证券代码：688486 证券简称：龙迅股份

龙迅半导体（合肥）股份有限公司

投资者关系活动记录表

（2025年5月8日）

编号：LT2025-006

投资者关系活动类别 ■特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 □业绩说明会 □新闻发布会 □路演活动 ■现场参观 ■其他（电话会议）

参与单位名称及人员姓名 华泰柏瑞、融通基金、东吴证券、山西证券、泰信基金

时间 2025年5月8日

地点 公司会议室、线上电话会议

上市公司接待人员姓名 董事会秘书：赵彧女士

投资者关系活动主要内容介绍 交流的主要问题及回复 问题1：请介绍一下公司2025年1季度研发投入的情况？ 回复：公司2025年1季度研发投入2,759.14万元，占营业收入的比重为25.31%，同比增长23.24%。主要系公司为加快新产品研发进度，持续加强研发人才引进力度，增加研发人员薪酬所致。 问题2：公司如何看待AR/VR市场？ 回复：公司的桥接芯片在AR/VR分离式头显领域应用广泛，已拓展了Xreal、Rokid、TCL雷鸟在内的多家国内领先的AR/VR硬件厂商。随着技术创新与行业应用的持续推动下，相信未来几年全球AR/VR市场可能会呈现强劲增长态势，公司持续看好该领域前景，将其中的视频技术作为公司未来重要的业务方向之一，持续加大研发投入、开发新产品，进一步提升产品性能及降低功耗，以适配更多的国际知名客户的分离式及一体式头显产品。 问题3：请介绍一下公司拟建设的科创（研发）基地项目的基本情况？ 回复：为更好的实现公司战略规划，改善公司整体的科研和运营环境，公司计划在安徽省合肥市经济技术开发区投资建设该项目，项目规划用地面积约43.72亩，拟建设研发楼、产品测试中心、办公楼及其配套设施，购置研发设备、测试设备、辅助设备等，项目预计总投资约人民币3.43亿元。投入资金的来源为公司自有或自筹资金。研发基地建成并投入使用后，将大幅改善公司整体的科研条件和运营环境，进一步提升公司研发能力和综合竞争实力。

是否涉及应当披露重大信息 否

附件清单（如有） 无

日期 2025年5月9日