上证报中国证券网讯 9月2日，芯朋微发布最新一期投资者关系活动记录表，公司就新工业市场开拓情况、研发投入情况、股权激励等多个方面与机构投资人展开交流。

公司表示，2025年上半年，公司正持续进推出适用于服务器和通信设备的12/20相相数字控制器及70A DrMOS套片、48V输入数模混合高集成电源芯片系列、超大电流EFUSE芯片等产品，并进入试产和量产阶段。目前公司已开发近1800个型号的产品，在高低压集成半导体技术领域处于行业领先地位，曾在国内率先开发成功并量产了多款700V~1700V高低压集成的电源和驱动芯片。

费用方面，公司上半年研发费用投入1.25亿元，占公司营业收入的比例为19.69%，高比例的研发投入来源于持续不断的人才引进，以及长短期兼顾的薪酬包保障。截至2025年半年度末，公司研发人员达到272人，占公司员工比例71.77%。

公司自2020年在上海证券交易所科创板上市至今，先后实施了4次限制性股票激励计划、1次员工持股计划的股权激励措施。2025年上半年，根据2024年已审财务数据，公司已达成2024年限制性股票激励计划首次授予第一个归属期业绩考核指标，并于2025年4月完成首次授予第一个归属期的归属工作。公司根据已审议通过的《2024年限制性股票激励计划(草案)》的规定，经第五届董事会第十七次会议和第五届监事会第十二次会议，审议通过了《关于向公司2024年限制性股票激励计划激励对象授予预留部分限制性股票的议案》，以上对于提高激励对象积极性及保持核心团队稳定性有积极的促进作用。