历经三个研发阶段目前已拥有四条量产产品线，覆盖诸多领域头部客户自成立以来，公司以实现通信芯片产品的高可靠性和高稳定性为目标，以以太网物理层芯片作为市场切入点，目标覆盖OSI 七层模型中的物理层、数据链路层和网络层。目前已设立七条产品线，其中，网通以太网物理层芯片、网通以太网交换机芯片、网通以太网网卡芯片、车载以太网物理层芯片四条产品线均已实现规模量产。

裕太微的商规客户包括新华三、星网锐捷、小米等客户；工规客户包括超聚变、台达、富士康、施耐德、汇川、埃斯顿等客户；裕太微车规客户2025 年年报新增安波福、采埃孚等全球Tier1 客户强化出海趋势，国内与德赛西威和新势力及传统车厂紧密合作，国内国外客户双轮驱动。

定增投入数据中心高速互联，响应国家算力战略面向数据中心场景的新一代高速互联网络通信方案研发项目的实施旨在攻克数据中心高速互联及管理网络通信核心技术，实现公司技术向超大规模算力基础设施领域的战略延伸。

高性能电接口芯片作为集群核心底座，市场需求随基础设施建设快速放量。这一技术演进趋势对底层传输性能提出了更为严苛的标准，也为具备核心技术积累的企业切入数据中心供应链提供了广阔的市场空间。根据裕太微投资者互动平台交流，公司已在DSP 技术方向构建了自适应均衡、时钟恢复等核心算法的技术储备。

在具体领域，公司已实现2.5G 及以下速率以太网物理层芯片的规模化量产，在高速接口设计、高吞吐量信号处理及系统级功耗管理等方面积累了大量成熟验证数据。针对高性能算网互联需求，公司持续开展前沿技术建模与仿真预研，在复杂均衡架构及高可靠性电路设计等维度形成了核心储备。裕太微高速有线通信芯片已进入数据中心相关客户供应链。

公司核心研发团队背景雄厚，公司董事长兼总经理史清博士曾牵头承担工信部等国家级重点项目，在高速互联芯片架构设计、先进工艺集成及产品工程落地方面积累了深厚的技术领导力与系统工程经验。

“智驾平权”推动车载以太网成重头戏，促进本土车载芯片厂商崛起车载芯片作为公司营收的快速增长极，公司在车载芯片领域正在向“PHY(物理层芯片)+Switch(交换芯片)+SerDes(串行解串器芯片)”全栈车载解决方案的提供者进行布局。

公司车载百兆及千兆以太网物理层芯片已实现规模化量产，广泛搭载于主流新能源车型，已经累计出货超1,500 万颗;车载千兆以太网物理层芯片在智能座舱升级需求驱动下出货量显著提升，成为业务增长核心引擎。

车载以太网物理层芯片作为目前公司车规级芯片的主力产品，2025 年度实现了营收超14 倍的增长。

公司于2025 年度发布了国产首款商用的车载TSN Switch 芯片YT99 系　　列，填补了国内自主可控在该领域的空白。目前已经成功导入十余家车厂、累计支持超60 个项目，随着汽车电子电气架构向以太网主干网演进，公司高速有线通信业务持续受益于行业降本增效趋势及智能化渗透率提升。裕太微是国内极少数同时具备以太网和SerDes 产品力的企业。公司的SerDes 芯片目前相关芯片正在与国内HSMT 厂商进行互通测试，致力于为国内智能视觉系统提供性能优异、供应安全的国产化芯片选择，预计将于2026 年下半年实现量产。

机器人对于网络通信芯片的需求增长，裕太微已开发适配机器人运动控制通信产品

裕太微基于在高速有线通信芯片领域的技术积累，已开发出可适配机器人运动控制（包括人形机器人）的以太网通信产品，并在部分客户项目中实现应用。人形机器人领域，如“脑部”和“关节”部位需高速数据传输，裕太微以太网芯片可替代传统总线架构，支持中央集成化设计，提升整体响应效率。

股权激励彰显未来发展信心，股东背景产业资源丰富公司推出激励计划首次授予限制性股票的业绩考核年度为2026-2028 年三个会计年度，以2025 年营业收入作为基准，对应2026-2028 年营业收入的目标分别为8 亿、9.85 亿和11.69 亿元。激励计划包括核心技术人员和核心骨干凝聚公司士气，彰显未来发展信心。产业背景投资股东方面，华为哈勃持有公司总股本的6.97%，未来或在产业链协同方面为公司提供助力，助力公司在车载和AI 超算新兴增长点方面双轮驱动。

投资建议

我们预计公司2026-2028 年的营业收入分别为9.10 亿/13.25 亿/18.73亿元。归母净利润分别为-0.65 亿/0.90 亿/1.91 亿元，2027 年和2028年每股EPS 分别为1.12 元和2.39 元。对应2027-2028 年PE 分别为153.43/72.25 倍。首次覆盖给予“买入”评级。

风险提示

汽车下游需求不及预期，网通市场行业竞争加剧，技术迭代不及预期，数据中心验证进展不及预期，光通信客户拓展不及预期，AI 发展不及预期，AI 超算需求不及预期。