格隆汇11月19日丨金冠电气(688517.SH)在投资者互动平台表示，公司的半导体陶瓷基板已完成小样试品研发，部分产品已有合格的实验室样品，正在进行工艺稳定性验证。
金冠电气(688517.SH)：半导体陶瓷基板已完成小样试品研发
格隆汇 11-19 16:04
金冠电气 --%
格隆汇11月19日丨金冠电气(688517.SH)在投资者互动平台表示，公司的半导体陶瓷基板已完成小样试品研发，部分产品已有合格的实验室样品，正在进行工艺稳定性验证。
免责声明：本页所载内容来旨在分享更多信息，不代表九方智投观点，不构成投资建议。据此操作风险自担。投资有风险、入市需谨慎。
相关股票
相关板块
相关资讯
扫码下载
九方智投app
扫码关注
九方智投公众号
头条热搜
涨幅排行榜
上海九方云智能科技有限公司 版权所有
经营证券期货业务许可证：91310116MA1JAC8A6D
办公地址：上海市青浦区徐民东路88号1F（北塔、西北裙、东北裙、南裙）、2F（西北裙、南塔）、3F（北、西北裙、东北裙、南塔）、5F（南、北）、6F（南、北）、7F（南、北）、8F（南、北）、9F（南、北）、10F（南、北）、11F北、12F（南、北）
注册地址：上海市普陀区云岭东路89号12层1202室
沪公网安备31011802005267号
证券投资咨询机构业务机构许可证：ZX0023
联系电话：400-719-8899 投诉电话：021-20289058 转3总经理信箱：xht_sh@newwinner.com.cn
