资金人民币5703.70万元。

（五）前次募集资金投资项目对外转让或置换情况说明

截至2025年9月30日止，公司不存在前次募集资金投资项目对外转让或置换情况。

（六）闲置募集资金情况说明

1、闲置募集资金进行现金管理情况

2023年5月25日召开第一届董事会第十五次会议及第一届监事会第十次会议，审

议通过了《关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意公司在保证不影响募集资金投资项目实施、募集资金安全的前提下，使用最高不超过人民币12亿元（含本数）的闲置募集资金进行现金管理，用于购买安全性高、流动性好的投资产品（包括但不限于保本型理财产品、结构性存款、通知存款、定期存款、大额存单、协定存款等），使用期限不超过12个月，在前述额度及期限范围内，资金可以循环滚动使用。该决议自董事会、监事会审议通过之日起12个月之内有效。

2024年8月7日召开第一届董事会第二十四次会议及第一届监事会第十八次会议，

审议通过了《关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意公司在保证不影响募集资金投资项目实施、募集资金安全的前提下，使用最高不超过人民币10亿元（含本数）的闲置募集资金进行现金管理，用于购买安全性高、流动性好的投资产品（包括4但不限于保本型理财产品、结构性存款、通知存款、定期存款、大额存单、协定存款等），

使用期限不超过12个月，在前述额度及期限范围内，资金可以循环滚动使用。该决议自董事会、监事会审议通过之日起12个月之内有效。

截至2025年9月30日止，公司使用暂时闲置的募集资金用于现金管理的余额为

52000.00万元。

2、公司尚未使用募集资金情况

截至2025年9月30日止，公司前次募集资金净额237483.71万元，公司累计实际投入项目的募集资金款项（含置换金额）共计104267.05万元，累计使用永久补充流动资金75060.61万元，累计利息收入及理财收益5432.94万元（扣除银行手续费），募集资金可用余额为63588.99万元。公司累计使用暂时闲置的募集资金进行现金管理余额为52000.00万元，募集资金专户余额合计为11588.99万元。

3、闲置募集资金暂时补充流动资金情况

截至2025年9月30日止，公司不存在利用闲置募集资金暂时补充流动资金的情况。

三、前次募集资金投资项目实现效益情况说明

（一）前次募集资金投资项目实现效益情况对照表本公司前次募集资金投资项目实现效益情况对照表请详见附表2。

（二）前次募集资金投资项目无法单独核算效益的情况说明

“测试中心建设项目”作为公司研发能力提升建设项目，不产生直接的经济效益，但项目实施后可增强公司的综合研发实力，建立起更高的技术壁垒，加强技术复用，实现规模化扩张，进一步巩固和提高公司的核心竞争力。

“补充流动资金”和“超募资金永久补充流动资金”项目将进一步优化公司财务

结构和现金流状况，为公司主营业务相关的经营活动提供资金支持，提高公司资产运转能力和支付能力，提高公司经营抗风险能力，对公司经营业绩产生积极影响，从而间接提高公司效益。

上述募集资金投资项目均无法单独核算收益，所实现的效益体现在公司的整体业绩中。

5（三）募集资金投资项目的累计实现的收益低于承诺的累计收益说明

截至2025年9月30日止，本公司未对募投项目的使用效益做出任何承诺，不涉及投资项目的累计实现的收益低于承诺的累计收益说明。

四、前次发行涉及以资产认购股份的资产运行情况说明

截至2025年9月30日止，公司前次募集资金不存在以资产认购股份的情况。

五、前次募集资金实际使用情况与已公开披露信息对照情况说明

截至2025年9月30日止，公司前次募集资金实际使用情况与公司定期报告和其他信息披露文件中披露的内容不存在差异。

特此公告。

上海南芯半导体科技股份有限公司董事会

2025年11月27日

6附件1:

前次募集资金使用情况对照表截至2025年9月30日

编制单位：上海南芯半导体科技股份有限公司金额单位：人民币万元

募集资金总额：237483.71已累计使用募集资金总额：179327.66

各年度使用募集资金总额：

变更用途的募集资金总额：57007.87

2023年：86557.84

2024年：59707.07

变更用途的募集资金总额比例：24.00%

2025年1-9月：33062.75

投资项目募集资金投资总额截止日募集资金累计投资额实际投资金募集前承项目达到预定可募集后承诺实际投资金募集前承诺投募集后承诺实际投资金额与募集后序号承诺投资项目实际投资项目诺投资金以使用状态日期投资金额额资金额投资金额额承诺投资金额额的差额

1高性能充电管理和电池管理芯高性能充电管理和电池管理芯45686.4545686.4546632.7145686.4545686.4546632.71946.262025年12月

片研发和产业化项目片研发和产业化项目

2 高集成度 AC-DC芯片组研发 高集成度 AC-DC 芯片组研发和 22717.78 22717.78 23320.11 22717.78 22717.78 23320.11 602.33 2025年 12月

和产业化项目产业化项目

3汽车电子芯片研发和产业化项汽车电子芯片研发和产业化项33484.4333484.4328754.6533484.4333484.4328754.65-4729.782025年12月

目目

4测试中心建设项目测试中心建设项目30910.823587.183587.1830910.823587.183587.18-2025年12月

5芯片测试产业园建设项目一期芯片测试产业园建设项目一期-27323.641972.40-27323.641972.40-25351.242031年2月

6补充流动资金补充流动资金33000.0033000.0033060.6133000.0033000.0033060.6160.61不适用

承诺项目小计——165799.48165799.48137327.66165799.48165799.48137327.66-28471.82——超募资金投向

1超募资金永久补充流动资金超募资金永久补充流动资金-42000.0042000.00-42000.0042000.00-不适用

2超募资金用于芯片测试产业园超募资金用于芯片测试产业园-29684.23--29684.23--29684.232031年2月

建设项目一期建设项目一期

7超募资金投向小计——-71684.2342000.00-71684.2342000.00-29684.23——

合计——165799.48237483.71179327.66165799.48237483.71179327.66-58156.05——

8附件2:

前次募集资金投资项目实现效益情况对照表截至2025年9月30日

编制单位：上海南芯半导体科技股份有限公司金额单位：人民币万元实际投资项目截止日投资项最近三年实际效益截止日累是否达到目累计产能利承诺效益计实现效预计效益用率

序号项目名称202320242025年1-9益年年月

1高性能充电管理和电池管理芯片研发和不适用不适用不适用不适用不适用不适用不适用

产业化项目

2 高集成度 AC-DC芯片组研发和产业化项 不适用 不适用 不适用 不适用 不适用 不适用 不适用

目

3汽车电子芯片研发和产业化项目不适用不适用不适用不适用不适用不适用不适用

4测试中心建设项目不适用不适用不适用不适用不适用不适用不适用

5芯片测试产业园建设项目一期不适用不适用不适用不适用不适用不适用不适用

6补充流动资金不适用不适用不适用不适用不适用不适用不适用

超募资金投向

1超募资金永久补充流动资金不适用不适用不适用不适用不适用不适用不适用

2超募资金用于芯片测试产业园建设项目不适用不适用不适用不适用不适用不适用不适用

一期

9