北京九州一轨环境科技股份有限公司

投资者关系活动记录表

证券简称：九州一轨 证券代码：688485 编号：2026-006

投资者关系活动类别 特定对象调研 媒体采访 新闻发布会 现场参观 分析师会议 业绩说明会 路演活动 其他

参与单位名称 及人员姓名 平安资管 马继愈

平安资管 蒋正山 平安资管 周斌 国寿养老 刘统 建信养老 王国信 富国基金 吴栋栋 富国基金 邹杰伟 华宝基金 孙鸢

时间 2026年11月4日

地点 上海

上市公司接待人员姓名 副总裁、子公司晶禧半导体总经理 陶为银 副总裁、财务总监兼董事会秘书 张侃 子公司晶禧半导体执行董事兼常务副总经理 林静 董事会办公室副主任、证券事务代表 衡欢乐

投资者关系活动主要内容介绍 一、请介绍公司的基本情况及主要业务领域？ 回复： 北京九州一轨环境科技股份有限公司（以下简称“公司”）是一家以声学研究为基础，围绕噪声振动物理防治和声纹数字化监测开展业务的科创板上市企业。在减振降噪领域，公司主要面向城市轨道交通、工业及民用建筑、TOD上盖开发项目(轨道结构、建筑结构及设备结构)等领域提供钢弹簧浮置道床减振系统、预制式钢弹簧浮置板、隔离式高弹性减振垫、聚氨酯减振垫等产品及相关技术服务；在声纹数字化监测领域，公司运用人工智能技术、声纹数据和状态监测体系，针对城市轨道交通、油田井筒等领域开展智慧运维、病害治理和结构安全方面的研究、开发和专业服务。 2026年，公司完成对苏州晶禧半导体科技有限公司（以下简称“晶禧半导体”）100%股权的收购，在原有减振降噪、声纹监测及智慧运维等业务基础上，进一步拓展半导体精密加工业务，逐步丰富公司的产品与服务体系。 二、公司轨道交通减振降噪业务的经营模式是怎样的？ 回复： 在采购方面，公司采取“以销定采、适度备货”的采购模式，根据项目需求、生产计划及安全库存安排开展物资采购。由于减振降噪治理方案需要根据场景进行个性化设计，因此物资采购具有较强的定制化特点，原则上选择不少于3家供应商进行询价、比价和议价；在生产方面，公司推行以销定产的生产模式，结合各产品销售计划、月度发货数据，联动库存动态与生产执行进度，对生产计划进行制定与动态调整；在销售方面，公司已在国内建成以北京总部为核心，覆盖广州、郑州、上海、深圳等地的营销网络与售后服务体系，业务主要通过招投标、竞争性谈判等市场竞争方式取得，并逐步由产品销售向解决方案式销售转型。 三、请介绍一下公司目前的股东结构和前十大股东情况？ 回复： 公司股权结构较为多元，无控股股东、实际控制人，形成了国有资本、轨道交通产业资本、科研院所、市场化基金、管理层及核心骨干等共同参与的混合所有制格局。截至2026年9月30日，公司前十大股东分别为北京市基础设施投资有限公司、广州轨道交通产业投资发展基金（有限合伙）、北京国奥时代新能源技术发展有限公司、北京市科学技术研究院城市安全与环境科学研究所（北京市劳动保护科学研究所）、曹卫东、李凡华、吴艳春、章志坚、陶为银、北京基石仲盈创业投资中心（有限合伙）。具体详见公司于2026年10月31日披露的《北京九州一轨环境科技股份有限公司2026年第三季度报告》。 四、晶禧半导体近期签订的日常经营重大合同主要内容是什么？ 回复： 晶禧半导体与光模块领域头部客户签订晶圆划片代加工服务项目合同，合同总金额为3,407.21万元（含税）。因本次交易中客户名称涉及商业秘密，公司在履行内部信息披露豁免程序后，对本次客户名称进行了豁免披露。公司及晶禧半导体与合同对方不存在关联关系。 如本合同顺利实施，预计将对公司整体经营业绩产生积极影响，公司将根据合同的相关规定以及收入确认原则在相应的会计期间确认收入（最终以经会计师事务所审计的数据为准）。合同履行过程中仍可能受到不可抗力或其他因素影响，具体执行情况存在一定不确定性。具体详见公司于2026年10月24日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《北京九州一轨环境科技股份有限公司关于全资子公司签订日常经营重大合同的公告》（公告编号：2026-069）。 五、晶禧半导体纳入公司合并报表后的经营业绩情况如何？ 回复： 晶禧半导体于2026年6月10日完成股权工商变更登记，成为公司全资子公司，自2026年6月起纳入公司合并报表范围。截至2026年9月30日，晶禧半导体计入公司合并报表范围的营业收入为4,598.20万元，净利润为2,511.53万元，对公司报告期内营业收入及净利润形成一定贡献，最终数据及影响情况以会计师事务所年度审计的财务数据为准。 六、晶禧半导体投资建设的先进半导体晶圆激光隐形切割产业化项目基本情况如何？ 回复： 先进半导体晶圆激光隐形切割产业化项目（暂定名称，最终名称以项目备案文件为准）由全资子公司晶禧半导体实施，建设地点位于江苏省苏州市相城区，项目总投资不超过6.3亿元，包括厂房装修改造和设备购买等。项目采用租赁厂房的方式，对厂房进行无尘室及生产配套改造。项目建成投产后，主要面向8英寸和12英寸硅光芯片及硅陪条提供激光隐形切割、开槽、分选等加工服务，下游客户主要为光模块厂商和芯片制造商，预计于2027年第一季度完成生产线建设并逐步投产，上述建设内容及实施进度均为现阶段规划，具体以项目实际建设情况为准。 该事项已经公司第三届董事会第十一次会议及2026年第五次临时股东会审议通过。详见公司于2026年7月29日披露的《北京九州一轨环境科技股份有限公司关于全资子公司对外投资进行项目建设的公告》（公告编号：2026-048）。项目后续进展请以公司正式披露的信息为准。

是否涉及应当披露的重大信息 否

附件清单（如有） 无

日期 2026年11月5日