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聚和材料(688503)2026年中报点评:浆料出货持稳 银价波动拖累盈利 半导体掩膜版国内扩产启动

东吴证券股份有限公司 09-01 00:00

事件:公司26H1 营收106.02 亿元,同比+64.7%,归母净利润-0.86 亿元,同比-147.9%,扣非净利润0.96 亿元,同比-38.4%,毛利率5.5%,同比-1.4pct,归母净利率-0.8%,同比-3.6pct;其中26Q2 营收49.87 亿元,同环比+44.9%/-11.2%,归母净利润-3.76 亿元,同环比转亏/转亏,毛利率-0.2%,同环比-7.6/-10.8pct,归母净利率-7.5%,同环比-10.2/-12.7pct。

浆料出货持稳、海外占比提升:公司26H1 浆料出货636 吨,位列行业前列,其中Q2 出货316 吨,环比持稳,海外出货占比达20%+;受Q2银价大幅回落、前期高价银库存结转、产品售价随银价下行影响,Q2 毛利率-0.2%,测算Q2 单kg 毛利约-32 元,环比大幅下降;同时计提期货公允价值损失约3.9 亿+资产减值0.3 亿。银价波动影响短期业绩,公司持续布局"超细线印刷+低固含+无主栅"技术、银镍浆、银包铜浆、"种子层+铜浆"等少银、无银化方案,贱金属化有望受益。

半导体掩膜收购完成、上海基地启动扩产:公司完成对韩国SKE 空白掩膜基版业务的收购,韩国工厂按原计划生产并对下游送样,同时国内上海生产基地启动建设,预计27H1 完成一期2 万片/年的产能建设并调试达产,27H2 开始产能爬坡;我们推测上海规划两期合计产能4 万片/年,第三期将根据客户需求规划。长期目标实现国内空白掩模版市场50%+市占率。

费用平稳、经营现金流出扩大:公司26H1 期间费用2.54 亿元,同比+5.8%,费用率2.4%,同比-1.3pct,其中Q2 期间费用1.40 亿元,同环比+9.7%/+21.6%,费用率2.8%,同环比-0.9/+0.8pct;26H1 经营性净现金流-35.82 亿元,流出同比扩大24.84 亿元,其中Q2 经营性现金流-24.48 亿元;26H1 资本开支0.99 亿元,同比-30.8%;26H1 末存货14.24亿元,较25 年末+28.3%;货币资金15.72 亿元。

盈利预测与投资评级:考虑到银价波动影响,公司毛利水平承压。我们下修公司2026-2028 年归母净利润至3.2/5.6/7.9 亿元(原预期6.5/7.4/8.5亿元),同比-24%/77%/41%,对应PE 为59/34/24。考虑到公司浆料出货量维持行业前列,同时新业务顺利落地推动盈利修复,维持“买入”评级。

风险提示:竞争加剧,政策不及预期等。

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