证券代码：688486 证券简称：龙迅股份

龙迅半导体（合肥）股份有限公司

投资者关系活动记录表

（2026年9月16日 龙迅股份2026年半年度业绩说明会）

编号：LT2026-004

投资者关系活动类别 □特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 ■业绩说明会 □新闻发布会 □路演活动 □现场参观 □其他（电话会议）

参与单位名称及人员姓名 线上参与龙迅股份2026年半年度业绩说明会的全体投资者

时间 2026年09月16日14:00-15:00

地点 上海证券交易所上证路演中心（网址：https://roadshow.sseinfo.com/）网络互动

上市公司接待人员姓名 董事长、总经理：FENG CHEN先生 独立董事：陈来先生 独立董事：文冬梅女士 独立董事：黄绮汶女士 董事会秘书：赵彧女士 财务负责人：韦永祥先生

投资者关系活动主要内容介绍 交流的主要问题及回复 一、预征集问答 1、尊敬的陈总，目前我司24款车载芯片通过AEC-Q100认证，车载SerDes芯片组已全面推向市场，请问目前具体销售额多少：另外仁芯科技己经推出32Gbps的车载芯片，我司目前来看，如何确保未来不落后？ 答：尊敬的投资者，您好！公司深度聚焦座舱显示、车载SerDes、音频传输等领域的车规级芯片及解决方案，已与多家国内外知名的新能源和传统汽车制造商及OEM厂商建立合作关系。车载业务已成为公司核心第二增长曲线，今年一季度，公司顺利通过ISO26262:2018功能安全管理体系认证，这一成绩标志着公司车载芯片研发、管控全流程的安全能力达到国际先进水平，进一步巩固了公司在车规级芯片赛道的核心竞争力，为车载业务全球化布局奠定坚实基础。公司目前的车载SerDes芯片组在汽车、eBike、摄像云台、无人机等业务领域已进入量产或小批量测试。公司目前重点在研的支持光传输的25G车载serdes项目计划于明年进入量产阶段。感谢您的关注！ 2、尊敬的陈总，电子电气架构变革趋势：分布式架构 → 域控集中式架构，有两大风险： ① 未来部分域控主芯片（英伟达Thor、高通Ride）逐步集成解串功能，长期挤压独立SerDes空间； ② 摄像头SoC一体化方案（感光+传输单芯片），减少外置串行器需求，虽短期（2～3年）独立SerDes依然大量标配；中长期行业格局存在变量，既然趋势是车载SoC集成SerDes、摄像头CIS内置串行器；依托跨赛道技术协同打造差异化壁垒，贵司有没有筛选一些产业同行携手共进？不知贵司对于这样的行业技术变革趋势怎么看 答：尊敬的投资者，您好！我们关注到域控主SoC、CIS传感器逐步集成SerDes功能这一技术可能。但当前SerDes规格繁杂，尚未形成统一接口标准，不同方案在物理层、协议层均存在差异；即便是同一种SerDes实现上还有不同位宽。主芯片受封装、功耗限制，不可能集成所有规格。独立ASIC芯片在带宽灵活定制、系统可靠性方面具备独有优势，在布线复杂、多路异构接入的整车场景下有不可替代的价值。公司将依托跨赛道高速技术底座做好ASIC产品差异化；同时主动筛选产业链伙伴开展协同共创，加强产业携手，紧跟整车架构变化动态规划产品线。感谢您的关注！ 3、尊敬的陈总，目前芯片叠代速度非常快，公司有没有预研更高带宽SerDes，同时会不会不再局限自有ADP私有协议，而是兼容行业开放标准（MIPI A-PHY）？另外有没有推进SerDes+视频处理一体化芯片的计划，从而在传输芯片内部集成简易图像信号处理，提升单芯片价值量，应对单纯SerDes单品价格内卷？ 答：尊敬的投资者，您好！公司依托自身在SerDes、视频桥接、视频处理领域沉淀的技术经验与IP储备，一方面持续布局更高速率的ADP?SerDes；另一方面积极拓展全新传输芯片解决方案，例如尝试开发集成DP直连、Local?Dimming、色彩增强、畸形矫正等多项功能的一体化芯片，以此大幅缩短显示信号链路，降低整体方案成本，降低客户研发门槛，助力客户加快项目落地。从而不断提高产品附加值。感谢您的关注！ 4、尊敬的陈总，公司新品布局技术含量越来越高，1. PCIe5.0 Retimer（兼容CXL2.0）2026年一季报提到6月份完成流片，用于AI服务器，补偿高速信号衰减，打通CPU-GPU、GPU-存储链路;目前情况怎么样？2. PCIe5.0 / CXL2.0 Switch（预研）用于算力池化、多GPU互联，截止目前进展情况如何？同时我们需要意识到澜起科技己经PCIe 6.x Retimer己完成量产版本流片，PCIe Switch 计划2026 下半年完成工程样片流片，相对来说公司己经落后，贵司未来如何去追赶和突破，是否需要招聘更多优秀人才以及配套的激励体系。 答：尊敬的投资者，您好！感谢您关注公司PCIe相关产品。公司基于长期自研的高速SerDes技术底座开展产品开发；目前PCIe5.0 Retimer（兼容 CXL2.0）测试芯片已于6月流片，后续将开展回片测试、系统调试及客户验证；PCIe Switch尚处于IP预研阶段，公司将按计划稳步推进研发，积极把握国产替代机遇，力争实现赛道突破。人才层面，公司持续引进高速互连领域高端研发人才，并加强内部培养，动态扩充专项研发团队；在落实现有股权激励的基础上，持续完善长效激励机制，绑定核心研发人员利益，为产品线攻坚提供保障。后续公司将继续加大研发投入，深化产业链上下游协同，加快产品验证与客户导入进程。重大研发进展敬请关注后续公告。感谢您的关注！ 5、尊敬的陈总，目前问界、智界等华为系车型里面，座舱域控和屏幕之间的外接视频桥接、SerDes芯片，大量采购TI、ADI等第三方厂商器件，目前处于进口替代的较好契机，公司是否成立专门的团队，争取拿下这业务？ 答：尊敬投资者，您好！汽车电子作为公司重要的第二增长曲线，公司已于2024年底专项成立了车载事业部。伴随汽车智能化持续深化，智能座舱多屏融合、ADAS视觉感知传输需求旺盛，公司上半年智能车载业务放量提速，车规产品矩阵日趋完备。搭建起座舱视频桥接、车载SerDes高速传输、多通道音频收发一体化车规产品体系。多款全新车规芯片完成认证、送样，新增部分产品进入自主品牌、造车新势力及合资车企、头部Tier1项目定点与量产导入序列，车载板块营收占比稳步抬升。公司相关业务运营情况，请以公司披露的定期报告及临时公告为准。感谢您的关注！ 6、尊敬的陈总，请问车规级产品截止目前有没有通过Grade1、ASIL?D产品级认证？如果没有，预期什么时候可以通过？ 答：尊敬的投资者，您好！截至2026年6月30日，公司共有24款芯片通过AEC-Q100认证，包括Grade2和Grade3级；此外，公司已通过ISO26262流程认证，部分产品通过汽车软件过程改进与能力评定ASPICE level2评估认证。后续产品认证情况敬请关注公司公告，感谢您的关注！ 7、尊敬的陈总，公司及子公司均不研发光收发模块、不研发光芯片，公司主业主要限定高速电互连混合信号芯片，属于光方案的下游配角，完全不具备光芯片自研实力;但由于光芯片未来是发展趋势，公司有没有预案以及相关措施预防公司技术落后？ 答：尊敬的投资者，您好！公司自成立以来一直专注于高速混合信号芯片领域，核心能力建立在自主研发的高带宽SerDes等底层技术之上，当前重点围绕PCIe5.0/CXL2.0 Retimer及Switch等高速互连芯片进行产品布局。与此同时，公司始终密切跟踪行业技术演进趋势，光互连作为未来高速互连的重要方向，公司已将其纳入长期技术战略视野并予以高度重视，具体情况请以公司后续公告为准。感谢您的关注！ 二、互动交流 1、贵司与英伟达的参考设计合作的收入规模是多少？同比增长是多少？ 另外今年下半年到明年上半年哪块业务增长最快？ 答：尊敬的投资者，您好！公司与英伟达在边缘计算、智能车载、高端显示等领域一直保持合作，并且部分场景已经在终端客户的产品中实现量产。具体情况详见公司已披露信息及后续相关公告，感谢您的关注！ 2、车载业务被称为第二增长曲线，多款车规芯片完成认证送样、进入自主品牌/新势力/合资车企/Tier1 定点与量产导入——请问 H1 车载芯片实际营收占比多少？已量产交付的车规型号是哪几款？ 答：尊敬的投资者，您好！2026年上半年公司智能车载业务收入占比为17.8%。截至2026年6月30日，公司共有24款芯片通过AEC-Q100认证。感谢您的关注。 3、AI&HPC 是战略新方向，目前有哪些在售或流片产品？是面向 GPU 互连、高速 SerDes 还是视频桥接？H1 该产品线营收贡献是否已进入披露口径？ 答：尊敬的投资者，您好！公司聚焦数据中心、AI&HPC等场景下高速数据传输，重点开发PCIe/CXL核心技术，针对性解决算力场景信号衰减、信号完整性难题，打造高性能计算互连方案，打通算力、存储与显示的数据传输通道，完善AI全域产品布局。其中，支持PCIe3.0的SATA主控芯片将于近期进入量产推广阶段，HDMI转PCIe4.0的桥接芯片在流片阶段，PCIe5.0 Retimer（兼容CXL2.0）测试芯片已于今年6月进入流片阶段；基于PCIe的USB主控芯片也将于近期进入流片阶段；面向数据中心与AI集群，用于多设备扩展、算力池化、GPU互连的PCIe5.0/CXL2.0 Switch目前在进行IP预研等工作。具体情况详见公司已披露信息及后续相关公告，感谢您的关注！ 4、公司采用 Fabless 模式，产能利用率主要体现在晶圆厂投片节奏与封测量级。请问 H1 晶圆投片量同比变化、主要代工厂（台积电/中芯/其他）分配比例？是否存在先进制程产能紧张导致的交付延迟？ 答：尊敬的投资者，您好！2026年上半年，全球半导体行业正式迈入AI算力驱动的结构性上行周期，公司紧扣AI算力基础设施、车载智能互连、AR/VR空间计算、智能视觉终端四大核心赛道稳步推进产品落地与市场拓展，在手订单充足，晶圆投片量同比增加。受下游旺盛需求拉动，部分工艺节点代工产能整体处于较为紧张的状态，行业普遍出现排期拉长、交付周期有所增加的情形。公司高度重视供应链管理，持续与主要晶圆代工供应商保持紧密沟通，积极争取产能配额；同时通过多供应商布局、适度提前规划备货等方式，尽力降低交期波动带来的影响。感谢您的关注。 5、H1 新获发明专利 8 项、软著 8 项、集成电路布图 12 项。请问研发投入占营收比重？增量研发预算在视频芯片下一代制程、互连芯片协议覆盖（DP2.1/USB4/PCIe）、车载功能安全认证三条线的分配权重？ 答：尊敬的投资者，您好！2026年上半年，公司研发投入较上年同期增长8.49%，占营业收入比重为20.75%。公司始终高度重视研发投入，并根据各产品线的研发进展阶段、技术攻关紧迫性和产业化节奏等因素合理安排资源，确保各技术方向协同推进。具体情况详见公司已披露信息及后续公告。感谢您的关注！ 6、境外收入占比 37.12%，主要客户行业是消费电子、PC 外设还是车载？H1 境外增速是否快于境内？美国关税及出口管制对境外业务的实际影响？ 答：尊敬的投资者，您好！公司2026年上半年境外收入占37.12%，主要覆盖智能视觉终端、汽车电子、AR&VR等领域。受海外市场下游终端客户新品迭代节奏、区域市场需求复苏节奏与市场差异性影响，H1公司境外收入增速略快于境内。截至目前，美国关税及出口管制等对公司的经营业务暂无直接影响。相关信息请以公司公告为准，请注意投资风险。感谢您的关注！ 7、请问上半年公司研发投入情况如何？重点投向哪些方向？ 答：尊敬的投资者，您好！公司围绕人工智能端侧应用、高性能计算等持续加大研发强度，上半年研发投入6,190.73万元，较上年同期增长8.49%。重点项目包括：实现智能感知、超高速数据传输的20Gbps视频桥接及显示芯片，符合PCIe5.0/CXL2.0规范且传输速率达32Gbps的Retimer芯片，以及面向光通信运力拓展与AI智慧显示应用的高速信号传输芯片等；同时，顺利完成多款高清视频桥接芯片、高速信号互连芯片的迭代升级，推出了刷新率高达240Hz、支持Local?Dimming、PIP、图像旋转等多功能视频处理芯片，适用于汽车智能座舱的多音频链路收发器芯片，面向Edge端先进制程SoC的eUSB2转USB2信号处理芯片，用于AR/VR低时延传输芯片等。相关进展请以公司公告为准，感谢您的关注！

风险提示 以上如涉及对行业的预测、公司发展战略规划等相关内容，不能视作公司或公司管理层对行业、公司发展或业绩的承诺和保证，敬请广大投资者注意投资风险。

是否涉及应当披露重大信息 否

附件清单（如有） 无

日期 2026年9月16日