事件：公司发布2026 半年报，6 月单月子公司晶禧半导体利润达596 万

1）2026 上半年，公司实现营收0.94 亿元，同比增长7%；实现归母净利润-0.18亿元，同比下滑764%。

2）2026 上半年，公司以4.15 亿人民币收购晶禧半导体100%股权，5 月31 日完成收购，晶禧6 月业绩并表；收购完成后，公司向晶禧半导体增资3500 万人民币。

①晶禧半导体为国内领先的AI 与硅光领域微纳加工服务商，提供一站式晶圆高精度隐形切割、晶圆减薄、芯片分选检测等全流程专业化精密加工解决方案。

②6 月单月，晶禧实现收入1062 万元（占公司上半年收入11%），净利润596 万元，净利率56%。

③晶禧承诺：2026-2028 年的实际净利润分别不低于 3000、4000、5000 万元。

2026 年1-6 月，晶禧实际净利润为1743 万元，2026 年业绩承诺的完成率已达到58%。

核心逻辑:一体两翼布局新业务，硅光芯片激光隐切、金刚石芯片基板打开空间

一、一体：以合作公司通用半导体为核心，开展半导体业务1）通用半导体为领先的激光隐切设备制造企业，自研晶圆激光隐切设备，半导体激光隐切设备关键性参数国际领先，曾获“2024 年中国第三代半导体最佳新锐企业奖”。

2）公司增资通用半导体，持股6.5%：8 月20 日，公司完成对通用半导体增资6999 万元，持有其6.5%的股权。

二、两翼:依托通用半导体设备，开展硅光芯片激光隐切、金刚石芯片基板业务

1）两翼之一：收购晶禧半导体，切入硅光芯片激光隐切赛道，业绩有望爆发晶禧半导体领先优势明显，6 月单月实现596 万元净利润，后续业绩有望爆发①技术：掌握微米级精度切割技术，切割良率可达99.8%；②生产：拥有国内首条12 寸晶圆隐形切割产线，现有产能供不应求；③客户：包含苏州旭创、新易盛、羲禾科技等硅光芯片、光模块头部企业。

④2026 年6 月单月，晶禧半导体实现收入1062 万元，实现净利润596 万元。

⑤晶禧半导体拟投资不超过6.3 亿元，建设先进半导体晶圆激光隐形切割产业化项目，项目预计27Q1 投产。

2）两翼之二：成立合资公司通创九州，布局金刚石芯片基板业务与通用半导体成立合资公司通创九州（公司持股40%），布局金刚石芯片基板业务，产品覆盖单晶、多晶金刚石片等，产业化进展领先。

盈利预测与估值

预计2026-2028 年公司营业收入分别为3.3、8.9、12.7 亿元，同比增长44%、170%、43%，归母净利润分别为0.3、1.7、4.3 亿元，26 年扭亏，27、28 年分别增长429%、159%，对应PE 分别为460、87、34 倍，维持“增持”评级。

风险提示：金刚石芯片基板放量不及预期；硅光芯片需求不及预期；业绩承诺不及预期；高管及股东减持风险；短期股价上涨过快风险