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源杰科技:陕西源杰半导体科技股份有限公司关于公司近期生产经营情况的公告

上海证券交易所 10-23 00:00 查看全文

证券代码:688498 证券简称:源杰科技 公告编号:2026-057

陕西源杰半导体科技股份有限公司

关于公司近期生产经营情况的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈

述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

一、行业发展趋势

随着全球信息互联规模不断扩大,人工智能等技术的兴起,光电信息技术正在被进一步广泛应用,半导体激光器芯片的下游应用场景不断扩展,需求量不断增加。数据中心领域,AI 应用发展推动算力需求增长,带动高速光模块及上游激光器芯片需求上行。同时,CPO、NPO 等新型光互联技术持续演进,对上游激光器芯片也提出了更进一步的方案需求,AI 算力建设仍是行业核心驱动。

电信领域相关基础设施有序推进,需求保持稳健。综合来看,行业处于AI 算力需求拉动叠加电信基础设施稳步建设阶段,整体发展态势正常。

二、公司生产经营情况

陕西源杰半导体科技股份有限公司(以下简称“公司”)目前生产经营活

动、订单交付及产能扩建等工作均正常开展,内部生产经营秩序正常。

业绩方面:2026 年第三季度,预计公司实现营业收入 65000.00 万元至

70000.00万元,同比增加264.56%至 292.60%;预计公司2026年第三季度实现

归属于母公司所有者的净利润 40300.00 万元至 45300.00 万元,同比增加

578.85%至 659.70%;预计公司2026年第三季度归属于母公司所有者扣除非经常

性损益后的净利润 40000.00 万元至 45000.00 万元,同比增加 678.44%至

775.74%。

生产运营方面:公司产品研发迭代与技术验证工作正常开展,面向CPO/NPO 等新型封装技术的多款产品正结合客户需求稳步推进,EML、CW 产品研发投入保持较大力度;公司与下游客户保持积极沟通,客户拓展持续深化,整体生产运营顺利。产能建设方面:公司产能扩充正按业务需求推进,光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目的土建工程、部分洁净室及相关配套设施已完成建设,首批生产设备预计近期开始进厂,后续将进行设备调试,预计2026年底至

2027 年初开始形成产能,整体项目进展符合预期。

三、公司未来经营展望

公司依托 IDM 全流程自主可控平台,坚持电信、数通市场双轮协同发展的业务格局。目前公司生产经营有序开展,下游客户需求旺盛,能见度很高,为公司业务稳步增长提供支撑。

公司已开展前瞻性产能布局,按计划推进产能建设工作,根据下游订单及市场节奏统筹产能释放,持续提升交付保障能力。与此同时,公司持续拓展海内外市场,保持稳定研发投入,夯实核心技术壁垒。公司将密切跟踪市场环境、行业周期、技术迭代等不确定性因素,审慎应对各类经营风险,稳健组织生产经营,积极把握产业升级带来的发展机遇。

特此公告。

陕西源杰半导体科技股份有限公司董事会

2026 年 10 月 23 日

免责声明:本页所载内容来旨在分享更多信息,不代表九方智投观点,不构成投资建议。据此操作风险自担。投资有风险、入市需谨慎。

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