事件：公司4 月28 日晚发布2024 年年报及2025 年一季报，2024 年公司实现营收3.96 亿元，同比增长44.86%；归母净利润-2.02 亿元，扣非归母净利润-2.32 亿元。2025 年第一季度，公司实现营收0.81 亿元，同比增长11.73%，环比下滑37.74%；归母净利润-0.61 亿元，扣非归母净利润-0.66 亿元。

2024 年收入高速增长，高研发投入带来业绩承压。2024 年随着半导体行业周期性下行收尾，市场需求复苏，下游客户需求有所增长；同时公司推出的2.5G网通以太网物理层芯片等新产品经下游用户陆续验证导入，销售放量增长使得公司2024 年实现季度收入逐季环比增长，全年实现营收3.96 亿元，同比增长44.86%。盈利方面，2024 年公司销售毛利率为42.68%，同比下降9.69pct，25Q1 毛利率40.74%，同比略降0.37pct。2024 年公司研发费用2.94 亿元，同比增长32.41%，研发费用率74.10%，虽然较2023 年有所下降，但仍然保持在较高水平。2025 年Q1 公司研发费用0.73 亿元，同比增长13.08%，同比增速超过收入增速，因此研发费用率提升至90.39%，持续高强度的研发投入导致公司业绩有所承压。

专注高速有线通信芯片，产品矩阵逐渐完善。公司专注于高速有线通信芯片的研发、设计和销售，以以太网物理层芯片为市场切入点，逐步向上层网络处理产品拓展，目前已形成以太网物理层芯片、网通以太网交换机芯片、网通以太网网卡芯片、车载以太网物理层芯片、车载以太网交换机芯片、车载网关芯片、车载高速视频传输芯片七条产品线。目前公司核心研发投入为补充2.5G 系列网通芯片、24 口及以下网通交换机芯片、5G/10G 网通以太网物理层芯片、车载以太网交换机芯片、车载高速视频传输芯片、车载网关芯片，这一系列产品将陆续于2024-2026 年量产出货，为后续营收份额的提升做出贡献。

成立网通和车载事业部，持续加码车载市场投入。为更快推进网通和车载应用领域的拓展，成立了网通事业部和车载事业部，持续加码网通和车载市场投入。

公司于2020 年实现了车载百兆物理层芯片的量产，2023 年实现了车载千兆物理层芯片的量产，2024 年成立单独的车载事业部，专注于高速有线通信芯片的产品战略和研发，2025 年将实现车载交换芯片的量产，以及车载摄像头端加解串芯片的送样。截至目前，公司车载以太网物理层芯片已在几乎所有国内车厂实现大规模量产，新推出的车载以太网交换芯片也在多家车厂测试当中。

投资建议：预计2025-2027 年公司营收6.45/9.87/14.11 亿元，当前市值对应PS 为13/8/6 倍，公司作为国内高速有线通信芯片稀缺标的，以以太网物理层芯片为切入点不断拓宽产品线，成长可期，维持“推荐”评级。

风险提示：新产品研发不及预期的风险、行业竞争加剧的风险、下游市场需求增长不及预期的风险。