5月13日有投资者向九州一轨(688485)提问：随着硅光芯片向更高速率演进，对隐切工艺提出了哪些新的挑战？苏州晶禧是否已做好技术储备？

5月15日公司回答表示：尊敬的投资者，您好！苏州晶禧半导体科技有限公司依托高精度激光隐形切割定制化设备与硅光芯片加工工艺，可实现微米级切割精度。为提升芯片切割良率及效率，苏州晶禧半导体科技有限公司在客户芯片结构设计阶段即介入评估与方案优化，从源头保障后续切割环节可精准匹配客户产品的量产需求，并逐步提升良率至现阶段99.8%。苏州晶禧半导体科技有限公司因此积累了稳定的客户资源、成熟的运营体系、专业的核心团队及市场化渠道资源，在细分领域形成一定优势。本次收购完成后，将稳步推进后续研发升级工作。更多内容请以公司在上海证券交易所网站披露的相关公告及定期报告为准。感谢您的关注！