北京九州一轨环境科技股份有限公司

投资者关系活动记录表

证券简称：九州一轨 证券代码：688485 编号：2026-001

投资者关系活动类别 特定对象调研 媒体采访 新闻发布会 现场参观 分析师会议 业绩说明会 路演活动 其他

参与单位名称 及人员姓名 2026年9月4日（北京现场会议）： 禾永投资 顾义河 禾永投资 焦云 禾永投资 马哲峰 中信保诚基金 姚思洲 2026年9月7日（上海现场会议）： 国投证券 常思远 申万宏源 傅浩玮 博时基金 顾恒轩 禾永投资 马哲峰 禾永投资 杨正陶 浙商证券 蒋逸 平安资产 蒋正山 国联民生 李哲 东北证券 林绍康 稻沣资本 刘牧野 平安资产 马继愈 广发基金 马天诣 浙商证券 秦乐恒 国泰海通 侍江天 赤钥基金 唐建伟 浙商证券 王华君 国投证券 王寓捷 南方基金 徐笑然 国海证券 闫智 旭诺资本 邹润芳

时间 2026年9月4日、2026年9月7日

地点 北京、上海

上市公司接待人员姓名 副总裁、子公司晶禧半导体总经理 陶为银 副总裁、财务总监兼董事会秘书 张侃 子公司晶禧半导体执行董事兼常务副总经理 林静 子公司晶禧半导体副总经理 陶明远 证券事务代表 衡欢乐

投资者关系活动主要内容介绍 公司情况介绍？ 回复： 公司以声学研究为基础，面向城市轨道交通、工业及民用建筑、TOD上盖开发项目等应用场景，提供钢弹簧浮置道床减振系统、预制式钢弹簧浮置板、声屏障、隔离式高弹性减振垫、聚氨酯减振垫、重型调频钢轨耗能装置等噪声振动物理防治产品与解决方案。 在巩固轨交减振降噪主业的基础上，公司同时运用人工智能技术、声纹数据及状态监测体系，针对城市轨道交通、油田井筒等领域开展智慧运维、病害治理及结构安全方面的研究、开发和专业服务，加快推进“从产品供应商向数据服务商”的转型，重点布局声纹数字化监测及智慧运维业务，并围绕“声音解构”技术方向，向分布式光纤传感等前沿领域延伸。 2026年，公司完成对苏州晶禧半导体科技有限公司（简称“晶禧半导体”）100%股权的收购，业务进一步拓展至半导体精密加工领域。晶禧半导体聚焦高精度激光隐形切割技术在硅光芯片制造中的应用，可提供晶圆激光隐形切割、晶圆减薄、芯片分选检测等一站式精密加工服务。公司希望通过相关产业布局，进一步推动“激光切割工艺—光纤传感芯片—声纹监测终端”产业链协同。 二、请介绍公司股东情况？ 回复： 公司股权结构较为多元，无控股股东、无实际控制人，形成了国有资本、轨道交通产业资本、科研院所、市场化基金、管理层及核心骨干等共同参与的混合所有制格局。不同类型股东在产业资源、科研能力与市场场景等方面可形成一定协同，共同形成支撑公司主业巩固及新业务的拓展。 从持股情况看，截至2026年6月30日，公司前五大股东及持股比例分别为：北京市基础设施投资有限公司，持股比例为16.63%；广州轨道交通产业投资发展基金（有限合伙），持股比例为8.25%；北京国奥时代新能源技术发展有限公司，持股比例为5.64%；北京市科学技术研究院城市安全与环境科学研究所（北京市劳动保护科学研究所），持股比例为5.26%；曹卫东先生，持股比例为3.83%。 三、公司2026年半年度财务数据分析？ 回复： 2026年上半年，公司实现营业收入9,429.60万元，同比增长7.47%，在行业需求波动和市场竞争加剧的情况下，主营业务整体保持相对稳健；归属于上市公司股东的净利润为-1,843.96万元。2026年上半年经营活动产生的现金流量净额较2025年半年度上升1,662.88万元，主要系公司加强回款力度，回款较去年上半年增加所致。 四、公司回款情况如何？ 回复： 公司高度重视应收账款的管理。一是成立由公司总裁及相关领导、各项目业务负责人、公司财务组成的回款专项小组，领导拟订年度应收账款回款目标，按项目每月跟进应收账款回收进展。明确每个项目应收账款回收责任人，并对每一个责任人制订明确的奖惩措施；二是针对应收账款异常项目，建立销售、财务、法务联合管控小组，采取不同方式加快款项的回收；三是加强合同管理，提前评估项目资金风险，从源头防范账期过长，同时加强合同执行过程管理，利用供货进度控制回款进度；四是充分利用软件工具，2026年公司已上线应收账款管理系统，加速了回款过程中的信息协同，增加提前预警，使回款工作更加快速高效。通过上述措施，2026年上半年公司收回了部分账龄较长的历史欠款，并通过发货管控加强在施项目回款管理，经营活动产生的现金流量净额较上年同期有所改善。 另外，城市轨道交通项目的施工与业主单位多为大型国央企，虽然付款会延期但最终形成真正坏账的概率不大。 五、请问公司在分布式光纤传感技术方面目前的研发及产业化进展如何？ 回复： 2026年上半年，公司继续围绕“全时域、全空域、全过程、真状态”的轨道声纹监测技术路线开展研发，从硬件设备、识别算法、软件平台及现场示范验证等多个维度推动分布式光纤传感技术向产品化和产业化发展。 硬件方面，公司第二代分布式光纤声波传感解调设备已完成产品化，可实现40公里以上长距离条件下小于2米的高空间分辨率振动监测，通过算法优化进一步提高实时解调能力，并解决强振条件下精准数据采集的技术难题。同时，公司完成DPP-BOTDA样机研发，并实现DAS采集卡等关键器件自主化，相关采集卡信噪比、物理特性进一步提升，成本可降低60%以上。 算法方面，公司利用实际地铁线路采集的数据持续训练和优化轨道病害识别算法，2026年上半年新增钢轨波磨、钢轨曲线侧磨、轨缝变化、扣件缺失、垫板老化等8类病害识别能力，并对已有4类病害算法进行优化，部分算法已经获得实地样本验证。 软件平台方面，九州声纹平台二期已基本完成落地，围绕车轮故障诊断、轨道状态评价、地保区施工监测及报警等功能持续完善，并增加分级告警、告警记录自动合并、阈值灵活配置等功能。 在示范应用和产业化方面，公司2026年上半年在北京、郑州两地两条轨道线路完成十余公里光纤铺设。截至6月30日，公司线路监测系统已在北京、郑州、绍兴等城市4条轨道线路实现应用，并通过示范项目持续积累钢轨波磨、轨缝不良、扣件缺失、浮置板空吊等真实病害样本，为算法迭代和后续规模化推广提供数据基础。 总体来看，公司分布式光纤传感业务目前已从单一技术研发逐步进入“核心设备产品化—算法迭代—软件平台建设—示范项目验证—产业推广”并行推进阶段，公司将持续推动相关技术在轨道交通及其他基础设施、能源等场景中的应用。此外，结合近期对晶禧半导体的收购，公司拟依托其激光隐形切割加工能力，向光纤及配套半导体器件加工领域延伸，进一步完善相关技术布局。 六、公司收购晶禧半导体的战略考量是什么？ 回复： 九州一轨近年来持续深化“轨道交通高端装备制造+工业人工智能声纹数字化监测”协同发展战略，依托声学感知与智能算法的深厚技术积累，着力打造设施设备“声纹识别+智能诊断”一体化解决方案，并逐步向轨道交通运维监测、石油石化管网监测、电力设施健康诊断、重大基础设施安全预警等领域拓展，打造跨行业的智能监测生态系统，全面推进业务转型升级。在持续研发实践中，公司明确声纹数字化监测的核心竞争力集中于算法迭代优化与硬件适配集成能力，光纤作为光波的优良载体，是数字化监测的核心传输介质与感知载体，可实现光信号低损耗、远距离传输，进而构建“光纤传感+声纹识别”的数字化监测闭环。据此，公司2025年重点突破“高性能分布式光纤传感系统”自主研发工作，完成了自主数据采集卡的研发，并计划将基于ZYNQ（一种全可编程片上系统）芯片实现FPGA（现场可编程门阵列）+ARM（一种处理器的架构）集成，以实现消费级通感一体化分布式光纤传感产品，为此拟布局半导体封装与加工领域。基于上述技术研发突破与产业链布局需求，公司收购晶禧半导体，依托其激光隐形切割技术，向光纤及配套半导体器件加工领域延伸，融入“激光切割工艺→光纤传感芯片→声纹监测终端”的产业链，从而构建覆盖“感知—传输—分析—决策”全链条的智能监测生态，强化公司在工业AI声纹数字化监测领域的技术壁垒与市场竞争力。 七、请问晶禧半导体目前的整合及经营情况如何？ 回复： 公司于2026年完成对晶禧半导体100%股权的收购。2026年6月10日，晶禧半导体完成工商变更并正式成为公司全资子公司、纳入合并报表范围；收购完成后公司对晶禧半导体实施增资，截至2026年7月27日，其注册资本已增加至5,970万元。 从经营情况来看，晶禧半导体目前主要聚焦AI及硅光领域微纳加工业务，核心产品及服务包括高精度激光隐形切割、AOI检测、分选以及晶圆减薄等全流程精密加工服务，相关技术已成功导入800G/1.6T光模块产线。自设立以来，晶禧半导体凭借优异的工艺精度、制程稳定性以及“设计阶段介入”的服务模式，持续为硅光芯片、光模块领域的头部企业提供硅光晶圆高精度隐形切割服务，已成为激光隐形切割技术在光模块/光通信领域的重要产业化应用平台。 公司将持续关注并购后的组织管理、业务流程和企业文化融合情况，稳妥推进投后整合。 八、请问在半导体行业资本开支持续增长和技术迭代加速的背景下，晶禧面临哪些发展机遇？ 回复： 半导体行业正处于资本开支持续增长与技术迭代加速的双重周期。从需求端看，SEMI数据显示全球半导体设备市场在2025年达到约1351亿美元的历史高位，2026年前道晶圆厂设备投资预计约1330亿美元并延续增长，前道产能扩张将逐步传导至后道环节，带动晶圆加工、切割分割、洁净制造等配套服务需求稳步增长；从技术端看，晶圆切割及分割工序是半导体制造流程中连接晶圆制造与封装测试的关键环节，其加工质量直接影响芯片良率、可靠性以及后续封装的一致性。随着半导体器件向高集成度、薄型化及多样化结构发展，晶圆在加工阶段对边缘完整性、应力控制和微缺陷抑制的要求显著提高。在此背景下，传统机械切割工艺在崩边、微裂纹及切缝损耗等方面的局限逐步显现，先进激光隐形切割工艺以其精度高、热影响区小、良率优等显著优势在部分应用场景中成为重要替代方案。受益于新能源汽车、AI算力芯片、消费电子升级等下游需求拉动，晶禧半导体所在的激光隐形切割细分赛道有望迎来结构性增长机遇。 九、公司设立合资公司，布局金刚石半导体业务主要有哪些考虑？ 回复： 北京通创九州金刚石科技有限公司是公司与江苏通用半导体共同设立的合资公司，注册资本2亿元，公司持股40%，主要围绕第四代半导体材料金刚石的研发、制造及加工，以及在轨道交通、声纹传感等终端领域的产业化应用开展业务。 公司对外投资设立北京通创九州金刚石科技有限公司的主要原因为：一方面，公司2025年重点突破“高性能分布式光纤传感系统”自主研发工作，在研究过程中意识到片上集成克尔光频梳是光频梳的新一代分布式光纤传感技术产业化的关键，这一技术的成熟化高度依赖碳化硅、金刚石等基底晶圆的制备与加工。另外在油气田等高温环境领域，基于碳化硅、金刚石等衬底的光纤传感器在温度和压力监测中的应用也是重要研究方向；另一方面，近年来功能性金刚石的战略地位进一步升级，九州一轨顺应第四代半导体材料金刚石的发展契机，提前布局契合国家战略的蓝海市场。 十、请介绍公司未来发展战略？ 回复： 公司将继续围绕“一核两翼多板块”业务格局，在巩固轨道交通减振降噪主业的基础上，以技术创新和产业协同为驱动，推动传统业务与新兴业务协同发展。一是稳步夯实轨道交通减振降噪主业，持续拓宽市场布局，加快聚氨酯新材料等产品在建筑减振等新场景的应用推广；二是持续推进工业人工智能与轨道交通的深度融合，加速推进声纹数字化监测与智慧运维业务的产业化落地，深化“光纤传感+声纹识别”技术闭环建设；三是把握半导体产业发展机遇，依托晶禧半导体的激光隐形切割加工能力及与通用半导体合资设立的通创九州平台，稳步推进硅光芯片加工服务及第四代半导体材料金刚石相关业务的产业化布局；四是持续推进国际化战略，围绕“一带一路”沿线市场，探索技术输出、联合研发、本地化服务等多种合作模式，逐步构建覆盖重点区域的海外业务网络。

是否涉及应当披露的重大信息 否

附件清单（如有） 无

日期 2026年9月8日