覆铜板：市场价格持续向上，高速高频化趋势明确。从周期角度看，覆铜板的价格与大宗铜价呈正相关趋势，继2024年LME铜现货均价相较2023年增长8%后，2025年1-4月LME铜现货均价同比上涨7%，大宗铜价呈现稳步回升态势，且以建滔积层板为代表的覆铜板厂商陆续发布涨价通知，覆铜板产业链企业有望迎来盈利能力修复。另外，从AI等创新领域催化来看，高频高速等高端覆铜板需求明显提升，近几年国内厂商在高端领域进行积极布局，考虑到当前AI对高端覆铜板产能的消耗以及国产算力产业链的兴起，国内厂商有望借机实现在高端领域的市场份额提升。

PCB：新兴市场需求增长，AI推动PCB量价齐升。当前电子下游需求整体呈现复苏态势，叠加以AI、高速通信为代表的创新领域景气度持续向上，共同支撑PCB整体需求增长。另外，在AI强劲需求背景下，PCB高端化结构性需求凸显，尤其是高端高多层以及HDI，两者2025年全球产值同比增速将分别达到41.7%和10.4%，且随着AI硬件性能的迭代，PCB在产品技术和用料方面将进一步向着更高规格升级，相关产品价值量也将迎来同步提升，而国内PCB厂商凭借前期技术积累和产品竞争力提升，在高端市场的行业地位逐步提升，AIPCB供应份额持续增加，相关厂商有望通过紧抓AI发展机遇实现快速发展。

投资建议：得益于AI技术的快速发展，相关CCL/PCB产品规格和技术不断向高端化升级发展，价值量也得到明显提升。我们认为，AI需求将延续高增态势，而国内产业链企业通过长期布局，已逐步成为高端市场重要的供应商，在AI PCB等高附加值产品需求持续放量下，PCB产业链相关企业盈利水平有望持续增厚，将推动经营业绩快速增长，建议关注南亚新材、生益科技、胜宏科技、沪电股份、景旺电子、深南电路、生益电子、兴森科技。

风险提示：下游需求恢复不及预期风险；国内厂商对先进技术的研发进程不及预期风险；原物料供应及价格波动风险。