无锡芯朋微电子股份有限公司投资者关系活动记录表

（2026年3月）

证券代码：芯朋微 证券简称：688508

投资者关系活动类别 □特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 业绩说明会 □新闻发布会 □路演活动 □现场参观 □其他

参与单位名称 中邮证券 国海证券 国联民生证券 华金证券 长城证券 兴业证券 招商基金 睿郡资产 海富通基金 国信证券 中银基金 华泰证券 中泰证券 中信证券 申万宏源证券 格林基金 财通资产 诺安基金 申万菱信基金 宁泉资产 交银施罗德基金 华源证券 长江证券 华福证券

时间 2026年3月15日 20:00

地点 电话会议

上市公司接待人员姓名 董事、总经理 易扬波 董秘、财务总监 易慧敏 投资总监 刘权

投资者关系活动主要内容介绍 一、公司基本情况介绍 公司以“半导体能源赛道”为核心战略方向，专注于为客户提供电源和电机系统芯片及解决方案。公司主要产品为高可靠性电源管理芯片、功率器件以及各类驱动产品，主要品类包括AC-DC电源产品线、DC-DC电源产品线、Digital PMIC电源产品线、驱动产品线、功率器件产品线和功率模块产品线等六大类，目前有效的产品型号超2,000款，全面覆盖服务器电源、通信、光伏/储能/充电桩、智能电网、工业电机、智能家电、智能终端的充电器适配器等众多领域。 公司2025年实现营业收入11.43亿元，同比增长18.47%；归母净利润1.86亿元，同比增长67.34%；扣非净利润5587万元，同比下降23.59%。其中新兴市场（服务器、通信、工控、光储充、新能源车）营收同比大幅增长50%；新品类（DC-DC、Driver、Digital PMIC、Power Device、Power Module）营收同比增长39%，业务结构向高附加值领域优化。 主要问题及回复 1、公司产品目前大概有多少的料号？ 目前公司已开发超过2000个型号的产品，是国内少有的完整具备高低压电源芯片、高低压驱动芯片、功率器件、功率模块、电源电机功率系统芯片及解决方案的公司，尤其是高压ACDC产品具备国际一流水准，根据国际知名市场研究机构Omdia于2024年发布的行业统计报告中，芯朋微位列“AC-DC integrated switching regulators”产品大类的全球第二名。 2、公司新产品的进展情况？ 公司持续升级的现有高低压集成核心技术平台，同时加大投入拓展了面向精密马达的低压电机驱动算法、数字电源多拓扑算法、新一代FZVS高效率电源架构技术、宽禁带器件智能化技术、大电流低压器件集成工艺技术等新的功率技术平台，从而公司产品线不断丰富，收入规模稳步上升。针对家电市场，公司在AC-DC产品已覆盖的整机上搭配扩充电机Driver和电源Driver（HV&LV）的驱动产品系列、功率器件及模块系列；针对适配器市场，公司自主研发的高集成快充初级控制功率芯片、次级同步整流芯片及PD协议芯片的全套片方案逐渐上量，下游应用场景从10W到140W、从智能超结器件到氮化镓，碳化硅器件全覆盖；针对工业级电源市场，面向800V HVDC系统的1700V SiC辅源、高压隔离驱动、霍尔抗强磁电源芯片、无电解电容AC-DC芯片、SiC/GaN驱动等芯片、兆赫兹开环DCX控制器、全集成数字硬开关全桥控制器、8/12/16多相VRM、70/90ACu-Clip DrMOS、EFuse、PoL等高性能功率产品全面进入量产，逐步收获市场认可。截至2025年，公司在国内首家形成面向服务器等工业电源市场一次、二次、三次电源的整套系统功率解决方案。公司始终有序的依托核心技术平台，不断拓展新的产品线，拓宽业务增长路径，扩大下游行业应用范围，实现阶梯式稳步增长。

3、2025年度，公司知识产权情况？ 截至2025年12月31日，公司累计取得国内外专利129项，其中发明专利114项，另有集成电路布图设计专有权200项。公司在模拟和数字电路设计、可靠性设计、半导体器件及工艺设计、器件模型提取等方面积累了众多核心技术，形成了完善的知识产权体系和独特的技术优势，多项芯片产品为国内首创，替代进口品牌，快速占领市场。 5、公司目前研发人员占比？ 截至2025年末，公司研发人员达到 299人，占公司员工比69.86%。 6、2025年度公司三个主要市场的营收情况？ 工控功率类芯片：营收2.1亿元，同比增长27.16%；家用电器类芯片：营收7.58亿元，同比增长22%；标准电源芯片：营收1.7亿元，同比小幅下滑2.03%。 7、公司未来发展战略情况？ 市场方面，公司长期坚持和高度看好“半导体能源赛道”，以全面覆盖AI计算、电力能源、智能终端、智能家电和工业控制等五大重点市场应用领域为战略市场目标。公司工业领域自2015年开始布局，以智能电网终端为起点，经过多年研发投入，工控功率芯片进一步拓展到更多的工业应用领域，包括数据中心、通信基站、光伏逆变器、储能、工业电机、新能源车等大功率工业场景。公司接下来将加大在机器人和AI计算等新兴领域迭代升级，加速提升为客户提供一站式“Power System Total Solution”。 产品线方面，公司持续深耕“电源和电机功率系统芯片及解决方案”战略，目前已基于五大核心技术（高低压集成工艺、智能功率器件、数模混合功率设计、多学科失效分析、高密度功率封装）构筑出六大具备协同效应的产品线（AC-DC、DC-DC、Driver、Digital PMIC、Power Device、Power Module）架构。目前公司已开发超2,000个型号的产品，在高低压集成半导体技术领域处于行业领先地位，公司将通过持续创新的高效能、高集成及高可靠的智能化产品与技术，未来三年，基于全面升级的Smart-SJ、Smart-SGT、Smart-Trench、Smart-GaN的全新智能功率芯片技术平台、多相数字技术平台和DrMOS特殊工艺技术平台，满足终端整机系统不断升级的能源挑战，以先进芯片驾驭电能，把智慧能源普惠到每个人

附件清单（如有）

日期 2026.3