事件：2025 年6 月，芯原股份完成向特定对象发行A 股股票的定增，最终发行价为72.68 元/股，相较于定价基准日前20 个交易日均价（86.11 元/股）折价约15.6%。本次发行共募资18.07 亿元，发行总股数为24,860,441 股，发行对象共计11 名。

公司定增落地，多家产业资本积极参与。本次定增共收到15 家机构报价，最终11 家获配，最终发行价为72.68 元/股，相较于定价基准日前20 个交易日均价（86.13 元/股）折价约15.6%，共募资18.07 亿元。本次定增报价机构包括广东省半导体基金、广州芯智力基金、上海浦东新兴产业投资公司和上海中移数字转型产业基金，均为产业资本背景，其中前两家产业基金均成功获配，合计获得154.1 万股，对应金额超1.1 亿元，体现产业资本对芯原ASIC 及IP 业务布局的认可。

ASIC 定制能力持续强化，客户涵盖多互联网巨头。芯原股份是国内领先的SoC 及ASIC 设计服务提供商，拥有一体化平台式定制芯片设计能力。近年来，公司持续为字节跳动、阿里巴巴、百度等互联网科技巨头提供定制芯片解决方案，在AI 推理、边缘计算、视频处理等应用场景中不断拓展。根据公司年报，ASIC业务保持高速增长，2024 年业务收入同比增长47.18%，2024 年营收约7.25 亿元，占整体营收比例超30%。公司拥有GPU、NPU、VPU 等多款处理器IP 及超1600 个数模混合IP，深入布局AI 与Chiplet 技术，凭借公司在IP 和芯片设计的先发优势和雄厚实力，芯原有望成为国产ASIC 产业龙头，充分受益ASIC 需求的快速增长。

全球ASIC 趋势加速，定制芯片迎来黄金发展期。全球科技巨头纷纷加大ASIC 投入力度以获取AI 时代算力红利。谷歌持续迭代其自研TPU，用于大模型推理；亚马逊推出Trainium 芯片以优化训练性能；Meta、微软也在加快布局自有AI 芯片体系。与此同时，芯片代工巨头如台积电、三星也开始与客户合作开发ASIC 项目。传统芯片企业如博通和Marvell 也多次强调将在AI 芯片领域持续扩大布局。国内方面，政策和资本双轮驱动，AI ASIC 市场有望进入快速扩张期，芯原作为具备IP+设计+流片协同能力的平台型企业，有望率先受益。

投资建议：我们预计25/26/27 年公司归母净利润分别为-0.91/0.35/3.05亿元，营业收入分别为33.24/43.15/55.35 亿元，对应现价PS 为13/10/8 倍。

公司在ASIC 业务上的技术积累和客户基础扎实，叠加AI 与定制芯片浪潮持续演进，2025 年起公司ASIC 业务有望伴随AI 产业趋势实现快速增长，维持“推荐”评级。

风险提示：下游客户需求变动的风险；市场竞争加剧的风险；汇率波动的风险。