5月13日有投资者向九州一轨(688485)提问：苏州晶禧的技术是否存在被竞争对手快速模仿的风险？公司将如何构建和巩固技术护城河？

5月15日公司回答表示：尊敬的投资者，您好！苏州晶禧半导体科技有限公司运用先进的激光隐形切割装备和稳定的工艺切割方案技术，为客户提供半导体晶圆切割服务及切割工艺解决方案。当前半导体晶圆加工行业正处于技术迭代加速与国产替代深化的阶段，晶圆切割及分割工序是半导体制造流程中连接晶圆制造与封装测试的关键环节，其加工质量直接影响芯片良率、可靠性以及后续封装的一致性。随着半导体器件向高集成度、薄型化及多样化结构发展，晶圆在加工阶段对边缘完整性、应力控制和微缺陷抑制的要求显著提高。在此背景下，传统机械切割工艺在崩边、微裂纹及切缝损耗等方面的局限逐步显现，先进激光隐形切割工艺以其精度高、热影响区小、良率优等显著优势在部分应用场景中成为重要替代方案。目前国内晶圆厂与封测产能扩张叠加供应链国产化需求，使“本土第三方专业加工平台”的商业空间具有潜力。SEMI相关预测与路透报道转述指出，中国在全球晶圆厂设备投资中仍保持领先地位，这意味着本土制造生态的持续完善会推动对工艺外包、快速迭代、小批量多品类交付能力的需求增长，为晶圆激光加工代工提供更广的客户基础与订单来源。与此同时苏州晶禧半导体科技有限公司在晶圆激光隐切加工领域深耕多年，凭借成熟稳定的服务经验与下游客户建立长期深度战略合作关系，在行业内形成了一定品牌竞争优势。

公司内部就本次收购暨开展新业务的可行性已进行了论证，新业务在原有的经营团队、业务体量基础上，可利用公司现有研发、销售、管理、人才等资源优势，协同发展业务。本次收购有助于公司落实数字化监测产业升级的具体技术路径并优化产业布局，获取苏州晶禧半导体科技有限公司在集成电路领域激光隐形加工的核心工艺能力、高端设备及产业资源，促进公司自研工业AI声纹监测终端性能跃升，加速实现从传感器件到智能分析的全栈自主化，提高公司核心竞争优势。

同时提醒投资者存在市场竞争加剧等风险。感谢您的关注！