事件：公司发布2026 年半年度业绩报告，营收为9.25 亿元，同比增长351.40%，归母净利润为6.07 亿元，同比增长1,212.20%，扣非归母净利润为5.14 亿元，同比增长1,033.70%。

公司毛利率持续提升，盈利能力增强

公司2026 年H1 毛利率为80.42%，同比提升31.62 个百分点；2026 年Q2毛利率为82.06%，环比提升4.25 个百分点，净利率为75.04%，环比提升24.53 个百分点。

公司持续进行扩产，保持行业领先地位

公司拟投资建设光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目，项目投资总额约为12.51 亿元，资金来源为公司自有资金及自筹资金，项目建设期为18 个月。该项目聚焦高速光芯片领域，把握数据中心市场发展的机遇，契合数字经济发展对光通信核心器件的需求。依托公司IDM 流程自主可控技术积淀及现有客户基础，旨在通过产能扩充与工艺优化，持续响应市场需求变化，提升公司在全球光芯片领域的市场份额与综合竞争力。

100G EML 已批量出货，已研发多款CW 激光器芯片1）针对高速光模块需求，CW 70mW/100mW 激光器芯片批量出货，该产品是数据中心业务的主要产品；2）在EML 产品方面，100G EML 也开始批量出货，公司预计未来会逐步提升，更高速率的 200G PAM4 EML 产品客户验证工作稳步推进； 3 ） 公司研发了多款CW 激光器芯片， 如120mW/300mW/400mW 等多款产品，目前正结合客户需求推进产品验证与研发；4）公司积极配合海内外设备商提前布局下一代 25G/50G PON 所需DFB/EML 产品。

盈利预测与投资建议

由于公司业绩快速增长、同时持续扩产，预计公司2026-2028 年归母净利润分别为9.76 亿元、13.82 亿元、19.84 亿元（原预测2026-2028 年分别为8.90 亿元、12.72 亿元、18.59 亿元）。公司硅光CW 产品持续规模出货，维持“增持”评级。

风险提示：下游投入不及预期；产品价格下行；客户开拓速度不及预期；产品结构及客户构成存在变动；部分下游厂商与公司存在潜在竞争的风险；公司市盈率显著高于同行业市盈率水平，存在估值较高的风险；公司受宏观经济、行业政策、市场情绪等多重因素影响，可能存在股价波动风险；公司治理及内控制度的执行有效性不足的风险。