国内光芯片领军企业，获主流客户认可，或深度受益于AIGC 发展公司致力成为国际一流的光电半导体芯片和技术服务供应商，从以电信市场为主逐步发展成国内领军的“电信市场+数通市场”协同拓展的光芯片龙头企业。公司已实现向客户A1、海信宽带、中际旭创、长芯博创等国际前十大及国内主流光模块厂商批量供货，产品用于客户A、中兴通讯、诺基亚等国内外大型通讯设备商，并最终应用于中国移动、中国联通、中国电信、AT&T 等国内外知名运营商网络中。我们上调原2025、2026 年归母净利润0.41、0.48 亿元，并新增 2027年盈利预测，预计公司2025-2027 年归母净利润分别为1.09 亿元、3.26 亿元、5.72亿元，当前收盘价对应PE 为307.5 倍、102.7 倍、58.6 倍，维持“买入”评级。

AI 算力产业快速发展，光芯片市场前景广阔高速光芯片是现代高速通讯网络的核心之一，光芯片作为实现光电信号转换的基础元件，其性能直接决定了光通信系统的传输效率。从产业链角度来看，光芯片位于光通信产业链上游，广泛应用于电信和数通市场；从市场应用角度来看，受益于AIGC 的快速发展，光通信迭代加速，高速eml、硅光cw 光源等高速光芯片需求不断凸显，头部光芯片厂商或迎来产业发展黄金机遇。

公司光芯片业务布局完善，行业地位领先

公司主要产品为光芯片，主要产品包括 2.5G、10G、25G、50G、100G、200G 以及更高速率的 DFB、EML 激光器系列产品和 50mW、70mW、100mW、150mW等大功率硅光光源产品，应用于电信市场、数据中心市场、车载激光雷达市场等领域。经过多年研发与产业化积累，公司已建立了包含芯片设计、晶圆制造、芯片加工和测试的 IDM 全流程业务体系，具备多条全流程自主可控的生产线。随着AI 算力需求的持续爆发，公司于2024 年在AI 数据中心市场实现销售突破，尤其是硅光方案所需的大功率CW 激光器芯片实现较快发展，公司市场地位逐步凸显，未来发展空间广阔。

风险提示：研发与产品风险、市场竞争与需求风险、行业与国际环境风险