6月22日有投资者向金冠电气(688517)提问：董秘您好，注意到公司多次提及到在 DBC 和 AMB 基板上的布局和进展，想请教一下，同为陶瓷基板的主流技术路线，DPC 目前在激光、高功率 LED 以及部分光通讯热沉等光电子封装上几乎是首选方案，请问公司除了 DBC 和 AMB 外，是否已经对 DPC 技术有同步的技术储备或在筹划布局中？谢谢

6月25日公司回答表示：尊敬的投资者您好！公司当前陶瓷基板研发聚焦直接键合（DBC）覆铜陶瓷基板和活性金属钎焊（AMB）覆铜陶瓷基板技术路线，现阶段正在开展工艺稳定性和可靠性的验证工作。DPC（直接镀铜）技术目前暂无储备或布局，公司将持续关注行业技术发展和市场需求，综合评估DPC等新技术的布局时机。感谢您的关注！