业绩简评

2026 年4 月23 日，公司发布2025 年年报及2026 年一季报。2025全年公司实现营业收入63.97 亿元，同比-30.60%；实现归母净利润4.45 亿元，同比-64.64%；2026 年一季度实现营业收入10.32亿元，同比-33.01%，实现归母净利润0.85 亿元，同比-35.42%，业绩符合预期。

经营分析

在手订单企稳回暖，毛利率创近年季度新高：截至2026 年1 月31日，公司在手订单103.86 亿元（含税），同比-7.85%，较2025 年底增加5.09 亿元；一季度合同负债达到29.85 亿元，较2025 年末增长9%，表明公司新签设备订单趋势反转向好。2026 年第一季度，公司销售毛利率达38%，同比+11PCT，环比+1PCT，盈利能力逐季提升、毛利率创2023 年以来季度历史新高，主要由于收入结构调整，串焊机及改造服务收入占比提高所致。

研发赋能产品竞争力，非光伏设备订单增速亮眼：公司持续加大研发力度，2026 年第一季度研发费用达到1.0 亿元，同比+32.8%，对应研发费用率达到9.8%，环比提升2.2PCT，公司产品竞争力持续提升。光伏设备方面，2025 年多分片技术加速导入，相关产品收获客户批量订单。储能及锂电设备方面，锂电/储能模组/PACK 智能产线、集装箱装配线，已取得阳光储能、海博思创、海辰储能、阿特斯、天合储能、晶科储能、中车株洲所等客户的订单；固态电池核心设备及硅碳负极设备已交付客户测试，2025 年新签订单为9.50 亿元，订单增长率达69.64%。半导体设备方面，铝线键合机和 AOI 检测设备等产品获得客户高度认可，持续获得气派科技、富满微、华润微等知名客户订单；应用于光通信的AOI 设备取得应用光电等国内外客户批量订单；半导体划片机和装片机通过客户端验证并收获小批量订单；CMP 设备按研发计划稳步推进，2025年公司半导体业务 2025 年新签订单超过2.5 亿元，订单增长率达107%。

盈利预测、估值与评级

根据公司在手订单及最新业务进展，预计公司2026-2028 年盈利分别至6.2/7.2/8.1 亿元，对应EPS 为1.95/2.28/2.58 元，当前股价对应PE 分别为41/35/31 倍，维持“买入”评级。

风险提示

订单确认不及预期；订单需求不及预期；新业务开拓不及预期。