北京九州一轨环境科技股份有限公司

投资者关系活动记录表

证券简称：九州一轨 证券代码：688485 编号：2026-002

投资者关系活动类别 特定对象调研 媒体采访 新闻发布会 现场参观 分析师会议 业绩说明会 路演活动 其他

参与单位名称 及人员姓名 2026年9月11日 国联民生 李思韦 竹润投资 李志虹 西南证券 戚添翔 中信建投基金 钱博文 广发基金 王鹏 真科基金 张聪 禾永投资 张文乾 2026年9月14日 东北证券 赵宇阳 东北证券 万陈鹏 东北证券 廖岚琪 2026年9月15日 国联基金 蒙维洒 长城机械 汪湛帆 东方基金 李昱奇 华夏基金 周天翎 2026年9月16日 天弘基金 邢少雄 盘京投资 张弋 国海证券 闫智 宏利基金 刘硕 秋收基金 李永磊 长盛基金 侯智中 宏利基金 丁申 天弘基金 陈祥

时间 2026年9月11日、2026年9月14日、2026年9月15日、2026年9月16日

地点 公司第一会议室、第二会议室

上市公司接待人员姓名 副总裁、财务总监兼董事会秘书 张侃 董事会办公室副主任、证券事务代表 衡欢乐

投资者关系活动主要内容介绍 一、请介绍公司目前的业务情况？ 回复： 北京九州一轨环境科技股份有限公司（以下简称“公司”或“九州一轨”）以声学专业研究为核心，构建了由“精准物理防治+声纹诊断开发”两翼协同的业务格局，并向城市轨道交通、工业与民用建筑、半导体精密加工等多板块延伸。 公司自科研院所孵化而来，深耕声学领域十余年，围绕“声音解构”技术方向，在减振降噪、声纹监测、分布式光纤传感等方面积累了深厚的技术功底，为两翼业务和多板块拓展提供核心技术支撑。一方面，精准物理防治面向城市轨道交通、工业及民用建筑、TOD上盖开发项目等应用场景，提供钢弹簧浮置道床减振系统、预制式钢弹簧浮置板、声屏障、隔离式高弹性减振垫、聚氨酯减振垫、重型调频钢轨耗能装置等噪声振动物理防治产品与解决方案。另一方面，声纹诊断开发运用人工智能技术、声纹数据及状态监测体系，针对城市轨道交通等领域开展智慧运维、病害治理及结构安全方面的研究、开发和专业服务，目前已在北京、郑州等多个城市落地应用。 2026年，公司通过对苏州晶禧半导体科技有限公司（以下简称“晶禧半导体”）100%股权的收购，正式切入半导体精密加工领域。晶禧半导体专注于高精度激光隐形切割技术在硅光芯片制造中的应用，可为客户提供晶圆激光隐形切割、减薄、分选检测等一站式精密加工服务。公司希望通过这一产业布局，进一步打通“激光切割工艺—光纤传感芯片—声纹监测终端”的产业链协同。 二、公司目前股东人数是多少？ 回复： 截至2026年6月30日，公司普通股股东总数为8,192户。相关股东人数敬请关注公司定期报告股东信息部分披露的数据。 三、公司目前的研发体系和人才队伍建设情况如何？在知识产权和专利方面有哪些成果？ 回复： 公司在声纹信息研究院和生态环境部城市轨道交通振动与噪声控制工程技术中心（筹）两大研发平台的基础上，集聚了一支由行业专家、科研精英与工程骨干等组成的多元人才梯队，依托与科研院所股东的深度产学研协同，构建起“前瞻研究-技术攻关-产品迭代-工程应用”的全链条科研创新体系。收购晶禧半导体后，公司研发团队进一步扩充了半导体精密加工领域的专业人才，形成了算法工程、软件工程、计算机科学与技术、道路与铁道工程、桥梁与隧道工程、机械工程、建筑工程、土木工程、材料工程、自动化、电子信息等专业的高素质人才队伍，为公司产业升级提供了持续智力支撑。 公司拥有丰富的多样化专利，覆盖减振降噪、声纹监测、智慧运维、半导体晶圆精密加工等前沿方向。截至2026年6月30日，公司累计拥有专利158项，其中发明专利41项、实用新型专利114项、外观设计专利3项。此外，公司还累计获得软件著作权90项，知识产权储备共计248项。2026年上半年，公司新增申请发明专利11项、实用新型专利11项、软件著作权5项；获得授权发明专利4项、实用新型专利7项、软件著作权6项。 四、公司上半年研发投入情况如何？ 回复： 2026年上半年，公司研发费用为1,007.95万元，占营业收入比例为10.69%，全部为费用化研发投入。公司已形成覆盖轨道交通减振降噪、声纹数字化监测和半导体精密加工的核心技术体系，有效推动现有产品不断迭代升级，为公司核心产品持续优化和新兴业务领域拓展提供了坚实保障。公司未来会动态优化研发资源配置，确保技术创新与业务发展需求相匹配。 五、公司如何看待轨道交通减振降噪行业的未来发展趋势？公司将如何把握这些趋势？ 回复： 城市轨道交通减振降噪行业正在从高速增长转向高质量发展，既有线路更新改造需求日益迫切，目前我国城轨运营里程位居世界首位，其中2015年前投运的线路占比接近28%，已逐步进入设备老化、性能衰减阶段，钢轨波磨、结构渗漏等病害凸显，叠加早年线路集中投产的传导效应，存量线路改造需求正快速增长，行业正从“密集建设”向“品质运维”跨越，大规模更新改造将成为新时期主题之一，为行业注入长期可持续的增长动力；噪声投诉问题日益突出，政策标准趋严驱动市场刚需加速释放，2025年全国338个地级及以上城市（不含三沙市）12345政务服务便民热线和生态环境、公安、住房城乡建设等部门受理的噪声投诉案件合计噪声投诉约683.3万件，较上年增加93.8万件。2025年11月，生态环境部审议并原则通过《城市轨道交通噪声排放标准》，首次为全国轨道交通噪声治理划定统一、刚性的排放管控底线，补齐行业环保标准短板，推动全链条降噪提标升级。 面对上述趋势，公司依托已构建的覆盖“研发-设计-生产-实施-运维”全流程的一体化服务能力，形成从技术研发到工程落地的完整产业链闭环，抢抓既有线改造机遇；深耕减振降噪核心技术，持续提升产品性能，适配不断趋严的环保标准；持续推进工业人工智能与轨道交通的深度融合，加速推进声纹数字化监测与智慧运维业务的产业化落地，提升公司核心竞争力。 六、公司目前募投项目和产能布局的进展如何？ 回复： 公司目前募投项目和产能布局稳步推进，北方布局方面，噪声与振动综合控制产研基地（二期）已顺利通过联合验收，公司结合业务发展需要推动生产制造业务向河北廊坊基地集聚、办公及研发物业集中至北京房山，同时将产研基地部分建成不动产出租给合资公司北京通创九州金刚石科技有限公司用于金刚石芯片基板产业化，这些统筹安排既优化了产能布局与成本管控，也提升了研发决策与执行的响应速度；在北方布局持续完善的基础上，广东聚氨酯新材料智能生产研发基地已顺利完成从广州白云至佛山的新址搬迁，围绕聚氨酯减振降噪材料持续夯实生产能力与研发实力，各项经营业务有序开展。总体来看，随着生产资源逐步整合，公司资源配置效率有效提升，“南北双中心”高效联动的战略布局持续深化，能够更好匹配现阶段业务发展及募投项目后续落地实施的需求。 七、请介绍一下通创九州的基本情况？ 回复： 北京通创九州金刚石科技有限公司（以下简称“通创九州”）是公司与江苏通用半导体有限公司（以下简称“通用半导体”）共同设立的合资公司，注册资本2亿元，通用半导体持股60%，公司持股40%，2026年4月完成工商登记。通创九州主要从事第四代半导体材料金刚石的研发、制造及加工，并推动金刚石在轨道交通、声纹传感等终端领域的产业化应用。 八、请介绍一下公司收购晶禧半导体的股权转让协议主要有哪些核心内容？ 回复： 根据《北京九州一轨环境科技股份有限公司收购苏州晶禧半导体科技有限公司之股权转让协议》，本次收购的交易对方为陶为银先生，公司以现金方式收购其持有的晶禧半导体100%股权，交割日后向晶禧半导体增资，主要用于晶禧半导体补充流动资金、新产品研发和生产线改造升级。业绩承诺方面，陶为银承诺晶禧半导体2026年、2027年、2028年净利润分别不低于3000万元、4000万元、5000万元，若未完成承诺将按协议约定进行补偿，同时设置了超额业绩奖励机制，若超额完成承诺可对奖励接受人进行奖励。公司治理方面，收购后晶禧半导体由公司委派执行公司事务的董事为晶禧半导体的法定代表人，公司有权向晶禧半导体委派财务总监（即财务负责人），经晶禧半导体执行公司事务的董事决定后聘任，负责晶禧半导体的核算和监督等相关财务工作；晶禧半导体副总经理及其他核心人员按《中华人民共和国公司法》和上市公司监管体系的相关规定要求进行设定和安排。详见公司于2026年3月28日披露的《北京九州一轨环境科技股份有限公司关于收购苏州晶禧半导体科技有限公司股权并增资暨开展新业务的公告》（公告编号：2026-012）。 九、请介绍晶禧半导体的销售模式？ 回复： 晶禧半导体在客户芯片结构设计阶段即介入评估与方案优化，从源头保障后续切割环节可精准匹配客户产品的量产需求，通过多轮认证、商务洽谈等方式获得订单后，晶禧半导体会根据客户订单需求，提供晶圆高精度隐形切割、晶圆减薄、芯片分选检测等全流程、一站式、专业化精密加工解决方案。经过多年的发展，晶禧半导体已经积累了稳定的客户资源、成熟的运营体系、专业的核心团队，在细分领域形成一定的竞争优势。 十、晶禧半导体的核心竞争优势体现在哪些方面？ 回复： 晶禧半导体的核心技术壁垒主要体现在以下几个方面，一是业界领先的良率控制水平，晶禧半导体凭借99.8%的良率水平、微米级切割精度和国内稀缺的硅光晶圆激光隐形切割量产能力，已建立技术与客户双重壁垒；二是“设计阶段介入”的深度协同服务模式，晶禧半导体凭借业界领先的良率控制水平与“设计阶段介入”的深度协同服务模式，在客户芯片设计阶段即介入工艺评估与优化，从源头保障产品性能指标，与客户实现深度绑定，成为激光隐形切割技术在光模块/光通信领域的重要产业化应用平台；三是稳定的客户资源与成熟的运营体系，晶禧半导体积累了稳定的客户资源、成熟的运营体系、专业的核心团队，通过持续多年深耕细分领域，形成了一定的差异化优势。

是否涉及应当披露的重大信息 否

附件清单（如有） 无

日期 2026年9月16日