投资要点

多线产品放量，营收高增长。公司已形成网通、车载领域多款以太网芯片产品线，2025 年全年营收6.17 亿元，同比增长55.62%，营收逐季环比攀升，其中2.5G 网通物理层芯片实现收入1.91 亿元，同比增长34.61%；千兆网通物理层芯片产品布局持续完善，收入同比增长49.00%。2026 年Q1 公司实现营收1.42 亿元，同比增长74.83%，随着2.5G 网通以太网物理层芯片、车载以太网物理层芯片、单口及多口网通以太网物理层芯片等多种芯片的持续放量以及新品推出，公司后续有望维持高速增长。

聚焦数通+车载两大高景气赛道，加码核心技术研发。公司拟募集资金总金额不超过13.61 亿元，投入数据中心场景的新一代高速互联网络通信方案研发、汽车场景的新一代高速通信芯片研发及产业化项目以及补充流动资金。公司专注高速有线通信芯片赛道，产品已实现多领域量产并进入主流车企及数通客户供应链。受益于智能网联汽车、数据中心产业高景气，高端通信芯片需求快速扩容，当前市场仍由海外厂商主导。本次定增聚焦车载、数通高端芯片研发与产业化，依托既有技术、客户积淀加码核心技术攻关与产线建设，完善产品矩阵、推进国产替代；项目落地后将推动业务规模与营收结构优化，放大规模效应、改善盈利及现金流，同时持续夯实研发能力、丰富专利储备，全面强化综合竞争力与行业地位。

盈利预测

我们预计公司2026/2027/2028 年营收分别为8.3/11.6/16.9 亿元，归母净利润分别为-0.5/0.5/1.5 亿元，上调至“买入”评级。

风险提示：

技术迭代和研发投入不及预期风险；市场竞争加剧风险；行业周期性波动风险。