事件：

公司发布2025年一季报。2025年一季度实现营业收入3.01 亿元，同比增长48.23%，环比增长17.11%；归母净利润0.41 亿元，同比增长72.54%，环比增长20.48%；扣非归母净利润0.35 亿元，同比增长116.00%，环比提升438.80%。主要由于公司新品快速上量，高/低压驱动芯片、数字电源芯片、智能功率器件及模块等产品同比增长120%以上。

点评：

核心产品筑牢技术优势，新品矩阵开辟增长空间。公司持续拓展新产品线，已开发超过1720 个型号的产品，其中高/低压驱动芯片28 款、数字电源芯片5 款、智能功率器件及模块11 款、电源芯片70 余款。公司全面覆盖智能家电、智能终端的充电器适配器、光伏/储能/充电桩、智能电网、工业电机、AI 计算等众多领域，其中，公司在高低压集成半导体技术领域处于行业领先地位，尤其是高压ACDC 产品具备国际一流水准，目前量产品种已逐步从第三代“智能MOS 超高压双片高低压集成平台”，升级至第四代Smart-SJ、Smart-SGT、Smart-Trench、Smart-GaN 的全新智能功率芯片技术平台。依托核心技术平台，2024年公司持续推进新产品线拓展，扩大下游行业应用范围，已实现从过去单一提供高压电源管理芯片，逐步发展为向客户整机系统提供从高低压电源、高低压驱动及其配套器件/模块的功率全套解决方案，实现同一台整机中加载芯朋微多品类功率芯片及模块，显著提升了公司各产品线的协同效应。新产品应用于新能源、机器人和AI 计算等领域，有望推动公司实现快速增长。

战略转型Fablite 模式，协同研发释放增长势能。芯朋微作为集成电路设计企业，正加速从Fabless 向Fablite 模式战略转型。公司集中资源于产品研发和市场销售，生产则以委托外包形式，通过对上游多家晶圆厂和封测厂投资入股和产线设备的深度合作，充分结合上游制造资源进行芯片各类工艺技术的深度开发，目前公司超过60%晶圆采用COT 或半定制合作工艺，已形成差异化战略级技术优势，有利于提高公司核心竞争力和整体营运效率。

盈利预测与投资评级：我们预计2025/2026/2027 年归母净利润为1.70/2.24/2.79 亿元，对应PE 为41/31/25 倍，考虑到公司产品种类和下游应用拓展顺利有望实现快速增长，首次覆盖，给予“买入”评级。

风险提示：行业需求不及预期、原材料价格波动、市场竞争加剧