11月18日有投资者向金冠电气(688517)提问：公司的半导体陶瓷基板业务进展如何了？请问潜在的客户是哪些公司呢？谢谢
11月19日公司回答表示：尊敬的投资者您好！公司的半导体陶瓷基板已完成小样试品研发，部分产品已有合格的实验室样品，正在进行工艺稳定性验证。具体进展请关注公司在指定信息披露媒体披露的定期报告和临时公告。感谢您的关注。
金冠电气：半导体陶瓷基板完成小样试品研发
九方智讯 11-19 09:21
金冠电气 --%
11月18日有投资者向金冠电气(688517)提问：公司的半导体陶瓷基板业务进展如何了？请问潜在的客户是哪些公司呢？谢谢
11月19日公司回答表示：尊敬的投资者您好！公司的半导体陶瓷基板已完成小样试品研发，部分产品已有合格的实验室样品，正在进行工艺稳定性验证。具体进展请关注公司在指定信息披露媒体披露的定期报告和临时公告。感谢您的关注。
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