无锡芯朋微电子股份有限公司投资者关系活动记录表

（2026年8月）

证券代码：芯朋微 证券简称：688508

投资者关系活动类别 □特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 业绩说明会 □新闻发布会 □路演活动 □现场参观 □其他

参与单位名称 华安基金 华源证券 中泰证券 天风证券 招商基金 中邮证券 国华兴益保险资管 东海电子 鑫元基金 南方基金 益恒投资 深圳市金之灏基金 睿郡资产 华泰证券 国联基金 上海季胜投资 华富基金 华福证券 上海明汯投资 北京中汇守正私募基金 中信证券 交银施罗德基金 鹏扬基金 寰宸私募 国信证券 渤海人寿 东莞证券 华夏基金 鹏华基金 中海基金 仁桥（北京）资产管理 上海汐泰投资 申万宏源证券 Willing Capital Management Limited 国投证券 Millennium Capital 红塔红土基金 农银汇理基金 中银国际证券 圆信永丰基金 西部利得基金 华泰保兴基金 金鹰基金 泰信基金 上海非马投资 申万菱信基金 光大证券 国泰基金 上海犁得尔私募 中金汇理资产 国金基金 开源证券 新华基金 太平资管 创金合信基金 长信基金 摩根士丹利基金 银河基金 江信基金 招银理财 巨杉（上海）资管 富国基金 上海高毅资管 宁银理财 上海德汇 深圳宏鼎财富 国泰海通证券 汇丰晋信基金 长城基金 嘉实基金 鲸域资产管理 财通证券 上海汽车集团金控管理有限公司 上海煜德投资管理中心 融通基金 东方基金 上海复胜资产管理 九泰基金 兴业证券 上海河清龙樾 北京瞰渡资管 长江证券 上海鹤禧私募 WT Asset Management Limited 等

时间 2026年8月16日

地点 电话会议

上市公司接待人员姓名 董秘、财务总监 易慧敏 投资总监 刘权

投资者关系活动主要内容介绍 一、公司基本情况介绍 公司以“半导体能源赛道”为核心战略方向，专注于为客户提供电源和电机系统芯片及解决方案。公司主要产品为高可靠性电源管理芯片、功率器件以及各类驱动产品，主要品类包括AC-DC电源产品线、DC-DC电源产品线、Digital PMIC电源产品线、驱动产品线、功率器件产品线和功率模块产品线等六大类，目前有效的产品型号超2,400款，全面覆盖服务器电源、通信、光伏/储能/充电桩、智能电网、工业电机、智能家电、智能终端的充电器适配器等众多领域。 公司2026年半年度实现营业收入6.65亿元，同比增长4.57%；归母净利润1.58亿元，同比增长74.13%；扣非净利润3196万元，同比下降53.30%。公司新品类产品（DC-DC、Driver、Digital PMIC、Power Device、Power Module），除器件（含晶圆MOS类）受成本策略调整影响而同比下滑之外，其他品类均显著增长；其中PowerModule系列，2026年1-6月营业收入同比增长超过2倍。 主要问题及回复 1、公司新产品的进展情况？ 公司持续升级的现有高低压集成核心技术平台，同时加大投入拓展了面向精密马达的低压电机驱动算法、数字电源多拓扑算法、新一代FZVS高效率电源架构技术、宽禁带器件智能化技术、大电流低压器件集成工艺技术等新的功率技术平台，从而公司产品线不断丰富，收入规模稳步上升。针对家电市场，公司在AC-DC产品已覆盖的整机上搭配扩充电机Driver和电源Driver（HV&LV）的驱动产品系列、功率器件及模块系列；针对适配器市场，公司自主研发的高集成快充初级控制功率芯片、次级同步整流芯片及PD协议芯片的全套片方案逐渐上量，下游应用场景从10W到140W、从智能超结器件到氮化镓，碳化硅器件全覆盖；针对工业级电源市场，面向800V HVDC系统的1700V SiC辅源、高压隔离驱动、霍尔抗强磁电源芯片、无电解电容AC-DC芯片、SiC/GaN驱动等芯片、兆赫兹开环DCX控制器、全集成数字硬开关全桥控制器、8/12/16多相VRM、70/90ACu-Clip DrMOS、EFuse、PoL等高性能功率产品全面进入量产，逐步收获市场认可。2025年，公司完成计算服务器一次电源、二次电源到三次电源的全链路产品布局；2026年，公司推出十余款面向AI计算能源领域的核心新品，包括面向800V HVDC系统的1700V SiC辅源、隔离驱动、SiC/GaN驱动等芯片、兆赫兹开环DCX控制器、全集成数字硬开关全桥控制器、8/12/16多相VRM、70/90ACu-ClipDrMOS、EFuse、PoL等高性能功率产品，公司将继续加大投入以满足越来越多高算力服务器客户对电源转换效率、稳定性及高密度不断进化的要求。公司持续通过新品拓展，加速成长为客户的电源和电机系统提供一站式“Power System Total Solution”供应商，大幅提升新品推广效率，通过为客户创造价值，提高客户粘性。 2、公司目前研发投入情况？ 2026年上半年，公司研发费用投入14,125.47万元，占公司营业收入的比例为21.24%，高比例的研发投入来源于持续不断的人才引进，以及长短期兼顾的薪酬包保障。截至2026年6月末，公司研发人员达到308人，占公司员工比例68.14%。2026年5月，公司完成2024年限制性股票激励计划首次授予部分第二期及预留授予部分第一期归属工作，公司核心技术骨干及管理人员共33人完成登记190.50万股。除股权激励计划之外，A级员工、技术大拿等亦享受特别礼遇；多项人才举措意在给“火车头”加满油，勇往直前。公司注重功率集成电路的工艺、器件、电路、封装、测试和应用的全技术链创新，公司累计获得409项知识产权有效授权。其中2026年上半年度新增专利18项，新增集成电路布图登记1项，前述新增知识产权中66%以上为新型驱动、器件工艺和封装技术。 3、公司一次到三次服务器电源芯片进展情况？ 2025年，公司完成计算服务器一次电源、二次电源到三次电源的全链路产品布局；2026年，公司推出十余款面向AI计算能源领域的核心新品，包括面向800V HVDC系统的1700V SiC辅源、隔离驱动、SiC/GaN驱动等芯片、兆赫兹开环DCX控制器、全集成数字硬开关全桥控制器、8/12/16多相VRM、70/90ACu-ClipDrMOS、EFuse、PoL等高性能功率产品，公司将继续加大投入以满足越来越多高算力服务器客户对电源转换效率、稳定性及高密度不断进化的要求。 4、2026年半年度利润总额、净利润及扣非净利润变动原因有哪些？ 2026年半年度，公司利润总额同比增长71.90%，归属于上市公司股东的净利润同比增长74.13%，主要系：受二级市场股票价格影响，2026年上半年公司持有芯联集成（688469.SH）股票产生公允价值变动收益11,864.79万元。 2026年半年度，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比下降53.30%，扣除非经常性损益后的基本每股收益同比下降53.70%，主要系：（1）公司以“半导体能源赛道”为核心战略方向，积极扩充销售、研发及管理人才，人员增加推动“三费”（指销售费用、管理费用和研发费用）同比上升3,529.69万元；（2）报告期内出于谨慎性计提存货跌价准备，从而影响资产减值损失同比增加1,636.99万元。 5、经营活动净现金流变动原因是什么？ 2026年半年度，经营活动产生的现金流量净额同比下降888.78%，主要系：（1）人员增加推动“支付给职工及为职工支付的现金”同比上升3,197.09万元；（2）公司取得政府补助同比下降1,390.89万元；同时随着公司利润总额增长缴纳所得税增加，推动“支付的各项税费”同比增长600.30万元。 6、公司未来发展战略情况？ 市场方面，公司长期坚持和高度看好“半导体能源赛道”，以全面覆盖AI计算、电力能源、智能终端、智能家电和工业控制等五大重点市场应用领域为战略市场目标。公司工业领域自2015年开始布局，以智能电网终端为起点，经过多年研发投入，工控功率芯片进一步拓展到更多的工业应用领域，包括数据中心、通信基站、光伏逆变器、储能、工业电机、新能源车等大功率工业场景。公司接下来将加大在机器人和AI计算等新兴领域迭代升级，加速提升为客户提供一站式“Power System Total Solution”。 2025年以来，公司重点加大了宽禁带SiC/GaN新型集成技术的研发投入。基于行业领先的半桥驱动平台和SiC器件技术，公司推出全平台SiC半桥智能功率模块（SiCHB-IPM）--PN719XS、PN729XS、PN739XS系列，覆盖工业机器人关节伺服、协作机械臂、高频变频器、电主轴、变频风机/压缩机、洗碗机、烘干机、烟机等30W~1kW全场景电机驱动应用。SiCHB-IPM全平台产品家族的推出，不仅是单一产品线的技术升级，更是公司功率集成战略在宽禁带半导体时代的纵深布局。从高压栅极驱动平台的持续迭代，到SiC器件工艺的自主掌控，再到智能功率模块的系统级整合，公司已经构建“驱动芯片+功率器件+模块封装”三位一体的技术护城河。

附件清单（如有）

日期 2026.8