北京九州一轨环境科技股份有限公司

投资者关系活动记录表

证券简称：九州一轨 证券代码：688485 编号：2026-005

投资者关系活动类别 特定对象调研 媒体采访 新闻发布会 现场参观 分析师会议 业绩说明会 路演活动 其他

参与单位名称 及人员姓名 太平养老 王书伟 信泰人寿 邓博 富国基金 邹杰伟 鹏华基金 王天铄 华泰柏瑞 郭亚男 国泰基金 孙嘉勤 中信建投基金 钱博文 万家基金 冯哲 大成基金 曾大鹏 华宝基金 强超廷 浦银基金 胡舜杰 鑫元基金 王夫伟 宏利基金 丁申 申万菱信 谢欣雨 东吴基金 边梦葳 恒越基金 朱陈星 东证创新 金兆强 野村东方国际 肖令君 中金众鑫 孙舒禺 沣京资本 杭晓晨 竹润投资 诸葛恒中 竹润投资 李志虹 添橙基金 朱坚 添橙基金 孙秋婷 添橙基金 石楠阳 浦泓投资 吴敏 旭诺资本 邹润芳 申万宏源 傅浩玮 国海证券 闫智 国海证券 张钰莹 长城证券 张天浩 长城证券 汪湛帆 方正证券 黄王琥 中邮证券 叶泽佑 财通证券 耿荣晨 国金证券 谭宸 华福证券 王艳

时间 2026年10月23日

地点 江苏

上市公司接待人员姓名 副总裁、子公司晶禧半导体总经理 陶为银 副总裁、财务总监兼董事会秘书 张侃 子公司晶禧半导体执行董事兼常务副总经理 林静 子公司晶禧半导体副总经理 陶明远 董事会办公室副主任、证券事务代表 衡欢乐

投资者关系活动主要内容介绍 一、公司在轨道交通减振降噪领域深耕十多年，积累了哪些核心竞争优势？ 回复： 北京九州一轨环境科技股份有限公司（以下简称“公司”）自科研院所孵化而来，深耕声学领域十余年，成功打破了外资在我国轨道交通减振降噪行业的垄断局面，实现了特殊等级减振降噪技术与产品的国产化替代。公司两次获得北京市科学技术奖一等奖，是国家级专精特新“小巨人”企业和国家知识产权优势企业，截至2026年6月30日，公司累计拥有专利158项，其中发明专利41项。 产品体系完整，覆盖全场景需求。公司拥有预制式钢弹簧浮置板、隔离式高弹性减振垫、聚氨酯减振垫等噪声振动物理防治产品；同时运用人工智能、声纹数据和状态监测体系，针对城市轨道交通等领域开展智慧运维和病害治理、结构安全的研究、开发和专业服务。 减振降噪产品市场覆盖广，项目经验丰富。截至2026年6月30日，公司主要产品目前已覆盖国内33个城市、160余条线路的轨道交通项目建设，累计线路覆盖率超过40%，累计城市覆盖率超过50%，积累了丰富的项目实施经验。 公司依托已构建的覆盖“研发-设计-生产-实施-运维”全流程的一体化服务能力，形成从技术研发到工程落地的完整产业链闭环，这种全产业链布局不仅提升了公司的综合解决方案能力，更实现了从单一产品供应商向系统服务商的战略转型。在传统物理防治业务基础上，公司进一步向声纹监测、智慧运维等数字化服务延伸，能够为客户提供减振产品、状态监测、病害治理、智慧运维等全生命周期服务。 二、请介绍公司目前的销售模式？ 回复： 公司已建立以北京总部为核心，覆盖广州、郑州、上海、深圳等重点区域的营销网络和售后服务体系。其中，北京总部设有销售管理部门，北京、广州、郑州设有子 公司，上海、深圳设有办事处，能够为客户提供市场拓展、项目对接、技术支持及售后服务等综合服务。 随着行业竞争加剧及客户需求不断升级，公司持续推进销售模式由单一产品销售向综合解决方案销售转变，围绕客户在减振降噪、声纹监测、智慧运维等方面的实际 需求，整合公司产品、技术和服务资源，为客户提供定制化、系统化的技术服务方案。同时，公司针对不同业务板块设立专项行动小组，推动销售团队与技术团队协同联动，共同挖掘市场机会，提升客户需求响应能力和项目获取能力。 在深耕减振降噪及智慧运维等业务的同时，公司通过收购苏州晶禧半导体科技有限公司（以下简称“晶禧半导体”）切入精密加工领域，晶禧半导体的销售模式为：在客户芯片结构设计阶段即介入评估与方案优化，从源头保障后续切割环节可精准匹配客户产品的量产需求，通过多轮认证、商务洽谈等方式获得订单后，晶禧半导体会根据客户订单需求，提供晶圆高精度隐形切割、晶圆减薄、芯片分选检测等全流程、一站式、专业化精密加工解决方案。 三、公司此次实施股份回购的具体安排是什么？ 回复： 公司于2026年10月16日召开第三届董事会第十三次会议，审议通过了《关于第三期以集中竞价交易方式回购公司股份方案的议案》，公司拟通过集中竞价交易方式回购公司部分人民币普通股（A股）股份。本次回购股份金额不低于人民币800.00万元（含），不超过人民币1,500.00万元（含）；回购股份价格不超过人民币150.00元/股（含）。本次回购的股份拟在未来适宜时机全部用于员工持股计划或股权激励，推动员工利益与公司及股东利益相结合，促进公司长远发展。具体内容详见公司于2026年10月17日披露《北京九州一轨环境科技股份有限公司关于第三期以集中竞价交易方式回购公司股份方案的公告》（公告编号：2026-067）。 四、晶禧半导体的核心竞争力是什么？ 回复： 在核心技术方面，晶禧半导体凭借业界领先的良率控制水平与“设计阶段介入”的深度协同服务模式，在客户芯片设计阶段即介入工艺评估与优化，从源头保障产品性能指标，与客户实现深度绑定，成为激光隐形切割技术在 光模块/光通信领域的重要产业化应用平台；在客户资源与市场地位方面，晶禧半导体自设立以来，凭借优异的工艺精度与制程稳定性，持续为硅光芯片、光模块领域头部企业提供硅光晶圆高精度隐形切割业务，服务专业性得到了客户的认可；在生产制造与交付能力方面，晶禧半导体已构建起涵盖晶圆切割、减薄、分选检测等关键环节的全链条精密加工量产能力，形成了从工艺开发到规模化交付的完整闭环，能够为客户提供一站式精密加工解决方案。 五、请介绍晶禧半导体、通用半导体的基本情况，以及这两家公司的业务协同性如何？ 回复： 公司已完成对晶禧半导体100%股权收购，于2026年6月10日完成工商变更，晶禧半导体成为全资子公司并纳入合并报表范围；收购后公司对其增资，截至7月27日工商变更手续完成之日，注册资本已增至5,970万元。晶禧半导体主要从事半导体晶圆及器件的加工及制造服务，核心聚焦先进激光隐形切割加工服务，可为客户提供半导体晶圆高精度隐形切割（分割）、开槽、分选等专业业务。 公司持有江苏通用半导体有限公司（以下简称“通用半导体”）6.47%股权，于2026年8月20日完成工商变更，通用半导体系高端半导体产业装备与材料的研发制造商。鉴于晶禧半导体生产所需部分专用核心设备供应资源相对集中，参股通用半导体，可在设备供给、工艺适配等方面为晶禧半导体提供协同支撑。 六、请介绍公司未来业务增长点？ 回复： 公司未来增长点主要为以下方面：一是持续深化“一核两翼多板块”战略布局。噪声控制物理防治类业务精准聚焦重点城市与核心项目，稳固市场基本盘，关注既有城轨线路噪声投诉问题，依托噪声污染防治相关政策法规，为业主方提供以目标结果为导向的针对既有线路噪声振动控制的一体化服务，以数字化技术赋能既有线智慧升级；二是公司将以此次收购晶禧半导体产业整合为契机，立足核心业务，聚焦技术创新，深化多元布局，推动公司实现高质量可持续发展。公司依托晶禧半导体在高精度激光隐切、晶圆一站式加工等领域的核心技术与产业基础，以及其在800G/1.6T光模块产线的成熟导入经验，推动公司业务向光纤及配套半导体器件、光模块加工领域延伸，深度打通“激光切割工艺—光纤传感芯片—声纹监测终端”产业链条，构建“感知—传输—分析—决策”全链条智能监测生态。

是否涉及应当披露的重大信息 否

附件清单（如有） 无

日期 2026年10月26日