核查意见
华泰联合证券有限责任公司
关于广州慧智微电子股份有限公司
调整部分募集资金投资项目拟投入募集资金结构的核查意见
华泰联合证券有限责任公司(以下简称“华泰联合证券”或“保荐人”)作为广州
慧智微电子股份有限公司(以下简称“慧智微”或“公司”)首次公开发行股票并在科
创板上市持续督导阶段的保荐人,根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》
等有关规定,对慧智微调整部分募集资金投资项目拟投入募集资金金额事项进行了审慎尽职调查,具体核查情况如下:
一、募集资金的基本情况
(一)募集资金到位情况根据中国证券监督管理委员会《关于同意广州慧智微电子股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》(证监许可[2023]462号),并经上海证券交易所同意,公司首次公开发行人民币普通股(A股)5430.05万股,每股发行价格20.92元,本次募集资金总额为人民币113596.65万元,扣除各项发行费用人民币10763.76万元(不含增值税)后,实际募集资金净额为人民币102832.89万元。上述募集资金已全部到位,并由天健会计师事务所(特殊普通合伙)于2023年5月10日对本次发行的资金到账情况进行了审验,出具了《验资报告》(天健验〔2023〕7-58号)。
公司已按规定对募集资金采取了专户存储制度,设立了相关募集资金专项账户。募集资金到账后,已全部存放于募集资金专项账户内,公司及全资子公司已与保荐人、存放募集资金的银行签署了募集资金监管协议。
(二)募集资金使用情况截至2024年12月31日,公司首次公开发行股票募集资金投资项目(以下简称“募投项目”)具体使用情况如下:
单位:万元
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拟投入募集累计募集资投资进度序项目投资
项目类型募投项目资金金额金投入金额(3)=号总额
(1)(2)(2)/(1)总部基地及广州研发中
147304.4337000.0037496.17101.34%
总部基地及研心建设项目发中心建设
2上海研发中心建设项目27331.9920000.0010380.7051.90%
补充流动资金3补充流动资金50000.0045832.8934105.2174.41%
合计124636.42102832.8981982.08-
注:截至2024年12月31日,“总部基地及广州研发中心建设项目募投项目”实际使用募集资金
37890.62万元(包括项目募投资金产生的利息收入及投资收益扣减手续费净额496.17万元),超过
原计划使用金额394.45万元。该部分超计划使用募集资金主要用于该项目的员工工资薪酬、材料费等支出,属于以自筹资金支付范围。公司经自查发现后,于2025年4月14日将该部分资金加计银行存款利息(按同期1年期存款利率计算)从自有资金账户向募集资金专户进行补足。
二、部分募投项目拟投入募集资金结构的调整情况及主要原因
(一)部分募投项目拟投入募集资金结构的调整情况
根据公司实际经营发展需要和募投项目进展情况,为提高募集资金使用效率,公司审慎决定在募集资金投资内容、投资用途、募集资金投资总额及实施地点不发
生变更的情况下,拟调整子项目“上海研发中心建设项目”、“总部基地及广州研发中心建设项目”之间的拟投入募集资金结构,具体调整如下:
单位:万元本次调整前本次调整后项目类型序号募投项目项目投资总额拟投入募集拟投入募集调整金额资金金额资金金额
总部基地及研1总部基地及广州研发中心建设项目47304.4337000.0043648.996648.99
发中心建设2上海研发中心建设项目27331.9920000.0013351.01-6648.99
补充流动资金3补充流动资金50000.0045832.8945832.89-
合计124636.42102832.89102832.89-
1、“总部基地及广州研发中心建设项目”调整情况
公司募集资金投资项目“总部基地及广州研发中心建设项目”原计划拟使用募集
资金投入金额为37000.00万元。项目将在广州市黄埔区内建设总部基地并设立广州研发中心,兼具产品研发、日常办公、商务洽谈、员工培训等功能于一体的综合性大楼,为员工提供舒适、稳定的集中办公场地,降低人员流动并吸引更多优秀人才。同时,通过本项目实施,公司还将进一步加大研发投入,购置先进研发测试设备,以原
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有产品和技术为基础,实现产品迭代升级和性能优化,提升产品的集成度,为客户提供高性能、高性价比的射频前端解决方案。
本次调整将“总部基地及广州研发中心建设项目”拟使用募集资金金额将由
37000.00万元调整为43648.99万元,具体明细如下:
单位:万元序号投资内容调整前拟投入募集资金金额调整后拟投入募集资金金额
一建设投资17936.0018349.98
1场地投入13898.8313898.83
2设备投入2702.143116.13
3基本预备费1335.031335.03
二研发费用投入19064.0025299.00
1研发人员工资12827.6014062.60
2其他研发费用6236.4011236.40
项目拟使用募集资金总额37000.0043648.99
2、“上海研发中心建设项目”调整情况
公司募集资金投资项目“上海研发中心建设项目”原计划拟使用募集资金投入金
额为20000.00万元。本项目将在上海的租赁场地内建设上海研发中心,满足业务扩张对场地的不断需求。通过本项目实施,公司将加大在人员培养、设备购置和研发测试等方面的投入,进一步优化升级自主技术架构,布局前置性技术路线,从而构筑公司长期竞争力。
公司募集资金投资项目中的“上海研发中心建设项目”拟使用募集资金金额将由
20000.00万元调整为13351.01万元,具体明细如下:
单位:万元序号投资内容调整前拟投入募集资金金额调整后拟投入募集资金金额
一建设投资3251.071263.79
1设备投入3096.261116.04
2基本预备费154.81147.75
二研发费用投入16748.9312087.23
1研发人员工资16332.4411802.46
2其他研发费用416.49284.76
项目拟使用募集资金总额20000.0013351.01
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(二)调整部分募投项目拟投入募集资金结构的主要原因随着通信技术的演进和外部市场环境的变化,“总部基地及广州研发中心建设项目”拟投入研发项目“5G射频前端全集成模组研发”的商业化进程及效率更加明显。同时,“总部基地及广州研发中心建设项目”将在自建的总部及研发办公大楼内设立研发中心,在空间布局、电力供应、洁净度等配套条件方面相较于上海现有租赁场地更适合专业的研发实验室建设。因此,为进一步优化资源配置、提高募集资金使用效率,公司决定在维持募投项目“总部基地及研发中心建设项目”总投入募集资金金额不变的情况下,增加子项目“总部基地及广州研发中心建设项目”募集资金在设备投入和研发费用投入等方面的使用,减少子项目“上海研发中心建设项目”募集资金在设备投入和研发费用投入等方面的支出。本次调整旨在进一步优化公司募集资金的使用,确保募集资金投入核心研发产品,充分发挥公司自身技术优势,加速公司核心产品的创新与迭代,为客户提供更全面的射频前端解决方案,以满足产品迭代升级及多样化的市场需求,为公司未来的可持续发展奠定基础。
三、调整部分募投项目拟投入募集资金结构对公司的影响本次调整部分募投项目拟投入募集资金结构是公司根据项目实施的实际情况做
出的审慎决定,本次调整为募投项目子项目之间的募集资金使用金额调整,项目的可行性未发生重大变化,未改变募投项目实施主体、实施方式及投资金额,不存在募集资金用途变更等其他情形。本次调整部分募投项目拟投入募集资金结构不会对募集资金的正常使用造成实质性影响,不存在变相改变募集资金投向和损害股东利益的情况,符合中国证监会、上海证券交易所关于上市公司募集资金管理的相关规定,不会对公司的正常经营产生不利影响,符合公司未来发展战略。
四、审议程序及专项意见说明
(一)审议程序
公司于2025年4月25日召开第二届董事会第六次会议、第二届监事会第五次会议,审议通过了《关于调整部分募集资金投资项目拟投入募集资金结构的议案》,同意公司对部分募投项目子项目拟投入募集资金金额进行调整。该议案在董事会审批范围内,无需提交公司股东会审议。
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(二)监事会意见
公司监事会认为:公司本次调整部分募集资金投资项目拟投入募集资金结构事项,履行了必要的决策程序,符合《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等相关规定。本次调整不会对募集资金的正常使用造成实质性影响,不存在变相改变募集资金用途和损害股东利益的情况。监事会同意公司调整部分募投项目拟投入募集资金结构的事项。
五、保荐人意见经核查,保荐人认为:公司本次调整部分募集资金投资项目拟投入募集资金结构的事项已经公司董事会、监事会审议通过,审议程序符合《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等法律法规、规范性
文件的要求,不存在变相改变募集资金用途和损害股东利益的情况。
综上,保荐人对公司调整部分募集资金投资项目拟投入募集资金结构的事项无异议。
5核查意见(此页无正文,为《华泰联合证券有限责任公司关于广州慧智微电子股份有限公司调整部分募集资金投资项目拟投入募集资金结构的核查意见》之签章页)
保荐代表人:____________________________彭海娇张辉
华泰联合证券有限责任公司(公章)年月日
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