科创板融资余额较前一交易日减少13.38亿元，融券余额增加1727.91万元。252股融资余额环比增加，306股融券余额环比增加。

证券时报·数据宝统计显示，截至11月10日，科创板两融余额合计2899.07亿元，较上一交易日减少13.20亿元。其中，融资余额合计2882.45亿元，较上一交易日减少13.38亿元;融券余额合计16.62亿元，较上一交易日增加1727.91万元。

融资余额方面，截至11月10日，融资余额最高的科创板股是寒武纪，最新融资余额130.20亿元，其次是澜起科技、中芯国际，融资余额分别为94.82亿元、93.77亿元。环比变动来看，252只科创板个股融资余额环比增加，环比下降的有353只。融资余额增幅较大的是德马科技、视涯科技、龙软科技，环比上个交易日增加36.65%、27.70%、24.32%;降幅居前的有金达莱、上纬新材、经纬恒润，环比下降18.24%、15.29%、12.18%。

融券余额来看，融券余额最高的科创板股是中芯国际，最新融券余额0.70亿元，其次是寒武纪、中科飞测，融券余额分别为0.65亿元、0.42亿元。环比变动来看，306只科创板个股融券余额环比增加，环比下降的有116只。融券余额增幅较大的是麦澜德、胜科纳米、华光新材，环比上个交易日增加3820.06%、1341.11%、530.27%;降幅居前的有长阳科技、赛分科技、成都先导，环比下降100.00%、94.15%、74.12%;值得一提的是，11月10日C钶锐科创板上市，上市首日融资余额8942.61。

科创板融资余额增幅排名

注：本文系新闻报道，不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎。