5月13日有投资者向九州一轨(688485)提问：硅光芯片隐切要求 “光学无损伤” 而非普通芯片的 “物理不断裂”，请问 “光学无损伤” 具体指什么？实现这一要求的核心技术难点是什么？

5月15日公司回答表示：尊敬的投资者，您好！随着半导体器件向高集成度、薄型化及多样化结构发展，晶圆在加工阶段对边缘完整性、应力控制和微缺陷抑制的要求显著提高。在此背景下，传统机械切割工艺在崩边、微裂纹及切缝损耗等方面的局限逐步显现，先进激光隐形切割工艺以其精度高、热影响区小、良率优等显著优势在部分应用场景中成为重要替代方案。

苏州晶禧半导体科技有限公司依托高精度激光隐形切割定制化设备与硅光芯片加工工艺，可实现微米级切割精度。为提升芯片切割良率及效率，苏州晶禧半导体科技有限公司在客户芯片结构设计阶段即介入评估与方案优化，从源头保障后续切割环节可精准匹配客户产品的量产需求，并逐步提升良率至现阶段99.8%。

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