业绩简评

2026 年7 月16 日，公司发布关于新签订单的自愿性披露公告，2026 年1 月1 日至7 月16 日累计新签订单146.53 亿元。其中，2026 年1 月1 日至4 月29 日新签订单82.40 亿元，4 月30 日至7 月16 日进一步新签订单64.13 亿元。新签订单中，AI 算力相关订单及数据处理领域订单占比超过90%。

经营分析

新签订单继续高增，持续看好AI ASIC 趋势。今年截至7 月16日，公司新签订单合计146.53 亿元，其中绝大部分为一站式芯片定制业务订单，订单具备明确转化预期。其中，芯片设计业务订单根据9-12 个月设计研发周期，逐步实现收入转化。量产业务订单受客户产品出货规划、合作晶圆厂产能排期等因素影响，根据6-18 个月生产周期（即包含产能锁定与排产等待在内的完整生产交付周期），逐步实现收入转化。

客户结构持续优化，系统厂商、互联网平台、云服务商及汽车客户已成为重要收入来源。随着终端厂商对成本控制、产品差异化、供应链安全及核心技术自主可控的重视程度提升，自研芯片需求持续增长。公司凭借芯片定制技术、丰富IP 储备、软件平台能力及长期项目经验，已进入三星、谷歌、亚马逊、微软、百度、腾讯、阿里巴巴等头部客户供应体系。

先进工艺覆盖与平台化设计能力构筑核心壁垒，汽车及AI 计算平台加速落地。公司设计能力覆盖4nm FinFET 至250nm CMOS 工艺，并已实现14/10/7/6/5/4nm FinFET 及28/22nm FD-SOI 节点成功流片，同时具备芯片设计相关全套软件解决方案。汽车电子方面，公司设计流程已通过ISO 26262 认证，并推出功能安全SoC设计平台及ADAS 解决方案，支持多处理器协同、ASIL D 等级功能安全及高速存储，5nm 和7nm 汽车芯片均已完成流片。

盈利预测、估值与评级

预计公司2026-2028 年营收62.80 亿元、101.65 亿元、153.94 亿元，同比增长99.21%、61.87%、51.44%，实现归母净利润0.92亿元、6.70 亿元、18.08 亿元，维持“买入”评级。

风险提示

技术研发风险；行业竞争加剧风险；客户集中度高的风险；公司股东减持的风险。