格隆汇11月19日｜有投资者在互动平台向金冠电气提问：公司的半导体陶瓷基板业务进展如何了？请问潜在的客户是哪些公司呢？金冠电气回复称，公司的半导体陶瓷基板已完成小样试品研发，部分产品已有合格的实验室样品，正在进行工艺稳定性验证。
公司问答丨金冠电气：公司的半导体陶瓷基板已完成小样试品研发
格隆汇 2025-11-19
金冠电气 --%
格隆汇11月19日｜有投资者在互动平台向金冠电气提问：公司的半导体陶瓷基板业务进展如何了？请问潜在的客户是哪些公司呢？金冠电气回复称，公司的半导体陶瓷基板已完成小样试品研发，部分产品已有合格的实验室样品，正在进行工艺稳定性验证。
免责声明：用户发布的内容仅代表其个人观点，与九方智投无关，不作为投资建议，据此操作风险自担。请勿相信任何免费荐股、代客理财等内容，请勿添加发布内容用户的任何联系方式，谨防上当受骗。
相关股票
相关板块
相关资讯
扫码下载
九方智投app
扫码关注
九方智投公众号
头条热搜
涨幅排行榜
上海九方云智能科技有限公司 版权所有
证券投资咨询机构业务机构许可证：ZX0023
办公地址：上海市青浦区徐民东路88号1F（北塔、西北裙、东北裙、南裙）、2F（西北裙、南塔）、3F（北、西北裙、东北裙、南塔）、5F（南、北）、6F（南、北）、7F（南、北）、8F（南、北）、9F（南、北）、10F（南、北）、11F北、12F（南、北）
注册地址：上海市普陀区云岭东路89号12层1202室
沪公网安备31011802005267号
联系电话：400-719-8899
投诉电话：021-20289058 转3
总经理信箱：xht_sh@newwinner.com.cn
