5月13日有投资者向九州一轨(688485)提问:公司拟收购的苏州晶禧专注于硅光芯片隐切业务,请问硅光芯片隐切与普通芯片隐切在技术要求上有哪些本质区别?
5月15日公司回答表示:尊敬的投资者,您好!随着半导体器件向高集成度、薄型化及多样化结构发展,晶圆在加工阶段对边缘完整性、应力控制和微缺陷抑制的要求显著提高。在此背景下,传统机械切割工艺在崩边、微裂纹及切缝损耗等方面的局限逐步显现,先进激光隐形切割工艺以其精度高、热影响区小、良率优等显著优势在部分应用场景中成为重要替代方案。更多内容请以公司在上海证券交易所网站披露的相关公告及定期报告为准。感谢您的关注!



