证券代码：688498证券简称：源杰科技公告编号：2026-035

陕西源杰半导体科技股份有限公司

关于拟投资建设新项目的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈

述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

重要内容提示：

*投资标的名称：陕西源杰半导体科技股份有限公司（以下简称“公司”）拟投资建设源杰半导体科技产业园项目（暂定名称，以有关部门最终备案名称为准）；

*投资金额：项目投资总额约为426815.67万元人民币（含土地出让金，最终以实际投资金额为准）；

*交易实施尚需履行的审批及其他相关程序：本次拟投资事项已经公司第

二届董事会战略委员会2026年第四次会议、第二届董事会审计委员会2026年第

五次会议、第二届董事会第三十一次会议审议通过。本次投资事项已达到股东会审议标准，尚需提交公司股东会审议。

*其它需要提醒投资者重点关注的风险事项

1、本项目实施前尚需办理项目用地、备案、环评审批、建设规划许可、施

工许可等前置审批手续，后续实施过程中可能因宏观经济形势变化、国家或地方有关政策调整、公司实际发展需要等因素发生变化，存在项目顺延、变更、中止乃至终止的风险。

2、本项目投资金额、用地面积、建设周期等均为预计，且项目建设尚需一

定的建设周期，实施情况存在不确定性。

3、本项目的资金来源为公司自有资金及自筹资金，若资金筹措不及预期，

可能导致项目的实施存在顺延、变更、中止或终止的风险。同时，项目实施过程中可能导致公司资金压力上升和资产负债率提高。4、本项目是公司结合长远发展战略作出的审慎决策，但仍面临宏观经济波动、行业政策、市场环境变化等不确定因素带来的风险，因此投资事项进展及效果能否达到预期存在不确定性，敬请广大投资者注意投资风险。

一、对外投资概述

（一）本次交易概况

1、本次交易概况

根据公司战略规划，为把握市场机遇，提升规模化生产能力并增强行业竞争力，公司拟投资建设源杰半导体科技产业园项目（暂定名称，以有关部门最终备案名称为准），投资总额约为426815.67万元人民币（含土地出让金，最终以实际投资金额为准）。

2、本次交易的交易要素

□新设公司

□增资现有公司（□同比例□非同比例）

--增资前标的公司类型：□全资子公司□控股子公司投资类型

□参股公司□未持股公司

投资新项目

□其他：_________源杰半导体科技产业园项目（暂定名称，以有关部门最终备投资标的名称案名称为准）

已确定，具体金额（万元）：约为426815.67万元人民投资金额币（含土地出让金，最终以实际投资金额为准）□尚未确定

现金

自有资金

□募集资金

银行贷款出资方式

□其他：_____

□实物资产或无形资产

□股权

□其他：______

是否跨境□是否（二）董事会审议情况，是否需经股东会审议通过和有关部门批准。公司于2026年8月10日召开第二届董事会第三十一次会议，审议通过《关于拟投资建设新项目的议案》。本次投资事项已达到股东会审议标准，尚需提交公司股东会审议。并提请股东会授权管理层在符合相关法律法规、规范性文件及公司章程规定、不改变项目核心投资方向的前提下，全权办理本次投资项目的全部相关事宜（包括但不限于签署与此项投资建设项目相关的文件、调整投资进度、投资额度、建设施工进度与具体投资金额等事项）。

（三）明确说明是否属于关联交易和重大资产重组事项。

本次投资事项不涉及关联交易，不属于《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组情况。

二、投资标的基本情况

（一）投资标的概况公司拟在陕西省西咸新区沣西新城投资建设源杰半导体科技产业园项目（暂定名称，以有关部门最终备案名称为准），项目旨在突破公司现有产能瓶颈，扩大高端激光器芯片生产规模，推动高端产品规模化生产和产业化应用，进一步提升公司产品交付能力和市场竞争力。本次项目预计投资总额约426815.67万元（含土地出让金，最终以实际投资金额为准），拟购买土地使用权地块位于陕西省西咸新区，土地用地性质为工业用地，使用年限为50年，土地面积约126亩，具体投资方案将根据项目的实际规划批复、项目用地和环境容量等情况进行调整。

（二）投资标的具体信息

1、项目基本情况

投资类型投资新项目源杰半导体科技产业园项目（暂定名称，以有关部项目名称门最终备案名称为准）

拟建设包含激光器芯片生产线、生产厂房及配套设项目主要内容施等产业化基地建设地点陕西省西咸新区沣西新城约为426815.67万元人民币（含土地出让金，最终项目总投资金额（万元）以实际投资金额为准）上市公司投资金额（万约为426815.67万元人民币（含土地出让金，最终元）以实际投资金额为准）

项目建设期（月）24

是否属于主营业务范围是□否

2、各主要投资方出资情况

本投资项目不涉及其他投资方，公司为唯一投资方及项目实施主体，拟以自有资金及自筹资金建设投资项目。

3、项目目前进展情况

本次投资项目当前处于前期筹备阶段。

4、项目市场定位及可行性分析

项目聚焦高速激光器芯片领域，把握数据中心市场发展的机遇，契合数字经济发展对光通信核心器件的需求。依托公司 IDM 流程自主可控技术积淀及现有客户基础，旨在通过产能扩充与工艺优化，持续响应市场需求变化，提升公司在全球激光器芯片领域的市场份额与综合竞争力。

从经营发展角度看，实施本项目能够进一步提升生产效率和产品稳定性，形成稳定的高端激光器芯片规模化供应能力，以满足国内外客户持续增长的产品需求，这不仅有助于巩固公司在现有市场的竞争优势，也为把握行业技术升级带来的市场机遇创造了有利条件。同时，通过产能提升与工艺优化，增强公司的整体盈利能力与抗风险能力，为可持续发展奠定更坚实的基础。

（三）出资方式及相关情况

该项目资金来源为公司自有资金及自筹资金，不涉及募集资金。

三、对外投资对上市公司的影响

本次投资项目的实施，旨在通过优化产能布局与生产工艺，提升公司在高端激光器芯片领域的综合供应能力。项目建成后，将有助于公司把握市场增长机遇，满足客户在数据中心建设等领域持续提升的产品需求，增强订单交付的稳定性与响应速度。公司将加强资金管理，合理规划资金安排，分阶段推进项目实施，不会影响现有主营业务的正常开展，不会对公司的经营成果及财务状况产生重大影响，不存在损害公司及全体股东利益的情形。

四、对外投资的风险提示

（一）本项目实施前尚需办理项目用地、备案、环评审批、建设规划许可、施工许可等前置审批手续，后续实施过程中可能因宏观经济形势变化、国家或地方有关政策调整、公司实际发展需要等因素发生变化，存在项目顺延、变更、中止乃至终止的风险。

（二）本项目投资金额、用地面积、建设周期等均为预计，且项目建设尚需

一定的建设周期，实施情况存在不确定性。

（三）本项目的资金来源为公司自有资金及自筹资金，若资金筹措不及预期，可能导致项目的实施存在顺延、变更、中止或终止的风险。同时，项目实施过程中可能导致公司资金压力上升和资产负债率提高。

（四）本项目是公司结合长远发展战略作出的审慎决策，但仍面临宏观经济

波动、行业政策、市场环境变化等不确定因素带来的风险，因此投资事项进展及效果能否达到预期存在不确定性，敬请广大投资者注意投资风险。

特此公告。

陕西源杰半导体科技股份有限公司董事会

2026年8月12日