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裕太微-U(688515):网通&车载以太网双轮驱动 布局高端高速有线通信芯片新蓝海

东吴证券股份有限公司 10-09 00:00

投资要点

国内高速有线通信芯片龙头企业:公司专注于高速有线通信芯片的研发、设计和销售,已形成网通以太网物理层芯片、网通以太网交换机芯片、网通以太网网卡芯片、车载以太网物理层芯片、车载以太网交换机芯片、车载网关芯片、车载高速视频传输芯片七条产品线。公司产品覆盖数通、安防、消费、电信、工业、车载等多个领域,可满足不同终端客户各种场合的应用需求。下游客户包括联想、小米、富士康、施耐德、德赛西威、比亚迪等各行业中的知名品牌。

网通、车载双轮驱动,成长空间广阔。

(1)网通:公司在网通以太网芯片领域具备显著竞争优势,产品涵盖千兆/2.5G 物理层芯片、交换机芯片及网卡芯片,已在华为、小米、锐捷等头部客户广泛应用于路由器、企业网关、数据中心等场景。随着WiFi7 普及和2.5G 速率渗透,原有千兆网口瓶颈被放大,2.5G PHY 芯片需求快速增长,2024 年单个2.5G 网通产品项目实现营业收入超1.4亿元,成为核心增长引擎。新推出的YT9230 系列8/16/24 口交换机芯片实现全国产化,软件特性与硬件规格均对标国际一线产品,补齐了国产中高端交换芯片空白,未来三到五年有望实现较快成长。

(2)车载:在汽车智能化和“智驾平权”趋势下,整车算力与高速车载通信需求激增,公司已形成涵盖百兆/千兆物理层、交换机的完整车载高速有线通信芯片矩阵。车载PHY 芯片已在国内几乎所有主流车厂大规模量产,千兆PHY 预计2025 年持续放量;2025 年4 月发布的首款车载TSN SWITCH 芯片标志着公司车载以太网技术的深化应用,并与在研车载SerDes 芯片形成协同。车载SerDes 芯片采用HSMT 公有协议,速率达6.4Gbps,满足360 环视、ADAS、激光雷达等核心应用场景的实时传输需求。

盈利预测与投资建议:作为从事高速有线通信芯片的研发、设计和销售的公司,裕太微在A 股市场具有稀缺性。我们认为,随着公司网通2.5G新品和车载以太网芯片新品放量,公司业绩有望再上新台阶。当前股价对应可比公司2025-2027 年平均 PS 估值为13/10/8 倍。我们预测公司2025-2027 年营业收入为5.7/8.2/11.5 亿元,对应当前 PS 估值为17/12/8倍。首次覆盖,给予“买入”评级。

风险提示:市场竞争风险,下游需求不及预期,半导体行业周期性及政策变化波动风险。

免责声明:以上内容仅供您参考和学习使用,任何投资建议均不作为您的投资依据;您需自主做出决策,自行承担风险和损失。九方智投提醒您,市场有风险,投资需谨慎。

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