事件：公司发布2026 年半年度业绩预告：预计实现营收9-9.5 亿元，同比增加339.13%至363.53%；归母净利润为6-6.5 亿，同比增加1196.91%至1304.98%；扣非归母净利润为5-5.5 亿，同比增加1001.87%至1112.06%。

公司毛利率持续提升，盈利能力增强

公司2025 年毛利率为58.11%，同比提升24.79 个百分点；2026 年Q1，毛利率为77.81%，同比提升33.17 个百分点，环比提升13.83 个百分点，净利率为50.51%，同比提升33.54 个百分点，环比提升11.54 个百分点。

公司持续进行扩产，保持行业领先地位

公司拟投资建设光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目，项目投资总额约为12.51 亿元，资金来源为公司自有资金及自筹资金，项目建设期为18 个月。该项目聚焦高速光芯片领域，把握数据中心市场发展的机遇，契合数字经济发展对光通信核心器件的需求。依托公司IDM 流程自主可控技术积淀及现有客户基础，旨在通过产能扩充与工艺优化，持续响应市场需求变化，提升公司在全球光芯片领域的市场份额与综合竞争力。

100G EML 已完成验证，CPO 和OIO 方面均有布局1）公司推出的CW 70mW 和100mW 激光器已实现批量出货；2）100G PAM4EML 产品已完成客户验证，更高速率的200G PAM4 EML 产品也开始推进客户验证；3）针对CPO/NPO 领域，公司研发了300mW 等高功率CW 光源，OIO 领域也在做相关预研工作；4）公司积极配合海内外设备商提前布局下一代25G/50G PON 所需DFB/EML 产品。

盈利预测与投资建议

由于公司业绩快速增长、同时持续扩产，预计公司2026-2028 年归母净利润分别为8.90 亿元、12.72 亿元、18.59 亿元（原预测2026-2027 年分别为3.58 亿元、5.73 亿元）。公司硅光CW 产品持续规模出货，维持“增持”评级。

风险提示：下游投入不及预期；产品价格下行；客户开拓速度不及预期；产品结构及客户构成存在变动；部分下游厂商与公司存在潜在竞争的风险；公司市盈率显著高于同行业市盈率水平，存在估值较高的风险；业绩预告仅为初步核算结果，具体请以公司正式发布的半年报为准；公司受宏观经济、行业政策、市场情绪等多重因素影响，可能存在股价波动风险；公司治理及内控制度的执行有效性不足的风险。