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源杰科技:陕西源杰半导体科技股份有限公司关于公司2025年度募集资金存放、管理与实际使用情况的专项报告

上海证券交易所 03-25 00:00 查看全文

证券代码:688498证券简称:源杰科技公告编号:2026-018

陕西源杰半导体科技股份有限公司

关于公司2025年度募集资金存放、管理与实际使用

情况的专项报告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈

述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

根据中国证券监督管理委员会《上市公司募集资金监管规则》(证监会公告〔2025〕10号)、《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》以及《上海证券交易所上市公司自律监管指南第1号——公告格式》的

相关规定,陕西源杰半导体科技股份有限公司(以下简称“公司”或“本公司”)就2025年度募集资金存放、管理与实际使用情况作如下专项报告:

一、募集资金基本情况

(一)实际募集资金金额、资金到位时间根据本公司2021年第一次临时股东大会会议决议和第一届董事会第四次会议决议,经中国证券监督管理委员会《关于同意陕西源杰半导体科技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》(证监许可[2022]2638号)批准注册申请,并经上海证券交易所同意,本公司于 2022 年 12 月向社会公开发行人民币普通股(A股)股票15000000.00股,每股面值1.00元,发行价为每股100.66元,募集资金总额为人民币1509900000.00元,扣除不含税的发行费用

131222672.46元,公司实际募集资金净额为1378677327.54元。上述资金

于2022年12月16日全部到位,业经立信会计师事务所(特殊普通合伙)审验,并出具信会师报字[2022]第 ZA16225 号《验资报告》。公司已对上述募集资金进行了专户存储,并与保荐机构及存储募集资金的商业银行签订了募集资金专户存储三方监管协议。

(二)以前年度已使用金额、本年度使用金额及当前余额截至2025年12月31日,公司累计实际使用募集资金1190688646.69元,其中以前年度累计使用811721740.00元,2025年度使用378966906.69元(包括置换预先投入金额88549843.49元),尚未使用的募集资金金额为225944580.23元(其中包含使用暂时闲置募集资金进行现金管理的收益及募集资金产生的利息收入扣除银行手续费净额计37955899.38元)。除用于现金管理的募集资金外,募集资金专户余额为225944580.23元。具体情况如下:

募集资金基本情况表

单位:元币种:人民币发行名称2022年首次公开发行股份募集资金到账时间2022年12月16日本次报告期2025年1月1日至2025年12月31日项目金额

一、募集资金总额(含发行费用)1509900000.00

其中:超募资金金额427226800.04

减:发行费用(不含增值税)131222672.46

二、募集资金净额1378677327.54

减:-

以前年度已使用金额811721740.00

本年度使用金额378966906.69

暂时补流金额-

现金管理金额-

银行手续费支出及汇兑损益13502.97

其他--具体说明-

加:-

募集资金利息收入37969402.35

其他--具体说明-

三、报告期期末募集资金余额225944580.23

注1:本年度使用金额包含2024年12月投入、2025年1月置换的金额350.85万元,不包含截至2025年12月31日公司拟置换的投入金额1556.01万元。

注2:上述募集资金利息收入为截至报告期末累计利息收入(含现金管理部分)。

二、募集资金管理情况(一)募集资金管理制度情况

根据《上市公司募集资金监管规则》等法律法规、规范性文件的相关规定和要求,结合公司的实际情况,公司制订了《陕西源杰半导体科技股份有限公司募集资金管理制度》(以下简称《募集资金管理制度》),对募集资金的存放、审批、使用、管理、监督做出了明确的规定,以在制度上保证募集资金的规范使用。

(二)募集资金专户存储情况

根据相关法律法规以及《募集资金管理制度》的相关规定,公司于2022年12月分别与保荐机构国泰海通证券股份有限公司(曾用名为国泰君安证券股份有限公司)、中信银行西安分行营业部、兴业银行股份有限公司西安粉巷支行、

招商银行股份有限公司咸阳分行签订了《募集资金专户存储三方监管协议》,对各方的相关责任和义务进行了详细约定,该协议内容与上海证券交易所制定的《募集资金专户三方监管协议(范本)》不存在重大差异,《三方监管协议》的履行不存在问题。本公司对募集资金的使用执行严格的审批程序,以保证专款专用。

截至2025年12月31日,募集资金存储情况如下:

募集资金存储情况表

单位:元币种:人民币发行名称2022年首次公开发行股份募集资金到账时间2022年12月16日账户状账户名称开户银行账号报告期末余额态陕西源杰半导体中信银行西安

科技股份有限公8111701012300735584-已注销分行营业部司陕西源杰半导体兴业银行股份

科技股份有限公有限公司西安456640100100067850469678.22使用中司粉巷支行陕西源杰半导体兴业银行股份

科技股份有限公有限公司西安45664010010006773291854503.73使用中司粉巷支行陕西源杰半导体招商银行股份

科技股份有限公有限公司咸阳910900263110222-已注销司分行陕西源杰半导体招商银行股份

科技股份有限公有限公司咸阳910900263110330133620398.28使用中司分行

合计225944580.23

三、本年度募集资金的实际使用情况

报告期内,本公司募集资金实际使用情况如下:

(一)募集资金投资项目(以下简称“募投项目”)的资金使用情况本公司2025年度募集资金实际使用情况详见附表1《募集资金使用情况对照表》。

(二)募投项目先期投入及置换情况公司于2023年1月12日召开第一届董事会第十六次会议和第一届监事会第八次会议,审议通过了《关于使用募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金的议案》,同意公司使用募集资金置换预先投入募投项目的自筹资金人民币30638.88万元,置换已支付的发行费用(不含税)的自筹资金884.81万元,合计置换募集资金人民币31523.69万元。上述投入及置换情况经立信会计师事务所(特殊普通合伙)予以鉴证并出具信会师报字[2023]第 ZA10014 号专项报告。对募投项目先期投入在2023年度已置换完毕。

募集资金置换先期投入表

单位:万元币种:人民币发行名称2022年首次公开发行股份募集资金到账时间2022年12月16日自筹资金募集资金投资董事会审议通总投资额预先投入置换金额置换完成日期项目过日期金额

10G、25G 光芯片 59075.37 29197.42 27172.37 2023 年 1 月 16 2023 年 1 月 12产线建设项目 日 日

50G 光芯片产业 2023 年 1 月 16 2023 年 1 月 12

12935.633322.702876.91

化建设项目日日研发中心建设2023年1月162023年1月12

14313.70841.08589.60

项目日日

2023年1月12

补充流动资金15000.00///日

合计101324.7033361.2030638.88

注:自筹资金预先投入金额与置换金额差额系2021年5月31日第一届董事会第四次会议决议通过日前的资金投入。

公司于2023年1月12日召开第一届董事会第十六次会议和第一届监事会第八次会议,审议通过了《关于使用承兑汇票支付募投项目所需资金并以募集资金等额置换的议案》,同意公司使用票据方式支付募投项目所需资金并以募集资金等额置换的事项。为提高募集资金使用效率,合理改进募投项目款项支付方式,节约财务费用,公司在募集资金投资项目实施期间,根据实际情况使用承兑汇票(包括开立的承兑汇票或背书转让的承兑汇票)支付部分募投项目所需资金,之后定期以募集资金等额置换,并从募集资金专户划转至公司一般账户;上述以募集资金等额置换方式视同募投项目使用募集资金。具体内容详见公司于2023年1 月 13 日披露于上海证券交易所网站(http://www.sse.com.cn)的《关于使用承兑汇票支付募投项目所需资金并以募集资金等额置换的公告》(公告编号:2023-009)。

截至2025年12月31日,本公司尚有已通过票据支付但尚未置换的金额

15560076.48元。

(三)用闲置募集资金暂时补充流动资金情况

报告期内,本公司不存在用闲置募集资金暂时补充流动资金的情况。

(四)对闲置募集资金进行现金管理,投资相关产品情况

公司于2024年12月26日召开第二届董事会第十一次会议、第二届监事会第七次会议,审议通过了《关于继续使用超募资金及部分闲置募集资金进行现金管理的议案》,同意公司在保证募集资金项目建设和募集资金安全的前提下,使用总额不超过人民币6亿元的超募资金及部分闲置募集资金进行现金管理,用于购买安全性高、流动性好的投资产品(包括但不限于结构性存款、定期存款、大额存单等),增加公司收益,保障公司股东利益,使用期限为公司第二届董事会

第十一次会议审议通过之后,自上一次授权期限到期日(2025年1月1日)起

12个月内有效。在上述额度和期限内,资金可循环滚动使用。

募集资金现金管理审核情况表

单位:万元币种:人民币发行名称2022年首次公开发行股份募集资金到账时间2022年12月16日计划进行现计划进行现金管董事会审议通金管理的金计划起始日期计划截止日期理的方式过日期额包括但不限于结

2025年1月12024年12月26

60000.00构性存款、定期存2025年12月31日

日日

款、大额存单等

报告期内,公司使用闲置募集资金购买理财产品金额43500.00万元,赎回金额63500.00万元,2025年度收到理财产品收益及活期存款利息收入扣除手续费后净额共计815.55万元,期末尚未到期赎回余额为0万元。

2025年度购买及赎回的投资产品具体情况如下:

募集资金现金管理明细表

单位:万元币种:人民币发行名称2022年首次公开发行股份募集资金到账时间2022年12月16日产投资收委托签约品产品本年购买本年赎回

起始日期赎回日期益/利方银行名类型金额金额息收入称陕西源杰兴业结半导银行构结构

体科西安性性存2025/8/122025/8/292500.002500.001.87技股粉巷存款份有支行款限公司陕西源杰兴业结半导银行构结构体科

西安性性存2025/12/12025/12/316000.006000.007.64技股粉巷存款份有支行款限公司陕西源杰半导招商定体科银行期定期

2024/1/292025/1/29-20000.00390.40

技股咸阳存存款份有分行款限公司陕西源杰中信半导银行大体科西安额大额

2025/1/242025/2/246000.006000.006.50

技股分行存存单份有营业单限公部司陕西源杰兴业半导定银行体科期定期

西安2025/3/132025/9/133000.003000.0023.25技股存存款粉巷份有款支行限公司陕西源杰兴业半导定银行体科期定期

西安2025/3/132025/6/133000.003000.0010.13技股存存款粉巷份有款支行限公司陕西源杰半导招行定体科银行期定期

2025/4/212025/10/2120000.0020000.00150.00

技股咸阳存存款份有分行款限公司

陕西兴业定定期2025/4/182025/10/183000.003000.0022.55源杰银行期存款半导西安存体科粉巷款技股支行份有限公司

注:本表仅列示报告期内投资产品实现的收益情况,未考虑货币资金活期利息收入。

(五)超募资金用于在建项目及回购本公司股份的情况公司于2025年3月7日召开公司第二届董事会第十三次会议和第二届监事会第九次会议,审议通过了《关于调整募投项目内部投资结构、使用部分超募资金和节余募集资金增加募投项目投资额并调整实施进度的议案》。同意拟使用部分超募资金 27500 万元增加募投项目“50G 光芯片产业化建设项目”的投资额,并将本项目达到预定可使用状态的时间从2025年12月末调整至2026年12月末;

并于2025年3月24日,经2025年第一次临时股东会审议通过。

超募资金使用情况明细表(用于在建项目及新项目)

单位:万元币种:人民币发行名称2022年首次公开发行股份募集资金到账时间2022年12月16日计划投入董事会审议通过股东会审议通过项目名称项目类型投资总额超募资金日期日期金额

50G 光芯片

产业化建设在建项目48714.4127500.002025年3月7日2025年3月24日项目

公司于2026年2月9日召开了第二届董事会第二十六次会议,审议通过了《关于调整募投项目内部投资结构、使用超募资金及自筹资金增加募投项目投资额的议案》。同意公司使用超募资金 9862.04 万元和自筹资金增加“50G 光芯片产业化建设项目”投资额;并于2026年3月2日,经2026年第一次临时股东会审议通过。

根据公司2024年2月7日第二届董事会第二次会议审议通过的《关于以集中竞价交易方式回购公司股份方案的议案》,公司拟使用部分超募资金及自有资金回购公司股份,用于后期实施股权激励或员工持股计划,其中超募资金额度为

4500万元。截至2025年2月7日,公司已完成本次回购,通过上海证券交易

所交易系统以集中竞价交易方式累计回购公司股份452149股,支付的资金总额为人民币55409350.27元(不含印花税、交易佣金等交易费用),其中,使用超募资金4500万元。

(六)节余募集资金使用情况公司于2025年3月7日召开第二届董事会第十三次会议和第二届监事会第九次会议,审议通过了《关于部分募投项目结项并将节余募集资金用于其他募投项目的议案》。同意将首次公开发行股票募集资金投资项目“10G、25G 光芯片产线建设项目”结项,节余募集资金金额为8258.86万元(含尚未支付的尾款和保证金、利息收入及理财收益,实际金额以资金转出当日专户余额为准),拟将节余募集资金中的 8200 万元用于在建募投项目“50G 光芯片产业化建设项目”的投资,剩余资金继续用于支付“10G、25G 光芯片产线建设项目”的设备尾款和工程款质保金等项目,不足部分以自有资金支付;并于2025年3月24日,经

2025年第一次临时股东会审议通过。

节余募集资金使用情况表

单位:万元币种:人民币发行名称2022年首次公开发行股份募集资金到账日期2022年12月16日

节余募集资金合计金额8258.86新项目计节余募新项目计董事会股东会节余资金节余资新项目划投入募投项目划投资总审议通审议通金额金用途名称集资金总名称额过日期过日期额

10G 、

8200 万 50G 光芯

25G 光

元用于片产业2025年32025年3芯片产8258.8648714.4147989.01其他募化建设月7日月24日线建设投项目项目

项目(七)募集资金使用的其他情况

除本节(一)至本节(六)已披露信息外,公司不存在需要披露的募集资金使用的其他情况。

四、变更募投项目的资金使用情况

(一)变更募集资金投资项目情况表本公司2025年度变更募集资金投资项目情况表详见附表2《变更募集资金投资项目情况表》。

(二)未达到计划进度及变更后的项目可行性发生重大变化的情况根据公司2025年3月7日召开公司第二届董事会第十三次会议和第二届监事会第九次会议审议通过的《关于调整募投项目内部投资结构、使用部分超募资金和节余募集资金增加募投项目投资额并调整实施进度的议案》和《关于部分募投项目结项并将节余募集资金用于其他募投项目的议案》,公司将“50G 光芯片产业化建设项目”达到预定可使用状态的时间从2025年12月末调整至2026年

12月末。

截至2025年12月31日,本公司不存在变更后的项目可行性发生重大变化的情况。

(三)变更后的募集资金投资项目无法单独核算效益的原因及其情况

截至2025年12月31日,本公司不存在变更后的募集资金投资项目无法单独核算效益的原因及其情况。

(四)募集资金投资项目已对外转让或置换情况

截至2025年12月31日,本公司不存在募集资金投资项目已对外转让或置换情况。

五、募集资金使用及披露中存在的问题

报告期内,公司严格按照《公司法》《证券法》《上市公司募集资金监管规则》和《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等法律法规、规范性文件以及《募集资金管理制度》的相关规定和要求存放和使用募集资金,并及时、真实、准确、完整履行相关信息披露工作,不存在违规使用募集资金的情形。

六、会计师事务所对公司年度募集资金存放与使用情况出具的鉴证报告的结论性意见

立信会计师事务所(特殊普通合伙)认为,源杰科技2025年度募集资金存放、管理与实际使用情况专项报告在所有重大方面按照中国证券监督管理委员会

《上市公司募集资金监管规则》(证监会公告〔2025〕10号)、《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》以及《上海证券交易所上市公司自律监管指南第1号——公告格式》的相关规定编制,如实反映了源杰科技2025年度募集资金存放、管理与实际使用情况。

七、保荐机构对公司年度募集资金存放与使用情况所出具的专项核查报告的结论性意见经核查,保荐机构认为:公司2025年度募集资金存放、管理和使用情况符合《证券发行上市保荐业务管理办法》《上市公司募集资金监管规则》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》和公司《募集资金管理制度》等法律法规和制度文件的规定,对募集资金进行了专户存储和专项使用,并及时履行了相关信息披露义务,不存在变相改变募集资金用途和损害股东利益的情形,不存在违规使用募集资金的情形,公司募集资金使用不存在违反国家反洗钱相关法律法规的情形。

综上,保荐机构对公司2025年度募集资金存放、管理和使用情况无异议。

特此公告。

陕西源杰半导体科技股份有限公司董事会

2026年3月25日附表1:

募集资金使用情况对照表

编制单位:陕西源杰半导体科技股份有限公司2025年度

单位:万元币种:人民币发行名称2022年首次公开发行股份募集资金到账日期2022年12月16日

本年度投入募集资金总额39101.84

已累计投入募集资金总额120624.87

变更用途的募集资金总额27500.00

变更用途的募集资金总额比例19.62%截至期末累项目可承诺投资计投入金额截至期末项目达到是否募投已变更项募集资金截至期末截至期末本年度行性是项目和超调整后投本年度投与承诺投入投入进度预定可使达到项目目,含部分承诺投资承诺投入累计投入实现的否发生募资金投资总额入金额金额的差额(%)(4)用状态日预计

性质变更(如有)总额金额(1)金额(2)效益重大变

向(3)==(2)/(1)期效益化

(2)-(1)

10G 、25G 是,此项目

光芯片产生产未取消,调2024年12

57000.0048800.0048800.0079.6649607.18807.18101.658722.29否否

线建设项建设整募集资金月目投资总额是,此项目

50G 光芯

生产未取消,调2026年12不适片产业化12000.0047989.0147989.0137467.1546008.18-1980.8395.871239.22否建设整募集资金月用建设项目投资总额研发中心研发2026年12不适

否14000.0014000.0014000.001555.035427.75-8572.2538.77不适用否建设项目项目月用补充流动不适

补流否15000.0015000.0015000.00-15081.7781.77100.55不适用不适用否资金用回购公司回购回购公司股不适

股份(超公司-4500.004500.00-4500.00-100.00不适用不适用否份用募资金)股份

50G 光芯片

其他(超生产不适产业化建设9862.049862.04----不适用不适用否募资金)建设用项目

合计98000.00140151.05140151.0539101.84120624.87-9664.13

因“50G 光芯片产业化建设项目”的投资规模的增加,为保障募投项目的实施质量与募集资金的使未达到计划进度原因(分具体募投项目)用效果,本项目投资进度有所调整,项目达到预定可使用状态日期由2025年12月调整至2026年

12月。

项目可行性发生重大变化的情况说明不适用

募集资金投资项目先期投入及置换情况具体详见三、(二)募投项目先期投入及置换情况

用闲置募集资金暂时补充流动资金情况具体详见三、(三)用闲置募集资金暂时补充流动资金情况

对闲置募集资金进行现金管理,投资相关产品情况具体详见三、(四)对闲置募集资金进行现金管理、投资相关产品情况用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况不适用

募集资金结余的金额及形成原因具体详见三、(六)节余募集资金使用情况

募集资金其他使用情况具体详见三、(七)募集资金使用的其他情况

注 1:“调整后投资总额”与公司首次公开发行股票实际募集资金净额人民币 137867.73 万元的差异 2283.32 万元,系公司 50G 光芯片产业化建设项目账户及超募资金账户累积的利息收益扣除手续费。

注2:“本年度投入募集资金总额”“已累计投入募集资金总额”包括截至2025年12月31日公司拟置换的投入金额1556.01万元。“本年度投入募集资金总额”不包含2024年12月投入,2025年1月置换的金额。

注3:公司“研发中心建设项目”为研发项目,不适用“本年度实现的效益”。

注 4:公司“10G 、25G 光芯片产线建设项目” 由于市场竞争环境和产品结构变化,加之投资总额调低,本年度暂未达到预计效益。

注5:根据公司2025年3月7日召开公司第二届董事会第十三次会议和第二届监事会第九次会议审议通过的《关于调整募投项目内部投资结构、使用部分超募资金和节余募集资金增加募投项目投资额并调整实施进度的议案》和《关于部分募投项目结项并将节余募集资金用于其他募投项目的议案》,公司拟使用部分超募资金 27500 万元和“10G、25G光芯片产线建设项目”结项后的节余募集资金 8200 万元增加募投项目“50G 光芯片产业化建设项目”的投资额,并将本项目达到预定可使用状态的时间从 2025 年 12 月末调整至2026年12月末。注6:其他(超募资金)部分,根据公司2026年2月9日召开第二届董事会第二十六次会议审议通过的《关于调整募投项目内部投资结构、使用超募资金及自筹资金增加募投项目投资额的议案》,公司拟将募投项目“50G 光芯片产业化建设项目”的总投资额由 48714.41 万元调增为 75714.41 万元。调增投资额对应的资金来源于超募资金及自筹资金,其中,拟使用剩余超募资金9862.04万元,其余部分为自筹资金。使用超募资金的部分,已包含超募资金账户累积的利息收益扣除手续费。

注7:本表格中若合计数与各分项数值相加之和在尾数上存在差异,均为四舍五入所致。附表2:

变更募集资金投资项目情况表

编制单位:陕西源杰半导体科技股份有限公司2025年度

单位:万元币种:人民币发行名称2022年首次公开发行股份募集资金到账日期2022年12月16日变更后的项目达到变更后项目截至期末计本年度实实际累计本年度是否达项目可行董事会股东会

变更后的对应的募投项目投资进度(%)预定可使拟投入募集划累计投资际投入金投入金额实现的到预计性是否发审议通审议通

项目原项目性质(3)=(2)/(1)用状态日

资金总额金额(1)额(2)效益效益生重大变过时间过时间期化

50G 光芯

超募资2026年122025年32025年3片产业化生产建设47989.0147989.0137467.1546008.1895.871239.22不适用不适用金月月7日月24日建设项目

合计47989.0147989.0137467.1546008.18

随着光通信技术的快速发展,光模块正朝着更高的速率、更小的体积和更高的集成度演进,公司需要提升高端光芯片的生产能力,变更原因、决策程序及信息披露情况说明(分具以满足客户对多样化产品的需求,确保产品供应的稳定性和高效性,以应对不断加剧的市场竞争和持续增长的客户需求。募投项体募投项目)

目变更已经公司董事会、股东会、保荐机构核查并已将相关事项对外披露。

未达到计划进度的情况和原因(分具体募投项因“50G 光芯片产业化建设项目”的投资规模增加,为保障募投项目的实施质量与募集资金的使用效果,投资进度有所调整目)变更后的项目可行性发生重大变化的情况说明不适用

注:“本年度实现的效益”的计算口径、计算方法应与承诺效益的计算口径、计算方法一致。

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