证券代码：688521 证券简称：芯原股份

芯原微电子（上海）股份有限公司

投资者关系活动记录表

投资者关系活动类别 √ 特定对象调研 □ 分析师会议 □ 媒体采访 □ 业绩说明会 □ 新闻发布会 □ 路演活动 □ 现场参观 √ 电话会议 □ 其他（）

参与单位名称 2026年11月3日 大家资产、富国基金、国投瑞银、工银瑞信、宏利基金、康曼德资产、南方基金、万家基金、银河基金等 2026年11月4日 广发基金 2026年11月5日 Wellington Management 2026年11月5日 Orbis Investment Management、Tree Line 、UBS Asset Management等

时间 2026年11月3日、2026年11月4日、2026年11月5日

调研方式 线上及线下会议

公司接待人员姓名 公司董事长、首席执行官、总裁：WAYNE WEI-MING DAI（戴伟民） 公司董事、董事会秘书、人事行政高级副总裁：石雯丽

投资者关系活动主要内容介绍

公司介绍 芯原是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。公司拥有自主可控的图形处理器IP（GPU IP）、神经网络处理器IP（NPU IP）、视频处理器IP（VPU IP）、数字信号处理器IP（DSP IP）、图像信号处理器IP（ISP IP）和显示处理器IP（Display Processing IP）这六类处理器IP，以及1,700多个数模混合IP和射频IP。基于自有的IP，公司已拥有丰富的面向人工智能（AI）应用的软硬件芯片定制平台解决方案，涵盖如智能手表、AR/VR眼镜等实时在线（Always on）的轻量化空间计算设备，AI PC、AI手机、智慧汽车、机器人等高效率端侧计算设备，以及数据中心/服务器等高性能云侧计算设备。 为顺应大算力需求所推动的SoC（系统级芯片）向SiP（系统级封装）发展的趋势，芯原正在以“IP芯片化（IP as a Chiplet）”、“芯片平台化（Chiplet as a Platform）”和“平台生态化（Platform as an Ecosystem）”理念为行动指导方针，从接口IP、Chiplet芯片架构、先进封装技术、面向AIGC和智慧出行的解决方案等方面入手，持续推进公司Chiplet技术、项目的研发和产业化。 基于公司独有的芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service, SiPaaS）经营模式，目前公司主营业务的应用领域广泛包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等，主要客户包括芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商等。 2020年，公司在科创板上市时，曾被誉为“中国半导体IP第一股”；随着公司业务在AI芯片定制领域获得快速增长，目前公司已被业界誉为“AI ASIC龙头企业”。

交流问答 问题：请问在FD-SOI工艺上，公司有哪些技术布局和业务进展？ 回复： FD-SOI技术以其低功耗、高性能、高集成度的优势，在物联网领域获得了广泛应用。公司已深入布局FD-SOI技术十余年，在FD-SOI工艺上，芯原持续优化和丰富自有的物联网无线连接技术平台，尤其是拓展其在22nm FD-SOI工艺上的射频类IP产品及平台方案布局，包括支持双模蓝牙、低功耗蓝牙BLE、NB-IoT、多通道GNSS及802.11ah等物联网连接技术。所有射频IP均已获得客户芯片采用，且采用芯原802.11ah、802.15.4g和GNSS射频IP的客户芯片已量产。上述产品被广泛应用于智能家居、智能穿戴、高精度定位等领域。 截至2026年上半年末，公司在22/28nm FD-SOI工艺上开发了60多个模拟及数模混合IP，种类涵盖基础IP、数模转换IP、接口协议IP等。已累计向47个客户授权了330多个/次FD-SOI IP核；并已经为国内外知名客户提供了49个FD-SOI项目的一站式设计服务，其中40个项目已经流片。2026年上半年，公司基于FD-SOI的低功耗技术优势，持续开发针对如Wi-Fi6、BLE6、卫星通信、毫米波雷达和助听器等应用的技术平台。 问题：请问公司目前研发团队建设和未来扩充规划是怎样的？ 回复：公司高度重视人才培养，坚持引进和培养优秀人才是公司生存和发展的关键，也是公司持续提高核心竞争力的基础，截至2026年6月末，公司研发人员合计1,883人，研发人员的占比为87.79%，研发人员中硕士及以上学历人员占比达87.41%。公司中国大陆地区具有十年以上工龄的员工占比为29.88%，员工平均年龄为34岁。 经过20多年的持续高研发投入，公司已经拥有丰富且优质的人才和技术储备。2025届校园招聘中，共8,000人参加了全球统一在线笔试，约1,300人进入面试环节，公司最终录用应届毕业生100余名，其中硕士毕业于985、211院校占比97%，本硕均毕业于985、211院校占比89%。2026届校园招聘中，公司共录用100余名应届毕业生，硕士毕业于985、211院校占比提升至100%，本硕均毕业于985、211院校占比提升至94%。截至2026年三季度末，近四年入职的应届生累计申请专利186项。得益于公司优异的招聘质量和高效的培养体系，近年录用的应届毕业生已完成内部培训，为今年已启动和即将承接的多个芯片重大项目提供了有力的人才支撑。未来随着行业逐步复苏，公司项目数量增加，这批研发人员将在各自岗位上发挥关键作用。 依托上述人才建设，公司的研发能力始终保持较高水平。未来，公司将根据发展战略进行研发布局，以稳定、合理的速度来扩充公司的研发团队，以持续巩固业务竞争优势，构筑高水平竞争壁垒。 问题：请问如何看待公司盈利能力改善趋势？ 回复：公司主营业务具备显著的规模效应与经营杠杆，收入规模的持续扩张可有效转化为盈利增量，带动公司盈利能力稳步提升。同时，公司依托成熟的研发团队与研发资源储备，持续加大AI研发工具投入，积极推动AI技术在研发全流程中的应用赋能，进一步提升研发产出效能，伴随订单转化节奏加快，研发资源可高效向客户项目倾斜，为业务规模扩张与盈利水平提升提供支撑。随着公司新签订单不断增长并持续转化为营业收入，公司独特商业模式下的规模效应与经营杠杆将逐步得以体现。 根据公司三季度报告，2026年第三季度经调整后（非经营性或非现金性费用除外）研发费用占收入比重较第二季度环比下降约8个百分点，占毛利比重较第二季度环比下降约18个百分点；预计2026年下半年较2026年上半年环比、2026年全年较2025年全年同比相关比例均都将保持下降趋势。随着公司独特商业模式下的规模效应与经营杠杆将逐步体现，公司盈利能力预计将稳步提升：公司预计2026年下半年实现经调整后EBITDA（息税折旧及摊销前利润）转正，2027年实现全年经调整后归属于上市公司股东的净利润转正。 问题：请问公司在增量端侧有哪些布局？ 回复：基于自有的IP，公司已拥有丰富的面向人工智能（AI）应用的软硬件芯片定制平台解决方案，涵盖数据中心、服务器等高性能云侧计算设备以及实时在线、超低能耗的端侧设备；不仅在AI PC、AI手机等存量市场，而且在AI眼镜、AI玩具、AI Pad等增量市场开发更先进的核心IP，打造更完整的芯片设计平台。 目前，公司已为某知名新能源汽车厂商提供全球领先的基于5nm车规工艺制程的自动驾驶芯片定制服务，实现一次流片成功，并且正在积极推进智慧出行领域Chiplet解决方案。针对快速发展的AI端侧应用，芯原与谷歌基于之前Open Se Cura开源项目合作基础，共同打造了面向端侧大语言模型应用、基于RISC-V指令集的超低能耗Coral NPU IP；其中，谷歌提供开源技术，芯原提供企业级IP、芯片设计及量产服务，为 AI 眼镜和 AI 戒指等可穿戴设备， 以及 AI 玩具、AI Pad等提供“始终在线、 超低能耗、 超轻量” 的端侧 AI 解决方案。 问题：请问公司定制业务的订单的转化周期是多久？ 回复：公司订单具备明确转化预期，收入转化需要一定时间周期。其中，设计服务订单通常需9-12个月设计研发周期，期间逐步实现收入转化；量产服务业务订单受客户产品出货规划、合作晶圆厂产能排期等因素影响，从签约开始通常需6-18个月完整生产交付周期，期间逐步实现收入转化。 截至2026年9月末，公司在手订单金额达到185.69亿元，较去年末提升265.90%，较二季度末进一步提升49.16%，且已连续12个季度保持高位。公司订单持续转化，将支撑业绩持续增长。2026年第三季度，公司营业收入延续第二季度环比增长的趋势，2026年第三季度实现营业收入13.17亿元，环比增长28.16%，在去年同期历史新高基础上继续增长，再创历史新高。