芯原微电子（上海）股份有限公司2025年年度报告

公司代码：688521公司简称：芯原股份

芯原微电子（上海）股份有限公司

2025年年度报告

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重要提示

一、本公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在

虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利

□是√否

三、重大风险提示

公司已在报告中详细描述可能存在的相关风险，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”中“四、风险因素”部分内容。

四、公司全体董事出席董事会会议。

五、德勤华永会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。

六、公司负责人Wayne Wei-Ming Dai（戴伟民）、主管会计工作负责人赵春蓉及会计机构负责人（会计主管人员）沙乐声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

七、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

因公司合并报表累计未分配利润为-29.44亿元，母公司财务报表累计未分配利润为-10.71亿元，且经营性现金流量净额为负，为保证公司的正常经营和持续发展，公司2025年度拟不派发现金红利，不送红股，也不以资本公积金转增股本。以上利润分配预案已经公司第三届董事会第十次会议暨2025年年度董事会审议通过，尚需公司2025年年度股东会审议通过。

母公司存在未弥补亏损

√适用□不适用截至报告期末，公司母公司财务报表累计未分配利润为-10.71亿元。根据《中华人民共和国公司法》及《上市公司监管指引第3号——上市公司现金分红》等法律法规及《公司章程》的规定，公司不满足实施现金分红的前提条件。

八、是否存在公司治理特殊安排等重要事项

□适用√不适用

九、前瞻性陈述的风险声明

√适用□不适用

本报告所涉及公司未来发展计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，

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请投资者注意投资风险。

十、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况否

十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否

十二、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否

十三、其他

□适用√不适用

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目录

第一节释义.................................................5

第二节公司简介和主要财务指标.......................................10

第三节管理层讨论与分析..........................................17

第四节公司治理、环境和社会........................................99

第五节重要事项.............................................137

第六节股份变动及股东情况........................................166

第七节债券相关情况...........................................176

第八节财务报告.............................................176载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。

备查文件目录

载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。

报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。

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第一节释义

一、释义

在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：

常用词语释义

公司、本公司、芯原、芯原股

指芯原微电子（上海）股份有限公司份

芯原有限指芯原微电子（上海）有限公司，公司的前身美国思略科技有限公司（Celestry Design美国思略 指 Technologies Inc.）

图芯上海指图芯芯片技术（上海）有限公司，公司的境内子公司Vivante Corporation，原名为 Giquila Corporation，公图芯美国指司的美国子公司

芯原成都指芯原微电子（成都）有限公司，公司的境内子公司芯原北京指芯原微电子（北京）有限公司，公司的境内子公司芯原南京指芯原微电子（南京）有限公司，公司的境内子公司芯原海南指芯原微电子（海南）有限公司，公司的境内子公司芯原科技指芯原科技（上海）有限公司，公司的境内子公司芯原广州指芯原微电子（广州）有限公司，公司的境内子公司天遂芯愿科技(上海)有限公司，公司的境内控股子公天遂芯愿指司

逐点半导体（上海）股份有限公司，于2026年1月逐点半导体指成为天遂芯愿的全资子公司

芯思原指芯思原微电子有限公司，公司的境内联营企业香港商芯原有限公司台湾分公司，公司的中国台湾分台湾分公司指公司

VeriSilicon Holdings Co. Ltd.，原名为 VeriSilicon芯原开曼 指 Holdings （Cayman Island）Co.Ltd.，曾经为公司前身的唯一股东，现为公司在开曼设立的境外子公司VeriSilicon（HongKong）Limited，公司的中国香港芯原香港指子公司

芯原美国 指 VeriSilicon Inc.，公司的美国子公司共青城原天投资合伙企业（有限合伙），公司首次公共青城原天指开发行前股东

共青城原厚投资合伙企业（有限合伙），公司首次公共青城原厚指开发行前股东

共青城原德投资合伙企业（有限合伙），公司首次公共青城原德指开发行前股东香港富策指富策控股有限公司国家集成电路基金指国家集成电路产业投资基金股份有限公司

Jovial 指 Jovial Victory Limited，公司首次公开发行前股东SVIC No.25 SVIC No.25 New Technology Business Investment指 L.L.P，公司首次公开发行前股东Miven Miven Venture Partners Fund I LLC，公司首次公开发指行前股东

Korus 指 Koruspartners，公司首次公开发行前股东嘉兴时兴投资合伙企业（有限合伙）（原名：共青城兴橙投资方指

时兴投资合伙企业（有限合伙））、共青城文兴投资

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合伙企业（有限合伙）、嘉兴海橙创业投资合伙企业（有限合伙）（原名：嘉兴海橙投资合伙企业（有限合伙））

济南国开科创产业股权投资合伙企业（有限合伙），报告期内曾与兴橙投资方构成一致行动关系。2025国开基金指年9月，因国开基金执行事务合伙人由济南国开兴橙投资管理有限公司变更为璞醇咨询（深圳）有限公司，国开基金不再与兴橙投资方构成一致行动关系。

上海张江火炬创业投资有限公司，公司首次公开发行张江火炬指前股东

上海浦东新兴产业投资有限公司，公司首次公开发行浦东新兴指前股东

广州隆玺壹号投资中心（有限合伙），公司首次公开隆玺壹号指发行前股东

湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙），公司小米基金指首次公开发行前股东华为指华为投资控股有限公司或其有关实体

英特尔 指 Intel Corporation

博世 指 Robert Bosch GmbH或其有关主体

恩智浦 指 NXP USA Inc.新思科技 指 Synopsys International Limited

GlobalFoundries U.S. Inc.或其有关主体，现更名为格格罗方德指芯

三星 指 Samsung Electronics Co. Ltd.或其有关实体

铿腾电子 指 Cadence Design Systems Inc.亚马逊公司（Amazon com Inc.），美国纳斯达克亚马逊 指 交易所上市公司（股票代码：AMZN.O）或其有关实体

报告期、报告期内指自2025年1月1日起至2025年12月31日止的期间报告期末指2025年12月31日证监会指中国证券监督管理委员会

《公司章程》指《芯原微电子（上海）股份有限公司章程》

A 获准在上海证券交易所或深圳证券交易所上市的以股 指

人民币标明面值、以人民币认购和进行交易的股票中国香港指中国香港特别行政区中国台湾指中国台湾地区

中华人民共和国，为本报告之目的，不包含中国香港中国、境内指

特别行政区、中国澳门特别行政区和中国台湾地区

元、万元、亿元指人民币元、万元、亿元半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料半导体器件指利用半导体材料特殊电特性完成特定功能电子器

Integrated Circuit，一种微型电子器件或部件，采用一定的半导体制作工艺，把一个电路中所需的晶体管、IC 二极管、电阻、电容和电感等元件通过一定的布线方芯片、集成电路、 指

法连接在一起，组合成完整的电子电路，并制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构Wafer，指经过特定工艺加工，具备特定电路功能的晶圆、晶圆片指

硅半导体集成电路圆片，经切割、封装等工艺后可制

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作成 IC成品

裸片、芯片裸片 指 Die，晶圆经过切割测试后没有经过封装的芯片包括电路功能设计、结构设计、电路设计及仿真、版

芯片设计指图设计、绘制和验证，以及后续处理过程等流程的集成电路设计过程

把晶圆上的半导体集成电路，用导线及各种连接方芯片封装指式，加工成含外壳和管脚的可使用的芯片成品，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用

集成电路晶圆测试、成品测试、可靠性试验和失效分芯片测试指析等工作

集成电路内电路与电路之间的距离，精度越高，同等工艺节点、制程 指 功能的 IC体积越小、成本越低、功耗越小，当前工艺节点已达 nm级

为了验证集成电路设计是否成功，需要进行流片，即从一个电路图到一块芯片，检验每一个工艺步骤是否可行，检验电路是否具备所需要的性能和功能。如果流片指流片成功，就可以大规模地制造芯片；反之，则需找出其中的原因，并进行相应的优化设计——上述过程一般称之为工程试作样片流片。在工程试作样片流片成功后进行的大规模批量生产则称之为量产流片

RTL Register-Transfer Level，即寄存器转换级电路描述，指是芯片设计中的一种实现形式

Integrated Device Manufacturer，指涵盖集成电路设IDM 指 计、晶圆制造、封装及测试等各业务环节的集成电路企业

Original Equipment Manufacturer，指原始设备制造OEM 商，意为通常拥有充裕、廉价的劳动力，提供国际市指场所需的制造、组装产品之委托服务的厂商，即代工厂

面向终端应用提供整机系统设备的厂商，本报告中系系统厂商指

统厂商包括 OEM和 ODM

无晶圆生产设计公司，指企业只从事集成电路研发和芯片设计公司指销售，而将晶圆制造、封装和测试环节分别委托给专业厂商完成

晶圆厂指晶圆代工厂，指专门从事晶圆加工代工的工厂、企业无晶圆厂的集成电路企业经营模式，采用该模式的厂Fabless 商仅进行芯片的设计、研发、应用和销售，而将晶圆指制造、封装和测试外包给专业的晶圆制造、封装和测试厂商

IP IP Semiconductor Intellectual Property，指已验证的、可、半导体 指重复利用的、具有某种确定功能的集成电路模块

处理器 IP 用于完成取指令、执行指令，以及与外界存储器和逻指辑部件交换信息等操作的数字 IP

IP 基于晶圆厂工艺的，用于处理连续性的光、声音、速模拟 指度、温度等自然模拟信号的 IP

处理器 IP指令集架构的电路实现，是处理器 IP的一内核指部分

一种电路实现，主要由数量可配置的乘加器及储存单卷积运算核指元组成，目的是进行高效的神经网络加速运算，是NPU IP的一部分

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Fin Field-Effect Transistor简称，又称鳍式场效应晶体FinFET 指 管，是一种新的互补式金氧半导体晶体管，一种集成电路制造工艺

Fully Depleted-Silicon-On-Insulator，即完全耗尽型绝FD-SOI 指 缘体上硅，是一种实现平面晶体管结构的工艺技术，具有减少硅几何尺寸同时简化制造工艺的优点

CPU Central Processing Unit，微处理器，是一台计算机的指运算核心和控制核心

Complementary Metal Oxide Semiconductor，互补金属CMOS 氧化物半导体，指制造大规模集成电路芯片用的一种指技术。本报告中，传统 CMOS指平面基体型 CMOS工艺

GPU IP 指 图形处理器 IP，专用于绘图运算工作的数字 IPNPU IP 神经网络处理器 IP，专用于加速神经网络运算、机器指视觉和机器学习等人工智能应用的数字 IP

VPU IP 视频处理器 IP，专用于进行视频编解码，并结合视频指增强处理和压缩技术的数字 IP

DSP IP 数字信号处理器 IP，专用于将数字信号进行高速实时指处理的数字 IP

ISP IP 图像信号处理器 IP，专用于对图像传感器的原始数据指进行处理以获得优质视觉图像的数字 IP

Display Processing IP 指 显示处理器 IP，是一种进行图像显示处理的数字 IPRFIP IP 射频 IP指用于处理由天线发送接收的一定频率射频、射频 指

信号的 IP

SoC System on Chip，即片上系统，是将系统关键部件集、系统级芯片 指成在一块芯片上，可以实现完整系统功能的芯片电路一种支持设备短距离通信（一般 10m内）的 2.4GHz

Bluetooth 无线电技术及其相关通讯标准。通过它能在包括移动蓝牙、经典蓝牙、 指电话、掌上电脑、无线耳机、笔记本电脑、相关外设等众多设备之间进行无线信息交换

Bluetooth Low Energy，与经典蓝牙使用相同的

2.4GHz 无线电频率的一种局域网技术，旨在用于医

低功耗蓝牙、BLE 指

疗保健、运动健身、信标、安防、家庭娱乐等领域的新兴领域

SerDes Serializer（串行器）/Deserializer（解串器），是一种指主流的时分多路复用、点对点的串行通信技术

Sensor，用于侦测环境中所生事件或变化，并将此讯传感器 指 息传出至其他电子设备（如 CPU）的装置，通常由敏感元件和转换元件组成

Application Specific Integrated Circuit，一种为专门目ASIC 指 的而设计的集成电路，是指应特定用户要求和特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路

Integrated Circuit Layout，集成电路版图，是真实集版图指成电路物理情况的平面几何形状描述。

集成电路设计过程的一个工作步骤，即把有连接关系布图设计指的网表转换成芯片制造厂商加工生产所需要的布图连线图形的设计过程纳米（nm） 指 长度单位，1nm（纳米）＝0.001μm（微米）fps Frames Per Second，每秒帧数，每秒钟帧数愈多，所指显示的动作就会越流畅

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Reduced Instruction Set Computer的缩写，精简指令集RISC 指 计算机，该指令集精简了指令数目和寻址方式，指令并行执行效果好，编译器效率高基于精简指令集计算（RISC）原理建立的开放指令

RISC-V 指 集架构，RISC-V 指令集开源，设计简便，工具链完整，可实现模块化设计FPGA Field Programmable Gate Array，即现场可编程逻辑门指阵列，是一种可编程逻辑器件EDA Electronic Design Automation，即电子设计自动化软工具 指件工具

Microcontroller Unit，即微控制单元，是把中央处理MCU 器的频率与规格做适当缩减，并将内存、计数器、、微控制器、单片机 指 USB 等周边接口甚至驱动电路整合在单一芯片上，形成芯片级的计算机。

电子系统中的记忆设备，用来存放程序和数据。例如Memory 计算机中全部信息，包括输入的原始数据、计算机程存储器、存储芯片、 指序、中间运行结果和最终运行结果都保存在存储器中。它根据控制器指定的位置存入和取出信息HD High Definition，即通常意义上的高清，分辨率在 720p指或以上

SDK 指 Software Development Kit，即软件开发工具包一个动态的全球网络基础设施，它具有基于标准和互物联网、IoT 操作通信协议的自组织能力，其中物理的和虚拟的指 “物”具有身份标识、物理属性、虚拟的特性和智能的接口，并与信息网络无缝整合AI 研究、开发用于模拟、延伸和扩展人的智能的理论、、人工智能 指

方法、技术及应用系统的技术科学

一套免费使用和自由传播的类 Unix 操作系统，是一Linux 个基于 POSIX和 UNIX的多用户、多任务、支持多指

线程和多 CPU的操作系统。它能运行主要的 UNIX工具软件、应用程序和网络协议

VP9 指 由谷歌开发的开放格式的视频压缩标准

Audio Videocoding Standard，即音频视频编码标准，是我国具备自主知识产权的第二代信源编码标准，是AVS 指 《信息技术先进音视频编码》系列标准的简称，其包括系统、视频、音频、数字版权管理等四个主要技术标准和符合性测试等支撑标准

4K 一种分辨率，其横向纵向分辨率可高达 4096×2160指

像素

8K 一种分辨率，其横向纵向分辨率可高达 7680×4320指

像素

5G 指 5th-Generation，即第五代移动电话行动通信标准

PPA 芯片设计中的一个重要概念，代表性能指（Performance）、功耗（Power）和面积（Area）

巨型多元化的数据集，可透过新处理模式，发掘隐藏大数据指模式、未知的关连、市场趋势、客户喜好及其他有用

信息资产，增强决策力、洞察力及处理优化能力数据中心是一整套复杂的设施，不仅包括计算机系统数据中心指和其它与之配套的设备（例如通信和存储系统），还包含冗余的数据通信连接、环境控制设备、监控设备

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以及各种安全装置。它为互联网内容提供商、企业、媒体和各类网站提供大规模、高质量、安全可靠的专

业化服务器托管、空间租用、网络批发带宽等业务。

数据中心是对入驻企业、商户或网站服务器群托管的场所；是各种模式电子商务赖以安全运作的基础设施，也是支持企业及其商业联盟（其分销商、供应商、客户等）实施价值链管理的平台。

SEMI Semiconductor Equipment and Materials指 International，国际半导体设备与材料产业协会。

IC Insights IC Insights Inc.，即集成电路观察，美国半导体市场指研究公司

IPnest 指 知名 IP领域调研机构

IBS 指 International Business Strategies，国际商业战略公司

2020芯原微电子（上海）股份有限公司2020年限制性股年限制性股票激励计划指

票激励计划

2022芯原微电子（上海）股份有限公司2022年限制性股年限制性股票激励计划指

票激励计划

2025芯原微电子（上海）股份有限公司2025年限制性股年限制性股票激励计划指

票激励计划

Chiplet 预先在工艺线上生产好的实现特定功能的芯片裸片，指是半导体 IP在硅级别的实现云服务指基于云计算而为用户提供的服务

TWS True Wireless Stereo 的缩写，即真正无线立体声，指 TWS技术是基于蓝牙芯片技术的应用发展将人工智能技术和边缘计算能力相结合，使人工智能边缘人工智能指算法运行在可进行边缘计算的设备上而不必上传云端进行处理

Sub1G 指 频率为 1GHz以下

所有导航定位卫星的总称，凡是可以通过捕获跟踪其GNSS 指 卫星信号实现定位的系统，均可纳入 GNSS 系统的范围

Alphawave 指 Alphawave IP Inc.赛昉科技指上海赛昉半导体科技有限公司兆易创新指兆易创新科技集团股份有限公司

威视芯指威视芯半导体（合肥）有限公司

第二节公司简介和主要财务指标

一、公司基本情况

公司的中文名称芯原微电子（上海）股份有限公司公司的中文简称芯原股份

公司的外文名称 VeriSilicon Microelectronics (Shanghai) Co. Ltd.公司的外文名称缩写 VeriSilicon

公司的法定代表人 Wayne Wei-Ming Dai（戴伟民）

公司注册地址 中国（上海）自由贸易试验区春晓路289号张江大厦20A公司注册地址的历史变更情况不适用

公司办公地址 中国（上海）自由贸易试验区春晓路289号张江大厦20A

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公司办公地址的邮政编码201203

公司网址 http://www.verisilicon.com/

电子信箱 IR@verisilicon.com

二、联系人和联系方式董事会秘书证券事务代表

姓名石雯丽石为路、王晓璐中国（上海）自由贸易试验区春晓路中国（上海）自由贸易试验区春晓路

联系地址 289号张江大厦 20A 289号张江大厦 20A

电话021-68608521021-68608521

传真021-68608889021-68608889

电子信箱 IR@verisilicon.com IR@verisilicon.com

三、信息披露及备置地点

中国证券报（www.cs.com.cn）、上海证券报（www.cns公司披露年度报告的媒体名称及网址 tock.com）、证券时报（www.stcn.com）、证券日报（www.zqrb.cn）

公司披露年度报告的证券交易所网址 www.sse.com.cn公司年度报告备置地点公司董事会办公室

四、公司股票/存托凭证简况

(一)公司股票简况

√适用□不适用公司股票简况股票上市交易所股票种类股票简称股票代码变更前股票简称及板块

A 上海证券交易所股 芯原股份 688521 不适用科创板

(二)公司存托凭证简况

□适用√不适用

五、其他相关资料

名称德勤华永会计师事务所（特殊普通合伙）公司聘请的会计师事务办公地址上海市黄浦区延安东路222号30楼所（境内）

签字会计师姓名沈洁、王婧琳名称国泰海通证券股份有限公司报告期内履行持续督导办公地址上海市静安区南京西路768号

职责的保荐机构签字的保荐代表人姓名许小松、邬凯丞持续督导的期间2025年6月30日至2027年12月31日

注：2025年10月，公司保荐代表人变更为许小松先生、邬凯丞先生，变更前公司签字保荐代表人为陈启明先生、邬凯丞先生。

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六、近三年主要会计数据和财务指标

(一)主要会计数据

单位：元币种：人民币主要会计数据2025年2024本期比上年同年

期增减(%)2023年营业收入3152444709.712321885572.7235.772337996408.69扣除与主营业务无关

的业务收入和不具备3148403194.582316975603.4335.882328953201.99商业实质的收入后的营业收入

利润总额-513269696.75-581882714.75不适用-269223602.01

归属于上市公司股东-527813327.29-600879358.50不适用-296466724.17的净利润归属于上市公司股东

的扣除非经常性损益-613604191.40-643427174.53不适用-318070037.57的净利润

经营活动产生的现金-221686853.90-345990209.33不适用-8523893.46流量净额本期末比上年2025年末2024年末同期末增减（%2023年末）

归属于上市公司股东3417506484.872122317675.1661.032700293620.73的净资产

总资产7717557679.754629859316.9766.694406380975.42

(二)主要财务指标主要财务指标2025年2024本期比上年同年2023年期增减(%)

基本每股收益（元／股）-1.03-1.20不适用-0.59

稀释每股收益（元／股）-1.03-1.20不适用-0.59扣除非经常性损益后的基本每股

-1.19-1.29不适用-0.64收益（元／股）

增加6.34个百

加权平均净资产收益率（%）-18.64-24.98-10.54分点

扣除非经常性损益后的加权平均-21.66-26.75增加5.09个百%-11.30净资产收益率（）分点研发投入占营业收入的比例（%42.7853.72减少10.94个百40.82）分点报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明

√适用□不适用

报告期内，公司实现营业收入31.52亿元，同比增长35.77%。2025年度公司实现归属于母公司所有者的净利润-5.28亿元，实现归属于母公司所有者扣除非经常性损益后净利润-6.14亿元。

截至2025年末，公司总资产为77.18亿元、归属于上市公司股东的净资产为34.18亿元。

公司报告期内经营情况分析详见“第三节管理层讨论与分析”相关内容。

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七、境内外会计准则下会计数据差异

(一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况

□适用√不适用

(二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况

□适用√不适用

(三)境内外会计准则差异的说明：

□适用√不适用

八、2025年分季度主要财务数据

单位：元币种：人民币

第一季度第二季度第三季度第四季度

（1-3月份）（4-6月份）（7-9月份）（10-12月份）营业收入389670345.85584129488.351280736930.52897907944.99

归属于上市公司股东的-220343448.02-99505119.46-26851090.49-181113669.32净利润归属于上市公司股东的

扣除非经常性损益后的-233263057.69-124751937.15-78657134.86-176932061.70净利润

经营活动产生的现金流-219770413.57-145429380.29-25903267.38169416207.33量净额季度数据与已披露定期报告数据差异说明

□适用√不适用

九、非经常性损益项目和金额

√适用□不适用

单位：元币种：人民币非经常性损益项目2025附注（如年金额2024年金额2023年金额适用）

非流动性资产处置损益，包括已计提3671.88第八节1796.50-80364.68资产减值准备的冲销部分二十、

计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关、符合国家政50711105.33第八节43064097.11643030832.04策规定、按照确定的标准享有、对公二十、司损益产生持续影响的政府补助除外除同公司正常经营业务相关的有效套

期保值业务外，非金融企业持有金融资产和金融负债产生的公允价值变动40679349.26第八节4791192.44-18299176.05

二十、1损益以及处置金融资产和金融负债产生的损益

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计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费委托他人投资或管理资产的损益对外委托贷款取得的损益

因不可抗力因素，如遭受自然灾害而产生的各项资产损失

单独进行减值测试的应收款项减值准10386432.41第八节

备转回二十、1

企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益非货币性资产交换损益债务重组损益企业因相关经营活动不再持续而发生

的一次性费用，如安置职工的支出等因税收、会计等法律、法规的调整对当期损益产生的一次性影响

因取消、修改股权激励计划一次性确认的股份支付费用

对于现金结算的股份支付，在可行权日之后，应付职工薪酬的公允价值变动产生的损益采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动产生的损益交易价格显失公允的交易产生的收益与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益受托经营取得的托管费收入

联营企业收到的政府补助897200.212468252.10

除上述各项之外的其他营业外收入和-6622850.41第八节11222111.681495022.07支出二十、

其他符合非经常性损益定义的损益项-11942.22第八节

目二十、1

第八节

减：所得税影响额9354902.1417427581.967011252.08二十、

少数股东权益影响额（税后）

合计85790864.1142547816.0321603313.40

对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。

□适用√不适用

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十、营业收入扣除情况表

单位：万元币种：人民币项目本年度具体扣除情况上年度具体扣除情况

营业收入金额315244.47232188.56

营业收入扣除项目合计金额404.15出租固定资产491.00出租固定资产

营业收入扣除项目合计金额占营业收入的比重（%）0.13/0.21/

一、与主营业务无关的业务收入

1.正常经营之外的其他业务收入。如出租固定资产、无形资产、包装物，销售材料，用材料进行非货币性资产交换，经营受托管理业务等实现的收入，以404.15491.00及虽计入主营业务收入，但属于上市公司正常经营之外的收入。

2.不具备资质的类金融业务收入，如拆出资金利息收入；本会计年度以及上一会计年度新增的类金融

业务所产生的收入，如担保、商业保理、小额贷款、融资租赁、典当等业务形成的收入，为销售主营产品而开展的融资租赁业务除外。

3.本会计年度以及上一会计年度新增贸易业务所产生的收入。

4.与上市公司现有正常经营业务无关的关联交易产生的收入。

5.同一控制下企业合并的子公司期初至合并日的收入。

6.未形成或难以形成稳定业务模式的业务所产生的收入。

与主营业务无关的业务收入小计404.15491.00

二、不具备商业实质的收入

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1.未显著改变企业未来现金流量的风险、时间分布

或金额的交易或事项产生的收入。

2.不具有真实业务的交易产生的收入。如以自我交

易的方式实现的虚假收入，利用互联网技术手段或其他方法构造交易产生的虚假收入等。

3.交易价格显失公允的业务产生的收入。

4.本会计年度以显失公允的对价或非交易方式取得

的企业合并的子公司或业务产生的收入。

5.审计意见中非标准审计意见涉及的收入。

6.其他不具有商业合理性的交易或事项产生的收入。

不具备商业实质的收入小计

三、与主营业务无关或不具备商业实质的其他收入

营业收入扣除后金额314840.32231697.56

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十一、存在股权激励、员工持股计划的公司可选择披露扣除股份支付影响后的净利润

√适用□不适用

单位：元币种：人民币主要会计数据2025年2024本期比上年同年2023年期增减(%)

扣除股份支付影响-486198835.00-593589155.60不适用-292861249.42后的净利润

十二、非企业会计准则财务指标情况

□适用√不适用

十三、采用公允价值计量的项目

√适用□不适用

单位：元币种：人民币对当期利润的影响项目名称期初余额期末余额当期变动金额

交易性金融资产112275721.57923813258.56811537536.991537536.99

其他非流动金融资201122863.23232483651.3331360788.1031360788.10产

合计313398584.801156296909.89842898325.0932898325.09

十四、因国家秘密、商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明

√适用□不适用

根据《上市公司信息披露管理办法》《上市公司信息披露暂缓与豁免管理规定》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等法律法规、规范性文件及公司《信息披露暂缓与豁免业务管理制度》

的相关规定，本报告对部分信息按规定履行了豁免披露相关内部程序，进行豁免披露。

第三节管理层讨论与分析

一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明

(一)主要业务、主要产品或服务情况

（一）主要业务、主要产品或服务情况

1、主要业务情况

芯原是一家依托自主半导体 IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体 IP授权服务的企业。

公司拥有自主可控的图形处理器 IP（GPU IP）、神经网络处理器 IP（NPU IP）、视频处理器

17/334芯原微电子（上海）股份有限公司2025年年度报告IP（VPU IP）、数字信号处理器 IP（DSP IP）、图像信号处理器 IP（ISP IP）和显示处理器 IP（DisplayProcessing IP）这六类处理器 IP，以及 1700多个数模混合 IP、射频 IP和接口 IP。

基于自有的 IP，公司已拥有丰富的面向人工智能（AI）应用的软硬件芯片定制平台解决方案，涵盖如智能手表、AR/VR眼镜等始终在线（Always on）的轻量化空间计算设备，AI PC、AI手机、智慧汽车、机器人等高效率端侧计算设备，以及数据中心/服务器等高性能云侧计算设备。

为顺应大算力需求所推动的 SoC（系统级芯片）向 SiP（系统级封装）发展的趋势，芯原正在以“IP芯片化（IP as a Chiplet）”、“芯片平台化（Chiplet as a Platform）”和“平台生态化（Platform asan Ecosystem）”理念为行动指导方针，从接口 IP、Chiplet芯片架构、先进封装技术、面向 AIGC和智慧出行的解决方案等方面入手，持续推进公司 Chiplet技术、项目的研发和产业化。

基于公司独有的芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service SiPaaS）经营模式，目前公司主营业务的应用领域广泛包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等，主要客户包括芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商等。

芯原在传统 CMOS、先进 FinFET和 FD-SOI等全球主流半导体工艺节点上都具有优秀的设计能力。在先进半导体工艺节点方面，公司已拥有 14nm/10nm/7nm/6nm/5nm/4nm FinFET和 28nm/22nmFD-SOI工艺节点芯片的成功流片经验。此外，根据 IPnest在 2025年的最新统计，2024年，芯原半导体 IP 授权业务市场占有率位列中国大陆第一，全球第八；2024 年，芯原的知识产权授权使用费收入排名全球第六。根据 IPnest的 IP分类和各企业公开信息，芯原 IP种类在全球排名前十的 IP企业中排名前二。2020 年，公司在科创板上市时，曾被誉为“中国半导体 IP 第一股”；随着公司业务在 AI芯片定制领域获得快速增长，目前公司已被业界誉为“AI ASIC龙头企业”。

2、主要服务情况

公司主要服务为面向消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等广泛应

用市场所提供的一站式芯片定制服务和半导体 IP授权服务，具体情况如下：

（1）一站式芯片定制服务

一站式芯片定制服务是指向客户提供平台化的芯片定制方案，并可以接受委托完成从芯片设计到晶圆制造、封装和测试的全部或部分服务环节，充分利用半导体 IP资源和芯片研发能力，满足不同客户的芯片定制需求，帮助客户降低设计风险，缩短设计周期。其中，半导体 IP除在一站式芯片定制服务中使用外，也可以单独对外授权。

一站式芯片定制服务具体可分为两个主要环节，分别为芯片设计业务和芯片量产业务。

*芯片设计业务：主要指为客户提供以下过程中的部分或全部服务，即根据客户对芯片在功能、

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性能、功耗、尺寸及成本等方面的要求进行芯片规格定义和 IP选型，通过设计、实现及验证，逐步转化为能用于芯片制造的版图，并委托晶圆厂根据版图生产工程晶圆，封装厂及测试厂进行工程样片封装测试，从而完成芯片样片生产，最终将经过公司技术人员验证过的样片交付给客户的全部过程。

*芯片量产业务：主要指为客户提供以下过程中的部分或全部服务，即根据客户需求委托晶圆厂进行晶圆制造、委托封装厂及测试厂进行封装和测试，并提供以上过程中的生产管理服务，最终交付给客户晶圆片或者芯片的全部过程。

公司还为客户提供软件开发平台、面向应用的软件解决方案、软件开发包、定制软件、软件维

护与升级等服务，可大幅降低客户的研发周期和风险，帮助客户快速响应市场。通过将公司的半导体 IP、芯片定制服务和软件支持服务等全面有机结合，芯原可为客户提供系统平台解决方案，包括高端应用处理器系统平台解决方案、高性能车规 ADAS系统平台解决方案、视频转码加速系统平台

解决方案、智慧可穿戴设备/健康监测系统平台解决方案、AR/VR系统平台解决方案等。此外，公司还面向云端 AIGC计算和智慧驾驶应用提供基于 Chiplet架构的芯片设计软、硬件解决方案。

按照客户特征类型区分，芯原主要为芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商等客户提供一站式芯片定制业务。

（2）半导体 IP授权服务

除在一站式芯片定制业务中使用自主半导体 IP 之外，公司也向客户单独提供处理器 IP、数模混合 IP、射频 IP、接口 IP、IP子系统、IP平台和 IP定制等半导体 IP授权服务。

半导体 IP授权服务主要是将集成电路设计时所需用到的经过验证、可重复使用且具备特定功能

的模块（即半导体 IP）授权给客户使用，并提供相应的配套软件。

芯原的处理器 IP主要包括图形处理器 IP、神经网络处理器 IP、视频处理器 IP、数字信号处理

器 IP、图像信号处理器 IP和显示处理器 IP。

公司还拥有数模混合 IP、射频 IP和接口 IP共计 1700多个。其中，芯原基于 22nm FD-SOI等工艺开发了多款低功耗高性能的射频 IP和基带 IP，支持包括蓝牙、Wi-Fi、蜂窝物联网、多模卫星导航定位在内的多种技术标准，所有射频 IP均已获多款客户芯片采用，被广泛部署于智能家居、智能穿戴、高精度定位等领域。芯原还在多节点工艺平台完成了系列接口 IP的开发，覆盖成熟工艺与先 进 工 艺 ， 具 体 包 括 28nm/22nm FD-SOI 、 中 芯 国 际 40nm/55nm 及 28nm HKE 、 三 星4nm/8nm/14nm/28nm，以及台积电 12nm等，相关 IP全面支持消费级、企业级及车规级应用场景，

广泛赋能消费电子、人工智能、高性能计算和智能汽车等核心领域。

此外，公司还可根据客户需求，为部分芯片定制客户提供定制 IP的服务。

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为降低客户开发成本、风险和缩短产品上市周期，芯原根据客户和市场需求，还推出了半导体IP平台授权服务。该授权平台通常含有公司的多个 IP产品，IP 之间有机结合形成了子系统解决方案和平台解决方案，优化了 IP之间协处理的效率、降低了系统功耗，简化了系统设计。

图：公司提供的主要服务图新增重要非主营业务情况

□适用√不适用

(二)主要经营模式

公司商业模式以及具体盈利、采购、研发、营销、管理及服务模式如下：

1、商业模式

芯原的主要经营模式为芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service，SiPaaS）模式（以下简称“SiPaaS模式”）。

与传统的芯片设计服务公司经营模式不同，芯原自主拥有的各类处理器 IP、数模混合 IP、射频IP和接口 IP是 SiPaaS模式的核心。通过对各类 IP进行工艺节点、面积、带宽、性能和软件等系统级优化，芯原打造出了灵活可复用的芯片设计平台，从而降低客户的设计时间、成本和风险，提高芯原的服务质量和效率。此外，芯原的芯片设计服务全面包含了芯片的前端设计、后端设计、软件设计和量产管理服务，可为客户提供完整的从芯片定义到交付的一站式服务。

公司与芯片产品公司的经营模式亦有一定差异，通常行业内芯片设计公司主要以设计并销售自有品牌芯片产品而开展业务运营。SiPaaS模式并无自有品牌的芯片产品，而是通过积累的芯片定制技术和半导体 IP 技术为客户提供一站式芯片定制服务和半导体 IP授权服务，而产品的销售则由客户自身负责。该种经营模式使得公司集中力量于自身最为擅长的技术授权和研发平台输出，市场风

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险和库存风险压力较小。

SiPaaS模式具有平台化、全方位、一站式三个主要特点，这三个特点分别带来了可复用性、应用领域扩展性、可规模化的独特优势，这些优势共同形成了芯原较高的竞争壁垒。

2、盈利模式

公司主要通过向客户提供一站式芯片定制服务（含软件支持）和半导体 IP授权服务取得业务收入。

一站式芯片定制服务收入主要系公司根据客户芯片和软件定制需求，完成客户芯片设计和制造中的全部或部分业务流程环节，以及相关软件设计所获取的收入。在芯片设计阶段，公司主要负责芯片硬件和软件设计工作，以及按客户需求为其定制部分 IP（通常为模拟 IP），并获取相关收入。

当芯片设计和软件完成并通过验证后，客户将根据终端市场情况向公司下达量产芯片的订单，订单通常包含量产芯片的名称、规格、数量、单价等要素，公司将依据客户订单为其提供芯片的委外生产管理服务，交付符合规格要求的芯片产品并获取芯片量产业务收入，该阶段通常在客户下达生产订单时预收一部分款项，待芯片完工发货后收取剩余款项。

半导体 IP 授权服务收入主要系公司将其研发的半导体 IP以单个 IP或 IP平台的方式授权给客

户使用所获取的收入。在客户芯片设计阶段，公司直接向客户交付半导体 IP或 IP 平台，并获取知识产权授权使用费收入。该阶段通常在签署合同时收取一部分款项，待 IP或 IP 平台交付完成后收取剩余款项。客户利用该 IP或 IP平台完成芯片设计并量产后，公司依照合同约定，根据客户芯片的销售情况，按照量产芯片的单位数量获取特许权使用费收入，该阶段客户通常按季度向公司提交芯片销售情况作为结算依据。

3、采购模式

公司建立了完整稳定的采购管理流程，并使用企业级资源管理系统 SAP 作为基本工具来执行公司采购业务。公司的采购模式主要包括一般采购模式和客户订单需求采购模式。

一般采购模式主要适用于公司研发所需的通用软硬件采购，主要采购内容包含 EDA/设计工具、验证工具、仪器设备、服务器、存储以及网络设备等。客户订单需求采购模式主要适用于一站式芯片定制服务，公司将根据客户的量产芯片订单需求，以委外的形式向晶圆厂采购晶圆，并向封装及测试厂采购封装及测试服务，以完成芯片制造。

供应商选择方面，公司实施严格的供应商准入制度，设有合格供应商名单，并对该名单中的合格供应商服务进行定期考核和评定。在具体项目执行时，通常会综合考虑供应商生产工艺节点的稳定性、成本结构以及交货周期等因素，以保证产品的质量，协助客户做出最佳的选择。

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4、研发模式

公司采用以市场和客户需求为导向的研发模式，结合未来技术及相关行业发展方向，开展关键性、先进性的芯片定制技术、半导体 IP技术和软件技术的研发，并建立了中国上海、成都、北京、南京、海口和广州，美国硅谷和达拉斯，以及越南胡志明市九个研发中心。

（1）一站式芯片定制服务研发流程

公司一站式芯片定制服务研发方向包括应用于设计平台的设计方法论，以 IP为核心的功能子系统等。公司结合自有或第三方 IP，针对不同应用场景，开发了相应的设计平台并应用于实际客户的项目实现中。设计平台包括功能子系统、相应的设计及验证方法论和工艺节点实现流程。设计平台的研发流程主要包含需求收集、项目立项、项目研发、项目验收及成果推广，研发成果主要应用于设计平台的预研及改进。

（2）软件研发流程

公司软件开发流程主要包括需求分析、软件规格制定、软件开发计划制定、软件架构设计、软

件开发、代码审核与测试、软件质量评审以及软件发布。

公司已经建立了完善的自动化测试和严格的质量管控流程，实现软件快速持续迭代与发布，确保按照客户要求交付高质量的软件。

（3）半导体 IP研发流程

公司半导体 IP研发流程主要包括产品市场调研、技术可行性分析、产品规格制定、研发计划制

定、IP架构设计、IP设计实现、IP设计验证、IP性能测试以及设计验收。

5、服务模式

（1）一站式芯片定制服务的服务模式

*设计规格定义

根据客户提交的产品规格要求书，细化芯片的设计规格，包括 IP选型、部分 IP的定制、功能及性能指标、芯片架构方案等，并制定芯片设计规格书。芯片设计规格书通常由双方经过反复讨论及修订，形成书面文件，并由双方审核确认。

*设计实现及样片验证

根据芯片设计规格书进行设计实现，包括但不局限于 IP的采购及定制、逻辑设计、设计整合、设计验证、原型验证、物理实现及封测设计。在设计过程中，根据芯片设计规格书，并按照与客户约定的设计审核里程碑，定期或在关键节点对项目进展及阶段性设计成果进行讨论及审核。依据审

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核结果决定是否进入下一阶段。如果芯片设计规格需要更改，在双方同意下，更新相应的芯片设计规格书，并对设计计划做相应调整。

设计完成并通过流片审核后，芯片进入样片试生产阶段，设计数据交付给相应晶圆厂、封装测试厂进行样片流片。

样片流片完成后，进入样片验证阶段。公司与客户的设计及系统团队，根据设计规格，完成样片的测试验证，并在双方审核后签署样片确认书。

*产品量产及配套支持

完成样片验证后，项目进入量产阶段。按照与客户约定的下单流程，接受客户订单，制定生产计划，将相应订单分解为各委外供应商（晶圆厂、封测厂、物流及其他供应商）的订单，安排产品生产。同时监控各阶段生产状况（生产进程及相关数据），并定期将生产状况向客户汇报。当生产需求或状况发生变动时，协调客户及委外供应商，调整生产计划、调查变动原因，保证生产的正常进行。

*软件设计支持

根据客户的需求，在芯片设计的同时，开展相应的软件设计服务。按照与客户的约定，为客户设计应用软件、软件开发平台、软件开发包等，亦可根据客户需求提供定制软件、软件维护与升级等服务。在软件设计过程中，按照与客户约定的设计审核里程碑，定期或在关键节点对项目进展及阶段性设计成果进行讨论及审核。依据审核结果决定是否进入下一阶段。如果设计需求发生更改，在双方同意下，对设计计划做相应调整，然后进行下一步的开发。

设计完成后，将所有设计数据交由客户进行验收测试，并根据客户的反馈进行相应的调试工作。

设计通过客户审核后，双方签署软件确认书。

（2）半导体 IP授权服务的服务模式

* 半导体 IP或 IP平台向客户交付

在根据协议向客户交付授权的半导体 IP 或 IP 平台时，主要交付该 IP 或 IP 平台的数据文件，并附以全套功能说明文档和用户 IP或 IP平台的集成和实现使用手册。

*交付后配套支持

一般情况下，根据协议，半导体 IP或 IP平台交付后客户享有一年的技术支持期，芯原为客户提供半导体 IP 或 IP平台集成和使用过程中所需的技术支持。技术支持期结束后，客户可根据实际需要延长技术支持期或采购其他后续服务。

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6、营销模式

公司建立了全球化的市场销售体系，在中国大陆、中国台湾、美国硅谷、欧洲、日本、韩国等目标客户集中区域设置了销售和技术支持中心，能及时了解市场动向和客户需求，便于推广和销售公司各项服务。同时，根据芯原分区域销售原则，芯原通常以境外主体与境外客户签署协议、境内主体与境内客户签署协议。在销售过程中，各区域的销售团队和技术支持中心保持紧密沟通和协作，就近为客户提供相关销售及技术支持，以提高客户服务的响应速度和满意度。

7、管理模式

公司采用一站式全流程管理模式，为客户提供从芯片和软件定义、IP选型及工艺评估，到芯片和软件设计、验证、实现、样片流片、小生产测试，直至大规模量产的全流程服务。一站式全流程管理模式主要包括芯片设计（含软件设计）、流片/小批量生产测试及量产三个阶段。

(三)所处行业情况

1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛

根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司隶属于“软件和信息技术服务业”下的“集成电路设计”（行业代码：I6520）。公司所处行业情况具体如下：

（1）全球集成电路市场需求旺盛

集成电路产业发展的大环境为半导体产业，二者的发展景气度高度一致。受全球经济、国际形势起伏的影响，近期半导体行业存在一定的周期波动，但长期的增长趋势始终未发生变化，其最重要的原因是以技术进步为基石而带来的新兴应用的推陈出新。

从个人电脑和宽带互联网，到智能手机和移动互联网，再到人工智能（AI）赋能万物的技术更替，使得半导体产业的市场前景和发展机遇越来越广阔。目前，半导体产业已进入智能手机后的下一个发展周期，其最主要的发展动力源自于人工智能、大数据、云计算、5G通信、物联网、智慧汽车和新能源等应用的快速发展，而这其中，生成式人工智能（AIGC）的快速演进与边缘计算技术的日益成熟，正推动全球半导体产业进入新一轮快速增长阶段。根据 IBS报告，全球半导体市场在 2025年市场规模为6726亿美元，而上述应用将驱动着该市场在2035年达到16341亿美元，呈稳定快速增长态势。

IBS报告指出，就具体终端应用而言，无线通信和计算机是半导体的最大应用市场，计算机应用受 AI驱动影响较大，将在 2035年占据半导体市场的 36.95%。生成式 AI技术则将快速渗透至半导体各类应用场景，到 2035 年，AI相关半导体将占据 77.7%的整体半导体市场份额，边缘端物理AI的广泛普及将成为半导体市场增长的核心驱动力。

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虽然近两年半导体市场受到公共卫生事件、地缘政治等因素影响出现波动，但自2024年起，该市场正在逐步复苏。世界半导体贸易统计组织（WSTS）于 2025 年 12 月发布的最新全球半导体市场预测，预计2025年全球半导体营收将同比增长22.5%至7720亿美元，2026年将进一步增长

26.3%，达到9750亿美元，逼近1万亿美元大关。

（2）中国集成电路产业快速发展

中国大陆是全球最大的电子设备生产基地，也是集成电路器件最大的消费市场，而且其需求增速持续保持较高水平。强劲的市场需求，明确的政策引导，以及本土化安全可控的供应链管理趋势，促使中国大陆集成电路生态得到快速发展，进而扩大了中国集成电路整体产业规模。

从上游集成电路制造端来看，国际半导体产业协会（SEMI）最新公布的《300 毫米晶圆厂展望》报告指出，中国大陆将继续在300毫米设备支出方面保持领先地位，预计2026年至2028年的投资额将达到940亿美元。韩国将以860亿美元的投资额位居第二，中国台湾未来三年将在300毫米设备上投资 750亿美元，位居第三，主要集中在 2nm及以下产能上。Trend Force预计，2023年至 2027年，全球成熟（28nm及以上）与先进（16nm及以下）半导体制程的比例约为 7比 3。预计到 2027年，中国大陆成熟制程产能的全球占比将从29%增长至33%。

从下游集成电路设计端来看，中国大陆晶圆产能的快速提升，为国内集成电路设计行业在降低成本、扩大产能、提高地域便利性等方面提供了支持，对整个集成电路产业的发展起到了拉动作用。

同时，大陆市场的旺盛需求和投资热潮也促进了我国集成电路设计行业专业人才的培养及配套产业的发展。集成电路产业环境的良性发展为我国集成电路设计产业的扩张和升级提供了机遇。在上述大环境下，中国的芯片设计公司数量稳步增加。中国半导体行业协会集成电路设计分会公布的数据显示，自2016年以来，我国芯片设计公司数量大幅提升，2015年仅为736家，2025年快速增长到了3901家。

图：2010-2025年芯片设计企业数量增长情况

数据来源：中国半导体行业协会集成电路设计分会

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中国半导体市场是全球重要且高速发展的市场。根据 IBS的报告，中国半导体公司在中国市场的供应也处在高速增长阶段，外国半导体公司在中国的市场份额正在减少。2025年，中国半导体市场规模达2744亿美元，中国半导体公司占据其中38.2%的市场份额；到2030年，预计中国半导体市场规模达3737亿美元，中国半导体公司所占的市场份额则将快速扩大到63%。

图：中国的半导体供应预测

数据来源: IBS 2025年 8月

（3）AI ASIC从云到端的需求显著提升，进而推动定制 ASIC市场增长近年来，随着人工智能技术的快速发展，尤其是 AIGC模型的广泛应用，半导体产业迎来了高速增长期。研究机构 IBS的数据显示，到 2035年，AI相关半导体将占据 77.7%的半导体市场份额，边缘端物理 AI的广泛普及将成为半导体市场增长的核心驱动力。

图：AI相关半导体产品市场占比

数据来源: IBS 2025年 8月因算法较为复杂和需要进行海量数据处理，AIGC模型在云侧进行训练和推理，以及在端侧进行微调和推理时，产生了很大的算力需求，传统通用芯片（如 CPU、GPU）在能效比和算力成本上逐渐难以满足特定场景需求。而 AI ASIC凭借其定制化架构、高计算密度和低功耗特性，可以在特

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定场景中实现高性价比和低功耗，正成为市场增长的核心驱动力，这也推动了产业链相关企业加速研发更先进的制程工艺、先进的封装技术、创新的芯片架构（如 Chiplet），以及定制专用的 AI ASIC芯片。目前，AI ASIC正在被众多细分垂直领域的领先企业所采用，包括谷歌的 TPU、百度的昆仑芯，以及自动驾驶和消费电子领域的领先 OEM厂商等。

值得一提的是，随着 AI技术不断向应用端渗透，边缘端的 AI计算，包括微调和推理，将成为半导体市场未来十年增长的关键。研究机构 IBS 的数据显示，2025 年端侧 AI 的市场规模为 1309亿美元，2035 年将快速增长至 7093亿美元，极大驱动着半导体市场的增速。在边缘 AI计算中，性能、功耗和面积尺寸（PPA）的每一项指标都很重要，将直接影响应用端数据处理的效率、能耗和成本，AI ASIC更是成为端侧 AI芯片的首要选择。

图片：云端计算 AI芯片 vs. 边缘计算 AI芯片

数据来源: IBS 2025年 8月

（4）系统厂商、互联网厂商、云服务提供商、车企自主设计芯片的趋势明显近年来，系统厂商、互联网公司、云服务提供商、车企因成本、差异化竞争、创新性、掌握核心技术、供应链可控等原因，越来越多地开始设计自有品牌的芯片。这类企业因为业务结构、运营策略、芯片设计资源和经验相对欠缺等原因，多寻求与芯片设计服务公司进行合作。例如小米、苹果等系统厂商都拥有自己的芯片设计团队或者希望依托集成电路设计服务企业帮助自己开发专用芯片；谷歌、亚马逊、阿里巴巴、腾讯、百度、字节跳动、快手等互联网公司，纷纷着手开发与其业务相关的自有芯片；国内知名的新能源车企如蔚来、小鹏、理想等，都纷纷推出了自研智驾芯片等，这种趋势为集成电路设计产业中半导体 IP和芯片设计服务的发展拓展了市场空间。

此外，该类企业因其核心业务为应用端的产品或是服务，因此在寻求芯片设计服务时，多倾向于采用含硬件和软件的完整的系统解决方案，以缩短开发周期和降低风险。

（5）安全、可控的迫切需求

集成电路产业是国家战略性产业，集成电路芯片被运用在社会的各个角落，只有做到芯片底层

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技术和底层架构的完全“安全、可控”，才能保证国家信息系统的安全独立。目前我国绝大部分的芯片都建立在国外公司的 IP授权或架构授权基础上。核心技术和知识产权的受制于人具有着较大的技术风险。由于这些芯片底层技术不被国内企业掌握，因此在安全和供应问题上得不到根本保障。

IP和芯片底层架构国产化是解决上述困境的有效途径，市场对国产芯片的“安全、可控”的迫切需求为本土半导体 IP供应商提供了发展空间。

（6）良好的半导体产业扶持政策

国家高度重视和大力支持集成电路行业的发展，相继出台了多项政策，如国务院于2020年8月发布的《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，将集成电路产业发展提升到国家战略的高度，充分显示出国家发展集成电路产业的决心。在2021年发布的《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》中，则进一步提出了要加强在人工智能、量子计算、集成电路前沿领域的前瞻性布局。2024年《政府工作报告》则围绕“加快发展新质生产力”做出了三大具体部署，其中包括推动传统产业向高端化、智能化、绿色化转型；深化大数据、人工智能等研发应用，开展“人工智能＋”行动，打造具有国际竞争力的数字产业集群；

以及积极培育新兴产业和未来产业。2025年，国务院发布的《关于深入实施“人工智能+”行动的意见》，明确指出要强化智能算力统筹，支持 AI芯片创新，加大金融和财政支持力度，发展耐心资本等，以推动人工智能与经济社会各行业各领域广泛深度融合，重塑人类生产生活范式，促进生产力革命性跃迁和生产关系深层次变革，加快形成人机协同、跨界融合、共创分享的智能经济和智能社会新形态。

在良好的政策环境下，我国集成电路行业迎来了前所未有的发展契机，有助于我国集成电路设计产业技术水平的提高和行业的快速发展。

2、公司所处的行业地位分析及其变化情况

芯原的主要业务为一站式芯片定制和半导体 IP授权两类业务，且占比均为重要，两者具有很强的协同效应，共同促进公司研发成果价值最大化，加之行业内类似供应商的业务布局、市场策略及目标客户群体有所不同，因此芯原不存在完全可比公司。规模化运营的芯片设计服务提供商或是半导体 IP提供商基本都集中在海外，芯原是我国企业中极少数能与同行业全球知名公司直接竞争并不断扩大市场占有率的公司。

（1）公司的客户群体逐步转变，系统厂商、互联网公司、云服务提供商和车企占比保持高位近年来，系统厂商、互联网公司、云服务提供商和车企等因成本、差异化竞争、创新性、掌握核心技术、供应链可控等原因，越来越多地开始设计自有品牌的芯片。这类企业因为业务结构、运

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营策略、芯片设计资源和经验相对欠缺等原因，多寻求与芯片设计服务公司进行合作。

芯原拥有先进的芯片定制技术、丰富的 IP储备，延伸至软件和系统平台的设计能力，以及长期服务各类客户的经验积累，成为了系统厂商、互联网公司、云服务提供商和车企首选的芯片设计服务合作伙伴之一，服务的公司包括三星、谷歌、亚马逊、微软、百度、腾讯、阿里巴巴等国际领先企业。报告期内，公司来自系统厂商、互联网企业、云服务提供商和车企客户的收入占总收入比重约四成。

（2）公司是中国大陆排名第一的半导体 IP供应商

根据 IPnest的最新统计，从半导体 IP销售收入角度，芯原是 2024年中国大陆排名第一、全球

排名第八的半导体 IP 授权服务提供商；2024 年，芯原的知识产权授权使用费收入排名全球第六。

根据 IPnest 的报告和企业公开数据，在全球排名前十的 IP企业中，芯原的 IP种类排名前二。随着后续客户产品的逐步量产，公司的特许权使用费收入将进一步提升，从而使得公司 IP授权业务的规模效应将进一步扩大。

目前，芯原的神经网络处理器（NPU）IP 已被 91 家客户用于其 140 余款人工智能芯片中，集成了芯原 NPU IP的人工智能（AI）类芯片已在全球范围内出货近 2亿颗，这些内置芯原 NPU的芯片主要应用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备、智慧电视、智慧家居、安防监控、物联网、服务

器、汽车电子、智慧医疗等10余个市场领域，奠定了芯原在人工智能领域全球领先的根基。芯原最新一代 NPU架构针对 Transformer类模型进行了优化，既能高效运行 Qwen、LLAMA类的大语言模型，也能支撑 Stable Diffusion、MiniCPM等 AIGC和多模态模型。报告期内，芯原与谷歌基于之前 Open Se Cura 开源项目合作基础，共同打造了面向端侧大语言模型应用、基于 RISC-V 指令集的超低能耗 Coral NPU IP，这其中，谷歌提供开源技术，芯原提供企业级 IP、芯片设计及量产服务，为智能眼镜、可穿戴设备、AI玩具等提供“轻量级、始终在线、超低能耗”的端侧 AI解决方案。

报告期内，芯原超低能耗 NPU 已可为移动端大语言模型应用提供超 40 TOPS 算力，并已在知名企业的手机和平板电脑中量产出货。芯原的NPU还与自有的众多处理器 IP深度集成，形成包括AI-ISP、AI-Display、AI-VPU、AI-GPU、AI-DSP 在内的多个 AI 加速子系统解决方案。报告期内，芯原的AI-ISP芯片定制方案（芯原提供架构设计、软硬协同设计和量产支持）已在知名企业的智能手机中量产出货。此外，针对智慧汽车快速发展的趋势，芯原神经网络处理器 IP VIP9000Nano已于报告期内通过 ISO 26262 ASIL B级汽车功能安全认证，标志着公司在 NPU功能安全领域的重要进展。基于其可编程、可扩展特性，以及自有的创新 NeuroBrick 片上硬件加速解决方案，芯原的 NPU IP可针对不同应用场景极大优化客户芯片的 PPA特性，在业界极具竞争优势。

芯原的图形处理器（GPU）IP 已深耕嵌入式市场超过 20 年，在多个重要市场领域获得了头部企业的采用，包括数据中心、汽车电子、PC、可穿戴设备等，内置芯原 GPU 的芯片已在全球范围

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内出货超过 20 亿颗。报告期内，公司推出了全新超低功耗的 GPU IP——GCNano3DVG，该 IP 具备 3D与 2.5D图形渲染功能，在视觉效果与功耗效率之间实现了卓越平衡，专为可穿戴设备及其他需要动态图形渲染的紧凑型电池供电设备而设计，如智能手表、智能手环、AI/AR眼镜等。目前，芯原的 GPU IP已在 30 余款智能手表和 10余款 AI眼镜中量产上市。芯原的 GPU IP在桌面显示渲染方面也有突出的性能表现，现已在 10余款国产电脑中量产上市。此外，通过将自有的 GPU和 NPU技术进行流水线级的深度融合，芯原还推出了系列 AI-GPU（GPGPU-AI）IP，可灵活支持图形渲染、通用计算以及 AI处理，为数据中心、云游戏、边缘服务器、AIGC相关应用提供大算力通用处理器平台，并利用统一的软件接口和一体化的编译器，让用户可以使用标准编程接口来驱动不同的硬件处理器单元。报告期内，芯原正式发布了面向汽车和边缘 AI服务器应用的可扩展、高性能 GPGPU-AIIP，可高效支持大语言模型推理、多模态感知以及实时决策等复杂的 AI 工作负载。目前，芯原的GPGPU IP已获得众多 AI高性能计算客户的采用；芯原的 GPU和 GPGPU-AI IP还在全球范围内进

行了多次架构授权，被应用在众多高性能计算产品中。

芯原的 Hantro 视频处理器（VPU）IP已被全球前 20 名云平台解决方案提供商中的 7家，中国前 5大互联网提供商中的 3家，以及 2024年中国造车新势力 Top 8榜单中 5家所采用。这反映了公司在服务器、数据中心和汽车市场占据了有利地位，这些市场也是芯原的重要目标市场。针对目前不断增长的 AI视频应用，以及高质量流媒体和沉浸式体验需求，报告期内，公司还推出了新一代低复杂度增强视频编码（LCEVC）视频解码器 IP——VC9000D_LCEVC。其与芯原的 VC9000D 基础视频解码器协同工作，可提供高达 8K超高清的解码能力，满足高性能、低功耗的视频处理需求，适用于智能电视、机顶盒和移动设备等先进多媒体应用。

芯原的数字信号处理器 ZSP IP于 2006 年从 LSI Logic公司收购而来，至今已有 20 余年的技术积累，被广泛应用于音频/语音、无线通信和计算机视觉等领域。报告期内，公司推出了 ZSP5000系列 IP，该产品线基于公司第五代经硅验证的数字信号处理器（DSP）架构，采用高可扩展性和低功耗的设计，并针对计算机视觉、嵌入式人工智能等计算密集型应用进行了深度优化，结合架构的可配置能力，该系列 IP可为各类边缘设备提供兼具能效优势和计算效率的优秀解决方案。

芯原的图像信号处理（ISP）IP自 2017年正式推出以来，快速获得了市场的认可。截至报告期末，已有 100余家客户授权使用了芯原的 ISP IP，广泛应用于扫地机器人、汽车、安防监控、AI眼镜、无人机和运动相机等领域，并进一步向 AI玩具、具身智能等更泛化的 AI边缘计算领域拓展。

针对日益增长的 AI应用，报告期内，芯原推出了基于 AI技术的 ISP调优系统 AcuityPercept，以智能优化图像处理参数，提升目标识别能力，从而提升 AI感知系统的准确性和效率；还发布了新一代 AI ISP解决方案 ISP9000，除了利用 AI图像处理算法 AI降噪（AI NR）和 AI WDR提供高图像

质量和低功耗外，还高效支持多传感器，具备快速上下文切换和低延迟响应能力，同时优化输出以

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兼顾 NPU 处理和人眼视觉需求。芯原的 ISP 研发与车规认证工作同步进行，目前已有多款 ISP IP通过车规认证，截至报告期末，芯原 ISP IP已获全球 80 多家客户采用，其中包括 20 多家汽车公司，赋能超过百万个高级辅助驾驶系统摄像头。

此外，芯原还于报告期内推出了新的 AI图像处理系列 IP，包括提供智能降噪的 AINR1000 和AINR2000，以及提供先进超分辨率的 AISR1000 和 AISR2000。该系列 IP为汽车、监控、云游戏、消费电子等多个领域提供高效、灵活且可扩展的解决方案，并兼具成本效益和优化的性能、功耗和面积（PPA）特性。公司于 2026 年 1月完成收购的逐点半导体在图像后处理技术上具有深厚的积累，主要包含插帧、超级分辨率和图像增强等核心模块，结合芯原的图像前处理 IP，双方将为 AI手机、AI眼镜、AI电视、AI Pad、AI 投影等更多领域客户提供完整的图像处理方案，提升公司在显示处理 IP领域的综合竞争力。

芯原正在加速各类车规 IP的认证进程。目前，公司的第一代 ISP IP已获得 ISO 26262 汽车功能安全标准认证和 IEC 61508工业功能安全标准认证；芯原的第二代 ISP IP通过了 ISO 26262 ASIL B

和 ASIL D认证；芯原的畸变矫正处理器 IP通过了 ISO 26262 ASIL B认证。报告期内，芯原的显示处理器 IP DC8200-FS、神经网络处理器 IP VIP9000Nano 和接口 IP MIPI C/D-PHY TX/RX IP均获得

了 ISO 26262 ASIL B认证。公司其他 IP，包括数模混合 IP和接口类 IP，也正在逐一通过各类车规认证的进程中。

公司在 FD-SOI工艺上拥有较为丰富的 IP积累。截至目前，公司在 22nm FD-SOI工艺上开发了超过 60 个模拟及数模混合 IP，种类涵盖基础 IP、数模转换 IP、接口协议 IP等，已累计向 46个客户授权了 300多个/次 FD-SOI IP核；并已经为国内外知名客户提供了 45个 FD-SOI项目的一站式设计服务，其中36个项目已经进入量产。

面向物联网多样化场景应用，芯原在 22nm FD-SOI 工艺上还布局了较为完整的射频类 IP 产品及平台方案，支持双模蓝牙、低能耗蓝牙 BLE、NB-IoT、多通道 GNSS 及 802.11ah 等物联网连接技术。所有射频 IP均已获得客户芯片采用，且采用芯原 802.11ah、802.15.4g和 GNSS射频 IP的客户芯片已量产。上述产品被广泛应用于智能家居、智能穿戴、高精度定位等领域。在此基础上，芯原将继续拓展 IP种类，正在开发Wi-Fi 6等更多高性能射频 IP产品及方案，支持更多物联网连接应用场景。

公司在接口 IP上亦有丰富的布局。芯原已拥有完善的接口 IP产品组合，可提供端到端完整解决 方 案 ， 核 心 产 品 涵 盖 UCIe 物 理 层 及 控 制 器 IP、 USB 物 理 层 及 控 制 器 IP 、MIPID-PHY/C-PHY/A-PHY物理层及控制器 IP、HDMI物理层及控制器 IP、DP/eDP物理层 IP，以及 PCIe物理层与高速 SerDes IP。目前，绝大部分接口 IP已成功导入国内外客户多款产品，实现大规模量产落地，助力客户在低能耗智能家居、可穿戴设备、车载高分辨率视频传输、Chiplet高性能计算等

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领域实现商业化。在车规领域，芯原的接口 IP 也已取得阶段性突破——MIPI C/D-PHY TX/RX IP已通过 ISO 26262 ASIL B功能安全认证，并已应用在多款高级驾驶辅助系统（ADAS）芯片中。

（3）公司具有全球领先的芯片设计服务能力

在一站式芯片定制服务方面，芯原拥有从先进 4nm FinFET、22nm FD-SOI到传统 250nm CMOS制程的设计能力，所掌握的工艺可涵盖全球主要晶圆厂的主流工艺、特殊工艺等，已拥有

14nm/10nm/7nm/6nm/5nm/4nm FinFET和 28nm/22nm FD-SOI工艺节点芯片的成功流片经验。公司还

提供芯片设计相关的全套软件解决方案。

此外，为满足面向汽车应用的定制芯片的特殊要求，芯原的芯片设计流程已获得 ISO 26262 汽车功能安全管理体系认证。芯原还推出了功能安全（FuSa）系统级芯片（SoC）平台的总体设计流程，并基于该平台推出了智能驾驶辅助系统（ADAS）功能安全方案，完整的自动驾驶软件平台框架，以及车规级高性能智慧驾驶 SoC设计平台。这其中，于报告期内推出的车规级高性能智慧驾驶SoC设计平台采用灵活可配置的架构，支持高性能多核中央处理器（CPU）、图像信号处理器、视频编解码器和神经网络处理器等多个协处理器高效协同工作，可选配内置芯原自研的 ASIL D等级的功能安全岛，并支持高速高带宽存储子系统，具备优秀的数据吞吐和实时处理能力，该平台还针对包含 5nm 和 7nm在内的先进车规工艺制程进行了优化，具备优异的功耗、性能和面积（PPA）特性。报告期内，公司车规级高性能智慧驾驶 SoC设计平台已正式完成验证，并在客户项目上成功实施，该平台可为自动驾驶、ADAS等高性能计算芯片提供强大且全面的技术支持。

芯原一站式芯片定制服务的整体市场认可度不断提高，已开始占据有利地位，经营成果不断优化，特别是当英特尔、博世、恩智浦、亚马逊、谷歌、微软等众多在其各自领域具有较强的代表性和先进性的国内外知名企业成为芯原客户并且形成具有较强示范效应的服务成果后，公司在品牌方面的竞争能力进一步增强。

基于公司先进的芯片设计能力，芯原还推出了一系列面向快速发展市场的平台化解决方案。尤其在 AI应用领域，公司已拥有了丰富的软硬件芯片定制平台解决方案，涵盖如智能手表、AR/VR眼镜等始终在线（Always-on）的轻量化空间计算设备，AI PC、AI手机、智慧汽车、机器人等高效率端侧计算设备，以及数据中心/服务器等高性能云侧计算设备。公司的芯片设计平台可以极大地帮助客户降低设计风险和加快上市时间。以芯原的高端应用处理器平台为例，该平台基于高性能总线架构和全新的先进内存方案（终极内存/缓存技术），为高性能计算、笔记本电脑、平板电脑、移动计算、自动驾驶等提供一个全新的实现高性能、高效率和低功耗的计算平台，并可显著地降低系统总体成本。公司设计的该处理器的样片，从定义到流片只用了约12个月的时间，回片的当天就顺利点亮，相关的操作系统、应用软件都在这个平台上快速得到了顺利运行。这个项目不仅对先进内存方案（终极内存/缓存技术）成功进行了首次验证，还充分证明了公司拥有设计国际领先的高端应

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用处理器芯片的能力，帮助公司顺利拓展了平板电脑、笔记本电脑、服务器、自动驾驶等业务市场。

目前，公司正在面向 AIGC和智慧出行领域推进 Chiplet平台解决方案的研发和产业化工作。

3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势

（1）所属行业在新技术方面近年来的发展情况与未来发展趋势

1）FinFET和 FD-SOI工艺技术并行，共同推动集成电路升级发展近年来，为继续延续摩尔定律的演进，两种集成电路新工艺节点技术的诞生打破了技术瓶颈，分别是 FinFET和 FD-SOI。FinFET和 FD-SOI两种技术都是晶体管进一步缩小所需要发展的核心手段。

2001 年，加州大学伯克利分校的 Chenming Hu 教授，Ts-Jae King-Liu 和 Jeffrey Brokor 提出了

FinFET 和 FD-SOI 两种解决方案，以将 CMOS 工艺技术扩展到 20nm 以下。其中 FinFET 采用 3D架构，可大幅改善电路控制并减少漏电流，以及大幅缩短晶体管的栅长。FD-SOI具有超薄的全耗尽通道，以实现更好的栅极控制，但其顶层硅厚度均匀性必须保证在几个原子层内。FinFET和 FD-SOI都是关键的先进工艺技术。FinFET具有高计算性能的特点，适用于服务器、电脑、大规模计算等需要长时间保持较高计算性能的应用；FD-SOI具有低功耗、低成本和可集成射频和存储的优势，适用于物联网、通信、传感器、自动驾驶等待机时间较长，偶尔需要高性能计算，但更多地强调低功耗和高集成的应用。目前 FinFET 技术在智能手机、平板电脑、高性能计算等领域已经获得了广泛的采用；而 FD-SOI技术则在图像传感器、图像信号处理器和众多物联网相关领域拓开了市场空间。

博世的汽车毫米波雷达，亚马逊的家用监控摄像头、索尼的相机摄像头、瑞萨和意法半导体的MCU等均已采用了 FD-SOI技术。FD-SOI的技术特点和优势已经获得了市场的广泛关注与重视，产业链各方纷纷加大相关投资。例如，2024年 3月 19日，意法半导体宣布与三星联合推出 18nm FD-SOI工艺，该工艺支持嵌入式相变存储器（ePCM）；2024年 6月 11 日，法国 CEA-Leti宣布推出 FAMES中试生产线，43家公司已正式表示支持，该生产线将开发包括 10nm 和 7nm FD-SOI在内的五套新技术等；2025年，格罗方德（GlobalFoundries）宣布在美国纽约和德国德累斯顿扩大 FD-SOI产能，以满足MCU、雷达及其他产品对 FD-SOI晶圆日益增长的需求。

2）Chiplet技术助力高性能计算，将在 AIGC和智慧出行领域率先落地

Chiplet（芯粒）是一种可平衡大规模集成电路的计算性能与成本，提高设计灵活度，且提升 IP模块经济性和复用性的技术之一。Chiplet实现原理如同搭积木一样，把一些预先在工艺线上生产好的实现特定功能的芯片裸片，通过先进的封装技术（如 2.5D、3D封装技术等）集成封装在一起，从而形成一个系统芯片。

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图：基于 Chiplet异构架构的应用处理器示意图

Chiplet在继承了 SoC的 IP可复用特点的基础上，更进一步开启了 IP的新型复用模式，即硅片级别的 IP复用。不同功能的 IP，如 CPU、存储器、模拟接口等，可灵活选择不同的生产工艺分别进行生产，从而可以灵活平衡计算性能与成本，实现功能模块的最优配置而不必受限于晶圆厂工艺。

基于 Chiplet模式的芯片设计具备开发周期短、设计灵活性强、设计成本低等特点；可将不同工艺节

点、材质、功能、供应商的具有特定功能的商业化裸片集中封装，以解决 7nm、5nm 及以下工艺节点中性能与成本的平衡，有效缩短芯片的设计时间和降低风险，并提高供应链管理的灵活度。Chiplet的发展演进为 IP供应商，尤其是具有芯片设计能力的 IP供应商，拓展了商业灵活性和发展空间。

研究机构 Omdia 的报告显示，2024 年，采用 Chiplet 的处理器芯片的全球市场规模预计达 58亿美元，到 2035 年将达到 570 亿美元。Chiplet主要适用于大规模计算和异构计算。以 AMD、英特尔、台积电等为代表的多家集成电路领导厂商已先后发布了相关 Chiplet解决方案、接口协议或封装技术。2022年 3月 2日，英特尔、AMD、ARM、高通、台积电、三星、日月光、Google云、Meta(Facebook)、微软这十家行业领导企业共同成立了 Chiplet标准联盟，正式推出了通用 Chiplet的高速互联标准，芯原已经成为大陆首批加入 UCIe联盟的企业之一。

Chiplet将在 AIGC和自动驾驶领域率先获得应用，主要由于该技术可解决 AIGC和智慧出行领域现阶段所面临的主要痛点。

对于 AIGC应用来说，云侧（如服务器）的训练和推理，以及端侧（如手机、汽车、物联网设备）的微调和推理，对算力的需求均正在快速增长。一方面，目前满足云端训练需求的大算力单芯片，因成本、良率、设计资源和供应等因素，必须拆分成算力相对较低的 Chiplet模块，再通过先进封装集成为大算力芯片，以及进行后续迭代；另一方面，端侧对算力的要求较为多样化，比如汽车、智能手表等不同端侧会因为产品形态和应用场景不同，对算力的需求不尽相同，因此 Chiplet架构的芯片更能灵活满足 AIGC类应用的实际需求。

34/334芯原微电子（上海）股份有限公司2025年年度报告目前，新能源汽车正在全球范围内快速发展，其带来的先进 ADAS和自动驾驶技术需求，使得汽车芯片在汽车中的价值和价格比重均日益增加。高端智驾芯片面临设计周期长、单芯片（大芯片）良率较低、生产受限以及算力扩展困难等挑战，采用 Chiplet技术可以有效解决这些问题，并已在汽车产业界达成共识，相关技术获得了积极部署。例如，2023年11月，瑞萨发布了第五代汽车芯片战略，明确表示将会采用 Chiplet 架构，并在 2027年提供基于 Chiplet架构的 SoC、MCU等系列产品；国内蓝洋智能、北极雄芯都已经推出了 Chiplet 架构的汽车芯片（北极雄芯推出了基于 Chiplet架构的 Qiming935系列车规级芯片，并于 2023年 7月通过了 SGS功能安全产品认证 ISO 26262:2018ASIL B，是国内首款获得此认证的基于 Chiplet的车规级芯片）；2023年 10月 10日和 11日，汽车生态系统在比利时微电子研究中心（IMEC）召开第二届汽车 Chiplet会议，各方形成共识：“无论如何，Chiplet都将成为未来汽车的一部分”；2024年 10 月，博世与 Tenstorrent宣布合作，开发用于汽车芯片的 Chiplet标准化平台，该合作旨在通过标准化 Chiplet降低成本并加速汽车芯片的上市等。

3）开放的 RISC-V 促进集成电路产业的繁荣与创新

RISC-V 是一个免费、开放的指令集架构，是加州大学伯克利分校图灵奖得主 David Patterson教授及其课题组，历经三十多年研发的第五代基于 RISC的 CPU指令集架构。2015年，加州伯克利大学将 RISC-V指令集架构开源，并成立由工业界和学术界成员组成的非营利组织 RISC-V 基金会，来指导 RISC-V 的发展方向以及促进其在不同行业的应用。目前，RISC-V基金会已经有来自 70 多个国家的 4500 多家会员，这些会员包括谷歌、英特尔、西部数据、IBM、英伟达、华为、高通、三星、腾讯等国际领军企业，以及加州大学伯克利分校、麻省理工学院、中科院计算所等顶尖学术机构。

RISC-V 的出现极大地促进了芯片设计的灵活性和商业模式的自由度。全球已有大量的芯片设计公司采用了 RISC-V 指令集进行芯片设计，如西部数据、英伟达、英特尔、兆易创新、全志科技等，这些芯片被广泛应用到消费电子、工业控制、自动驾驶、人工智能、通信、数据中心等领域。

谷歌已公开表示，将把 RISC-V 架构作为 Android操作系统的主要硬件平台，进行深度支持。SemicoResearch预测，2025年全球基于 RISC-V 架构处理器核的芯片出货量将达到 800亿颗。

2018年9月，由上海集成电路行业协会推荐芯原股份作为首任理事长单位牵头成立了中国

RISC-V 产业联盟（CRVIC），截至 2025 年 12月底，会员单位已达到 204 家。2024 年，芯原联合芯来科技、达摩院共同发起成立了民办非企业单位——上海开放处理器产业创新中心（SOPIC），该中心专注于推动处理器技术，特别是基于开放指令集架构（如 RISC-V）的研发、生态建设和产业化应用。

由中国 RISC-V产业联盟和芯原共同主办的滴水湖中国 RISC-V产业论坛已经成功召开了 4届，

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每届会议集中发布 10 余款国产 RISC-V芯片新品，现已累计推广了 40多款，量产率达 90%，被广泛应用于消费电子、智能家居、可穿戴设备、通信、汽车、工业控制等多个领域。由上海开放处理器产业创新中心在上海主办的第五届“RISC-V 中国峰会”规模盛大，包括 1场主论坛、9场垂直领域分论坛、5场研习会、11项同期活动，以及4500平方米未来科技展览区，汇聚来自17个国家的数百家企业、研究机构及开源技术社区参会。主论坛当日共计3000余人线下参会，12.5万人次线上观看论坛直播；当日媒体原创报道达200余篇，会后媒体原创报道总数达425篇；参会总人次为

8188人。该中心还联合清华大学、北京大学、浙江大学、上海交通大学、复旦大学、西安交通大学、同济大学、山东大学、华东师范大学、电子科技大学、上海大学和上海科技大学这12所高校，历时半年精心编撰和发布了《RISC-V 导论：设计与实践》研究生选修课开源课件，助力 RISC-V专业人才培养。

（2）所属行业在新产业方面近年来的发展情况与未来发展趋势

集成电路产业经过了数十年的发展，在技术上的不断突破带来持续的应用迭代，改变了许多传统行业，亦催生出众多新产业，如 AI PC、AI手机、AI/AR眼镜等可穿戴设备、智慧家居、智慧出行，以及其他 AIGC相关应用等。上述集成电路设计产业新技术的快速发展直接推动了集成电路产品的推陈出新，促成新兴产业的诞生。

1）物联网（IoT）

以广义物联网为代表的新兴产业，在可预见的未来内发展趋势明朗。可穿戴设备、智能家电、自动驾驶汽车、智能机器人、3D显示等应用的发展将促使数以百亿计的新设备进入这些领域，万物互联的时代正在加速来临。Fortune Business Insights的研究报告指出，2024年，全球物联网市场规模为7144.8亿美元。预计该市场将从2024年的8643.2亿美元增长到2032年的40623.4亿美元，预测期内复合年增长率为24.30%。

2）云侧与端侧生成式人工智能（AIGC）

人类正在步入数字化社会，所产生的数据呈指数级增长。随着信息技术的高速发展，数据价值挖掘是大势所趋，AIGC是将这些数据转化成为高价值的重要手段。

2022年 11月，OpenAI推出的聊天机器人 ChatGPT受到了业界的广泛关注。这类基于 AI技术

的自然语言处理应用成为了 AIGC技术的重要应用突破口，快速在各行各业取得应用。大算力是支撑 AIGC应用快速发展演进的根基。OpenAI预估人工智能应用对算力的需求每 3.5个月翻一倍，每年增长近 10倍，这极大地提升了 NPU、GPU、GPGPU 和相关高性能计算技术的市场应用空间，并对其性能持续提出更高的要求。

2024年底，本土大语言模型 DeepSeek 所取得的成就获得了全球的广泛关注。DeepSeek采用了

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更优化的硬件使用策略、创新的训练方法、高效的模型压缩技术，充分符合端侧设备对 AI模型紧凑、高效、易用的需求，将推动 AI大语言模型在端侧的快速部署。DeepSeek 为发展端侧的“小的大模型”或者“小模型”提供了很好的技术条件：比如，DeepSeek 部署在 AI/AR 眼镜中可以很好地解决用户隐私和安全问题；DeepSeek 部署在汽车中，可以解决智驾系统的时延问题等。

在边缘人工智能终端产品中，以 AI/AR 眼镜为代表的智慧可穿戴设备被认为是继智能手机之后的下一个十亿级出货量的产品，这类设备可搭载更为自然的人机交互界面和越来越强大的本地 AI处理能力，创新人们的数字生活和社交。

AI玩具正快速演进为儿童的“智能成长伙伴”，其核心趋势是从被动娱乐转向主动式个性化教育与情感陪伴。通过整合嵌入式 AI、多模态感知与先进计算技术，玩具能实时理解儿童的情绪状态和学习进度，提供自适应互动与内容，拓展了儿童的成长视野和帮助心智发育。AI玩具有望逐步成为个性启蒙和家庭教育不可或缺的刚需产品。

3）数据中心与高速数据传输

数据已经成为信息化时代中重要的生产要素和社会财富，甚至关乎国家安全。近年来，信息通信技术产业加速向万物互联、万物感知、万物智能时代演进，海量数据资源集聚增速远超摩尔定律。

据 IBS的报告，2018年至 2030年，数据量将成长 1455倍，这给以数据存储和通信为核心业务的数据中心带来巨大的压力，同时也带来了巨大的市场发展潜力。

随着数据中心对网络通信速度和性能需求的不断提升，高速接口技术也迎来关键发展时期，这其中最为关键的高速 SerDes接口 IP已经成为了近年来研究的热点。该接口 IP实现了高速串行通信链路的升级，提供更多带宽和更高端口密度，提升数据中心效率，为大数据的持续发展奠定了基础。

此外，AI技术的不断演进促使对高性能计算的需求不断攀升。随着摩尔定律在晶体管微缩上的效益递减，以及以 Chiplet为代表的先进封装技术崛起，芯片内与芯片间数据通路的带宽和能效瓶颈日益凸显。Serdes技术通过提供高带宽、降低延迟、提升能效，直接决定了多核、多芯粒、异构计算架构的有效算力总和，是打破现有系统瓶颈、实现更高级别计算的关键使能技术。

4）超高清视频

随着短视频、直播、移动办公/会议、电竞、云游戏、视频社交等应用的快速发展，以及网络影视剧内容的不断丰富，视频已经成为了重要的信息媒介。在无线通信技术、高速数据传输技术和高清显示技术的发展驱动下，超高清视频显示已经成为了投影仪、电视、电脑、手机等具备多媒体功能的设备的标配。

这类应用既需要优质的视频图像显示效果，也需要兼顾从云到端的带宽资源占用、功耗和时延等问题。上述应用将为支持超高清视频标准的视频编解码芯片、显示处理芯片、音视频处理芯片、

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应用处理器芯片等芯片产品开辟出广阔的市场空间。

5）智慧出行与车联网

汽车行业正经历“电动化、网联化、智能化、无人化”的变革，智能出行时代已经到来。在上述趋势推动下，汽车电子的元件数量和价值量均得到飞速提升。中商产业研究院数据显示，2020年汽车电子占整车成本比例为 34.32%，至 2030年有望达到 49.55%，汽车电子行业前景广阔。IC Insights的数据显示，汽车专用模拟 IC 和汽车专用逻辑 IC 为近年来增长最快的两个 IC细分领域。随着汽车智能化提高、自动驾驶技术突破以及新能源汽车销量增长，预计每辆汽车的平均半导体器件价格也将提高到550美元以上。

车联网（V2X Vehicle-to-Everything）是未来汽车实现自动驾驶的重要基础，其以车辆为主体，依靠通信网络互连实现车间（V2V）、车与人（V2P）、车与网（V2N）、车与基础设施（V2I）的

互通互联、信息共享，进而达到保障交通安全、提高驾驶体验、拓展智能服务等目标的智慧交通解决方案。C-V2X（Cellular Vehicle-to-Everything，基于蜂窝网络的车联网通信技术）是中国主推的车联网技术标准，也是目前全球车联网的唯一标准。当前我国在车联网方面走在了世界前列，未来我国有望凭借产业链领先优势，引领全球车联网产业发展，抢占 V2X的全球市场份额。

6）5G与 6G通信

5G技术开启了物联网万物互联的新时代，已融入人工智能、大数据等多项技术，并成为了推动

交通、医疗、制造等传统行业向智能化、无线化等方向变革的重要参与者。高性能、低延时、大容量是 5G网络的突出特点，这对高性能芯片提出了海量需求，且 5G在物联网以及消费终端的大量使用，还需要低功耗技术做支撑。目前高性能、低功耗芯片技术正处于快速发展期，5G市场正在推动集成电路设计行业进入新一波发展高峰。根据中国信通院《5G经济社会影响白皮书》预测，就中国市场而言，在直接产出方面，按照 2020年 5G正式商用算起，当年带动近 5000亿元的直接产出，

2025年、2030年将分别增长至3.3万亿元和6.3万亿元，十年间的年均复合增长率为29%；在间接

产出方面，2020 年、2025 年、2030 年，5G将分别带动 1.2 万亿、6.3 万亿和 10.6 万亿元，年均复合增长率为24%。

全球产业界已启动 6G标准化工作，目标是在 2030 年前后实现商用。下一代网络将支持沉浸式体验，并为智慧城市、AI工业基础设施等提供集成式通信。同时，量子安全通信、更环保的可持续网络也正成为重要的探索前沿。

（3）所属行业在新业态、新模式方面近年来的发展情况与未来发展趋势

随着集成电路产业的不断发展，集成电路产业链上下游企业在运营模式上，均出现了新的变化，具体体现为半导体产业的三次转移，以及第三次转移带来的“轻设计”趋势。

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始于1960年代的世界半导体发展至今，共发生三次转移，分别是从美国到日本，从日本到韩国、中国台湾，以及从韩国、中国台湾到中国大陆的转移。正在进行过程中的第三次转移，也即向中国的转移，是在智能手机、移动互联网快速发展的契机下，全球半导体产业从韩国、中国台湾地区向中国大陆转移，而物联网、人工智能、5G、新能源汽车等应用的兴起，进一步促进了该转移。

虽然近年来有国际局势、地缘政治等因素的影响，但在中国发展新质生产力的号召下，传统产业的全面数字化转型，5G的快速部署，电动汽车和新能源产业的快速发展，快速兴起的云上/远程办公、教育、娱乐和社交，以及“人工智能+”赋能的全面产业升级等，都带动了相关产业的发展。从国家和地方政策、产业基金到科创板，也都充分展示了国家发展半导体产业的意志和决心。

在产业转移的过程中，产业链的分工不断细化。因此集成电路产业正在进行轻设计（Design-Lite）这一运营模式的升级。与之前相对“重设计”的 Fabless模式不同，在轻设计模式下，芯片设计公司将专注于芯片定义、芯片架构、软件/算法，以及市场营销等，将芯片前端和后端设计，量产管理等全部或部分外包给设计服务公司，以及更多地采用半导体 IP，减少运营支出，实现轻量化运营。在集成电路产业“轻设计”的趋势下，芯片设计公司的设计工作将更加灵活便捷，从而促进集成电路产业的快速发展。

二、经营情况讨论与分析

（一）报告期内主要财务表现

公司2025年度实现营业收入31.52亿元，较2024年度增长35.77%。2025年下半年，公司实现营业收入21.79亿元，较2025年上半年增长123.73%，较2024年下半年增长56.75%。

图：2025年营业收入（按业务划分）构成情况

公司技术能力业界领先，持续获得全球优质客户的认可，2025年第二、第三、第四季度新签订

单金额分别为11.82亿元、15.93亿元、27.11亿元，单季度新签订单金额三次突破历史新高，其中

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2025年第四季度较第三季度进一步增长70.17%。2025年全年，公司新签订单金额59.60亿元，同

比增长 103.41%，其中 AI算力相关订单占比超 73%，数据处理领域订单占比超 50%且主要来自于云侧 AI ASIC及 IP。

图：2025年近三季度新签订单情况

截至2025年末，公司在手订单金额达到50.75亿元，较三季度末的32.86亿元大幅提升54.45%，且已连续九个季度保持高位。公司2025年末在手订单中，量产业务订单超30亿元，量产业务的规模效应显著，订单的持续转化将为公司未来盈利能力逐步提升奠定坚实基础。2025年末在手订单中，预计一年内转化的比例超 80%，近 60%为数据处理应用领域订单且主要来自于云侧 AI ASIC 及 IP。

图：公司近九季度在手订单情况

2025年度，公司主要财务表现具体情况如下：

1、营业收入情况

（1）业务构成情况分析

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公司2025年度实现营业收入31.52亿元，较2024年度增长35.77%。具体而言，公司2025年度量产业务收入同比增长73.98%，芯片设计业务收入同比增长20.94%，特许权使用费收入同比增长7.57%，知识产权授权使用费业务收入同比增长6.07%。

* 半导体 IP授权业务

2025年度，公司实现知识产权授权使用费收入6.71亿元，同比增长6.07%；实现特许权使用费

收入1.11亿元，同比增长7.57%。

在芯原的核心处理器 IP相关营业收入中，图形处理器 IP、神经网络处理器 IP和视频处理器 IP收入占比较高，这三类 IP在 2025年度半导体 IP授权业务收入（包括知识产权授权使用费收入、特许权使用费收入）中占比合计约 65%，上述 IP已获得国内外众多知名企业的广泛采用，在各应用领域发挥了重要作用。

* 芯原图形处理器（GPU）IP已经耕耘嵌入式市场近 20 年，在多个市场领域中获得了客户的采用，包括数据中心、汽车电子、可穿戴设备、PC等，内置芯原 GPU的客户芯片已在全球范围内出货超过20亿颗。

* 芯原神经网络处理器（NPU）IP 已被 91 家客户用于其 140 余款人工智能芯片中，集成了芯原 NPUIP 的人工智能（AI）类芯片已在全球范围内出货近 2亿颗，这些内置芯原 NPU 的芯片主要应用于物联网、可穿戴设备、智慧电视、智慧家居、安防监控、服务器、汽车电子、智能手机、

平板电脑、智慧医疗等10余个市场领域，奠定了芯原在人工智能领域全球领先的根基。

* 基于芯原视频处理器（VPU）IP的视频转码加速解决方案已获得中国前 5名互联网企业中

的 3家，全球前 20 名云服务提供商中的 7家，以及 2024年中国造车新势力 Top 8榜单中 5家所采用。

*一站式芯片定制业务

2025年度，公司实现芯片设计业务收入 8.77 亿元，同比增长 20.94%；其中 28nm 及以下工艺

节点收入占比94.31%，14nm及以下工艺节点收入占比78.17%，7nm及以下工艺节点收入占比69.42%。

截至报告期末，公司在执行芯片设计项目 104个，较去年同期增加 19个；其中 28nm 及以下工艺节点的项目数量占比为 60.58%，14nm及以下工艺节点的项目数量占比为 34.62%，7nm 及以下工艺节点的项目数量占比为 24.04%。报告期内，公司与 AI算力相关的芯片设计业务收入为 6.37亿元，占比约73%。

2025年度，公司实现量产业务收入14.90亿元，同比大幅增长73.98%。报告期内，为公司贡献

营业收入的量产出货芯片数量114款，另有48个现有芯片设计项目待量产。2025年度，公司量产业务新签订单达到35.47亿元，同比大幅增长194.25%，2025年四季度单季量产业务新签订单即超

41/334芯原微电子（上海）股份有限公司2025年年度报告过22亿元。

截至报告期末，公司芯片设计业务在手订单16.62亿元，量产业务在手订单30.78亿元，随着订单的逐步转化，将为未来收入增长奠定坚实基础。

（2）下游应用领域分析近年来，受益于云侧与端侧 AI市场需求增长，公司 AI算力相关收入占比逐年上升。报告期内，公司 AI算力相关收入占比 64.43%，较 2024年度的 55.79%增加 8.64个百分点。

图：2023年至 2025年 AI算力相关收入占比

报告期内，公司数据处理领域实现营业收入10.79亿元，同比大幅提升95.35%，该领域收入占营业收入比重为34.22%，同比提升10.44个百分点。除数据处理领域外，报告期内公司消费电子、物联网领域分别实现营业收入6.76亿元、6.59亿元，占营业收入比重分别为21.45%、20.91%。

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图：2025年度营业收入（按下游不同行业划分）构成情况

* 半导体 IP授权业务（包括知识产权授权使用费、特许权使用费收入）下游应用领域情况

报告期内，公司半导体 IP授权业务应用于消费电子、数据处理领域的收入分别占半导体 IP授权业务整体营业收入的33.73%、32.87%。

图：2025年度半导体 IP授权业务收入（按下游不同行业划分）构成情况

*一站式芯片定制业务（包括芯片设计业务、量产业务收入）下游应用领域情况

报告期内，公司一站式芯片定制业务应用于数据处理、物联网及消费电子领域的收入分别占一站式芯片定制业务整体营业收入的34.72%、25.50%及17.43%。

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图：2025年一站式芯片定制业务收入（按下游不同行业划分）构成情况

（3）按地区构成分析

2025年度，公司实现境内销售收入21.27亿元，同比提升46.44%，占营业收入比重为67.49%，

较去年同期增加4.92个百分点；公司境外市场逐步复苏，实现境外销售收入10.25亿元，同比提升

17.94%，占营业收入比重为32.51%。

（4）客户群体及数量分析

随着公司提供硬件和软件完整系统解决方案的能力不断提升，迎合了系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商和车企等客户群体的需求，2025年度来自上述客户群体的收入达到12.89亿元，占总收入比重约四成。

2025 年度，公司半导体 IP 授权服务新增客户数量 19 家，截至报告期末累计半导体 IP 授权服

务客户总数量超460家；一站式芯片定制服务新增客户数量17家，截至报告期末累计一站式芯片定制服务客户总数量近350家。

（5）新签订单及在手订单情况

公司技术能力业界领先，持续获得全球优质客户的认可，2025年第二、第三、第四季度新签订

单金额分别为11.82亿元、15.93亿元、27.11亿元，单季度新签订单金额三次突破历史新高，其中

2025年第四季度较第三季度进一步增长70.17%。2025年全年，公司新签订单金额59.60亿元，同

比增长 103.41%，其中 AI 算力相关订单占比超 73%，数据处理领域订单占比超 50%且主要来自于云侧 AI ASIC及 IP。

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截至2025年末，公司在手订单金额达到50.75亿元，较三季度末的32.86亿元大幅提升54.45%，且已连续九个季度保持高位。公司2025年末在手订单中，量产业务订单超30亿元，量产业务的规模效应显著，订单的持续转化将为公司未来盈利能力逐步提升奠定坚实基础。2025年末在手订单中，预计一年内转化的比例超 80%，近 60%为数据处理应用领域订单且主要来自于云侧 AI ASIC 及 IP。

2、盈利能力

（1）毛利及毛利率

2025年度，公司实现毛利10.78亿元，同比提升16.43%。公司2025年度综合毛利率34.19%，

较去年同期下降5.68个百分点，主要由于收入结构变化等因素导致。公司一站式芯片定制服务业务模式与传统芯片设计公司在销售风险、库存风险、技术支持费用等方面有所不同，公司仅需以相对稳定的量产业务团队管理日益增长的量产业务，具有可规模化优势。因此，基于公司独特的商业模式，综合毛利率并非评估公司盈利能力的唯一指标，虽然公司量产业务毛利率相对半导体 IP 授权服务业务较低，但该业务产生的毛利大部分可贡献于净利润。

（2）期间费用及利润情况

2025年度，公司期间费用合计16.36亿元，同比增长9.30%，其中期间费用内约80%为研发费用。集成电路设计行业具有投资周期长，研发投入大的特点，公司坚持高研发投入以打造高竞争壁垒，保证公司在半导体 IP 和芯片定制领域具有领先的芯片设计和技术研发实力。2025 年度公司整体研发投入13.49亿元，研发投入占收入比重42.78%；得益于公司新签订单爆发式增长，研发资源随着订单转化逐步投入至客户项目中，研发投入占比同比合理下降10.94个百分点。

坚持引进和培养优秀人才是公司生存和发展的关键，也是公司持续提高核心竞争力的基础。公司长期秉持“全员持股”的理念，始终将股权激励视为整体薪酬体系的重要组成部分，从而实现员工在公司的长远发展。报告期内，为了进一步建立、健全公司长效激励机制，吸引和留住优秀人才，充分调动公司员工的积极性，有效地将股东利益、公司利益和员工利益结合在一起，公司于2025年10月制定了2025年限制性股票激励计划，并于2025年11月完成首次授予643.8500万股限制性股票。公司报告期内股份支付费用为4161.45万元，主要由上述2025年限制性股票激励计划相关授予构成。

扣除上述股权激励计划产生的股份支付影响后，公司2025年度实现归属于母公司所有者的净利润-4.86亿元，实现归属于母公司所有者扣除非经常性损益后净利润为-5.72亿元，亏损呈收窄趋势。

（二）报告期内经营管理主要工作

1、成功完成2023年度向特定对象发行股票发行

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公司于2024年1月经2024年第一次临时股东大会、于2024年12月经2024年第三次临时股

东大会审议通过2023年度向特定对象发行股票事项（以下简称“向特定对象发行股票”），公司向特定对象发行股票事项拟募集不超过 180685.69万元（含本数），募集资金投资投向为 AIGC及智慧出行领域 Chiplet 解决方案平台研发项目和面向 AIGC、图形处理等场景的新一代 IP研发及产业化项目。报告期内，公司成功完成本次向特定对象发行股票事项，发行股票总数量为24860441股，发行价格为72.68元/股，募集资金总额为人民币1806856851.88元，扣除本次发行费用（不含税）人民币26594726.32元后，募集资金净额为人民币1780262125.56元。

“AIGC及智慧出行领域 Chiplet解决方案平台研发项目”，将针对数据中心、智慧出行等市场需求，从 Chiplet芯片架构等方面入手，使公司既可持续从事半导体 IP授权业务，同时也可升级为Chiplet供应商，充分结合公司一站式芯片定制服务和半导体 IP授权服务的技术优势，提高公司的IP复用性，有效降低了芯片客户的设计成本、风险和研发迭代周期，可以帮助客户快速开发自己的定制芯片产品并高效迭代，发展核心科技基础，保障产业升级落实。

“面向 AIGC、图形处理等场景的新一代 IP 研发及产业化项目”，将通过研发新一代自主可控的高性能 IP，包括面向 AIGC和数据中心应用的高性能图形处理器（GPU）IP、AIIP、新一代集成神经网络加速器的图像信号处理器 AI-ISP等，增强我国自主研发设计具备高性能芯片的能力，为本土集成电路设计企业提供自主可控的 IP授权，推动国内集成电路设计产业高质量发展，同时致力于打造完善的应用软件生态系统，满足下游市场大模型研发对高性能、低能耗的技术需求。

通过本次向特定对象发行股票，公司将借助资本市场平台增强资本实力、优化资产负债结构，本次募投项目将在业务布局、研发能力、财务能力、长期战略等多个方面夯实可持续发展的基础，有利于增强公司的核心竞争力、提升盈利能力，为股东提供良好的回报并创造更多的经济效益与社会价值，推动公司长远发展。报告期内，公司向特定对象发行股票募投项目相关研发工作持续推进，进展顺利。

2、联合共同投资人收购逐点半导体，高效完成资源整合并交割

报告期内，公司联合共同投资人对特殊目的公司天遂芯愿进行投资，并以天遂芯愿为收购主体收购逐点半导体的控制权。逐点半导体于2004年在张江成立，专注于移动设备视觉处理芯片、视频转码芯片和 3LCD投影仪主控芯片及实施方案的开发和设计，是全球先进的创新视频、显示处理芯片和解决方案提供商。作为智能手机 AI独立显示芯片引领者，逐点半导体拥有 160 多项国内外发明专利。

本次收购事项的共同投资人包括：华芯鼎新（北京）股权投资基金（有限合伙）（大基金三期载体之一，其管理人为华芯投资）；上海国投先导集成电路私募投资基金合伙企业（有限合伙）（上

46/334芯原微电子（上海）股份有限公司2025年年度报告海三大先导母基金之一）；北京屹唐元创股权投资基金合伙企业（有限合伙）、北京芯创智造二期

创业投资基金（有限合伙）（亦庄国投旗下基金）；上海涵泽创业投资合伙企业（有限合伙）（即孚腾交大科技策源基金，由上海交通大学和上海国投共同发起设立的直投基金）。

2026年1月，上述收购事项已完成交割。交割完成后，公司享有天遂芯愿的控制权，天遂芯愿

持有逐点半导体100%股份，逐点半导体纳入公司合并报表范围。本次收购强化公司视觉处理领域技术优势，进一步提升公司在端侧 AI ASIC 市场竞争力；公司将通过分布式渲染与 GPU 的结合，加强在端侧和云侧 AI ASIC的布局。

3、持续核心技术研发，不断迭代升级

公司在持续优化迭代现有核心技术的基础上，于报告期内进一步就生成式人工智能（AIGC）、数据中心、智驾系统、智慧可穿戴设备、物联网这几个关键应用领域，以及 Chiplet技术进行深入的技术研发和产业化推进。

1） AIGC应用领域

截至报告期末，芯原全球领先的 NPU IP已在 91家客户的 140余款芯片中获得采用，覆盖服务器、汽车、平板电脑、智能手机、智能家居、可穿戴设备等 10 余个市场领域。目前集成了芯原 NPUIP的 AI类芯片已出货近 2亿颗。芯原最新一代 NPU 架构针对 Transformer类模型进行了优化，既能高效运行 Qwen、LLAMA 类的大语言模型，也能支撑 Stable Diffusion、MiniCPM 等 AIGC 和多模态模型。报告期内，芯原超低能耗 NPU 已可为移动端大语言模型推理提供超 40 TOPS 算力，并已在知名企业的手机和平板电脑中量产出货。芯原的 NPU还与自有的众多处理器 IP深度集成，形成包括 AI-ISP、AI-Display、AI-VPU、AI-GPU、AI-DSP在内的众多 AI加速子系统解决方案。基于其可编程、可扩展特性，以及自有的创新 NeuroBrick 片上硬件加速解决方案，芯原的 NPU IP还可针对不同应用场景极大优化客户芯片的 PPA 特性。报告期内，芯原的 AI-ISP芯片定制方案（芯原提供架构设计、软硬协同设计和量产支持）已在知名企业的智能手机中量产出货。

公司基于 20 余年 Vivante GPU 的研发经验，所推出的具有自主知识产权的通用图形处理器（GPGPU） IP可以支持大规模通用计算和 AIGC相关应用，现已被客户采用部署至各类高性能 AI芯片中，面向数据中心、高性能计算等应用领域。通过将自有的 GPU和 NPU技术进行流水线级的深度融合，芯原还推出了系列 AI-GPU（GPGPU-AI）IP，可灵活支持图形渲染、通用计算以及 AI处理，为数据中心、云游戏、边缘服务器、AIGC相关应用提供大算力通用处理器平台，并利用统一的软件接口和一体化的编译器，让用户可以使用标准编程接口来驱动不同的硬件处理器单元。报告期内，芯原正式发布了面向智慧汽车和边缘 AI服务器应用的可扩展、高性能 GPGPU-AI IP，可高效支持大语言模型推理、多模态感知以及实时决策等复杂的 AI 工作负载。芯原的 GPU 和

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GPGPU-AI IP在全球范围内已进行了多次架构授权，在众多高性能计算产品中获得应用。

报告期内，公司还推出了 ZSP5000系列 IP。该产品线基于公司第五代经硅验证的数字信号处理

器（DSP）架构，采用高可扩展性和低功耗的设计，并针对计算机视觉、嵌入式人工智能等计算密

集型应用进行了深度优化，结合架构的可配置能力，该系列 IP可为各类边缘设备提供兼具能效优势和计算效率的优秀解决方案。

针对 AIGC产业所面临的安全性和隐私性等问题，芯原还与谷歌合作以支持其新推出的开源项目 Open Se Cura。该项目是一个由设计工具和 IP库组成的开源框架，旨在加速安全、可扩展、透明和高效的人工智能系统的发展。作为该项目基础设施的一部分，报告期内，芯原开发了多款面向特定应用的平台级解决方案，支持超低功耗空间计算，并提供优质、高效的 AIGC 输入（Token）。

此外，芯原与谷歌基于之前 Open Se Cura 开源项目合作基础，还于报告期内共同打造了面向端侧大语言模型应用、基于 RISC-V 指令集的超低能耗 Coral NPU IP，这其中，谷歌提供开源技术，芯原提供企业级 IP、芯片设计及量产服务，为智能眼镜、可穿戴设备、AI玩具等提供“轻量级、始终在线、超低能耗”的端侧 AI解决方案。

在 2025 年前十大云服务提供商中，有七家采用了芯原的各类 IP及技术服务。目前公司还正在进行基于 Chiplet架构、面向 AIGC应用的高性能计算芯片项目的研发。

2）数据中心领域

芯原的视频转码加速解决方案已获得中国前5名互联网企业中的3家，以及全球前20名云服务提供商中的 7家的采用。这其中，第一代视频转码平台已于 2021 年第二季度完成研发，并以 IP授权、一站式芯片定制业务等方式获得多家客户的采用并量产出货。第二代平台一站式芯片定制项目已完成交付，平台在上一代基础上实现了技术全面升级：支持包括 AV1在内的多格式 8K视频转码，集成 AI处理能力，搭载高性能多核 RISC-V CPU 与硬件加密引擎，现已成功导入国际领先芯片客户并实现量产。第三代平台已进入研发阶段，该平台定位为高性能异构计算平台，以高性能、低功耗、多场景适配为设计核心，深度融合 AI加速、视频处理与实时控制能力，并集成 CPU、DSP、VPU、NPU、硬件加密模块及安全启动等多核心子系统，全面支撑 AI推理、视频转码与边缘计算等复杂业务场景，同时还通过精细化电源管理及多电源域控制设计，显著优化系统能效表现。

3）汽车电子领域

公司已耕耘汽车电子领域多年，从座舱到自动驾驶技术均有布局。芯原的 GPU IP已经在汽车上获得了广泛的应用，包括信息娱乐系统、仪表盘、车身环视、驾驶员状态监控系统、ADAS、自动驾驶汽车等。多家全球知名的汽车 OEM 厂商都采用了芯原的 GPU用于车载信息娱乐系统或是仪表盘；芯原的 VPU IP已被 2024年中国造车新势力 Top 8榜单中 5家所采用。

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芯原的 ISP IP 自 2017 年正式推出以来，研发与车规认证工作同步进行，目前已有多款 ISP IP通过车规认证，获得汽车客户的广泛采用。截至报告期末，芯原 ISP IP已获全球 80 多家客户采用，其中包括20多家汽车公司，赋能超过百万个高级辅助驾驶系统摄像头。报告期内，芯原推出了基于 AI技术的 ISP调优系统 AcuityPercept，以智能优化图像处理参数，提升目标识别能力，从而提升AI感知系统的准确性和效率；此外，还发布了新一代 AI ISP 解决方案 ISP9000，除了利用 AI图像处理算法 AI降噪（AI NR）和 AI WDR提供高图像质量和低功耗外，还高效支持多传感器，具备快速上下文切换和低延迟响应能力，同时优化输出以兼顾 NPU 处理和人眼视觉需求。上述产品将为车用摄像头提供更优秀可靠的图像信号处理能力，以支持快速发展的 ADAS和自动驾驶应用。

芯原正在加速各类车规 IP的认证进程。目前，公司的第一代 ISP IP已获得 ISO 26262 汽车功能安全标准认证和 IEC 61508 工业功能安全标准认证；第二代 ISP 系列 IP 通过了 ISO 26262 ASIL B

和 ASIL D认证；芯原的畸变矫正处理器 IP通过了 ISO 26262 ASIL B认证。报告期内，芯原的显示处理器 IP DC8200-FS、神经网络处理器 IP VIP9000Nano 和接口 IP MIPI C/D-PHY TX/RX IP均获得

了 ISO 26262 ASIL B认证。公司其他 IP，包括数模混合 IP和接口类 IP，也正在逐一通过各类车规认证的进程中。

公司的设计流程已获得 ISO 26262汽车功能安全管理体系认证，可从芯片和 IP的设计实现、软件开发等方面，为全球客户满足功能安全要求的车载芯片提供一站式定制服务。此外，芯原还推出了功能安全（FuSa）SoC 平台的总体设计流程，并基于该平台推出了智能驾驶辅助系统（ADAS）功能安全方案，完整的自动驾驶软件平台框架，以及车规级高性能智慧驾驶 SoC设计平台。报告期内，公司正式发布了车规级高性能智慧驾驶 SoC设计平台，并已完成验证，在客户项目上获得成功实施，该平台可为自动驾驶和 ADAS等高性能计算需求提供强大的技术支持。

目前，公司已为某知名新能源汽车厂商提供了基于 5nm车规工艺制程的自动驾驶芯片定制服务，正在积极推进智慧出行领域 Chiplet解决方案平台研发。基于上述技术布局，芯原正在与一系列汽车领域的关键客户进行深入合作。

4）智慧可穿戴设备领域

芯原从数年前就开始与该领域领先的企业合作，利用自身低功耗技术方面的优势，积极布局蓝牙耳机、智能手表/手环和 AI/AR/VR眼镜，并已在芯片和终端产品中验证了芯原面向低能耗应用所打造的 nano 和 pico 系列低功耗 IP 组合。芯原还拥有面向智能手表、AR/VR 眼镜等始终在线

（Always-on）的轻量化空间计算设备领域的极低功耗高性能芯片设计平台，可以打造适应不同功率

模式的产品，满足超轻量、实时在线、低能耗以及全性能的全场景应用。

报告期内，公司推出了全新超低功耗的 GPU IP——GCNano3DVG，该 IP具备 3D与 2.5D图形

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渲染功能，在视觉效果与功耗效率之间实现了卓越平衡，专为可穿戴设备及其他需要动态图形渲染的紧凑型电池供电设备而设计，如智能手表、智能手环、AI/AR眼镜等。

报告期内，芯原与谷歌基于之前 Open Se Cura 开源项目合作基础，共同打造了面向端侧大语言模型应用、基于 RISC-V 指令集的超低能耗 Coral NPU IP，这其中，谷歌提供开源技术，芯原提供企业级 IP、芯片设计及量产服务，为智能眼镜、可穿戴设备、AI玩具等提供“轻量级、始终在线、超低能耗”的端侧 AI解决方案。

目前，芯原已为某知名国际互联网企业提供 AR眼镜的芯片一站式定制服务，还有数家全球领先的 AI/AR/VR眼镜客户正在与芯原进行合作。截至报告期末，已有 20余家核心智能手表和MCU芯片客户采用了芯原的 IP，市面在售的 30 余款主流智能手表和 10 余款 AI眼镜均采用了芯原的技术。

此外，芯原以自有的低功耗 IP为核心基础，结合自身的软件和系统平台设计能力，还推出了一系列从芯片设计到参考应用的一体化可穿戴式健康监测平台级解决方案，可为客户提供含 BLE 协议栈、软件 SDK、算法、智能硬件和应用程序等在内的不同层级的授权和定制设计服务，助力可穿戴设备在大健康领域的广泛应用。

5）物联网领域

芯原持续优化和丰富自有的物联网无线连接技术平台。公司持续拓展其在 22nm FD-SOI工艺上的射频类 IP 产品及平台方案布局，包括支持双模蓝牙、低功耗蓝牙 BLE、NB-IoT、多通道 GNSS及 802.11ah等物联网连接技术。所有射频 IP均已获得客户芯片采用，且采用芯原 802.11ah、802.15.4g和 GNSS射频 IP的客户芯片已量产。上述产品被广泛应用于智能家居、智能穿戴、高精度定位等领域。

FD-SOI技术以其低功耗、高性能、高集成度的优势，在物联网领域获得了广泛应用。公司已深入布局 FD-SOI技术十余年。截至报告期末，公司在 22nm FD-SOI工艺上开发了超过 60个模拟及数模混合 IP，种类涵盖基础 IP、数模转换 IP、接口协议 IP 等，已累计向 46个客户授权了 300 多个/次 FD-SOI IP 核；并已经为国内外知名客户提供了 45 个 FD-SOI 项目的一站式设计服务，其中 36个项目已经进入量产。报告期内，公司还基于 FD-SOI的低功耗技术优势，持续开发针对如Wi-Fi6、卫星通信、毫米波雷达和助听器等应用的技术平台。

6）Chiplet技术

Chiplet技术及产业化是芯原的发展战略之一，公司已于五年前开始布局 Chiplet技术的研发。

目前，公司正在以“IP 芯片化（IP as a Chiplet）”、“芯片平台化（Chiplet as a Platform）”和“平台生态化（Platform as an Ecosystem）”理念为行动指导方针，从接口 IP、Chiplet芯片架构、先进封装技

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术、面向 AIGC和智慧出行的解决方案等方面入手，持续推进公司 Chiplet技术、项目的发展和产业化，持续提升公司半导体 IP授权和芯片定制业务的产业价值，拓展市场空间。

截至报告期末，公司已在基于 Chiplet的生成式人工智能大数据处理和高端智驾两大赛道实现领跑，目前正在推进基于 Chiplet架构、面向智驾系统和 AIGC高性能计算的芯片平台研发项目。目前公司在 Chiplet领域取得的切实成果包括：已帮助客户设计了基于 Chiplet架构的 Chromebook芯片，采用了 SiP（System in Package）先进封装技术，将高性能 SoC和多颗 IPM 内存合封；已帮助客户的 AIGC芯片设计了 2.5D CoWos封装；已设计研发了针对 Die to Die连接的 UCIe 物理层接口，并已顺利完成流片测试，相关技术已被客户采纳将用于项目开发；已和 Chiplet芯片解决方案的行业领导者合作，为其提供包括 GPGPU、NPU 和 VPU 在内的多款芯原自有处理器 IP，帮助其部署基于Chiplet架构的高性能人工智能芯片，该芯片面向数据中心、高性能计算、汽车等应用领域。此外，为了应对先进封装技术可能出现的供应和成本等问题，芯原已针对新一代面板级封装（Panel levelpackage）技术进行了先行设计开发，为接下来的规模量产做好了准备。本土封装厂也正在积极布局该封装技术，芯原将与之携手，共同打造更具成本效益且供应安全的先进封装解决方案。

4、深化客户合作，积极开拓 RISC-V 市场并推动生态发展

报告期内，公司积极开拓 RISC-V市场，基于芯原的半导体 IP和芯片定制平台的技术赋能能力，持续提升芯原在相关领域中的地位与价值，并积极推动 RISC-V产业生态的发展。

芯原已与赛昉科技、嘉楠科技、先楫半导体等多家 RISC-V领先企业达成合作。截至报告期末，芯原的半导体 IP已经获得 RISC-V 主要芯片供应商的 14款芯片所采用；此外，芯原已为 25家客户的 25 款 RISC-V 芯片提供了一站式芯片定制服务，上述项目正陆续进入量产。同时，公司还基于RISC-V 核推出了包含数据中心视频转码、可穿戴健康监测、物联网无线通信、带硬件安全支持的

智能传感 SoC等多个芯片设计平台，以及基于 RISC-V 核的硬件开发板，上述解决方案正逐步获得客户采用，将有助于推动 RISC-V技术的商业化进程。

2018年9月，由上海集成电路行业协会推荐芯原股份作为首任理事长单位牵头成立了中国

RISC-V 产业联盟（CRVIC），截至 2025 年 12月底，会员单位已达到 204 家。2024 年，芯原联合芯来科技、达摩院共同发起成立了民办非企业单位——上海开放处理器产业创新中心（SOPIC），该中心专注于推动处理器技术，特别是基于开放指令集架构（如 RISC-V）的研发、生态建设和产业化应用。由中国 RISC-V 产业联盟和芯原共同主办的滴水湖中国 RISC-V 产业论坛已经成功召开了四届，每届会议集中发布 10 余款来自不同本土企业的国产 RISC-V 芯片新品，现已累计推广了

40多款，量产率达90%，广泛应用于消费电子、智能家居、可穿戴设备、通信、汽车、工业控制等多个领域。芯原还连续 4年举办了基于 RISC-V 技术的“芯原杯”全国嵌入式软件开发大赛。大赛每年吸引来自 40多所国内高校、累计 650多支队伍参赛，为 RISC-V产业发展起到了很好的人才引

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由上海开放处理器产业创新中心于 2025年 7月在上海主办的第五届“RISC-V中国峰会”规模盛大，包括1场主论坛、9场垂直领域分论坛、5场研习会、11项同期活动，以及4500平方米未来科技展览区，汇聚来自17个国家的数百家企业、研究机构及开源技术社区参会。主论坛当日共计3000余人线下参会，12.5万人次线上观看论坛直播；当日媒体原创报道达200余篇，会后媒体原创报道总数达425篇；参会总人次为8188人。该中心还联合清华大学、北京大学、浙江大学、上海交通大学、复旦大学、西安交通大学、同济大学、山东大学、华东师范大学、电子科技大学、

上海大学和上海科技大学这 12所高校，历时半年精心编撰和发布了《RISC-V导论：设计与实践》研究生选修课开源课件，助力 RISC-V专业人才培养。

5、完成实施回购股份方案，提振投资者信心

基于对公司未来发展的信心和对公司价值的认可，增强投资者对公司的投资信心，结合公司经营情况及财务状况等因素，公司于2025年7月审议并完成了以集中竞价交易方式回购部分公司股份，回购股份数量28.70万股，回购金额2483.19万元，回购价格区间85.80元/股~87.00元/股。上述回购股份将在未来适宜时机用于员工持股计划或股权激励，并在公司披露股份回购实施结果公告日之后的三年内予以转让。

6、制定2025年限制性股票激励计划，以长效激励驱动长远发展

为了进一步建立、健全公司长效激励机制，吸引和留住优秀人才，充分调动公司员工的积极性，有效地将股东利益、公司利益和员工利益结合在一起，公司于2025年10月制定了2025年限制性股票激励计划，拟向激励对象授予不超过811.6250万股限制性股票，并于2025年11月完成首次授予643.8500万股限制性股票。

非企业会计准则财务指标的变动情况分析及展望

□适用√不适用

三、报告期内核心竞争力分析

(一)核心竞争力分析

√适用□不适用

1、丰富的核心半导体 IP积累，领先的芯片设计能力

芯原的主营业务为半导体 IP授权业务和一站式芯片定制业务。通过 20 余年的高研发投入和深度积累，公司已经在半导体 IP和芯片定制领域形成了丰富的技术池和服务经验。

公司拥有丰富的核心半导体 IP积累，包括 GPU IP、NPU IP、VPU IP、DSP IP、ISP IP、Display

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Processing IP这六类处理器 IP、智能像素处理 IP平台、基于 FLEXA 的 IP子系统，1700 多个数模混合 IP以及多种物联网连接（含射频）IP等，并在 22nm FD-SOI工艺上开发了 60多个 FD-SOI模拟及数模混合 IP，为国内外知名客户提供了 45个 FD-SOI项目的一站式设计服务，其中 36个项目已经进入量产，且累计向 46个客户授权了 300多个/次 FD-SOI IP核。同时，利用现有设计平台和已有项目经验，公司可根据客户需求对数模混合 IP进行定制，并针对具体应用场景进行架构和设计的深度优化，实现客户产品的差异化定制。

芯原开发了 FLEXA 同步接口通信技术，用以高效地连接多个 IP。FLEXA 接口允许 IP 之间进行低延时、无 DDR的数据交换，这使得芯原能够基于自有 IP打造高效协作的 IP子系统，实现低功耗和高性能的混合计算，以及无需 DRAM的无DDR系统。目前，公司已推出包括 AI-ISP、AI-Display、AI-VPU、AI-GPU、AI-DSP 在内的众多 AI加速子系统解决方案，并迅速推向市场，进一步强化了公司核心技术的市场竞争力。这其中，AI-ISP方案已经在国内知名手机企业的旗舰机中实现量产，AI-GPU方案（GPGPU-AI IP）则已向若干高性能芯片企业进行了架构授权。

根据 IPnest 的最新统计，2024年，芯原半导体 IP授权业务市场占有率位列中国大陆第一，全

球第八；2024年，芯原的知识产权授权使用费收入排名全球第六；根据 IPnest的 IP 分类和各企业

公开信息，芯原 IP种类在全球排名前十的 IP企业中排名前二。知识产权授权使用费收入的全球排名高于 IP 整体收入的全球排名，反映了公司的 IP整体业务具有很好的成长性——随着后续客户产品的逐步量产，公司将进一步获得特许权使用费收入，IP授权业务的规模效应将进一步扩大。而拥有较为齐备的 IP 组合和较多的 IP数量，使得芯原在产品功能和应用领域的多样性上具有了更多的扩展空间、亦给予客户较为全面的选择，体现了公司在技术上的实力、积累和可靠性。同时，由于各类 IP均来源于公司自主研发的核心技术，且在研发时考虑了各 IP间的内生关联和兼容性，使得其具有较强的耦合深度、可控性和可塑性。

除了丰富的半导体 IP外，公司还具有领先的芯片设计能力，拥有从先进的 4nm FinFET到传统的 250nm CMOS 工艺节点芯片的设计能力。在先进半导体工艺节点方面，公司已拥有

14nm/10nm/7nm/6nm/5nm/4nm FinFET和 28nm/22nm FD-SOI工艺节点芯片的成功流片经验，目前已

实现多个 5nm SoC 项目一次流片成功并量产，4nm SoC 项目已成功流片，多个 5nm/4nm 一站式服务项目正在执行。保持多种主流技术路线共同发展，有助于公司根据不同工艺节点和不同技术路线的特点，帮助客户采用能满足其应用场景和特定需求，并能在功耗、尺寸、性能、成本等各方面指标达到平衡的最优方案。同时，利用现有设计平台和已有项目经验，公司可根据客户需求对数模混合 IP进行定制，并针对具体应用场景进行架构和设计的深度优化，实现客户产品的差异化定制。

此外，芯原的芯片设计流程也已获得 ISO 26262 汽车功能安全管理体系认证，通过这个认证将加速公司在电动汽车和智能汽车领域的战略布局。芯原还推出了功能安全（FuSa）SoC平台的总体

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设计流程，并基于该平台推出了智能驾驶辅助系统（ADAS）功能安全方案，完整的自动驾驶软件平台框架，以及车规级高性能智慧驾驶 SoC设计平台。基于上述技术布局，芯原正在与一系列汽车领域的关键客户进行深入合作，以在智慧出行领域取得更好的发展机会。

2、深度布局 AI ASIC关键应用领域，已占据有利市场地位

公司根据自身的技术、资源、客户积累，并结合市场发展趋势，已逐步在 AIGC、汽车电子、可穿戴设备、数据中心和物联网这5个领域深度布局，形成了一系列优秀的平台化解决方案，并取得突出业绩和占据有利市场地位，被业界誉为“AI ASIC”龙头企业。

* 在 AIGC 领域，芯原全球领先的 NPU IP 已在91家客户的140余款芯片中获得采用，覆盖服务器、汽车、平板电脑、智能手机、智能家居、可穿戴设备等10余个市场领域。目前集成了芯原 NPUIP的 AI类芯片已出货近2亿颗。芯原最新一代 NPU架构针对 Transformer类模型进行了优化，既能高效运行 Qwen、LLAMA 类的大语言模型，也能支撑 Stable Diffusion、MiniCPM 等 AIGC 和多模态模型。报告期内，芯原超低能耗 NPU已可为移动端大语言模型推理提供超40 TOPS算力，并已在知名企业的手机和平板电脑中量产出货。芯原的 NPU 还与自有的众多处理器 IP深度集成，形成包括 AI-ISP、AI-Display、AI-VPU、AI-GPU、AI-DSP在内的众多 AI加速子系统解决方案。基于其可编程、可扩展特性，以及自有的创新 NeuroBrick 片上硬件加速解决方案，芯原的 NPU IP还可针对不同应用场景极大优化客户芯片的 PPA特性。报告期内，芯原的 AI-ISP 芯片定制方案（芯原提供架构设计、软硬协同设计和量产支持）已在知名企业的智能手机中量产出货。

公司基于20余年 Vivante GPU的研发经验，所推出的 GPGPU IP可提供从低功耗嵌入式设备到高性能服务器的计算能力，以高度可扩展的 IP核重新定义了计算市场，以满足广泛的人工智能计算需求。报告期内，公司面向汽车和边缘 AI服务器应用推出了可扩展的高性能 GPGPU-AI计算 IP，提供高算力密度的 AI 加速能力、多芯片扩展支持及3D 堆叠内存集成能力，并正在与多家领先的AI计算客户深度合作，加速推动这些先进技术在实际应用中的规模化落地。目前，芯原的 GPU和GPGPU-AI IP在全球范围内进行了多次架构授权，在众多高性能计算产品中获得应用。

此外，报告期内，公司推出了 ZSP5000系列 IP。该产品线基于公司第五代经硅验证的数字信号处理器（DSP）架构，采用高可扩展性和低功耗的设计，并针对计算机视觉、嵌入式人工智能等计算密集型应用进行了深度优化，结合架构的可配置能力，该系列 IP可为各类边缘设备提供兼具能效优势和计算效率的优秀解决方案。

针对 AIGC产业所面临的安全性和隐私性等问题，芯原与谷歌合作以支持其新推出的开源项目Open Se Cura。该项目是一个由设计工具和 IP库组成的开源框架，旨在加速安全、可扩展、透明和高效的人工智能系统的发展。作为该项目基础设施的一部分，报告期内，芯原开发了多款面向特定

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应用的平台级解决方案，支持超低功耗空间计算，并提供优质、高效的 AIGC 输入（Token）。此外，芯原还与谷歌基于 Open Se Cura 开源项目合作基础，共同打造了面向端侧大语言模型应用、基于 RISC-V 指令集的超低能耗 Coral NPU IP，这其中，谷歌提供开源技术，芯原提供企业级 IP、芯片设计及量产服务，为智能眼镜、可穿戴设备、AI玩具等提供“轻量级、始终在线、超低能耗”的端侧 AI解决方案。目前公司还正在进行基于 Chiplet架构、面向 AIGC应用的高性能计算芯片项目的研发。

* 在智能汽车领域，公司已耕耘多年，从座舱到自动驾驶技术均有布局。芯原的 GPU IP已经在汽车上获得了广泛的应用，包括信息娱乐系统、仪表盘、车身环视、驾驶员状态监控系统、ADAS、自动驾驶汽车等，多家全球知名的汽车 OEM厂商都采用了芯原的 GPU用于车载信息娱乐系统或是仪表盘；芯原的 VPU IP已被 2024年中国造车新势力 Top 8榜单中 5家所采用；芯原 ISP IP已获全

球80多家客户采用，其中包括20多家汽车公司，赋能超过百万个高级辅助驾驶系统摄像头。芯原正在加速各类车规 IP的认证进程。目前，公司的第一代 ISP IP已获得 ISO 26262 汽车功能安全标准认证和 IEC 61508工业功能安全标准认证；芯原的第二代 ISP IP通过了 ISO 26262 ASIL B和 ASIL D认证；芯原的畸变矫正处理器 IP通过了 ISO 26262 ASIL B认证。报告期内，芯原的显示处理器 IPDC8200-FS、神经网络处理器 IP VIP9000Nano 和接口 IP MIPI C/D-PHY TX/RX IP 均获得了 ISO

26262 ASIL B认证。公司其他 IP，包括数模混合 IP和接口类 IP，也正在逐一通过各类车规认证的进程中。

公司的设计流程已获得 ISO 26262汽车功能安全管理体系认证，可从芯片和 IP的设计实现、软件开发等方面，为全球客户满足功能安全要求的车载芯片提供一站式定制服务。此外，芯原还推出了功能安全（FuSa）SoC平台的总体设计流程，并基于该平台推出了 ADAS 功能安全方案，完整的自动驾驶软件平台框架，以及车规级高性能智慧驾驶 SoC设计平台。报告期内，公司正式发布了车规级高性能智慧驾驶 SoC设计平台，并已完成验证，在客户项目上获得成功实施，该平台可为自动驾驶和 ADAS等高性能计算需求提供强大的技术支持。

目前，公司已为某知名新能源汽车厂商提供基于 5nm 车规工艺制程的自动驾驶芯片定制服务，正在积极推进智慧出行领域 Chiplet解决方案平台研发。基于上述技术布局，芯原正在与一系列汽车领域的关键客户进行深入合作。

*在智慧可穿戴领域，芯原从数年前就开始与该领域领先的企业合作，利用自身低功耗技术方面的优势，积极布局蓝牙耳机、智能手表/手环和基于虚拟现实技术的智能眼镜，并已在芯片和终端产品中验证了芯原面向低功耗应用所打造的 nano和 pico系列低功耗 IP组合。

针对可穿戴设备的市场发展趋势，芯原于报告期内推出了全新的超低功耗 GPU IP，具备2.5D与3D图形渲染功能，在视觉效果与功耗效率之间实现了卓越平衡，专为可穿戴设备及其他需要动态

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图形渲染的紧凑型电池供电设备而设计，如智能手表、智能手环、AI/AR眼镜等。芯原还与谷歌基于之前 Open Se Cura开源项目合作基础，共同打造了面向端侧大语言模型应用、基于 RISC-V 指令集的超低能耗 Coral NPU IP，这其中，谷歌提供开源技术，芯原提供企业级 IP、芯片设计及量产服务，为智能眼镜、可穿戴设备、AI玩具等提供“轻量级、始终在线、超低能耗”的端侧 AI解决方案。

芯原已拥有面向 AR/VR 领域的极低功耗高性能芯片设计平台，可以打造适应不同功率模式的产品，满足超轻量实时在线、低功耗以及全性能的全场景应用。此外，芯原还推出了一系列从芯片设计到参考应用的一体化可穿戴式健康监测平台级解决方案。

目前，芯原已为某知名国际互联网企业提供 AR眼镜的芯片一站式定制服务，还有数家全球领先的 AI/AR/VR眼镜客户正在与芯原进行合作。截至报告期末，已有 20余家核心智能手表和MCU芯片客户采用了芯原的 IP，市面在售的 30 余款主流智能手表和 10 余款 AI眼镜均采用了芯原的技术。

*在数据中心/服务器领域，芯原的视频转码加速解决方案已获得中国前5名互联网企业中的

3家，以及全球前20名云服务提供商中的7家的采用。这其中，第一代视频转码平台已于2021年

第二季度完成研发，并以 IP授权、一站式芯片定制业务等方式获得多家客户的采用并量产出货。第

二代平台一站式芯片定制项目已完成交付，平台在上一代基础上实现了技术全面升级：支持包括AV1在内的多格式 8K视频转码，集成 AI处理能力，搭载高性能多核 RISC-V CPU与硬件加密引擎，现已成功导入国际领先芯片客户并实现量产。第三代平台已进入研发阶段，该平台定位为高性能异构计算平台，以高性能、低功耗、多场景适配为设计核心，深度融合 AI加速、视频处理与实时控制能力，并集成 CPU、DSP、VPU、NPU、硬件加密模块及安全启动等多核心子系统，全面支撑AI推理、视频转码与边缘计算等复杂业务场景，同时还通过精细化电源管理及多电源域控制设计，显著优化系统能效表现。

*在物联网领域，芯原持续优化和丰富自有的物联网无线连接技术平台。例如，公司持续拓展其在 22nm FD-SOI工艺上的射频 IP及平台方案布局，支持双模蓝牙、低能耗蓝牙 BLE、NB-IoT、多通道 GNSS 及 802.11ah 等物联网连接技术。目前上述所有射频 IP均已被集成至客户芯片中，应用于智能家居、智能穿戴、高精度定位等领域。

FD-SOI技术以其低功耗、高性能、高集成度的优势，在物联网领域获得了广泛应用。公司已深入布局 FD-SOI技术多年。目前，公司在 22nm FD-SOI工艺上开发了超过 60个模拟及数模混合 IP，种类涵盖基础 IP、数模转换 IP、接口协议 IP等，已累计向 46个客户授权了 300多个/次 FD-SOI IP核；并已经为国内外知名客户提供了 45个 FD-SOI项目的一站式设计服务，其中 36个项目已经进入量产。公司将继续基于 FD-SOI的低功耗技术优势，持续开发针对如Wi-Fi6、卫星通信、毫米波

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雷达和助听器等应用的技术平台。

3、稳步推进 Chiplet技术和应用，领跑基于 Chiplet的 AIGC和智驾系统赛道

Chiplet技术及产业化是芯原的发展战略之一，公司已于五年前开始布局 Chiplet技术的研发。

目前，公司正在以“IP芯片化（IP as a Chiplet）”、“芯片平台化（Chiplet as a Platform）”和“平台生态化（Platform as an Ecosystem）”理念为行动指导方针，从接口 IP、Chiplet 芯片架构、先进封装技术、面向 AIGC和智慧出行的解决方案等方面入手，持续推进公司 Chiplet技术、项目的发展和产业化，持续提升公司半导体 IP授权和芯片定制业务的产业价值，拓展市场空间。目前，公司已在基于 Chiplet 的生成式人工智能大数据处理和高端智驾两大赛道实现领跑，正在稳步推进基于Chiplet架构、面向智驾系统和 AIGC高性能计算的芯片平台研发和产业化。

公司在 Chiplet 领域已经取得的切实成果包括：已帮助客户设计了基于 Chiplet 架构的

Chromebook芯片，采用了 SiP（System in Package）先进封装技术，将高性能 SoC和多颗 IPM内存合封；已帮助客户的 AIGC芯片设计了 2.5D CoWos封装；已设计研发了针对 Die to Die 连接的 UCIe

物理层接口，并已顺利完成流片测试，相关技术已被客户采纳将用于项目开发；已和 Chiplet芯片解决方案的行业领导者合作，为其提供包括 GPGPU、NPU和 VPU在内的多款芯原自有处理器 IP，帮助其部署基于 Chiplet架构的高性能人工智能芯片，该芯片面向数据中心、高性能计算、汽车等应用领域。此外，为了应对先进封装技术可能出现的供应和成本等问题，芯原已针对新一代面板级封装（Panel level package）技术进行了先行设计开发，为接下来的规模量产做好了准备。本土封装厂也正在积极布局该封装技术，芯原将与之携手，共同打造更具成本效益且供应安全的先进封装解决方案。

4、领先的一站式系统级平台化服务能力，满足日益增长的终端客户需求

为更好地满足系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商和车企等终端客户群体对系统级整体

解决方案的需求，芯原已将公司服务范围从硬件拓展至软件。通过为客户提供软件开发平台、面向应用的软件解决方案、软件开发包、定制软件、软件维护与升级等服务，可大幅降低客户的研发周期和风险，帮助客户快速响应市场。软件支持服务可增强公司的议价能力，增加客户的合作粘性，扩大公司服务内容的范围，从而进一步扩大公司的业务发展空间。例如，基于芯原出色的软件设计和定制能力，公司与微软就Windows 10 IoT 企业版操作系统开展合作，合作内容涵盖硬件加速器，以及对功能强大的嵌入式平台的长期支持。芯原利用自身的嵌入式软件设计能力和数十年推出成功产品的经验，使嵌入式应用开发人员和原始设备制造商（OEM）能够基于可信赖的操作系统，使用熟悉的开发和管理工具快速创建、部署和扩展物联网解决方案，并通过微软 Azure IoT 将设备无缝连接到云端。

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通过将公司的半导体 IP、芯片定制服务和软件支持服务等有机结合，芯原可为客户提供一站式系统级平台解决方案，有效满足了系统厂商、互联网公司、云服务提供商和车企因成本、差异化竞争、创新性、掌握核心技术、供应链可控等原因，越来越多地开始内部设计芯片的需求。2025年，芯原系统级客户（非芯片设计公司）所产生的收入占比约40%，且连续5年保持在30%以上。

在与大型互联网企业、云服务提供商等客户的合作中，公司的系统级平台解决方案与客户所提供的服务还可形成较为完整的按应用领域划分的生态系统，有助于为相关市场高效率地打造应用产品，提供更多的创新技术支持，并帮助合作双方搭建更好的技术和服务应用生态。

5、独特的商业模式带来业务之间的紧密协同效应

芯原的一站式芯片定制业务和半导体 IP授权业务之间具有较强的协同效应，有利于公司技术水平和服务能力的持续提升。两项主要业务之间的客户可互相导入，共同促进公司研发成果的价值最大化。

对于客户而言，在一站式芯片定制业务中使用芯原自有 IP，与使用/集成不同第三方 IP相比，在成本和设计效率等方面更具优势。同时，在为客户定制芯片的过程中，公司不但可收集和了解不同行业应用领域对 IP各技术指标的需求，从而沉淀和打磨出更符合市场需求的 IP，也会根据客户需求定制新的 IP，从而持续丰富公司的 IP资源库。

芯原在为客户提供半导体 IP授权服务的过程中，优质的 IP和服务逐步受到客户认可。当客户出现新的芯片定制需求时，基于已有合作基础，会优先考虑采用芯原的一站式芯片定制服务。

6、灵活的业务模式和多元化的客户群体，市场空间广阔

芯原的业务范围包括半导体 IP授权、IP定制、IP平台授权、芯片设计服务、芯片量产服务、

软件定制与支持、系统平台定制等。客户可根据自己的需求选择其中一项或者多项服务，这使得芯原的业务模式具有很强的灵活性，可面向集成电路的各类应用领域，广泛服务包含成熟的芯片设计公司和 IDM、新兴的芯片设计公司、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商、车企在内的各种类型的企业。

类别广泛的客户群体，各自耕耘不同的应用领域，给公司带来更多的业务机会和发展空间。除了与领先的芯片公司合作开发先进的技术，帮助系统级企业强化生态建设外，公司还可通过客户合作广泛并深入了解如 AIGC、具身智能与机器人、智慧汽车、下一代消费电子和医疗健康等各种应

用领域的前沿技术趋势和市场需求，将有助于公司更好地把握战略发展方向，不断拓展技术储备、强化业务能力，以提升核心竞争力和保障可持续发展。同时，多样化的业务市场领域还可帮助公司业务降低应用市场波动带来的风险，使公司确保稳健发展，具有更高的抗风险能力，以及更好的市场风向敏锐度。

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7、采用晶圆厂和封装厂中立策略，供应链管理灵活且抗风险能力强

芯原对晶圆厂和封装厂中立的设计服务模式使得公司对供应链管理更为灵活，抗风险能力更为突出，这主要表现在：*芯原对晶圆厂和封装厂中立的策略，使得芯原可以和全球所有主流的晶圆厂和封装厂合作，不受限于某一家公司的发展情况；*公司与大多数晶圆厂和封装厂拥有超过10年或15年的长期合作关系，共同发展，保持了良好的沟通；*在长期合作中，芯原建立了良好的商业信誉，供应商会按历史合作数据预留产能，保障供给；*公司可以通过打包的方式拿到产能，有自己的资源池，通过内部资源再分配，对中小型规模的客户友好；*不同生产工艺的产能短缺时间和程度不一样，因芯原客户多样化，可以做一定的调整和平衡。

8、SiPaaS商业模式具有“逆周期”属性

半导体的发展有正常的波动周期。在产业下行时，芯片设计企业大多采取韬光养晦的策略，积极储备新产品等待产业复苏，但困难时期不便扩张，需要寻求优质的芯片设计服务公司来进行合作以达到储备产品的目的；此外，产业下行时期也是收购半导体 IP和半导体 IP公司的良好时机。因此，芯原独特的 SiPaaS商业模式在半导体产业下行时期也有发展的潜力与机遇。

9、持续的高研发投入打造高竞争壁垒

芯原所处的集成电路设计行业，是集成电路产业的上游行业，相对产业链中其他行业而言，需要更早地进行针对性的布局和研发。因此集成电路设计行业呈现投资周期长，研发投入大的行业格局。近几年，全球排名前十的芯片设计公司的研发费用占营业收入比例大多维持在20%-30%。公司持续多年对半导体 IP技术及芯片定制技术进行布局和研发，近年来研发投入占营业收入的比重一直保持在30%以上，且报告期内占比高达89.40%的研发人员中，硕士及以上文凭的研发人员占比达

88.42%。因此，芯原的研发投入和研发能力一直保持在较高水平，以保持其半导体 IP储备和一站式

芯片定制业务的竞争优势，打造了高竞争壁垒。

此外，公司于报告期内完成的定增和并购所获得的资金和设计资源，将被快速投放于未来5年的研发战略中，有助于进一步促进芯原的技术布局和保障未来发展。

10、丰富的人才储备，夯实公司的“软实力”

坚持引进和培养优秀人才是公司生存和发展的关键，也是公司持续提高核心竞争力的基础。

结合长期技术发展战略和现有人才储备情况，在外部人才引进方面，公司不仅通过内部推荐、网络招聘等多种渠道吸纳有经验的优秀人才，也通过每年线上及线下校园招聘会、“芯原杯”全国嵌入式软件开发大赛、“芯原杯”电路设计大赛、与各大重点高校联合开展技术和就业指导讲座及

企业开放日，搭建“海南大学-芯原智慧医养创新实验室”“海南大学-芯原医疗电子创新实验室”

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“浙江大学-芯原智能图形处理器联合研究中心”，以及成立东南大学信息科学与工程学院、南京大学电子科学与工程学院、海南大学计算机科学与技术学院、海南大学生物医学工程学院、海南大学

信息与通信工程学院、海南大学电子科学与技术学院的校外实习实训或教学基地等多种形式，吸引并招募国内外顶尖高校的毕业生，为公司持续稳定发展夯实人才储备。

在内部人才培养方面，公司持续构建并运行完善高效的培训体系与公开透明的晋升机制，通过线上线下相结合的技术与管理培训、专业技术及技术管理双通道发展等方式，全面提升员工的综合能力；积极营造良好的工作环境，从企业文化、薪酬福利、人才激励等方面增强员工的凝聚力与归属感。

截至2025年12月末，公司研发人员合计1839人，研发人员的占比为89.40%，研发人员中硕士及以上学历人员占比达88.42%。公司中国大陆地区具有十年以上工龄的员工占比为25%，员工平均年龄为32岁。依托上述行业及公司特征，公司的研发能力始终保持较高水平，已建成理论知识扎实、研发实力突出、实践经验丰富的研发团队，持续巩固业务竞争优势，构筑高水平竞争壁垒。

公司拥有丰富且优质的人才和技术储备，持续通过校园招聘招收优秀应届毕业生，优化人才梯队结构，为公司长远发展提供坚实保障。

2025届校园招聘中，共8000人参加了全球统一在线笔试，约1300人进入面试环节，公司最

终录用应届毕业生100余名，其中硕士毕业于985、211院校占比97%，本硕均毕业于985、211院校占比89%。2026届校园招聘中，公司共录用100余名应届毕业生，硕士毕业于985、211院校占比提升至100%，本硕均毕业于985、211院校占比提升至94%。截至报告期末，近四年入职的应届生累计申请专利116项。得益于公司优异的招聘质量和高效的培养体系，近年录用的应届毕业生已完成内部培训，为今年已启动和即将承接的多个芯片重大项目提供了有力的人才支撑。未来随着行业逐步复苏，公司项目数量增加，这批研发人员将在各自岗位上发挥关键作用。

公司高度重视人才发展与雇主品牌建设，已连续五年获评“芯片行业最佳雇主”，体现了公司在行业竞争中的软实力。报告期内，公司在前程无忧雇主评选中蝉联“典范雇主”奖项并获评“员工关爱典范”单项大奖，并已连续两年荣获“人力资源管理杰出奖”之“杰出雇主”及“最佳培训实践”双料殊荣，同时获得“年度大学生喜爱雇主”奖项。此外，公司在报告期内再度荣获猎聘“上海年度非凡雇主”、牛客“NFuture大学生最喜爱雇主”和芯雇主“年度雇主”奖项。

得益于公司优秀的企业文化，公司保持较高的人才稳定性。报告期内，芯原中国大陆地区员工主动离职率为2.8%，显著低于2025年中国大陆半导体行业平均主动离职率10.2%（怡安翰威特人力资本调研数据）。

11、积极践行企业社会责任，ESG成果突出

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芯原秉持“合规管制、以人为本、芯火燎原、关爱地球”的 ESG理念，全面深化企业社会责任践行工作，包括人才选拔、培养和激励，技术创新突破和产业生态赋能等。公司积极响应国家“双碳”战略部署，立足集成电路行业发展特性，携手供应链上下游合作伙伴，将绿色低碳理念深度融入到技术提升中。与此同时，公司还通过主办、协办多个产业高端论坛及专业大赛等形式，积极助力集成电路产业生态建设，深化产教融合，为行业高质量发展注入源源不断的活力。

芯原已连续四年披露企业社会责任报告，并于2026年披露2025年可持续发展报告。芯原连续四年获得Wind ESG评级 A，连续三年荣获中国 IC风云榜 “企业社会责任奖”，荣获毕马威中国

2022 年度 ESG报告奖”，入选“2023 上市公司 ESG 创新实践案例”，并获得“2024 年浦东新区中外企业可持续发展（ESG）产业生态创新大赛优秀案例”和 2024 年浦东新区中外企业可持续发展

（ESG）优秀案例”。

12、发挥“桥梁”核心作用，持续扩大集成电路生态影响力

芯原立足半导体 IP、芯片设计服务及芯片设计生态系统的交汇点，三者紧密协同、相互赋能，形成高效闭环，使公司成为连接集成电路上下游的关键枢纽。凭借这一独特定位，芯原已构建覆盖全球主流晶圆厂、封测厂，并贯穿从国际科技巨头到中国各领域领军企业的深度生态合作网络。该网络具备全领域、全范围、全球化特点，构成了公司难以复制的核心竞争壁垒，持续巩固其在产业生态中的影响力与话语权。

在此基础之上，芯原积极牵头/发起并推动产业组织建设，例如牵头成立中国 RISC-V产业联盟

（CRVIC）、上海开放处理器产业创新中心（SOPIC）等关键机构，并以 RISC-V International金牌会员、OpenHW Group 理事会成员、Chips Alliance 理事会成员、UCIe 联盟贡献者成员等多重身份，深入参与前沿技术演进与行业标准制定。同时，公司通过定期举办包括松山湖中国 IC创新高峰论坛、滴水湖中国 RISC-V 产业论坛、南渡江智慧医疗与康复产业高峰论坛、FD-SOI产业论坛、芯原

CEO论坛在内的一系列高端行业论坛，有效促进行业内芯片企业、应用厂商与投资机构的对接与合作，加速芯片产业化落地与应用创新。这些举措不仅助力公司高效把握技术趋势与市场机遇，也进一步提升了其在全球集成电路生态中的引领地位。

(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施

□适用√不适用

(三)核心技术与研发进展

1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况

公司的核心技术包括芯片定制技术、软件技术和半导体 IP技术。其中，芯片定制技术主要包括架构评估技术、大规模 SoC验证技术、先进工艺设计技术、符合 ISO 26262 标准要求的设计流程建

61/334芯原微电子（上海）股份有限公司2025年年度报告设；软件技术包括平台化软件开发技术、快速迭代软件开发技术、基于芯原 IP以及软件开发包的参

考应用解决方案、完善通信领域 IP解决方案的软件技术；半导体 IP技术主要包括图形处理器技术、

神经网络处理器技术、视频处理器技术、数字信号处理器技术、图像信号处理器技术、显示处理器

技术、智能像素处理 IP 平台，基于 FLEXA 的 IP 子系统，以及多种物联网连接（射频和基带）技术等。具体情况如下：

（1）芯片定制技术

芯片定制技术包括架构评估技术、大规模 SoC验证技术和先进工艺设计技术。

1）架构评估技术

架构评估主要指在设计的早期，根据产品规格要求定义的应用场景，对设计结构、主要功能模块、IP性能指标、设计指标进行定性及定量的评估，并以此为基础来定义芯片的架构。

目前芯原基于公司已有的设计经验及平台结构，综合先进的 EDA 工具和其自有功能模块性能模型，结合已有产品的实测数据，早期架构的评估精度较纸面计算已有很大提高；并已经在现有ASIC设计服务中利用评估平台，完成了架构设计。该技术避免了由于架构不完善导致的设计返工或过约设计，缩短了设计周期，并将在更多的项目中使用。

2）大规模 SoC验证技术

设计验证是芯片设计实现过程中必不可少的一环，对确保设计质量非常重要，也有利于缩短设计周期。大规模 SoC的设计规模和设计复杂度大幅增加，导致设计验证的难度显著增加，传统的验证方法已经不能满足设计验证的需求。

结合 ASIC 仿真、FPGA平台、硬件加速仿真器平台等多种验证方法，公司构建的大规模 SoC验证平台可以支持超过十亿逻辑门，支持应用处理器级别复杂 SoC的验证，同时支持驱动程序及开发套件（SDK）的早期开发及验证，满足验证完备性和验证周期的要求。

3）先进工艺设计技术

随着制造工艺的发展，设计流程的复杂度显著增加。针对不同的晶圆厂和工艺节点，需要定义相应的设计流程、设计方法论，并通过实际流片来验证。

公司现有的设计技术既可以支持传统 28nm CMOS 及以上工艺节点，也可以支持先进的

14nm/10nm/7nm/6nm/5nm/4nm FinFET及 28/22nm FD-SOI 工艺节点的设计和实现；在 22nm FD-SOI

上实现的自适应衬底偏置电压技术，对超低功耗 IoT应用有显著效果。

4）符合 ISO 26262标准要求的设计流程建设

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芯原已完成了符合 ISO 26262 标准的设计流程建设，并获得国际独立的第三方检测、检验和认证机构德国莱茵 TüV颁发的资格认证。芯原现可按照国际标准，遵循车载芯片的功能安全性设计流程，为客户提供满足各类汽车安全完整性等级的芯片设计服务。该设计流程建设为进一步提升芯原的芯片设计能力、拓展芯原的业务领域打下了良好的基础。

（2）软件技术

1）平台化软件开发技术

根据公司不同类型客户以及市场的需求，设计开发基于主流操作系统的层次化、模块化、易重用的针对不同类型高性能应用处理器、系统级芯片以及微控制器的驱动软件、中间件开发包，可以满足笔记本电脑、媒体播放盒、物联网、无线蓝牙耳机以及其它可穿戴式设备的产品需求。

芯原设计了针对应用处理器的 Linux软件开发包以及 Chromium OS、Android 系统软件开发包；

针对低功耗系统级芯片以及MCU 的基于 FreeRTOS 的物联网系统软件平台，帮助客户快速开发应用软件，缩短产品的量产周期。

2）快速迭代软件开发技术

芯片软件开发周期长，发布速度慢，出现质量缺陷尤其是质量回归问题时难以排除，从而导致软件难以按时发布。

芯原设计了一套完备的软件开发、自动化测试以及软件发布流程，在开发芯原的软件开发包（SDK）以及帮助客户设计开发软件的过程中实施，能够显著缩短软件测试与发布周期，第一时间发现质量回归，帮助软件团队及时发现并解决软件质量问题，从而加快软件开发与迭代，及时发布高质量软件，最终帮助客户缩短芯片软件开发周期以及加快产品上市时间。

3）基于芯原 IP以及软件开发包的参考应用解决方案

基于芯原自有的 IP以及物联网嵌入式软件平台，芯原设计了针对不同市场需求的参考硬件设计以及应用软件解决方案。比如低功耗健康监测方案以及相关的算法，可以提供从芯片到系统软硬件的一体化解决方案，进一步帮助客户实现从芯片到软件方案的快速定制与量产。目前公司在低功耗蓝牙、无线蓝牙耳机以及健康监测等领域，已经累积了多项核心发明专利。

4）完善通信领域 IP解决方案的软件技术

在蓝牙、LTE Cat1 等物联网通信领域，完成了蓝牙主机协议栈以及 LTE 上层通信协议栈的软件设计与开发，使公司具备了从射频到基带再到软件协议栈的全套通信 IP解决方案，进一步提升公司在通信领域的技术和市场竞争力。

（3）半导体 IP技术

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芯原的核心半导体 IP技术主要包括图形处理器技术、神经网络处理器技术、视频处理器技术、

数字信号处理器技术、图像信号处理器技术，显示处理器技术，像素处理 IP 平台，IP子系统，以及针对物联网应用所开发的支持各类通信协议标准的无线连接射频和基带 IP等。

1）图形处理器技术

芯原的图形处理器技术是一种专门进行图形运算及渲染、3D建模、2.5D或 3D图形加速等图形

处理方面的微处理器技术，在浮点运算、并行运算等方面能力突出，因此也适用于除图形外的一些大型并行运算应用，如人工智能算法。

芯原图形处理器技术的具体表征如下：

* 支持业界主流的嵌入式图形加速标准 Vulkan 1.3、OpenCL 3.0 FP、OpenGLES3.2、OpenVG1.1

和 OpenCV 等；

* 支持业界主流的桌面图形加速标准 DX12FL_11和 OpenGL 4.6

*具有自主可控的指令集及专用编译器；

*支持每秒6万亿次浮点运算能力和2048个并行着色处理器单元。

2）神经网络处理器技术

芯原的神经网络处理器采用融合 DSA和 GPGPU 的架构体系，利用其可编程、可扩展及并行处理能力，为各类主流人工智能算法提供硬件加速，在单位功耗下的矩阵和卷积计算能力突出。

芯原神经网络处理器技术的具体表征如下：

* 芯原神经网络处理器技术包括自主可控的卷积神经网络和 Transformer 网络加速、可编程的

浮点运算加速、指令集和可编程的浮点运算专用编译器、优化器等工具设计；

* 支持国际标准 OpenVX1.3和 OpenCL3.0 FP；

*支持最大32位浮点精度数据处理和张量处理的硬件加速；

* 支持 0.5 TOPS到 100 TOPS性能的单卷积运算核的可扩展架构设计，多卷积运算核扩展后，NPU IP的运算能力可以达到 400 TOPS；

*具有自主可控的指令集及专用编译器。

3）Hantro视频处理器技术

芯原的 Hantro视频处理器技术是用于视频编解码器和视频处理的微处理器技术，在主流视频格式支持、多核可扩展性、帧压缩、编码质量和码率控制等方面的能力突出。

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芯原视频处理器技术的具体表征如下：

* 单核支持 8K@30fps 或 4K@120fps 实时视频编解码，并可通过多核扩展技术实现单路更高性能的编解码（如通过双核扩展达到单路 8K@60fps 或 4K@240fps编解码），且可根据客户需求灵活配置产品功能；

*采用硬件处理方式的视频编码器技术在相同视频质量下的编码码率能达到与软件处理方式

的高质量 x265（x265slow）编码码率相同的水平，在保证低码率高质量的视频编码、降低带宽需求的同时，实现实时编码能力；

* 视频编码技术可提供灵活多样的码率控制方式，以适应多种应用场景并支持了 AV1、VP9编码；

* 视频解码技术支持 HEVC、VP9、AV1、VVC、AVS3.0、LCEVC等多种标准；

*支持码流的错误检测、视频缩放等后处理功能；

* 具备完备的多种多媒体框架（V4L2/VAAPI/FFmpeg/Android/WDDM等）软件的支持。

4）ZSP数字信号处理器技术

芯原的 ZSP数字信号处理器（DSP）技术是一套可编程的、用于对各类数字化信号数据进行高

效运算处理的处理器核心及配套技术。该关键技术模块涵盖 DSP 内核的指令读取与高效执行、内存数据读写与运算、内存及缓存管理、与外部其他子系统交互、软件开发及调试，以及丰富的应用软件库。

芯原数字信号处理器技术的具体表征如下：

* 基于优化的 RISC（精简指令集处理器）架构，覆盖多层级应用需求。公司的标量 DSP IP产品线已形成完整布局，包括针对超低功耗、低成本物联网应用的 ZSPnano，满足中端性能需求的ZSPnano+，高性能旗舰产品 ZSPnanoUltra，以及针对 AI领域的 VIPPICO-Z系列，现已进入市场推广阶段。其中，ZSPnano系列凭借其高代码密度和超低功耗特性，已成为智能可穿戴设备、TWS耳机等终端中 AI语音唤醒、关键词识别等轻量级 AI应用的理想选择，能够高效处理神经网络推理任务，在保证性能的同时显著延长设备续航。ZSPnanoUltra 具有更强的处理能力，单时钟周期可完成

8个 16×16 bit或者 4个 32×32 bit的乘累加(MAC)运算，特别适用于高清音频语音及通讯类芯片。

同时，公司的软件开发环境和应用软件库持续迭代更新，不断加强对神经网络计算的支持，以满足日益增长的 AIoT市场需求；

* 前瞻布局矢量 DSP，拓展高性能计算领域。公司正在继续开发针对图像、机器视觉及先进无线通讯应用的矢量 DSP IP产品。该规划包括针对不同性能级别的矢量 DSP 内核的开发与优化，对

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业界通用嵌入式机器视觉库(OpenCV、OpenVX)的适配和性能调优，以及探索和实施其他创新的矢量 DSP 应用解决方案。

* 芯原的 ZSP 数字信号处理器技术在 AI 领域已形成“专项产品+协同能力”双轮驱动格局。

VIPPICO-Z系列作为 AI专项 IP，深度契合嵌入式人工智能场景需求，凭借与第五代经硅验证 DSP架构的深度融合，可高效承载边缘设备的轻量化 AI任务，为智能终端提供低功耗、高适配性的 AI算力支撑。同时，ZSP 技术体系还具备强大的 AI协同扩展能力，其 ZSP5000系列 IP 与 NPU 实现高效互联，能协同完成计算机视觉、通讯、多模态处理等复杂 AI任务。

5）图像信号处理器技术

芯原的图像信号处理器技术是控制图像传感器输出 RAW图像并进行数字处理，优化图像质量，便于编码、显示和用于机器学习的技术。关键技术模块包括 ISP 高动态范围处理、去镜头阴影、去坏点、时域和空域去噪声、彩色噪声抑制、动态范围压缩、去马赛克插值、伽马校正、对比度增强、

边缘增强、色彩校正、图像缩放、自动曝光、自动白平衡、自动对焦、与传感器系统交互以及标定，调试软件工具开发。

芯原图像信号处理器技术的具体表征如下：

*芯原图像信号处理器产品线种类丰富，可针对不同的应用市场，以优化相应的芯片面积和成本。

在 2021年推出的获得 ISO 26262 ASIL-B级别汽车功能安全标准认证的 ISP8000L-FS版本，在

2022年6月再度获得 IEC 61508:2011SIL2级工业功能安全标准认证。研究并定义了新一代的 ISP8200

系列产品，单个 ISP IP 支持高达 8 颗摄像头和 2.0G Pixel/s 的高吞吐率像素计算，基于 ISO 26262开发流程并设计实现车规安全机制，可以满足无人驾驶领域的应用需求，在市场上具备较强的竞争力。

2023年 12月第 2代面向电动汽车应用的 ISP8200L-FS和 ISP8200-FS通过 ISO 26262认证，达

到随机故障安全等级 ASIL B级和系统性故障安全等级 ASIL D级。

2024年 9月基于畸变矫正技术的 DW200-FS产品通过了 ISO 26262 认证，达到随机故障安全等

级 ASIL B级。

研发成功了基于 Tile机制的多核架构，可以支持 8K@30fps 的高分辨率和 4K@120fps 的高帧率摄像机需求。

研发成功了基于 NeuroBrick引擎的 AI降噪技术，该技术以硬件加速器的形式实现并集成于 ISP流水线，实现在低照度场景下的高性能噪声去除和抑制。

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* 核心技术包括符合 ISO26262 规定的 IP开发流程、结合 ISP 流水线的安全架构和安全机制、

多摄像头数据时分复用处理的调度技术、可扩展的多核控制技术、支持多曝光控制的高动态范围（HDR）处理技术、动态范围压缩技术、局部色调映射技术、空域-时域运动自适应噪声去除技术、

AI降噪技术、去马赛克插值技术、高清晰度锐化和边缘增强、色彩管理和调制技术、镜头畸变矫正、

缩放和格式转换、支持鱼眼镜头和多码流输出，基于 FLEXA机制的低延迟处理和子系统设计；

* 具备完善的软件控制，支持 V4L2接口，拥有完备的标定和调试工具。

6）显示处理器技术

芯原的显示处理器技术是一种进行图像显示处理的微处理器技术，支持高动态范围（HDR）的视频和图像处理，可以为 VGA到 8K的显示设备提供图像叠加、混合，色度、饱和度调整，伽马矫正，高动态范围色彩空间转换以及图像质量调优，支持超分辨率技术，局部动态对比度增强。

芯原显示处理器技术的具体表征如下：

* 支持业界主流的 HDR格式，例如 HLG、HDR10和 HDR10+；

* 支持从 VGA到 8K的显示分辨率，支持 8K@30FPS和 8K@60FPS；

*支持多显示设备，可以同时驱动2~5个显示设备；

* 支持主流 Linux和安卓操作系统，提供 DRM驱动程序，支持在自动驾驶领域广泛应用的 QNX操作系统，支持Windows桌面操作系统，支持 Free RTOS，为可穿戴设备和MCU方案提供有效解决方案

* 支持 AI超分辨率技术，支持局部色调映射和全局色域映射，支持阳光可视增强技术，为汽车智能座舱及智能手机提供高清晰度、高对比度和广色域的显示体验。

7）Vivante智能像素处理 IP平台

Vivante 智能像素处理 IP 平台包括从摄像头输入到显示输出（Glass to Glass）的像素处理关键技术。其中的关键 IP（GPU、VPU、NPU、ISP、DSP 和显示处理器 IP）高度可扩展，以满足从低功耗（如可穿戴设备）到需要高图像质量的高性能计算（如服务器和数据中心）等不同市场的需求。

除了关键 IP 外，芯原还开发了统一帧缓冲压缩（Unified Frame Buffer Compression）技术，通过无损或有损压缩来连接所有像素处理器 IP，以最大限度地减少 SoC的整体 DDR带宽。其中面向可穿戴市场的压缩技术可以支持 DDRless 的系统方案，大幅降低功耗和成本。

芯原还开发了 FLEXA 同步接口通信技术，用以高效地连接多个 IP，从而形成面向低延时、低带宽和低功耗应用的子系统解决方案。

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为应对汽车领域不断增长的市场需求，芯原为整个智能像素处理 IP组合均部署了汽车功能安全计划。其中部分 IP已获得汽车功能安全认证。芯原对汽车功能安全方面的前瞻性部署，使其 IP组合处于有利地位，以捕捉汽车行业的商业机会，并加强公司在汽车电子领域的竞争优势。目前，芯原的 IP已授权给了全球 20多家汽车电子客户。

凭借芯原在像素处理方面的关键技术和先进的嵌入式人工智能解决方案，公司已开发了AI-ISP、AI-PQ、AI-GPU 和 AI-Video技术。

芯原的高端 VPU、NPU和 GPGPU IP被广泛应用于服务器和数据中心市场。公司的 Hantro VPU被中国前5大互联网企业中的3家，全球前20名云平台解决方案提供商中的7家，以及2024年中国造车新势力 Top 8榜单中的 5家所采用。通过引入超分辨率、高清图像增强处理，视频去抖动等关键技术，以及和逐点半导体的先进像素处理技术相融合，芯原正在进一步增强和扩展其数据中心智能像素处理 IP平台的能力。

芯原的低功耗 IP和 IP子系统解决方案已被作为手表等可穿戴设备和先进 AR设备的事实行业

标准解决方案，同时也很好地支持低功耗 IPC、智能门铃等产品。

8）基于 FLEXA 的 IP子系统

芯原 IP 子系统系列是由公司多种 IP 技术与芯原自有的 FLEXA 接口技术共同构建的一系列 IP子系统。FLEXA 接口允许 IP之间进行低延时、无 DDR的数据交换，这使得芯原可以 IP子系统的形式提供创新的技术，将传统的处理器 IP与嵌入式人工智能技术深度融合，实现低功耗和高性能的混合计算，超低延时的从摄像头输入到显示输出的数据路径，以及无需 DRAM 的低功耗系统。

IP子系统包括：

* AI-ISP:人工智能技术解决了传统 ISP面临的挑战，如低光、降噪、去马赛克、HDR和快速准确的自动对焦。芯原的 FLEXA 技术将 AI引擎与 ISP IP相结合，形成的 AI-ISP IP可以显著增强传统 ISP 的功能，同时在 ISP 和 AI 引擎之间不引入额外的帧缓冲延时和 DDR 带宽。芯原的 AI-ISP技术可帮助客户在智能手机、安防摄像头、汽车等产品和应用领域实现低功耗 AI降噪。

* AI-GPU：混合计算是有效利用芯片计算资源的重要技术。芯原的 AI-GPU 致力于利用硬件之间的协作接口来提供高效率计算。通过在 AI引擎和 GPU之间灵活地共享资源，AI-GPU可以运行比单独运行 AI引擎或 GPU引擎更大的 AI或通用计算任务。此外，AI-GPU 还可优化并行的 AI和计算任务，同时降低协作延时和数据传输功率。

* 光线追踪 GPU：带光线追踪的 GPU 既需要光线追踪加速，也需要传统 GPU 渲染。FLEXA支持 GPU和光线追踪引擎之间的高吞吐量、低延时和低功耗集成。通过光线追踪扩展，芯原的 GPU可以为 PC和数据中心等应用场景提供高效的图形解决方案。

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* ISP+视频编码器：通过 FLEXA 连接 ISP 和视频编码器，可优化摄像机系统的延时和功率。

由面向可穿戴设备的 ISPNano和 VCNano IP，以及 FLEXA 组合的子系统可提供无 DDR和低延时的视频捕获和编码，这对 AR眼镜和智慧手表非常重要。基于 FLEXA 的高性能 ISP 和编码器子系统可实现超低延时高分辨率视频编码，为 AR/VR、无人机和汽车等应用提供先进的解决方案。

* 视频解码器+矢量 GPU：在 AR/VR应用中，显示内容可以在手机或服务器中远程渲染，并通过视频流传输；而 AR/VR可穿戴设备中的本地显示则需要超低延时和超低功耗。基于 FLEXA的视频解码器+矢量 GPU子系统提供了低功耗和低延时的显示解决方案，具有内联屏幕信息显示（OSD）绘制能力，这其中 GPU功能作为视频后期处理器。

* ISP 子系统：通过在 ISP 和芯原自有的鱼眼畸变矫正 IP 之间采用 FLEXA 技术，可以使 ISP子系统实现低延时处理路径，以及降低内存带宽并节省功耗。

* 可穿戴产品多媒体子系统：在面向可穿戴市场的 Nano 系列低功耗 IP中支持 FLEXA 接口，引入 FLEXA HUB IP（桥接 IP），实现多硬件互联，构建灵活可配置的视频与图像处理子系统。该方案可优化典型场景下的功耗与处理延迟，支持 DDRless设计，并允许软件按需配置数据通路，通过 FLEXA HUB IP无缝切换场景与动态重构数据流。9)低功耗蓝牙技术芯原的低功耗蓝牙技术是基于 FD-SOI 工艺节点研发，能实现低功耗低成本的蓝牙连接和数据传输的技术。

芯原低功耗蓝牙技术的具体表征如下：

* 低功耗蓝牙技术支持国际标准组织 SIG定义的 BLE 标准，拥有包括低功耗射频收发机 IP、基带 IP、协议软件等；

* 公司基于 22nm FD-SOI工艺节点的高性能低功耗射频收发机 IP和低功耗数字基带 IP已通过

5.4和 5.3 BQB认证，可在各种 SoC系统中快速集成；

* 基于低功耗蓝牙 BLE射频收发机 IP开发了支持双模蓝牙 BTDM（经典蓝牙+低功耗蓝牙）的

射频收发机 IP，兼容经典蓝牙的数据语音传输，为蓝牙无线耳机应用提供平台 IP支持。

10）窄带物联网技术

芯原的窄带物联网技术是可支持各类物联网设备以超低功耗，并基于蜂窝通信网进行连接和互传数据的技术。该技术使得物联网设备具有超长待机时间，并具有可靠的通信网络连接和广泛覆盖。

芯原窄带物联网技术的具体表征如下：

* 窄带物联网技术支持国际标准组织 3GPP定义的 Cat-NB1标准，实现远程低功耗物联网通信；

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* 射频收发机 IP结合 22nm FD-SOI工艺特点，采用先进电路架构，实现高集成度和高性能设计;数字基带 IP 实现标准 36.211、212、213定义的各项 NB-IoT 物理层功能，包括完整信号处理链路 RTL实现，自主知识产权内核及协处理器子系统，以及实现物理层过程的固件。

2023年，集成 NB-IoT IP 的 SoC 芯片通过电信入网认证测试，获得入网许可；同年，Turnkey

项目产品进入小批量试产并在模组中应用。

11）蜂窝物联网

蜂窝物联网是基于蜂窝网络基础设施的广域物联网连接的一个蓬勃发展的细分市场。芯原在这一领域拥有多种 IP技术，包括 LTE-Cat4、LTE-Cat1 和 NB-IoT。Cat4和 Cat1广泛应用于便携式物联网设备，提供数十Mbps吞吐量的可靠数据通信，特别是具有语音通话的独特功能。它通过优化物联网应用的成本和功耗，与 4G/5G手机调制解调器区别开来。基于运营商 4G网络的无缝覆盖，LTECat4和 Cat1技术可以为许多无线连接场景提供最佳解决方案，包括空中视频流、语音通话智能手表和车到一切(“V2X”)通信。

芯原的蜂窝物联网技术具有以下特点：

* 公司的技术分别支持 UE类别 4和类别 1，符合国际标准化组织 3GPP，其中特征和功能被严格定义。公司的设计支持频分双工(FDD)和时分双工(TDD)模式及其动态模式切换；

* 公司的 LTE-Cat4 和 Cat1技术涵盖数字基带处理和软件协议栈，包括可用于系统级芯片集成的完整调制解调器解决方案；

* 公司自主研发的数字基带基于完善的算法模型，在 3GPP36.211、212、213 标准中实现了完整的 LTE物理层功能，无线性能优势突出。采用先进的多天线处理算法，支持 RX路径上的多输入多输出(MIMO)处理，提高吞吐量；

* 基带实现包括 RTL 中的硬件引擎和运行在公司专有的 ZSP 处理器核心上的物理层固件。数据路径架构和运行时间轴由硬件/固件(HW/FW)协同设计优化；

* 基带向无线电提供了一个灵活的接口，以便它可以以最小的适应连接到第三方射频收发器 IP或芯片。接口支持公司自研的 Cat1RFIP，为 Cat1提供整体的系统解决方案；

* 公司的自研协议栈软件覆盖了MAC/RLC/PDCP/RRC和 3GPP Release9中定义的NAS中的所有功能。

Cat4/Cat1数字调制解调器 IP，作为一个具有简单接口的软 IP核心可以很容易地集成到系统级芯片中，它帮助客户在短时间内实现产品中的蜂窝通信。

12）1GHz以下（Sub1G）公用频段射频技术

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Sub1G公用频段射频技术利用该频段良好的无线信号传输特性和频段使用的开放性，根据实际应用场景，可灵活提供面向室外中长距离的物联网无线连接的功能，满足各种定制化需求。

芯原 Sub1G公用频段射频技术的具体表征如下：

* 芯原开发的 900MHz 频段射频技术基于 22nm FD-SOI 工艺，具有高性能低功耗的优势，可支持峰值发射功率达 20dbm，结合基带 IP 可实现完整的 802.11ah 的物理层功能，支持 2MHz/1MHz带宽的 OFDM 调制方式，在实际应用场景中实测支持超过 300 米的传输距离和最高 7Mbps 的数据传输率；

* 芯原开发的 400MHz频段射频技术基于 SMIC55nm工艺，同样可支持峰值发射功率达 20dbm，接收机具有高增益低噪声高动态范围的优势，可抗 400MHz频段上常见的强干扰，支持 OFDM 调制和 GFSK调制方式。

13）GNSS多模多频段射频技术

芯原的 GNSS多模多频段射频技术支持 1.6GHz及 1.2GHz两大国际通用卫星导航信号频段，完全覆盖北斗、GPS、GLONASS、GALILEO各种模式，尤其可对北斗 B1、B2、B3全频段支持。可根据实际应用需求进行配置，满足高精度导航或低功耗定位的各种场景。

芯原 GNSS多模多频段射频技术的具体表征如下：

* 芯原的 GNSS多模多频射频 IP基于 22nm FD-SOI工艺设计，结合工艺特点在 0.8v工作电压下侧重优化前端性能，噪声系数小于 2dB；

* 根据不同卫星信号模式，可灵活配置中频及带宽，可将多种模式的信号同时接收并通过 A/D采样输出；

* 结合高精度导航基带模块，实测捕获 C/N0指标可达 40dB，可满足各种高精度导航定位应用；

* 针对高精度导航定位需求，在原有单通道射频 IP的基础上，升级支持双通道并行射频架构，可同步接收 L1/L5 双频段卫星信号，有效提升基带算法性能。新版双通道 GNSS RF IP在面积与功耗方面均实现显著优化，并已完成在 SoC中的集成验证;*面向高精度导航定位应用，继续开发了多通道并行射频，支持7通道大带宽同时信号接收

22nm FD-SOI。

国家科学技术奖项获奖情况

□适用√不适用

国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况

√适用□不适用

71/334芯原微电子（上海）股份有限公司2025年年度报告

认定主体认定称号认定年度产品名称

芯原科技（上海）国家级专精特新“小巨人”2025-有限公司企业

2、报告期内获得的研发成果

报告期内，公司新增151件发明专利申请、24件商标注册申请、36件集成电路布图设计登记申请，共获得39件发明专利授权、15件商标注册核准、15件集成电路布图设计专有权授权。截至报告期末，公司累计获得有效授权知识产权为240件发明专利、3件实用新型专利、2件外观设计专利、12件软件著作权、151件商标及273件集成电路布图设计专有权。

报告期内获得的知识产权列表本年新增累计数量

申请数（个）获得数（个）申请数（个）获得数（个）发明专利15139740240实用新型专利0033外观设计专利0022软件著作权001212其他6030510424合计211691267681注：上表“其他”内包括商标及集成电路布图设计专有权；累计获得数已扣除报告期内期满（商标为公司评估后不续展）失效的数量。

3、研发投入情况表

单位：元币种：人民币

本年度上年度变化幅度（%）

费用化研发投入1312692477.091247302342.655.24

资本化研发投入36035385.430.00100.00

研发投入合计1348727862.521247302342.658.13

研发投入总额占营业收入比42.78%53.72%减少10.94个百分例（%）点

研发投入资本化的比重（%）2.67%0.00%增加2.67个百分点研发投入总额较上年发生重大变化的原因

□适用√不适用研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明

□适用√不适用

4、在研项目情况

√适用□不适用

单位：万元序预计总投本期投入累计投入技具体应用项目名称进展或阶段性成果拟达到目标号资规模金额金额术前景

72/334芯原微电子（上海）股份有限公司2025年年度报告

水平

-支持

16~32TFLOPs FP32

-3D GPU 总体架构 算力文档，详细架构文-支持20~120档，设计文档编写 TFLOPs FP16算力-验证环境搭建，验-支持40~240证方案编写，验证 TFLOPs FP8算力 -大规模并用例开发 -支持 40~240 TOPs 行计算

面向数据中 -性能模型和功能模 INT8算力 -桌面显卡国

心和 GPU-AI 型代码编写， -支持 -车载信息

1 计算的高性 58321.46 17592.23 33630.77 Benchmark 际性能分 128~1536Texel/cycl 娱乐

先

能图形处理 析 e 纹理处理能力 -工业显示进

器技术-硬件代码编写-支持-物联网及

-后端实现方案架构 32~384Pixel/cycle 可穿戴设设计像素填充能力备

-硬件设计完成，验 -支持 Tensor core证完成 90% -支持 DX12 FL12

-软件代码开发完 -支持 CUDA9.0 和成，测试完成 90% CUDA12.0-支持Windows操作系统

-针对数据中心，建立新一代的视频编

解码架构，提升编-数据中心解码质量和性能，的图像分支持更高标准的视析卡

频编解码格式-视频转码

-视频编码新增卡

- VVC标准支持新一代视频编码基 -监控终端

-视频解码新增AV2

础架构已在 H.264、 设备

H.265 AV1 标准支持、 上实 -视频播放

-满足更广泛的视频

支持先进视现，编码质量和性国和记录设AI 领域需要：支持2 频格式和 29222.37 7618.71 15487.68 能有了良好的提 际YUV444/422 12bit 备，包括视频的视频升，已被多家大型先手机、平以及 LC-EVC 等编

处理器技术互联网公司和一家进板电脑、解码格式和规范

新势力车企选用 -针对 IoT 汽车、无、监控市

-开始新一代视频标人机、智场对高性价比编解

准 AV2的解码设计 慧物联网

码 IP的基础需求，建立新一代Nano 等系

IP -自动驾驶列编解码

-方案的视全面优化设计，让频处理单国产手机芯片编解元

码 PPA和视频编解码质量达到和超越国际先进水平

73/334芯原微电子（上海）股份有限公司2025年年度报告

- 支持基于PyTorch

和 Tensorflow的推

理和训练-人工智能

-支持服务器

INT4/INT8/INT16/F -人工智能

面向数据中 P8/FP16/BF16等多 边缘计算

心和边缘服种数据格式-国-智能家居进行新一代架构更

务器端高性 -高效支持基于3 AIGC 32550.13 8101.42 15794.96际与智能监新

能 应用 Transformer架构的- 先 控规划下一代架构

的神经网络大模型进-语音及视

处理器技术-支持2:4结构化稀觉处理疏，并提升模型压-物联网及缩比可穿戴设

-单核算力支持0.5备

到 200 TOPS，多核架构支撑更大算力

-计算机视

-采用多发射的优化觉，如图改进的 RISC架构 像识别、

-在先进半导体工艺 VSLAM条件下，频率可达等

1GHz，单时钟周期 -5G及其

-可完成多达128国个它宽带无

4 数字信号处 29043.70 2352.64 29043.70 已向客户交付矢量ZSP IP 16x16 bit

际乘累加运线通信的理器技术核先算基带信号

'-进单时钟周期可完处理，如成 256个 8x8bit乘 卫星通信

累加运算/128个基带芯片

16x16 bit乘累加运 等

算-人工智能语音处理

-AI-ISP产品规格的

定义 -支持 AI处理引擎 -安防监控

-AI降噪算法的研 的集成 -汽车辅助国

AI- 究 -支持 AI降噪算法 驾驶5 图像信号 29605.17 9460.60 18514.59 -AI-ISP 际的架构研究 -支持 AI-HDR， -智慧家庭处理器技术 -AI降噪算法和硬 AI-Demosaic 先 -AIoT等

件实现 -高性能 Camera 进子 含摄像头

-AI-ISP的架构设计 系统的设计 的产品和硬件集成

- -基于深度学习的低 -AIoT算法研发 -智能手机

-功耗、低成本超分方案设计-平板电脑

高画质 AI显 -IP 辨率解决方案 国设计实现 -云端到边缘端的高 际 -桌面显卡6 示处理器技 13285.32 3405.44 6621.73 -硬件设计完成，验画质解决方案(面向先-桌面显示

术证完成50%器

-云桌面、云游戏、进软件代码开发完

网络会议等应用)-电视领域成，测试完成 60% -低功耗显示 IP技 -智能座舱

74/334芯原微电子（上海）股份有限公司2025年年度报告

术和系统解决方案

-完成 FLEXA 系统 - -MCU/MP面向可穿戴市场的 国

基于 FLEXA 中的 IP设计实现及 U

7的子系统技10865.322554.2710766.13低功耗、低延迟多际性能测试，已应用

媒体处理子系统先

术 于多个客户芯片项 -AR眼镜DDRless技术方案 进目和可穿戴设备

-在格罗方德 22nm

FD -SOI工艺平台

数模混合 IP -

上拥有完备、可靠基于格罗方

22nm -IP均通过硅验证及 及自主可控的 IP产 国德

8 FD-SOI 10397.44 596.54 10397.44 格罗方德的 CPA认 品平台 内 -IP授权工艺证，大部分 IP已得 -IP平台包括通用接 先 -芯片定制的高速接口

IP 到量产验证 口 IP、各类数模及 进及模拟 平

模数转换 IP，及各台

类用于 SoC芯片设

计的模拟 IP

-开发出具有超低功

IP - IP -物联网、数模混合 均通过硅验证及 耗的面向物联网 国可穿戴设

9 超低功耗模 8522.89 464.58 8522.89 格罗方德的 CPA认 MCU应用的模拟 IP 内IP IP 备等对于拟 平台研 证，部分 已经得 平台 先

-功耗要求发到量产验证整体功耗达到国内进高的产品领先

-更新 BLE射频电 -IP核心工作电压可路设计，完成 IP功 降低至 0.65v，射频耗面积优化，IP DK IP面积进一步缩减 -广域物联通过 QA达到发布 30%，并进一步提升物联网连接国网

-交付状态抗干扰特性10技术低功际-智慧城市

耗蓝牙 IP 10830.57 4376.44 10602.81 -继续开展数字基带 -重构数字基带系研 先 -智能交通

系统架构优化，完统，进一步降低工发进-智慧农业成工作时钟频率降作时钟和占用存等

低和硬件设计更储，优化功耗和面新，以及 BQB验证 积测试工作

- -支持 3GPPR14，符完成测试芯片功能

合36.101射频规格

及性能验证，完成定义

与基带芯片集成测 -支持 FDD 和 TDD -广域物联试，通过了 3GPPFDD/TDD 模式，单天线接收 国 网相关用

11 4G Cat1 射

-智慧城市

IP 6745.42 1824.84 4999.37

-集成完整的发射和内例测试以及实际网

频研发接收链路以及时钟先-智能交通络外场测试

- RF 电源模块 进 -智慧农业完成 实时控制 -采用 22nm 工艺， 等驱动开发集成，实RF 工作电压 0.8v，可现对 测试芯片与数字基带单芯片的动态实时控制集成

12 物联网连接 3141.68 97.12 2688.31 -集成 IP的 SoC完 -支持全球 4种导航 国 -高精度导

75/334芯原微电子（上海）股份有限公司2025年年度报告

技术- 多通 成测试，逐步进入 卫星制式：GPS、北 际 航道 GNSS射 量产阶段支持商用 斗、Galileo、Glonass 先 -智慧农业

频 IP研发 模组的性能调试 -支持单通道、双通 进 -智能驾驶

-集成低功耗版本 IP 道及多通道多种配

的 SoC完成测试， 置优化后进行了 full -采用 22nm FD-SOI

mask流片，SoC开 工艺，工作电压低始进入试产 至 0.8v并保持高性能，通过设计优化降低功耗

-集成大带宽高精度ADC，提供可靠抗干扰能力

-进一步扩容了硬

件仿真器和 FPGA原型系统的容量规模，支撑不同类型客户的复杂 SoC芯 -结合现有的硬件仿

片验证 真器/FPGA原型系

--消费电子在已有设备能力统，进一步强化软-汽车电子的基础上，扩充了硬件整合能力国Chiplet - -计算机及13 芯片定制技 36309.89 13279.87 29506.32 验证的相关 进一步升级现有硬 际

术 软硬件能力，满足 件仿真器和 FPGA 周边先多芯粒 Chiplet -工业芯片 原型系统的容量规 进 -数据处理验证模，支撑更大规模- -物联网已基于当前多种硬 SoC，多芯粒 Chiplet件仿真器和 FPGA 的芯片验证工作

原型系统，完成多个客户的芯片验证和早期软件版本的交付

-基带芯片 V1已完 -优化数据路径中的

成全部功能验证，基带硬件设计，以达到设计目标减少逻辑闸门数量

-基带芯片 V1已完 和内存使用，实现

成第三方一致性测 下行 10Mbps/上行 -车辆/资

试 5Mbps吞吐量 产追踪

-射频、基带一体化-升级接收器算法以-移动支付国

Cat1.bis IP 子系统规划完成， 支持单输入单输出 POS机14 系 14129.53 3801.53 13818.83 已进行多轮外场测 (SISO) 内处理 -共享设备统先试，性能持续优化 -基于自有 ZSP G5 的管理进

中核完成物理层固件-基础设施

-基带芯片 V2完成 和高层协议栈执 的远程控

RTL设计，综合面 行，实现更好的性 制积优化约30%能和更低的功耗

-基带芯片 V2软件 -基于自有 ZSP G5

协议栈优化已基本 核，根据优化 PPA实现，并基于 FPGA 的新目标，调整基

76/334芯原微电子（上海）股份有限公司2025年年度报告

完成基本 Case验证 带时钟频率

-LWIP(TCP/IP)移 -优化协议栈软件，植到协议栈软件中 并在 ZSP G5核上运行，减少代码/数据大小，减少内存使用

-升级节电机制，减少休眠模式下的漏电

-Modem 软件支持

TCP/IP

-Modem 带

bootrom，支持多种boot方式和灵活的更新协议栈软件方案

- UCIe PHY 在

14nm和 4nm 已经 -为构建复杂 SoC或

完成硅验证，性能 Chiplet提供可靠的达到预期接口技术，包括-UCIe 控制器 IP加 UCIe物理层和控制

上 UCIe物理层 IP 器、LPDDR物理层

整个子系统完成硅 和控制器、I3C接验证，将于今年完口、以及高速HSS_DSP_SERDES

成客户项目流片 -Chiplet

- UCIe 解决方案等车规级的 物 应用

IP -车规级 UCIe物理理层 第一季度完 -数据中心

层和控制器 IP取得

成流片 -ADAS和

- 功能安全 ASIL-B高速 国 自动驾驶

证书 -AIGC相

15 接口类 IP

内

12075.97 5264.66 8148.93 HSS_DSP_SERDESIP已经完成流片 -车规级MIPI CSI-2 先 关应用等

-车规级MIPI Host and Device 控 进 -车载视频

CD-PHY IP：已经取 制器 IP取得功能安 传输

得 TUV NORD 全设计 ASIL-B证 -工业视频

ASIL-B功能安全证 书 长距离传

书 - A-PHY Source 和 输

-车规级MIPI CSI-2 Sink IP：完成 IP相

Host 和 Device 控 关的可靠性测试；

制器 IP MPW功能 完成 IP的一致性测安全设计已经完成试；取得功能安全

- A-PHY Source和 设计 ASIL-B证书

Sink IP功能安全设

计已经完成，已于年底成功完成流片

合/305046.8680790.89

218544.4

6////计

77/334芯原微电子（上海）股份有限公司2025年年度报告

5、研发人员情况

单位：万元币种：人民币基本情况本期数上期数

公司研发人员的数量（人）18391800

研发人员数量占公司总人数的比例（%）89.4089.37

研发人员薪酬合计123712.13115707.09

研发人员平均薪酬67.2764.28研发人员学历结构学历结构类别学历结构人数博士研究生22硕士研究生1604本科205专科8高中及以下0研发人员年龄结构年龄结构类别年龄结构人数

30岁以下（不含30岁）956

30-40岁（含30岁，不含40岁）606

40-50岁（含40岁，不含50岁）215

50-60岁（含50岁，不含60岁）50

60岁及以上12

研发人员构成发生重大变化的原因及对公司未来发展的影响

□适用√不适用

6、其他说明

□适用√不适用

四、风险因素

(一)尚未盈利的风险

□适用√不适用

(二)业绩大幅下滑或亏损的风险

√适用□不适用

1、经营业绩无法按计划增长的风险

2025年度，公司实现营业收入31.52亿元，较上年同期增长35.77%。公司2025年度实现归

属于母公司所有者的净利润为-5.28亿元，归属于母公司所有者扣除非经常损益后净利润-6.14亿元。

若未来出现宏观经济下行、行业竞争加剧、上游原材料供应紧张或涨价、下游市场需求继续

减少、重要客户或供应商与公司合作关系变动等对公司经营构成不利影响的变化，而公司未能采

78/334芯原微电子（上海）股份有限公司2025年年度报告

取有效应对措施，则可能存在经营业绩无法按计划增长或出现下滑的风险。

(三)核心竞争力风险

√适用□不适用

1、研发失败、产品或服务无法得到客户认同的风险

公司能否顺利开展研发活动并形成满足客户需求的产品或服务，对其正常经营乃至未来实现持续盈利具有重要作用，公司研发活动面临的风险主要包括研发方向与行业未来发展方向不一致的风险、集成电路设计研发风险、技术升级迭代风险等，详见本节之“（三）核心竞争力风险、

（六）行业风险”相关内容。如出现上述风险从而导致研发活动失败，公司的产品或服务将面临

难以满足客户需求、无法得到客户认同的风险，进而对其经营产生不利影响。

2、集成电路设计研发风险

公司的集成电路设计研发风险主要由于公司设计服务技术含量较高、持续时间较长，可能面临研究设计未能达到预期效果、流片失败、客户研究方向或市场需求改变等不确定因素而导致公

司签署的服务合同存在较预期提前终止或延期支付的风险，可能会对公司未来的收入和盈利能力产生一定程度的影响。

3、技术升级迭代风险

集成电路设计行业下游需求不断变化，产品及技术升级迭代速度较快，芯片制程不断向 28nm、14nm、7nm、5nm、4nm等先进制程演变。该行业仍在不断革新之中，且研发创新存在不确定性，

公司在新技术的开发和应用上可能无法持续取得先进地位，或者某项新技术的应用导致公司现有技术被替代，将导致公司行业地位和市场竞争力下降，从而对公司的经营产生不利影响。

(四)经营风险

√适用□不适用

1、研发人员流失风险

集成电路设计行业属于技术密集型产业，对技术人员的依赖度较高。截至报告期末，公司拥有研发人员1839人，占员工总人数的89.40%。未来，如果公司薪酬水平与同行业竞争对手相比丧失竞争优势、核心技术人员的激励机制不能落实、或人力资源管控及内部晋升制度得不到有效执行等，将难以引进更多的高端技术人才，甚至导致现有骨干技术人员流失，将对公司生产经营产生不利影响。

2、技术授权风险

半导体 IP 指已验证的、可重复利用的、具有某种确定功能的集成电路模块，EDA工具为芯片设计所需的自动化软件工具。公司在经营和技术研发过程中，视需求需要获取第三方半导体 IP

79/334芯原微电子（上海）股份有限公司2025年年度报告

和 EDA 工具供应商的技术授权。报告期内，公司半导体 IP和 EDA工具供应商主要为新思科技和铿腾电子，如果由于国际政治经济局势剧烈变动或其他不可抗力因素，上述供应商均停止向公司进行技术授权时，将对公司的经营产生不利影响。

3、半导体 IP授权服务持续发展风险

公司目前拥有 GPU、NPU、VPU、DSP、ISP、Display Processing六类处理器 IP、1700多个

数模混合 IP和射频 IP。报告期内，公司半导体 IP授权业务收入为 7.82 亿元，占营业收入总额比例为 24.81%。公司未来半导体 IP 授权业务能否持续增长不仅取决于能否成功拓展新客户和继续与存量客户维持合作，还取决于公司拥有及未来将要研发的半导体 IP在性能、用途等方面能否满足客户需求。若无法满足上述条件，则半导体 IP授权服务存在难以持续发展的风险。

4、与芯思原利益冲突的风险

芯思原为公司的联营公司，与公司同属于集成电路行业企业，且公司的董事及高级管理人员Wayne Wei-Ming Dai（戴伟民）、汪志伟同时在公司和芯思原处担任职务。随着公司和芯思原的业务拓展，如未来因此导致公司与芯思原主营业务出现重大利益冲突，或芯思原在资产、人员、财务、机构、业务等方面不再具备独立性，亦或Wayne Wei-Ming Dai（戴伟民）、汪志伟在同时担任公司及芯思原职务时未能适当履职，均将会导致公司的利益受到损害。

5、海外经营风险

公司在美国、欧洲、日本、中国香港、中国台湾等地区设有分支机构并积极拓展海外业务。

报告期内，公司来源于境外的收入金额为10.25亿元，占公司营业收入总额的32.51%。海外市场受政策法规变动、政治经济局势变化、知识产权保护等多种因素影响，随着公司业务规模的不断扩大，公司涉及的法律环境将会更加复杂，若公司不能及时应对海外市场环境的变化，会对海外经营的业务带来一定的风险。

(五)财务风险

√适用□不适用

1、商誉减值风险

截至报告期末，公司因2004年9月收购上海众华电子有限公司100%股权、2016年1月收购图芯美国100%股权，合计形成商誉1.78亿元。公司至少每年对收购形成的商誉执行减值测试，如果被收购公司未来经营状况未达预期，则公司存在商誉减值的风险，可能对公司的当期盈利水平产生不利影响。

2、应收账款余额较大及发生坏账的风险

报告期末，公司应收账款账面余额为12.03亿元，占当期期末流动资产的比例为21.15%。随着公司经营规模的不断扩大，业务拓展的不断加快，应收账款金额可能进一步增加。如果宏观经

80/334芯原微电子（上海）股份有限公司2025年年度报告

济形势、行业发展前景发生重大不利变化从而导致个别客户财务状况恶化，则公司亦存在应收账款难以收回而导致发生坏账的风险。

3、芯片定制业务毛利率波动风险

报告期内，公司一站式芯片定制业务收入为23.66亿元，占当期营业收入比例为75.06%。报告期内，公司一站式芯片定制业务毛利率16.69%。随着技术的发展和市场竞争的加剧，公司必须根据市场需求不断进行技术的迭代升级和创新，若公司未能正确判断下游需求变化、技术实力停滞不前或行业地位下降，将导致公司一站式芯片定制业务毛利率出现下降的风险。

4、所得税优惠政策变动的风险

报告期内，公司被认定为高新技术企业，享受15%的所得税优惠税率；公司控股子公司芯原成都被认定为西部地区鼓励类产业企业，减按15%的税率征收企业所得税；公司控股子公司图芯上海、芯原北京因满足小型微利企业的要求，对年应纳税所得额不超过100万的部分，减按25%计入应纳税所得额，按20%的税率缴纳企业所得税，对年应纳税所得额超过100万但不超过300万的部分，减按25%计入应纳税所得额，按20%的税率缴纳企业所得税。公司控股子公司芯原海南被认定为高新技术企业，享受15%的所得税优惠税率。公司控股子公司芯原南京被认定为高新技术企业，享受15%的所得税优惠税率。如果未来上述企业不能继续享受所得税优惠税率，或未来国家主管税务机关对上述所得税的税收优惠政策作出调整，将对公司的经营业绩和利润水平产生一定程度的影响。

(六)行业风险

√适用□不适用

1、研发方向与行业未来发展方向不一致的风险

集成电路设计企业需要根据行业发展趋势进行前瞻性的研发设计，研发方向与行业未来发展方向是否一致较为重要，若公司未来不能紧跟行业主流技术和前沿需求，将有可能使公司技术研发方向与行业发展方向及需求存在偏差，无法满足下游客户的需求，从而对公司的经营产生不利影响。

2、行业增长趋势减缓或行业出现负增长的风险

根据 IBS报告，全球半导体市场在 2025年市场规模为 6726亿美元，人工智能、大数据、云计算、5G通信、物联网、智慧汽车和新能源等应用的快速发展将驱动着该市场在2035年达到16341亿美元。未来如果行业增长趋势减缓或行业出现负增长，可能会在存量市场中出现竞争加剧、产品需求下降等导致行业参与者销售收入降低的情形。公司所处行业发生不利变化将有可能直接影响公司的业务收入，从而对公司的经营产生不利影响。

81/334芯原微电子（上海）股份有限公司2025年年度报告

(七)宏观环境风险

√适用□不适用

1、国际贸易摩擦风险近年来，伴随着全球产业格局的深度调整，国际贸易摩擦不断，逆全球化思潮出现。部分国家通过贸易保护的手段，对中国相关产业的发展造成了客观不利影响，中国企业将面对不断增加的国际贸易摩擦和贸易争端。报告期内，公司来源于境外的收入占比较高，若未来与中国相关的国际贸易摩擦持续发生，可能会对公司的经营产生不利影响。

2、汇率波动风险目前，公司在境外设立了多个分支机构，业务已覆盖美国、欧洲、日本、中国香港、中国台湾等境外市场。报告期内，公司来源于境外的收入金额为10.25亿元，占公司营业收入总额的

32.51%。如在未来期间汇率发生较大变动或不能及时结算，且公司不能采取有效措施，则公司将

面临盈利能力受汇率波动影响的风险。

(八)存托凭证相关风险

□适用√不适用

(九)其他重大风险

√适用□不适用

1、法律风险

（1）知识产权风险

公司的核心技术为芯片定制技术和半导体 IP技术，公司通过申请专利、集成电路布图设计专有权、软件著作权等方式对自主知识产权进行保护，该等知识产权对公司未来发展具有重要意义，但无法排除关键技术被竞争对手通过模仿或窃取等方式侵犯的风险。同时，公司一贯重视自主知识产权的研发，并在需要时取得第三方知识产权授权，避免侵犯他人知识产权，但无法排除竞争对手或其他利益相关方采取恶意诉讼的策略，阻碍公司正常业务发展的风险。

若中美贸易摩擦持续恶化，美国政府将公司及境内子公司列入美国商务部工业安全局编制的实体清单，则芯原开曼、图芯美国无法向公司及境内子公司销售含有美国注册专利技术的产品；

若美国政府将中国境内客户列入实体清单，则芯原开曼、图芯美国无法向中国境内客户销售有美国注册专利技术的产品。若上述两种情况发生，则会导致芯原开曼、图芯美国的美国注册专利所涉及的相关技术在相关客户产品上的使用受到一定限制，会对公司经营业绩造成一定影响。

（2）非专利技术和技术秘密等泄露风险

公司通过不断积累和演化已形成了较为丰富的非专利技术和技术秘密，其对公司发展具有重要意义。公司制定的相关技术保密制度、与员工签署的《保密协议》等无法完全防范技术泄露问

82/334芯原微电子（上海）股份有限公司2025年年度报告题，不能排除未来因员工违反相关制度和协议、员工离职等因素导致的非专利技术和技术秘密泄露的风险。

（3）台湾分公司未完成投资者身份变更登记的风险

台湾分公司作为公司在中国台湾地区的销售与客户联络处，尚待取得台湾地区经济部投资审议司关于陆资投资者身份变更登记的许可，未取得该等许可可能会招致罚款、要求撤回投资、撤销或废止外国公司认许或登记等处罚。

2、内控风险

（1）股权分散、无控股股东和实际控制人的风险

公司股权相对分散，不存在控股股东和实际控制人。截至报告期末，公司第一大股东VeriSilicon Limited 持股比例为 11.39%。公司经营方针及重大事项的决策由股东会和董事会按照公司议事规则讨论后确定，但不排除存在因无控股股东、无实际控制人导致公司决策效率低下的风险。同时，分散的股权结构导致公司上市后有可能成为被收购的对象，从而导致公司控制权发生变化，给公司生产经营和业务发展带来潜在的风险。

（2）子公司控制的风险

截至报告期末，公司共有8家境内控股子公司，8家境外控股子公司，且业务范围覆盖境内外多个国家或地区，地域较为分散，公司可能存在对控股子公司管理不善而导致的内控风险。

（3）公司规模扩张带来的管理风险

自2020年公司首次公开发行股票并在科创板上市后，公司的资产规模和业务规模将进一步扩大，员工人数将相应增加，需要公司在资源整合、市场开拓、技术研发与质量管理、内部控制等诸多方面进行调整优化，对各部门工作的协调性、严密性、连续性也提出了更高的要求。公司经营决策、组织管理、风险控制的难度也随之加大，公司存在因经营规模扩大导致的经营管理风险。

五、报告期内主要经营情况

公司报告期内具体经营情况分析详见本节“二、经营情况讨论与分析”相关内容。

(一)主营业务分析

1、利润表及现金流量表相关科目变动分析表

单位：万元币种：人民币

科目本期数上年同期数变动比例（%）

营业收入315244.47232188.5635.77

营业成本207477.80139632.3148.59

销售费用12720.8211998.356.02

管理费用14299.0612228.3816.93

83/334芯原微电子（上海）股份有限公司2025年年度报告

财务费用5292.72707.58648.00

研发费用131269.25124730.235.24

经营活动产生的现金流量净额-22168.69-34599.02不适用

投资活动产生的现金流量净额-102317.914652.56不适用

筹资活动产生的现金流量净额261089.3124813.19952.22

营业收入变动原因说明：具体内容详见本节“二、经营情况讨论与分析”相关内容。

营业成本变动原因说明：受量产业务增加影响，本期营业成本增加。

销售费用变动原因说明：受股份支付费用增加影响，本年销售费用较去年略有上升。

管理费用变动原因说明：主要由于人员费用增加及股份支付费用增加影响，本年管理费用较上年增加。

财务费用变动原因说明：财务费用的变动主要由于汇兑损益影响所致。

研发费用变动原因说明：主要由于人员费用增加及股份支付费用增加所致。

经营活动产生的现金流量净额变动原因说明：经营活动产生的现金流量净流出额较上年同期下降，主要由于销售商品、提供劳务收到的现金增加。

投资活动产生的现金流量净额变动原因说明：投资活动产生的现金流量净流出额增加主要由于购买交易性金融资产金额增加所致。

筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明：筹资活动产生的现金流量净额增加主要由于公司定增资金到账所致。

本期公司业务类型、利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明

□适用√不适用

2、收入和成本分析

√适用□不适用

2025年度，公司实现营业收入31.52亿元，同比增长35.77%。报告期内，公司实现毛利10.78亿元，同比增长16.43%。公司2025年度综合毛利率34.19%，较上年同期下降5.68个百分点，主要由于收入结构变化所致。

(1).主营业务分行业、分产品、分地区、分销售模式情况

单位：万元币种：人民币主营业务分行业情况营业收入营业成本毛利率比

分行业营业收入营业成本毛利率（%）比上年增比上年增上年增减减（%）减（%）（%）

集成电路314840.32206684.8634.3535.8848.95减少5.76个百分点主营业务分产品情况营业收入营业成本毛利率比

分产品营业收入营业成本毛利率（%）比上年增比上年增上年增减减（%）减（%）（%）知识产权

减少3.94

授权使用67125.349550.9585.776.0746.72个百分点费收入

特许权使11091.07-100.007.57-增加0.00用费收入个百分点

芯片设计87655.8475190.6714.2220.9419.07增加1.35业务收入个百分点

84/334芯原微电子（上海）股份有限公司2025年年度报告

量产业务148968.07121943.2518.1473.9876.47减少1.15收入个百分点主营业务分地区情况营业收入营业成本毛利率比

分地区营业收入营业成本毛利率（%）比上年增比上年增上年增减减（%）减（%）（%）

境内销售212339.65144598.1531.9046.6656.72减少4.37收入个百分点

境外销售102500.6762086.7139.4317.9433.53减少7.07收入个百分点

主营业务分行业、分产品、分地区、分销售模式情况的说明

公司属于集成电路设计行业，面向社会经济中市场规模较大、使用场景较多、用户范围广泛的主流行业及应用领域，包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等。

报告期内，公司上述分行业、分产品、分地区等分析内容详见本节“二、经营情况讨论与分析”相关内容。

(2).产销量情况分析表

√适用□不适用生产量比销售量比库存量比主要产品单位生产量销售量库存量上年增减上年增减上年增减

（%）（%）（%）芯片出货

片/81186//24.90/量产销量情况说明

根据公司商业模式，公司根据客户需求按订单委托晶圆厂进行生产，自身不涉及晶圆生产及相关库存。为便于比较，芯片量产业务的出货量统一折算为8英寸晶圆口径。

(3).重大采购合同、重大销售合同的履行情况

□适用√不适用

(4).成本分析表

单位：万元币种：人民币分行业情况本期金额本期占总上年同期成本构成上年同期较上年同情况分行业本期金额成本比例占总成本

项目(%)金额比例(%)期变动比说明

例(%)

170345.682.42107660.7直接材料0577.5958.22

直接人工29949.7414.4926307.2418.9613.85集成电路

其他6389.523.094791.603.4533.35

206684.8

合计6100.00

138759.5

9100.0048.95

分产品情况分产品成本构成本期金额本期占总上年同期上年同期本期金额情况

85/334芯原微电子（上海）股份有限公司2025年年度报告

项目成本比例金额占总成本较上年同说明

(%)比例(%)期变动比

例(%)

直接材料44020.6221.3035363.3625.4924.48

芯片设计直接人工25930.5112.5523403.6716.8710.80

业务其他5239.542.544382.623.1619.55

合计75190.6736.3863149.6445.5119.07

119608.7

直接材料957.8767231.4948.4577.91

直接人工1467.950.711583.661.14-7.31量产业务

其他866.500.42285.250.21203.72

121943.2

合计559.0069100.3949.8076.47

直接材料6716.193.255065.913.6532.58

知识产权授直接人工2551.271.231319.920.9593.29

权使用费其他283.470.14123.730.09129.09

合计9550.944.626509.554.6946.72成本分析其他情况说明

报告期内，公司主营业务成本主要由直接材料和直接人工构成。其中，直接材料主要为采购晶圆、第三方 IP等成本；直接人工主要为芯片设计项目人工成本。2025年度，公司营业成本同比增加48.95%，主要原因系公司收入规模增加等因素所致。

(5).报告期主要子公司股权变动导致合并范围变化

√适用□不适用

报告期内通过新设纳入合并范围的子公司详见“第八节财务报告”之“附注九、合并范围的变更”。报告期内无处置子公司的情况。

(6).公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况

□适用√不适用

(7).主要销售客户及主要供应商情况

属于同一控制人控制的客户或供应商视为同一客户或供应商合并列示，受同一国有资产管理机构实际控制的除外。

下列客户及供应商信息按照同一控制口径合并计算列示的情况说明无

A.公司主要销售客户情况

√适用□不适用

前五名客户销售额143434.10万元，占年度销售总额45.51%；其中前五名客户销售额中关联方销售额0.00万元，占年度销售总额0.00%。

公司前五名客户

√适用□不适用

单位：万元币种：人民币序号客户名称销售额占年度销售总额比例是否与上市公司存在

86/334芯原微电子（上海）股份有限公司2025年年度报告

（%）关联关系

1客户一50393.3615.99否

2客户二48663.6415.44否

3客户三18277.445.80否

4客户四15349.194.87否

5客户五10750.473.41否

合计/143434.1045.51/

报告期内向单个客户的销售比例超过总额的50%、前5名客户中存在新增客户的或严重依赖于少数客户的情形

√适用□不适用客户三及客户五为报告期内新增前五大客户。

报告期内公司贸易业务收入占营业收入比例超过10%的贸易业务前五名销售客户

□适用√不适用

B.公司主要供应商情况

√适用□不适用

前五名供应商采购额129761.62万元，占年度采购总额67.72%；其中前五名供应商采购额中关联方采购额0.00万元，占年度采购总额0.00%。

公司前五名供应商

√适用□不适用

单位：万元币种：人民币占年度采购总额比例是否与上市公司存在序号供应商名称采购额

（%）关联关系

1供应商一54608.0628.50否

2供应商二32122.7116.77否

3供应商三17592.059.18否

4供应商四13150.616.86否

5供应商五12288.196.41否

合计/129761.6267.72/

报告期内向单个供应商的采购比例超过总额的50%、前5名供应商中存在新增供应商的或严重依赖于少数供应商的情形

√适用□不适用供应商五为报告期内新增前五大供应商。

报告期内公司贸易业务收入占营业收入比例超过10%的贸易业务前五名供应商

□适用√不适用

C. 报告期内公司存在贸易业务收入

□适用√不适用

3、费用

√适用□不适用

87/334芯原微电子（上海）股份有限公司2025年年度报告

单位：万元币种：人民币

科目本年数上年数变动比例（%）

销售费用12720.8211998.356.02

管理费用14299.0612228.3816.93

研发费用131269.25124730.235.24

财务费用5292.72707.58648.00

具体变动原因分析详见本节“（一）主营业务分析1、利润表及现金流量表相关科目变动分析表”相关内容。

4、现金流

√适用□不适用

单位：万元币种：人民币

科目本年数上年数变动比例（%）

经营活动产生的现金-22168.69-34599.02不适用流量净额

投资活动产生的现金-102317.914652.56不适用流量净额

筹资活动产生的现金261089.3124813.19952.22流量净额

具体变动原因分析详见本节“（一）主营业务分析1、利润表及现金流量表相关科目变动分析表”相关内容。

(二)非主营业务导致利润重大变化的说明

□适用√不适用

(三)资产、负债情况分析

√适用□不适用

1、资产及负债状况

单位：元币种：人民币本期期末本期期末金上期期末数项目名本期期末数占总资上期期末额较上期期占总资产的情况说明

称数产的比例数%末变动比例%比例（）（）（%）本年公司再融资资

货币资200751326.017469365935.3885.6316.13168.77金到账，期末货币资金金增加。

交易性主要由于公司本年

923813211.971122757金融资58.5621.572.43722.81购置结构性存款及

产银行理财产品所致。

应收票5825164.0.0820262700.44-71.25由于应收票据到期

据953.21承兑所致。

主要由于本年量产

预付款46722856.056446465业务增加，公司对部项33.995.721.39624.78分量产供应商预付晶圆等货款所致。

其他应2962092.0.041587995.62670.0386.53主要由于应收代垫收款款增加所致。

88/334芯原微电子（上海）股份有限公司2025年年度报告

主要由于公司芯片

设计业务增加，部分合同资3533280

01.214.58

2451609

产30.385.3044.12芯片设计项目已确认收入未结算金额增加所致。

主要由于大额存单

其他流22475832.911088332

动资产17.4020.802.35106.52增加及待抵扣增值税进项税增加所致。

在建工789635.20.01153397.9380.00414.76主要为子公司尚未程完工的装修支出。

由于公司某研发项开发支3603538

5.430.47--不适用目达到资本化时点出

开始确认开发支出。

由于量产业务增加，应付账32587114.2216316583.5299.72本年末尚未支付的

款80.5786.05应付账款较上年末增加。

由于本年末已结算

合同负125849616.316067774354.5360.3913.11107.41未实现收入及预收债货款较上年末增加。

应交税51795373741810

0.440.676.150.8138.42

应交税金随销售业费务增加而上涨。

其他流61735273330810

5.670.800.710.7285.35

主要由于本年末预动负债收代垫款增加。

由于公司业务需求，长期借112431314.578325526358.0765.7617.9835.04本年末长期借款余款额较上年末增加。

随着分期付款采购

长期应39392790.5183221738.495.161.80-52.67无形资产的款项的

付款支付，长期应付款减少。

其他非

5700000

流动负00.007.39--为少数股东股权回不适用购义务。

债其他说明无公司尚未盈利的成因及对公司的影响

□适用√不适用

2、境外资产情况

√适用□不适用

(1).资产规模

其中：境外资产16.13（单位：亿元币种：人民币），占总资产的比例为20.90%。

(2).境外资产占比较高的相关说明

□适用√不适用

89/334芯原微电子（上海）股份有限公司2025年年度报告

3、截至报告期末主要资产受限情况

√适用□不适用

截至2025年12月31日，公司共有人民币9.81亿元资产受限，主要系公司临港研发中心固定资产用以抵押本集团银行借款、子公司股权用以抵押本集团银行贷款，以及海关进口关税、信用证保证金。

4、其他说明

□适用√不适用

(四)行业经营性信息分析

√适用□不适用报告期内，公司所处行业经营性信息分析具体内容详见本节“一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明”相关内容。

90/334芯原微电子（上海）股份有限公司2025年年度报告

(五)投资状况分析对外股权投资总体分析

√适用□不适用

单位：万元币种：人民币

报告期投资额（万元）上年同期投资额（万元）变动幅度

0.00300.00-100.00%

1、重大的股权投资

□适用√不适用

2、重大的非股权投资

□适用√不适用

3、以公允价值计量的金融资产

√适用□不适用

单位：万元币种：人民币计入权益的累

本期公允价值本期计提的减本期出售/赎回资产类别期初数计公允价值变本期购买金额其他变动期末数变动损益值金额动

理财产品8222.4774.89--103100.0075700.00-35697.36

结构性存款3005.1078.86--469400.00415800.00-56683.97

其他非流动金20112.293136.08-----23248.37融资产

合计31339.863289.83--572500.00491500.00-115629.69证券投资情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

91/334芯原微电子（上海）股份有限公司2025年年度报告

计入权益本期公允最初投资期初账面的累计公本期购买本期出售期末账面会计核算证券品种证券代码证券简称资金来源价值变动处置损益成本价值允价值变金额金额价值科目损益动其他非流

境内外股 CV.O CAPSOV 1689450 1689450 2200880 3890330自有资金 动金融资

票 ISION 0 0 9.47 9.47产

//1689450/168945022008803890330合计009.479.47/衍生品投资情况

□适用√不适用

4、私募股权投资基金投资情况

□适用√不适用其他说明无

5、报告期内重大资产重组整合的具体进展情况

□适用√不适用

(六)重大资产和股权出售

□适用√不适用

(七)主要控股参股公司分析

√适用□不适用

92/334芯原微电子（上海）股份有限公司2025年年度报告

主要子公司及对公司净利润影响达10%以上的参股公司情况

√适用□不适用

单位：万元币种：人民币公司名称公司类型主要业务注册资本总资产净资产营业收入营业利润净利润

控股主体，无实芯原开曼子公司5万美元80502.4227036.08--4171.24-4171.24质业务

IP授权业务、芯 2215.8831万美

芯原美国子公司片定制业务、技64764.112540.4040901.28740.28120.33元术研发

芯原香港子公司芯片定制业务20万港币71413.2012683.05140391.171899.991536.49

芯原成都子公司技术研发200024679.6715676.0455123.323015.033059.69

IP授权业务、芯

芯原南京子公司片定制业务、技1000019371.61538.0721478.29-2561.29-2559.39术研发

P授权业务、芯

芯原科技子公司片定制业务、技5000068158.3729833.4516653.10-7662.96-7629.76术研发

控股主体，无实天遂芯愿子公司9500093000.0792976.77--23.23-23.23质业务

技术研发及IP授

芯思原联营公司13333.332098.46-5701.803769.71-2509.47-2509.17权服务报告期内取得和处置子公司的情况

√适用□不适用公司名称报告期内取得和处置子公司方式对整体生产经营和业绩的影响天遂芯愿新设对公司整体生产经营和业绩无重大影响芯原广州新设对公司整体生产经营和业绩无重大影响其他说明

□适用√不适用

93/334芯原微电子（上海）股份有限公司2025年年度报告

(八)公司控制的结构化主体情况

□适用√不适用

94/334芯原微电子（上海）股份有限公司2025年年度报告

六、公司关于公司未来发展的讨论与分析

(一)行业格局和趋势

√适用□不适用报告期内，公司所处的行业格局与趋势分析详见本节之“一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明”相关内容。

(二)公司发展战略

√适用□不适用

芯原坚持基础技术研发与应用技术升级同步进行，加强对具有复用性、关键性、先导性的新技术的预研，以夯实公司的核心技术基础。顺应人工智能发展浪潮，公司核心商业模式“芯片设计平台即服务”（SiPaaS）凭借无应用边界的天然灵活性，正全面向 “AI平台即服务”（AiPaaS）延伸。在稳固 SiPaaS核心底座的基础上，我们深度融合 AI专属 IP矩阵与软硬件协同设计等能力，打造了端到端的高效“交钥匙”平台。目前，基于 AiPaaS的平台已实现从超低功耗终端、高能效边缘到高性能云端的全算力谱系覆盖，全面赋能大语言模型（LLM）等前沿 AI应用的快速流片与商业落地。具体来说，2026年，公司将继续深耕云上 AI ASIC 市场，同时重点发力端侧 AI ASIC，针对 AI手机、AI PC等快速升级的存量市场，以及智慧出行、AI眼镜和 AI玩具等快速增长的增量市场需求持续研发、升级和优化半导体 IP和芯片定制平台；围绕 AIGC大数据处理和智慧出行

这两大 Chiplet 关键赛道持续进行系统性布局，推进相关技术的迭代研发及产业化落地；依托FD-SOI工艺拓展物联网平台解决方案及专用垂直领域；强化自身的产业生态中枢地位；“深耕中国、全球协同”并行；持续吸引和培养关键研发人才。

1、巩固云上领先地位，全面发力端侧 AI市场

芯原在云端芯片定制领域，包括视频转码、AI加速、高性能计算等方面，已建立起显著技术和市场优势。面向未来，公司将在持续服务数据中心、高性能计算等市场需求的同时，大力拓展端侧 AI市场，为端侧 AI微调和推理提供高效的算力支持。

在端侧存量市场，芯原已经取得了一些重要成果，包括为客户定制的 AI-ISP 芯片（芯原提供架构设计、软硬协同设计和量产支持）已在知名企业的智能手机中量产出货；公司的超低能耗 NPU

已可为移动端大语言模型推理提供超 40 TOPS算力，并已在知名企业的手机和平板电脑中量产出货等。未来公司将继续发力 AI手机、AI PC 等终端存量市场，助力客户实现高效高质量的图像处理、AI微调与 AI推理等关键性能。

在端侧增量市场，公司正在积极布局 AI眼镜、AI玩具等新兴设备，提供“轻量级、始终在线、超低能耗”的芯片解决方案。凭借为国际互联网巨头定制 AR眼镜芯片的成熟经验，并结合与谷歌合作推出的超低能耗 Coral NPU IP解决方案，进一步强化在端侧 AI领域的竞争力。

95/334芯原微电子（上海）股份有限公司2025年年度报告此外，公司还将依托自有的丰富的处理器 IP储备和先进的芯片设计能力，以及近期收购的逐点半导体的先进视觉处理技术，进一步拓展具身智能、机器人等更泛化的 AI边缘计算领域。通过提供从 IP授权、芯片定制，到应用软件和预训练垂域模型的全栈支持，公司致力于帮助客户快速实现产品商业化，抢占 AI端侧市场先机。

2、深化智慧出行布局，打造智能驾驶与座舱系统核心平台智慧出行是芯原重点投入的赛道之一。公司将依托已构建的全面车规 IP 组合（如已获 ISO26262 ASIL B/D认证的 ISP、NPU、显示处理及接口 IP）及车规级高性能智慧驾驶 SoC设计平台，

为车企提供高可靠的芯片解决方案。2026 年，公司将加速推进各核心 IP和接口 IP的车规认证进程，同时，加速 Chiplet技术在智能驾驶与座舱系统的应用。依托公司已在高端智驾赛道实现 Chiplet技术和应用领跑的优势，以及为客户定制 5nm车规工艺芯片并成功获得项目实施的经验，芯原将为客户下一代高性能车载计算平台的持续迭代与量产提供可靠的技术支撑与服务。

3、加速 Chiplet技术产业化，构建开放协同的产业生态

Chiplet技术迭代研发及产业化落地是芯原发展的核心战略之一。芯原是中国首批加入 UCIe产业联盟的企业之一。基于“IP芯片化、芯片平台化、平台生态化”的路径，公司将持续深化在AIGC 大数据处理与高端智驾两大赛道的领先布局。依托自主研发的 UCIe 物理层接口 IP、

2.5D/CoWoS、3D堆叠、面板级封装等先进封装项目经验，以及与产业链伙伴的深度合作，目标

是在 AIGC和智慧出行领域率先实现 Chiplet解决方案的规模化落地，并携手合作伙伴共同构建开放协同的产业生态。

上述举措将提高公司的 IP复用性，增强业务间协同，增加设计服务的附加值，拓宽业务市场空间；进一步降低客户的设计时间、成本和风险，提高芯原的服务质量和效率，更深度绑定客户；

并进一步提高公司盈利能力，实现竞争力升维。

4、依托 FD-SOI工艺拓展物联网平台解决方案及专用垂直领域

芯原正在从扩展技术平台价值链和扩展专用垂直领域两个维度，持续在 FD-SOI 工艺上开发更多的面向物联网应用的平台化解决方案。

在扩展技术平台价值链方面，芯原将整合公司硬件和软件设计能力，提供完整的低功耗物联网无线连接技术平台解决方案和设计服务来扩大服务范围和市场空间；同时还将针对量产服务为

客户进行相关 IP技术的定制与适配，通过优化客户芯片的功耗和面积等，帮助客户实现产品差异化发展，以保持芯原的市场竞争力，增加客户粘性，同时强化芯原与晶圆厂合作伙伴的合作深度；

此外，芯原还将结合 FD-SOI 的先进工艺特性，持续开发新的无线连接技术，并加强与合作伙伴的战略合作关系，以保持市场领先性。

芯原将根据市场应用趋势，充分发挥 FD-SOI技术在无线连接应用上的独特优势，持续开发

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针对如蜂窝物联网、Wi-Fi 6、卫星通信、毫米波雷达、助听器等应用的技术平台，拓展芯原在物联网、消费电子、工业应用、汽车、医疗健康等领域的战略布局。

5、强化自身的生态中枢地位，引领产业协同

芯原立足半导体 IP、芯片设计服务及芯片设计生态系统的交汇点，三者紧密协同、相互赋能，形成高效闭环，使公司成为连接集成电路上下游的关键枢纽。凭借这一独特定位，芯原已构建覆盖全球主流晶圆厂、封测厂，并贯穿从国际科技巨头到中国各领域领军企业的深度生态合作网络。

该网络具备全领域、全范围、全球化特点，构成了公司难以复制的核心竞争壁垒，持续巩固芯原在产业生态中的影响力与话语权。

基于此，公司将持续秉持“水涨船高”的发展理念，积极推动产业生态的发展，通过加强业界交流、积极探索前沿技术创新和应用发展趋势、促进多方合作等方式，强化自身在产业链中的中枢地位。例如持续以理事长单位身份推进中国 RISC-V 产业联盟（CRVIC）、上海开放处理器产业创新中心（SOPIC）的建设和产出；以 RISC-V International 金牌会员、OpenHW Group 理事

会成员、Chips Alliance 理事会成员、UCIe 联盟贡献者成员等多重身份，深入参与前沿技术演进与行业标准制定；持续定期举办包括松山湖中国 IC创新高峰论坛、滴水湖中国 RISC-V产业论坛、

南渡江智慧医疗与康复产业高峰论坛、FD-SOI产业论坛、芯原 CEO论坛在内的一系列高端行业论坛，促进行业内芯片企业、应用厂商与投资机构的对接与合作，加速芯片产业化落地与应用创新。这些举措不仅助力公司高效把握技术趋势与市场机遇，也进一步提升了其在全球集成电路生态中的引领地位。

5、“深耕中国、全球协同”并行，加速内生发展与外延扩张芯原目前在全球设有9个研发中心，以及11个销售和客户支持办事处。公司将秉持“深耕中国，全球协同”的核心发展策略，强化自身在全球范围内的研发和市场布局，以加速内生发展与外延扩展。公司将在主要区域市场持续进行研发投资和市场布局，并充分考量和利用当地产业、人才政策优势和产业链协同创新的环境，吸纳国、内外一流人才，并加快研发资金、技术、人才的整合及优化配置，实现研发能力和效率的显著提升。

此外，芯原也将择机投资购买国内外先进技术、设计团队或拥有核心竞争力的半导体企业，从而更好地进行设计能力和资源的扩张。芯原投资策略旨在加速收入增长、扩大技术组合，扩大目标市场并创造股东价值。公司过去在自动驾驶、FPGA、电视、RISC-V、AIoT、光纤通讯、5G等领域有投资或购买布局，未来主要考虑投资购买前述领域、Chiplet相关领域，以及拥有核心半导体 IP的企业或该等 IP，来进一步扩充公司的技术资源库，提高公司的服务能力，扩大竞争优势。

6、深化头部客户合作，拓展全球市场布局

芯原将继续凭借先进的芯片定制技术、丰富的 IP储备，延伸至软件及系统解决方案的平台化

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服务能力，以及长期服务世界一流客户群体的经验基础和口碑，巩固自身在芯片设计服务领域的竞争优势和市场地位。

对于现有重要行业头部客户，公司将通过持续的客户产品迭代升级、为同一客户的不同部门/产品线提供多样化的服务等方式，巩固和深化合作；同时，公司将积极开拓优质行业头部客户，通过双方的深度合作重点布局智慧可穿戴、AIGC、汽车、数据中心和物联网等行业应用领域，从而保持公司的市场敏锐度，以及业务与技术的领先性，成为头部客户重要的战略合作伙伴。

芯原将积极巩固并开拓全球市场，提升国内外品牌知名度及市场占有率。同时还将扩大销售团队，提升服务质量，督促各区域销售团队和技术支持中心保持紧密沟通和协作，就近为客户提供相关销售及技术支持，以提高客户服务的响应速度和满意度。

7、持续吸引和培养关键研发人才

人才是芯片设计行业经营发展之根本。芯原将继续优化适应未来发展的组织，持续提升雇主品牌形象，加强人才引进、激励与发展的力度，并以优秀的企业文化留住人才。

芯原将持续招募业内顶尖的芯片设计科学家与优秀的应届毕业生，同时深化与一流高校及科研机构的产学研合作与人才交流，以不断扩充和优化自身的设计人才储备。公司凭借在芯片设计领域长期积累的深厚技术专长、深刻的行业洞察与丰富的应用经验，也为吸引与培养复合型设计人才、促进人才长期成长与发展提供了有力支撑。

同时，公司长期秉持“全员持股”的理念，始终将股权激励视为整体薪酬体系的重要组成部分，实现员工在公司的长远发展。公司将进一步围绕员工发展需求，优化薪酬结构、完善绩效考核机制，并推出具有竞争力的股权激励计划，从而将股东利益、企业利益与员工个人成长紧密绑定，提升人均效能，降低关键人才流失风险。在人才培养方面，芯原将持续完善内部培训体系，通过线上线下相结合的技术与管理课程，重点加强对骨干人员及核心技术人员的能力赋能，全面提升员工综合素养。此外，公司还将全面推进 AI工具在企业运营中的深度融合，通过专项培训与实践应用，帮助员工适应技术发展趋势，进一步提升整体运营效率。

(三)经营计划

√适用□不适用

为了保持公司半导体 IP储备和一站式芯片定制业务的竞争优势，并根据发展战略进行研发布局以实现未来跨越式发展，使公司成为业界领先的芯片设计技术研发、授权和服务平台，公司将从技术研发、人才培养、资源整合这几个方面开展工作。具体的经营计划如下：

1、技术研发

公司将以技术发展趋势和市场应用需求为导向，除了持续升级和迭代现有的 IP产品线，以及

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强化先进的芯片设计能力以外，还将围绕四个核心方向展开技术研发工作。一是持续巩固云端领域优势并拓展端侧 AI市场，继续加强在视频转码、AI加速及高性能计算等方向的技术实力，同时加大对端侧 AI领域的投入，进一步布局 AI手机、AI PC等存量市场以及 AI眼镜、AI玩具等新兴场景，并逐步拓展具身智能与机器人等边缘计算领域，提供从 IP授权、芯片定制、软件设计到量产管理的芯片设计与制造全栈支持。二是进一步深化智慧出行领域布局，依托已有的车规级IP组合及芯片设计平台，持续推进核心 IP的研发和车规认证工作，助力客户构建下一代高性能车载计算平台。三是积极推动 Chiplet技术的产业化落地与生态构建，聚焦于 AIGC大数据处理和智慧出行两大关键领域，依托 UCIe 接口 IP及先进封装应用技术积累等，与产业链伙伴协同推进Chiplet解决方案的规模化应用。四是依托 FD-SOI工艺拓展物联网平台与垂直行业布局，围绕低功耗无线连接平台持续完善技术方案，面向物联网、消费电子、汽车、医疗等行业开发定制化的平台解决方案。

2、人才培养

人才是公司发展的重要资源。公司将结合未来发展战略目标，通过优质的校园招聘和社会招聘，引进各类优秀人才。公司将持续优化人力资源管理体系，如强化企业文化建设、制定科学高效的培训体系等，提升员工企业归属感，扎实推进公司人才梯度建设。同时，公司将持续优化绩效管理体系，依托资本市场制定长效的股权激励计划，充分调动员工工作积极性与创造性，为公司创造更多价值。此外，公司还将全面推进 AI工具在企业运营中的深度融合，通过专项培训与实践应用，帮助员工适应技术发展趋势，进一步提升整体运营效率。

3、资源整合

公司以芯片设计服务为主要业务，作为集成电路设计企业和制造企业之间的桥梁，在整个产业链中具有重要的沟通和衔接作用，因此对整个产业链的全局发展有着较为全面的认知。公司将充分利用这一优势，积极推进产业链上下游的合作，推动产业的生态建设，加强产业间的融合，提升公司的产业地位和整体竞争力。同时，公司还将继续依托自身平台化公司对行业发展趋势的全面理解，视业务需要择机进行与公司战略发展方向相一致的投资或并购。

(四)其他

□适用√不适用

第四节公司治理、环境和社会

一、公司治理相关情况说明

√适用□不适用

为贯彻落实《中华人民共和国公司法（2023年修订）》（以下简称“《公司法》”）和《上

99/334芯原微电子（上海）股份有限公司2025年年度报告市公司章程指引（2025年修订）》（以下简称“《章程指引》”）等法律法规的规定并结合实际情况，公司于2025年7月14日召开了第二届董事会第二十三次会议，于2025年7月30日召开2025年第一次临时股东大会，审议通过了《关于取消监事会、修订公司章程并办理工商变更登记的议案》等相关议案。至此，公司不再设置监事会和监事，监事会的职权由董事会审计委员会行使。公司通过制度体系建设，明确了股东会、董事会及管理层的职责和权限，“两会一层”权责分明、有效制衡、各司其职、协调运作。公司董事会下设董事会战略与 ESG委员会、审计委员会、提名委员会、薪酬与考核委员会，为董事会就关联交易、业务发展等重大事项的决策提供咨询及建议，以保证董事会议事决策的专业化和高效化。

报告期内，为保障“两会一层”治理结构依法合规有效运行，公司根据《公司法》《章程指引》《科创板股票上市规则》等法律法规、规章、上海证券交易所业务规则的规定修订及制定了

《公司章程》《股东会议事规则》《董事会议事规则》等公司各项内部治理制度。

报告期内，公司持续完善公司治理结构。2025年度，公司共召开3次股东会，审议通过议案

25项；召开12次董事会，审议通过议案88项；监事会取消前，公司共召开3次监事会，审议通过议案15项。公司股东会、董事会的通知、召集、召开、审议、表决程序及形成的决议均符合法律法规和《公司章程》的规定。

报告期内，公司进一步加强信息披露管理，加强与投资者的沟通。公司设置了专用电话和邮箱，与投资者建立了沟通的有效渠道，接受投资者的咨询和交流。

公司治理与法律、行政法规和中国证监会关于上市公司治理的规定是否存在重大差异；如有重大差异，应当说明原因□适用√不适用

二、公司控股股东、实际控制人在保证公司资产、人员、财务、机构、业务等方面独立性的具体措施，以及影响公司独立性而采取的解决方案、工作进度及后续工作计划□适用√不适用

控股股东、实际控制人及其控制的其他单位从事与公司相同或者相近业务的情况，以及同业竞争或者同业竞争情况发生较大变化对公司的影响、已采取的解决措施、解决进展以及后续解决计划

□适用√不适用

控股股东、实际控制人及其控制的其他单位从事对公司构成重大不利影响的同业竞争情况

□适用√不适用

三、表决权差异安排在报告期内的实施和变化情况

□适用√不适用

四、红筹架构公司治理情况

□适用√不适用

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五、董事和高级管理人员的情况

(一)现任及报告期内离任董事、高级管理人员和核心技术人员持股变动及薪酬情况

√适用□不适用

单位：股报告期内从公司获是否在公任期起始任期终止年初持股年末持股年度内股份增减变动姓名职务性别年龄得的税前司关联方日期日期数数增减变动量原因薪酬总额获取薪酬（万元）

Wayne

Wei-Ming 董事长、总Dai 裁、核心技 男 70 2019年3月 2028年7月 8742507 8742507 - / 480.55 否（戴伟术人员

民）

董事、首席

董事、副总

战略官、执

Wei-Jin 裁：2019 年行副总裁、Dai IP 67 3月；首席（戴伟 事业部 男 2028年7月 1545956 1545956 - / 485.59 否战略官：

进）总经理、核2024年12心技术人月员

董事：2025

董事、首席年7月；首

运营官、执席运营官：

汪洋行副总裁、男492024年122028年7月691842691842-/338.26否全球销售月；副总

负责人裁：2019年

3月

董事、董事董事、董事石雯丽

会秘书、人女46会秘书、副2028年7月---/181.47否

（注）

事行政高总裁：2025

102/334芯原微电子（上海）股份有限公司2025年年度报告

级副总裁年7月孙国栋董事男492021年9月2028年7月---/-否

陈晓飞董事男502019年3月2028年7月---/-是

陈洪董事女572019年112028年7月---/-是月

黄生独立董事男492025年7月2028年7月---/6.28否

Li Ting

Wei 独立董事 男 64 2025年7月 2028年7月 - - - / 6.28 否

Dahong

Qian 独立董事 男 61 2025年7月 2028年7月 - - - / 6.28 是

孙建钢独立董事男432025年7月2028年7月---/6.28否执行副总

裁、定制芯

202010第二类限片平台事年

汪志伟男522028年7月14676320926362500制性股票362.60否业部总经月归属

理、核心技术人员

第二类限首席财务

赵春蓉女432025年7月2028年7月238774887725000制性股票102.11否官归属核心技术

张慧明男452022年9月-167754124566-43188二级市场285.38否人员卖出

第二类限制性股票核心技术

杨海男522022年9月-2500100007500归属及二176.52否人员级市场卖出

董事、首席

财务官、副

施文茜女502019年3月2025年7月10379511037951-/192.56否

总裁、董事会秘书（离

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任）独立董事

陈武朝男562019年3月2025年7月---/8.72否（离任）独立董事

李辰男502019年3月2025年7月---/8.72否（离任）独立董事

王志华男662019年3月2025年7月---/8.72否（离任）

ZhiweiWang 监事会主（王 男 55 2019年3月 2025年7月 - - - / - 否席（离任）

志伟）

监事（离邹非女412021年4月2025年7月--/-否

任）

合计/////123591501241096251812/2656.32/

注1：2025年7月，公司完成董事会换届选举，根据《中华人民共和国公司法》《章程指引》等有关法律法规的规定，公司不再设置监事会，原监事因任期届满离任。报告期初至2025年7月石雯丽任公司职工代表监事；2025年7月至今，石雯丽任公司董事、董事会秘书、人事行政高级副总裁。

注2：本表披露的薪酬为公司报告期内任职的董事、监事、高级管理人员在2025年任职期间累计发放的税前薪酬。

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姓名主要工作经历

1956年出生，美国国籍。美国加州大学伯克利分校电子计算工程学博士；1988年至2005年，历任美国加州大学圣克鲁兹分校计算机工

Wayne

Wei-Ming 程学助教、副教授、教授；1995年至 2000年，任美国 Ultima公司的创始人、董事长兼总裁；2000年至 2001年，任美国思略共同董事长Da（i 戴伟民） 兼首席技术长；2001年至 2019年 3月，历任芯原有限执行董事、董事长；2002年至今，任芯原开曼董事；2019年 3月至今，任公司董事长、总裁。

1959年出生，美国国籍；美国加州大学伯克利分校计算机科学学士、电子计算工程学硕士； 1985 年至 1991 年，任 HewlletPackard 工

Wei-Jin Dai 程经理； 1991 年至 1996 年，任 Quickturn Design Systems 工程总监；1996 年至 2002 年，联合创办 Silicon Perspective Corporation，担任研发副总裁，2002 年 Silicon Perspective Corporation 被 Cadence Design Systems 收购； 2002 年至 2007 年，任 Cadence Design（戴伟进）

Systems 领先数字实现系统事业部 Encounter 产品线副总裁； 2007 年至 2016 年，任图芯美国总裁及首席执行官； 2016 年加入公司，现任公司董事、首席战略官、执行副总裁、IP事业部总经理。

1977年出生，中国国籍，无境外永久居留权；天津大学电子工程学士，北京邮电大学工商管理硕士，天津大学工程博士在读；1998年

至2000年，任北广电子集团有限责任公司工程师；2000年至2003年，任北京方正连宇通信技术有限公司部门经理；2003年至2006汪洋年，任 LSI Logic 北京办事处经理； 2006年加入公司，历任总监、高级总监；现任公司董事、首席运营官、执行副总裁、全球销售负责人。

1980年出生，中国国籍，无境外永久居留权。上海大学行政管理学学士，中欧国际工商学院工商管理硕士。2003年加入公司，历任人事

石雯丽

行政助理、主管、经理、总监、副总裁、职工代表监事；现任公司董事、董事会秘书、人事行政高级副总裁。

1977年出生，中国国籍，无境外永久居留权。北京理工大学计算机应用学学士，中央财经大学工商管理硕士。2000年7月至2014年12月先后在国家开发银行营业部、人事局、湖北分行工作，历任副处长、处长；2014年12月参与筹建华芯投资管理有限责任公司，任华芯孙国栋投资管理有限责任公司人力资源部总经理；2016年7月任华芯投资管理有限责任公司总监；2021年1月兼任华芯投资上海分公司总经理；

现任公司董事。

1976年出生，中国国籍，无境外永久居留权。中南财经政法大学经济学学士、经济学硕士，中级经济师。1998年至2002年，任长江证

券部门经理；2002年至2008年，任湘财证券部门总经理；2008年至2009年，任上海红林投资管理有限公司总经理；2009年至2015年，陈晓飞

任齐鲁证券部门总经理；2015年至今，任上海兴橙投资管理有限公司董事长；2022年至今，任广州增芯科技有限公司董事长、广东越海集成技术有限公司董事长；现任公司董事。

1969年出生，中国国籍，无境外永久居留权。南京大学数学系本科，武汉大学工商管理硕士，中欧国际工商学院工商管理硕士。2004年

至2008年，任上海富瀚微电子有限公司副总经理；2008年至2012年，任上海凡美服饰有限公司总经理；2012年至2014年，任上海才陈洪

云贸易有限公司副总经理；2014年至2017年，任玖捌壹健康科技集团有限公司副总经理；2017年至今，任深圳嘉道谷投资管理有限公司董事长助理；现任公司董事。

1977年出生，中国国籍，无境外永久居留权。北京大学历史学与经济学双学士，剑桥大学经济学硕士，华盛顿大学（圣路易斯）经济学

黄生博士。黄生先生曾任北京大学教育基金会项目官员、新加坡管理大学李光前商学院金融学助理教授。黄生先生目前任职包括中欧国际工

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商学院金融学教授、副教务长、EMBA课程主任和中欧企业与资本市场研究中心主任等；现任公司独立董事。

1962年出生，荷兰国籍。上海交通大学应用物理学学士，中国科学院上海冶金所（现中国科学院上海微系统所）材料科学硕士，荷兰莱

顿大学物理学博士。1998年 4月至 2002年 6月任朗讯科技技术代表；2002年 7月至 2010 年 5月任美国 Qualcomm公司上海分公司负责Li Ting Wei 人；2010 年 5月至 2013 年 7月任美国Marvell公司中国区总经理；2013年 7月至 2016 年 3月任美国 Broadcom 公司全球销售高级副总裁、

大中华区总裁；2016年10月至2018年7月任歌尔股份销售副总裁；2020年1月至2025年5月任恩智浦全球销售高级副总裁、大中华区主席；现任公司独立董事。

1965年出生，美国国籍。浙江大学科学仪器学学士，美国德克萨斯大学奥斯汀分校半导体工程学硕士，美国哈佛大学计算机科学博士。

2004年之前分别在Maxim和Analog Devices担任设计工程师和项目经理；2004年至 2010年，任Accel Semiconductor创始人和CEO；2010

Dahong Qian 年至 2013年，任 OmniVision 系统工程副总裁；2013年至 2017 年，任浙江大学转化医学院教授、 博士生导师；2017年至今，任上海交通大学生物医学工程学院教授、先进医疗芯片研究所所长；2024年至今，任聚交芯创医疗电子（上海）有限公司董事长；现任公司独立董事。

1983年出生，中国国籍，无境外永久居留权。华东政法大学法学学士，上海社会科学院法学硕士，美国加州大学伯克利分校法学硕士，

孙建钢中欧国际工商学院工商管理硕士，复旦大学法学院博士在读。2006年至今，任君合律师事务所上海分所律师、合伙人、党委委员；现任公司独立董事。

1974年出生，中国国籍，无境外居留权，硕士研究生学历。2000年至2001年，任上海博达数据通信有限公司软件工程师；2002年至2003年，任智邦大陆科技有限公司软件开发课长；2003年至2006年，任微开半导体研发(上海)有限公司软件开发经理；2006年至2011年，汪志伟

任美博通通信技术(上海)有限公司软件开发高级经理；2011年至2017年，任美满电子科技(上海)有限公司多媒体部资深总监；2017年至

2019年，任 Yuneec International Co.Ltd.研发副总裁；2019年加入公司，现任公司执行副总裁、定制芯片平台事业部总经理。

1983年出生，中国国籍，无境外永久居留权。上海财经大学国际会计学学士，英国特许公认会计师，高级会计师。2005年至2010年，

赵春蓉

任毕马威华振会计师事务所审计师；2010年加入公司，历任财务经理、高级经理、总监、高级总监、财务副总裁，现任公司首席财务官。

1981年出生，中国国籍，无境外居留权，硕士研究生学历。2007 年，任华为技术有限公司 ASIC设计工程师；2007-2016年，任图芯芯片

张慧明

技术有限公司 IP设计项目经理；2016年加入公司，现任公司图形处理器产品高级副总裁。

1974年出生，中国国籍，无境外居留权，硕士研究生学历。2000年至2001年，任上海泰信科技有限公司软件工程师；2001年，任上海博达数据通信有限公司软件工程师；2001年至2005年，任上海海高通信发展有限公司软件经理；2005年至2007年，任微开半导体（上杨海海）有限公司高级软件工程师；2007年至2008年，任超微半导体（上海）有限公司高级软件工程师；2008年至2011年，任美博通通信技术(上海)有限公司软件主管；2011至2017年，任美满电子科技（上海）有限公司高级软件经理；2017年至2019年，任翔升（上海）电子技术有限公司软件总监；2019年加入公司，现任软件高级总监。

1976年出生，中国国籍，无境外永久居留权。本科学历，中国注册会计师，英国特许公认会计师，香港注册会计师，美国注册会计师；

施文茜（离1998年至2001年，任安永会计师事务所审计师；2001年至2004年，任华普信息技术有限公司财务分析经理；2004年至2006年，任菲任）尔创纳特种纤维产品有限公司财务总监；2006年加入公司，任芯原有限财务总监，2019年3月至2025年7月任公司董事、首席财务官、副总裁、董事会秘书。

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陈武朝（离1970年出生，中国国籍，无境外永久居留权。博士研究生学历，副教授，中国注册会计师（非执业会员）；1995年至1998年，任中华任）会计师事务所注册会计师；1998年至今，任清华大学副教授；2019年3月至2025年7月任公司独立董事。

1976年出生，中国国籍，无境外永久居留权。硕士研究生学历，律师；2002年至今，任国浩律师（上海）事务所律师；2019年3月至李辰（离任）

2025年7月任公司独立董事。

1960年出生，中国国籍，无境外永久居留权。博士研究生学历，教授；1983年至今，历任清华大学助教、讲师、副教授、教授；1992年王志华（离至1993年，任美国卡内基梅隆大学访问学者；1993年至1994年，任比利时鲁汶天主大学访问研究员；2014年至2015年，任香港科技任）大学访问教授；2019年3月至2025年7月任公司独立董事。

Zhiwei Wang 1971年出生，加拿大国籍。加拿大西安大略大学工商管理硕士；2005年至 2006年，任 Intrawest Corporation投资经理；2007年至 2008（王志伟）年，任高盛高华证券有限责任公司经理；2009年至2017年，任北京清石华山资本投资咨询有限公司投资总监、合伙人；2017年至今，（离任）任前海清岩华山投资管理（深圳）有限公司执行董事、总经理；2019年3月至2025年7月任公司监事会主席。

1985年出生，中国国籍，无境外永久居留权。本科学历，毕业于北京大学经济学院金融系。2008年至2013年，任中国国际金融有限公

司投资银行部高级经理；2013年至2015年，任国开投资发展基金管理（北京）有限责任公司经理；2015年至2021年，历任国开金融有邹非（离任）

限责任公司风险管理部高级经理、风险与法律合规部副总经理、投资管理部副总经理；2021年至今，任华芯投资管理有限责任公司风险管理部副总经理。2021年4月至2025年7月任公司监事。

其它情况说明

□适用√不适用

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(二)现任及报告期内离任董事和高级管理人员的任职情况

1、在股东单位任职情况

√适用□不适用在股东单位担任任职人员姓名股东单位名称任期起始日期任期终止日期的职务

Wayne Wei-Ming

Dai VeriSilicon Limited 董事 2016年 至今（戴伟民）Wei-Jin Da（i 戴伟 VeriSilicon Limited 董事 2016年 2025年进）

施文茜（离任） VeriSilicon Limited 董事 2016年 2025年Zhiwei Wang（王 Jovial Victory Limited 董事 2014年 至今志伟）（离任）在股东单位任职无情况的说明

2、在其他单位任职情况

√适用□不适用在其他单位担任任职人员姓名其他单位名称任期起始日期任期终止日期的职务

Wayne Wei-Ming 生纳科技（上海）有限

Dai 董事长 2015年 至今（戴伟民） 公司

Wayne Wei-Ming

Dai 芯思原 董事长 2018年 至今（戴伟民）

Wayne Wei-Ming

Dai 上海空绮贸易有限公司 执行董事 2022年 至今（戴伟民）

Wayne Wei-Ming 上海开放处理器产业创

Dai 理事长 2024年 至今（戴伟民） 新中心

Wayne Wei-Ming 杭州生纳健康科技有限

Dai 董事、经理 2024年 至今（戴伟民） 公司Wei-Jin Dai（戴伟 Zerro Power Systems 董事 2025年 至今进）

至成微科技（浙江）有汪洋董事2022年至今限公司共青城原和投资有限公

石雯丽执行董事，总经理2019年至今司深圳一清创新科技有限汪志伟董事2021年至今公司

威视芯半导体（合肥）汪志伟董事2021年至今有限公司

鹏瞰科技（上海）有限汪志伟董事2021年至今公司南京迈矽科微电子科技汪志伟董事2022年至今有限公司上海开放处理器产业创汪志伟理事2024年至今新中心汪志伟芯思原董事2025年至今华芯投资管理有限责任上海分公司总经孙国栋2016年至今公司理

108/334芯原微电子（上海）股份有限公司2025年年度报告

孙国栋华虹半导体有限公司董事2020年至今

华虹半导体（无锡）有孙国栋董事2021年至今限公司上海华力集成电路制造孙国栋董事2020年至今有限公司上海集成电路产业投资孙国栋董事2021年2025年基金股份有限公司上海超越摩尔私募基金孙国栋董事2021年2025年管理有限公司

至微半导体（上海）有孙国栋董事2021年至今限公司

华虹半导体制造（无锡）孙国栋董事2023年至今有限公司

上海兴橙投资管理有限法定代表人、执行陈晓飞2015年至今公司董事上海概伦电子股份有限陈晓飞董事2020年至今公司共青城兴橙投资合伙企陈晓飞执行事务合伙人2019年至今业（有限合伙）共青城心成投资合伙企陈晓飞执行事务合伙人2020年至今业（有限合伙）共青城芯动力投资合伙陈晓飞执行事务合伙人2024年至今企业（有限合伙）共青城志同道合股权投执行事务合伙人陈晓飞2023年至今

资合伙企业（有限合伙）委派代表

广州兴橙私募证券投资法定代表人、执行陈晓飞2020年至今管理有限公司董事兼总经理

广州湾区智能传感器产法定代表人、董事陈晓飞2021年至今业集团有限公司长

法定代表人、执行

常青半导体（湖北）有

陈晓飞董事、经理、财务2021年2025年限公司负责人

法定代表人、执行陈晓飞上海兴橙科技有限公司2020年至今董事

广东国开兴橙股权投资法定代表人、董陈晓飞2020年至今

基金管理有限公司事、经理井冈山兴橙投资合伙企陈晓飞执行事务合伙人2020年至今业（有限合伙）井冈山泉城投资合伙企陈晓飞执行事务合伙人2020年至今业（有限合伙）井冈山橙意投资合伙企陈晓飞执行事务合伙人2020年至今业（有限合伙）共青城心悦投资合伙企陈晓飞执行事务合伙人2020年至今业（有限合伙）共青城芯城股权投资合执行事务合伙人陈晓飞2022年至今

伙企业（有限合伙）委派代表井冈山芯城投资合伙企执行事务合伙人陈晓飞2023年至今业（有限合伙）委派代表陈晓飞安徽微芯长江半导体材董事2020年至今

109/334芯原微电子（上海）股份有限公司2025年年度报告

料有限公司

法定代表人、董事陈晓飞广州增芯科技有限公司2021年至今长广州广钢气体能源股份

陈晓飞董事2021.8至今有限公司

湖北省半导体产业投资法定代表人、总经陈晓飞2022年2025年基金管理有限公司理、执行董事

广东越海集成技术有限法定代表人、董事陈晓飞2022年至今公司长

上海橙临芯伦科技发展法定代表人、董事陈晓飞2023年至今有限公司长

广东越海三维集成技术法定代表人、执行陈晓飞2023年至今

有限公司董事、经理广东微技术研发中心有陈晓飞董事2023年至今限公司

广东微技术制造有限公法定代表人、执行陈晓飞2023年至今

司董事、经理共青城矽平方投资合伙陈晓飞执行事务合伙人2024年至今企业（有限合伙）广州增翼集成电路制造陈晓飞董事2024年至今有限公司共青城矽立方投资合伙陈晓飞执行事务合伙人2024年至今企业（有限合伙）北京兴橙芯科技有限公陈晓飞经理董事2025年至今司上海嘉沙管理咨询有限陈洪董事2019年至今责任公司北京阿尤卡健康科技有陈洪董事2019年至今限公司

思欣跃教育科技（上海）董事：2018年；

陈洪董事、经理

有限公司经理：2024至今年

思欣跃教育科技（上海）陈洪负责人2024年至今有限公司深圳分公司深圳嘉道谷投资管理有陈洪董事长助理2017年至今限公司嘉兴银宏德颐投资合伙执行事务合伙人陈洪2021年至今企业（有限合伙）委派代表上海良栀之志网络科技陈洪董事2020年至今有限公司

生纳科技（上海）有限陈洪董事2021年至今公司上海鸿泰护理院有限公陈洪监事2020年至今司陈洪上海红峪投资有限公司监事2020年2025年嘉道医养健康管理（上陈洪监事2020年2026年海）有限公司天津津南红磡领世郡医陈洪监事2020年至今院有限公司陈洪宁波市易镀商务咨询合执行事务合伙人2022年至今

110/334芯原微电子（上海）股份有限公司2025年年度报告

伙企业（有限合伙）委派代表青岛海尔生物医疗股份黄生独立董事2024年至今有限公司思瑞浦微电子科技（苏黄生独立董事2025年至今

州）股份有限公司

永丰银行（中国）有限黄生独立董事2020年至今公司

恩智浦半导体（上海）Li Ting Wei 有限公司（NXP 全球资深副总裁/ 2020年 2025年Semiconductors N.V. 大中华区主席）

Li Ting Wei 视涯科技有股份限公司 董事 2023年 至今Dahong Qian 聚交芯创医疗电子（上 董事长 2024年 至今海）有限公司

Dahong Qian 上海基诺联生物科技有 董事 2019年 至今限公司

Dahong Qian 生纳科技（上海）有限 独立董事 2024年 至今公司

Dahong Qian 脉冲视觉（北京）科技 技术顾问 2023年 至今有限公司

Dahong Qian 上海交通大学 教授 2017年 至今

Dahong Qian 上海医创聚管理咨询合 执行事务合伙人 2024年 至今

伙企业（有限合伙）

Dahong Qian 上海交芯创管理咨询合 执行事务合伙人 2024年 至今

伙企业（有限合伙）Dahong Qian 深兰人工智能科技（上 董事 2023年 至今海）股份有限公司君合律师事务所上海分孙建钢合伙人律师2006年至今所上海市律师协会徐汇律孙建钢副主任2023年至今师工作委员会孙建钢华东政法大学硕士研究生导师2016年至今孙建钢复旦大学法学院实务导师2020年至今徐汇区新的社会阶层人孙建钢理事2024年至今事联谊会徐汇区司法局鼎新法治孙建钢专家顾问2025年至今专家顾问团

施文茜（离任）芯思原微电子有限公司董事2018年2025年王志华（离任）清华大学教授1997年至今

恒玄科技(上海)股份有

王志华（离任）独立董事2019年2025年限公司北京易迈医疗科技有限

王志华（离任）董事2017年至今公司深圳市智听科技有限公

王志华（离任）董事2018年至今司

灿芯半导体（上海）股

王志华（离任）独立董事2021年至今份有限公司苏州登临科技股份有限

王志华（离任）董事2021年2025年公司

王志华（离任）南宁亿康科技有限责任其他人员2001年至今

111/334芯原微电子（上海）股份有限公司2025年年度报告

公司

王志华（离任）宸芯科技股份有限公司独立董事2022年至今

王志华（离任）中颖电子股份有限公司独立董事2025年至今

陈武朝（离任）清华大学副教授1998年至今清华大学资产管理有限

陈武朝（离任）董事2025年至今公司长鑫科技集团股份有限

陈武朝（离任）独立董事2021年至今公司中国石油集团资本股份

陈武朝（离任）独立董事2023年至今有限公司

陈武朝（离任）中信信托有限责任公司独立董事2023年至今

国浩律师（上海）事务李辰（离任）律师2002年至今所

王志伟（离任） Oriental Wall Limited 董事 2014年 至今

Power Zone Holdings

王志伟（离任） Limited 董事 2011年 至今

lnsight Power

王志伟（离任） investments Limited（讯 董事 2011年 至今安投资有限公司）

Light Spread Investment

王志伟（离任） Limited 董事 2011年 至今

Happy Mountain

王志伟（离任） Limited 董事 2014年 至今

王志伟（离任） Jovial Victory Limited 董事 2014年 至今

王志伟（离任） Sand Red Limited 董事 2017年 至今

Northern Summit

王志伟（离任） Investment Limited 董事 2019年 至今

王志伟（离任） Sparks Fly Limited 董事 2019年 至今

WestSummit Innovation

王志伟（离任） Secure Limited 董事 2019年 至今

Innovation Secure

王志伟（离任） Limited 董事 2019年 至今

Innovation Bright

王志伟（离任） Limited 董事 2019年 至今

Innovation Renaissance

王志伟（离任） Limited 董事 2019年 至今

Innovation Smart

王志伟（离任） Limited 董事 2019年 至今北京清石华山资本投资

王志伟（离任）合伙人2017年至今咨询有限公司

深迪半导体（绍兴）有

王志伟（离任）董事2019年至今限公司

WestSummit Capital

王志伟（离任） Management Ltd. 董事 2014年 至今

WestSummit Capital

王志伟（离任） Management LLC 董事 2016年 至今

WestSummit Global

王志伟（离任） Technology Fund Ⅲ 董事 2016年 至今

GP LLC

WestSummit Capital

王志伟（离任） Holdings LLC 董事 2017年 至今

WestSummit Ireland

王志伟（离任） Management Limited 董事 2018年 至今

112/334芯原微电子（上海）股份有限公司2025年年度报告

China Ireland Growth

王志伟（离任） Technology Fund Ⅱ 董事 2018年 至今

GP Limited

Anji Microelectronics

王志伟（离任） Co. Ltd 董事 2013年 至今中山联合光电科技股份

王志伟（离任）董事2014年至今有限公司兆易创新科技集团股份

王志伟（离任）董事2015年2025年有限公司

SummitStone Capital

王志伟（离任） Advisory LLC 董事 2017年 至今前海清岩华山投资管理

王志伟（离任）总经理、执行董事2017年至今（深圳）有限公司苏州汉天下电子有限公

王志伟（离任）董事2021年至今司

Panorama Investment

王志伟（离任） Limited 董事 2020年 至今

Innovation Pine

王志伟（离任） Investment Limited 董事 2021年 至今

WestSummit Global

王志伟（离任） Technology Fund IV GP 经理 2021年 至今

LLC

West Creation

王志伟（离任） Investment Limited 董事 2021年 至今

Burwood Investment

王志伟（离任） Limited 董事 2022年 至今

Blanc Investment

王志伟（离任） Limited 董事 2022年 至今

Enlighten Investment

王志伟（离任） Limited 董事 2022年 至今

Innovation Glory

王志伟（离任） Limited 董事 2022年 至今

Natlas Investment

王志伟（离任） Limited 董事 2023年 至今

王志伟（离任） AltoBeam 董事 2015年 至今

Marmo Investment

王志伟（离任） Limited 董事 2024年 至今

Phronesis Investment

王志伟（离任） Limited 董事 2024年 至今

Abies Investment

王志伟（离任） Limited 董事 2024年 至今

王志伟（离任） Inno Stellar Limited 董事 2024年 至今

Ample Harvest

王志伟（离任） Investment Limited 董事 2024年 至今

CHINA IRELAND

GROWTH

王志伟（离任） TECHNOLOGY FUND 董事 2025年 至今

GP LLC南京机器岛智能科技有

王志伟（离任）董事2025年至今限公司

Neo Vision Investment

王志伟（离任） Limited 董事 2025年 至今

至讯创新科技（无锡）

王志伟（离任）董事2025年至今有限公司

113/334芯原微电子（上海）股份有限公司2025年年度报告

华芯投资管理有限责任风险管理部副总邹非（离任）2021年至今公司经理苏州盛科通信股份有限邹非（离任）监事2021年2025年公司上海硅产业集团股份有邹非（离任）监事2021年2025年限公司

中微半导体设备（上海）邹非（离任）监事2021年2025年股份有限公司北京世纪金光半导体有邹非（离任）监事2021年至今限公司巽鑫（上海）投资有限邹非（离任）监事2021年至今公司江苏鑫华半导体科技股邹非（离任）监事2022年2025年份有限公司赛莱克斯微系统科技邹非（离任）监事2022年至今（北京）有限公司

紫光展锐（上海）科技邹非（离任）监事2022年2025年股份有限公司在其他单位任职无情况的说明

(三)董事、高级管理人员和核心技术人员薪酬情况

√适用□不适用

单位：万元币种：人民币

董事、高级管理人员薪酬的公司董事薪酬由公司股东会批准后实施，公司高级管理人员薪酬由决策程序公司董事会批准后实施董事在董事会讨论本人薪酬是事项时是否回避公司于2025年4月10日召开第二届董事会薪酬与考核委员会第十薪酬与考核委员会或独立董次会议，审议通过了《关于公司高级管理人员2025年度薪酬方案事专门会议关于董事、高级的议案》；公司于2025年7月14日召开第二届董事会薪酬与考核管理人员薪酬事项发表建议委员会第十一次会议，审议通过了《关于公司董事薪酬方案的议的具体情况案》，薪酬与考核委员会全体委员同意公司第三届董事会董事薪酬方案。

董事、高级管理人员的报酬根据公司具体规章制度、公司薪酬体系

董事、高级管理人员薪酬确及绩效考核体系确定。董事在公司任职的，按现有任职职务的薪酬定依据待遇领取薪酬；公司每年为独立董事发放津贴，独立董事行使其职权时发生的必要费用由公司根据实际发生费用另行支付。

董事和高级管理人员薪酬的报告期内，公司董事、高级管理人员报酬的实际支付与公司披露的实际支付情况情况一致。

报告期末全体董事和高级管2194.42理人员实际获得的薪酬合计

报告期末核心技术人员实际1790.65获得的薪酬合计

公司独立董事领取津贴，其他董事不领取董事津贴，不适用考核情报告期末全体董事和高级管况；公司于2026年3月召开第三届董事会薪酬与考核委员会第五

理人员实际获得薪酬的考核次会议，对公司2025年度全体高管薪酬进行确认：公司对高级管依据和完成情况理人员进行绩效考核，绩效考核工作有效执行并完成。全体高管实际获得薪酬与考核情况相符。

114/334芯原微电子（上海）股份有限公司2025年年度报告

报告期末全体董事和高级管理人员实际获得薪酬的递延不适用支付安排报告期末全体董事和高级管理人员实际获得薪酬的止付不适用追索情况

(四)公司董事、高级管理人员和核心技术人员变动情况

√适用□不适用姓名担任的职务变动情形变动原因汪洋董事选举换届

董事、董事会秘书、副

石雯丽选举、聘任换届总裁黄生独立董事选举换届

Li Ting Wei 独立董事 选举 换届

Dahong Qian 独立董事 选举 换届孙建钢独立董事选举换届赵春蓉首席财务官聘任换届

董事、首席财务官、董施文茜离任换届

事会秘书、副总裁陈武朝独立董事离任换届李辰独立董事离任换届王志华独立董事离任换届

Zhiwei Wang（王志伟） 监事会主席 离任 换届邹非监事离任换届

注：2025年7月，公司完成董事会换届选举，并聘任了高级管理人员，根据《公司法》《章程指引》等有关法律法规的规定，公司不再设置监事会，原监事因任期届满离任。具体内容详见公司分别于 2025年 7月 15 日、7月 31日刊登在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《关于取消监事会、调整董事会人数、变更注册资本、修订<公司章程>并办理工商变更登记暨修订、制定及废止公司部分内部管理制度的公告》（公告编号：2025-028）、《关于董事会完成换届选举及聘任高级管理人员、证券事务代表的公告》（公告编号：2025-041）。

(五)近三年受证券监管机构处罚的情况说明

□适用√不适用

(六)其他

□适用√不适用

六、董事履行职责情况

(一)董事参加董事会和股东会的情况参加股东参加董事会情况是否会情况董事独立本年应参以通讯是否连续两姓名亲自出委托出缺席出席股东董事加董事会方式参次未亲自参席次数席次数次数会的次数次数加次数加会议

Wayne

Wei-Mi 否 12 12 2 0 0 否 3

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ng Dai

（戴伟民

Wei-JinDai（戴 否 12 12 5 0 0 否 3伟进）汪洋否88300否1石雯丽否88000否1孙国栋否12121100否3陈晓飞否12121200否3陈洪否12121000否3黄生是88400否1

Li Ting

Wei 是 8 8 4 0 0 否 1

Dahong

Qian 是 8 8 7 0 0 否 1孙建钢是88300否1施文茜否44000否2（离任）陈武朝是44300否2（离任）

李辰（离是44300否2

任）王志华是44200否2（离任）连续两次未亲自出席董事会会议的说明

□适用√不适用年内召开董事会会议次数12

其中：现场会议次数-

通讯方式召开会议次数-现场结合通讯方式召开会议次数12

(二)董事对公司有关事项提出异议的情况

□适用√不适用

(三)其他

□适用√不适用

七、董事会下设专门委员会情况

√适用□不适用

(一)董事会下设专门委员会成员情况专门委员会类别成员姓名

审计委员会黄生（主任委员）、陈洪、孙建钢

提名委员会 Li Ting Wei（主任委员）、Dahong Qian、孙建钢

薪酬与考核委员会孙建钢（主任委员）、陈洪、黄生

战略与 ESG委员会 Wayne Wei-Ming Dai（戴伟民）（主任委员）、孙国栋、Li Ting Wei

116/334芯原微电子（上海）股份有限公司2025年年度报告

(二)报告期内审计委员会召开8次会议召开日期会议内容重要意见和建议其他履行职责情况审议议案：1、关于《芯原微电子（上海）股份有限公司2024年年度报告》及其摘要

的议案；2、关于公司2024年度利润分配方案的议案；3、关于《芯原微电子（上海）股份有限公司2024年度内部控制评价报告》的议案；4、关于《芯原微电子（上海）股份有限公司2024年度董事会审计委员会审计委员会全体20254履职情况报告》的议案；5、关于《芯原微年委员同意所审议

25电子（上海）股份有限公司关于德勤华永会无月日议案，会议审议通

计师事务所（特殊普通合伙）的履职情况评过所有议案。

估报告》的议案；6、关于《芯原微电子（上海）股份有限公司董事会审计委员会对德勤

华永会计师事务所（特殊普通合伙）履行监督职责情况报告》的议案；7、关于公司对外担保额度的议案；8、关于制定公司《市值管理制度》的议案；9、关于审议公司2025

年第一季度报告的议案。

审计委员会全体

2025年5审议议案：关于续聘2025年度财务审计及委员同意所审议

20无月日内控审计机构的议案。议案，会议审议通过所有议案。

审计委员会全体

2025年7审议议案：关于聘任公司首席财务官的议委员同意所审议月30无日案。议案，会议审议通过所有议案。

审计委员会全体

2025年8审议议案：关于审议公司2025年半年度报委员同意所审议

11无月日告及其摘要的议案。议案，会议审议通过所有议案。

审议议案：1、关于公司本次发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金符合相关

法律法规规定条件的议案；2、关于公司本次发行股份及支付现金购买资产并募集配

套资金方案的议案；3、关于公司本次发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金

预案及其摘要的议案；4、关于公司本次交

易不构成关联交易的议案；5、关于公司本审计委员会全体

20259次交易构成重大资产重组但不构成重组上年委员同意所审议11市的议案；6、关于公司本次交易符合《上无月日议案，会议审议通市公司重大资产重组管理办法》第十一条、过所有议案。

第四十三条和第四十四条规定的议案；7、关于公司本次交易符合《上市公司监管指引

第9号——上市公司筹划和实施重大资产重组的监管要求》第四条规定的议案；8、关于公司本次交易相关主体不存在《上市公司监管指引第7号——上市公司重大资产重组相关股票异常交易监管》第十二条及《上海证券交易所上市公司自律监管指引

117/334芯原微电子（上海）股份有限公司2025年年度报告

第6号——重大资产重组》第三十条规定的不得参与任何上市公司重大资产重组情形的议案；9、关于公司本次交易不存在《上市公司证券发行注册管理办法》第十一条规定的不得向特定对象发行股票情形的议案；

10、关于公司本次交易符合《科创板上市公司持续监管办法（试行）》第二十条、《上海证券交易所科创板股票上市规则》第11.2条以及《上海证券交易所上市公司重大资产重组审核规则》第八条规定的议案；11、关于公司签署附生效条件的发行股份及支付

现金购买资产协议的议案；12、关于公司本次交易信息公布前股票价格波动情况的议案；13、关于公司本次交易前十二个月内购

买、出售资产情况的议案；14、关于公司本次交易采取的保密措施及保密制度的议案；

15、关于公司本次交易履行法定程序的完备

性、合规性及提交法律文件有效性的议案。

2025审计委员会全体年

1017审议议案：关于审议公司2025年第三季度委员同意所审议月无报告的议案。议案，会议审议通日过所有议案。

2025审议议案：1、关于豁免本次审计委员会会审计委员会全体年

1211议通知时间不足期限要求的议案；2、关于委员同意所审议月无

终止公司发行股份及支付现金购买资产并议案，会议审议通日募集配套资金事项的议案过所有议案。

2025审计委员会全体年

1229审议议案：关于增加日常关联交易预计额度委员同意所审议月无的议案。议案，会议审议通日过所有议案。

(三)报告期内薪酬与考核委员会召开7次会议召开日期会议内容重要意见和建议其他履行职责情况

审议议案：1、关于公司2020年限制性股票激励计划首次授予部分第三个归属期归属

条件成就的议案；2、关于公司2020薪酬与考核委员年限制

2025年1会全体委员同意性股票激励计划预留授予第二批次第二个

月20日归属期归属条件成就的议案；3所审议议案，会议无、关于作废审议通过所有议

处理2020年限制性股票激励计划、2022年案。

限制性股票激励计划项下部分已授予但尚未归属的限制性股票的议案。

薪酬与考核全体

2025年4审议议案：1、关于公司高级管理人员2025委员同意所审议

10无月日年度薪酬方案的议案。议案，会议审议通过所有议案。

薪酬与考核委员

2025年7审议议案：1、关于公司董事薪酬方案的议会全体委员同意

14无月日案。所审议议案，会议

审议通过所有议

118/334芯原微电子（上海）股份有限公司2025年年度报告案。

审议议案：1、审议《关于公司2020年限制薪酬与考核委员性股票激励计划预留授予第一批次第三个20258会全体委员同意年归属期归属条件成就的议案》；2、审议《关

22所审议议案，会议无月日于作废处理2020年限制性股票激励计划、

2022审议通过所有议年限制性股票激励计划项下部分已授案。

予但尚未归属的限制性股票的议案》。

审议议案：1、审议《关于审议<芯原微电薪酬与考核委员

2025子（上海）股份有限公司2025年限制性股年会全体委员同意1014票激励计划（草案）>及其摘要的议案》；月2<所审议议案，会议无、审议《关于审议芯原微电子（上海）日股份有限公司2025审议通过所有议年限制性股票激励计划实施考核管理办法>案。的议案》审议议案：1、《关于豁免本次薪酬与考核薪酬与考核委员

2025委员会会议通知时间不足期限要求的议案》；会全体委员同意年1162、《关于调整公司2025年限制性股票激励所审议议案，会议无月日计划相关事项的议案》；3、《关于向激励审议通过所有议对象首次授予限制性股票的议案》。案。

审议议案：1、关于公司2020年限制性股票薪酬与考核委员

2025激励计划预留授予第二批次第三个归属期年会全体委员同意

1211归属条件成就的议案；2、关于作废处理月2022所审议议案，会议无年限制性股票激励计划、2025年限制

日审议通过所有议性股票激励计划项下部分已授予但尚未归案。

属的限制性股票的议案。

(四)报告期内战略与 ESG委员会召开6次会议召开日期会议内容重要意见和建议其他履行职责情况审议议案：1、关于《芯原微电子（上海）股份有限公司2024年度财务决算报告》的议案；2、关于《芯原微电子（上海）股份 战略与 ESG委员

20254有限公司2025年度财务预算报告》的议案；会全体委员同意年253、关于《芯原微电子（上海）股份有限公所审议议案，会议无月日司2024年社会责任报告》的议案；4、关于审议通过所有议《芯原微电子（上海）股份有限公司2024案。年度募集资金存放及使用情况专项报告》的议案。

审议议案：1、关于以集中竞价交易方式回

购公司股份方案的议案；2、关于使用闲置 战略与 ESG委员

20257募集资金进行现金管理的议案；3、关于使会全体委员同意年

14用向特定对象发行股票的募集资金置换预所审议议案，会议无月日

先投入募投项目的自筹资金的议案；4、关审议通过所有议于使用自有资金支付募投项目所需资金并案。

以募集资金等额置换的议案。

战略与 ESG委员20258审议议案：1、关于《芯原微电子（上海）会全体委员同意年

22股份有限公司2025年半年度募集资金存放所审议议案，会议无月日及使用情况的专项报告》的议案。审议通过所有议案。

2025年 9 审议议案：1、关于公司本次发行股份及支 战略与 ESG委员 无

119/334芯原微电子（上海）股份有限公司2025年年度报告

月11日付现金购买资产并募集配套资金符合相关会全体委员同意

法律法规规定条件的议案；2、关于公司本所审议议案，会议次发行股份及支付现金购买资产并募集配审议通过所有议

套资金方案的议案；3、关于公司本次发行案。

股份及支付现金购买资产并募集配套资金

预案及其摘要的议案；4、关于公司本次交

易不构成关联交易的议案；5、关于公司本次交易构成重大资产重组但不构成重组上市的议案；6、关于公司本次交易符合《上市公司重大资产重组管理办法》第十一条、

第四十三条和第四十四条规定的议案；7、关于公司本次交易符合《上市公司监管指引

第9号——上市公司筹划和实施重大资产重组的监管要求》第四条规定的议案；8、关于公司本次交易相关主体不存在《上市公司监管指引第7号——上市公司重大资产重组相关股票异常交易监管》第十二条及《上海证券交易所上市公司自律监管指引

第6号——重大资产重组》第三十条规定的不得参与任何上市公司重大资产重组情形的议案；9、关于公司本次交易不存在《上市公司证券发行注册管理办法》第十一条规定的不得向特定对象发行股票情形的议案；

10、关于公司本次交易符合《科创板上市公司持续监管办法（试行）》第二十条、《上海证券交易所科创板股票上市规则》第11.2条以及《上海证券交易所上市公司重大资产重组审核规则》第八条规定的议案；11、关于公司签署附生效条件的发行股份及支付

现金购买资产协议的议案；12、关于公司本次交易信息公布前股票价格波动情况的议案；13、关于公司本次交易前十二个月内购

买、出售资产情况的议案；14、关于公司本次交易采取的保密措施及保密制度的议案；

15、关于公司本次交易履行法定程序的完备

性、合规性及提交法律文件有效性的议案。

战略与 ESG委员

2025年1会全体委员同意1014审议议案：、关于联合投资人收购逐点半月所审议议案，会议无导体（上海）股份有限公司股份的议案。

日审议通过所有议案。

战略与 ESG委员

2025 审议议案：1、关于豁免本次战略与 ESG委年 会全体委员同意

1211员会会议通知时间不足期限要求的议案；2、月所审议议案，会议无

关于终止公司发行股份及支付现金购买资日审议通过所有议产并募集配套资金事项的议案案。

(五)报告期内提名委员会召开2次会议召开日期会议内容重要意见和建议其他履行职责情况

2025年7审议议案：1、关于公司换届选举第三届董提名委员会全体无

120/334芯原微电子（上海）股份有限公司2025年年度报告

月14日事会成员的议案。委员同意所审议议案，会议审议通过所有议案。

审议议案：1、关于聘任公司总裁的议案；2、

关于聘任公司首席战略官的议案；3、关于提名委员会全体

2025年7聘任公司首席运营官的议案；4、关于聘任委员同意所审议

无

月30日公司副总裁的议案；5、关于聘任公司首席议案，会议审议通财务官的议案；6、关于聘任公司董事会秘过所有议案。

书的议案。

(六)存在异议事项的具体情况

□适用√不适用

八、审计委员会发现公司存在风险的说明

□适用√不适用审计委员会对报告期内的监督事项无异议。

九、报告期末母公司和主要子公司的员工情况

(一)员工情况母公司在职员工的数量500主要子公司在职员工的数量1557在职员工的数量合计2057母公司及主要子公司需承担费用的离退休职工0人数专业构成专业构成类别专业构成人数研发人员1839管理与行政人员156销售人员36运营人员26合计2057教育程度

教育程度类别数量（人）博士研究生26硕士研究生1697本科314专科20高中及以下0合计2057

(二)薪酬政策

√适用□不适用

公司根据国家的相关法律法规，基于保障员工合法权益并激励员工工作积极性的考虑，制定并落实了《员工手册》和《员工绩效考评制度》，通过规定薪酬政策、激励调整措施、工作时间、

121/334芯原微电子（上海）股份有限公司2025年年度报告

加班薪酬等，为员工建立了科学完整的薪酬管理和晋升体系。公司高级管理人员的薪酬由公司董事会讨论决定。

公司员工的薪酬采取月薪制，员工年终奖按照员工职级、个人绩效和公司绩效进行发放。

(三)培训计划

√适用□不适用

公司注重企业文化的建设，用人文精神和人文关怀引导公司发展，关注员工的职业发展需求，针对不同岗位的专业技术需要，定期组织新员工培训、领导力培训和丰富的在线培训课程，不断提升员工的综合能力，关注员工的精神文化建设，将企业发展和员工个人发展相结合，让员工和公司共同成长。

(四)劳务外包情况

□适用√不适用

十、利润分配或资本公积金转增预案

(一)现金分红政策的制定、执行或调整情况

√适用□不适用

根据中国证监会、上海证券交易所的相关规定，公司已在《公司章程》第一百七十九条至一百八十三条中，对利润分配的基本原则、利润分配的具体政策（包括分配形式、期间间隔、发放现金及股票股利的具体条件等）、利润分配方案的审议程序、实施程序及变更等内容进行了明确。

报告期内，公司根据《章程指引》的要求并结合实际情况，对利润分配政策进行了修订，具体内容详见公司于 2025 年 7月 15 日刊登在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《关于取消监事会、调整董事会人数、变更注册资本、修订<公司章程>并办理工商变更登记暨修订、制定及废止公司部分内部管理制度的公告》（公告编号：2025-028）。公司现有现金分红政策充分保护了中小投资者的合法权益。

报告期内，公司合并报表累计未分配利润为-29.44亿元，母公司财务报表累计未分配利润为-10.71亿元，且经营性现金流量净额为负，为保证公司的正常经营和持续发展，公司2025年度拟不派发现金红利，不送红股，也不以资本公积金转增股本。以上利润分配方案已经公司第三届董

事会第十次会议暨2025年年度董事会审议通过，尚需公司2025年年度股东会审议通过。

(二)现金分红政策的专项说明

√适用□不适用

是否符合公司章程的规定或股东会决议的要求√是□否

分红标准和比例是否明确和清晰√是□否

相关的决策程序和机制是否完备√是□否

独立董事是否履职尽责并发挥了应有的作用√是□否

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中小股东是否有充分表达意见和诉求的机会，其合法权益是否得到了充分保√是□否护

(三)报告期内盈利且母公司可供股东分配利润为正，但未提出现金利润分配方案预案的，公司应当详细披露原因以及未分配利润的用途和使用计划

□适用√不适用

(四)本报告期利润分配及资本公积金转增股本预案

□适用√不适用

(五)最近三个会计年度现金分红情况

□适用√不适用

十一、公司股权激励计划、员工持股计划或其他员工激励措施的情况及其影响

(一)股权激励总体情况

√适用□不适用

1、报告期内股权激励计划方案

单位：元币种：人民币激励方标的股票标的股票数量激励对象人激励对象人数授予标的股计划名称

式数量（股）占比(%)数占比(%)票价格

2020年限第二类

制性股票限制性38500000.7952225.3838.53激励计划股票

2022年限第二类

制性股票限制性40125000.81110153.5239.00激励计划股票

2025年限第二类

制性股票限制性81162501.54112354.5984.58激励计划股票

注1：标的股票数量占比为公司限制性股票激励计划授予总数占激励计划草案公告时公司股本总额比例；

注2：激励对象人数为截至2025年底股权激励计划授予人数；

注3：激励对象人数占比计算基于2025年12月31日的公司总人数。

2、报告期内股权激励实施进展

√适用□不适用

单位：万股报告期内报告期内授予价期末已获年初已授报告期新期末已获

可归属/行已归属/行格/行归属/行计划名称予股权激授予股权授予股权

权/解锁数权/解锁数权价格权/解锁励数量激励数量激励数量量量（元）股份数量

2020年限

制性股票385.0000076.475064.275038.53385.0000231.0600激励计划

2025年限0643.85000084.58643.85000

制性股票

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激励计划

3、报告期内股权激励考核指标完成情况及确认的股份支付费用

√适用□不适用

单位：元币种：人民币报告期内公司层面考核指标完计划名称报告期确认的股份支付费用成情况公司2020年限制性股票激励计

2020年限制性股票激励计划划第三个归属期公司层面归属976113.86

比例为100%公司2022年限制性股票激励计

2022年限制性股票激励计划划第三个归属期公司层面归属-

比例为0

2025年限制性股票激励计划不适用40638378.43

合计/41614492.29

(二)相关激励事项已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的

√适用□不适用事项概述查询索引

2025年1月20日，公司召开第二届董事会第二十次会议与第二届监事会第十八次会议，审议通过了《关于公司2020年限制性股票激励计划首次授予部分第三个归属期归属条件成就的议案》《关于公司2020年限制性股票激励计划预留授予第二批次第二个归属期归属条件成就的议案》《关于作废处理2020年限制性股票激励计划、2022年限制性股票激励计划项下部分已授予但尚未归属的限制性股票的议案》等相关议案，同意：（1）2020年限制性股票激励计划首次授予部分限制性股票第三个归属期及预留授予第二批

次限制性股票第二个归属期的归属条件已成就；（2）由于部分2020上海证券交易所网站

年限制性股票激励计划激励对象因个人原因已离职，上述激励对象（www.sse.com.cn）（公告已不具备激励对象资格，作废处理其已获授但尚未归属的限制性股票3.9500万股；（3）由于2020编号：2025-004、2025-005）年限制性股票激励计划部分限制

性股票符合归属条件后未能在12个月归属有效期内完成归属，因此对应批次未归属的30.5150万股限制性股票自动作废失效；（4）由于部分2022年限制性股票激励计划激励对象因个人原因已离职，上述激励对象已不具备激励对象资格，作废处理其已获授但尚未归属的限制性股票4.8400万股；（5）由于2022年限制性股票激励计划部分限制性股票符合归属条件后未能在12个月归属有效

期内完成归属，因此对应批次未归属的7.8000万股限制性股票自动作废失效。

2025年3月17日，公司2020年限制性股票激励计划部分限制性上海证券交易所网站

股票完成归属登记手续，归属股票数量 49.7750 万股，上市流通时 （www.sse.com.cn）（公告间2025年3月21日。编号：2025-010）

2025年8月22日，公司召开第三届董事会第二次会议，审议通过了《关于公司2020年限制性股票激励计划预留授予第一批次第三个归属期归属条件成就的议案》《关于作废处理2020年限制性股上海证券交易所网站票激励计划、2022年限制性股票激励计划项下部分已授予但尚未 （www.sse.com.cn）（公告归属的限制性股票的议案》等相关议案，同意：（1）2020年限制编号：2025-047、2025-048）性股票激励计划预留授予第一批次第三个归属期归属条件已成就；

（2）由于部分2020年限制性股票激励计划激励对象因个人原因已

124/334芯原微电子（上海）股份有限公司2025年年度报告离职，上述激励对象已不具备激励对象资格，作废处理其已获授但尚未归属的限制性股票1.2250万股；（3）由于2020年限制性股票激励计划部分限制性股票符合归属条件后未能在12个月归属有

效期内完成归属，因此对应批次未归属的1.2000万股限制性股票自动作废失效；（4）由于公司2022年限制性股票激励计划第三个

归属期未能满足对应业绩考核目标，所有激励对象对应考核当年拟归属限制性股票均不得归属并作废失效，公司需要作废2022年限制性股票激励计划激励对象第三个归属期已授予但尚未归属的第

二类限制性股票113.9000万股。

2025年10月15日，公司召开第三届董事会第四次会议，会议审

上海证券交易所网站议通过了《关于审议<芯原微电子（上海）股份有限公司2025年限制性股票激励计划（草案）> （www.sse.com.cn）（公告及其摘要的议案》等议案，同意公司编号：2025-063）

2025年限制性股票激励计划。

2025年10月20日至2025年10月29日，公司对本次激励计划首

上海证券交易所网站次授予拟激励对象的姓名和职务在公司内部进行了公示。截至公示（www.sse.com.cn）（公告期满，公司未收到任何员工对本次首次授予拟激励对象名单提出的编号：2025-068）任何异议。

2025年10月29日，公司2020年限制性股票激励计划部分限制性上海证券交易所网站

股票完成归属登记手续，归属股票数量 14.5000 万股，上市流通时 （www.sse.com.cn）（公告间2025年11月4日。编号：2025-069）

2025年11月6日，公司召开2025年第二次临时股东会，审议并通过了《关于审议<芯原微电子（上海）股份有限公司2025年限制性股票激励计划（草案）>及其摘要的议案》等议案，同意公司2025年限制性股票激励计划。同日，公司召开第三届董事会第六次会议，审议通过了《关于调整公司2025年限制性股票激励计划相关事项上海证券交易所网站的议案》《关于向激励对象首次授予限制性股票的议案》，同意：

（1）对 2025 （www.sse.com.cn）（公告年限制性股票激励计划首次授予激励对象涉及的授予

编号：2025-070、2025-073、

数量在各激励对象之间进行调整（不涉及董事、高级管理人员）。2025-074）本次调整后，本次激励计划首次授予的限制性股票数量由649.3000万股调整为643.8500万股，预留部分授予数量162.3250万股保持不变；（2）以2025年11月6日为本次激励计划的首次授予日，按照公司拟定的方案以人民币84.58元/股的授予价格向1123名激

励对象授予643.8500万股限制性股票。

2025年 11月 7日，公司于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn） 上海证券交易所网站披露了《关于公司 2025 年限制性股票激励计划内幕信息知情人买 （www.sse.com.cn）（公告卖公司股票情况的自查报告》。编号：2025-071）其他说明

□适用√不适用员工持股计划情况

□适用√不适用其他激励措施

√适用□不适用

公司上市前制定、上市后实施了2019年股票期权激励计划，该计划已实施完毕。2025年1月7日，公司首次公开发行前股票期权行权限售股718357股上市流通，详情请查阅公司于2024年 12 月 26 日刊登在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《关于首次公开发行前股票期权行权限售股上市流通的公告》（公告编号：2024-058）；2025年7月28日，公司首次公开发行

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前股票期权行权限售股1863534股上市流通，详情请查阅公司于2025年7月19日刊登在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《关于首次公开发行前股票期权行权限售股上市流通的公告》（公告编号：2025-038）。

(三)董事、高级管理人员和核心技术人员报告期内被授予的股权激励情况

1、股票期权

□适用√不适用

2、第一类限制性股票

□适用√不适用

3、第二类限制性股票

√适用□不适用

单位：股年初已获报告期新限制性期末已获报告报告期报告期内授予限制授予限制股票的授予限制期末姓名职务内可归已归属数性股票数性股票数授予价性股票数市价属数量量

量量格（元）量（元）

Wayne 董事

Wei-Min 长，总g 裁，核 300000 800000 84.58 0 0 1100000 136.97Dai（戴 心技术伟民）人员董事，首席战

Wei-Jin 略官，Dai（戴 副总 100000 500000 84.58 0 0 600000 136.97伟进）裁，核心技术人员董事，首席运

汪洋8000030000084.5800380000136.97营官，副总裁董事，董事会

石雯丽030000084.5800300000136.97秘书，副总裁副总裁，核汪志伟50000015000084.587500062500650000136.97心技术人员首席财

赵春蓉15500015000084.582500025000305000136.97务官核心技

张慧明60006000084.580066000136.97术人员

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核心技

杨海1020005000084.581500015000152000136.97术人员

合计/12430002310000/1150001025003553000/

(四)报告期内对高级管理人员的考评机制，以及激励机制的建立、实施情况

√适用□不适用

公司董事会下设薪酬与考核委员会，负责制定及落实高级管理人员的业绩考核体系及考核指标。公司拥有完善的高级管理人员考评机制，根据相关指标进行综合考评，确定高级管理人员薪酬。

十二、报告期内的内部控制制度建设及实施情况

√适用□不适用

报告期内，公司在严格依照中国证监会、上海证券交易所及《公司法》《公司章程》等法律法规要求建立了严密的内控管理体系基础上，结合行业特征及企业经营实际，对内控制度进行持续完善与细化，提高了企业决策效率，为企业经营管理的合法合规及资产安全提供了保障，有效促进公司战略的稳步实施。

公司内部控制体系结构合理，内部控制制度框架符合财政部、中国证监会等五部委对于内部控制体系完整性、合理性、有效性的要求，能够适应公司管理和发展的需要。公司不断健全内控体系，内控运行机制有效，达到了内部控制预期目标，保障了公司及全体股东的利益。

公司第三届董事会第十次会议暨2025年年度董事会审议通过了《关于<芯原微电子（上海）股份有限公司2025年度内部控制评价报告>的议案》，具体内容详见公司于2026年3月31日刊登在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《2025年度内部控制评价报告》。

报告期内部控制存在重大缺陷情况的说明

□适用√不适用

十三、报告期内对子公司的管理控制情况

√适用□不适用

截至报告期末，公司共有8家境内控股子公司，8家境外控股子公司。公司根据《公司法》《证券法》《上市规则》等法律、法规及《公司章程》的有关规定，结合公司的实际情况，进一步加强对子公司的管理，建立了有效的控制机制，对公司的组织、资源、资产、投资和公司的运作进行风险控制，提高了公司整体运作效率和抗风险能力。

对子公司的管理控制存在异常的风险提示

□适用√不适用

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十四、内部控制审计报告的相关情况说明

√适用□不适用

公司聘请德勤华永会计师事务所（特殊普通合伙）对公司2025年度内部控制的有效性进行了

独立审计，并出具了标准无保留意见的内控审计报告，与公司董事会自我评价报告意见一致。内容详见公司于2026年3月31日在上海证券交易所网站披露的《芯原微电子（上海）股份有限公司2025年12月31日内部控制审计报告》。

是否披露内部控制审计报告：是

内部控制审计报告意见类型：标准的无保留意见报告期或上年度是否被出具内部控制非标准审计意见

□是√否

十五、上市公司治理专项行动自查问题整改情况不适用

十六、董事会有关 ESG 情况的声明

公司致力于建立健全 ESG工作机制，努力与社会和环境和谐相融，创造长期稳定的社会、环境以及企业价值。公司董事会是 ESG事宜的最高负责及决策机构，负责审议董事会各项 ESG 决议及审视 ESG风险。董事会下设战略与 ESG委员会，并在管理层中设立跨部门协作的 ESG工作组。战略与 ESG委员会全权负责监管 ESG事宜。ESG工作组负责开展 ESG的日常管理工作。公司重视 ESG信息披露相关工作，由董事会监管可持续发展暨 ESG报告准备过程，战略与 ESG委员会审阅年度可持续发展暨 ESG报告，确保信息披露的真实性与有效性。

报告期内，公司秉持可持续发展理念，多维度践行企业社会责任：在经营层面，持续优化绿色办公机制，强化研发创新体系，持续推进低碳低功耗设计；在社会参与方面，深化产教融合战略合作，推动行业发展，积极参与公益慈善事业。通过系统性履行社会责任，公司不仅有效维护了股东、员工、客户等利益相关方的权益，更为推动行业绿色转型、促进资本市场健康发展以及社会可持续发展作出了积极贡献。

十七、ESG 整体工作成果

√适用□不适用

(一)本年度具有行业特色的 ESG 实践做法

√适用□不适用

公司持续深化绿色运营理念，通过系统性举措降低资源能耗。例如：优先选用技术先进的节能型电器和电子设备，从源头减少电能损耗；根据业务需求动态调配服务器等相对耗能集中的设备，提高设备复用率，实现高效利用；在客户解决方案中嵌入节能设计，优化产品全生命周期能

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耗表现；专注于低功耗的核心技术攻关，通过科技创新降低用户端能源消耗和材料浪费。

(二)本年度 ESG 评级表现

√适用□不适用

ESG评级体系 ESG评级机构 公司本年度的评级结果

Wind ESG评级 万得信息技术股份有限公司 A上海华证指数信息服务股份有

华证 ESG评级 A限公司

(三)本年度被 ESG 主题指数基金跟踪情况

√适用□不适用

报告期内，公司凭借在环境、社会及公司治理（ESG）领域的卓越实践，持续获得资本市场认可，被纳入以下权威 ESG主题指数成分股：上证科创板 ESG指数、中中证浦东新区绿色 50ESG指数、上证 380ESG基准指数、上证 380ESG领先指数。上述指数聚焦成分股在 ESG方面的综合表现，反映公司在节能减排、社会责任、治理效能等方面的行业领先地位。纳入 ESG主题指数，体现了机构投资者对公司可持续发展能力的长期看好，并有助于吸引更多注重责任投资的资金关注。

十八、纳入环境信息依法披露企业名单的上市公司及其主要子公司的环境信息情况

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

十九、社会责任工作情况

(一)主营业务社会贡献与行业关键指标

公司依托自主半导体 IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体 IP授权服务，秉持着绿色发展、低碳发展的理念，公司尽量降低业务发展对环境带来的负面影响，亦积极创新开发低功耗技术，与客户和终端用户共同致力于节能减排和绿色发展。

公司拥有持续研发的能力，报告期内获评 “中国芯”优秀支撑服务企业、中国创新 IC强芯奖——生态贡献奖、中国 IC设计成就奖之“年度卓越表现 IP公司”，入选 2025 上海研发强度榜TOP50，入选 2025-2027 年“国家知识产权示范企业创建对象”，积极培育和输出高价值专利成果，IP产品（IP Portfolio 1.0）成为国家首批认定的专利密集型产品，用技术带动成果转化。此外，公司为推动集成电路行业整体发展，发挥行业先进团队的带头作用，持续积极主办或协办产业联盟、论坛、会议，牵头成立的上海开放处理器产业创新中心主办第五届 RISC-V 中国峰会，促进行业先进信息交流，协助构建创新发展的行业生态。

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(二)推动科技创新情况

公司致力于不断迭代技术，助力行业企业推陈出新。公司报告期内推动科技创新情况，详见本报告第三节之“二、经营情况讨论与分析”相关内容。

(三)遵守科技伦理情况

公司主要经营业务围绕芯片定制服务和半导体 IP授权服务，不直接参与其应用的产品终端，不涉及科技伦理议题。

(四)数据安全与隐私保护情况

公司严格保护企业信息安全及客户信息和隐私。公司已通过 ISO 27001:2013 信息安全管理体系认证，已制定《信息安全管理体系手册》《信息安全方针》《组织信息安全方针》《人员信息安全方针》《通信与操作管理方针》《个人信息管理制度》等一系列政策和文件，对公司运营中存在信息安全和隐私泄露风险的各个环节进行了规定，保护公司信息资产，包括硬件、软件、数据、信息安全和客户知识产权，防止由外部威胁或内部管理不当导致的泄露、破坏、篡改或丢失，确保业务连续性，保护公司声誉，预防安全事件并将其影响最小化。具体措施包括：

（1）在设备安全上，公司使用标准化机房，实施客户Wi-Fi与内部办公网络物理隔离，安全

网络与非安全网络严格分离，部署专用防火墙阻断非授权访问，严防数据泄露；实施研发数据分级分类隔离存储，搭建独立研发数据环境，严格管控数据访问边界；对客户核心敏感数据采用隔离存储、脱敏使用模式；研发服务配置有独立的房间、独立门禁、摄像头和独立的硬件资源，所有进出数据和人员的信息受严格管控。

（2）在运行安全上，公司专门成立信息技术部门负责完善信息安全管理制度并定期对机房设

备进行安全巡查，规范数据访问审批流程，及时销毁超期及注销账号客户数据。

（3）公司通过会议、培训形式向员工宣贯信息安全的重要性，使员工熟知公司信息安全管理体系。

2025年，本公司未发生过与信息安全或与隐私保护相关的违法违规事件。

(五)从事公益慈善活动的类型及贡献类型数量情况说明对外捐赠

4.99详见下文“从事公益慈善活动的其中：资金（万元）具体情况”

物资折款（万元）公益项目

其中：资金（万元）

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救助人数（人）乡村振兴详见下文“巩固拓展脱贫攻坚成其中：资金（万元）35.11果、乡村振兴等工作具体情况”

物资折款（万元）

帮助就业人数（人）

1.从事公益慈善活动的具体情况

√适用□不适用

报告期内，公司积极开展各类社会公益活动，包括捐资助学、帮助弱势群体、重大灾害救助、环境保护等，积极践行企业社会责任。

（1）捐资助学：向麦田教育基金会发起的“彩虹口袋”公益项目捐赠，积极助力山区儿童美育教育；资助两位凉山女高中生完成新学年学业。

（2）知识科普：参与张江科学会堂科普季，以“算力芯片”为主题开展科普活动，让更多青少年领略芯片研发的乐趣与魅力。

（3）帮助弱势群体：向凉山州德昌县尿毒症女生捐款；开展孤独症儿童关爱活动；在“全国助残日”参与“共融共享，携手同行”主题活动，呼吁社会对残疾人士和特殊儿童（少年）的关注。

（4）灾害救援：通过仁济医院向大埔宏福苑捐款，定向用于火灾受影响家庭援助及灾后重建；

西藏日喀则市定日县发生6.8级地震，公司向西藏自治区红十字会捐款用于紧急救灾与灾后重建。

（5）环境保护：公司冠名芯原林——38亩梨园，梨园作为绿色植被，具有固碳、净化空气、保持水土的功能，间接助力碳中和目标；组织客户参观熊猫基地，通过实地参观与科普讲解，激发参与生态保护的积极性；向海南绿岛热带雨林公益基金会捐款，定向用于长臂猿等海南热带雨林珍稀物种的保护行动及相关公众宣传，旨在助力栖息地维护与物种存续；作为该基金会的公益合作伙伴，深度参与“国家公园法实施与志愿行动”系列活动，支持涵盖科普宣传、志愿者倡议与国际艺术展等多元形式的生态保护实践。

2.巩固拓展脱贫攻坚成果、乡村振兴等工作具体情况

√适用□不适用

扶贫及乡村振兴项目数量/内容情况说明

35.11详见下文“巩固拓展脱贫攻坚成果、乡总投入（万元）村振兴等工作具体情况”

其中：资金（万元）35.11

物资折款（万元）-

惠及人数（人）-帮扶形式（如产业扶贫、就业扶详见下文“巩固拓展脱贫攻坚成果、乡消费帮扶贫、教育扶贫等）村振兴等工作具体情况”具体说明

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√适用□不适用

公司积极探索“公益采购+员工福利”的创新模式，将关爱员工与帮扶乡村紧密结合，让每一份福利都承载着助农兴农的暖意。如：采购简阳石家村助农产品作为新春礼包；采购眉山市寿县春见耙耙柑作为开工礼物；采购绵阳三台县通沟村桃农产品作为“送清凉活动”水果；采购四川

凉山新鲜采摘的优质金桔作为圣诞节礼品。切实帮助了当地农户增收，更将消费助农的力量注入乡村振兴的脉络。

(六)股东和债权人权益保护情况

报告期内，公司按照《公司法》《中华人民共和国证券法》《上市公司投资者关系工作指引》等有关法律、法规和规范性文件的要求，不断完善公司法人治理结构，注重公司的规范化运营。

为贯彻落实《公司法》等法律法规的规定并结合实际情况，公司于2025年7月30日召开2025年第一次临时股东大会，审议通过了《关于取消监事会、修订公司章程并办理工商变更登记的议案》等相关议案。至此，公司不再设置监事会和监事，监事会的职权由董事会审计委员会行使。

公司通过制度体系建设，明确了股东会、董事会及管理层的职责和权限，“两会一层”权责分明、有效制衡、各司其职、协调运作。报告期内，公司会议的召集、召开、表决程序均符合相关规定。

报告期内，公司严格履行信息披露义务，做到信息披露工作的真实、准确、完整、及时、公平，同时向所有投资者公开披露信息，保证所有股东均有平等的机会获得信息。公司重视对投资者的合理投资回报，以维护广大股东合法权益。

(七)职工权益保护情况

公司遵守《中华人民共和国劳动法》《中华人民共和国劳动合同法》等经营所在地的法律、

法规和规范性文件的要求，不断健全人力资源管理体系、完善薪酬及激励机制，保障员工合法权益，按时足额发放员工薪酬、缴纳社会保险和住房公积金。公司坚持以人为本，推崇公正、关爱、分享与快乐（Fair、Care、Share、Cheer）的工作氛围，为员工提供安全、舒适的工作环境，关注员工身心健康。此外，公司为员工提供多样化的培训和管理与技术双通道的职业发展路径，助力员工成长。

员工持股情况

员工持股人数（人）2043

员工持股人数占公司员工总数比例（%）99.32

员工持股数量（万股）7581.07

员工持股数量占总股本比例（%）14.42注1：上述员工持股情况统计口径为公司通过2019年股票期权激励计划（包括上市前落实员工持股安排及带上市期权）、2020年限制性股票激励计划、2022年限制性股票激励计划及2025年限

制性股票激励计划累计向报告期末在册员工授出情况，不包含员工于二级市场自行买卖的情形。

注2：员工持股人数占公司员工总数比例的计算基于2025年12月31日的公司总人数，员工持股数量占总股本比例的计算基于2025年12月31日中国证券登记结算有限责任公司上海分公司统计口径。

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(八)供应商、客户和消费者权益保护情况

公司建立并执行了完整规范的采购内控管理制度，对采购流程、供应商选定等事项进行了明确的规定。公司相关部门之间相互联动，定期根据承接的客户的订单预测制定采购计划，确保服务交期及时、质量可控。公司通过综合评估潜在供应商的生产能力、生产工艺、交货周期、质量控制等方面指标，选择符合要求的晶圆制造、封装测试及模组生产供应商进行合作，并建立了长期稳定的合作关系，在服务交期、质量控制、技术保密等方面均形成了合同化、标准化、常态化的约束，均得到了较高保障，能够充分保障供应商、客户和消费者的合法权益。

(九)产品安全保障情况

公司是一家依托自主半导体 IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业，生产制造环节由晶圆制造及封装测试企业代工完成。公司一直坚持为客户提供优质的服务，严格把控服务质量，注重安全管理，高度重视服务过程中及委外生产环节的质量管理和不使用有害物质的管理，建立了完善系统的质量控制体系，先后通过了 ISO 9001:2015 质量管理体系认证，确保各道工序的过程质量控制。报告期内，神经网络处理器 IP已成功通过 ISO

26262 ASIL B级汽车功能安全认证。目前芯原的众多处理器 IP、接口 IP已通过车规认证，未来

公司还将持续推进各核心 IP和接口 IP的车规认证进程。

截至报告期末，公司未发生任何安全事故。

(十)知识产权保护情况

在知识产权保护方面，公司的核心技术均来源于长期的研发投入和自主创新，拥有独立的知识产权。针对核心技术，公司制定了严格的知识产权保护措施和制度，已形成一套包括专利、集成电路布图设计、软件著作权保护等措施的知识产权保护体系，还包括对技术市场化品牌进行商标保护，切实保护公司的创新成果。公司十分重视对商业秘密的保护工作，制定了包括信息安全保护制度在内的一系列严格完善的保密制度，并和相关技术人员签署了保密协议，以确保核心技术的保密性。

公司尊重其他权利人的知识产权，主动规避知识产权纠纷，截至报告期末，核心技术权属清晰，不存在技术侵权纠纷或潜在纠纷，报告期内未发生知识产权诉讼或仲裁情况。

报告期内，公司新增151件发明专利申请、24件商标注册申请、36件集成电路布图设计登记申请，共获得39件发明专利授权、15件商标注册核准、15件集成电路布图设计专有权授权。截至报告期末，公司累计获得有效授权知识产权为240件发明专利、3件实用新型专利、2件外观设计专利、12件软件著作权、151件商标及 273件集成电路布图设计专有权。芯原的半导体 IP，关联20项专利，成为国家认定的专利密集型产品。报告期内，公司入选2025-2027年国家知识产权

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示范企业创建对象。

(十一)在承担社会责任方面的其他情况

√适用□不适用

公司主动承担并践行社会责任，专注于低能耗的绿色技术研发与应用，希望通过科技创新节约能源，实现可持续发展，为全世界的客户与开发者提供卓越的一站式芯片定制和半导体 IP授权服务。同时，公司重视当前芯片设计与前沿技术的发展，牵头成立的上海开放处理器产业创新中心，主办第五届 RISC-V中国峰会，推动 RISC-V 生态建设。同时在多个行业协会中担任重要角色，报告期内，主办以“Chiplet的发展机遇”为主题的第十四届芯原 CEO论坛，以“智慧可穿戴：始终在线、超轻量、超低能耗”为主题的专题技术研讨会，第十五届松山湖中国 IC创新高峰论坛，

第四届南渡江智慧医疗与康复产业高峰论坛，联合 SOI产业联盟等创办了上海 FD-SOI论坛。

此外，芯原搭建产教融合的创新平台，积极推动创新型集成电路人才培育，报告期内，主办

2025“芯原杯”电路设计大赛、"芯原杯"全国嵌入式软件开发大赛等专业赛事；面向高校开展企

业开放日；与高校合作开展校企课程共建、实习等。

二十、其他公司治理情况

(一)党建情况

√适用□不适用

报告期内，在党支部全体党员的共同努力下，公司各项党建工作有序开展，抓基层、打基础，抓重点、求突破，有效加强了支部基层党建工作。公司党支部充分发挥主观能动性，以党的思想建设丰富和深化企业文化，助力公司持续发展。

(二)投资者关系及保护类型次数相关情况公司于2025年4月29日召开2024年度暨2025年第一季度业

4绩说明会，于2025年8月25日召开2025年半年度业绩说明会，召开投资者说明会

于2025年10月28日召开2025年第三季度业绩说明会，于2025年12月13日召开终止重大资产重组投资者说明会。

1、在上证路演中心以视频直播和网络互动交流的方式召开3次

业绩说明会；2、在进门财经通过网络及电话互动方式召开9场

借助新媒体开展投15交流会议；3、在2024年年报及2025年一季报、2025年半年资者关系管理活动

报、2025年三季报编制“一图读懂”可视化报告，向投资者展现公司财报要点；

官网设置投资者关√是

详见 https://www.verisilicon.com 投资者关系专栏。

系专栏□否开展投资者关系管理及保护的具体情况

√适用□不适用

公司高度重视投资者关系管理工作，公司信息披露的指定网站为上海证券交易所网站

134/334芯原微电子（上海）股份有限公司2025年年度报告（www.sse.com.cn），公司信息披露的指定报刊为中国证券报、上海证券报、证券时报、证券日报，确保公司所有股东能够公平地获取公司信息。同时，公司通过投资者联系信箱和专线咨询电话、在投资者关系互动平台进行网上交流、接待投资者现场调研等多种形式与投资者进行沟通交流，积极维护公司与投资者良好关系，提高公司信息透明度，保障全体股东特别是中小股东的合法权益。

其他方式与投资者沟通交流情况说明

□适用√不适用

(三)信息披露透明度

√适用□不适用公司通过内外部培训，持续加强董高、董事会秘书及相关人员合规意识，同时建立完善《信息披露管理制度》等信息披露制度体系，保障法定信息应披尽披。同时，公司加强对业务与技术等核心信息的披露，通过内外部培训持续提升信息披露工作人员对公司业务与技术的理解度和信息披露水平，在保证技术秘密和商业秘密不泄露的前提下，披露内容力求详细、全面、准确，披露语言力求通俗易懂，避免大量使用专业术语或其他晦涩词汇，增强信息披露可读性。

报告期内，公司不断提升信息的披露透明度与及时性，共计披露定期报告4份，发布临时公告87个。

(四)机构投资者参与公司治理情况

√适用□不适用

公司股权结构比较分散，无控股股东和实际控制人，机构股东占比较高，机构股东类型包括公募基金、私募基金、证券、保险机构、QFII等。报告期内，公司共召开 3次股东会，均有机构投资者参与投票，参与率100%。

(五)反商业贿赂及反贪污机制运行情况

√适用□不适用

公司严格遵守《中华人民共和国民法典》《关于禁止商业贿赂行为的暂行规定》等有关法律法规，建立《员工商业行为准则》，制定实施《反贿赂与反腐败合规制度》，涉及公平交易、反贿赂反腐败、馈赠与款待等商业道德方面的内容，明确员工在内部管理及外部商业往来中应当遵守的基本原则及规定，确保员工能够在法律要求范围内秉承诚信、公平的原则开展业务。

公司内部建立了定期的培训和教育机制，在与客户、商业合作伙伴等第三方进行合作的过程中，公司要求员工规范使用客户、商业伙伴等第三方机构以及包括实物和知识产权在内的公司资产，并要求第三方承诺和遵守公司制定的相关合规政策。公司内审部负责日常业务流程合规检查，

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长期关注内外部关于商业贿赂和贪污的举报情况。公司业务流程规范透明，合作伙伴信誉良好。

报告期内，综合评估商业道德相关风险处于较低水平。

此外，公司建立了员工、外部利益相关方的投诉举报制度和实施办法，并在公司官网公布了举报途径。

报告期内，本公司未发生贪污、受贿、行贿等方面的违规事件。

(六)其他公司治理情况

□适用√不适用

二十一、其他

□适用√不适用

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第五节重要事项

一、承诺事项履行情况

(一)公司实际控制人、股东、关联方、收购人以及公司等承诺相关方在报告期内或持续到报告期内的承诺事项

√适用□不适用如未能如及未时能履及行时应履承是否说是否及行承诺诺承诺承诺时有履明承诺方承诺期限时严格应背景类内容间行期未履行说型限完明成下履一行步的计具划体原因

与首1、公司实现盈利后，本企业方可自当年年度报告披露后次次公日起减持首发前股份，但该等减持应当遵守承诺函的其他承2019年不不其 VeriSilicon开发 Limited 诺及《上海证券交易所科创板股票上市规则》（以下简称“《上 9月 10 是 锁定期满后两年 是 适 适他行相市规则》”）的其他规定。2、上述限售期满后2年内，如本日用用关的企业拟进行减持的，本企业减持所持有的公司股份的方式将

137/334芯原微电子（上海）股份有限公司2025年年度报告承诺遵守相关法律、法规、部门规章、规范性文件（以下统称“监管规则”）的规定，包括但不限于集中竞价交易、大宗交易、协议转让等。3、本企业减持所持有的公司股份的价格将根据当时的二级市场价格确定，并符合监管规则的规定以及本企业已作出的各项承诺。本企业所持有的公司股份在锁定期届满后两年内减持的，减持价格不低于公司本次发行上市时的股票发行价（以下简称“公司股票发行价”）；若公司在本

次发行上市后发生派息、送股、资本公积金转增股本、增发

新股等除权、除息事项的，减持价格按照监管规则的规定作相应调整。4、如果相关监管规则不再对某项承诺的内容予以要求时，相应部分自行终止。如果监管规则对公司股份锁定或减持有新的规定，则本企业在锁定或减持公司股份时将执行届时适用的最新监管规则。

1、离职后6个月内，不转让或者委托他人管理本人持有的

公司首发前股份，也不由公司回购该等股份。2、公司实现盈利后，本人方可自当年年度报告披露后次日起减持首发前股份，但该等减持应当遵守承诺函的其他承诺内容及《上市规则》的其他规定。3、在本人担任公司董事或高级管理人员期间，每年转让的公司股份不超过本人持有的公司股份总数的25%。若本人不再担任公司董事或高级管理人员，则自本人担任公司董

股不再担任上述职位之日起半年内，本人将不转让本人持有的Wayne 2019年 事或高级管理人 不 不

份 Wei-Ming Dai 公司股份。4、上述限售期满后 2年内，如本人拟进行减持 9月 10 是 员期间和离职后 是 适 适限（戴伟民）的，本人减持本人持有的公司股份的方式将符合相关监管规日6个月内；锁定用用售则的规定，包括但不限于集中竞价交易、大宗交易、协议转期满后两年让等。5、本人减持公司股份的价格将根据当时的二级市场价格确定，并符合监管规则的规定以及本人已作出的各项承诺。本人持有的公司股份在锁定期届满后两年内减持的，减持价格不低于公司股票发行价；若公司在本次发行上市后发

生派息、送股、资本公积金转增股本、增发新股等除权、除

息事项的，减持价格按照监管规则的规定作相应调整。6、如果相关监管规则不再对某项承诺的内容予以要求时，相应

138/334芯原微电子（上海）股份有限公司2025年年度报告部分自行终止。如果监管规则对公司股份锁定或减持有新的规定，则本企业在锁定或减持公司股份时将执行届时适用的最新监管规则。

1、本企业减持所持有的公司股份的方式将遵守相关监管规

香港富策、国家

则的规定，包括但不限于集中竞价交易、大宗交易、协议转集成电路基金、让等。2、本企业减持所持有的公司股份的价格将根据当时兴橙投资方及国2019年不不

其的二级市场价格确定，并符合监管规则的规定以及本企业已开基金、小米基3910持有公司股份期月是是适适

他作出的各项承诺。、如果相关监管规则不再对某项承诺的间金、共青城原厚、日用用

内容予以要求时，相应部分自行终止。如果监管规则对公司共青城原德、

VeriVision LLC 股份锁定或减持有新的规定，则本企业在锁定或减持公司股份时将执行届时适用的最新监管规则。

1、本企业减持所持有的公司股份的方式将符合相关监管规

则的规定，包括但不限于集中竞价交易、大宗交易等。2、本企业减持所持有的公司股份的价格将根据当时的二级市2019年不不

其场价格确定，并符合监管规则的规定以及本企业已作出的各910持有公司股份期共青城原天月是是适适他项承诺。3、如果相关监管规则不再对某项承诺的内容予以间日用用要求时，相应部分自行终止。如果监管规则对公司股份锁定或减持有新的规定，则本企业在锁定或减持公司股份时将执行届时适用的最新监管规则。

Wayne 1、公司实现盈利后，本人自当年年度报告披露后次日起方Wei-Ming Dai 可减持首发前股份，但该等减持应当遵守承诺函的其他承诺 张慧明：

（戴伟民）、内容及《上市规则》的其他规定。2、若本人在前述期间内2022年Wei-Jin Dai（戴 因离职、职务变动等原因不再担任公司的董事、监事、高级 9月 10 不 不其伟进）、施文茜、持有公司股份期管理人员和/或核心技术人员，本人亦将继续遵守前述承诺。日、其是是适适他陈晓飞、范灏成、3间、如果相关监管规则不再对某项承诺的内容予以要求时，他：2020用用钱哲弘、汪洋、相应部分自行终止。如果监管规则对上市公司股份锁定或减年8月David Jarmon、 持有新的规定，则本人在锁定或减持公司股份时将执行届时 16日石雯丽、张慧明适用的最新监管规则。

解 VeriSilicon 1、截至承诺函出具之日，本企业/本人及本企业/本人直接或 2019年 自 2019年 9月 不 不决 Limited、Wayne 间接控制的下属企业并未在中国境内或境外以任何方式直 9月 10 是 10 日至承诺方 是 适 适

同 Wei-Ming Dai 接或间接从事与公司或其下属企业存在同业竞争或潜在同 日 不再是单独或与 用 用

139/334芯原微电子（上海）股份有限公司2025年年度报告业（戴伟民）、香业竞争的业务，包括但不限于未单独或连同、代表任何人士、关联方合计持有竞港富策、兴橙投商号或公司（企业、单位），发展、经营或协助经营、参与、公司5%以上股争资方及国开基金从事相关业务。2、本企业/本人及本企业/本人直接或间接控份的股东或其一制的下属企业承诺将不会：（1）单独或与第三方以任何形致行动人、公司式直接或间接从事与公司或其下属企业目前及今后进行的的股票终止在任主营业务构成具有重大不利影响的同业竞争或潜在同业竞何证券交易所上

争的业务或活动（以下简称“竞争业务”）；（2）不会直接或市（但公司的股间接控股、收购从事竞争业务的企业（以下简称“竞争企业”），票因任何原因暂或以其他方式拥有竞争企业的控制性股份、股权或权益。3、停买卖除外），承诺函自出具之日起生效，直至发生下列情形之一时终止：或国家规定对承

（1）本企业/本人不再是单独或与关联方合计持有公司5%以诺函项下某项承

上股份的股东或其一致行动人；（2）公司的股票终止在任诺的内容无要求何证券交易所上市（但公司的股票因任何原因暂停买卖除时，相应部分自外）；（3）国家规定对承诺函项下某项承诺的内容无要求行终止时，相应部分自行终止。4、“下属企业”：就承诺函的任何一方而言，指由其（1）持有或控制50%或以上已发行股份或享有50%或以上的投票权（如适用），或（2）有权享有50%或以上的税后利润，或（3）有权控制董事会之组成或以其他形式控制的任何其他企业或实体（无论是否具有法人资格），以及该其他企业或实体的下属企业。

1、截至承诺函出具之日，本企业及本企业直接或间接控制自2019年9月

的下属企业并未在中国境内或境外直接或间接从事与公司10日至承诺方

或其下属企业存在同业竞争或潜在同业竞争的业务。2、本不再是单独或与解

企业及本企业直接或间接控制的下属企业承诺将不会：不会关联方合计持有决

通过设立或收购等方式直接或间接取得竞争企业的控制权，2019年公司5%以上股不不同国家集成电路基

或以其他方式拥有竞争企业的控制性股份、控股性股权或控9月10是份的股东或其一是适适业金制性权益。3、承诺函自出具之日起生效，直至发生下列情日致行动人、公司用用竞

形之一时终止：（1）本企业不再是公司5%以上股份的股东的股票终止在任争

或其一致行动人；（2）公司的股票终止在任何证券交易所何证券交易所上上市（但公司的股票因任何原因暂停买卖除外）；（3）国市（但公司的股家规定对某项承诺的内容无要求时，相应部分自行终止。4、票因任何原因暂

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“下属企业”：就承诺函的任何一方而言，指由其（1）持有或停买卖除外），控制50%或以上已发行的股本或享有50%或以上的投票权或国家规定对某（如适用），或（2）有权享有50%或以上的税后利润，以项承诺的内容无及该其他企业或实体的下属企业。要求时，相应部分自行终止

1、在不对公司及其他股东的利益构成不利影响的前提下，

本企业/本人将采取措施规范并尽量减少与公司发生关联交

VeriSilicon 易。2、对于正常经营范围内或存在其他合理原因无法避免解 Limited、Wayne 的关联交易，本企业/本人将与公司依法签订规范的交易协决 Wei-Ming Dai 议，并按照有关法律、法规、规范性文件和届时有效的《芯 2019年 不 不关（戴伟民）、国原微电子（上海）股份有限公司章程》（以下简称“《公司章”9月10否长期是适适联家集成电路基程》）的规定履行批准程序，并保证该等关联交易均将严格交金、香港富策、日用用

遵照公允定价的原则实施。3、本企业/本人将严格按照相关易兴橙投资方及国规定履行必要的关联方回避表决等义务，履行批准关联交易开基金的法定审批程序和信息披露义务。4、保证不利用关联交易非法转移公司的资金、利润或从事其他损害公司或其他股

东、债权人利益的行为。

公司承诺将严格执行2018年年度股东大会审议通过的上市

后适用的《公司章程（草案）》中关于利润分配政策的规定，2019年不不分

公司实施积极地利润分配政策，注重对股东的合理回报并兼顾公9月10否长期是适适红

司的可持续发展，保持公司利润分配政策的连续性和稳定日用用性。

1、本企业减持所持有的公司股份的方式将符合相关监管规

Jovial Korus 则的规定，包括但不限于集中竞价交易、大宗交易等。2、、 、Miven 本企业减持所持有的公司股份的价格将根据当时的二级市、 2019年 不 不

其 SVICNo.33 场价格确定，并符合监管规则的规定以及本企业已作出的各 9 持有公司股份期、浦 月 10 是 是 适 适他项承诺。3、如果相关监管规则不再对某项承诺的内容予以间东新兴、张江火日用用要求时，相应部分自行终止。如果监管规则对公司股份减持炬

有新的规定，则本企业在减持公司股份时将执行届时适用的最新监管规则。

其 Margaret Tsai 1、本人减持所持有的公司股份的方式将符合相关监管规则 2019年 是 持有公司股份期 是 不 不

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他 Cheng 的规定，包括但不限于集中竞价交易、大宗交易等。2、本 9月 10 间 适 适人减持所持有的公司股份的价格将根据当时的二级市场价日用用格确定，并符合监管规则的规定以及本人已作出的各项承诺（如有）。3、如果相关监管规则不再对某项承诺的内容予以要求时，相应部分自行终止。如果监管规则对公司股份减持有新的规定，则本人在减持公司股份时将执行届时适用的最新监管规则。

1、公司向中国证监会、证券交易所及其他证券监管部门提

交的本次发行上市的申请文件真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。2、若因公司本次发行2019年不不其

公司上市的招股说明书有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，9月10否长期是适适他

致使投资者在证券交易中遭受损失的，公司将在中国证监会日用用等有权部门对违法事实作出最终认定后依法赔偿投资者损失。3、公司愿意承担违背上述承诺而产生的全部法律责任。

1、公司向中国证监会、证券交易所及其他证券监管部门提

交的本次发行上市的申请文件真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。公司不存在不符合发行上市条件而以欺骗手段骗取发行注册的情形。2、若因公司本次发行上市的招股说明书有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，致使投资者在证券交易中遭受损失的，本人将在中国证监会等有权部门对违法事实作出最终认定后依法赔偿公司首次申报时2019年不不其投资者损失。3、若因公司本次发行上市的招股说明书有虚的董事、监事、9月10否长期是适适

他假记载、误导性陈述或者重大遗漏，导致对判断公司是否符高级管理人员日用用

合法律规定的发行条件构成重大、实质影响的，如经中国证监会或人民法院等有权部门作出公司构成欺诈发行或重大信息披露违法的最终认定或生效判决且本人对该等违法负

有个人责任的，本人将在该等认定或判决作出后五个工作日内按照《科创板上市公司持续监管办法（试行）》《上市规则》的规定及中国证监会等有权部门的决定采取补救措施，承担相应的法律责任。

其公司1、公司不存在不符合发行上市条件而以欺骗手段骗取发行2019年否长期是不不

142/334芯原微电子（上海）股份有限公司2025年年度报告他注册的情形。2、若因公司本次发行上市的招股说明书有虚9月10适适假记载、误导性陈述或者重大遗漏，对判断公司是否符合法日用用律规定的发行条件构成重大、实质影响的，公司将依法回购首次公开发行的全部新股。公司将在监管部门认定的有关违法事实的当日进行公告，并在5个交易日内根据法律、法规及公司章程的规定召开董事会并发出召开临时股东大会的通知，在召开临时股东大会并经相关主管部门批准/核准/备案后启动股份回购措施。

1、公司不存在不符合发行上市条件而以欺骗手段骗取发行注册的情形。2、若因公司本次发行上市的招股说明书有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，导致对判断公司是否符合法律规定的发行条件构成重大、实质影响的，本企业将督促公司在中国证监会或人民法院等有权部门作出公司存在上述违法事实的最终认定或生效判决后五个工作日内启动

股份购回程序，根据《科创板上市公司持续监管办法（试行）》《上市规则》等相关法律、法规及《公司章程》规定召开董

事会、拟定股份回购的具体方案并按法定程序召集、召开临2019年不不

其 VeriSilicon

Limited 时股东大会进行审议，并报相关主管部门批准或备案；督促 9月 10 否 长期 是 适 适他公司依法回购本次公开发行的全部新股，回购价格将按照发日用用行价（若公司股票在此期间发生派息、送股、资本公积金转赠股本等除权除息事项的，发行价应相应调整）加算银行同期存款利息确定，并根据相关法律、法规及《公司章程》等规定的程序实施。同时，本企业将根据上述股份回购措施的规定，依法购回公司上市后本企业减持的原限售股份，回购价格为市场价格或经证券监督管理部门认可的其他价格。在实施上述股份回购时，如相关法律、法规及《公司章程》等另有规定的，从其规定。

若公司的招股说明书有虚假记载、误导性陈述或者重大遗2019年不不其漏，对判断公司是否符合法律规定的发行条件构成重大、实公司9月10否长期是适适

他质影响的，公司将依法回购首次公开发行的全部新股。公司日用用

将在监管部门认定的有关违法事实的当日进行公告，并在5

143/334芯原微电子（上海）股份有限公司2025年年度报告

个交易日内根据法律、法规及公司章程的规定召开董事会并

发出召开临时股东大会的通知，在召开临时股东大会并经相关主管部门批准/核准/备案后启动股份回购措施，具体回购方案如下：1、在监管部门认定的有关违法事实之日起5个

交易日内，公司将召开董事会并作出决议，通过股份回购的具体方案，同时发出召开相关股东大会的会议通知、进行公告；公司董事会对回购股份做出决议，须经全体董事二分之一以上表决通过，公司董事承诺就该等回购股份的相关决议投赞成票；2、公司股东大会对回购股份做出决议，须经出席会议的股东所持表决权的三分之二以上通过；3、回购数

量：首次公开发行的全部新股；4、回购价格：公司股票已

发行但尚未上市的，回购价格为发行价并加算银行同期存款利息；公司股票已上市的，回购价格不低于相关董事会决议公告日前10个交易日公司股票交易均价及首次公开发行股票时的发行价格（发生派发股利、转增股本等除息、除权行为的，上述发行价格亦将作相应调整）。其中，前10个交易日公司股票交易均价计算公式为：相关董事会决议公告日

前10个交易日公司股票交易均价＝相关董事会决议公告日

前10个交易日公司股票交易总额/相关董事会决议公告日前

10个交易日公司股票交易总量。

公司承诺将加强募集资金的管理和运用，确保募集资金效益；扩大业务规模，全面提升公司的综合实力和核心竞争力，降低财务风险，增强公司盈利能力，充分保护中小投资者的利益，采用多种措施防范即期回报被摊薄的风险，提高回报能力，具体承诺如下：1、积极实施募集资金投资项目，进2019年不不其

公司一步加强研发投入，尽快获得预期投资回报公司已对本次发9月10否长期是适适他

行上市的募集资金投资项目进行可行性研究论证，符合行业日用用发展趋势和公司未来发展规划，若本次募集资金投资项目顺利实施，将有利于提高公司的盈利能力。公司将积极实施募集资金投资项目，尽快获得预期投资回报，降低上市后即期回报被摊薄的风险。2、大力拓展现有业务，开拓新市场和

144/334芯原微电子（上海）股份有限公司2025年年度报告

新领域公司自成立以来，专注于为客户提供一站式芯片定制和半导体 IP授权服务。未来公司将进一步扩大现有业务的市场规模，开拓新市场和新领域，并不断开发新技术新产品，使公司产品在技术水平上保持国内领先水平，从而持续提升公司的盈利能力。3、加强经营管理和内部控制，降低公司运营成本，提升经营效率公司将努力提高资金的使用效率，完善并强化投资决策程序，设计更合理的资金使用方案，合理运用各种融资工具和渠道，控制资金成本，提升资金使用效率，节省公司的各项费用支出，全面控制公司经营和管控风险。同时，公司在日常经营中细化项目预算的编制，降低公司运营成本，提升公司业绩。4、优化投资回报机制公司将建立持续、稳定、科学的回报规划与机制，对利润分配做出制度性安排，以保证利润分配政策的连续性和稳定性。

董事孙

国栋：

2021年

8月30

1、本人承诺不无偿或以不公平条件向其他单位或者个人输日、高级送利益，也不采用其他方式损害公司利益；2、本人承诺对管理人职务消费行为进行约束；3、本人承诺不动用公司资产从事员汪志不不

其董事、高级管理与履行职责无关的投资、消费活动；4、本人承诺由董事会伟：2021

21否长期是适适他人员或薪酬与考核委员会制定的薪酬制度与公司填补回报措施年月

用用

的执行情况相挂钩；5、若公司后续推出股权激励计划，本日、其他人承诺拟公布的股权激励的行权条件与公司填补回报措施董事、高的执行情况相挂钩。级管理人员：

2019年

9月10日

其1、如公司非因不可抗力原因导致未能履行公开承诺事项的，2019年不不公司否长期是他需提出新的承诺（相关承诺需按法律、法规、公司章程的规9月10适适

145/334芯原微电子（上海）股份有限公司2025年年度报告定履行相关审批程序，下同）并接受如下约束措施，直至新日用用的承诺履行完毕或相应补救措施实施完毕：（1）公司将在股东大会及中国证监会指定的披露媒体上公开说明未履行

承诺的具体原因并向股东和社会公众投资者道歉；（2）及

时、充分披露相关承诺未能履行、确已无法履行或无法按期

履行的具体原因；（3）对该等未履行承诺的行为负有个人

责任的董事、监事、高级管理人员、核心技术人员调减或停

发薪酬或津贴；（4）向投资者提出补充承诺或替代承诺，以尽可能保护投资者的权益；（5）如违反相关承诺给投资者造成损失并经中国证监会等有权部门认定应承担赔偿责任的，将依法赔偿投资者的损失。如该等已违反的承诺仍可继续履行，公司将继续履行该等承诺。2、如公司因不可抗力原因导致未能履行公开承诺事项的，需提出新的承诺并接受如下约束措施，直至新的承诺履行完毕或相应补救措施实施完毕：（1）在股东大会及中国证监会指定的披露媒体上公开说明未履行的具体原因并向股东和社会公众投资者道

歉；（2）尽快研究将投资者利益损失降低到最小的处理方案，尽可能地保护投资者利益。

1、如本企业非因不可抗力原因导致未能履行公开承诺事项的，需提出新的承诺并接受如下约束措施，直至新的承诺履行完毕或相应补救措施实施完毕：（1）本企业将在股东大会及中国证监会指定报刊上公开说明未履行承诺的具体原

因并向股东和社会公众投资者道歉；（2）及时、充分披露

相关承诺未能履行、确已无法履行或无法按期履行的具体原2019年不不其国家集成电路基

因；（3）不得转让公司的股份。因继承、被强制执行、上9月10否长期是适适他金

市公司重组、为履行保护投资者利益承诺等必须转股的情形日用用除外；（4）向投资者提出补充承诺或替代承诺，以尽可能保护投资者的权益；并同意将上述补充承诺或替代承诺提交

股东大会审议；（5）如违反相关承诺给投资者造成损失的，将依法赔偿投资者的损失。如该等已违反的承诺仍可继续履行，本企业将继续履行该等承诺。2、如本企业因不可抗力

146/334芯原微电子（上海）股份有限公司2025年年度报告

原因导致未能履行公开承诺事项的，需提出新的承诺并接受如下约束措施，直至新的承诺履行完毕或相应补救措施实施完毕：（1）在股东大会及中国证监会指定的披露媒体上公开说明未履行的具体原因并向股东和社会公众投资者道歉；

（2）尽快研究将投资者利益损失降低到最小的处理方案，尽可能地保护投资者利益。

1、如本企业/本人非因不可抗力原因导致未能履行公开承诺

董事、作出承诺事项的，需提出新的承诺并接受如下约束措施，直至新的承的时任监事、高诺履行完毕或相应补救措施实施完毕：（1）本企业/本人将张慧明：

级管理人员、在股东大会及中国证监会指定的披露媒体上公开说明未履2022年VeriSilicon 行承诺的具体原因并向股东和社会公众投资者道歉；（2） 9月 10

Limited、香港富

及时、充分披露相关承诺未能履行、确已无法履行或无法按日、董事

策、兴橙投资方、

期履行的具体原因；（3）对该等未履行承诺的行为负有个孙国栋：

浦东新兴、SVIC

人责任的董事、监事、高级管理人员、核心技术人员调减或2021年No.33、Jovial、

停发薪酬或津贴；（4）不得转让公司的股份。因继承、被8月30Miven、Korus、

强制执行、上市公司重组、为履行保护投资者利益承诺等必日、高级不不

其张江火炬、共青

须转股的情形除外；（5）向投资者提出补充承诺或替代承管理人否长期是适适

他城原天、共青城诺，以尽可能保护投资者的权益；并同意将上述补充承诺或员汪志用用原厚、共青城原

替代承诺提交股东大会审议；（6）如违反相关承诺给投资伟：2021

德、VeriVision

者造成损失的，将依法赔偿投资者的损失。如该等已违反的年2月1LLC、小米基金、

承诺仍可继续履行，本企业/本人将继续履行该等承诺。2、日、其他Wayne

Wei-Ming Dai 如本企业/本人因不可抗力原因导致未能履行公开承诺事项 主体：

（戴伟民）、的，需提出新的承诺并接受如下约束措施，直至新的承诺履

2019年

Margaret Tsai 行完毕或相应补救措施实施完毕：（1）在股东大会及中国 9月 10

Cheng、张慧明、 证监会指定的披露媒体上公开说明未履行的具体原因并向 日

范灏成股东和社会公众投资者道歉；（2）尽快研究将投资者利益

损失降低到最小的处理方案，尽可能地保护投资者利益。

与再1、本人承诺不无偿或以不公平条件向其他单位或者个人输2023年不不

融资其公司董事、高级送利益，也不采用其他方式损害公司利益。2、本人承诺对12月22否长期是适适相关他管理人员职务消费行为进行约束。3、本人承诺不动用公司资产从事日用用

的承与履行职责无关的投资、消费活动。4、本人承诺由公司董

147/334芯原微电子（上海）股份有限公司2025年年度报告

诺事会或者薪酬与考核委员会制定的薪酬制度与公司填补回

报措施的执行情况相挂钩。5、如果公司后续推出股权激励计划，本人承诺拟公布的股权激励行权条件与公司填补回报措施的执行情况相挂钩。

与重大资于终止重大资产产重2025年不不其公司承诺于终止重大资产重组公告披露之日起至少一个月组相公司12月13重组公告披露之是是适适他内不再筹划重大资产重组。日起至少一个月关的日用用内承诺

（注）

注：2025年9月12日，公司披露《芯原微电子（上海）股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金预案》，公司拟通过发行股份及支付现金方式向胡振波等31名交易对方（以下合称“交易对方”）购买其合计持有的芯来智融半导体科技（上海）有限公司（以下简称“标的公司”）97.0070%股权，并募集配套资金（以下简称“本次交易”）。公司及其持股5%以上股东及其一致行动人、董事及高级管理人员，交易对方，以及标的公司及其董事、监事、高级管理人员就本次交易有关事项作出了相关承诺，具体内容详见前述预案“第一节本次交易概述”之“七、本次交易相关方所做出的重要承诺”。2025年12月13日，公司披露《关于终止发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金事项的公告》（公告编号：2025-078），鉴于公司接到标的公司管理层及交易对方关于终止本次交易的通知，经充分审慎研究，为切实维护公司及全体股东利益，公司董事会同意终止本次交易事项。

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(二)公司资产或项目存在盈利预测，且报告期仍处在盈利预测期间，公司就资产或项目是否达到原盈利预测及其原因作出说明

□已达到□未达到√不适用

(三)业绩承诺情况

□适用√不适用业绩承诺变更情况

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

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二、报告期内控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况

□适用√不适用

三、违规担保情况

□适用√不适用

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四、公司董事会对会计师事务所“非标准意见审计报告”的说明

□适用√不适用

五、公司对会计政策、会计估计变更或重大会计差错更正原因和影响的分析说明

（一）公司对会计政策、会计估计变更原因及影响的分析说明

□适用√不适用

（二）公司对重大会计差错更正原因及影响的分析说明

□适用√不适用

（三）与前任会计师事务所进行的沟通情况

□适用√不适用

（四）审批程序及其他说明

□适用√不适用

六、聘任、解聘会计师事务所情况

单位：万元币种：人民币现聘任

境内会计师事务所名称德勤华永会计师事务所（特殊普通合伙）

境内会计师事务所报酬290.00境内会计师事务所审计年限23年境内会计师事务所注册会计师姓名沈洁、王婧琳

境内会计师事务所注册会计师审计服务的累计1年、1年年限名称报酬德勤华永会计师事务所（特殊内部控制审计会计师事务所45.00普通合伙）

保荐人国泰海通证券股份有限公司/

聘任、解聘会计师事务所的情况说明

□适用√不适用审计期间改聘会计师事务所的情况说明

□适用√不适用

审计费用较上一年度下降20%以上（含20%）的情况说明

□适用√不适用

七、面临退市风险的情况

(一)导致退市风险警示的原因

□适用√不适用

151/334芯原微电子（上海）股份有限公司2025年年度报告

(二)公司拟采取的应对措施

□适用√不适用

(三)面临终止上市的情况和原因

□适用√不适用

八、破产重整相关事项

□适用√不适用

九、重大诉讼、仲裁事项

□本年度公司有重大诉讼、仲裁事项√本年度公司无重大诉讼、仲裁事项

十、上市公司及其董事、高级管理人员、控股股东、实际控制人涉嫌违法违规、受到处罚及整改情况

□适用√不适用

十一、报告期内公司及其控股股东、实际控制人诚信状况的说明

□适用√不适用

十二、重大关联交易

(一)与日常经营相关的关联交易

1、已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项

□适用√不适用

2、已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项

√适用□不适用公司于2025年4月25日召开第二届董事会第二十一次会议暨2024年年度董事会会议并于2025年6月17日召开2024年年度股东大会，审议通过了《关于公司未来一年预计发生的日常关联交易的议案》。详见公司于 2025年 4月 26 日在上海证券交易所网站（http://www.sse.com.cn）披露的《关于公司2025年度日常关联交易预计的公告》（公告编号：2025-018）。

公司于2025年12月29日召开第三届董事会第八次会议，审议通过《关于增加日常关联交易预计额度的议案》，同意增加本年度（自董事会审议通过本议案之日起至2025年年度股东会召开之日止）的日常关联交易额度3000.00万元，详见公司于2025年12月30日在上海证券交易所网站（http://www.sse.com.cn）披露的《关于增加日常关联交易预计额度的公告》（公告编号：2025-087）。

报告期内，预计的日常关联交易实际发生额如下：

单位：万元关联交关联人2025年度预计金额报告期内发生金额

152/334芯原微电子（上海）股份有限公司2025年年度报告

易类别

芯思原6200.002979.88

Alphawave IP Inc. 20000.00 6323.42

威视芯（注）2000.001358.22

湖南越摩先进半导体有限公司2500.00664.27

Silicon Box Pte Ltd 2000.00 -

向关联鹏瞰集成电路（杭州）有限公司4000.00961.70人购买

原材料至成微科技（浙江）有限公司1600.00645.00

南京迈矽科微电子科技有限公司1000.00-

Ventana Micro Systems Inc. 3000.00 -

Blue Cheetah Analog Design Inc. 1500.00 -

ExpederaInc 2500.00 -

小计46300.0012932.49

芯思原微电子有限公司2000.0029.76

南京迈矽科微电子科技有限公司1000.00-

至成微科技（浙江）有限公司2000.00-

兆易创新5000.00913.58

广州增芯科技有限公司2000.00-

威视芯700.00-

向关联上海华力集成电路制造有限公司2300.00688.74人销售

鹏瞰集成电路（杭州）有限公司2000.00-

产品、商

品上海开放处理器产业创新中心100.00-

华虹半导体（无锡）有限公司1000.00-

Ventana Micro Systems Inc. 2500.00 -

DreamBig Semiconductor Inc. 800.00 -

FLC Tecnology Group Inc. 800.00 -

Zerro Power Systems Pte Ltd 1500.00 -

小计23700.001632.08

合计70000.0014564.57

注：与威视芯的报告期内发生金额包括与其全资子公司威视芯半导体（杭州）有限公司、Whiz

Display Inc 的交易金额。

3、临时公告未披露的事项

□适用√不适用

153/334芯原微电子（上海）股份有限公司2025年年度报告

(二)资产或股权收购、出售发生的关联交易

1、已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项

□适用√不适用

2、已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项

□适用√不适用

3、临时公告未披露的事项

□适用√不适用

4、涉及业绩约定的，应当披露报告期内的业绩实现情况

□适用√不适用

(三)共同对外投资的重大关联交易

1、已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项

□适用√不适用

2、已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项

□适用√不适用

3、临时公告未披露的事项

□适用√不适用

(四)关联债权债务往来

1、已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项

□适用√不适用

2、已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项

□适用√不适用

3、临时公告未披露的事项

□适用√不适用

(五)公司与存在关联关系的财务公司、公司控股财务公司与关联方之间的金融业务

□适用√不适用

(六)其他

□适用√不适用

154/334芯原微电子（上海）股份有限公司2025年年度报告

十三、重大合同及其履行情况

(一)托管、承包、租赁事项

1、托管情况

□适用√不适用

2、承包情况

□适用√不适用

3、租赁情况

□适用√不适用

155/334芯原微电子（上海）股份有限公司2025年年度报告

(二)担保情况

√适用□不适用

单位：亿元币种：人民币

公司对外担保情况（不包括对子公司的担保）担保发担保方与担保是否是否为生日期担保担保担保物（如担保是否担保逾期反担保关联担保方上市公司被担保方担保金额(担保类型已经履行关联方协议签起始日到期日有）逾期金额情况关系的关系完毕担保

署日)无

报告期内担保发生额合计（不包括对子公司的担保）0

报告期末担保余额合计（A）（不包括对子公司的担保） 0公司及其子公司对子公司的担保情况担保方与被担保方担保是否担保发生日期担保起始担保到期担保是否是否存在

担保方上市公司被担保方与上市公担保金额()担保类型已经履行担保逾期金额协议签署日日日逾期反担保的关系司的关系完毕至芯原香

港、芯原开曼的订单履行完芯原香1000202010302020年毕或担保全资子公万年月

芯原股份公司本部港、芯原10月30连带责任人在本担否否/否司美元日担保开曼日保项下担保人的总付款额达到担保限额

芯原股份公司本部芯原香港全资子公1300万2021年4月202021年4不适用连带责任否否/否

156/334芯原微电子（上海）股份有限公司2025年年度报告

司美元日月20日担保所有保证全资子公30万元人2021年4月152021年4义务最晚连带责任芯原股份公司本部芯原南京

司民币日月15的履行期否否/否日担保届满之日起两年借款或其他债务到全资子公25000万2022年7月42022年7期之日或连带责任

芯原股份公司本部芯原科技否否/否司元人民币日月4日垫款之日担保起另加三年全资子公1300万2024年2月272024年32027年2连带责任

芯原股份公司本部芯原海南128否否/否司美元日月日月日担保主合同所全资子公300万美2024年12月12024约定的债年连带责任

芯原股份公司本部芯原香港121务履行期否否/否司元日月日担保届满之日起两年

报告期内对子公司担保发生额合计-

报告期末对子公司担保余额合计（B） 5.24

公司担保总额情况（包括对子公司的担保）

担保总额（A+B） 5.24

担保总额占公司净资产的比例(%)15.35

其中：

为股东、实际控制人及其关联方提供担保的金额（C） -

直接或间接为资产负债率超过70%的被担保对象提供的债务担

D 1.83保金额（ ）

担保总额超过净资产50%部分的金额（E） -

157/334芯原微电子（上海）股份有限公司2025年年度报告

上述三项担保金额合计（C+D+E） 1.83未到期担保可能承担连带清偿责任说明无担保情况说明无

注：直接或间接为资产负债率超过 70%的被担保对象提供的债务担保（D）均为公司向全资子公司提供的担保。

(三)委托他人进行现金资产管理的情况

1、委托理财情况

(1).委托理财总体情况

√适用□不适用

单位：万元币种：人民币类型风险特征未到期余额逾期未收回金额

银行理财产品低风险92381.330.00

注：表格中“未到期余额”含报告期浮动收益。

其他情况

□适用√不适用

(2).单项委托理财情况

√适用□不适用

单位：万元币种：人民币风险特委托理财金委托理财起委托理财终资金是否存在实际逾期未收回受托人委托理财类型未到期金额征额始日期止日期投向受限情形收益或损失金额

浦发银行银行理财产品低风险7000.002025/8/4赎回日银行固收产品否/7000.000

浦发银行银行理财产品低风险3000.002025/11/24赎回日银行固收产品否/3000.000

招商银行银行理财产品低风险8000.002025/11/24赎回日银行固收产品否/8000.000

中信银行银行理财产品低风险5000.002025/11/24赎回日银行固收产品否/5000.000

建设银行银行理财产品低风险4000.002025/11/25赎回日银行固收产品否/4000.000

杭州银行银行理财产品低风险2000.002025/11/25赎回日银行固收产品否/2000.000

158/334芯原微电子（上海）股份有限公司2025年年度报告

杭州银行银行理财产品低风险5000.002025/11/25赎回日银行固收产品否/5000.000

杭州银行银行理财产品低风险5000.002025/12/192026/3/19银行固收产品否/5000.000

浦发银行银行理财产品低风险30000.002025/12/152026/3/16银行固收产品否/30000.000

中信银行银行理财产品低风险10000.002025/10/302026/1/30银行固收产品否/10000.000

中信银行银行理财产品低风险10000.002025/10/302026/1/30银行固收产品否/10000.000

招商银行银行理财产品低风险1600.002025/12/26赎回日银行固收产品否/1600.000

浦发银行银行理财产品低风险1600.002025/12/222026/1/22银行固收产品否/1600.000其他情况

□适用√不适用

(3).委托理财减值准备

□适用√不适用

2、委托贷款情况

(1).委托贷款总体情况

□适用√不适用其他情况

□适用√不适用

(2).单项委托贷款情况

□适用√不适用其他情况

□适用√不适用

159/334芯原微电子（上海）股份有限公司2025年年度报告

(3).委托贷款减值准备

□适用√不适用

3、其他情况

□适用√不适用

(四)其他重大合同

□适用√不适用

160/334芯原微电子（上海）股份有限公司2025年年度报告

十四、募集资金使用进展说明

√适用□不适用

(一)募集资金整体使用情况

√适用□不适用

单位：万元

其中：截截至报告截至报告招股书或募超募资截至报告本年度至报告期期末募集期末超募变更用募集资集说明书中金总额期末累计本年度投投入金

募集资募集资金总募集资金净3=末超募资资金累计资金累计途的募金到位1募集资金承（）投入募集入金额额占比金来源额额（）1-金累计投投入进度投入进度集资金时间诺投资总额（）资金总额

224入总额（%）(6)（%）(7)

（8）（%）（9）总额（）（）（）

（5）＝(4)/(1)＝(5)/(3)=(8)/(1)向特定2025

对象发年6月180685.69178026.21180685.69-56908.07-31.97-56908.0731.97-行股票20日

合计/180685.69178026.21180685.69-56908.07-//-/其他说明

□适用√不适用

(二)募投项目明细

√适用□不适用

1、募集资金明细使用情况

√适用□不适用

单位：万元是否是截至报告截至报项目达是投入投入本项项目本年募集为招否募集资金计期末累计告期末到预定否进度进度目已可行项目名项目本年投实现节余资金股书涉划投资总额投入募集累计投可使用已是否未达实现性是

称性质(1)入金额的效金额来源或者及资金总额入进度状态日结符合计划的效否发

募集变（2益）（%）期项计划的具益或生重

161/334芯原微电子（上海）股份有限公司2025年年度报告

说明更(3)＝的进体原者研大变

书中投(2)/(1)度因发成化，如的承向果是，请诺投说明资项具体目情况

AIGC及智慧向特出行领定对域

象发 Chiplet 研发 是 否 107158.50 28852.9 28852.91 26.93 2029年 不适 不适 不适 不适 不适1 4 否 是月 用 用 用 用 用行股解决方票案平台研发项目面向

AIGC、向特图形处定对

理等场28055.12029年不适不适不适不适不适

象发研发是否70867.71

景的新628055.1639.594否是月用用用用用行股

一代 IP票研发及产业化

////178026.2156908.0合计756908.07///////

注1：表格中募集资金计划投资总额以扣减发行费用后的募集资金净额列示。

注2：表格中“本年投入金额”包含本年度使用募集资金置换预先投入募投项目的自筹资金金额。

2、超募资金明细使用情况

□适用√不适用

162/334芯原微电子（上海）股份有限公司2025年年度报告

(三)报告期内募投变更或终止情况

□适用√不适用

163/334芯原微电子（上海）股份有限公司2025年年度报告

(四)报告期内募集资金使用的其他情况

1、募集资金投资项目先期投入及置换情况

√适用□不适用

2025年7月14日，公司召开了第二届董事会第二十三次会议、第二届监事会第二十次会议，

审议通过了《关于使用向特定对象发行股票的募集资金置换预先投入募投项目的自筹资金的议案》，同意公司本次拟使用募集资金置换预先投入募投项目的自筹资金38453.54万元，置换已支付发行费用的自筹资金416.01万元，合计置换募集资金38869.55万元。2025年7月，公司已完成上述使用募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金事项。

2、用闲置募集资金暂时补充流动资金情况

□适用√不适用

3、对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品情况

√适用□不适用

单位：万元币种：人民币募集资金期间最用于现金报告期末高余额董事会审议日期管理的有起始日期结束日期现金管理是否超效审议额余额出授权度额度董事会审议通过之日起12个月内或

至公司董事会/股东

2025714180000

大会（视届时审批年月日2025年7月14日权限）审议通过下65000.00否

（含）一年度闲置募集资金现金管理额度之

日止（以孰短者为准）其他说明无

4、其他

√适用□不适用

2025年7月14日，公司召开了第二届董事会第二十三次会议、第二届监事会第二十次会议，

审议通过了《关于使用自有资金支付募投项目所需资金并以募集资金等额置换的议案》，为提高公司运营管理效率、加快公司票据的周转速度、降低公司财务成本及提高募集资金使用效率，不影响公司募投项目的正常实施，公司拟使用自有资金支付部分募投项目款项并以募集资金等额置换。

2025年度，公司使用自有资金支付募投项目所需资金并以募集资金等额置换金额为9313.75万元，募集资金置换已按照公司内部流程执行，并均在自筹资金支付后六个月内实施，符合相关

164/334芯原微电子（上海）股份有限公司2025年年度报告

法律法规的规定

(五)中介机构关于募集资金存储与使用情况的专项核查、鉴证的结论性意见

√适用□不适用

1、会计师事务所对公司年度募集资金存放与使用情况出具的鉴证报告的结论性意见

德勤华永会计师事务所（特殊普通合伙）认为，芯原上海的募集资金存放与实际使用情况报告按照中国证券监督管理委员会《上市公司募集资金监管规则》及《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》的规定编制，在所有重大方面真实反映了芯原上海截至

2025年12月31日止募集资金的存放与实际使用情况。

2、保荐机构对公司年度募集资金存放与使用情况所出具的专项核查报告的结论性意见经核查，保荐机构国泰海通证券股份有限公司认为，公司2025年度募集资金存放和使用情况符合《证券发行上市保荐业务管理办法》《上市公司募集资金监管规则》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等法律

法规和制度文件的规定，对募集资金进行了专户存储和专项使用，并及时履行了相关信息披露义务，不存在变相改变募集资金用途和损害股东利益的情形，不存在违规使用募集资金的情形，发行人募集资金使用不存在违反国家反洗钱相关法律法规的情形。

综上，保荐机构对公司2025年度募集资金存放和使用情况无异议。

核查异常的相关情况说明

□适用√不适用

(六)擅自变更募集资金用途、违规占用募集资金的后续整改情况

□适用√不适用

十五、其他对投资者作出价值判断和投资决策有重大影响的重大事项的说明

□适用√不适用

165/334芯原微电子（上海）股份有限公司2025年年度报告

第六节股份变动及股东情况

一、股本变动情况

(一)股份变动情况表

1、股份变动情况表

单位：股

本次变动前本次变动增减（+，-）本次变动后数量比例(%)公积金转发行新股送股其他小计数量比例(%)股

一、有限售条件股份25818910.52-2581891-258189100.00

1、国家持股

2、国有法人持股

3、其他内资持股25818910.52-2581891-258189100.00

其中：境内非国有法人持股

境内自然人持股25818910.52-2581891-258189100.00

4、外资持股

其中：境外法人持股境外自然人持股

二、无限售条件流通股份49777319199.482808508228085082525858273100.00

1、人民币普通股49777319199.482808508228085082525858273100.00

2、境内上市的外资股

3、境外上市的外资股

4、其他

三、股份总数500355082100.002550319125503191525858273100.00

166/334芯原微电子（上海）股份有限公司2025年年度报告

2、股份变动情况说明

√适用□不适用

（1）2025年1月7日，公司首次公开发行前股票期权行权限售股718357股上市流通，该部

分股份由有限售条件股份转为无限售条件流通股份，详情请查阅公司于2024年12月26日刊登在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《关于首次公开发行前股票期权行权限售股上市流通的公告》（公告编号：2024-058）。

（2）2025年3月21日，公司完成2020年限制性股票激励计划下497750股限制性股票在中

国证券登记结算有限责任公司上海分公司的归属登记工作并上市流通，该部分股份为无限售条件流通股份，公司新增股本497750股，公司股本总数增加至500852832股，详情请查阅公司于2025年 3月 19 日刊登在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《关于 2020 年限制性股票激励计划部分限制性股票归属结果暨股份上市的公告》（公告编号：2025-010）。

（3）根据中国证券监督管理委员会于2025年3月20日出具的《关于同意芯原微电子（上海）股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》（证监许可[2025]561号），公司最终向特定对象发行 A股股票数量为 24860441 股，并于 2025年 6月 30 日在中国证券登记结算有限责任公司上海分公司办理完毕股份登记手续，该部分股份为有限售条件股份，公司新增股本24860441股，公司股本总数增加至525713273股，详情请查阅公司于2025年7月3日刊登在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《关于 2023年向特定对象发行股票发行结果暨股本变动公告》（公告编号：2025-025）。

（4）2025年7月28日，公司首次公开发行前股票期权行权限售股1863534股上市流通，该部分股份由有限售条件股份转为无限售条件流通股份，详情请查阅公司于2025年7月19日刊登在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《关于首次公开发行前股票期权行权限售股上市流通的公告》（公告编号：2025-038）。

（5）2025年11月4日，公司完成2020年限制性股票激励计划下145000股限制性股票在中

国证券登记结算有限责任公司上海分公司的归属登记工作并上市流通，该部分股份为无限售条件流通股份，公司新增股本145000股，公司股本总数增加至525858273股，详情请查阅公司于2025年 10月 31日刊登在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《关于 2020 年限制性股票激励计划部分限制性股票归属结果暨股份上市的公告》（公告编号：2025-069）。

（6）2025年12月30日，公司向特定对象发行的有限售条件股份24860441股上市流通，该部分股份由有限售条件股份转为无限售条件流通股份，详情请查阅公司于2025年12月23日刊登在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《关于向特定对象发行股票限售股上市流通的公告》（公告编号：2025-081）。

167/334芯原微电子（上海）股份有限公司2025年年度报告

3、股份变动对最近一年和最近一期每股收益、每股净资产等财务指标的影响（如有）

√适用□不适用

报告期内因上述限制性股票归属、向特定对象发行股票带来的普通股股份变动导致公司总股

本、净资产、每股净资产有所增加，会对公司每股收益和加权平均净资产收益率等固定即期回报造成摊薄影响，由于公司资产规模较大，上述摊薄影响较小。

4、公司认为必要或证券监管机构要求披露的其他内容

□适用√不适用

(二)限售股份变动情况

√适用□不适用

单位：股年初限售股本年解除限本年增加限年末限售股解除限售日股东名称限售原因数售股数售股数数期期权行权登芯原员工期2581891258189100员工期权行记后限售期权行权权限售三年（注1）认购公司向特定对象发易方达基金管理有限公010388002103880020行的股票自2025年12发行结束之月30日司日起6个月内不得转让认购公司向特定对象发财通基金管0288937828893780行的股票自2025年12理有限公司发行结束之月30日日起6个月内不得转让认购公司向特定对象发诺德基金管0214832121483210行的股票自2025年12理有限公司发行结束之月30日日起6个月内不得转让认购公司向特定对象发平安养老保

0214639521463950行的股票自2025年12险股份有限

发行结束之月30日公司日起6个月内不得转让认购公司向特定对象发申万宏源证02146395214639502025年12行的股票自券有限公司月30日发行结束之日起6个月

168/334芯原微电子（上海）股份有限公司2025年年度报告

内不得转让认购公司向特定对象发广发证券股0159603715960370行的股票自2025年12份有限公司发行结束之月30日日起6个月内不得转让认购公司向特定对象发诺安基金管0127958112795810行的股票自2025年12理有限公司发行结束之月30日日起6个月内不得转让广东省半导认购公司向体及集成电特定对象发路产业投资08255368255360行的股票自2025年12基金合伙企发行结束之月30日

业（有限合日起6个月伙）内不得转让认购公司向广州芯智力特定对象发股权投资基金合伙企业07154657154650行的股票自2025年12发行结束之月30日

（有限合日起6个月

伙）内不得转让认购公司向特定对象发国泰基金管07154657154650行的股票自2025年12理有限公司发行结束之月30日日起6个月内不得转让认购公司向特定对象发华泰资产管0986698660行的股票自2025年12理有限公司发行结束之月30日日起6个月内不得转让

合计258189127442332248604410//

注1：2025年1月7日，公司2019年股票期权激励计划第二个行权期第二次行权的718357股上市流通；2025年7月28日，公司2019年股票期权激励计划第二个行权期第三次行权的1863534股上市流通。

二、证券发行与上市情况

(一)截至报告期内证券发行情况

√适用□不适用

单位：股币种：人民币股票及其衍生发行价格获准上市交易终止发行日期发行数量上市日期

证券的种类（或利率）交易数量日期普通股股票类

169/334芯原微电子（上海）股份有限公司2025年年度报告

A 2025 年 6股普通股 12 72.68

2025年6

元/股2486044124860441不适用月日月30日

截至报告期内证券发行情况的说明（存续期内利率不同的债券，请分别说明）：

√适用□不适用2025年3月20日，中国证券监督管理委员会出具《关于同意芯原微电子（上海）股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》（证监许可[2025]561号），同意公司向特定对象发行股份的注册申请。

公司向特定对象发行新股24860441股，新增股份于2025年6月30日在中国证券登记结算有限责任公司上海分公司办理完毕股份登记、托管及股份限售手续。详情请查阅公司于2025年7月 3日刊登在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）《关于 2023 年向特定对象发行股票发行结果暨股本变动公告》（公告编号：2025-025）。

(二)公司股份总数及股东结构变动及公司资产和负债结构的变动情况

√适用□不适用

报告期内因实施股权激励计划、向特定对象发行 A股股票导致公司股份总数、股东结构及公

司资产和负债结构发生变化。报告期初资产总额46.30亿元，负债总额为25.08亿元，资产负债率为54.16%；报告期末资产总额为76.98亿元，负债总额为42.81亿元，资产负债率为55.61%。

三、股东和实际控制人情况

(一)股东总数

截至报告期末普通股股东总数(户)53043年度报告披露日前上一月末的普通股股东总数

(38910户)

截至报告期末表决权恢复的优先股股东总数-

（户）

年度报告披露日前上一月末表决权恢复的优先-

股股东总数（户）

截至报告期末持有特别表决权股份的股东总数-

（户）

年度报告披露日前上一月末持有特别表决权股-

份的股东总数（户）存托凭证持有人数量

□适用√不适用

(二)截至报告期末前十名股东、前十名流通股东（或无限售条件股东）持股情况表

单位：股

前十名股东持股情况（不含通过转融通出借股份）

170/334芯原微电子（上海）股份有限公司2025年年度报告

质押、标记或冻结持有有限股东名称报告期内期末持股情况股东

比例(%)售条件股（全称）增减数量性质份数量股份数量状态

VeriSilicon -1577139 5990700

Limited 8 1 11.39 0 无 0 境外法人国家集成电路产

3472427

业投资基金股份-26.600无0国有法人有限公司

富策控股有限公-4749949344543076.550无0境外法人司嘉兴时兴创业投-40174922050591资合伙企业（有限03.900无0其他合伙）嘉兴海橙创业投资合伙企业（有限-3538286170354223.240无0其他合伙）招商银行股份有

限公司－华夏上

1439448

证科创板50成份-834598142.740无0其他交易型开放式指数证券投资基金中国工商银行股

份有限公司－易

方达上证科创板-114945013508535012.570无0其他成份交易型开放式指数证券投资基金

香港中央结算有824566312489042.370无0境外法人限公司1

上海浦东新兴产-4563779107021402.040无0国有法人业投资有限公司

DAI WAYNE

WEI-MING - 8742507 1.66 0 无 0 境外自然人

前十名无限售条件股东持股情况（不含通过转融通出借股份）持有无限售条件流股份种类及数量股东名称通股的数量种类数量

VeriSilicon Limited 59907001 人民币普通股 59907001国家集成电路产业投资基金股份有限公司34724272人民币普通股34724272富策控股有限公司34454307人民币普通股34454307

嘉兴时兴创业投资合伙企业（有限合伙）20505910人民币普通股20505910

嘉兴海橙创业投资合伙企业（有限合伙）17035422人民币普通股17035422

招商银行股份有限公司－华夏上证科创板

5014394484人民币普通股14394484成份交易型开放式指数证券投资基金

中国工商银行股份有限公司－易方达上证科创板50成份交易型开放式指数证券投资13508531人民币普通股13508531基金香港中央结算有限公司12489041人民币普通股12489041上海浦东新兴产业投资有限公司10702140人民币普通股10702140

171/334芯原微电子（上海）股份有限公司2025年年度报告

DAI WAYNE WEI-MING 8742507 人民币普通股 8742507前十名股东中回购专户情况说明无

上述股东委托表决权、受托表决权、放弃表无决权的说明

1、嘉兴时兴创业投资合伙企业（有限合伙）和嘉兴海橙

创业投资合伙企业（有限合伙）构成一致行动人；

2、VeriSilicon Limited与 DAI WAYNE WEI-MING构成

上述股东关联关系或一致行动的说明一致行动人；

3、未知上述其余股东之间是否存在关联关系，也未知是

否属于一致行动人。

表决权恢复的优先股股东及持股数量的说无明

注：表格中 DAI WAYNE WEI-MING的持股数量不包含其本人及其亲属间接持有的股份。

持股5%以上股东、前十名股东及前十名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情况

□适用√不适用

前十名股东及前十名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化

□适用√不适用前十名有限售条件股东持股数量及限售条件

□适用√不适用截至报告期末公司前十名境内存托凭证持有人情况表

□适用√不适用

持股5%以上存托凭证持有人、前十名存托凭证持有人及前十名无限售条件存托凭证持有人参与转融通业务出借股份情况

□适用√不适用

前十名存托凭证持有人及前十名无限售条件存托凭证持有人因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化

□适用√不适用前十名有限售条件存托凭证持有人持有数量及限售条件

□适用√不适用

(三)截至报告期末表决权数量前十名股东情况表

□适用√不适用

(四)战略投资者或一般法人因配售新股/存托凭证成为前十名股东

□适用√不适用

(五)首次公开发行战略配售情况

1、高级管理人员与核心员工设立专项资产管理计划参与首次公开发行战略配售持有情况

□适用√不适用

172/334芯原微电子（上海）股份有限公司2025年年度报告

2、保荐机构相关子公司参与首次公开发行战略配售持股情况

□适用√不适用

四、控股股东及实际控制人情况

(一)控股股东情况

1、法人

□适用√不适用

2、自然人

□适用√不适用

3、公司不存在控股股东情况的特别说明

√适用□不适用

公司股权相对分散，不存在控股股东。截至报告期末，如按中国证券登记结算有限责任公司上海分公司股份登记口径计算，截至报告期末，公司第一大股东 VeriSilicon Limited的持股比例为

11.39%，公司经营方针及重大事项的决策由股东会和董事会按照公司议事规则讨论后确定。

4、报告期内控股股东变更情况的说明

□适用√不适用

5、公司与控股股东之间的产权及控制关系的方框图

□适用√不适用

(二)实际控制人情况

1、法人

□适用√不适用

2、自然人

□适用√不适用

3、公司不存在实际控制人情况的特别说明

√适用□不适用

公司股权相对分散，不存在控股股东。截至报告期末，如按中国证券登记结算有限责任公司上海分公司股份登记口径计算，截至报告期末，公司第一大股东 VeriSilicon Limited的持股比例为

11.39%，公司经营方针及重大事项的决策由股东会和董事会按照公司议事规则讨论后确定。

4、报告期内公司控制权发生变更的情况说明

□适用√不适用

173/334芯原微电子（上海）股份有限公司2025年年度报告

5、公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图

□适用√不适用

6、实际控制人通过信托或其他资产管理方式控制公司

□适用√不适用

(三)控股股东及实际控制人其他情况介绍

□适用√不适用

五、公司控股股东或第一大股东及其一致行动人累计质押股份数量占其所持公司股份数量比例

达到80%以上

□适用√不适用

六、其他持股在百分之十以上的法人股东

√适用□不适用

单位：元币种：美元单位负责人或组织机构主要经营业务或法人股东名称成立日期注册资本法定代表人代码管理活动等情况

VeriSilicon WayneWei-Ming Dai 2016年 6月Limited 16 MC312558 23759.32 投资控股（戴伟民） 日

情况说明 VeriSilicon Limited 为公司境外持股平台。

七、股份/存托凭证限制减持情况说明

□适用√不适用

八、股份回购在报告期的具体实施情况

√适用□不适用

单位：万元币种：人民币回购股份方案名称以集中竞价交易方式回购公司股份方案回购股份方案披露时间2025年7月15日公司拟回购股份19.17万股~25.00万股（依照回购价格上限拟回购股份数量及占总股本的比例

测算）；占回购方案披露日公司总股本的0.0365%~0.0476%

拟回购金额2300.00万元~3000.00万元拟回购期间2025年7月14日至2026年7月13日回购用途用于员工持股计划或股权激励

已回购数量(股)287000已回购数量占股权激励计划所涉及

的标的股票的比例(%)不适用（如有）公司采用集中竞价交易方式减持回不适用购股份的进展情况

注：报告期内，公司通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式累计回购公司股份287000股，支付的资金总额为人民币24831899.95元（不含印花税、交易佣金等交易费用）。股份回购达到回购资金总额下限且未超过回购资金总额上限，回购方案实施完毕。

174/334芯原微电子（上海）股份有限公司2025年年度报告

九、优先股相关情况

□适用√不适用

175/334芯原微电子（上海）股份有限公司2025年年度报告

第七节债券相关情况

一、公司债券（含企业债券）和非金融企业债务融资工具

□适用√不适用

二、可转换公司债券情况

□适用√不适用

第八节财务报告

一、审计报告

√适用□不适用

德师报(审)字(26)第 P03044号

芯原微电子(上海)股份有限公司全体股东：

一、审计意见

我们审计了芯原微电子(上海)股份有限公司(以下简称“芯原上海”或“贵公司”)的财务报表，包括2025年12月31日的合并及公司资产负债表、2025年度的合并及公司利润表、合并及公司

现金流量表、合并及公司所有者权益变动表以及相关财务报表附注。

我们认为，后附的财务报表在所有重大方面按照企业会计准则的规定编制，公允反映了贵公司2025年12月31日的合并及公司财务状况以及2025年度的合并及公司经营成果和合并及公司现金流量。

二、形成审计意见的基础我们按照中国注册会计师审计准则的规定执行了审计工作。审计报告的“注册会计师对财务报表审计的责任”部分进一步阐述了我们在这些准则下的责任。按照《中国注册会计师独立性准

则第1号——财务报表审计和审阅业务对独立性的要求》和中国注册会计师职业道德守则，我们

独立于贵公司，并履行了职业道德方面的其他责任。我们在审计中遵循了对公众利益实体审计的独立性要求。我们相信，我们获取的审计证据是充分、适当的，为发表审计意见提供了基础。

三、关键审计事项

关键审计事项是我们根据职业判断，认为对本期财务报表审计最为重要的事项。这些事项的应对以对财务报表整体进行审计并形成审计意见为背景，我们不对这些事项单独发表意见。我们确定下列事项是需要在审计报告中沟通的关键审计事项。

176/334芯原微电子（上海）股份有限公司2025年年度报告

(一)企业合并形成的商誉的减值评估事项描述

如财务报表附注所述，于2025年12月31日，贵公司因业务收购产生的商誉原值为人民币

177705875.93元。如财务报表附注所述，贵公司对于商誉至少每年年度终了进行减值测试。减值

测试要求估计包含商誉的相关资产组的可收回金额，即相关资产组的公允价值减去处置费用后的净额与相关资产组预计未来现金流量的现值两者之中的较高者。在确定相关资产组预计未来现金流量的现值时，贵公司进行恰当的财务预测以确定未来现金流以及确定现金流折现所采用的折现率等关键参数时会涉及管理层的重大会计估计和判断，同时考虑商誉对于财务报表整体的重要性，我们将商誉减值的评估作为关键审计事项。

审计应对

针对商誉减值，我们所执行的审计程序主要包括：

(1)了解和评价集团与商誉减值测试相关的关键内部控制，并测试其运行有效性；

(2)检查管理层认定商誉分摊至资产组的依据并评价其合理性；

(3)与管理层聘请的外部评估专家进行访谈，了解其相关资质，对其独立性和胜任能力进行评价；

(4)在内部评估专家的协助下，复核并评价管理层及外部评估专家在减值测试所采用的评估

方法、所使用的关键假设、未来现金流预测以及折现率等关键参数的合理性和恰当性。将预计未来现金流量与历史数据及其他支持性证据进行核对，并考虑其合理性；

(5)获取管理层编制的包含商誉的资产组的减值测试详细计算表，并进行重新计算，复核其计算的准确性。

(二)收入确认事项描述

如附注所述，贵公司在2025年度的芯片设计业务收入为人民币876558388.63元，占期间主营业务收入比例为27.84%。芯片设计业务收入金额重大且收入构成财务报表中的关键财务指标。

根据财务报表附注披露的收入确认会计政策，贵公司提供的芯片设计服务在一段时间内确认收入。

贵公司按项目归集实际发生的成本，期末根据每个项目实际发生的成本相比预算总成本的比例确定履约进度，根据项目合同收入和履约进度计算确认对应的芯片设计业务收入。芯片设计业务收入的准确性依赖于实际发生成本计量的准确性以及项目预算总成本编制的准确性。我们将芯片设计业务收入确认作为关键审计事项。

审计应对

177/334芯原微电子（上海）股份有限公司2025年年度报告

针对芯片设计业务收入，我们所执行的审计程序主要包括：

(1)询问贵公司管理层，查阅合同条款，评估贵公司芯片设计业务收入确认政策是否符合企业会计准则的规定；

(2)了解并评价贵公司与芯片设计业务收入确认相关的关键内部控制，包括由内部信息系统审计专家团队协助对信息系统的控制环境和涉及信息系统的关键自动控制进行测试；

(3)检查芯片设计业务合同条款和成本预算资料，识别异常预计毛利项目，分析其合理性；

对于金额较大的跨期项目，选取其中预算成本及预计收入有较大调整的项目，结合项目的实际完成及变更(如适用)情况，分析其预算成本及预计收入在不同期间变动的合理性，评估管理层对预计总收入和预算总成本的估计的适当性；

(4)对已经发生的实际成本选取样本查看相应的支持性文件以测试实际成本计量的准确性以及是否计入正确的期间；

(5)基于项目实际发生的成本以及预算成本计算履约进度，并根据各项目收入总金额重新计

算各期间收入应确认金额，检查收入计算的准确性。

四、其他信息

贵公司管理层对其他信息负责。其他信息包括2025年度报告中涵盖的信息，但不包括财务报表和我们的审计报告。

我们对财务报表发表的审计意见不涵盖其他信息，我们也不对其他信息发表任何形式的鉴证结论。

结合我们对财务报表的审计，我们的责任是阅读其他信息，在此过程中，考虑其他信息是否与财务报表或我们在审计过程中了解到的情况存在重大不一致或者似乎存在重大错报。

基于我们已执行的工作，如果我们确定其他信息存在重大错报，我们应当报告该事实。在这方面，我们无任何事项需要报告。

五、管理层和治理层对财务报表的责任

贵公司管理层负责按照企业会计准则的规定编制基础编制财务报表，使其实现公允反映，并设计、执行和维护必要的内部控制，以使财务报表不存在由于舞弊或错误导致的重大错报。

在编制财务报表时，管理层负责评估贵公司的持续经营能力，披露与持续经营相关的事项(如适用)，并运用持续经营假设，除非管理层计划清算贵公司、终止运营或别无其他现实的选择。

治理层负责监督贵公司的财务报告过程。

六、注册会计师对财务报表审计的责任

178/334芯原微电子（上海）股份有限公司2025年年度报告

我们的目标是对财务报表整体是否不存在由于舞弊或错误导致的重大错报获取合理保证，并出具包含审计意见的审计报告。合理保证是高水平的保证，但并不能保证按照审计准则执行的审计在某一重大错报存在时总能发现。错报可能由于舞弊或错误导致，如果合理预期错报单独或汇总起来可能影响财务报表使用者依据财务报表作出的经济决策，则通常认为错报是重大的。

在按照审计准则执行审计工作的过程中，我们运用职业判断，并保持职业怀疑。同时，我们也执行以下工作：

(1)识别和评估由于舞弊或错误导致的财务报表重大错报风险，设计和实施审计程序以应对这些风险，并获取充分、适当的审计证据，作为发表审计意见的基础。由于舞弊可能涉及串通、伪造、故意遗漏、虚假陈述或凌驾于内部控制之上，未能发现由于舞弊导致的重大错报的风险高于未能发现由于错报导致的重大错报的风险。

(2)了解与审计相关的内部控制，以设计恰当的审计程序。

(3)评价管理层选用会计政策的恰当性和作出会计估计及相关披露的合理性。

(4)对管理层使用持续经营假设的恰当性得出结论。同时，根据获取的审计证据，就可能导致对贵公司持续经营能力产生重大疑虑的事项或情况是否存在重大不确定性得出结论。如果我们得出结论认为存在重大不确定性，审计准则要求我们在审计报告中提请报表使用者注意财务报表中的相关披露；如果披露不充分，我们应当发表非无保留意见。我们的结论基于截至审计报告日可获得的信息。然而，未来的事项或情况可能导致贵公司不能持续经营。

(5)评价财务报表的总体列报(包括披露)、结构和内容，并评价财务报表是否公允反映相关交易和事项。

(6)就贵公司中实体或业务活动的财务信息获取充分、适当的审计证据，以对财务报表发表审计意见。我们负责指导、监督和执行集团审计，并对审计意见承担全部责任。

我们与治理层就计划的审计范围、时间安排和重大审计发现等事项进行沟通，包括沟通我们在审计中识别出的值得关注的内部控制缺陷。

我们还就已遵守与独立性相关的职业道德要求向治理层提供声明，并与治理层沟通可能被合理认为影响我们独立性的所有关系和其他事项，以及相关的防范措施(如适用)。

从与治理层沟通过的事项中，我们确定哪些事项对本期财务报表审计最为重要，因而构成关键审计事项。我们在审计报告中描述这些事项，除非法律法规禁止公开披露这些事项，或在极少数情形下，如果合理预期在审计报告中沟通某事项造成的负面后果超过在公众利益方面产生的益处，我们确定不应在审计报告中沟通该事项。

179/334芯原微电子（上海）股份有限公司2025年年度报告

德勤华永会计师事务所(特殊普通合伙)中国注册会计师：沈洁

中国·上海(项目合伙人)

中国注册会计师：王琳

2026年3月30日

二、财务报表合并资产负债表

2025年12月31日

编制单位：芯原微电子（上海）股份有限公司

单位：元币种：人民币项目附注2025年12月31日2024年12月31日

流动资产：

货币资金七、12007513935.38746936585.63结算备付金拆出资金

交易性金融资产七、2923813258.56112275721.57衍生金融资产

应收票据七、45825164.9520262703.21

应收账款七、51202723032.12943159376.80应收款项融资

预付款项七、8467228533.9964464655.72应收保费应收分保账款应收分保合同准备金

其他应收款七、92962092.621587995.67

其中：应收利息应收股利买入返售金融资产

存货七、10497982733.57395514800.55

其中：数据资源

合同资产七、6353328001.21245160930.38持有待售资产一年内到期的非流动资产

其他流动资产七、13224758317.40108833220.80

流动资产合计5686135069.802638195990.33

非流动资产：

发放贷款和垫款债权投资其他债权投资长期应收款

长期股权投资七、171147548.561000436.21

180/334芯原微电子（上海）股份有限公司2025年年度报告

其他权益工具投资

其他非流动金融资产七、19232483651.33201122863.23投资性房地产

固定资产七、21711517557.22720825971.90

在建工程七、22789635.23153397.98生产性生物资产油气资产

使用权资产七、2574742039.1278559746.99

无形资产七、26561755088.29523515404.89

其中：数据资源

开发支出36035385.430.00

其中：数据资源

商誉七、27177705875.93181673277.96

长期待摊费用七、2829897884.5930984493.90

递延所得税资产七、29

其他非流动资产七、30205347944.25253827733.58

非流动资产合计2031422609.951991663326.64

资产总计7717557679.754629859316.97

流动负债：

短期借款向中央银行借款拆入资金交易性金融负债衍生金融负债应付票据

应付账款七、36325871180.57163165886.05预收款项

合同负债七、381258496354.53606777460.39卖出回购金融资产款吸收存款及同业存放代理买卖证券款代理承销证券款

应付职工薪酬七、39200821014.04190741382.83

应交税费七、4051795370.4437418106.15

其他应付款七、4174821858.8381335178.31

其中：应付利息应付股利应付手续费及佣金应付分保账款持有待售负债

一年内到期的非流动负债七、43553152361.60434493142.34

其他流动负债七、4461735275.6733308100.71

流动负债合计2526693415.681547239256.78

非流动负债：

保险合同准备金

长期借款七、451124313358.07832552665.76应付债券

其中：优先股

181/334芯原微电子（上海）股份有限公司2025年年度报告

永续债

租赁负债七、4739651622.6444527984.11

长期应付款七、4839392798.4983221735.16长期应付职工薪酬预计负债递延收益

递延所得税负债七、29

其他非流动负债七、52570000000.000.00

非流动负债合计1773357779.20960302385.03

负债合计4300051194.882507541641.81

所有者权益（或股东权益）：

实收资本（或股本）七、53525858273.00500355082.00其他权益工具

其中：优先股永续债

资本公积七、555910988929.574089816091.73

减：库存股七、5624836121.010.00

其他综合收益七、57-50354217.62-51516446.79专项储备盈余公积一般风险准备

未分配利润七、60-2944150379.07-2416337051.78

归属于母公司所有者权益3417506484.872122317675.16（或股东权益）合计少数股东权益所有者权益（或股东权3417506484.872122317675.16益）合计负债和所有者权益（或7717557679.754629859316.97股东权益）总计

公司负责人：Wayne Wei-Ming Dai（戴伟民） 主管会计工作负责人：赵春蓉 会计机构负责人：

沙乐母公司资产负债表

2025年12月31日

编制单位：芯原微电子（上海）股份有限公司

单位：元币种：人民币项目附注2025年12月31日2024年12月31日

流动资产：

货币资金867353979.19580892970.34

交易性金融资产891800594.6980144135.76衍生金融资产

应收票据5825164.9520262703.21

应收账款十九、11775803698.371392822794.40应收款项融资

预付款项475424178.9138987550.91

其他应收款十九、21430087.80313827.39

其中：应收利息

182/334芯原微电子（上海）股份有限公司2025年年度报告

应收股利

存货173680293.62196213471.16

其中：数据资源

合同资产271401723.54191337270.72持有待售资产一年内到期的非流动资产

其他流动资产196230621.8780730150.93

流动资产合计4658950342.942581704874.82

非流动资产：

债权投资其他债权投资长期应收款

长期股权投资十九、31442984776.71836660864.37其他权益工具投资

其他非流动金融资产193580341.86184228363.23投资性房地产

固定资产58560658.5952117238.09在建工程生产性生物资产油气资产

使用权资产33738154.6136687926.75

无形资产363930212.59263492075.07

其中：数据资源

开发支出36035385.430.00

其中：数据资源商誉

长期待摊费用5407700.213991871.13递延所得税资产

其他非流动资产105593005.34237677279.12

非流动资产合计2239830235.341614855617.76

资产总计6898780578.284196560492.58

流动负债：

短期借款交易性金融负债衍生金融负债应付票据

应付账款387108857.54423039053.70预收款项

合同负债873707807.78282959596.44

应付职工薪酬83300579.3974674101.04

应交税费26843232.906179501.71

其他应付款49097275.6964653447.13

其中：应付利息应付股利持有待售负债

一年内到期的非流动负债406185264.29280112627.35

其他流动负债53827149.1922452514.95

流动负债合计1880070166.781154070842.32

183/334芯原微电子（上海）股份有限公司2025年年度报告

非流动负债：

长期借款965588044.19597023193.35应付债券

其中：优先股永续债

租赁负债13846363.3916794258.24

长期应付款15433102.756360705.80长期应付职工薪酬预计负债递延收益递延所得税负债其他非流动负债

衍生金融负债216798128.61

非流动负债合计1211665638.94620178157.39

负债合计3091735805.721774248999.71

所有者权益（或股东权益）：

实收资本（或股本）525858273.00500355082.00其他权益工具

其中：优先股永续债

资本公积4376807614.372555634776.53

减：库存股24836121.01其他综合收益专项储备盈余公积

未分配利润-1070784993.80-633678365.66所有者权益（或股东权3807044772.562422311492.87益）合计负债和所有者权益（或6898780578.284196560492.58股东权益）总计

公司负责人：Wayne Wei-Ming Dai（戴伟民） 主管会计工作负责人：赵春蓉 会计机构负责人：

沙乐合并利润表

2025年1—12月

单位：元币种：人民币项目附注2025年度2024年度

一、营业总收入3152444709.712321885572.72

其中：营业收入七、613152444709.712321885572.72利息收入已赚保费手续费及佣金收入

二、营业总成本3718706963.922899365903.54

其中：营业成本七、612074778008.571396323107.77利息支出手续费及佣金支出

184/334芯原微电子（上海）股份有限公司2025年年度报告

退保金赔付支出净额提取保险责任准备金净额保单红利支出分保费用

税金及附加七、628110443.676397399.29

销售费用七、63127208197.28119983461.86

管理费用七、64142990628.90122283801.14

研发费用七、651312692477.091247302342.65

财务费用七、6652927208.417075790.83

其中：利息费用41354836.6436166177.60

利息收入11238252.5115826902.53

加：其他收益七、6748717016.7840643186.73投资收益（损失以“－”号填8591815.65-529301.75七、68

列）

其中：对联营企业和合营企业112858.86-5686105.12的投资收益以摊余成本计量的金融资产终止确认收益汇兑收益（损失以“－”号填列）净敞口套期收益（损失以“-”号填列）公允价值变动收益（损失以32898325.09-365610.93七、70“－”号填列）信用减值损失（损失以“-”号-22143035.91-38904022.35七、71

填列）资产减值损失（损失以“-”号-8452385.62-6469543.81七、72

填列）资产处置收益（损失以“－”3671.88796.50七、73号填列）

三、营业利润（亏损以“－”号填列）-506646846.34-583104826.43

加：营业外收入七、74955500.001231175.07

减：营业外支出七、757578350.419063.39四、利润总额（亏损总额以“－”号填-513269696.75-581882714.75列）

减：所得税费用七、7614543630.5418996643.75

五、净利润（净亏损以“－”号填列）-527813327.29-600879358.50

（一）按经营持续性分类1.持续经营净利润（净亏损以-527813327.29-600879358.50“－”号填列）2.终止经营净利润（净亏损以“－”号填列）

（二）按所有权归属分类

1.归属于母公司股东的净利润-527813327.29-600879358.50（净亏损以“-”号填列）2.少数股东损益（净亏损以“-”号填列）

六、其他综合收益的税后净额七、771162229.17-2118180.52

185/334芯原微电子（上海）股份有限公司2025年年度报告

（一）归属母公司所有者的其他综合收益的税后净额

1．不能重分类进损益的其他综

合收益

（1）重新计量设定受益计划变动额

（2）权益法下不能转损益的其他综合收益

（3）其他权益工具投资公允价值变动

（4）企业自身信用风险公允价值变动

2．将重分类进损益的其他综合1162229.17-2118180.52

七、77收益

（1）权益法下可转损益的其他综合收益

（2）其他债权投资公允价值变动

（3）金融资产重分类计入其他综合收益的金额

（4）其他债权投资信用减值准备

（5）现金流量套期储备

（6）外币财务报表折算差额七、771162229.17-2118180.52

（7）其他

（二）归属于少数股东的其他综合收益的税后净额

七、综合收益总额-526651098.12-602997539.02

（一）归属于母公司所有者的综合-526651098.12-602997539.02收益总额

（二）归属于少数股东的综合收益总额

八、每股收益：

（一）基本每股收益(元/股)二十、2-1.03-1.20

（二）稀释每股收益(元/股)二十、2-1.03-1.20

本期发生同一控制下企业合并的，被合并方在合并前实现的净利润为：0元上期被合并方实现的净利润为：0元。

公司负责人：Wayne Wei-Ming Dai（戴伟民） 主管会计工作负责人：赵春蓉 会计机构负责人：

沙乐母公司利润表

2025年1—12月

单位：元币种：人民币项目附注2025年度2024年度

一、营业收入十九、42246525875.741458606275.25

减：营业成本十九、41514093248.41897614938.74

税金及附加1781087.77836339.50

销售费用67863751.4456482315.92

管理费用76150378.9564561835.70

研发费用1001588976.411009778848.60

186/334芯原微电子（上海）股份有限公司2025年年度报告

财务费用43199520.62-4213091.79

其中：利息费用29069295.1820372641.10

利息收入6859561.8411602490.90

加：其他收益30433192.7821787661.80投资收益（损失以“－”号填8201799.01-1705568.32十九、5

列）

其中：对联营企业和合营企业112858.86-5686105.12的投资收益以摊余成本计量的金融资产终止确认收益净敞口套期收益（损失以“-”号填列）公允价值变动收益（损失以11008437.56-410113.41“－”号填列）信用减值损失（损失以“-”号-9409574.19-34841281.04填列）资产减值损失（损失以“-”号-7993782.60-4767001.78填列）资产处置收益（损失以“－”2088.600.00号填列）

二、营业利润（亏损以“－”号填列）-425908926.70-586391214.17

加：营业外收入66000.0018550.00

减：营业外支出7539310.194556.45三、利润总额（亏损总额以“－”号-433382236.89-586377220.62填列）

减：所得税费用3724391.254421085.54

四、净利润（净亏损以“－”号填列）-437106628.14-590798306.16

（一）持续经营净利润（净亏损以-437106628.14-590798306.16“－”号填列）

（二）终止经营净利润（净亏损以“－”号填列）

五、其他综合收益的税后净额

（一）不能重分类进损益的其他综合收益

1.重新计量设定受益计划变动

额

2.权益法下不能转损益的其他

综合收益

3.其他权益工具投资公允价值

变动

4.企业自身信用风险公允价值

变动

（二）将重分类进损益的其他综合收益

1.权益法下可转损益的其他综

合收益

2.其他债权投资公允价值变动

3.金融资产重分类计入其他综

合收益的金额

187/334芯原微电子（上海）股份有限公司2025年年度报告

4.其他债权投资信用减值准备

5.现金流量套期储备

6.外币财务报表折算差额

7.其他

六、综合收益总额-437106628.14-590798306.16

七、每股收益：

（一）基本每股收益(元/股)

（二）稀释每股收益(元/股)

公司负责人：Wayne Wei-Ming Dai（戴伟民） 主管会计工作负责人：赵春蓉 会计机构负责人：

沙乐合并现金流量表

2025年1—12月

单位：元币种：人民币项目附注2025年度2024年度

一、经营活动产生的现金流量：

销售商品、提供劳务收到的现3756606340.842353442588.77金客户存款和同业存放款项净增加额向中央银行借款净增加额向其他金融机构拆入资金净增加额收到原保险合同保费取得的现金收到再保业务现金净额保户储金及投资款净增加额

收取利息、手续费及佣金的现金拆入资金净增加额回购业务资金净增加额代理买卖证券收到的现金净额

收到的税费返还615419.138852994.22

收到其他与经营活动有关的103121340.9876487291.84

七、78现金

经营活动现金流入小计3860343100.952438782874.83

购买商品、接受劳务支付的现2340528333.981211879955.14金客户贷款及垫款净增加额存放中央银行和同业款项净增加额支付原保险合同赔付款项的现金拆出资金净增加额

支付利息、手续费及佣金的现金

188/334芯原微电子（上海）股份有限公司2025年年度报告

支付保单红利的现金

支付给职工及为职工支付的1374276087.011291371298.96现金

支付的各项税费69494775.7250793991.67

支付其他与经营活动有关的297730758.14230727838.39

七、78现金

经营活动现金流出小计4082029954.852784773084.16

经营活动产生的现金流-221686853.90-345990209.33量净额

二、投资活动产生的现金流量：

收回投资收到的现金

取得投资收益收到的现金七、787781024.175156803.37

处置固定资产、无形资产和其108235.48796.50他长期资产收回的现金净额处置子公司及其他营业单位收到的现金净额

收到其他与投资活动有关的4915000000.001954000000.00

七、78现金

投资活动现金流入小计4922889259.651959157599.87

购建固定资产、无形资产和其251068318.91143631984.87

七、78他长期资产支付的现金

投资支付的现金3000000.00质押贷款净增加额取得子公司及其他营业单位支付的现金净额

支付其他与投资活动有关的5695000000.001766000000.00

七、78现金

投资活动现金流出小计5946068318.911912631984.87

投资活动产生的现金流-1023179059.2646525615.00量净额

三、筹资活动产生的现金流量：

吸收投资收到的现金2401617737.1617100138.91

其中：子公司吸收少数股东投570000000.00资收到的现金

取得借款收到的现金742900000.00496200000.00收到其他与筹资活动有关的现金

筹资活动现金流入小计3144517737.16513300138.91

偿还债务支付的现金354327036.10133909434.73

分配股利、利润或偿付利息支付的现金

其中：子公司支付给少数股东

的股利、利润

支付其他与筹资活动有关的179297599.86131258774.30

七、78现金

筹资活动现金流出小计533624635.96265168209.03

筹资活动产生的现金流2610893101.20248131929.88量净额

四、汇率变动对现金及现金等价-2438050.328915481.51

189/334芯原微电子（上海）股份有限公司2025年年度报告

物的影响

五、现金及现金等价物净增加额1363589137.72-42417182.94

加：期初现金及现金等价物余642835328.05685252510.99额

六、期末现金及现金等价物余额2006424465.77642835328.05

公司负责人：Wayne Wei-Ming Dai（戴伟民） 主管会计工作负责人：赵春蓉 会计机构负责人：

沙乐母公司现金流量表

2025年1—12月

单位：元币种：人民币项目附注2025年度2024年度

一、经营活动产生的现金流量：

销售商品、提供劳务收到的现2624868159.941481903268.55金

收到的税费返还615419.13-

收到其他与经营活动有关的74063571.8950744401.61现金

经营活动现金流入小计2699547150.961532647670.16

购买商品、接受劳务支付的现2049190351.21680689854.88金

支付给职工及为职工支付的478226293.70482265230.61现金

支付的各项税费1755131.77862016.70

支付其他与经营活动有关的683152934.00663614400.49现金

经营活动现金流出小计3212324710.681827431502.68

经营活动产生的现金流量净-512777559.72-294783832.52额

二、投资活动产生的现金流量：

收回投资收到的现金

取得投资收益收到的现金7391007.533980536.80

处置固定资产、无形资产和其2088.60-他长期资产收回的现金净额处置子公司及其他营业单位收到的现金净额

收到其他与投资活动有关的4695000000.001510000000.00现金

投资活动现金流入小计4702393096.131513980536.80

购建固定资产、无形资产和其165029407.07126800833.62他长期资产支付的现金

投资支付的现金370000000.003000000.00取得子公司及其他营业单位支付的现金净额

支付其他与投资活动有关的5475000000.001390000000.00现金

投资活动现金流出小计6010029407.071519800833.62

190/334芯原微电子（上海）股份有限公司2025年年度报告

投资活动产生的现金流-1307636310.94-5820296.82量净额

三、筹资活动产生的现金流量：

吸收投资收到的现金1831617737.1617100138.91

取得借款收到的现金742900000.00496200000.00收到其他与筹资活动有关的现金

筹资活动现金流入小计2574517737.16513300138.91

偿还债务支付的现金283015853.0788088097.74

分配股利、利润或偿付利息支付的现金

支付其他与筹资活动有关的80492710.8039778113.31现金

筹资活动现金流出小计363508563.87127866211.05

筹资活动产生的现金流2211009173.29385433927.86量净额

四、汇率变动对现金及现金等价-4136596.14290584.89物的影响

五、现金及现金等价物净增加额386458706.4985120383.41

加：期初现金及现金等价物余480892970.34395772586.93额

六、期末现金及现金等价物余额867351676.83480892970.34

公司负责人：Wayne Wei-Ming Dai（戴伟民） 主管会计工作负责人：赵春蓉 会计机构负责人：

沙乐

191/334芯原微电子（上海）股份有限公司2025年年度报告

合并所有者权益变动表

2025年1—12月

单位：元币种：人民币

2025年度

归属于母公司所有者权益项目少数股东所有者权益实收资其他权益工具

(资本公减：库其他综专项储盈余公一般风未分配权益合计本或其他小计

优先股永续债其他积存股合收益备积险准备利润股本)

5003540898-5151-2416

5082.016091.6446.733705212231212231767一、上年年末余额

07391.787675.165.16

加：会计政策变更前期差错更正其他

5003540898-5151-2416212231212231767

二、本年期初余额5082.016091.6446.733705

07391.787675.165.16

三、本期增减变动金

2550318211-2483-5278

额（减少以“－”号填191.0072837.6121.0

11622

29.1713327.

129518129518880

841298809.719.71列）

11622-5278-526651-52665109

（一）综合收益总额29.1713327.29098.128.12

（二）所有者投入和2550372837.6121.0182183182183990

减少资本191.008419907.837.83

118100183552183552171．所有者投入的普2550318528.1719.559.55

通股191.0055

-2483-24836-24836121.

2．回购6121.0121.0101

1

3．股份支付计入所1112011120011120055.8

有者权益的金额055.8055.800

4．其他34253.34253.434253.49

192/334芯原微电子（上海）股份有限公司2025年年度报告

499

（三）利润分配

1．提取盈余公积

2．提取一般风险准

备3．对所有者（或股东）的分配

4．其他

（四）所有者权益内部结转

1．资本公积转增资本（或股本）

2．盈余公积转增资本（或股本）

3．盈余公积弥补亏

损

4．设定受益计划变

动额结转留存收益

5．其他综合收益结

转留存收益

6．其他

（五）专项储备

1．本期提取

2．本期使用

（六）其他

5258559109-2483-5035-2944

8273.088929.6121.04217.615037341750341750648四、本期期末余额

057129.076484.874.87

2024年度

项目归属于母公司所有者权益少数股东所有者权权益益合计

实收资其他权益工具资本公减：库其他综专项储盈余公一般风未分配其他小计

193/334芯原微电子（上海）股份有限公司2025年年度报告

本(或积存股合收益备积险准备利润优先股永续债其他

股本)

49994065-4939-181527002700293

一、上年年末余额112323838266.4576929362620.73

2.0048.28273.280.73

加：会计政策变更前期差错更正其他

49994065-4939-181527002700293

二、本年期初余额112323838266.4576929362620.73

2.0048.28273.280.73

三、本期增减变动金44382457-2118-60087-5779-577975

额（减少以“－”号填50.007743.180.59358.575945945.57列）4520.57

-2118-60087-6029-602997

（一）综合收益总额180.59358.597539539.02

20.02

44382457250212502159

（二）所有者投入和50.007743.593.43.45减少资本455

144383653369783697881．所有者投入的普通50.004963.813.73.72

股722

2．其他权益工具持有

者投入资本

3-1258-1258-125870．股份支付计入所有7070.7070.70.32

者权益的金额3232

4629862985629850.0．其他50.050.055

（三）利润分配

1．提取盈余公积

2．提取一般风险准备

3．对所有者（或股东）

的分配

194/334芯原微电子（上海）股份有限公司2025年年度报告

4．其他

（四）所有者权益内部结转

1．资本公积转增资本（或股本）

2．盈余公积转增资本（或股本）

3．盈余公积弥补亏损

4．设定受益计划变动

额结转留存收益

5．其他综合收益结转

留存收益

6．其他

（五）专项储备

1．本期提取

2．本期使用

（六）其他

50034089-5151-241621222122317

四、本期期末余额550881606446.3370531767675.16

2.0091.73791.785.16

公司负责人：Wayne Wei-Ming Dai（戴伟民） 主管会计工作负责人：赵春蓉 会计机构负责人：沙乐母公司所有者权益变动表

2025年1—12月

单位：元币种：人民币

2025年度

项目实收资本其他权益工具其他综合未分配利所有者权

资本公积减：库存股专项储备盈余公积

(或股本)优先股永续债其他收益润益合计

500355082555634-63367832422311

一、上年年末余额2.00776.5365.66492.87

加：会计政策变更前期差错更正其他

195/334芯原微电子（上海）股份有限公司2025年年度报告

500355082555634-63367832422311

二、本年期初余额2.00776.5365.66492.87三、本期增减变动金额（减25503191.1821172-2483612-43710661384733少以“－”号填列）00837.841.0128.14279.69

-4371066-4371066

（一）综合收益总额28.1428.14

（二）所有者投入和减少资25503191.1821172-24836121821839

本00837.841.01907.83

125503191.18100181835521．所有者投入的普通股00528.55719.55

2-2483612-2483612．回购1.011.01

3．股份支付计入所有者权益1112005511120055

的金额.80.80

4．其他34253.4934253.49

（三）利润分配

1．提取盈余公积

2．对所有者（或股东）的分

配

3．其他

（四）所有者权益内部结转1．资本公积转增资本（或股本）2．盈余公积转增资本（或股本）

3．盈余公积弥补亏损

4．设定受益计划变动额结转

留存收益

5．其他综合收益结转留存收

益

6．其他

（五）专项储备

1．本期提取

2．本期使用

（六）其他

196/334芯原微电子（上海）股份有限公司2025年年度报告

525858274376807-2483612-10707843807044

四、本期期末余额3.00614.371.01993.80772.56

2024年度

项目实收资本其他权益工具其他综合未分配利所有者权

资本公积减：库存股专项储备盈余公积

(或股本)优先股永续债其他收益润益合计

4999112253105-42880298808

一、上年年末余额32.007033.08059.508205.58

加：会计政策变更前期差错更正其他

4999112253105-42880298808

二、本年期初余额32.007033.08059.508205.58三、本期增减变动金额（减443850.0245777-590798-565776少以“－”号填列）043.45306.16712.71

-590798-590798

（一）综合收益总额306.16306.16

（二）所有者投入和减少资443850.0245777250215

本043.4593.45

1443850.0365349369788．所有者投入的普通股063.7213.72

2．其他权益工具持有者投入

资本

3．股份支付计入所有者权益-125870-125870

的金额70.3270.32

4629850.629850.．其他0505

（三）利润分配

1．提取盈余公积

2．对所有者（或股东）的分

配

3．其他

（四）所有者权益内部结转

197/334芯原微电子（上海）股份有限公司2025年年度报告1．资本公积转增资本（或股本）2．盈余公积转增资本（或股本）

3．盈余公积弥补亏损

4．设定受益计划变动额结转

留存收益

5．其他综合收益结转留存收

益

6．其他

（五）专项储备

1．本期提取

2．本期使用

（六）其他

5003550255563-633678242231

四、本期期末余额82.004776.53365.661492.87

公司负责人：Wayne Wei-Ming Dai（戴伟民） 主管会计工作负责人：赵春蓉 会计机构负责人：沙乐

198/334芯原微电子（上海）股份有限公司2025年年度报告

三、公司基本情况

1、公司概况

√适用□不适用

芯原微电子(上海)股份有限公司(以下简称“本公司”或“芯原上海”)，原名为思略微电子(上海)有限公司。思略微电子(上海)有限公司系由美国思略科技有限公司于2001年8月21日投资设立的有限责任公司(外国法人独资)，中华人民共和国外商投资企业批准证书编号为商外资沪张独

资字(2001)1512号。本公司于2001年8月21日取得上海市工商行政管理局浦东新区分局颁发的

注册号为310115400082864(浦东)企业法人营业执照。2002年7月，母公司变更为开曼群岛设立的 VeriSilicon Holdings Co. Ltd (以下简称“VeriSilicon Cayman”)并更名为芯原微电子(上海)股份有限公司。2016年7月份本公司再次发生股权变更，母公司由VeriSilicon Cayman变更为VeriSiliconLimited，并于 2016年 8月取得统一社会信用代码为 91310115703490552J 的企业法人营业执照。

本公司注册地址为中国(上海)自由贸易试验区春晓路 289 号张江大厦 20A，法定代表人为戴伟民先生，注册资本为美元9500000.00元，实收资本为美元9500000.00元，经营期限为30年。截至2025年12月31日，本公司注册资本变更为人民币525858273.00元，累计实收股本为人民币

525858273.00元。芯原上海、VeriSilicon Cayman 以及其所属子公司合称为芯原集团或本集团。

根据本公司于2019年8月20日召开的股东大会通过的发行人民币普通股股票及上市决议，并于2020年7月22日取得中国证监会同意注册(证监许可[2020]1537号)文件。本公司于2020年

8月18日在上海证券交易所科创板首发上市，公开发行4831.9289万股人民币普通股股票，本公

司变更注册资本为人民币483192883.00元。本次发行价格为每股人民币38.53元，募集资金总额为人民币1861742205.17元，扣除本次发行费用后，增加股本人民币48319289.00元，增加资本公积人民币1625707530.43元。

根据本公司于2024年1月10日召开的第一次临时股东大会会议及2024年12月25日召开的

第三次临时股东大会会议审议通过的向特定对象发行 A股股票的相关议案，并于 2025年 3月 20日取得中国证监会同意注册(证监许可[2025]561号)文件。本公司于2025年6月20日向特定对象发行24860441股人民币普通股股票，本公司变更注册资本为人民币525713273.00元。本次发行价格为每股人民币72.68元，募集资金总额为人民币1806856851.88元，扣除本次发行费用后，增加股本人民币24860441.00元，增加资本公积人民币1755401684.56元。

本公司实际控制人情况详见附注十四。

本集团实际从事的主要经营活动为集成电路的设计、调试、维护，为集成电路制造和设计厂商提供建模和建库服务，转让自有研发成果，并提供相关技术咨询和技术服务。

本集团合并财务报表范围参见附注十“在其他主体中的权益”。

199/334芯原微电子（上海）股份有限公司2025年年度报告

四、财务报表的编制基础

1、编制基础

本公司财务报表以持续经营为编制基础。

2、持续经营

√适用□不适用

本集团对自2025年12月31日起12个月的持续经营能力进行了评价，未发现对持续经营能力产生重大怀疑的事项和情况。因此，本财务报表系在持续经营假设的基础上编制。

五、重要会计政策及会计估计

具体会计政策和会计估计提示：

√适用□不适用详见以下章节。

1、遵循企业会计准则的声明

本公司所编制的财务报表符合企业会计准则的要求，真实、完整地反映了公司的财务状况、经营成果、股东权益变动和现金流量等有关信息。

2、会计期间

本公司会计年度自公历1月1日起至12月31日止。

3、营业周期

□适用√不适用

4、记账本位币

本公司的记账本位币为人民币。

5、重要性标准确定方法和选择依据

√适用□不适用项目重要性标准重要的单项计提坏账准备的应收款项单项计提金额占各类应收款项坏账准备总额

的10%以上

6、同一控制下和非同一控制下企业合并的会计处理方法

√适用□不适用

200/334芯原微电子（上海）股份有限公司2025年年度报告

企业合并分为同一控制下的企业合并和非同一控制下的企业合并。

6.1同一控制下的企业合并

参与合并的企业在合并前后均受同一方或相同的多方最终控制，且该控制并非暂时性的，为同一控制下的企业合并。

合并方在企业合并中取得的资产和负债，按合并日在被合并方的账面价值计量。合并方取得的净资产账面价值与支付的合并对价的账面价值(或发行股份面值总额)的差额，调整资本公积中的股本溢价，股本溢价不足冲减的则调整留存收益。

为进行企业合并发生的各项直接费用，于发生时计入当期损益。

6.2非同一控制下的企业合并

参与合并的企业在合并前后不受同一方或相同的多方最终控制，为非同一控制下的企业合并。

合并成本指购买方为取得被购买方的控制权而付出的资产、发生或承担的负债和发行的权益

性工具的公允价值。购买方为企业合并发生的审计、法律服务、评估咨询等中介费用以及其他直接相关的管理费用，于发生时计入当期损益。

购买方在合并中所取得的被购买方符合确认条件的可辨认资产、负债及或有负债在购买日以公允价值计量。

合并成本大于合并中取得的被购买方可辨认净资产公允价值份额的差额，作为一项资产确认为商誉并按成本进行初始计量。合并成本小于合并中取得的被购买方可辨认净资产公允价值份额的，首先对取得的被购买方各项可辨认资产、负债及或有负债的公允价值以及合并成本的计量进行复核，复核后合并成本仍小于合并中取得的被购买方可辨认净资产公允价值份额的，计入当期损益。

因企业合并形成的商誉在合并财务报表中单独列报，并按照成本扣除累计减值准备后的金额计量。

7、控制的判断标准和合并财务报表的编制方法

√适用□不适用

7.1控制的判断标准

控制是指投资方拥有对被投资方的权力，通过参与被投资方的相关活动而享有可变回报，并且有能力运用对被投资方的权力影响其回报金额。一旦相关事实和情况的变化导致上述控制定义涉及的相关要素发生了变化，本集团将进行重新评估。

7.2合并财务报表的编制方法

201/334芯原微电子（上海）股份有限公司2025年年度报告

合并财务报表的合并范围以控制为基础予以确定。

子公司的合并起始于本集团获得对该子公司的控制权时，终止于本集团丧失对该子公司的控制权时。

对于本集团处置的子公司，处置日(丧失控制权的日期)前的经营成果和现金流量已经适当地包括在合并利润表和合并现金流量表中。

对于通过非同一控制下的企业合并取得的子公司，其自购买日(取得控制权的日期)起的经营成果及现金流量已经适当地包括在合并利润表和合并现金流量表中。

对于通过同一控制下的企业合并取得的子公司，无论该项企业合并发生在报告期的任一时点，视同该子公司同受最终控制方控制之日起纳入本集团的合并范围，其自报告期最早期间期初起的经营成果和现金流量已适当地包括在合并利润表和合并现金流量表中。

子公司采用的主要会计政策和会计期间按照本公司统一规定的会计政策和会计期间厘定。

本公司与子公司及子公司相互之间发生的内部交易对合并财务报表的影响于合并时抵销。

8、合营安排分类及共同经营会计处理方法

√适用□不适用

合营安排分为共同经营和合营企业，该分类通过考虑该安排的结构、法律形式以及合同条款等因素根据合营方在合营安排中享有的权利和承担的义务确定。共同经营，是指合营方享有该安排相关资产且承担该安排相关负债的合营安排。合营企业是指合营方仅对该安排的净资产享有权利的合营安排。

本集团根据共同经营的安排确认本集团单独所持有的资产以及按本集团份额确认共同持有的资产；确认本集团单独所承担的负债以及按本集团份额确认共同承担的负债；确认出售本集团享有的共同经营产出份额所产生的收入；按本集团份额确认共同经营因出售产出所产生的收入；确

认本集团单独所发生的费用，以及按本集团份额确认共同经营发生的费用。本集团未发生共同经营的情形。

9、现金及现金等价物的确定标准

现金等价物是指企业持有的期限短（一般指从购买日起三个月内到期）、流动性强、易于转

换为已知金额现金、价值变动风险很小的投资。

10、外币业务和外币报表折算

√适用□不适用

202/334芯原微电子（上海）股份有限公司2025年年度报告

10.1外币业务

外币交易在初始确认时采用交易发生日即期汇率折算。

于资产负债表日，外币货币性项目采用该日即期汇率折算为人民币，因该日的即期汇率与初始确认时或者前一资产负债表日即期汇率不同而产生的汇兑差额，均计入当期损益。

编制合并财务报表涉及境外经营的，如有实质上构成对境外经营净投资的外币货币性项目，因汇率变动而产生的汇兑差额，列入其他综合收益中的“外币报表折算差额”项目；处置境外经营时，计入处置当期损益。

以历史成本计量的外币非货币性项目仍以交易发生日的即期汇率折算的记账本位币金额计量。

以公允价值计量的外币非货币性项目，采用公允价值确定日的即期汇率折算，折算后的记账本位币金额与原记账本位币金额的差额，作为公允价值变动(含汇率变动)处理，计入当期损益或确认为其他综合收益。

10.2外币财务报表折算

为编制合并财务报表，境外经营的外币财务报表按以下方法折算为人民币报表：资产负债表中的所有资产、负债类项目按资产负债表日的即期汇率折算；所有者权益项目按发生时的即期汇率折算；利润表中的所有项目及反映利润分配发生额的项目按交易发生日即期汇率折算；折算后资产类项目与负债类项目和所有者权益类项目合计数的差额确认为其他综合收益并计入所有者权益。

外币现金流量以及境外子公司的现金流量，采用现金流量发生日即期汇率折算，汇率变动对现金及现金等价物的影响额，作为调节项目，在现金流量表中以“汇率变动对现金及现金等价物的影响”单独列示。

上年年末数和上年实际数按照上年财务报表折算后的数额列示。

在处置本集团在境外经营的全部所有者权益或因处置部分股权投资或其他原因丧失了对境外

经营控制权时，将资产负债表中其他综合收益项目中列示的、与该境外经营相关的归属于母公司所有者权益的外币报表折算差额，全部转入处置当期损益。

在处置部分股权投资或其他原因导致持有境外经营权益比例降低但不丧失对境外经营控制权时，与该境外经营处置部分相关的外币报表折算差额将归属于少数股东权益，不转入当期损益。

在处置境外经营为联营企业的部分股权时，与该境外经营相关的外币报表折算差额，按处置该境外经营的比例转入处置当期损益。

11、金融工具

√适用□不适用

203/334芯原微电子（上海）股份有限公司2025年年度报告

在本集团成为金融工具合同的一方时确认一项金融资产或金融负债。

对于以常规方式购买或出售金融资产的，在交易日确认将收到的资产和为此将承担的负债，或者在交易日终止确认已出售的资产。

金融资产和金融负债在初始确认时以公允价值计量(金融资产和金融负债的公允价值的确定

方法参见附注二中记账基础和计价原则的相关披露)。对于以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产和金融负债，相关的交易费用直接计入当期损益；对于其他类别的金融资产和金融负债，相关交易费用计入初始确认金额。当本集团按照《企业会计准则第14号——收入》(“收入准则”)初始确认未包含重大融资成分或不考虑不超过一年的合同中的融资成分的应收账款时，按照收入准则定义的交易价格进行初始计量。

实际利率法是指计算金融资产或金融负债的摊余成本以及将利息收入或利息费用分摊计入各会计期间的方法。

实际利率，是指将金融资产或金融负债在预计存续期的估计未来现金流量，折现为该金融资产账面余额或该金融负债摊余成本所使用的利率。在确定实际利率时，在考虑金融资产或金融负债所有合同条款(如提前还款、展期、看涨期权或其他类似期权等)的基础上估计预期现金流量，但不考虑预期信用损失。

金融资产或金融负债的摊余成本是以该金融资产或金融负债的初始确认金额扣除已偿还的本金，加上或减去采用实际利率法将该初始确认金额与到期日金额之间的差额进行摊销形成的累计摊销额，再扣除累计计提的损失准备(仅适用于金融资产)。

初始确认后，本集团对不同类别的金融资产，分别以摊余成本、以公允价值计量且其变动计入当期损益进行后续计量。

金融资产的合同条款规定在特定日期产生的现金流量仅为对本金和以未偿付本金金额为基础

的利息的支付，且本集团管理该金融资产的业务模式是以收取合同现金流量为目标，则本集团将该金融资产分类为以摊余成本计量的金融资产。此类金融资产主要包括货币资金、应收票据、应收账款、其他应收款、其他流动资产和其他非流动资产。

金融资产满足下列条件之一的，表明本集团持有该金融资产的目的是交易性的：

-取得相关金融资产的目的，主要是为了近期出售。

-相关金融资产在初始确认时属于集中管理的可辨认金融工具组合的一部分，且有客观证据表明近期实际存在短期获利模式。

不符合分类为以摊余成本计量的金融资产条件的金融资产均分类为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产。

204/334芯原微电子（上海）股份有限公司2025年年度报告

以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产列示于交易性金融资产。自资产负债表日起超过一年到期(或无固定期限)且预期持有超过一年的，列示于其他非流动金融资产。

11.1以摊余成本计量的金融资产

以摊余成本计量的金融资产采用实际利率法，按摊余成本进行后续计量，发生减值时或终止确认产生的利得或损失，计入当期损益。

本集团对以摊余成本计量的金融资产按照实际利率法确认利息收入。对于购入或源生的未发生信用减值、但在后续期间成为已发生信用减值的金融资产，本集团在后续期间，按照该金融资产的摊余成本和实际利率计算确定其利息收入。若该金融工具在后续期间因其信用风险有所改善而不再存在信用减值，并且这一改善可与应用上述规定之后发生的某一事件相联系，本集团转按实际利率乘以该金融资产账面余额来计算确定利息收入。除上述情况外，本集团根据金融资产账面余额乘以实际利率计算确认利息收入。

以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产以公允价值进行后续计量，公允价值变动形成的利得或损失以及与该金融资产相关的股利和利息收入计入当期损益。

11.2金融工具减值

本集团对以摊余成本计量的金融资产、其他非流动资产和合同资产等项目以预期信用损失为基础进行减值会计处理并确认损失准备。

本集团对由收入准则规范的交易形成的应收账款、应收票据和合同资产等项目，按照相当于整个存续期内预期信用损失的金额计量损失准备。

对于其他金融工具，本集团在每个资产负债表日评估相关金融工具的信用风险自初始确认后的变动情况。若该金融工具的信用风险自初始确认后已显著增加，本集团按照相当于该金融工具整个存续期内预期信用损失的金额计量其损失准备；若该金融工具的信用风险自初始确认后并未

显著增加，本集团按照相当于该金融工具未来12个月内预期信用损失的金额计量其损失准备。信用损失准备的增加或转回金额，除分类为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产外，作为减值损失或利得计入当期损益。对于分类为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产，本集团在其他综合收益中确认其信用损失准备，并将减值损失或利得计入当期损益，且不减少该金融资产在资产负债表中列示的账面价值。

本集团在前一会计期间已经按照相当于金融工具整个存续期内预期信用损失的金额计量了损失准备，但在当期资产负债表日，该金融工具已不再属于自初始确认后信用风险显著增加的情形的，本集团在当期资产负债表日按照相当于未来12个月内预期信用损失的金额计量该金融工具的损失准备，由此形成的损失准备的转回金额作为减值利得计入当期损益。

205/334芯原微电子（上海）股份有限公司2025年年度报告

11.2.1信用风险显著增加

本集团利用可获得的合理且有依据的前瞻性信息，通过比较金融工具在资产负债表日发生违约的风险与在初始确认日发生违约的风险，以确定金融工具的信用风险自初始确认后是否已显著增加。

本集团在评估信用风险是否显著增加时会考虑如下因素：

(1)信用风险变化所导致的内部价格指标是否发生显著变化。

(2)若现有金融工具在资产负债表日作为新金融工具源生或发行，该金融工具的利率或其他

条款是否发生显著变化(如更严格的合同条款、增加抵押品或担保物或者更高的收益率等)。

(3)对债务人实际或预期的内部信用评级是否下调。

(4)预期将导致债务人履行其偿债义务的能力发生显著变化的业务、财务或经济状况是否发生不利变化。

(5)债务人经营成果实际或预期是否发生显著变化。

(6)债务人所处的监管、经济或技术环境是否发生显著不利变化。

(7)债务人预期表现和还款行为是否发生显著变化。

(8)本集团对金融工具信用管理方法是否发生变化。

无论经上述评估后信用风险是否显著增加，当金融工具合同付款已发生逾期超过(含)30日，则表明该金融工具的信用风险已经显著增加。

于资产负债表日，若本集团判断金融工具只具有较低的信用风险，则本集团假定该金融工具的信用风险自初始确认后并未显著增加。如果金融工具的违约风险较低，借款人在短期内履行其合同现金流量义务的能力很强，并且即使较长时期内经济形势和经营环境存在不利变化但未必一定降低借款人履行其合同现金义务，则该金融工具被视为具有较低的信用风险。

11.2.2已发生信用减值的金融资产

当本集团预期对金融资产未来现金流量具有不利影响的一项或多项事件发生时，该金融资产成为已发生信用减值的金融资产。金融资产已发生信用减值的证据包括下列可观察信息：

(1)发行方或债务人发生重大财务困难；

(2)债务人违反合同，如偿付利息或本金违约或逾期等；

(3)债权人出于与债务人财务困难有关的经济或合同考虑，给予债务人在任何其他情况下都不会做出的让步；

(4)债务人很可能破产或进行其他财务重组；

206/334芯原微电子（上海）股份有限公司2025年年度报告

11.2.3预期信用损失的确定

本集团按照下列方法确定相关金融工具的预期信用损失：

-对于金融资产和租赁应收款，信用损失为本集团应收取的合同现金流量与预期收取的现金流量之间差额的现值。

本集团计量金融工具预期信用损失的方法反映的因素包括：通过评价一系列可能的结果而确定的无偏概率加权平均金额；货币时间价值；在资产负债表日无须付出不必要的额外成本或努力

即可获得的有关过去事项、当前状况以及未来经济状况预测的合理且有依据的信息。

11.2.4减记金融资产

当本集团不再合理预期金融资产合同现金流量能够全部或部分收回的，直接减记该金融资产的账面余额。这种减记构成相关金融资产的终止确认。

11.3金融负债和权益工具的分类

本集团根据所发行金融工具的合同条款及其所反映的经济实质而非仅以法律形式，结合金融负债和权益工具的定义，在初始确认时将该金融工具或其组成部分分类为金融负债或权益工具。

11.3.1金融负债的分类、确认及计量

本集团金融负债初始确认时全部划分为以摊余成本计量的金融负债，按照摊余成本进行后续计量，终止确认或摊销产生的利得或损失计入当期损益。

11.3.2金融负债的终止确认

金融负债的现时义务全部或部分已经解除的，终止确认该金融负债或其一部分。本集团(借入方)与借出方之间签订协议，以承担新金融负债方式替换原金融负债，且新金融负债与原金融负债的合同条款实质上不同的，本集团终止确认原金融负债，并同时确认新金融负债。

金融负债全部或部分终止确认的，将终止确认部分的账面价值与支付的对价(包括转出的非现金资产或承担的新金融负债)之间的差额，计入当期损益。

权益工具是指能证明拥有本集团在扣除所有负债后的资产中的剩余权益的合同。本集团发行(含再融资)、回购、出售或注销权益工具作为权益的变动处理。本集团不确认权益工具的公允价值变动。与权益性交易相关的交易费用从权益中扣减。

本集团对权益工具持有方的分配作为利润分配处理，发放的股票股利不影响所有者权益总额。

12、应收票据

√适用□不适用按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据

207/334芯原微电子（上海）股份有限公司2025年年度报告

√适用□不适用

本集团基于信用风险特征将应收票据划分为不同组合：

基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法

□适用√不适用按照单项计提坏账准备的单项计提判断标准

√适用□不适用本集团对单项金额重大且债务人发生严重财务困难的应收账款因信用风险显著不同而单项评估信用风险。

组合类别确定依据组合1承兑人为信用评级较高的银行的应收票据。

组合2承兑人为信用评级较低的银行的应收票据。

组合3国内企业承兑的应收票据

13、应收账款

√适用□不适用按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据

√适用□不适用本集团以共同风险特征为依据将应收账款分为不同组别。本集团采用的共同信用风险特征包括：信用风险评级、初始确认日期、剩余合同期限、债务人所处区域等。

本集团基于信用风险特征将应收账款划分为不同组合：

组合类别确定依据

R1 中国大陆大客户

R2 美国大客户

R3 中国台湾大客户

R4 欧洲大客户

R5 东亚大客户

R6 所有中小客户

R7 集团内关联方

R8 高风险客户基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法

□适用√不适用按照单项计提坏账准备的认定单项计提判断标准

√适用□不适用本集团对单项金额重大且债务人发生严重财务困难的应收账款因信用风险显著不同而单项评估信用风险。

208/334芯原微电子（上海）股份有限公司2025年年度报告

14、应收款项融资

□适用√不适用

15、其他应收款

√适用□不适用按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据

√适用□不适用

本集团以共同风险特征为依据，将其他应收款分为不同组别。本集团采用的共同信用风险特征包括：信用风险评级、初始确认日期、剩余合同期限、债务人所处区域等。

本集团基于信用风险特征将其他应收款划分为不同组合：

组合类别确定依据正常信用风险自初始确认后并未显著增加关注信用风险自初始确认后已显著增加损失已发生信用减值基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法

□适用√不适用按照单项计提坏账准备的单项计提判断标准

□适用√不适用

16、存货

√适用□不适用

存货类别、发出计价方法、盘存制度、低值易耗品和包装物的摊销方法

√适用□不适用

16.1存货的分类

本集团的存货主要包括在产品和产成品。存货按成本进行初始计量，存货成本包括采购成本、加工成本和其他使存货达到目前场所和状态所发生的支出。

16.2发出存货的计价方法

存货发出时，采用移动加权平均法确定发出存货的实际成本。

16.3存货的盘存制度

存货盘存制度为永续盘存制。

存货跌价准备的确认标准和计提方法

√适用□不适用

资产负债表日，存货按照成本与可变现净值孰低计量。当其可变现净值低于成本时，提取存

209/334芯原微电子（上海）股份有限公司2025年年度报告货跌价准备。

可变现净值是指在日常活动中，存货的估计售价减去至完工时估计将要发生的成本、估计的销售费用以及相关税费后的金额。在确定存货的可变现净值时，以取得的确凿证据为基础，同时考虑持有存货的目的以及资产负债表日后事项的影响。

存货按单个存货项目的成本高于其可变现净值的差额提取存货跌价准备。

计提存货跌价准备后，如果以前减记存货价值的影响因素已经消失，导致存货的可变现净值高于其账面价值的，在原已计提的存货跌价准备金额内予以转回，转回的金额计入当期损益。

按照组合计提存货跌价准备的组合类别及确定依据、不同类别存货可变现净值的确定依据

□适用√不适用基于库龄确认存货可变现净值的各库龄组合可变现净值的计算方法和确定依据

□适用√不适用

17、合同资产

√适用□不适用合同资产的确认方法及标准

√适用□不适用

合同资产是指本集团已向客户转让商品或服务而有权收取对价的权利，且该权利取决于时间流逝之外的其他因素。本集团拥有的无条件(即，仅取决于时间流逝)向客户收取对价的权利作为应收款项单独列示。

按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据

√适用□不适用本集团以共同风险特征为依据将合同资产分为不同组别。本集团采用的共同信用风险特征包括：信用风险评级、初始确认日期、剩余合同期限、债务人所处区域等。

本集团基于信用风险特征将合同资产划分为不同组合：

组合类别确定依据

R1 中国大陆大客户

R2 美国大客户

R3 中国台湾大客户

R4 欧洲大客户

R5 东亚大客户

R6 所有中小客户

R7 集团内关联方

R8 高风险客户基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法

210/334芯原微电子（上海）股份有限公司2025年年度报告

□适用√不适用按照单项计提坏账准备的认定单项计提判断标准

√适用□不适用本集团对单项金额重大且债务人发生严重财务困难的合同资产因信用风险显著不同而单项评估信用风险。

18、持有待售的非流动资产或处置组

□适用√不适用划分为持有待售的非流动资产或处置组的确认标准和会计处理方法

□适用√不适用终止经营的认定标准和列报方法

□适用√不适用

19、长期股权投资

√适用□不适用

19.1共同控制、重要影响的判断标准

控制是指投资方拥有对被投资方的权利，通过参与被投资方的相关活动而享有可变回报，并且有能力运用对被投资方的权力影响其回报金额。共同控制是指按照相关约定对某项安排所共有的控制，并且该安排的相关活动必须经过分享控制权的参与方一致同意后才能决策。重大影响是指对被投资方的财务和经营政策有参与决策的权力，但并不能控制或者与其他一方共同控制这些政策的制定。在确定能否对被投资单位实施控制或施加重大影响时，已考虑投资方和其他方持有的被投资单位当期可转换公司债券、当期可执行认股权证等潜在表决权因素。

19.2初始投资成本的确定

对于同一控制下的企业合并取得的长期股权投资，在合并日按照被合并方所有者权益在最终控制方合并财务报表中的账面价值的份额作为长期股权投资的初始投资成本。长期股权投资初始投资成本与支付的现金、转让的非现金资产以及所承担债务账面价值的差额，调整资本公积；资本公积不足冲减的，调整留存收益。以发行权益性证券作为合并对价的，在合并日按照被合并方所有者权益在最终控制方合并财务报表中的账面价值的份额作为长期股权投资的初始投资成本，按照发行股份的面值总额作为股本，长期股权投资初始投资成本与所发行股份面值总额之间的差额，调整资本公积；资本公积不足冲减的，调整留存收益。

对于非同一控制下的企业合并取得的长期股权投资，在购买日按照合并成本作为长期股权投资的初始投资成本。

合并方或购买方为企业合并发生的审计、法律服务、评估咨询等中介费用以及其他相关管理

211/334芯原微电子（上海）股份有限公司2025年年度报告费用，于发生时计入当期损益。

除企业合并形成的长期股权投资外其他方式取得的长期股权投资，按成本进行初始计量。对于因追加投资能够对被投资单位实施重大影响或实施共同控制但不构成控制的，长期股权投资成本为按照《企业会计准则第22号—金融工具确认和计量》确定的原持有股权投资的公允价值加上新增投资成本之和。

19.3后续计量及损益确认方法

19.3.1按成本法核算的长期股权投资

本公司财务报表采用成本法核算对子公司的长期股权投资。子公司是指本集团能够对其实施控制的被投资主体。

采用成本法核算的长期股权投资按初始投资成本计价。追加或收回投资调整长期股权投资的成本。当期投资收益按照享有被投资单位宣告发放的现金股利或利润确认。

19.3.2按权益法核算的长期股权投资

本集团对联营企业的投资采用权益法核算。联营企业是指本集团能够对其施加重大影响的被投资单位。

采用权益法核算时，长期股权投资的初始投资成本大于投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值份额的，不调整长期股权投资的初始投资成本；初始投资成本小于投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值份额的，其差额计入当期损益，同时调整长期股权投资的成本。

采用权益法核算时，按照应享有或应分担的被投资单位实现的净损益和其他综合收益的份额，分别确认投资收益和其他综合收益，同时调整长期股权投资的账面价值；按照被投资单位宣告分派的利润或现金股利计算应享有的部分，相应减少长期股权投资的账面价值；对于被投资单位除净损益、其他综合收益和利润分配以外所有者权益的其他变动，调整长期股权投资的账面价值并计入资本公积。在确认应享有被投资单位净损益的份额时，以取得投资时被投资单位各项可辨认资产等的公允价值为基础，对被投资单位的净利润进行调整后确认。被投资单位采用的会计政策及会计期间与本公司不一致的，按照本公司的会计政策及会计期间对被投资单位的财务报表进行调整，并据以确认投资收益和其他综合收益。对于本集团与联营企业之间发生的交易，投出或出售的资产不构成业务的，未实现内部交易损益按照享有的比例计算归属于本集团的部分予以抵销，在此基础上确认投资损益。但本集团与被投资单位发生的未实现内部交易损失，属于所转让资产减值损失的，不予以抵销。

在确认应分担被投资单位发生的净亏损时，以长期股权投资的账面价值和其他实质上构成对被投资单位净投资的长期权益减记至零为限。此外，如本集团对被投资单位负有承担额外损失的义务，则按预计承担的义务确认预计负债，计入当期投资损失。被投资单位以后期间实现净利润

212/334芯原微电子（上海）股份有限公司2025年年度报告的，本集团在收益分享额弥补未确认的亏损分担额后，恢复确认收益分享额。

20、投资性房地产

不适用

21、固定资产

(1).确认条件

√适用□不适用

固定资产是指为生产商品、提供劳务、出租或经营管理而持有的，使用寿命超过一个会计年度的有形资产。固定资产仅在与其有关的经济利益很可能流入本集团，且其成本能够可靠地计量时才予以确认。固定资产按成本并考虑预计弃置费用因素的影响进行初始计量。

与固定资产有关的后续支出，如果与该固定资产有关的经济利益很可能流入且其成本能可靠地计量，则计入固定资产成本，并终止确认被替换部分的账面价值。除此以外的其他后续支出，在发生时计入当期损益。

(2).折旧方法

√适用□不适用

固定资产从达到预定可使用状态的次月起，采用年限平均法在使用寿命内计提折旧。各类固定资产的折旧年限、预计残值率和年折旧率如下：

类别折旧方法折旧年限（年）残值率年折旧率

房屋建筑物年限平均法20~44-2.27~5

电子设备、机器2~10-10~50年限平均法设备

器具及家具年限平均法2~5-20~50

预计净残值是指假定固定资产预计使用寿命已满并处于使用寿命终了时的预期状态，本集团目前从该项资产处置中获得的扣除预计处置费用后的金额。

22、在建工程

√适用□不适用

在建工程按实际成本计量﹐实际成本包括在建期间发生的各项工程支出以及其他相关费用等。

在建工程不计提折旧。

在建工程在达到预定可使用状态后结转为固定资产、无形资产或长期待摊费用。各类在建工程结转为固定资产、无形资产以及长期待摊费用的标准和时点如下：

类别结转为固定资产、无形资产或长期待摊费用的标准和时点软件安装安装调试后达到设计要求或合同规定的标准

213/334芯原微电子（上海）股份有限公司2025年年度报告

装修工程初步验收合格并达到预定可使用状态或合同规定的标准

23、借款费用

√适用□不适用

可直接归属于符合资本化条件的资产的购建或者生产的借款费用，在资产支出已经发生、借款费用已经发生、为使资产达到预定可使用或可销售状态所必要的购建或生产活动已经开始时，开始资本化；购建或者生产的符合资本化条件的资产达到预定可使用状态或者可销售状态时，停止资本化。其余借款费用在发生当期确认为费用。

24、生物资产

□适用√不适用

25、油气资产

□适用√不适用

26、无形资产

(1).使用寿命及其确定依据、估计情况、摊销方法或复核程序

√适用□不适用

无形资产包括非专利技术、第三方授权许可、客户关系、专利权、软件使用权、商标和内部开发技术。

无形资产按成本进行初始计量。使用寿命有限的无形资产自可供使用时起，对其原值在其预计使用寿命内除客户关系采用双倍余额递减法之外其余采用直线法分期平均摊销。使用寿命不确定的无形资产不予摊销。除了商标外，其他无形资产均系使用寿命有限的无形资产，其预计使用寿命及残值明细如下：

类别摊销年限(年)及确定依据残值率(%)

非专利技术15，根据预期受益年限确定-

第三方授权许可1~10，根据合同约定期限确定-

客户关系12~15，根据预期受益年限确定-

软件使用权1~10，根据合同约定期限确定-

专利权5~20，根据专利权有效期限确定-

内部开发技术2~5，根据预期受益年限确定-期末，对使用寿命有限的无形资产的使用寿命和摊销方法进行复核，必要时进行调整。

本集团将无法预见该资产为集团带来经济利益的期限，或使用期限不确定的无形资产确定为使用寿命不确定的无形资产。使用寿命不确定的判断依据为来源于合同性权利或其他法定权利，但合同规定或法律规定无明确使用年限，综合同行业情况或相关专家论证等，仍无法判断无形资产为本集团带来经济利益的期限。

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每年年末，对使用寿命不确定的无形资产的使用寿命进行复核，由管理层进行基础复核，评价使用寿命不确定判断依据是否存在变化等。

(2).研发支出的归集范围及相关会计处理方法

√适用□不适用

本集团研发支出的归集范围包括直接从事研发活动人员的工资薪金和福利费用、折旧及摊销

费用、使用权资产摊销费用、通讯费用、研发项目外部服务费用等。本集团以验证测试通过，生成测试报告作为划分研究阶段和开发阶段的具体标准。

研究阶段的支出，于发生时计入当期损益。

开发阶段的支出同时满足下列条件的，确认为无形资产，不能满足下述条件的开发阶段的支出计入当期损益：

(1)完成该无形资产以使其能够使用或出售在技术上具有可行性；

(2)具有完成该无形资产并使用或出售的意图；

(3)无形资产产生经济利益的方式，包括能够证明运用该无形资产生产的产品存在市场或无

形资产自身存在市场，无形资产将在内部使用的，能够证明其有用性；

(4)有足够的技术、财务资源和其他资源支持，以完成该无形资产的开发，并有能力使用或出售该无形资产；

(5)归属于该无形资产开发阶段的支出能够可靠地计量。

无法区分研究阶段支出和开发阶段支出的，将发生的研发支出全部计入当期损益。内部开发活动形成的无形资产的成本仅包括满足资本化条件的时点至无形资产达到预定用途前发生的支出总额，对于同一项无形资产在开发过程中达到资本化条件之前已经费用化计入损益的支出不再进行调整。

27、长期资产减值

√适用□不适用

本集团在每一个资产负债表日检查长期股权投资、固定资产、在建工程、使用权资产、使用

寿命确定的无形资产、长期待摊费用是否存在可能发生减值的迹象。如果该等资产存在减值迹象，则估计其可收回金额。使用寿命不确定的无形资产无论是否存在减值迹象，每年均进行减值测试。

估计资产的可收回金额以单项资产为基础，如果难以对单项资产的可收回金额进行估计的，则以该资产所属的资产组为基础确定资产组的可收回金额。可收回金额为资产或者资产组的公允价值减去处置费用后的净额与其预计未来现金流量的现值两者之中的较高者。

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如果资产的可收回金额低于其账面价值，按其差额计提资产减值准备，并计入当期损益。

商誉至少在每年年度终了进行减值测试。对商誉进行减值测试时，结合与其相关的资产组进行。即，自购买日起将商誉的账面价值按照合理的方法划分到能够从企业合并的协同效应中受益的资产组，如包含分摊的商誉的资产组的可收回金额低于其账面价值的，确认相应的减值损失。

减值损失金额首先抵减分摊到该资产组的商誉的账面价值，再根据资产组中除商誉以外的其他各项资产的账面价值所占比重，按比例抵减其他各项资产的账面价值。

上述资产减值损失一经确认，在以后会计期间不予转回。

28、长期待摊费用

√适用□不适用

长期待摊费用为已经发生但应由本期和以后各期负担的分摊期限在一年以上的各项费用，包括租入固定资产改良支出等。长期待摊费用按预计使用寿命以及合同期限并考虑续租期限后孰短进行摊销。

29、合同负债

√适用□不适用合同负债是指本集团已收或应收客户对价而应向客户转让商品或服务的义务。同一合同下的合同资产和合同负债以净额列示。

30、职工薪酬

(1).短期薪酬的会计处理方法

√适用□不适用

本集团在职工为其提供服务的会计期间，将实际发生的短期薪酬确认为负债，并计入当期损益或相关资产成本。本集团发生的职工福利费，在实际发生时根据实际发生额计入当期损益或相关资产成本。职工福利费为非货币性福利的，按照公允价值计量。

本集团为职工缴纳的医疗保险费、工伤保险费、生育保险费等社会保险费和住房公积金，以及本集团按规定提取的工会经费和职工教育经费，在职工为本集团提供服务的会计期间，根据规定的计提基础和计提比例计算确定相应的职工薪酬金额，确认相应负债，并计入当期损益或相关资产成本。

(2).离职后福利的会计处理方法

√适用□不适用离职后福利全部为设定提存计划。

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本集团在职工为其提供服务的会计期间，将根据设定提存计划计算的应缴存金额确认为负债，并计入当期损益或相关资产成本。

(3).辞退福利的会计处理方法

√适用□不适用

本集团向职工提供辞退福利的，在下列两者孰早日确认辞退福利产生的职工薪酬负债，并计入当期损益：本集团不能单方面撤回因解除劳动关系计划或裁减建议所提供的辞退福利时；本集团确认与涉及支付辞退福利的重组相关的成本或费用时。

(4).其他长期职工福利的会计处理方法

□适用√不适用

31、预计负债

√适用□不适用

当与亏损合同、未决诉讼等或有事项相关的义务是本集团承担的现时义务，且履行该义务很可能导致经济利益流出，以及该义务的金额能够可靠地计量，则确认为预计负债。

在资产负债表日，考虑与或有事项有关的风险、不确定性和货币时间价值等因素，按照履行相关现时义务所需支出的最佳估计数对预计负债进行计量。如果货币时间价值影响重大，则以预计未来现金流出折现后的金额确定最佳估计数。

如果清偿预计负债所需支出全部或部分预期由第三方补偿的，补偿金额在基本确定能够收到时，作为资产单独确认，且确认的补偿金额不超过预计负债的账面价值。

32、股份支付

√适用□不适用本集团的股份支付是为了获取职工提供服务而授予权益工具或者承担以权益工具为基础确定的负债的交易。本集团的股份支付全部为以权益结算的股份支付。

32.1以权益结算的股份支付

授予职工的以权益结算的股份支付

对于用以换取职工提供的服务的以权益结算的股份支付，本集团以授予职工权益工具在授予日的公允价值计量。该公允价值的金额在等待期内以对可行权权益工具数量的最佳估计为基础，按直线法计算计入相关成本或费用，相应增加资本公积。

在等待期内每个资产负债表日，本集团根据最新取得的可行权职工人数变动等后续信息做出最佳估计，修正预计可行权的权益工具数量。上述估计的影响计入当期相关成本或费用，并相应

217/334芯原微电子（上海）股份有限公司2025年年度报告调整资本公积。

32.2实施、修改、终止股份支付计划的相关会计处理

本集团对股份支付计划进行修改时，若修改增加了所授予权益工具的公允价值，按照权益工具公允价值的增加相应地确认取得服务的增加；若修改增加了所授予权益工具的数量，则将增加的权益工具的公允价值相应地确认为取得服务的增加。权益工具公允价值的增加是指修改前后的权益工具在修改日的公允价值之间的差额。若修改减少了股份支付公允价值总额或采用了其他不利于职工的方式修改股份支付计划的条款和条件，则仍继续对取得的服务进行会计处理，视同该变更从未发生，除非本集团取消了部分或全部已授予的权益工具。

在等待期内，如果取消了授予的权益工具，本集团对取消所授予的权益性工具作为加速行权处理，将剩余等待期内应确认的金额立即计入当期损益，同时确认资本公积。职工能够选择满足非可行权条件但在等待期内未满足的，本集团将其作为授予权益工具的取消处理。

33、优先股、永续债等其他金融工具

□适用√不适用

34、收入

(1).按照业务类型披露收入确认和计量所采用的会计政策

√适用□不适用

本集团的收入主要来源于如下业务类型：

业务类型业务内容芯片量产业务收入系本集团芯片产品销售而取得的收入。

系本集团根据客户对芯片在功能、性能、功耗、尺寸及成本等方面的

要求进行芯片规格定义和 IP选型，通过设计、实现及验证，逐步转化芯片设计业务收入为能用于芯片制造的版图，并委托晶圆厂根据版图生产芯片样片(即样片流片)，最终将经过公司技术人员验证过的样片及相关技术信息交付给客户而取得的收入。

知识产权授权使用费系本集团向客户提供一次性或者多次授权使用本集团的知识产权产生收入的收入。

系客户使用本集团的知识产权授权生产及销售产品，按规定费率支付特许权使用费收入使用费产生的收入。

本集团在履行了合同中的履约义务，即在客户取得相关商品或服务控制权时，按照分摊至该项履约义务的交易价格确认收入。履约义务，是指合同中本集团向客户转让可明确区分商品或服务的承诺。交易价格，是指本集团因向客户转让商品或服务而预期有权收取的对价金额，但不包

含代第三方收取的款项以及本集团预期将退还给客户的款项。

本集团在合同开始日对合同进行评估，识别该合同所包含的各单项履约义务，并确定各单项履约义务是在某一时段内履行，还是在某一时点履行。满足下列条件之一的，属于在某一时间段

218/334芯原微电子（上海）股份有限公司2025年年度报告

内履行的履约义务，本集团按照履约进度，在一段时间内确认收入：(1)客户在本集团履约的同时即取得并消耗所带来的经济利益；(2)客户能够控制本集团履约过程中在建的商品；(3)本集团履约

过程中所产出的商品具有不可替代用途，且本集团在整个合同期间内有权就累计至今已完成的履约部分收取款项。否则，本集团在客户取得相关商品或服务控制权的时点确认收入。

对于知识产权授权使用费收入，尽管部分业务合同中约定了验收条款，但因本集团在相关产品以电子方式被放置于本集团加密的 FTP(文件传输协议)服务器中以供客户下载且密钥以电子方

式发送给客户时，已将商品的控制权转移给客户，对其并无继续管理权及实施有效控制的能力，且相关经济利益很可能流入企业，因此在该时点按照相关合同或协议约定的金额确认收入。

对于特许权使用费收入，当本集团每季度从被许可方收到生产量及销量报告，且相关经济利益很可能流入企业时，按照合同或协议规定的收费方法计算确定的金额分期确认收入。

对于芯片设计服务收入，因其满足本集团所产出的商品具有不可替代的用途且本集团在整个合同期间内有权就累计至今已完成的履约部分收取款项，故在一段时间内确认收入，采用投入法确定履约进度，即根据本集团为履行履约义务的投入确定履约进度。当履约进度不能合理确定时，已经发生的成本预计能够得到补偿的，本集团按照已经发生的成本金额确认收入，直到履约进度能够合理确定为止。

合同中包含两项或多项履约义务的，本集团在合同开始日，按照各单项履约义务所承诺商品或服务的单独售价的相对比例，将交易价格分摊至各单项履约义务。但在有确凿证据表明合同折扣或可变对价仅与合同中一项或多项(而非全部)履约义务相关的，本集团将该合同折扣或可变对价分摊至相关一项或多项履约义务。单独售价，是指本集团向客户单独销售商品或服务的价格。

单独售价无法直接观察的，本集团综合考虑能够合理取得的全部相关信息，并最大限度地采用可观察的输入值估计单独售价。

对于附有质量保证条款的销售，如果该质量保证在向客户保证所销售商品或服务符合既定标准之外提供了一项单独的服务，该质量保证构成单项履约义务。否则，本集团按照《企业会计准

则第13号——或有事项》规定对质量保证责任进行会计处理。

客户额外购买选择权包括针对未来商品或服务的其他折扣等，对于向客户提供了重大权利的额外购买选择权，本集团将其作为单项履约义务，在客户未来行使购买选择权取得相关商品或服务控制权时，或者该选择权失效时，确认相应的收入。客户额外购买选择权的单独售价无法直接观察的，本集团综合考虑客户行使和不行使该选择权所能获得的折扣的差异、客户行使该选择权的可能性等全部相关信息予以估计

本集团根据在向客户转让商品或服务前是否拥有对该商品或服务的控制权，来判断从事交易时本集团的身份是主要责任人还是代理人。本集团在向客户转让商品或服务前能够控制该商品或服务的，本集团为主要责任人，按照已收或应收对价总额确认收入；否则，本集团为代理人，按

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照预期有权收取的佣金或手续费的金额确认收入，该金额按照既定的佣金金额或比例等确定。

本集团向客户转让商品前能够控制该商品的情形包括：(一)本集团自第三方取得商品或其他

资产控制权后，再转让给客户；(二)本集团能够主导第三方代表本企业向客户提供服务；(三)本集

团自第三方取得商品控制权后，通过提供重大的服务将该商品与其他商品整合成某组合产出转让给客户。

在具体判断向客户转让商品前是否拥有对该商品的控制权时，本集团没有仅局限于合同的法律形式，而是综合考虑所有相关事实和情况，这些事实和情况包括：(一)本集团承担向客户转让商品的主要责任；(二)本集团在转让商品之前或之后承担了该商品的存货风险；(三)本集团有权自

主决定所交易商品的价格；(四)其他相关事实和情况。

本集团向客户预收销售商品或服务款项的，首先将该款项确认为负债，待履行了相关履约义务时再转为收入。当本集团预收款项无需退回，且客户可能会放弃其全部或部分合同权利时，本集团预期将有权获得与客户所放弃的合同权利相关的金额的，按照客户行使合同权利的模式按比例将上述金额确认为收入；否则，本集团只有在客户要求履行剩余履约义务的可能性极低时，才将上述负债的相关余额转为收入。

(2).同类业务采用不同经营模式涉及不同收入确认方式及计量方法

□适用√不适用

35、合同成本

√适用□不适用

35.1取得合同的成本

本集团为取得合同发生的增量成本(即不取得合同就不会发生的成本)预期能够收回的，确认为一项资产，并采用与该资产相关的商品或服务收入确认相同的基础进行摊销，计入当期损益。

若该项资产摊销期限不超过一年的，在发生时计入当期损益。本集团为取得合同发生的其他支出，在发生时计入当期损益，明确由客户承担的除外。

35.2履行合同的成本

本集团为履行合同发生的成本，不属于除收入准则外的其他企业会计准则规范范围且同时满足下列条件的，确认为一项资产：(1)该成本与一份当前或预期取得的合同直接相关；(2)该成本增加了本集团未来用于履行履约义务的资源；(3)该成本预期能够收回。上述资产采用与该资产相关的商品或服务收入确认相同的基础进行摊销，计入当期损益。

35.3与合同成本有关的资产的减值损失

在确定与合同成本有关的资产的减值损失时，首先对按照其他相关企业会计准则确认的、与

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合同有关的其他资产确定减值损失；然后，对于与合同成本有关的资产，其账面价值高于下列两项的差额的，超出部分计提减值准备，并确认为资产减值损失：(1)本集团因转让与该资产相关的商品或服务预期能够取得的剩余对价；(2)为转让该相关商品或服务估计将要发生的成本。

与合同成本相关的资产计提减值准备后，如果以前期间减值的因素发生变化，使得上述两项差额高于该资产账面价值的，转回原已计提的资产减值准备，并计入当期损益，但转回后的资产账面价值不超过假定不计提减值准备情况下该资产在转回日的账面价值。

36、政府补助

√适用□不适用政府补助是指本集团从政府无偿取得货币性资产和非货币性资产。政府补助在能够满足政府补助所附条件且能够收到时予以确认。

政府补助为货币性资产的，按照收到或应收的金额计量。

36.1与资产相关的政府补助判断依据及会计处理方法

政府文件规定用于购建或以其他方式形成长期资产的政府补助划分为与资产相关的政府补助。

政府文件不明确的，以取得该补助必须具备的基本条件为基础进行判断，以购建或其他方式形成长期资产为基本条件的作为与资产相关的政府补助。与资产相关的政府补助，确认为递延收益，并在相关资产的使用寿命内平均分摊计入当期损益。

36.2与收益相关的政府补助判断依据及会计处理方法

除与资产相关的政府补助之外的政府补助划分为与收益相关的政府补助。对于同时包含与资产相关部分和与收益相关部分的政府补助，难以区分与资产相关或与收益相关的，整体归类为与收益相关的政府补助。与收益相关的政府补助，与本集团日常活动相关的，按照经济业务实质，计入其他收益或冲减相关成本费用。用于补偿以后期间的相关费用和损失的，确认为递延收益，并在确认相关成本费用的期间，冲减相关成本费用；用于补偿已经发生的相关费用和损失的，计入其他收益或冲减相关成本费用。与本集团日常活动无关的政府补助，计入营业外收支。

37、租赁

√适用□不适用作为承租方对短期租赁和低价值资产租赁进行简化处理的判断依据和会计处理方法

√适用□不适用

本集团对房屋和机器设备等短期租赁，选择不确认使用权资产和租赁负债。短期租赁，是指在租赁期开始日，租赁期不超过12个月且不包含购买选择权的租赁。低价值资产租赁，是指单项租赁资产为全新资产时价值较低的租赁。本集团将短期租赁和低价值资产租赁的租赁付款额，在

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租赁期内各个期间按照直线计入当期损益或相关资产成本。

作为出租方的租赁分类标准和会计处理方法

√适用□不适用实质上转移了与租赁资产所有权有关的几乎全部风险和报酬的租赁为融资租赁。融资租赁以外的其他租赁为经营租赁。

38、递延所得税资产/递延所得税负债

√适用□不适用

对于某些资产、负债项目的账面价值与其计税基础之间的差额，以及未作为资产和负债确认但按照税法规定可以确定其计税基础的项目的账面价值与计税基础之间的差额产生的暂时性差异，采用资产负债表债务法确认递延所得税资产及递延所得税负债。

一般情况下所有暂时性差异均确认相关的递延所得税。但对于可抵扣暂时性差异，本集团以很可能取得用来抵扣可抵扣暂时性差异的应纳税所得额为限，确认相关的递延所得税资产。此外，与商誉的初始确认相关的，以及与既不是企业合并、发生时也不影响会计利润和应纳税所得额(或可抵扣亏损)且不导致等额应纳税暂时性差异和可抵扣暂时性差异的交易中产生的资产或负债的

初始确认有关的暂时性差异，不予确认有关的递延所得税资产或负债。

对于能够结转以后年度的可抵扣亏损及税款抵减，以很可能获得用来抵扣可抵扣亏损和税款抵减的未来应纳税所得额为限，确认相应的递延所得税资产。

本集团确认与子公司、联营企业投资相关的应纳税暂时性差异产生的递延所得税负债，除非本集团能够控制暂时性差异转回的时间，而且该暂时性差异在可预见的未来很可能不会转回。对于与子公司、联营企业投资相关的可抵扣暂时性差异，只有当暂时性差异在可预见的未来很可能转回，且未来很可能获得用来抵扣可抵扣暂时性差异的应纳税所得额时，本集团才确认递延所得税资产。

资产负债表日，对于递延所得税资产和递延所得税负债，根据税法规定，按照预期收回相关资产或清偿相关负债期间的适用税率计量。

除与直接计入其他综合收益或所有者权益的交易和事项相关的当期所得税和递延所得税计入

其他综合收益或所有者权益，以及企业合并产生的递延所得税调整商誉的账面价值外，其余当期所得税和递延所得税费用或收益计入当期损益。

资产负债表日，对递延所得税资产的账面价值进行复核，如果未来很可能无法获得足够的应纳税所得额用以抵扣递延所得税资产的利益，则减记递延所得税资产的账面价值。在很可能获得足够的应纳税所得额时，减记的金额予以转回。

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39、其他重要的会计政策和会计估计

□适用√不适用

40、重要会计政策和会计估计的变更

详见“重要事项”的“公司对会计政策、会计估计变更或重大会计差错更正原因和影响的分析说明”

41、2025年起首次执行新会计准则或准则解释等涉及调整首次执行当年年初的财务报表

□适用√不适用

42、其他

□适用√不适用

六、税项

1、主要税种及税率

主要税种及税率情况

√适用□不适用税种计税依据税率

本公司为增值税一般纳税人，应6%(适用现代服务业下的研发和增值税纳增值税为销项税额减可抵扣技术服务)以及13%(产品销售)进项税后的余额。

消费税营业税

城市维护建设税已缴流转税额5%或7%

应纳税所得额，应纳所得税额系0%~43%按有关税法规定对本年税前会企业所得税计利润作相应调整后得出的应纳税所得额乘以法定税率计算。

教育费附加/地方教育费附已缴流转税额3%/2%/1%加

存在不同企业所得税税率纳税主体的，披露情况说明√适用□不适用

纳税主体名称所得税税率（%）

芯原微电子(上海)股份有限公司15%

芯原微电子(北京)有限公司(“芯原北京”)20%

芯原微电子(成都)有限公司(“芯原成都”)15%

图芯芯片技术(上海)有限公司(“图芯上海”)20%

VeriSilicon Cayman 0%VeriSilicon (Hong Kong) Limited.(“VeriSilicon 16.5%Hong Kong”)VeriSilicon Kabushiki Kaisha (“VeriSilicon 43%Japan”)

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VeriSiliconInc. (注 1) 8.84%/21%

VeriSilicon EURL 26.50%

Vivante Corporation(“Vivante US”) (注 1) 8.84%/21%

芯原微电子(南京)有限公司(“芯原南京”)15%

芯原微电子(海南)有限公司(“芯原海南”)15%

VeriSilicon Microelectronics (Hong Kong) Limited 16.5%

(“芯原微电子香港”)

芯原科技(上海)有限公司(“芯原科技”)(附注五、15%

2)

VeriSilicon Vietnam Company Limited 20%

(“Verisilicon Vietnam”)

芯原微电子(广州)有限公司(“芯原广州”)(注2)25%

天遂芯愿(注3)25%

注 1：VeriSilicon Inc.以及 Vivante US使用美国的联邦税以及州税，税率分别为 21%和 8.84%。

注2：2025年9月4日，集团新设立全资子公司芯原广州，税率为25%。

注3：2025年10月10日，集团新设立天遂芯愿，税率为25%。

2、税收优惠

√适用□不适用

芯原上海根据上海市科学技术委员会、上海市财政局、上海市国家税务局和上海市地方税务

局于 2020年 11月 18 日颁发的《高新技术企业证书》(证书编号：GR202031005701)，被认定为高新技术企业，自2021年1月1日起执行15%的企业所得税率，有效期3年。芯原上海于2023年

12月12日取得上海市科学技术委员会、上海市财政局、上海市国家税务局和上海市地方税务局

颁发的《高新技术企业证书》(证书编号：GR202331004387)，有效期 3年。

芯原上海、芯原成都、芯原南京及芯原海南根据《财政部税务总局关于集成电路企业增值税加计抵减政策的通知》(财税[2023]17号)，芯原上海及芯原成都自2023年1月1日至2027年12月31日，芯原南京及芯原海南自2024年1月1日至2027年12月31日，按照当期可抵扣进项税额的15%，计提当期加计抵减额。

芯原南京根据江苏省科学技术厅、江苏省财政厅、国家税务总局江苏省税务局于2022年12月 12日颁发的《高新技术企业证书》(证书编号：GR202232015872)，被认定为高新技术企业，自

2022年12月12日起执行15%的企业所得税率，有效期3年；根据江苏省科学技术厅、江苏省财

政厅、国家税务总局江苏省税务局于2025年12月19日颁发的《高新技术企业证书》(证书编号：

GR202532014708)，被认定为高新技术企业，自 2025年 12月 19日起执行 15%的企业所得税率，有效期3年。

芯原北京根据《财政部税务总局关于进一步实施小微企业所得税优惠政策的公告》(2022年

第13号)，自2022年1月1日至2024年12月31日，对小型微利企业年应纳税所得额超过100

万元但不超过300万元的部分，减按25%计入应纳税所得额，按20%的税率缴纳企业所得税；根据《财政部税务总局关于小微企业和个体工商户所得税优惠政策的公告》(2023年第6号)，自2023年1月1日至2024年12月31日，对小型微利企业年应纳税所得额不超过100万元的部分，

224/334芯原微电子（上海）股份有限公司2025年年度报告减按25%计入应纳税所得额，按20%的税率缴纳企业所得税；根据《关于进一步支持小微企业和个体工商户发展有关税费政策的公告》(财政部税务总局公告2023年第12号)，自2023年1月1日至2027年12月31日，对小型微利企业年应纳税所得额减按25%计入应纳税所得额，按20%的税率缴纳企业所得税。

图芯上海根据《财政部税务总局关于进一步实施小微企业所得税优惠政策的公告》(2022年

第13号)，自2022年1月1日至2024年12月31日，对小型微利企业年应纳税所得额超过100

万元但不超过300万元的部分，减按25%计入应纳税所得额，按20%的税率缴纳企业所得税；根据《财政部税务总局关于小微企业和个体工商户所得税优惠政策的公告》(2023年第6号)，自2023年1月1日至2024年12月31日，对小型微利企业年应纳税所得额不超过100万元的部分，减按25%计入应纳税所得额，按20%的税率缴纳企业所得税；根据《《关于进一步支持小微企业和个体工商户发展有关税费政策的公告》(财政部税务总局公告2023年第12号)，自2023年1月1日至2027年12月31日，对小型微利企业年应纳税所得额减按25%计入应纳税所得额，按

20%的税率缴纳企业所得税。

根据财政部公告2020年第23号《关于延续西部大开发企业所得税政策的公告》，自2021年1月1日至2030年12月31日，对设在西部地区的鼓励类产业企业减按15%的税率征收企业所得税。芯原成都由成都高新技术产业开发区国家税务局认定为西部地区鼓励类产业企业，减按

15%的税率征收企业所得税。

由于芯原海南2022年度平均资产超过5000万元，年度应纳税所得额超过300万元，不再符合小微企业的定义，因此自2022年起至2024年，根据财税[2020]31号《财政部税务总局关于海南自由贸易港企业所得税优惠政策的通知》，芯原海南属于注册在海南自由贸易港并实质性运营的鼓励类产业企业，可减按15%的税率征收企业所得税；芯原海南根据海南省科学技术厅、海南省财政厅、国家税务总局海南省税务局于2024年12月3日颁发的《高新技术企业证书》(证书编

号：GR202446000271)，被认定为高新技术企业，自 2024 年 12 月 3日起执行 15%的企业所得税率，有效期3年。

根据财政部、税务总局《关于中国(上海)自贸试验区临港新片区重点产业企业所得税政策的通知》(财税〔2020〕38号)、《中国(上海)自贸试验区临港新片区重点产业企业所得税优惠资格认定管理办法》(沪财发〔2020〕12号)和《关于中国(上海)自由贸易试验区临港新片区重点产业企业实质性生产或研发活动有关问题的公告》(2023年第1号)有关要求，芯原科技由上海市经济和信息化委员会认定为临港新片区2023年第二批重点产业企业，自2023年1月1日至2026年9月30日减按15%的税率征收企业所得税。

3、其他

□适用√不适用

225/334芯原微电子（上海）股份有限公司2025年年度报告

七、合并财务报表项目注释

1、货币资金

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

库存现金80110.9455461.49

银行存款2006344354.83642779866.56

其他货币资金1089469.61104101257.58存放财务公司存款

合计2007513935.38746936585.63

其中：存放在境外的99950318.49124899655.62款项总额其他说明

上述其他货币资金系海关进口关税、信用证保证金。

2、交易性金融资产

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额指定理由和依据

以公允价值计量且其变动计923813258.56112275721.57/入当期损益的金融资产

其中：

理财产品356973596.4682224721.57/

结构性存款566839662.1030051000.00/

合计923813258.56112275721.57/

其他说明：

√适用□不适用理财产品系本集团从银行购买的短期浮动收益类型产品。

3、衍生金融资产

□适用√不适用

4、应收票据

(1).应收票据分类列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

银行承兑票据994731.006073245.63

商业承兑票据4830433.9514189457.58

合计5825164.9520262703.21

226/334芯原微电子（上海）股份有限公司2025年年度报告

(2).期末公司已质押的应收票据

□适用√不适用

(3).期末公司已背书或贴现且在资产负债表日尚未到期的应收票据

□适用√不适用

(4).按坏账计提方法分类披露

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额账面余额坏账准备账面余额坏账准备类别计提账面计提账面比例比例

金额价值价值(%)金额比例金额金额比例(%)(%)(%)按单项计提坏账准备

其中：

按组合计提5827100.02373.0.0458252027100.07595.0.042026537.9003164.90298.0242703.坏账准备754521

其中：

组合127954.8093.770.03279460751807.0.036073

50.0156.24052.629.9706245.6

93

组合2715912.29642.70.097152----

17.49374.76

组合3483282.921636.0.03483014195788.0.041418

070.452433.95245.70.03189457.

757658

5827

537.9/2373.

58252027/7595./2026

合计02/164.90298.242703.754521

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

√适用□不适用

组合计提项目：应收票据组合计提坏账准备

单位：元币种：人民币期末余额名称

账面余额坏账准备计提比例（%）

组合1279550.0193.770.03

组合2715917.49642.730.09

组合34832070.471636.520.03

合计5827537.972373.020.04按组合计提坏账准备的说明

√适用□不适用

227/334芯原微电子（上海）股份有限公司2025年年度报告

作为本集团信用风险管理的一部分，本集团对应收票据进行内部风险等级评估，并基于信用风险特征将其分为3种风险等级，包括承兑人为信用评级较高的银行的应收票据(组合1)、承兑人为信用评级较低的银行的应收票据(组合2)、国内企业承兑的应收票据(组合3)确定各组合应收票

据的预期损失率。于2025年12月31日，本集团基于减值矩阵确认应收票据的预期信用损失准备。

按预期信用损失一般模型计提坏账准备

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目未发生信用减值已发生信用减值合计数

2024年12月31日7595.24-7595.24

本年计提2373.02-2373.02

本年转回7595.24-7595.24

2025年12月31日余额2373.02-2373.02

各阶段划分依据和坏账准备计提比例无。

对本期发生损失准备变动的应收账款账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

(5).坏账准备的情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期变动金额类别期初余额期末余额计提收回或转回转销或核销其他变动

应收票据坏7595.242373.027595.242373.02账准备

合计7595.242373.027595.242373.02

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

其他说明：

无。

(6).本期实际核销的应收票据情况

□适用√不适用

其中重要的应收票据核销情况：

□适用√不适用

应收票据核销说明：

□适用√不适用

228/334芯原微电子（上海）股份有限公司2025年年度报告

其他说明

□适用√不适用

5、应收账款

(1).按账龄披露

√适用□不适用

单位：元币种：人民币账龄期末账面余额期初账面余额

1年以内（含1年）

小于6个月1184687851.16822992378.07

6个月至1年14624615.3413552961.17

1至2年23262607.97178147449.36

2至3年105121531.9062991090.13

3年以上

3至4年36086355.2255236349.69

4至5年52242812.152875360.00

5年以上5547267.093735639.99

合计1421573040.831139531228.41

(2).按坏账计提方法分类披露

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额账面余额坏账准备账面余额坏账准备类别计提账面计提账面比例比例

金额价值价值(%)金额比例金额金额比例(%)(%)(%)

10147.1310141000.009.750.00

按单项计提2875287511101110100.0

坏账准备4.194.19732073200

2.032.03

其中：

10147.1310141000.009.750.00

2875287511101110100.0

单项计提4.194.19732073200

2.032.03

132092.8711748.8912028.299431

按组合计提144221257230102890.2585295937

坏账准备86.644.5232.1245808649.6.80

26.3858

其中：

R1 2830 3.14 6452 56.62 2039 3.16 6248

902463.484108.874145592165.5342

37575933475.34899.45

9.911.32

R2 5694 0.25 2061 18.09 5068 0.25 2056

226815.9671.022262823143.257547

229/334芯原微电子（上海）股份有限公司2025年年度报告

617392266.002.75

8.307.28

R3 1.53 7263 0.33 3547 3.11 3193 0.90 3515

21713.4721646572.83.127189.

3046.0412.6755

0457

R4 1.39 4678 0.24 1355 1.19 6181 0.46 1349

19704.8119668771.5.556955.

9436.2651.2267

5776

R5 0.59 1878 0.22 1656 0.15 1227 0.74 1644

83777.438358622.85.77347.0

498.8711.325

07

R6 0.31 2494 5134 0.45 3048 59.38 2085

4425702.056.371930184.9793.3391.6

384.69682.5770

56

R8 9.61 8591 1212 10.64 6095 50.29 6024

13664767.62.89507003967372.6590.

1960114835.3.366373

2.3726

142121881139/1963/9431

5730/5000/1202531271855937合计

40.838.71723028.411.616.8032.12

按单项计提坏账准备：

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额名称计提比例

账面余额坏账准备%计提理由（）集团认为存在重大财务困难的客

应收账款单项计提101428754101428754100.00户相应的应收账款以及存在重大

坏账准备.19.19逾期的应收账款已发生信用减值，并单项计提了减值准备。

101428754101428754

合计.19.19100.00/

按单项计提坏账准备的说明：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

√适用□不适用

组合计提项目：应收账款组合计提坏账准备

单位：元币种：人民币期末余额名称

账面余额坏账准备计提比例（%）

R1 902437579.90 28304108.58 3.14

R2 226861738.30 569471.02 0.25

R3 21713046.04 72633.47 0.33

R4 19709436.57 46784.81 0.24

R5 8377498.80 18787.43 0.22

230/334芯原微电子（上海）股份有限公司2025年年度报告

R6 4425384.66 2494702.10 56.37

R8 136619602.37 85914767.11 62.89

合计1320144286.64117421254.528.89

按组合计提坏账准备的说明：

√适用□不适用

作为本集团信用风险管理的一部分，本集团对客户进行内部风险等级评估，并结合客户所在地区将其分为 8种风险等级，包括中国大陆大客户(R1)、美国大客户(R2)、中国台湾大客户(R3)、欧洲大客户(R4)、东亚大客户(R5)、所有中小客户(R6)、集团内关联方(R7)及高风险客户(R8)确定各评级应收账款的预期损失率。本集团基于减值矩阵确认应收账款的预期信用损失准备。

按预期信用损失一般模型计提坏账准备

√适用□不适用

单位：元币种：人民币整个存续期整个存续期预期信用损失预期信用损失

(合计数未发生信用减(已发生信用减

值)值)

2024年12月31日21292483.58175079368.03196371851.61

本年转入已发生信用减值(588896.18)588896.18-

本年计提预期信用损失8308197.9227866518.0836174716.00

本年转回预期信用损失-(11728630.52)(11728630.52)

本年核销预期信用损失-(420673.68)(420673.68)

汇率变动的影响-(1547254.70)(1547254.70)

2025年12月31日29011785.32189838223.39218850008.71

各阶段划分依据和坏账准备计提比例无。

对本期发生损失准备变动的应收账款账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

(3).坏账准备的情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期变动金额类别期初余额收回或转转销或核期末余额计提其他变动回销

应收账款坏1963718536174716.011728630.420673.68-1547254.21885000

账准备1.61052708.71

1963718536174716.011728630.420673.68-1547254.21885000

合计1.61052708.71

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

其他说明：

231/334芯原微电子（上海）股份有限公司2025年年度报告无。

(4).本期实际核销的应收账款情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目核销金额

实际核销的应收账款420673.68其中重要的应收账款核销情况

□适用√不适用

应收账款核销说明：

□适用√不适用

(5).按欠款方归集的期末余额前五名的应收账款和合同资产情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币占应收账

应收账款、款、合同资

其他非流动合同资产、产、其他非

资产-应收其他非流动流动资产-应收账款期合同资产期坏账准备期

单位名称知识产权授资产-应收应收知识产末余额末余额末余额权费年末余知识产权授权授权费年额权费年末余末余额合计额数的比例

（%）

164141385.20450289.97219050.0191810725.

客户一59004910.236018015.33

114741849.23519100.138260949.

客户二20-00207.374337903.99

77169811.3

客户三2104803.12-

77274614.4

44.122424472.42

67934904.867934904.8

客户四0--03.62170531.00

59366889.523923773.3-83290662.8客户五2574.44

51254455.0

4

483354840.44478866.330738150.558571856.29.7864205377.7合计43700808

其他说明无。

其他说明：

□适用√不适用

6、合同资产

(1).合同资产情况

√适用□不适用

232/334芯原微电子（上海）股份有限公司2025年年度报告

单位：元币种：人民币期末余额期初余额项目账面余额坏账准备账面价值账面余额坏账准备账面价值

3852860431958041.3533280012721193326958402.24516093

合同资产2.3514.212.50120.38

3852860431958041.3533280012721193326958402.24516093

合计2.3514.212.50120.38

(2).报告期内账面价值发生重大变动的金额和原因

□适用√不适用

(3).按坏账计提方法分类披露

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额账面余额坏账准备账面余额坏账准备类别计提账面计提账面比例比例

金额价值价值(%)金额比例金额(%)(%)金额比例

(%)按单项计提5122

951.81.33

5122100.0-51221.885122951.8951.8951.8100.0-坏账准备

770770

其中：

1.33-1.88-

51225122100.051225122100.0

单项计提951.8951.80951.8951.80

7777

380126837.0635338.182451

按组合计提630998.675089.2800266998.1221836093

坏账准备0.48271.2196385450.0.38

0.6325

其中：

R1 2734 70.97 8579 3.14 2648 2062 75.78 6276 3.04 1999

4429249.065042526565.64870

7.9308.938.3572.68

R2 7229 18.76 1814 0.25 7211 2564 9.42 6303 0.25 2558

2347.69.130878.3063.6.510026.

44314493

R3 3234 0.84 1082 0.33 3223 3889 1.43 3501 0.90 3854

651.10.40830.7512.45.91496.5

8898

R4 9997 0.26 2373. 0.24 9973 1046 0.38 4771. 0.46 1041

52.971479.83495.306724.3

94

R8 3019 7.84 1806 59.82 1213 3019 11.10 1545 51.19 1473

2040.1177.0863.2040.6061.5979.

966036961086

3852319535332721/2695/2451

合计8604/8041./280019338402.6093

2.35141.212.50120.38

按单项计提坏账准备：

233/334芯原微电子（上海）股份有限公司2025年年度报告

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额名称

账面余额坏账准备计提比例（%）计提理由集团认为存在重大财务困难的客户相应的合同资产以及存在

合同资产单项5122951.875122951.87100重大逾期的合同资产已发生信计提坏账准备用减值，并单项计提了减值准备。

合计5122951.875122951.87100/

按单项计提坏账准备的说明：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

√适用□不适用

组合计提项目：合同资产组合计提坏账准备

单位：元币种：人民币期末余额名称

账面余额坏账准备计提比例（%）

R1 273444297.93 8579249.00 3.14

R2 72292347.44 181469.13 0.25

R3 3234651.18 10820.40 0.33

R4 999752.97 2373.14 0.24

R8 30192040.96 18061177.60 59.82

合计380163090.4826835089.277.06按组合计提坏账准备的说明

√适用□不适用

作为本集团信用风险管理的一部分，本集团对客户进行内部风险等级评估，并结合客户所在地区将其分为 8种风险等级，包括中国大陆大客户(R1)、美国大客户(R2)、中国台湾大客户(R3)、欧洲大客户(R4)、东亚大客户(R5)、所有中小客户(R6)、集团内关联方(R7)及高风险客户(R8)确定各评级合同资产的预期损失率。本集团基于减值矩阵确认合同资产的预期信用损失准备。

按预期信用损失一般模型计提坏账准备

√适用□不适用

单位：元币种：人民币整个存续期整个存续期预期信用损失预期信用损失合计数

(未发生信用减值)(已发生信用减值)

2025年1月1日余额6379389.1520579012.9726958402.12

本年计提预期信用损失2395996.552605116.505001113.05

汇率变动的影响(1474.03)-(1474.03)

2025年12月31日8773911.6723184129.4731958041.14

各阶段划分依据和坏账准备计提比例无

234/334芯原微电子（上海）股份有限公司2025年年度报告

对本期发生损失准备变动的合同资产账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

(4).本期合同资产计提坏账准备情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期变动金额本期收项目期初余额本期转销期末余额原因

本期计提回或转/其他变动核销回合同资产坏26958405001113

2.12.05-1474.03

3195804

账准备1.14

26958405001113-1474.033195804

合计2.12.051.14/

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

其他说明：

无。

(5).本期实际核销的合同资产情况

□适用√不适用其中重要的合同资产核销情况

□适用√不适用

合同资产核销说明：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

7、应收款项融资

(1).应收款项融资分类列示

□适用√不适用

(2).期末公司已质押的应收款项融资

□适用√不适用

(3).期末公司已背书或贴现且在资产负债表日尚未到期的应收款项融资

□适用√不适用

(4).按坏账计提方法分类披露

□适用√不适用

235/334芯原微电子（上海）股份有限公司2025年年度报告

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

按单项计提坏账准备的说明：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

□适用√不适用按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用各阶段划分依据和坏账准备计提比例无。

对本期发生损失准备变动的应收款项融资账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

(5).坏账准备的情况

□适用√不适用

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

其他说明：

无。

(6).本期实际核销的应收款项融资情况

□适用√不适用其中重要的应收款项融资核销情况

□适用√不适用

核销说明：

□适用√不适用

(7).应收款项融资本期增减变动及公允价值变动情况：

□适用√不适用

(8).其他说明：

□适用√不适用

8、预付款项

(1).预付款项按账龄列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

236/334芯原微电子（上海）股份有限公司2025年年度报告

期末余额期初余额账龄

金额比例(%)金额比例(%)

1年以内445990135.4595.4552438100.9081.34

1至2年11269809.842.414750.000.01

2至3年4750.000.013296502.335.11

3年以上9963838.702.138725302.4913.54

合计467228533.99100.0064464655.72100.00

账龄超过1年且金额重要的预付款项未及时结算原因的说明：

于2025年12月31日本集团预付款项中账龄超过一年的主要款项是由于预定产能而向采购供应商支付的预付款。

(2).按预付对象归集的期末余额前五名的预付款情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币占预付款项期末余额合计数的单位名称期末余额

比例(%)

第一名310680600.3166.49

第二名63131169.2113.51

第三名27484013.765.88

第四名23201793.254.97

第五名8946465.551.91

合计433444042.0892.76

其他说明：

无。

其他说明

□适用√不适用

9、其他应收款

项目列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额应收利息应收股利

其他应收款2962092.621587995.67

合计2962092.621587995.67

其他说明：

□适用√不适用应收利息

(1).应收利息分类

□适用√不适用

237/334芯原微电子（上海）股份有限公司2025年年度报告

(2).重要逾期利息

□适用√不适用

(3).按坏账计提方法分类披露

□适用√不适用

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

按单项计提坏账准备的说明：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

□适用√不适用

(4).按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用各阶段划分依据和坏账准备计提比例无。

对本期发生损失准备变动的应收利息账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

(5).坏账准备的情况

□适用√不适用

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

其他说明：

无。

(6).本期实际核销的应收利息情况

□适用√不适用其中重要的应收利息核销情况

□适用√不适用

核销说明：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

238/334芯原微电子（上海）股份有限公司2025年年度报告

应收股利

(7).应收股利

□适用√不适用

(8).重要的账龄超过1年的应收股利

□适用√不适用

(9).按坏账计提方法分类披露

□适用√不适用

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

按单项计提坏账准备的说明：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

□适用√不适用

(10).按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用各阶段划分依据和坏账准备计提比例无。

对本期发生损失准备变动的应收股利账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

(11).坏账准备的情况

□适用√不适用

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

其他说明：

无。

(12).本期实际核销的应收股利情况

□适用√不适用其中重要的应收股利核销情况

□适用√不适用

核销说明：

□适用√不适用

239/334芯原微电子（上海）股份有限公司2025年年度报告

其他说明：

□适用√不适用其他应收款

(13).按账龄披露

√适用□不适用

单位：元币种：人民币账龄期末账面余额期初账面余额

1年以内（含1年）1666727.21279395.00

小于6个月1594253.43277644.00

6个月至1年72473.781751.00

1至2年121632.20212170.75

2至3年178121.89180627.92

3年以上

3至4年116697.7074145.00

4至5年51425.0056934.36

5年以上957515.83919504.72

合计3092119.831722777.75

(14).按款项性质分类情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币款项性质期末账面余额期初账面余额

应收押金、备用金及暂支款961036.02842509.65

应收代垫款947520.00-

应收采购返利折让款796890.69814985.35

其他386673.1265282.75

合计3092119.831722777.75

(15).坏账准备计提情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币整个存续期整个存续期未来12个月内预期信用损失预期信用损失

项目(合计数预期信用损失未发生信用减(已发生信用减

值)值)

2025年1月1日余额34377.64100404.44-134782.08

本年计提59370.771814.20-61184.97

本年转回(13736.35)(50389.25)-(64125.60)

汇率变动的影响-(1814.24)-(1814.24)

2025年12月31日余额80012.0650015.15-130027.21

各阶段划分依据和坏账准备计提比例无。

240/334芯原微电子（上海）股份有限公司2025年年度报告

对本期发生损失准备变动的其他应收款账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

本期坏账准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据：

□适用√不适用

(16).坏账准备的情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期变动金额类别期初余额收回或转转销或核期末余额计提其他变动回销

其他应收款坏134782.0861184.9764125.60-1814.24130027.21账准备

合计134782.0861184.9764125.60-1814.24130027.21

其中本期坏账准备转回或收回金额重要的：

□适用√不适用其他说明无。

(17).本期实际核销的其他应收款情况

□适用√不适用

其中重要的其他应收款核销情况：

□适用√不适用

其他应收款核销说明：

□适用√不适用

(18).按欠款方归集的期末余额前五名的其他应收款情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币占其他应收款期坏账准备单位名称期末余额末余额合计数的款项的性质账龄

(%)期末余额比例

第一名947520.0030.64应收代垫款小于6个月38271.56

796890.6925.77应收采购返50015.15

第二名5年以上利折让款

第三名234540.347.59其他小于6个月9453.19

152561.684.93应收押金、备6162.16

小于6个月

第四名用金及暂支至2年款

134808.004.36应收押金、备40.45

小于6个月

第五名用金及暂支至1年款

合计2266320.773.29//103942.51

241/334芯原微电子（上海）股份有限公司2025年年度报告

1

(19).因资金集中管理而列报于其他应收款

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

10、存货

(1).存货分类

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额存货跌价准存货跌价准

项目备/合同履约备/合同履约账面余额账面价值账面余额账面价值成本减值准成本减值准备备原材料

46254082360667284631737.393560355

在产品4.894309347.09458231473.4246.037.80

4216662340133126.653871.523947925

库存商品.812415368.0439751255.044.5277周转材料消耗性生物资产合同履约成本

400800405285608.913955148

合计504707446724715.13497982739.4600.55

8.703.57

(2).确认为存货的数据资源

□适用√不适用

(3).存货跌价准备及合同履约成本减值准备

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期增加金额本期减少金额项目期初余额转回或转期末余额计提其他其他销原材料

4631737.3265724.78254.154309347.

在产品39553509860.0970

2207679.850.412415368.

库存商品653871.5278445332.8504

242/334芯原微电子（上海）股份有限公司2025年年度报告

周转材料消耗性生物资产合同履约成本

5285608.5473404.79104.56

合计91333955193.6724715.

5513

本期转回或转销存货跌价准备的原因

√适用□不适用闲置库存报废。

按组合计提存货跌价准备

□适用√不适用按组合计提存货跌价准备的计提标准

□适用√不适用

(4).存货期末余额含有的借款费用资本化金额及其计算标准和依据

□适用√不适用

(5).合同履约成本本期摊销金额的说明

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

11、持有待售资产

□适用√不适用

12、一年内到期的非流动资产

□适用√不适用一年内到期的债权投资

□适用√不适用一年内到期的其他债权投资

□适用√不适用一年内到期的非流动资产的其他说明无。

13、其他流动资产

√适用□不适用

243/334芯原微电子（上海）股份有限公司2025年年度报告

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

预付短期租赁费96022.327531.36

待摊费用26407679.9722262068.60

待抵扣增值税进项税123538920.7878189107.95

预缴税金7738298.414186209.47

知识产权授权采购额度16690312.59-

预付再融资发行相关费用-4188303.42

大额存单50287083.33-

合计224758317.40108833220.80其他说明无。

14、债权投资

(1).债权投资情况

□适用√不适用债权投资减值准备本期变动情况

□适用√不适用

(2).期末重要的债权投资

□适用√不适用

(3).减值准备计提情况

□适用√不适用

各阶段划分依据和减值准备计提比例：

无。

对本期发生损失准备变动的债权投资账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用本期减值准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据

□适用√不适用

(4).本期实际的核销债权投资情况

□适用√不适用其中重要的债权投资情况核销情况

□适用√不适用

债权投资的核销说明：

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

244/334芯原微电子（上海）股份有限公司2025年年度报告

15、其他债权投资

(1).其他债权投资情况

□适用√不适用其他债权投资减值准备本期变动情况

□适用√不适用

(2).期末重要的其他债权投资

□适用√不适用

(3).减值准备计提情况

□适用√不适用

各阶段划分依据和减值准备计提比例：

无。

对本期发生损失准备变动的其他债权投资账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用本期减值准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据

□适用√不适用

(4).本期实际核销的其他债权投资情况

□适用√不适用其中重要的其他债权投资情况核销情况

□适用√不适用

其他债权投资的核销说明：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

16、长期应收款

(1).长期应收款情况

□适用√不适用

(2).按坏账计提方法分类披露

□适用√不适用

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

按单项计提坏账准备的说明：

245/334芯原微电子（上海）股份有限公司2025年年度报告

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

□适用√不适用

(3).按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用各阶段划分依据和坏账准备计提比例无。

对本期发生损失准备变动的长期应收款账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用本期坏账准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据

□适用√不适用

(4).坏账准备的情况

□适用√不适用

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

其他说明：

无。

(5).本期实际核销的长期应收款情况

□适用√不适用其中重要的长期应收款核销情况

□适用√不适用

长期应收款核销说明：

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

17、长期股权投资

(1).长期股权投资情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期初本期增减变动期末减值被投余额权益其他宣告余额其他计提准备资单（账追加减少法下综合发放（账权益减值其他期末位面价投资投资确认收益现金面价变动准备余额值）的投调整股利值）

246/334芯原微电子（上海）股份有限公司2025年年度报告

资损或利益润

一、合营企业小计

二、联营企业

芯思-3425

原微3.493425

电子0.003.490.00有限公司上海1471

芯展100012.351147

科技436.2548.56有限1公司

100011281147

436.258.86

3425

小计3.49548.5

16

100011283425

1147

合计436.258.863.49

548.5

16

(2).长期股权投资的减值测试情况

□适用√不适用其他说明

2018年9月，本公司以现金方式认缴人民币5600万元，与新思投资(中国)有限公司、上海

吉麦企业管理中心(有限合伙)、西藏长乐投资有限公司共同成立芯思原微电子有限公司(以下简称“芯思原”)。芯思原注册地在合肥市高新区，法定代表人为戴伟民，注册资本为人民币一亿元。本公司分别于2018年9月和2019年3月支付认缴资本人民币600万元和5000万元。截至2022年

12月31日持股比例为56%。

2023年5月，芯思原签署增资协议，其中嘉兴芯谷投资合伙企业(有限合伙)新增认缴注册资

本人民币333.33万元，合肥市天使投资基金有限公司新增认缴注册资本人民币333.33万元，共青城如愿投资合伙企业(有限合伙)新增认缴注册资本人民币2666.67万元，三名股东共计新增认缴注册资本人民币3333.33万元。增资后，本公司对芯思原的持股比例被稀释至42%，并相应调整长期股权投资的账面价值人民币2581865.46元。2025年度，芯思原因实施股权激励确认股份支付费用及相应资本公积，本公司按照持股比例计算应享有的份额，并相应调整长期股权投资的账面价值人民币34253.49元(2024年股权激励调整长期股权投资人民币629850.05元)。截至2025年12月31日，芯思原董事会席位共五名，其中本公司占两席。对于公司主要经营事项的决策，

247/334芯原微电子（上海）股份有限公司2025年年度报告

需要由董事会全体董事过半数通过，本公司对其有重大影响，因此芯思原为本公司的联营企业并采用权益法核算。截止2025年12月31日，本集团按权益法计算的芯思原累计亏损为人民币

84249955.13元，其中人民币24768152.54超额亏损未确认。

2024年9月，本公司以现金方式认缴人民币100万元，与上海孚腾私募基金管理有限公司、上海临港科创投资管理有限公司、上海华虹投资发展有限公司、长鑫芯聚股权投资(安徽)有限公

司、上海兆芯集成电路股份有限公司、西藏远识创业投资管理有限公司共同成立上海芯展科技有

限公司(以下简称“芯展科技”)。芯展科技注册地在上海市普陀区，法定代表人为毕尚禹，注册资本为人民币1000万元。本公司于2024年11月支付认缴资本人民币100万元。截至2025年12月

31日持股比例为10%。芯展科技股权分布松散，董事会席位共七名，其中本公司占一席。对于公

司主要经营事项的决策，需要由董事会全体董事过半数通过，本公司对其有重大影响，因此芯展科技为本公司的联营企业并采用权益法核算。

248/334芯原微电子（上海）股份有限公司2025年年度报告

18、其他权益工具投资

(1).其他权益工具投资情况

□适用√不适用

(2).本期存在终止确认的情况说明

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

19、其他非流动金融资产

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

非上市公司股权投资193580341.86201122863.23

上市公司股权投资38903309.47

合计232483651.33201122863.23

其他说明：

√适用□不适用

本集团将持股比例低，无重大影响的非上市公司股权投资以公允价值计量且其变动计入当期损益。上述股权投资预期持有超过一年，列示于其他非流动金融资产。

集团持有的某公司股份于2025年7月起在美国证券市场上市流通，以资产负债表日的收盘价作为公允价值计量的依据。

20、投资性房地产

投资性房地产计量模式不适用

21、固定资产

项目列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

固定资产711517557.22720825971.90固定资产清理

合计711517557.22720825971.90

其他说明：

□适用√不适用

249/334芯原微电子（上海）股份有限公司2025年年度报告

固定资产

(1).固定资产情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

器具及家具电子设备、机器项目房屋及建筑物合计设备

一、账面原值：

1.期初余额676631954.4923143416.37214124256.77913899627.63

2.本期增加金额2861530.0039649687.1842511217.18

（1）购置2769896.5739817534.4542587431.02

（2）在建工程转入183900.62-183900.62

（3）汇率变动的影响-92267.19-167847.27-260114.46

3.本期减少金额-16150.12-522815.66-538965.78

（1）处置或报废-16150.12-522815.66-538965.78

4.期末余额676631954.4925988796.25253251128.29955871879.03

二、累计折旧

1.期初余额31720729.0714878490.39146474436.27193073655.73

2.本期增加金额16107240.762937167.8132666659.3651711067.93

（1）计提16107240.763027503.9732830303.4251965048.15

（2）汇率变动的影响-90336.16-163644.06-253980.22

3.本期减少金额12151.40418250.45430401.85

（1）处置或报废12151.40418250.45430401.85

4.期末余额47827969.8317803506.80178722845.18244354321.81

三、减值准备

1.期初余额

2.本期增加金额

（1）计提

3.本期减少金额

（1）处置或报废

4.期末余额

四、账面价值

1.期末账面价值628803984.668185289.4574528283.11711517557.22

2.期初账面价值644911225.428264925.9867649820.50720825971.90

(2).暂时闲置的固定资产情况

□适用√不适用

250/334芯原微电子（上海）股份有限公司2025年年度报告

(3).通过经营租赁租出的固定资产

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末账面价值

临港研发中心部分房产37691678.16

(4).未办妥产权证书的固定资产情况

□适用√不适用

(5).固定资产的减值测试情况

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用固定资产清理

□适用√不适用

22、在建工程

项目列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

在建工程789635.23153397.98工程物资

合计789635.23153397.98

其他说明：

□适用√不适用在建工程

(1).在建工程情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额项目账面余额减值准备账面价值账面余额减值准备账面价值

装修工程789635.23789635.23153397.98153397.98

合计789635.23789635.23153397.98153397.98

(2).重要在建工程项目本期变动情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目预算期本期本期本期期末工程工程利息其本期资金

251/334芯原微电子（上海）股份有限公司2025年年度报告

名称数初增加转入其他余额累计进度资本中：利息来源余金额固定减少投入化累本期资本额资产金额占预计金利息化率

金额算比额资本(%)例化金

(%)额

126153946386431839

装修018397.797.659.00.62789

45.3984659635.76.32

进行工程23中9

126153946386431839789

018397.797.659.00.62635.

合计45.398465923////

9

(3).本期计提在建工程减值准备情况

□适用√不适用

(4).在建工程的减值测试情况

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用工程物资

(5).工程物资情况

□适用√不适用

23、生产性生物资产

(1).采用成本计量模式的生产性生物资产

□适用√不适用

(2).采用成本计量模式的生产性生物资产的减值测试情况

□适用√不适用

(3).采用公允价值计量模式的生产性生物资产

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

24、油气资产

(1).油气资产情况

□适用√不适用

252/334芯原微电子（上海）股份有限公司2025年年度报告

(2).油气资产的减值测试情况

√适用□不适用可收回金额按公允价值减去处置费用后的净额确定

□适用√不适用可收回金额按预计未来现金流量的现值确定

□适用√不适用前述信息与以前年度减值测试采用的信息或外部信息明显不一致的差异原因

□适用√不适用公司以前年度减值测试采用信息与当年实际情况明显不一致的差异原因

□适用√不适用

其他说明：

无。

25、使用权资产

(1).使用权资产情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

项目房屋建筑物电子设备、机器设备合计

一、账面原值

1.期初余额127701761.431427704.17129129465.60

2.本期增加金额34601097.241015901.5435616998.78

(1)增加34920349.661015901.5435936251.20

(2)汇率变动的-319252.42-319252.42影响

3.本期减少金额29111319.9729111319.97

(1)减少29111319.97-29111319.97

4.期末余额133191538.702443605.71135635144.41

二、累计折旧

1.期初余额49494049.751075668.8650569718.61

2.本期增加金额38823627.14587129.3439410756.48

（1）计提38749615.75587129.3439336745.09

（2）汇率变动的74011.3974011.39影响

3.本期减少金额29087369.8029087369.80

（1）处置29087369.80-29087369.80

253/334芯原微电子（上海）股份有限公司2025年年度报告

4.期末余额59230307.091662798.2060893105.29

三、减值准备

1.期初余额

2.本期增加金额

（1）计提

3.本期减少金额

（1）处置

4.期末余额

四、账面价值

1.期末账面价值73961231.61780807.5174742039.12

2.期初账面价值78207711.68352035.3178559746.99

(2).使用权资产的减值测试情况

□适用√不适用

其他说明：

本集团租赁了多项资产，主要为办公室租赁，租赁期为3-10年。

本年度计入当期损益的简化处理的短期租赁费用为人民币1918111.23元。低价值资产租赁费用为人民币89529.86元。

本年度与租赁相关的总现金流出为人民币47467652.61元。

于2025年12月31日，本集团的短期租赁组合与上述租赁费对应的短期租赁相类似。

截至2025年12月31日止，除本集团向出租人支付的押金作为租入资产的担保权益外，租赁协议不附加任何其他担保条款。租入资产不可被用于借款担保。

于2025年12月31日，本集团无尚未达到租赁期开始日的租赁。

26、无形资产

(1).无形资产情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币内软客部

第三方件非专利技户专利商开项目授权许使合计术关权标发可用系技权术

一、账面原值

254/334芯原微电子（上海）股份有限公司2025年年度报告

7131413335202

4154384522610254749683441631.期初余额.34603.323161649.40051025445505.233.270.

81479

1.521.

185

-1478-63

2.本期增加-534660.012503803175-30058327960.00613.1188143.0197632740.23金额.089.47.82038

78

1126868

358

（）购置849.1014205226990.671.5

7

（2）内部研发

-14-18-63

（3）汇率变动的-534660.0-18300325-30096

0235.9988152.32743.-7594250.44影响.08177.8238

36

357

3.本期减少金额3136357313.19

3.1

9

36

357

（1）处置3136357313.19

3.1

9

7035613034202

4.41009185351141

1433168080163

期末余额.34216.434344371.75051186720932.272.246.8.121.

03597385

二、累计摊销

6811493275

1.31943012118544

08788257

期初余额.00931.247021

149

7.535.74.7

-33501930100.34

7362

9.4

5

-209735

2.1248969.1645711

9568420.0503

本期增加金额38219.2512.28777092159393056.82

634.35.241.208

119810735

11596457.1727145

107503

（）计提44396.2310208

343

88.892164358348.62.572.291

1.2

8

-13-15

（2）汇率变动-347488.0-814174607-230661-4965291.80

的影响66.9821597..20993.57

255/334芯原微电子（上海）股份有限公司2025年年度报告

36

357

3.本期减少金额3136357313.18

3.1

8

36

357

（1）处置3136357313.18

3.1

8

67176110

3319198113500288648

10176

4.期末余额.38150.495911

642-12624965843.98

4.906.749.

44896

60.

73

三、减值准备

1.期初余额

2.本期增加金额

（1）计提

3.本期减少金额

（1）处置

4.期末余额

四、账面价值

221792903491

1.7817203.21613956

83801869

期末账面价值96065.9483733

3767526561755088.29.2639.

22.08.11.1

87132

3419940435127

2.9600833.10755759

6168644137

期初账面价值34672.086054075.04031523515404.89.7134.71.582.78140

本期末通过公司内部研发形成的无形资产占无形资产余额的比例是16.35%

(2).确认为无形资产的数据资源

□适用√不适用

(3).未办妥产权证书的土地使用权情况

□适用√不适用

(3).无形资产的减值测试情况

√适用□不适用可收回金额按公允价值减去处置费用后的净额确定

□适用√不适用

256/334芯原微电子（上海）股份有限公司2025年年度报告

可收回金额按预计未来现金流量的现值确定

√适用□不适用

使用寿命不确定的商标，每年均进行减值测试。商标的可收回金额按照预计未来现金流量的现值确定。未来现金流量基于管理层批准的未来5年的财务预算确定，2025年12月31日减值测试时采用18.50%折现率(2024年：18.00%)，超过5年的现金流量按照递增的增长率2.00%(2024年：2.00%)为基础计算。该递增的增长率基于相关行业的增长预测确定，并且不超过该行业的长期平均增长率。在预计未来现金流量时使用的其他关键参数还有：基于该商标过去的业绩和管理层对市场发展的预期估计预计销售额和毛利。公司管理层认为上述关键参数发生的任何合理变化均不会导致商标的账面价值合计超过其可收回金额，故未计提任何减值准备。

前述信息与以前年度减值测试采用的信息或外部信息明显不一致的差异原因

□适用√不适用公司以前年度减值测试采用信息与当年实际情况明显不一致的差异原因

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

27、商誉

(1).商誉账面原值

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期增加本期减少被投资单位名称或期初余额企业合并汇率变动期末余额形成商誉的事项处置形成的影响

众华收购——芯片2981092.2981092.设计业务5050

Vivante收购—— 17869218 3967402. 1747247

图形处理器业务5.460383.43

181673273967402.1777058

合计7.960375.93

(2).商誉减值准备

√适用□不适用

单位：元币种：人民币被投资单位名称或本期增加本期减少期初余额期末余额形成商誉的事项计提处置

众华收购——芯片0.000.00

设计业务0.000.00

合计0.000.00

257/334芯原微电子（上海）股份有限公司2025年年度报告

(3).商誉所在资产组或资产组组合的相关信息

√适用□不适用所属资产组或组合名称所属经营分部及依据是否与以前年度保持一致的构成及依据根据收购时产生商誉的业务资产将其

图形处理器业务——分配至相关资产

资产组 A 图形处理器业务 是组，资产组中包含固定资产、无形资产等根据收购时产生商誉的业务资产将其

芯片设计业务——资分配至相关资产芯片设计业务是

产组 B 组，资产组中包含固定资产、无形资产等资产组或资产组组合发生变化

□适用√不适用其他说明

√适用□不适用

分配到各资产组的商誉的账面价值如下：

账面价值

2025年12月31日

图形处理器业务——资产组 A 174724783.43

芯片设计业务——资产组 B 2981092.50

合计177705875.93

2024年12月31日

图形处理器业务——资产组 A 178692185.46

芯片设计业务——资产组 B 2981092.50

合计181673277.96

(4).可收回金额的具体确定方法可收回金额按公允价值减去处置费用后的净额确定

□适用√不适用可收回金额按预计未来现金流量的现值确定

√适用□不适用

单位：元币种：人民币稳定期预测期的预测期的关键稳定期的关账面价减值金预测期关键参数内的参参数（增项目键参数的确值额的年限（增长率、数的确长率、利定依据利润率等）定依据润率、折现率等）

258/334芯原微电子（上海）股份有限公司2025年年度报告

收入增长率和

毛利率：

基于该资产组现金流现金流量增过去的业绩和量增长

长率：基于相收入增长

管理层率：

关行业的增

率毛利率长预测确定，图形处理器对市场2.00%(2

6908607-5折现率：024年：

并且不超过

业务——资52.00年发展的

A 18.50% 2.00%) 该行业的长产组

(2024预计估年：折现率：期平均增长

18.50%)计预计18.50%(率折现率：

销售额2024年：基于资本资

和毛18.50%)产定价模型利折现

率：基于资本资产定价模型收入增长率和

毛利率：

基于该资产组过去的现金流现金流量增业绩和量增长

长率：基于相收入增长

管理层率：

关行业的增

率毛利率2.00%(2长预测确定，芯片设计业对市场

3990741-5折现率：年024年：

并且不超过

务——资产77.60发展的

B 18.50% 2.00%) 该行业的长组

(2024预计估年：折现率：期平均增长

18.50%)计预计18.50%(率折现率：

销售额2024年：基于资本资

和毛18.50%)产定价模型利折现

率：基于资本资产定价模型

108993

合计4929.60-/////前述信息与以前年度减值测试采用的信息或外部信息明显不一致的差异原因

□适用√不适用公司以前年度减值测试采用信息与当年实际情况明显不一致的差异原因

□适用√不适用

(5).业绩承诺及对应商誉减值情况形成商誉时存在业绩承诺且报告期或报告期上一期间处于业绩承诺期内

□适用√不适用

259/334芯原微电子（上海）股份有限公司2025年年度报告

其他说明

□适用√不适用

28、长期待摊费用

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期初余额本期增加金额本期摊销金额其他减少金额期末余额

装修费30984493.909604695.9710690715.72589.5629897884.59

合计30984493.909604695.9710690715.72589.5629897884.59

其他说明：

无。

29、递延所得税资产/递延所得税负债

(1).未经抵销的递延所得税资产

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额项目递延所得税可抵扣暂时性递延所得税可抵扣暂时性差异资产差异资产

资产减值准备3741839.59782751.054527081.98984538.35内部交易未实现利润

可抵扣亏损58377417.7512211903.8062572294.0713608064.37

预提费用4274468.48894171.074498585.31978340.96

递延收益4198712.56878323.774732564.011029226.06

租赁负债3744208.56783246.6112981205.022823119.66

其他3644509.61762390.713671575.18798484.89

合计77981156.5516312787.0192983305.5720221774.29

(2).未经抵销的递延所得税负债

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额项目应纳税暂时性递延所得税应纳税暂时性递延所得税差异负债差异负债非同一控制企业合并资产评估增值其他债权投资公允价值变动其他权益工具投资公允价值变动

非同一控制企业合并72224296.1615108516.1183446566.4618147748.37资产公允价值调整

使用权资产5756860.391204270.909536739.112074025.92

合计77981156.5516312787.0192983305.5720221774.29

260/334芯原微电子（上海）股份有限公司2025年年度报告

(3).以抵销后净额列示的递延所得税资产或负债

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额抵销后递延所递延所得税资抵销后递延所项目递延所得税资产和负得税资产或负产和负债互抵得税资产或负债互抵金额债余额金额债余额

递延所得税资产16312787.010.0020221774.290.00

递延所得税负债16312787.010.0020221774.290.00

(4).未确认递延所得税资产明细

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

可抵扣暂时性差异1243559567.011284336670.06

可抵扣亏损3756531147.722612836229.47

合计5000090714.733897172899.53

(5).未确认递延所得税资产的可抵扣亏损将于以下年度到期

√适用□不适用

单位：元币种：人民币年份期末金额期初金额备注

2025-2944826.93

2026-2187852.57

20272888147.7214606141.73

20283376559.5519795512.88

2029106154683.96106154683.96

2030213174593.72203309722.27

2031及以后3426597836.702259634465.18

无限期(注)4339326.074203023.95

合计3756531147.722612836229.47/

其他说明：

√适用□不适用本集团预计未来是否能取得足够的应纳税所得额以抵扣上述可抵扣暂时性差异及可抵扣亏损

具有不确定性，故本集团未确认相应的递延所得税资产。

根据本集团部分境外子公司所在国家地区的税法规定，企业可抵扣亏损没有抵扣时效，可以无限期抵扣。

30、其他非流动资产

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额项目账面余额减值准备账面价值账面余额减值准备账面价值

261/334芯原微电子（上海）股份有限公司2025年年度报告

租赁合同押金467029.90110956011934223.587071.411347151

11562635.6.08257.78

98

预付开发支出8996864-

项目材料费89968640.0.00

00

预付无形资产7456888.90000000.90000000

采购款7456888.00000.00

0

平台技术服务403913.009596087.-

保证金10000000.00

00

应收知识产权2164363.866819871572237034743121.15248058

授权费68984237.23.88.77971.80

70

一年以上到期2041084

的大额存单20410849.9.29

29

2083832503035306.720534792591579275330193.25382773

合计.97244.25.02443.58

其他说明：

预付开发支出项目材料款项为材料采购协议中约定的预付采购款，该等材料将用于某芯片设计平台项目。

预付无形资产采购款为：本集团与某芯片设计公司签订了知识产权许可协议，2024年末结存的人民币90000000.00元款项为此协议约定的预付采购款。根据合同规定，2024年的知识产权授权许可已于2025年交付并全额转入无形资产。本年余额为新增的无形资产采购预付款。

31、所有权或使用权受限资产

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末期初项目账面余账面价受限类受限情账面余账面价受限类受限情额值型况额值型况

104101104101海关进

257.58257.58口关税、海关进信用证

货币资108946108946口关税、

9.619.61冻结冻结保证金、金信用证

结构性保证金存款扣款应收票据存货

其中：数据资源固定资619413619413长期借634873634873长期借

产477.04477.04抵押抵押款抵押096.59096.59款抵押

262/334芯原微电子（上海）股份有限公司2025年年度报告

无形资产

其中：数据资源子公司360000360000长期借

股权000.00000.00抵押款质押

980502980502738974738974

合计946.65946.65//354.17354.17//

其他说明：

截至2025年12月31日，该固定资产用于抵押长期借款人民币235302515.50元，详见第八节，七、45。

32、短期借款

(1).短期借款分类

□适用√不适用

(2).已逾期未偿还的短期借款情况

□适用√不适用

其中重要的已逾期未偿还的短期借款情况如下：

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

33、交易性金融负债

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

34、衍生金融负债

□适用√不适用

35、应付票据

(1).应付票据列示

□适用√不适用

263/334芯原微电子（上海）股份有限公司2025年年度报告

36、应付账款

(1).应付账款列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

应付采购款325871180.57163165886.05

合计325871180.57163165886.05

(2).账龄超过1年或逾期的重要应付账款

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

37、预收款项

(1).预收账款项列示

□适用√不适用

(2).账龄超过1年的重要预收款项

□适用√不适用

(3).报告期内账面价值发生重大变动的金额和原因

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

38、合同负债

(1).合同负债情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

已结算未实现收入及预收货1258496354.53606777460.39款

合计1258496354.53606777460.39

(2).账龄超过1年的重要合同负债

□适用√不适用

(3).报告期内账面价值发生重大变动的金额和原因

□适用√不适用

其他说明：

√适用□不适用

264/334芯原微电子（上海）股份有限公司2025年年度报告

大部分的合同负债将于2026年度确认为收入。

39、应付职工薪酬

(1).应付职工薪酬列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期初余额本期增加本期减少期末余额

183730081.861287934862.91278023236.8一、短期薪酬55193641707.96

二、离职后福利-设定提存7011300.97106337954.37106169949.267179306.08计划

三、辞退福利

四、一年内到期的其他福30150016.7730150016.77利

190741382.831424422834.01414343202.8合计98200821014.04

(2).短期薪酬列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期初余额本期增加本期减少期末余额

一、工资、奖金、津贴和175779343.731133940262.21124165792.362185553813.67补贴

二、职工福利费

三、社会保险费4364383.8078394241.7378428894.694329730.84

其中：医疗保险费4254354.3276633570.6676645216.034242708.95

工伤保险费110029.481267700.661290708.2587021.89

生育保险费-492970.41492970.41-

四、住房公积金3012127.2460876812.9060806684.623082255.52

五、工会经费和职工教育574227.0914723546.0614621865.22675907.93经费

六、短期带薪缺勤

七、短期利润分享计划

合计183730081.861287934862.91278023236.855193641707.96

(3).设定提存计划列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期初余额本期增加本期减少期末余额

1、基本养老保险6798837.30102732438.52102569524.476961751.35

2、失业保险费212463.673605515.853600424.79217554.73

3、企业年金缴费

合计7011300.97106337954.37106169949.267179306.08

265/334芯原微电子（上海）股份有限公司2025年年度报告

其他说明：

√适用□不适用

设定提存计划：

本集团按规定参加由政府机构设立的养老保险、失业保险计划，根据该等计划，本集团按各公司所在地当地政策按员工基本工资的一定比例每月向该等计划缴存费用。除上述每月缴存费用外，本集团不再承担进一步支付义务。相应的支出于发生时计入当期损益或相关资产的成本。

本集团本年应分别向养老保险、失业保险计划缴存费用人民币102732438.52元及人民币

3605515.85元(2024年：人民币95020858.42元及人民币3176735.72元)。于2025年12月31日，本集团尚有人民币6961751.35元及人民币217554.73元(2024年12月31日：人民币

6798837.30元及人民币212463.67元)的应缴存费用是于本报告期间到期而未支付给养老保险及

失业保险计划的。

40、应交税费

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

增值税24592138.935309725.64消费税营业税

企业所得税4983022.177478804.10

个人所得税13994604.6010972180.35城市维护建设税

其他8225604.7413657396.06

合计51795370.4437418106.15

其他说明：

无

41、其他应付款

(1).项目列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额应付利息应付股利

其他应付款74821858.8381335178.31

合计74821858.8381335178.31

其他说明：

□适用√不适用

(2).应付利息分类列示

266/334芯原微电子（上海）股份有限公司2025年年度报告

□适用√不适用

逾期的重要应付利息：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

(3).应付股利分类列示

□适用√不适用

(4).其他应付款按款项性质列示其他应付款

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

应付购置固定资产款1875767.199925433.61

应付购置无形资产款34804600.7548173190.24

代收代付的人才奖励补贴3710000.00100000.00

专业服务费12509257.038942250.03

应付保证金2817689.871595813.17

应付网络设备费12625941.224506145.28

其他6478602.778092345.98

合计74821858.8381335178.31账龄超过1年或逾期的重要其他应付款

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

42、持有待售负债

□适用√不适用

43、1年内到期的非流动负债

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

1年内到期的长期借款442886322.98311693951.87

1年内到期的应付债券

1年内到期的长期应付款

1年内到期的租赁负债35430085.5037350881.35

一年内到期的应付无形资产74835953.1285448309.12采购款项

267/334芯原微电子（上海）股份有限公司2025年年度报告

合计553152361.60434493142.34

其他说明：

无。

44、其他流动负债

其他流动负债情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

预收代垫款47381640.00-

待执行的亏损合同10356083.5711164253.99

政府补助2291009.2420584353.19

员工赔偿(第八节，十六、2)1706542.861559493.53

合计61735275.6733308100.71

268/334芯原微电子（上海）股份有限公司2025年年度报告

短期应付债券的增减变动：

□适用√不适用

其他说明：

√适用□不适用

涉及政府补助的项目：

人民币元

2025年本年新增本年冲减2025年与资产相关/

项目1月1日补助金额成本费用金额12月31日与收益相关

促进高质量发展项目300000.00-300000.00-与收益相关

某芯片的设计与流片验证项目2234500.006170000.008404500.00-与收益相关

2024年图像信号处理器 IP核项目 3032606.86 - 3032606.86 - 与收益相关

2024年基于 RISC-V的 SOC芯片项目 12617246.33 - 12617246.33 - 与收益相关

2024年 GPU-IP核项目 2400000.00 - 2400000.00 - 与资产相关

MIPI接口 IP核项目 3600000.00 1308990.76 2291009.24 与收益相关

合计20584353.199770000.0028063343.952291009.24

269/334芯原微电子（上海）股份有限公司2025年年度报告

45、长期借款

(1).长期借款分类

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

信用借款1043457446.07844062058.27

保证及抵押借款523742234.98300184559.36

减：一年内到期的长期借款-442886322.98-311693951.87

合计1124313358.07832552665.76

长期借款分类的说明：

无。

其他说明

√适用□不适用

2025年12月31日，保证借款系由本集团母公司或第三方提供担保；抵押借款有以下部分构

成：芯原科技将持有的创晶科技中心 T1 塔楼 4~15 层及上海市木荷路 515弄公共租赁住房作借款抵押，其中公共租赁住房抵押尚未办妥；芯原上海将持有的天遂芯愿40%股权作借款质押，截止

2025年12月31日股权质押尚未办妥。

46、应付债券

(1).应付债券

□适用√不适用

270/334芯原微电子（上海）股份有限公司2025年年度报告

(2).应付债券的具体情况：（不包括划分为金融负债的优先股、永续债等其他金融工具）

□适用√不适用

(3).可转换公司债券的说明

□适用√不适用转股权会计处理及判断依据

□适用√不适用

(4).划分为金融负债的其他金融工具说明

期末发行在外的优先股、永续债等其他金融工具基本情况

□适用√不适用

期末发行在外的优先股、永续债等金融工具变动情况表

□适用√不适用其他金融工具划分为金融负债的依据说明

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

271/334芯原微电子（上海）股份有限公司2025年年度报告

47、租赁负债

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

租赁负债75081708.1481878865.46

减：计入一年内到期的非流动负-35430085.50-37350881.35债

合计39651622.6444527984.11

其他说明：

无。

48、长期应付款

项目列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

长期应付款39392798.4983221735.16专项应付款

合计39392798.4983221735.16

其他说明：

□适用√不适用长期应付款

(1).按款项性质列示长期应付款

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

应付无形资产采购款105142503.34160323148.34

减﹕一年内到期的应付无形资产74835953.1285448309.12采购款

小计30306550.2274874839.22

其他9086248.278346895.94

合计39392798.4983221735.16

其他说明：

无。

专项应付款

(2).按款项性质列示专项应付款

□适用√不适用

272/334芯原微电子（上海）股份有限公司2025年年度报告

49、长期应付职工薪酬

□适用√不适用

50、预计负债

□适用√不适用

51、递延收益

递延收益情况

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

52、其他非流动负债

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

少数股东股权回购义务570000000.00-

合计570000000.00-

其他说明：

2025年10月10日，本公司新设立天遂芯愿，本集团持股100%。2025年12月12日，本公

司与其他投资方签订天遂芯愿相关的增资协议和股东协议，于2025年12月31日增资完成后，本公司持股40%，是天遂芯愿单一第一大股东，享有对天遂芯愿的控制权。天遂芯愿相关的股东协议明确，自增资交割日12个月届满之日起至36个月届满之日，本公司有权自行或指定第三方通过现金和/或发行股份购买资产和/或以可转债等方式，依据中国法律法规及监管机构的要求，按照与其他投资方协商一致的价格与条件收购其他投资方所持全部天遂芯愿股权。若前述收购未能完成，自增资交割日36个月届满之日起，其他投资方可以书面形式要求本公司以本金加固定利率的价格以现金收购其他投资方所持全部或部分天遂芯愿股权。截至2025年12月31日，本公司与其他投资方已实缴对天遂芯愿的出资，并将其他股东的出资确认为其他非流动负债。

53、股本

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

本次变动增减（+、一）期初余额发行公积金期末余额送股其他小计新股转股

5003550822550312550319525858273.

股份总数.0091.001.0000

其他说明：

根据2025年3月20日中国证券监督管理委员会出具的《关于同意芯原微电子(上海)股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》(证监许可[2025]561号)，2025年6月20日，本公司扣

273/334芯原微电子（上海）股份有限公司2025年年度报告

除发行费用人民币26594726.32元，实际募集资金净额为人民币1780262125.56元。增发后增加股本人民币24860441.00元，增加资本公积人民币1755401684.56元。增发股份为有限售条件流通股，限售期6个月，截至2025年12月31日，已到期解禁。

根据2020年12月25日董事会审议通过2020年限制性股票激励计划(“2020限制性股票计划”)截至2025年12月31日，2020限制性股票计划实际行权增加的投资款人民币24765157.50元。行权后增加股本人民币642750.00元，增加资本公积人民币24122407.50元。

本年发生部分有限售条件流通股转换为无限售条件流通股共计27442332股，其中24860441股为向特定对象发行限售股到期解禁，2581891股为2019年股票期权激励计划限售股到期解禁。

54、其他权益工具

(1).期末发行在外的优先股、永续债等其他金融工具基本情况

□适用√不适用

(2).期末发行在外的优先股、永续债等金融工具变动情况表

□适用√不适用

其他权益工具本期增减变动情况、变动原因说明，以及相关会计处理的依据：

□适用√不适用

其他说明:

□适用√不适用

55、资本公积

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期初余额本期增加本期减少期末余额资本溢价（股本4020360171.481810018528.55-5830378700.03溢价）

其他资本公积69455920.2541648745.7830494436.4980610229.54

合计4089816091.731851667274.3330494436.495910988929.57

其他说明，包括本期增减变动情况、变动原因说明：

投资者投入资本本年增加系投资者投入的资本人民币1810018528.55元，为向特定对象发行A 股股票及限制性股票员工行权导致资本溢价。其中，定向增发的投资款增加资本公积人民币

1755401684.56元，员工行权的投资款增加资本公积人民币24122407.50元，以及员工行权对应

其他资本公积转入资本溢价人民币30494436.49元。

以权益结算的股份支付本年增加系权益结算的股份支付在等待期内摊销导致，其中人民币

41614492.29元计入资本公积。

274/334芯原微电子（上海）股份有限公司2025年年度报告

其他本年增加系本年联营企业芯思原实施股权激励确认股份支付费用及相应资本公积，对公司资本公积的影响金额为34253.49元。

本年减少主要系员工行权对应其他资本公积转入资本溢价人民币30494436.49元。

275/334芯原微电子（上海）股份有限公司2025年年度报告

56、库存股

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期初余额本期增加本期减少期末余额

库存股24836121.0124836121.01

合计24836121.0124836121.01

其他说明，包括本期增减变动情况、变动原因说明：

2025年7月22日，集团通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式首次回购股份

287000股，回购股份将在未来适宜时机全部用于员工持股计划及/或股权激励。

57、其他综合收益

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期发生金额

减：前期

减：前期计入其计入其期初本期所他综合税后归税后归期末

项目他综合减：所得余额得税前收益当属于母属于少余额收益当税费用发生额期转入公司数股东期转入留存收损益益

一、不能重分类进损益的其他综合收益

其中：重新计量设定受益计划变动额权益法下不能转损益的其他综合收益其他权益工具投资公允价值变动企业自身信用风险

276/334芯原微电子（上海）股份有限公司2025年年度报告

公允价值变动

二、将重分类进

-51516116222116222-50354

损益的446.799.179.17217.62其他综合收益

其中：权益法下可转损益的其他综合收益其他债权投资公允价值变动金融资产重分类计入其他综合收益的金额其他债权投资信用减值准备现金流量套期储备外币

财务报-51516116222116222-50354

表折算446.799.179.17217.62差额其他综

-51516116222116222-50354

合收益446.799.179.17217.62合计

其他说明，包括对现金流量套期损益的有效部分转为被套期项目初始确认金额调整：

无。

58、专项储备

□适用√不适用

277/334芯原微电子（上海）股份有限公司2025年年度报告

59、盈余公积

□适用√不适用

60、未分配利润

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期上期

调整前上期末未分配利润-2416337051.78-1815457693.28调整期初未分配利润合计数（调增+，调减－）调整后期初未分配利润-2416337051.78-1815457693.28

加：本期归属于母公司所有者的净利-527813327.29-600879358.50润

减：提取法定盈余公积提取任意盈余公积提取一般风险准备应付普通股股利转作股本的普通股股利

期末未分配利润-2944150379.07-2416337051.78

调整期初未分配利润明细：

1、由于《企业会计准则》及其相关新规定进行追溯调整，影响期初未分配利润0.00元。

2、由于会计政策变更，影响期初未分配利润0.00元。

3、由于重大会计差错更正，影响期初未分配利润0.00元。

4、由于同一控制导致的合并范围变更，影响期初未分配利润0.00元。

5、其他调整合计影响期初未分配利润0.00元。

61、营业收入和营业成本

(1).营业收入和营业成本情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期发生额上期发生额项目收入成本收入成本

主营业务3148403194.582066848632.632316975603.431387595934.80

其他业务4041515.137929375.944909969.298727172.97

合计3152444709.712074778008.572321885572.721396323107.77

(2).营业收入、营业成本的分解信息

√适用□不适用

单位：元币种：人民币合计合同分类营业收入营业成本

278/334芯原微电子（上海）股份有限公司2025年年度报告

按业务类型主营业务

芯片量产业务收入1489680718.201219432455.05

芯片设计业务收入876558388.63751906703.39

知识产权授权使用费收入671253434.1295509474.19

特许权使用费收入110910653.63-

其他业务4041515.137929375.94

合计3152444709.712074778008.57其他说明

□适用√不适用

(3).履约义务的说明

√适用□不适用

单位：元币种：人民币公司承诺公司承担的预公司提供的质履行履约义重要的支是否为主项目转让商品期将退还给客量保证类型及务的时间付条款要责任人的性质户的款项相关义务根据合同约定的交付条芯片量产业根据具体款在交货时货物是无产品质量保证务收入合同约定或签收时履行履约义务在某一时段芯片设计业根据具体内履行履约服务是无无务收入合同约定义务在交付知识知识产权授产权授权许根据具体知识产权权使用费收是无无可产品时履合同约定使用许可入行履约义务在客户使用特许权使用行为实际发根据具体版税是无无费收入生时履行履合同约定约义务

合计////无/

(4).分摊至剩余履约义务的说明

√适用□不适用

本年末已签订合同、但尚未履行或尚未履行完毕的履约义务所对应的收入金额为人民币

5075014793.03元，其中大部分将于未来一年内确认为收入。

(5).重大合同变更或重大交易价格调整

□适用√不适用

其他说明：

无。

279/334芯原微电子（上海）股份有限公司2025年年度报告

62、税金及附加

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

城市维护建设税2558443.672105505.36

教育费附加1097499.49902359.54

地方教育费附加731666.31601572.96

印花税及其他3722834.202787961.43

合计8110443.676397399.29

其他说明：

无。

63、销售费用

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

人力成本86304888.7983531166.56

会议和市场费用16827957.8917142414.41

专业服务费7678051.605219547.78

差旅交通费用4462519.335183585.69

租赁及物业费用1410464.721422976.83

办公费1715735.191687778.66

股份支付费用3529047.14121255.37

折旧及摊销费用777011.88808267.88

使用权资产摊销3344543.193280723.21

其他费用1157977.551585745.47

合计127208197.28119983461.86

其他说明：

无。

64、管理费用

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

人力成本92813031.9082744416.79

咨询费5375352.616721225.93

法律服务费5290328.484300789.13

审计费4059806.514252514.11

税务咨询费3267418.932472318.56

差旅交通费用3151984.063107057.36

通讯及办公费用7769604.317140121.32

租赁及物业费用1025393.23835678.43

股份支付费用13249609.621851606.91

折旧及摊销费用2784293.653422368.98

使用权资产摊销3667278.263283869.70

280/334芯原微电子（上海）股份有限公司2025年年度报告

其他费用536527.342151833.92

合计142990628.90122283801.14

其他说明：

本集团的管理费用中包括本集团聘任的德勤华永会计师事务所(特殊普通合伙)(“德勤华永”)

的财务报表和内部控制审计费用人民币3350000.00元，以及德勤华永及其网络成员所收取的非鉴证服务费用人民币2226262.43元。

65、研发费用

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

人力成本937623928.87893998489.04

折旧及摊销费用192922564.21170132007.73

使用权资产摊销30886829.1431326786.58

通讯费用33991387.0640148960.62

研发项目外部服务费用34254523.1014478070.19

办公及会务费用19076683.4118612250.68

差旅交通费用8077174.306533912.12

租赁及物业费用4528113.164285739.55

股份支付费用18503124.584366272.04

测试费用26745154.5854989748.69

其他费用6082994.688430105.41

合计1312692477.091247302342.65

其他说明：

无。

66、财务费用

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

利息支出41354836.6436166177.60

减：利息收入-11238252.51-15826902.53

金融机构手续费293028.73309498.18

汇兑损益22517595.55-13572982.42

合计52927208.417075790.83

其他说明：

其中本年度租赁负债的利息费用为人民币2498693.13元。

67、其他收益

√适用□不适用

单位：元币种：人民币按性质分类本期发生额上期发生额

增值税进项税加计扣除15012429.886917953.54

南京江北新区产业扶持项目补-10000000.00

281/334芯原微电子（上海）股份有限公司2025年年度报告

贴

其他政府补助33704586.9023725233.19

合计48717016.7840643186.73

其他说明：

政府补助主要系本集团收到的补贴款等。

68、投资收益

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

权益法核算的长期股权投资收益112858.86-5686105.12

结构性存款投资收益6796460.563536086.35

银行理财投资收益984563.611620717.02

大额存单投资收益697932.62-

合计8591815.65-529301.75

其他说明：

无。

69、净敞口套期收益

□适用√不适用

70、公允价值变动收益

√适用□不适用

单位：元币种：人民币产生公允价值变动收益的来源本期发生额上期发生额

交易性金融资产1537536.99145350.57

其中：衍生金融工具产生的公允价值变动收益交易性金融负债按公允价值计量的投资性房地产

其他非流动金融资产31360788.10-510961.50

合计32898325.09(365610.93)

其他说明：

无。

71、信用减值损失

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

应收票据坏账损失5222.2212480.26

应收账款坏账损失-24446085.48-34351797.69

其他应收款坏账损失2940.63188642.09债权投资减值损失其他债权投资减值损失

282/334芯原微电子（上海）股份有限公司2025年年度报告

长期应收款坏账损失财务担保相关减值损失

其他非流动资产信用减值利得(损失)2294886.72-4753347.01

合计-22143035.91-38904022.35

其他说明：

无。

72、资产减值损失

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

一、合同资产减值损失-5001113.05-4722675.65

二、存货跌价损失及合同履约成本-3451272.57-1746868.16减值损失

三、长期股权投资减值损失

四、投资性房地产减值损失

五、固定资产减值损失

六、工程物资减值损失

七、在建工程减值损失

八、生产性生物资产减值损失

九、油气资产减值损失

十、无形资产减值损失

十一、商誉减值损失

十二、其他

合计-8452385.62-6469543.81

其他说明：

无。

73、资产处置收益

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

资产处置收益3671.88796.50

合计3671.88796.50

其他说明：

无。

74、营业外收入

营业外收入情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币计入当期非经常性损益项目本期发生额上期发生额的金额非流动资产处置利得合计

其中：固定资产处置

283/334芯原微电子（上海）股份有限公司2025年年度报告

利得无形资产处置利得非货币性资产交换利得接受捐赠政府补助

违约金/保险赔款收904004.421153000.00904004.42入

其他51495.5878175.0751495.58

合计955500.001231175.07955500.00

其他说明：

□适用√不适用

75、营业外支出

√适用□不适用

单位：元币种：人民币计入当期非经常性损益项目本期发生额上期发生额的金额非流动资产处置损失合计

其中：固定资产处置损失无形资产处置损失非货币性资产交换损失对外捐赠

税收滞纳金7539310.197539310.19

违约金等其他支出35039.898763.9835039.89

固定资产报废损失4000.33299.414000.33

合计7578350.419063.397578350.41

其他说明：

无。

76、所得税费用

(1).所得税费用表

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

当期所得税费用14817910.8419367917.61递延所得税费用

汇算清缴差异-274280.30-371273.86

284/334芯原微电子（上海）股份有限公司2025年年度报告

合计14543630.5418996643.75

(2).会计利润与所得税费用调整过程

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额

利润总额-513269696.75

按法定/适用税率计算的所得税费用-76990454.51

子公司适用不同税率的影响20745583.41调整以前期间所得税的影响

非应税收入的影响-26371899.31

不可抵扣的成本、费用和损失的影响2888974.70

使用前期未确认递延所得税资产的可抵扣亏-1350660.35损的影响

本期未确认递延所得税资产的可抵扣暂时性166788332.63差异或可抵扣亏损的影响

股权激励行权的纳税影响2816383.28

研发费用加计扣除的纳税影响-72634479.68

汇算清缴差异-274280.30

调整以前期间的可抵扣亏损-15854813.52

境外源泉扣缴所得税费用14780944.19

所得税费用14543630.54

其他说明：

√适用□不适用无。

77、其他综合收益

√适用□不适用详见附注

78、现金流量表项目

(1).与经营活动有关的现金收到的其他与经营活动有关的现金

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

利息收入11238252.5115826902.53

预收代垫款47381640.00-

政府补助补贴43474586.9059388833.19

收到员工行权个人所得税款71361.5740381.05

其他955500.001231175.07

合计103121340.9876487291.84

285/334芯原微电子（上海）股份有限公司2025年年度报告

收到的其他与经营活动有关的现金说明：

无。

支付的其他与经营活动有关的现金

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

金融机构手续费293029.93309498.18

业务招待费5393769.022798721.60

租赁及物业管理费6963971.116544394.81

测试费26745154.5854989748.69

通讯费35516596.3540816373.48

差旅和交通费15691677.6914824555.17

专业服务费及会议费用等87101500.3880339251.57

返还保证金172994.78212500.41

代为支付上年的员工行权款个税949760.722898490.47

预付开发支出项目材料费44984320.00-

平台技术服务保证金10000000.00-

其他63917983.5826994304.01

合计297730758.14230727838.39

支付的其他与经营活动有关的现金说明：

无。

(2).与投资活动有关的现金收到的重要的投资活动有关的现金

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

取得投资收益收到的现金7781024.175156803.37

合计7781024.175156803.37收到的重要的投资活动有关的现金无。

支付的重要的投资活动有关的现金

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

购建固定资产、无形资产和其他251068318.91143631984.87长期资产支付的现金

投资支付的现金-3000000.00

合计251068318.91146631984.87支付的重要的投资活动有关的现金无。

收到的其他与投资活动有关的现金

286/334芯原微电子（上海）股份有限公司2025年年度报告

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

收回理财产品及结构性存款收到的4915000000.001954000000.00现金

合计4915000000.001954000000.00

收到的其他与投资活动有关的现金说明：

无。

支付的其他与投资活动有关的现金

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

投资理财产品及结构性存款支付的5625000000.001766000000.00现金

投资大额存单支付的现金70000000.00-

合计5695000000.001766000000.00

支付的其他与投资活动有关的现金说明：

无。

(3).与筹资活动有关的现金收到的其他与筹资活动有关的现金

□适用√不适用支付的其他与筹资活动有关的现金

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

采购无形资产分期付款支付额86245044.4390654773.49

支付租赁费用45460011.5238178309.27

支付库存股回购费用24836121.01-

支付再融资发行相关费用22756422.902425691.54

合计179297599.86131258774.30

支付的其他与筹资活动有关的现金说明：

无。

筹资活动产生的各项负债变动情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期增加本期减少项目期初余额期末余额现金变动非现金变动现金变动非现金变动

长期借款(含一年1144246742900034380099.354327031567199

内到期)617.6300.00526.10681.05

长期应付款(含一168670031541829.86245044-261921.811142287年内到期)44.2895.4351.61

租赁负债(含一年818788638662854.454600117508170

内到期)5.4620.528.14

287/334芯原微电子（上海）股份有限公司2025年年度报告

1394795742900010458478348603209-261921.811756510

合计527.3700.00.672.05140.80

(4).以净额列报现金流量的说明

□适用√不适用

(5).不涉及当期现金收支、但影响企业财务状况或在未来可能影响企业现金流量的重大活动及财务影响

□适用√不适用

79、现金流量表补充资料

(1).现金流量表补充资料

√适用□不适用

单位：元币种：人民币补充资料本期金额上期金额

1．将净利润调节为经营活动现金流量：

净利润-527813327.29-600879358.50

加：资产减值准备8452385.626469543.81

信用减值损失22143035.9138904022.35

固定资产折旧、油气资产折耗、生产51965048.1540400448.29性生物资产折旧

使用权资产摊销39336745.0939620960.91

无形资产摊销164358348.62150057948.01

长期待摊费用摊销10690715.729762063.38

处置固定资产、无形资产和其他长期-3671.88-796.50

资产的损失（收益以“－”号填列）固定资产报废损失（收益以“－”号填4000.33299.41列）公允价值变动损失（收益以“－”号填-32898325.09365610.93列）

财务费用（收益以“－”号填列）50084519.0328333746.97

股份支付费用41614492.297290202.90

投资损失（收益以“－”号填列）-8591815.65529301.75递延所得税资产减少（增加以“－”号填列）递延所得税负债增加（减少以“－”号填列）

存货的减少（增加以“－”号填列）-105840101.03-118638984.83经营性应收项目的减少（增加以“－”-818157451.20-195266750.20号填列）经营性应付项目的增加（减少以“－”882968547.48247061531.99号填列）其他

经营活动产生的现金流量净额-221686853.90-345990209.33

2．不涉及现金收支的重大投资和筹资活动：

债务转为资本一年内到期的可转换公司债券

288/334芯原微电子（上海）股份有限公司2025年年度报告

融资租入固定资产

债务购置长期资产52503074.00169249376.82

3．现金及现金等价物净变动情况：

现金的期末余额2006424465.77642835328.05

减：现金的期初余额642835328.05685252510.99

加：现金等价物的期末余额

减：现金等价物的期初余额

现金及现金等价物净增加额1363589137.72-42417182.94

(2).本期支付的取得子公司的现金净额

□适用√不适用

(3).本期收到的处置子公司的现金净额

□适用√不适用

(4).现金和现金等价物的构成

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

一、现金2006424465.77642835328.05

其中：库存现金80110.9455461.49

可随时用于支付的银行存款2006344354.83642779866.56可随时用于支付的其他货币资金可用于支付的存放中央银行款项存放同业款项拆放同业款项

二、现金等价物

其中：三个月内到期的债券投资

三、期末现金及现金等价物余额2006424465.77642835328.05

其中：母公司或集团内子公司使用受限制的现金和现金等价物

(5).使用范围受限但仍作为现金和现金等价物列示的情况

□适用√不适用

(6).不属于现金及现金等价物的货币资金

√适用□不适用

289/334芯原微电子（上海）股份有限公司2025年年度报告

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额理由

1089469.61104101257.58海关进口关税、信用证保证其他货币资金

金、结构性存款扣款

合计1089469.61104101257.58/

其他说明：

√适用□不适用无。

80、所有者权益变动表项目注释

说明对上年期末余额进行调整的“其他”项目名称及调整金额等事项：

□适用√不适用

81、外币货币性项目

(1).外币货币性项目

√适用□不适用

单位：元期末折算人民币项目期末外币余额折算汇率余额

货币资金--15355542.92

其中：美元2104578.917.028814792664.24

欧元19895.868.2355163852.36

港币32539.660.903229389.83

人民币369637.321.0000369637.32

应收账款--6063073.24

其中：美元862604.327.02886063073.24

应付账款--17881267.20

其中：美元2544000.007.028817881267.20

其他应付款--2207189.98

其中：美元179423.167.02881261129.51

欧元108000.008.2355889429.63

港币62700.240.903256630.84

一年内到期的非流动负债--33404976.45

其中：美元4752586.007.028833404976.45

其他说明：

无。

(2).境外经营实体说明，包括对于重要的境外经营实体，应披露其境外主要经营地、记账本位币

及选择依据，记账本位币发生变化的还应披露原因√适用□不适用境外主记账本境外经营实体选择依据要经营位币

290/334芯原微电子（上海）股份有限公司2025年年度报告

地

VeriSiliconCaym 根据其经营所处的主要经济环境中的货币确定其记账

an 开曼 美元 本位币

VeriSiliconHong 中国香 根据其经营所处的主要经济环境中的货币确定其记账

Kong 美元港 本位币

VeriSiliconJapan 根据其经营所处的主要经济环境中的货币确定其记账日本 日元本位币

VeriSiliconInc. 根据其经营所处的主要经济环境中的货币确定其记账美国 美元本位币

VeriSiliconEUR 根据其经营所处的主要经济环境中的货币确定其记账

L 法国 欧元 本位币

VivanteUS 根据其经营所处的主要经济环境中的货币确定其记账美国 美元本位币中国香根据其经营所处的主要经济环境中的货币确定其记账芯原微电子香港美元港本位币

Verisilicon 根据其经营所处的主要经济环境中的货币确定其记账

Vietnam 越南 越南盾 本位币

82、租赁

(1).作为承租人

√适用□不适用未纳入租赁负债计量的可变租赁付款额

□适用√不适用简化处理的短期租赁或低价值资产的租赁费用

√适用□不适用

本年度计入当期损益的简化处理的短期租赁费用为人民币1918111.23元。低价值资产租赁费用为人民币89529.86元。

售后租回交易及判断依据

□适用√不适用

与租赁相关的现金流出总额47467652.61(单位：元币种：人民币)

(2).作为出租人作为出租人的经营租赁

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

其中:未计入租赁收款额的可变项目租赁收入租赁付款额相关的收入

临港研发中心部分房产4041515.13-

合计4041515.13-作为出租人的融资租赁

□适用√不适用

291/334芯原微电子（上海）股份有限公司2025年年度报告

未折现租赁收款额与租赁投资净额的调节表

□适用√不适用未来五年未折现租赁收款额

√适用□不适用

单位：元币种：人民币每年未折现租赁收款额项目期末金额期初金额

第一年2380683.493921672.73

第二年524953.581376822.89

第三年164264.01

第四年

第五年

五年后未折现租赁收款额总额2905637.075462759.63

(3).作为生产商或经销商确认融资租赁销售损益

□适用√不适用其他说明无。

83、数据资源

□适用√不适用

84、其他

□适用√不适用

八、研发支出

1、按费用性质列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

人力成本970442709.37893998489.04

折旧及摊销费用192922564.21170132007.73

使用权资产摊销30886829.1431326786.58

通讯费用33991387.0640148960.62

研发项目外部服务费用34254523.1014478070.19

办公及会务费用19076683.4118612250.68

差旅交通费用8077174.306533912.12

租赁及物业费用4528113.164285739.55

股份支付费用18503124.584366272.04

测试费用28846255.7454989748.69

其他费用7198498.458430105.41

合计1348727862.521247302342.65

其中：费用化研发支出1312692477.091247302342.65

292/334芯原微电子（上海）股份有限公司2025年年度报告

资本化研发支出36035385.43-

其他说明：

无

2、符合资本化条件的研发项目开发支出

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期增加金额本期减少金额期初确认为期末项目内部开转入当余额其他无形资余额发支出期损益产某芯片设360353

360353

计平台项85.4385.43目

360353360353

合计85.4385.43重要的资本化研发项目

√适用□不适用研发进预计完成时预计经济利益产生开始资本化的项目具体依据度间方式时点该项目已于2025年1月完成前期研究阶段工作并

通过功能测试，标志着项目能够使用或成功流片在技术上已经具备可行性；该项目立项即具备完整的某芯片设计平2026年无形资产的使用2025年1月市场化出售方案；

台项目该项目有明确的销售计划并将主要通过直接销售芯片方式取得一站式芯片收入；该项目单独设立成

本归集中心，开发阶段的支出能够可靠地计量。

开发支出减值准备

□适用√不适用其他说明无。

3、重要的外购在研项目

□适用√不适用

293/334芯原微电子（上海）股份有限公司2025年年度报告

九、合并范围的变更

1、非同一控制下企业合并

□适用√不适用

2、同一控制下企业合并

□适用√不适用

3、反向购买

□适用√不适用

294/334芯原微电子（上海）股份有限公司2025年年度报告

4、处置子公司

本期是否存在丧失子公司控制权的交易或事项

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用是否存在通过多次交易分步处置对子公司投资且在本期丧失控制权的情形

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

5、其他原因的合并范围变动

说明其他原因导致的合并范围变动（如，新设子公司、清算子公司等）及其相关情况：

√适用□不适用

2025年9月4日，集团新设立全资子公司芯原广州，注册资本人民币23400000元，本集团持股100%。

2025年10月10日，集团新设立天遂芯愿，注册资本人民币10000000元，本集团持股100%。2025年12月，天遂芯愿与其他投资人签署增资协议，新增注册资本人民币940000000元，本集团持股40%，是天遂芯愿单一第一大股东，享有对天遂芯愿的控制权。

6、其他

□适用√不适用

295/334芯原微电子（上海）股份有限公司2025年年度报告

十、在其他主体中的权益

1、在子公司中的权益

(1).企业集团的构成

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

子公司主要经业务性持股比例(%)取得注册资本注册地名称营地质直接间接方式同一控制芯原北人民币集成电

北京4928974.00北京100%下企业合京元路行业并同一控制芯原成人民币集成电成都

都20000000.00成都100%下企业合元路行业并非同一控图芯上人民币集成电

上海1515180.00上海100%制下企业海元路行业合并

VeriSilic 同一控制

on 集成电开曼 美元 50000.00 开曼 100% 下企业合

Cayman 路行业 并

VeriSilic 同一控制

on Hong 中国香 港币 200000.00 中国香 集成电 100% 下企业合

Kong 港 港 路行业 并同一控制

VeriSilic 日元 集成电

on Japan 日本 10000000.00 日本 100% 下企业合路行业并同一控制

VeriSilic 集成电

on Inc. 美国 不适用 美国 100% 下企业合路行业并同一控制

VeriSilic

on EURL 法国 欧元 2000.00集成电

法国100%下企业合路行业并非同一控

Vivante 集成电

US 美国 不适用 美国 100% 制下企业路行业合并人民币芯原南

南京100000000.00集成电南京100%设立京路行业元芯原海人民币集成电海南

南50000000.00海南100%设立元路行业芯原微中国香中国香集成电

电子香港币1.00100%设立港港路行业港人民币芯原科集成电

上海500000000.00上海100%设立技路行业元

VeriSilic

on 越南盾 集成电越南

Vietnam 1273050000.00

越南100%设立路行业

296/334芯原微电子（上海）股份有限公司2025年年度报告

芯原广人民币集成电广州

州23400000.00广州100%设立元路行业人民币天遂芯

上海950000000.00集成电上海40%设立愿路行业元

在子公司的持股比例不同于表决权比例的说明：

无。

持有半数或以下表决权但仍控制被投资单位、以及持有半数以上表决权但不控制被投资单位的依

据：

2025年10月10日，本公司新设立天遂芯愿，本集团持股100%。2025年12月12日，本公

司与其他投资方签订天遂芯愿相关的增资协议和股东协议，于2025年12月31日增资完成后，本公司持股40%，是天遂芯愿单一第一大股东，享有对天遂芯愿的控制权。天遂芯愿相关的股东协议明确，自增资交割日12个月届满之日起至36个月届满之日，本公司有权自行或指定第三方通过现金和/或发行股份购买资产和/或以可转债等方式，依据中国法律法规及监管机构的要求，按照与其他投资方协商一致的价格与条件收购其他投资方所持全部天遂芯愿股权。若前述收购未能完成，自增资交割日36个月届满之日起，其他投资方可以书面形式要求本公司以本金加固定利率的价格以现金收购其他投资方所持全部或部分天遂芯愿股权。截至2025年12月31日，本公司与其他投资方已实缴对天遂芯愿的出资，并将其他股东的出资确认为其他非流动负债。

对于纳入合并范围的重要的结构化主体，控制的依据：

无。

确定公司是代理人还是委托人的依据：

无。

其他说明：

芯原广州成立于2025年9月4日，本集团持股比例100%，主要经营范围为集成电路设计。

(2).重要的非全资子公司

√适用□不适用

单位：元币种：人民币少数股东持股本期归属于少数股本期向少数股东宣期末少数股东权子公司名称比例东的损益告分派的股利益余额

天遂芯愿60%---

子公司少数股东的持股比例不同于表决权比例的说明：

√适用□不适用

见第八节，十、1、（1）

297/334芯原微电子（上海）股份有限公司2025年年度报告

其他说明：

□适用√不适用

(3).重要非全资子公司的主要财务信息

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额子公非流非流非流非流司名流动资产流动负债流动资产流动负债动资动负动资动负称资产合计负债合计资产合计负债合计产债产债

93009300

天遂0071007123302330

芯愿5.725.7200.0000.00本期发生额上期发生额子公司名称营业收综合收经营活动营业收综合收经营活动净利润净利润入益总额现金流量入益总额现金流量

-2322-23228

天遂芯愿-84.284.28-----

其他说明：

无。

(4).使用企业集团资产和清偿企业集团债务的重大限制

□适用√不适用

(5).向纳入合并财务报表范围的结构化主体提供的财务支持或其他支持

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

2、在子公司的所有者权益份额发生变化且仍控制子公司的交易

□适用√不适用

3、在合营企业或联营企业中的权益

√适用□不适用

(1).重要的合营企业或联营企业

√适用□不适用

合营企业持股比例(%)对合营企业或联或联营企主要经营地注册地业务性质营企业投资的会业名称直接间接计处理方法芯思原微集成电路行

电子有限合肥合肥42%权益法业公司

298/334芯原微电子（上海）股份有限公司2025年年度报告

上海芯展集成电路行

科技有限上海上海10%权益法业公司

在合营企业或联营企业的持股比例不同于表决权比例的说明：

无。

持有20%以下表决权但具有重大影响，或者持有20%或以上表决权但不具有重大影响的依据：

无。

(2).重要合营企业的主要财务信息

□适用√不适用

(3).重要联营企业的主要财务信息

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

期末余额/本期发生额期初余额/上期发生额芯思原芯展科技芯思原芯展科技

流动资产16451913.3511571099.7918335881.9710004591.64

非流动资产4532724.098944818.68-

资产合计20984637.4411571099.7927280700.6510004591.64

流动负债77070838.9595614.1857670114.69229.58

非流动负债931787.441618420.45-

负债合计78002626.3995614.1859288535.14229.58少数股东权益

11475485.6110004362.06

归属于母公司股东权益-57017988.95-32007834.49

按持股比例计算的净资产份-1147548.56-1000436.21额调整事项

--商誉

--内部交易未实现利润

--其他

对联营企业权益投资的账面-1147548.56-1000436.21价值存在公开报价的联营企业权益投资的公允价值

营业收入37697050.471502430.4119765065.61-

净利润-25091710.391473973.55-47501021.424362.06终止经营的净利润其他综合收益

综合收益总额-25091710.391473973.55-47501021.424362.06本年度收到的来自联营企业的股利

299/334芯原微电子（上海）股份有限公司2025年年度报告

其他说明无。

(4).不重要的合营企业和联营企业的汇总财务信息

□适用√不适用

(5).合营企业或联营企业向本公司转移资金的能力存在重大限制的说明

□适用√不适用

(6).合营企业或联营企业发生的超额亏损

√适用□不适用

单位：元币种：人民币合营企业或联营企累积未确认前期累计本期未确认的损失本期末累积未确认的

业名称的损失（或本期分享的净利润）损失

芯思原14263887.67-10504264.8724768152.54其他说明无。

(7).与合营企业投资相关的未确认承诺

□适用√不适用

(8).与合营企业或联营企业投资相关的或有负债

□适用√不适用

4、重要的共同经营

□适用√不适用

5、在未纳入合并财务报表范围的结构化主体中的权益

未纳入合并财务报表范围的结构化主体的相关说明：

□适用√不适用

6、其他

□适用√不适用

十一、政府补助

1、报告期末按应收金额确认的政府补助

□适用√不适用未能在预计时点收到预计金额的政府补助的原因

□适用√不适用

300/334芯原微电子（上海）股份有限公司2025年年度报告

2、涉及政府补助的负债项目

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期计入

财务报表本期新增本期转入本期其他与资产/收期初余额营业外收期末余额项目补助金额其他收益变动益相关入金额促进高质

300000.0--300000.0-与收益相量发展项00关

目某芯片的

设计与流2234500.6170000.-8404500-与收益相

片验证项0000.00关目

2024年图

像信号处3032606.--3032606-与收益相

理器 IP核 86 .86 关项目

2024年基

于

RISC-V 1261724 - -1261724 与收益相

SOC 6.33 6.33

-关的芯片项目

2024年

GPU-IP 2400000. - -2400000 - 与资产相核 00 .00 关项目

MIPI接口 3600000. -1308990 2291009. 与收益相

IP核项目 00 .76 24 关

20584359770000.-28063342291009.

合计3.19003.9524/

3、计入当期损益的政府补助

√适用□不适用

单位：元币种：人民币类型本期发生额上期发生额

南京江北新区产业扶持项目-10000000.00补贴

其他33704586.9023725233.19

合计33704586.9033725233.19

其他说明：

无。

十二、与金融工具相关的风险

1、金融工具的风险

√适用□不适用

本集团的主要金融工具包括货币资金、应收票据、应收账款、其他应收款、交易性金融资产、

301/334芯原微电子（上海）股份有限公司2025年年度报告

其他非流动金融资产、其他流动资产、其他非流动资产、应付账款、其他应付款、一年内到期的

非流动负债、长期借款、长期应付款和其他非流动负债等，各项金融工具的详细情况说明见附注。

与这些金融工具有关的风险，以及本集团为降低这些风险所采取的风险管理政策如下所述。本集团管理层对这些风险敞口进行管理和监控以确保将上述风险控制在限定的范围之内。

本集团采用敏感性分析技术分析风险变量的合理、可能变化对当期损益和所有者权益可能产生的影响。由于任何风险变量很少孤立地发生变化，而变量之间存在的相关性对某一风险变量的变化的最终影响金额将产生重大作用，因此下述内容是在假设每一变量的变化是在独立的情况下进行的。

1、风险管理目标和政策

本集团从事风险管理的目标是在风险和收益之间取得适当的平衡，将风险对本集团经营业绩的负面影响降低到最低水平，使所有者的利益最大化。基于该风险管理目标，本集团风险管理的基本策略是确定和分析本集团所面临的各种风险，建立适当的风险承受底线和进行风险管理，并及时可靠地对各种风险进行监督，将风险控制在限定的范围之内。

1.1市场风险

1.1.1外汇风险

外汇风险指因汇率变动产生损失的风险。本集团承受外汇风险主要与美元，欧元有关。本集团的主要采购和销售以人民币计价结算。于2025年12月31日、2024年12月31日，除下表所述资产及负债为美元、欧元及港币余额外，本集团的资产及负债主要以各主体的记账本位币计价结算。该等外币余额的资产和负债产生的外汇风险可能对本集团的经营业绩产生影响。

人民币元

2025年12月31日2024年12月31日

美元余额

货币资金14792664.24256098720.84

应收账款6063073.244165371.72

应付账款(17881267.20)(682898.00)

其他应付款(1261129.51)(1170586.44)

一年内到期的非流动负债(33404976.45)(53723381.39)

长期应付款-(34176376.24)

合计净头寸(31691635.68)170510850.49人民币元

2025年12月31日2024年12月31日

欧元余额

货币资金163852.36149730.34

其他应付款(889429.63)-

合计净头寸(725577.27)149730.34人民币元

302/334芯原微电子（上海）股份有限公司2025年年度报告

202512312024年12月31年月日

日港币余额

货币资金29389.839726726.81

其他应收款(56630.84)-

合计净头寸(27241.01)9726726.81人民币余额

货币资金369637.32369481.20本集团密切关注汇率变动对本公司外汇风险的影响。本集团目前并未采用任何措施规避外汇风险汇率敏感性分析

敏感性分析包括外部的应收款项和应付款项，未包括对本集团境外子公司的应收款项和应付款项。假设在其他变量不变的情况下，汇率可能发生的合理变动对当年损益和所有者权益的税前影响如下：

人民币千元

2025年12月31日2024年12月31日

项目汇率变动对利润总额对所有者权益对利润总额对所有者权益的影响的影响的影响的影响对人民币升值

美元5%(1584.58)(1584.58)8525.548525.54对人民币贬值

美元5%1584.581584.58(8525.54)(8525.54)对人民币升值

欧元5%(36.28)(36.28)7.497.49对人民币贬值

欧元5%36.2836.28(7.49)(7.49)对人民币升值

港币5%(1.36)(1.36)486.34486.34对人民币贬值

港币5%1.361.36(486.34)(486.34)

1.1.2利率风险

本集团因利率变动而引起的金融工具现金流量变动的风险主要与浮动利率银行借款有关。本集团根据当时的市场环境来决定固定利率及浮动利率合同的相对比例。于2025年12月31日，本集团浮动利率借款金额为人民币1459105951.88元。(2024年12月31日：人民币927144879.16元)。本集团的政策是保持现有借款的利率情况。

在其他变量不变的情况下，利率可能发生的合理变动对当期损益和所有者权益的税前影响如下：

人民币元本年度上年度项目利率变动对所有者权益对所有者权益对利润的影响对利润的影响的影响的影响

303/334芯原微电子（上海）股份有限公司2025年年度报告

长期借

增加0.3%(4377317.86)(4377317.86)(2781434.64)(2781434.64)款长期借

减少0.3%4377317.864377317.862781434.642781434.64款

1.2信用风险

于2025年12月31日及2024年12月31日，可能引起本集团财务损失的最大信用风险敞口主要来自于合同另一方未能履行义务而导致本集团金融资产产生的损失，具体包括资产负债表中已确认的金融资产的账面金额；对于以公允价值计量的金融工具而言，账面价值反映了其风险敞口，但并非最大风险敞口，其最大风险敞口将随着未来公允价值的变化而改变。

本集团的流动资金存放在信用评级较高的银行，故流动资金的信用风险较低。

本集团于每个资产负债表日审核应收款及合同资产的回收情况，以确保就无法回收的款项计提充分的信用损失。因此，本集团管理层认为本集团所承担的信用风险已经大为降低。

于2025年12月31日，按欠款方归集的年末集团前五名的应收账款及长期应收知识产权授权费余额合计为人民币516502509.31元(2024年12月31日：人民币446823331.63元)，占应收账款及长期应收知识产权授权费总余额的比例为34.65%(2024年12月31日：34.46%)。本公司管理层已对上述客户的信用风险进行单独评估并相应计提预期信用损失。除上述客户外，本公司无其他重大信用集中风险。

1.3流动风险

管理流动风险时，本集团的目的在于持续取得资金及通过计息贷款提供之灵活性以维持平衡。

本集团保持管理层认为充分的现金及现金等价物并对其进行监控，保持并维护信用，与银行保持良好的合作关系，以满足本集团经营需要，并降低现金流量波动的影响。本集团管理层对银行借款的使用情况进行监控并确保遵守借款协议。

本集团持有的金融负债及租赁负债按未折现剩余合同义务的到期期限分析如下：

人民币元

2025年12月31日1年以内1-5年5年以上

应付账款325871180.57--

其他应付款74821858.83--

租赁负债(含一年内到期)36454571.5537491392.964286612.57

长期应付款(含一年内到期)77132108.9639905369.27-

长期借款(含一年内到期)478395190.37838309463.88388120261.00

其他非流动负债-706800000.00-

992674910.281622506226.1392406873.57

合计1人民币元

2024年12月31日1年以内1-5年5年以上

应付账款163165886.05--

304/334芯原微电子（上海）股份有限公司2025年年度报告

其他应付款81335178.31--

租赁负债(含一年内到期)38919221.0847001595.56-

长期应付款(含一年内到期)89595888.8376944280.75-

长期借款(含一年内到期)281401674.71840221810.67110360533.71

合计654417848.98964167686.98110360533.71

305/334芯原微电子（上海）股份有限公司2025年年度报告

2、套期

(1).公司开展套期业务进行风险管理

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

(2).公司开展符合条件套期业务并应用套期会计

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

(3).公司开展套期业务进行风险管理、预期能实现风险管理目标但未应用套期会计

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

3、金融资产转移

(1).转移方式分类

□适用√不适用

(2).因转移而终止确认的金融资产

□适用√不适用

(3).继续涉入的转移金融资产

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

十三、公允价值的披露

1、以公允价值计量的资产和负债的期末公允价值

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末公允价值

项目第一层次公允价第二层次公允第三层次公允价合计值计量价值计量值计量

一、持续的公允价值计量

（一）交易性金融资产

356973596.46

（1）银行理财产品投资356973596.4

6

306/334芯原微电子（上海）股份有限公司2025年年度报告

566839662.10

（2）结构性存款投资566839662.1

0

(二)其他非流动金融资产

（1）权益工具投资38903309.47-193580341.86232483651.3

3

持续以公允价值计量的38903309.47923813258.56193580341.861156296909.资产总额89

2、持续和非持续第一层次公允价值计量项目市价的确定依据

√适用□不适用本公司第一层次公允价值计量的其他非流动金融资产系本公司持有的上市公司股票。以资产负债表日的收盘价作为公允价值计量的依据。

3、持续和非持续第二层次公允价值计量项目，采用的估值技术和重要参数的定性及定量信息

√适用□不适用

2025年12月312024年12月31

项目估值技术输入值的公允价值的公允价值

银行理财产356973596.4682224721.57现金流量折现法预期收益率品

结构性存款566839662.1030051000.00现金流量折现法预期收益率投资

4、持续和非持续第三层次公允价值计量项目，采用的估值技术和重要参数的定性及定量信息

√适用□不适用

2025年12月312024年12月31

项目估值技术重大不可观察输入值的公允价值的公允价值被投资单位最近融资近期交易价格倒推

权益工具投193580341.86201122863.23价格、波动率、情景法、近期交易价格资概率与可比公司市场或市场法乘数

被投资单位最近融资价格、波动率与权益工具投资公允价值成正相关性。

上述第三层次公允价值计量项目变动如下：

对于在报告期末持有当期利得的

2024年转出或损失总2025年资产，计入损

项目1231本年购买月日第三层次额12月31日益的计入损益当期未实现利得或损失的变动

20112286(168945009351978.6

其他非流动金融资3.23.00)3-193580349351978.63

307/334芯原微电子（上海）股份有限公司2025年年度报告

产1.86

5、持续的第三层次公允价值计量项目，期初与期末账面价值间的调节信息及不可观察参数敏感

性分析

□适用√不适用

6、持续的公允价值计量项目，本期内发生各层级之间转换的，转换的原因及确定转换时点的政

策

√适用□不适用

集团持有的某公司股份于2025年7月起在美国证券市场上市交易，基于该标的公司在活跃市场上有公开报价，将其由第三层次转换为第一层次，并以资产负债表日的收盘价作为公允价值计量的依据。

7、本期内发生的估值技术变更及变更原因

□适用√不适用

8、不以公允价值计量的金融资产和金融负债的公允价值情况

√适用□不适用

于2025年12月31日及2024年12月31日，本集团管理层认为，财务报表中按摊余成本计量的金融资产及金融负债主要包括：货币资金、应收票据、应收账款、其他应收款、其他流动资

产、其他非流动资产、应付账款、其他应付款、一年内到期的非流动负债、长期应付款、长期借款和其他非流动负债。

本集团管理层认为，财务报表中的非长期金融资产和金融负债的账面价值接近该等资产及负债的公允价值。

9、其他

□适用√不适用

十四、关联方及关联交易

1、本企业的母公司情况

□适用√不适用

2、本企业的子公司情况

本企业子公司的情况详见附注

√适用□不适用

308/334芯原微电子（上海）股份有限公司2025年年度报告

本集团之子公司构成情况，详见第八节，十、1。

3、本企业合营和联营企业情况

本企业重要的合营或联营企业详见附注

√适用□不适用

本集团重要的合营或联营企业详见第八节，十、3。

本期与本公司发生关联方交易，或前期与本公司发生关联方交易形成余额的其他合营或联营企业情况如下

√适用□不适用合营或联营企业名称与本企业关系

芯思原微电子有限公司(“芯思原”)联营企业其他说明

□适用√不适用

4、其他关联方情况

√适用□不适用其他关联方名称其他关联方与本企业关系

Wayne Wei-Ming Dai 董事长、总裁

兆易创新科技股份有限公司(“兆易创新”)本集团原监事过去12个月内曾任该公司董事

生纳科技(上海)有限公司(“生纳科技”)本集团董事长、总裁任该公司董事长，本集团董事任该公司董事

Alphawave IP Inc. (“Alphawave”) 本集团董事及高级管理人员亲属过去 12个月内曾任该公司董事

威视芯半导体(合肥)有限公司(“威视芯”)本集团高管任该公司董事至成微科技(浙江)有限公司(“至成微科本集团董事及高管任该公司董事技”)湖南越摩先进半导体有限公司(“湖南越本集团董事间接控制该公司摩”)

广州增芯科技有限公司(“广州增芯”)本集团董事间接控制该公司并担任其董事长

鹏瞰集成电路(杭州)有限公司(“鹏瞰”)本集团高管任该公司董事

上海华力集成电路制造有限公司("华力集本集团董事任该公司董事

成")

上海开放处理器产业创新中心("开放处理本集团董事长、总裁任该公司理事长，本集团高管任器")该公司理事其他说明无。

5、关联交易情况

(1).购销商品、提供和接受劳务的关联交易

采购商品/接受劳务情况表

√适用□不适用

单位：元币种：人民币获批的交易是否超过交关联交易内关联方交易对手方本期发生额额度（如适易额度（如上期发生额容用）适用）

芯思原芯思原研发服务29798814.62000000.否3719024.6

309/334芯原微电子（上海）股份有限公司2025年年度报告

87006

威视芯杭州资产采购2816883.720000000.否

500

威视芯 WhizDispla 资产采购 10765305. 同上 否

yInc 00

生纳科技生纳科技零星采购5616.00不适用否-

Alphawave 知识产权授 22632835. 200000000 否 6343775.7

权使用费成00.005本

Alphawave

芯潮流知识产权授40601393.同上否33446181.权使用费成0000本

至成微科技至成微科技资产采购6450000.016000000.否

000

武汉环宇武汉环宇资产采购否1750000.0

0

湖南越摩湖南越摩封测服务6642710.125000000.否18190816.

90070

鹏瞰鹏瞰资产采购9616964.040000000.否2566584.0

1000

开放处理器开放处理器零星采购300000.00不适用否

出售商品/提供劳务情况表

√适用□不适用

单位：元币种：人民币关联方关联交易内容本期发生额上期发生额

芯思原知识产权授权使用费297580.76266697.92收入

至成微科技知识产权授权使用收138354.63入

至成微科技芯片设计业务收入7154279.39

广州增芯知识产权授权使用费5524609.16收入

兆易创新芯片设计业务收入9135792.127425281.57

华力集成芯片设计业务收入6887443.22

鹏瞰芯片设计业务收入82022.37

购销商品、提供和接受劳务的关联交易说明

□适用√不适用

(2).关联受托管理/承包及委托管理/出包情况

本公司受托管理/承包情况表：

□适用√不适用

关联托管/承包情况说明

□适用√不适用

本公司委托管理/出包情况表

□适用√不适用

关联管理/出包情况说明

310/334芯原微电子（上海）股份有限公司2025年年度报告

□适用√不适用

(3).关联租赁情况

本公司作为出租方：

□适用√不适用

311/334芯原微电子（上海）股份有限公司2025年年度报告

本公司作为承租方：

□适用√不适用关联租赁情况说明

□适用√不适用

312/334芯原微电子（上海）股份有限公司2025年年度报告

(4).关联担保情况本公司作为担保方

□适用√不适用本公司作为被担保方

□适用√不适用关联担保情况说明

□适用√不适用

(5).关联方资金拆借

□适用√不适用

(6).关联方资产转让、债务重组情况

□适用√不适用

(7).关键管理人员报酬

√适用□不适用

单位：万元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

关键管理人员报酬4134.002584.13包含关键管理人员报酬及以权益结算的股份支付确认的费用金额。

(8).其他关联交易

□适用√不适用

6、应收、应付关联方等未结算项目情况

(1).应收项目

√适用□不适用

单位：元币种：人民币交易对手期末余额期初余额项目名称关联方方账面余额坏账准备账面余额坏账准备

15193242476684.3313703308.应收账款芯思原芯思原.8239433075.62

2027602.5

预付款项芯思原芯思原6

至成微科至成微科4405259.138213.965010214.4应收账款702158341.45技技

8946465.11082526.

预付款项湖南越摩湖南越摩5553

Whiz 1366514.8

预付款项 威视芯 Display Inc 4

其他流动 Alphawave 16690312芯潮流

资产.59

313/334芯原微电子（上海）股份有限公司2025年年度报告

(2).应付项目

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目名称关联方交易对手方期末账面余额期初账面余额

应付账款芯思原芯思原152830.19-

其他应付款 威视芯 Whiz Display Inc 69585.12

应付账款 Alphawave Alphawave 23702275.00 3590805.00

应付账款 Alphawave 芯潮流 387276.68 23793604.00

应付账款湖南越摩湖南越摩146498.076241539.23

合同负债广州增芯广州增芯5000000.005000000.00

其他应付款至成微科技至成微科技645000.00

其他应付款鹏瞰鹏瞰913744.00

一年内到期的非威视芯威视芯杭州2440710.00流动负债

(3).其他项目

□适用√不适用

7、关联方承诺

□适用√不适用

8、其他

□适用√不适用

十五、股份支付

1、各项权益工具

(1).明细情况

√适用□不适用

数量单位：股金额单位：元币种：人民币授予对象本期授予本期行权本期解锁本期失效类别数量金额数量金额数量金额数量金额限制性股

643850544568642750247651139515551059票激励计0330.0057.50042.50

划

643850544568642750247651139515551059合计0330.0057.50042.50

(2).期末发行在外的股票期权或其他权益工具

√适用□不适用期末发行在外的股票期权期末发行在外的其他权益工具授予对象类别行权价格的范围合同剩余期限行权价格的范围合同剩余期限

2020年限制性股

人民币38.53元12个月票激励计划

314/334芯原微电子（上海）股份有限公司2025年年度报告

2025年限制性股

人民币84.58元58个月票激励计划其他说明

2020年12月25日，本集团批准通过2020年限制性股票激励计划(“2020限制性股票计划”)，

对444名激励对象以人民币38.53元/股的授予价格拟授予308.20万股限制性股票。根据计划，获授限制性股票的员工需在三个归属期按约定比例分批次归属，第一批限制性股票的归属时间为自首次授予之日起24个月后的首个交易日至首次授予之日起36个月内的最后一个交易日止；第二批限制性股票的归属时间为自首次授予之日起36个月后的首个交易日至首次授予之日起48个月内的最后一个交易日止；第三批限制性股票的归属时间为自首次授予之日起48个月后的首个交易日至首次授予之日起60个月内的最后一个交易日止。

2021年8月3日，2020年限制性股票激励计划规定的授予条件已成就，本集团批准通过向激

励对象授予预留限制性股票的议案，对62名激励对象以人民币38.53元/股的授予价格拟授予41.20万股限制性股票。根据计划，获授限制性股票的员工需在三个归属期按约定比例分批次归属，第一批限制性股票的归属时间为自首次授予之日起24个月后的首个交易日至首次授予之日起36个月内的最后一个交易日止；第二批限制性股票的归属时间为自首次授予之日起36个月后的首个交易日至首次授予之日起48个月内的最后一个交易日止；第三批限制性股票的归属时间为自首次授予之日起48个月后的首个交易日至首次授予之日起60个月内的最后一个交易日止。

2021年12月20日，2020限制性股票计划规定的授予条件已成就，本集团批准通过向激励对

象授予预留限制性股票的议案，对27名激励对象以人民币38.53元/股的授予价格拟授予35.60万股限制性股票。根据计划，获授限制性股票的员工需在三个归属期按约定比例分批次归属，第一批限制性股票的归属时间为自首次授予之日起24个月后的首个交易日至首次授予之日起36个月内的最后一个交易日止；第二批限制性股票的归属时间为自首次授予之日起36个月后的首个交易日至首次授予之日起48个月内的最后一个交易日止；第三批限制性股票的归属时间为自首次授予之日起48个月后的首个交易日至首次授予之日起60个月内的最后一个交易日止。

2022年1月21日，本集团批准通过2022年限制性股票激励计划(“2022限制性股票计划”)，

对1099名激励对象以人民币39元/股的授予价格拟授予343万股限制性股票。根据计划，获授限制性股票的员工需在三个归属期按约定比例分批次归属，第一批限制性股票的归属时间为自首次授予之日起12个月后的首个交易日至首次授予之日起24个月内的最后一个交易日止；第二批限制性股票的归属时间为自首次授予之日起24个月后的首个交易日至首次授予之日起36个月内的最后一个交易日止；第三批限制性股票的归属时间为自首次授予之日起36个月后的首个交易日至首次授予之日起48个月内的最后一个交易日止。

2022年10月27日，本集团2022限制性股票计划规定的2022年限制性股票授予条件已经成就，以人民币39元/股的授予价格向34名激励对象授予58.25万股限制性股票。根据计划，获得

315/334芯原微电子（上海）股份有限公司2025年年度报告

本次预留授予部分的限制性股票的员工需在三个归属期按约定比例分批次归属，第一批限制性股票的归属时间为自首次授予之日起12个月后的首个交易日至首次授予之日起24个月内的最后一个交易日止；第二批限制性股票的归属时间为自首次授予之日起24个月后的首个交易日至首次授予之日起36个月内的最后一个交易日止；第三批限制性股票的归属时间为自首次授予之日起36个月后的首个交易日至首次授予之日起48个月内的最后一个交易日止。

2025年11月6日，本集团批准通过2025年限制性股票激励计划(“2025限制性股票计划”)，

对1123名激励对象以人民币84.58元/股的授予价格拟授予643.85万股限制性股票。根据计划，获授限制性股票的员工需在三个归属期按约定比例分批次归属，第一批限制性股票的归属时间为自首次授予之日起12个月后的首个交易日至首次授予之日起24个月内的最后一个交易日止；第二批限制性股票的归属时间为自首次授予之日起24个月后的首个交易日至首次授予之日起36个月内的最后一个交易日止；第三批限制性股票的归属时间为自首次授予之日起36个月后的首个交易日至首次授予之日起48个月内的最后一个交易日止。

2、以权益结算的股份支付情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币以权益结算的股份支付对象限制性股票激励计划激励对象

授予日权益工具公允价值的确定方法和重要参数 布莱克-斯科尔斯(Black-Scholes)模型可行权权益工具数量的确定依据本公司管理层的最佳估计本期估计与上期估计有重大差异的原因不适用

以权益结算的股份支付计入资本公积的累计金额262462978.72其他说明

本集团资产负债表日对可行权权益工具数量根据本公司管理层的最佳估计作出，在确定该估计时，考虑了员工预期离职等相关因素的影响。

3、以现金结算的股份支付情况

□适用√不适用

4、本期股份支付费用

√适用□不适用

单位：元币种：人民币授予对象类别以权益结算的股份支付费用以现金结算的股份支付费用

限制性股票激励计划41614492.29

合计41614492.29其他说明无

5、股份支付的修改、终止情况

□适用√不适用

316/334芯原微电子（上海）股份有限公司2025年年度报告

6、其他

□适用√不适用

十六、承诺及或有事项

1、重要承诺事项

√适用□不适用

资产负债表日存在的对外重要承诺、性质、金额资本承诺人民币千元

2025年12月312024年12月31日日已签约但尚未于财务报表中确认的购建长期资产承诺3500064124本集团不存在需要披露的其他承诺事项。

2、或有事项

(1).资产负债表日存在的重要或有事项

√适用□不适用

本集团全资子公司 VeriSilicon EURL于 2019年 7月收到前员工以公司未依法终止合同、未支

付薪酬为由向法院提起诉讼，进入简易及标准诉讼程序，请求法院判决公司支付赔偿金共计欧元

246000.00，该简易程序于2020年11月6日被驳回，同时标准程序仍在进行中。本集团已全额计

提可能需支付的赔偿金及相关其他费用共计欧元310110.00。听证会已于2021年4月20日举行，程序聆讯要求被告提供更多证据。2021年12月10日，法院公布一审判决，判决本公司支付赔偿金共计欧元112474.70，原告员工就该判决提起上诉，请求法院改判公司支付赔偿金共计欧元

143735.72，本集团于2022年全额计提可能需支付的赔偿金及相关其他费用共计欧元207225.50。

截至目前二审听证会已于2026年3月2日举行，判决预计于2026年4月30日公布。由于终审判决尚未结束，本集团在2025年末依然保留了先前计提的预计负债。本集团将持续密切关注诉讼的发展情况。

(2).公司没有需要披露的重要或有事项，也应予以说明：

□适用√不适用

3、其他

□适用√不适用

317/334芯原微电子（上海）股份有限公司2025年年度报告

十七、资产负债表日后事项

1、重要的非调整事项

√适用□不适用

1.本集团于2026年1月以所持有的逐点半导体(上海)股份有限公司(“逐点半导体”)2.11%

的股权认缴子公司天遂芯愿2000万元的新增注册资本，并完成交割。随后，于2026年1月天遂芯愿以对价人民币9.5亿元收购逐点半导体100%股权并完成交割。本集团间接享有对逐点半导体及其子公司的控制权，将其纳入合并范围。

2. 2025 年 3月 10日，经本公司第三届董事会第九次会议批准，本公司拟发行 H股股票并在香港联合交易所有限公司（以下简称“香港联交所”）主板挂牌上市。根据《香港联合交易所有限公司证券上市规则》（以下简称“《香港联交所上市规则》”）以及香港法律对在中国境内

注册成立的发行人在香港发行股票并上市的有关规定，本公司本次发行上市事宜将在符合香港法律及《香港联交所上市规则》的要求和条件下进行，并根据需要取得中国证券监督管理委员会、香港联交所及香港证券及期货事务监察委员会等相关政府机构、监管机构的批准、核准或备案。

上述决议尚待本公司股东会审议批准。

2、利润分配情况

□适用√不适用

3、销售退回

□适用√不适用

4、其他资产负债表日后事项说明

□适用√不适用

十八、其他重要事项

1、前期会计差错更正

详见“重要事项”的“公司对会计政策、会计估计变更或重大会计差错更正原因和影响的分析说明”。

2、重要债务重组

□适用√不适用

3、资产置换

(1).非货币性资产交换

□适用√不适用

318/334芯原微电子（上海）股份有限公司2025年年度报告

(2).其他资产置换

□适用√不适用

4、年金计划

□适用√不适用

5、终止经营

□适用√不适用

6、分部信息

(1).报告分部的确定依据与会计政策

√适用□不适用

根据本集团的内部组织结构、管理要求及内部报告制度，本集团的经营业务划分为3个经营分部，本集团的管理层定期评价这些分部的经营成果，以决定向其分配资源及评价其业绩。在经营分部的基础上本集团确定了 3个报告分部，分别为一站式芯片定制服务、半导体 IP授权服务及其他。这些报告分部是以业务性质为基础确定的。

分部报告信息根据各分部向管理层报告时采用的会计政策及计量标准披露，这些计量基础与编制财务报表时的会计与计量基础存在差异。这些差异主要为分部报告信息仅包括各分部的营业收入及营业成本，未包括税金及附加、营业费用及其他费用及支出的分摊。

(2).报告分部的财务信息

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

一站式芯片 半导体 IP授权项目其他合计定制服务服务

分部营业收入2366239106.83782164087.754041515.133152444709.71

分部营业成本1971339158.4495509474.197929375.942074778008.57

分部利润(亏损)394899948.39686654613.56-3887860.81077666701.14

1

税金及附加8110443.67

销售费用127208197.28

管理费用142990628.90

研发费用1312692477.09

财务费用52927208.41

加：其他收益48717016.78

投资损失8591815.65

公允价值变动收益32898325.09

信用减值损失-22143035.91

资产减值损失-8452385.62

资产处置收益3671.88

319/334芯原微电子（上海）股份有限公司2025年年度报告

报表营业利润-506646846.34

(3).公司无报告分部的，或者不能披露各报告分部的资产总额和负债总额的，应说明原因

□适用√不适用

(4).其他说明

√适用□不适用

来自本年度第一大客户的收入为人民币503933617.55元(2024年：人民币469231200.14元)，占本集团2025年营业收入的15.99%(2024年：20.21%)。

按收入来源地划分的对外交易收入和资产所在地划分的非流动资产人民币元收入来源地2025年度2024年度

来源于境内的收入2127438000.051452767074.34

来源于境外的收入1025006709.66869118498.38

合计3152444709.712321885572.72人民币元资产所在地2025年12月31日2024年12月31日

位于境内的非流动资产1399065625.311462819767.50

位于境外的非流动资产388310697.33315786472.66

合计1787376322.641778606240.16分部间转移交易以实际交易价格为基础计量。分部收入和分部费用按各分部的实际收入和费用确定。分部资产或负债按经营分部日常活动中使用的可归属于该经营分部的资产或产生的可归属于该经营分部的负债分配。

7、其他对投资者决策有影响的重要交易和事项

□适用√不适用

8、其他

□适用√不适用

十九、母公司财务报表主要项目注释

1、应收账款

(1).按账龄披露

√适用□不适用

单位：元币种：人民币账龄期末账面余额期初账面余额

1年以内（含1年）

小于6个月1763395408.611295809141.19

320/334芯原微电子（上海）股份有限公司2025年年度报告

6个月至1年10832060.8013513744.35

1至2年17462367.92144894875.17

2至3年79044110.5128114278.32

3年以上

3至4年6656094.324990578.82

4至5年4810578.82-

5年以上1657047.891782102.70

合计1883857668.871489104720.55

(2).按坏账计提方法分类披露

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额账面余额坏账准备账面余额坏账准备类别计提账面计提账面比例比例

金额金额比例价值金额金额价值(%)比例(%)(%)(%)

2151215130773077

按单项计提2665.1.142665.100.00-6487.2.076487.

100.0-

坏账准备414111110

其中：

21512151100.030773077100.0

单项计提2665.1.142665.0-6487.2.076487.-414111110

按组合计提186286541775145865501392345098.861305.4.658036328297.935439.4.498227

坏账准备03.460998.3733.440494.40

其中：

834126168079611019965910

R1 4151 44.28 3983. 3.14 7753 1825 41.03 9996. 3.27 4825

4.35650.701.68954.73

20861170320618211384

R6 967.4 0.11 457.1 56.08 916510.28 278.0 0.22 962.2 56.82 315.81 3 6 6 0

9286928675607560

R7 2225 49.29 0.00 2225 6352 50.77 - 6352

7.597.597.097.09

974959203828880443714432

R8 4264. 5.18 6864. 60.73 7399. 0176. 5.91 3479. 49.65 6696.

113180618378

188310801775148996281392

合计8576/5397/80361047/1926./8227

68.870.5098.3720.551594.40

按单项计提坏账准备：

√适用□不适用

位：元币种：人民币期末余额名称

账面余额坏账准备计提比例（%）计提理由

应收账款单项计提21512665.4121512665.41100.00集团认为存在重

321/334芯原微电子（上海）股份有限公司2025年年度报告

坏账准备大财务困难的客户相应的应收账款以及存在重大逾期的应收账款

已发生信用减值，并单项计提了减值准备。

合计21512665.4121512665.41100.00/

按单项计提坏账准备的说明：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

√适用□不适用

组合计提项目：应收账款组合计提坏账准备

单位：元币种：人民币期末余额名称

账面余额坏账准备计提比例（%）

R1 834141514.35 26163983.65 3.14

R6 2086967.41 1170457.13 56.08

R7 928622257.59 - 0.00

R8 97494264.11 59206864.31 60.73

合计1862345003.4686541305.094.65

按组合计提坏账准备的说明：

√适用□不适用

作为本公司信用风险管理的一部分，本公司对非集团内关联方客户进行内部风险等级评估，并结合客户所在地区将其分为 8种风险等级，包括中国大陆大客户(R1)、美国大客户(R2)、中国台湾大客户(R3)、欧洲大客户(R4)、东亚大客户(R5)、所有中小客户(R6)、集团内关联方(R7)及高

风险客户(R8)，并确定各评级应收账款的预期损失率。本公司基于减值矩阵确认应收账款的预期信用损失准备。

按预期信用损失一般模型计提坏账准备

√适用□不适用

单位：元币种：人民币整个存续期整个存续期预期信用损失预期信用损失

(未发生信用减(合计数已发生信用减

值)值)

2025年1月1日余额19969996.9576311929.2096281926.15

转入已发生信用减值(308535.02)308535.02-

本年计提预期信用损失6502521.7215723698.4222226220.14

本年转回预期信用损失-(10454175.79)(10454175.79)

2025年12月31日26163983.6581889986.85108053970.50

各阶段划分依据和坏账准备计提比例无。

322/334芯原微电子（上海）股份有限公司2025年年度报告

对本期发生损失准备变动的应收账款账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

(3).坏账准备的情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期变动金额类别期初余额收回或转转销或核期末余额计提其他变动回销

应收账款坏96281926.22226220.110454175.10805397

账准备154790.50

96281926.22226220.110454175.10805397

合计154790.50

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用其他说明无。

(4).本期实际核销的应收账款情况

□适用√不适用其中重要的应收账款核销情况

□适用√不适用

(5).按欠款方归集的期末余额前五名的应收账款和合同资产情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币占应收账

应收账款、款、合同资

其他非流合同资产、产、其他非

动资产-应其他非流动流动资产-应收账款期合同资产期坏账准备期

单位名称收知识产资产-应收应收知识产末余额末余额末余额权授权费知识产权授权授权费年年末余额权费年末余末余额合计额数的比例

(%)

568468594568468594

客户一.85.8525.20

283119048283119048

客户二.60.6012.55

14487251720450289.7219050.0172541857

客户三.67900.577.65

5413459.2

3

11474184923519100.1382609496.134337903.9客户四.2000.209

77169811.

客户五32104803.12-

77274614.

443.43

2424472.4

323/334芯原微电子（上海）股份有限公司2025年年度报告

1188371820555093.30738150.12396650

合计21.64020064.6654.95

12175835.

64

其他说明无。

其他说明：

□适用√不适用

2、其他应收款

项目列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额应收利息应收股利

其他应收款1430087.80313827.39

合计1430087.80313827.39

其他说明：

□适用√不适用应收利息

(1).应收利息分类

□适用√不适用

(2).重要逾期利息

□适用√不适用

(3).按坏账计提方法分类披露

□适用√不适用

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

按单项计提坏账准备的说明：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

□适用√不适用按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用各阶段划分依据和坏账准备计提比例无。

324/334芯原微电子（上海）股份有限公司2025年年度报告

对本期发生损失准备变动的应收利息账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

(4).坏账准备的情况

□适用√不适用

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

其他说明：

无

(5).本期实际核销的应收利息情况

□适用√不适用其中重要的应收利息核销情况

□适用√不适用

核销说明：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用应收股利

(6).应收股利

□适用√不适用

(7).重要的账龄超过1年的应收股利

□适用√不适用

(8).按坏账计提方法分类披露

□适用√不适用

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

按单项计提坏账准备的说明：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

□适用√不适用按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用各阶段划分依据和坏账准备计提比例

325/334芯原微电子（上海）股份有限公司2025年年度报告无。

对本期发生损失准备变动的应收股利账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

(9).坏账准备的情况

□适用√不适用

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

其他说明：

无。

(10).本期实际核销的应收股利情况

□适用√不适用其中重要的应收股利核销情况

□适用√不适用

核销说明：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用其他应收款

(11).按账龄披露

√适用□不适用

单位：元币种：人民币账龄期末账面余额期初账面余额

1年以内（含1年）

小于6个月1142328.00208604.00

6个月至1年35000.00-

1至2年204472.4819200.00

2至3年-5000.00

3年以上

3至4年5000.0038705.00

4至5年38705.004000.00

5年以上45650.0041650.00

合计1471155.48317159.00

(12).按款项性质分类情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币款项性质期末账面余额期初账面余额

应收代垫款947520.00-

326/334芯原微电子（上海）股份有限公司2025年年度报告

应收押金、备用金及暂支款319163.00108555.00

应收关联方款项204472.48208604.00

合计1471155.48317159.00

(13).坏账准备计提情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币整个存续期整个存续期未来12个月内预期信用损失预期信用损失人民币元项目

预期信用损失(未发生信用减(合计数已发生信用减

值)值)

2025年1月1日余额3331.61--3331.61

本年计提38340.52--38340.52

本年转回(604.45)--(604.45)

2025年12月31日余41067.68--41067.68

额各阶段划分依据和坏账准备计提比例无。

对本期发生损失准备变动的其他应收款账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

本期坏账准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据：

□适用√不适用

(14).坏账准备的情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期变动金额类别期初余额收回或转期末余额计提转销或核销其他变动回

其他应收款3331.6138340.52604.4541067.68坏账准备

合计3331.6138340.52604.4541067.68

其中本期坏账准备转回或收回金额重要的：

□适用√不适用其他说明无。

(15).本期实际核销的其他应收款情况

□适用√不适用

其中重要的其他应收款核销情况：

□适用√不适用

其他应收款核销说明：

327/334芯原微电子（上海）股份有限公司2025年年度报告

□适用√不适用

(16).按欠款方归集的期末余额前五名的其他应收款情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币占其他应收款期坏账准备单位名称期末余额末余额合计数的款项的性质账龄

(%)期末余额比例

第一名947520.0064.41应收代垫款小于6个月38271.56

第二名203972.4813.86应收关联方小于6个月-款项

应收押金、备

第三名134808.009.16小于6个月用金及暂支140.45至年款

应收押金、备

第四名50000.003.40用金及暂支小于6个月15.00款

应收押金、备

第五名38076.002.59用金及暂支4至5年1537.94款

1374376.4

合计893.42//39864.95

(17).因资金集中管理而列报于其他应收款

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

3、长期股权投资

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额项目账面余额减值准备账面价值账面余额减值准备账面价值

1441837144183783566048356604

对子公司投资228.15228.1528.1628.16

1147548.1147548.1000436.1000436.

对联营、合营企业投资56562121

1442984144298483666088366608

合计776.71776.7164.3764.37

(1).对子公司投资

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期初余减值准本期增减变动期末余减值准被投资单额（账面备期初追加投减少投计提减额（账面备期末位其他价值）余额资资值准备价值）余额

483603222139705743

芯原北京9.135.414.54

328/334芯原微电子（上海）股份有限公司2025年年度报告

315162920864407249

芯原成都69.231.3510.58

941549941549

图芯上海1.371.37

VeriSilico 240126 550889 245635

n Cayman 251.42 4.41 145.83

307951100000243974432348

芯原南京23.8500.000.2164.06

189712189712

芯原海南53.1653.16

500000500000

芯原科技000.00000.00

芯原广州-

576798576798

天遂芯愿128.61128.61

835660586798193786144183

合计428.16128.6171.387228.15

(2).对联营、合营企业投资

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期增减变动期初权益宣告期末减值余额法下其他发放余额投资其他计提准备（账追加减少确认综合现金（账单位权益减值其他期末面价投资投资的投收益股利面价变动准备余额值）资损调整或利值）益润

一、合营企业小计

二、联营企业

芯思--34253425

原3.493.49-

芯展10001147436.2147112.35548.5科技16

1000

436.211283425

1147

小计

158.863.49

548.5

6

10001147

合计436.21128342558.863.49548.516

(3).长期股权投资的减值测试情况

□适用√不适用

其他说明：

芯原上海在 2016年 6月分别从VeriSilicon Limited集团内公司VeriSilicon Cayman、VeriSilicon

329/334芯原微电子（上海）股份有限公司2025年年度报告

Hong Kong、Vivante US购买了芯原北京、芯原成都、图芯上海 100%的股权。于合并日，芯原北京在最终控制方合并财务报表中的净资产的账面价值为负，因此该长期股权投资的初始投资成本为零；芯原成都和图芯上海的长期股权投资的初始投资成本按照其合并日在最终控制方合并财务

报表中的净资产的账面价值确认。2016年12月，芯原上海对芯原成都追加投资人民币6881400.00元。

2018年 5月芯原上海、芯原上海子公司VeriSilicon Shanghai Merger Sub Limited“( Merger Sub”)、VeriSilicon Limited 以及 VeriSilicon Cayman 签订收购计划协议，由 Merger Sub 向 VeriSiliconLimited 收购其持有的 VeriSilicon Cayman 的 100%股份，收购价格为美元 1.73 亿元，Merger Sub与 VeriSilicon Cayman 吸收合并，VeriSilicon Cayman 为合并后的存续公司，最终成为芯原上海的全资子公司。

芯思原系2018年9月本公司参与投资的联营企业，因芯思原为本公司的联营企业，故采用权益法核算。

芯原南京成立于2020年05月08日，由芯原上海发起设立，为其全资子公司，注册资本人民币100000000.00元。截至2025年12月31日，芯原上海实际货币出资人民币40000000.00元。

芯原海南成立于2020年12月17日，由芯原上海发起设立，为其全资子公司，注册资本人民币50000000.00元。截至2025年12月31日，芯原上海实际货币出资人民币26000000.00元。

芯原科技成立于2021年10月29日，由芯原上海发起设立，为其全资子公司，注册资本人民币500000000.00元。截至2025年12月31日，芯原上海实际货币出资人民币500000000.00元。

芯原广州成立于2025年9月4日，由芯原上海发起设立，为其全资子公司，注册资本人民币

23400000.00元。截至2025年12月31日，尚未实缴资本。

芯展科技系2024年9月本公司参与投资的联营企业，因芯展科技为本公司的联营企业，故采用权益法核算。

天遂芯愿成立于2025年10月10日，由芯原上海发起设立，注册资本人民币10000000.00元，本公司持股100%。2025年12月，天遂芯愿与其他投资人签署增资协议，新增注册资本人民币940000000.00元，芯原上海持股40%，为天遂芯愿第一大股东，并享有对天遂芯愿的控制权。

截至2025年12月31日，芯原上海以持有的天遂芯愿40%股权作质押借款，实际货币出资人民币360000000.00元，截止2025年12月31日股权质押尚未办妥。天遂芯愿相关的股东协议明确，自增资付款日36个月届满之日，其他投资方可以书面要求本公司以本金加固定利率的现金收购其他投资方所持全部或部分天遂芯愿股权。本公司将此回售期权确认为一项衍生金融负债，并增加对天遂芯愿的长期股权投资成本人民币216798128.61元。

330/334芯原微电子（上海）股份有限公司2025年年度报告

4、营业收入和营业成本

(1).营业收入和营业成本情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期发生额上期发生额项目收入成本收入成本

2246525875.71514093248.41458606275.897614938.

主营业务412574其他业务

2246525875.71514093248.41458606275.897614938.

合计412574

(2).营业收入、营业成本的分解信息

√适用□不适用

单位：元币种：人民币合计合同分类营业收入营业成本

主营业务收入2246525875.741514093248.41

合计2246525875.741514093248.41其他说明

□适用√不适用

(3).履约义务的说明

√适用□不适用

单位：元币种：人民币公司承诺公司承担的预公司提供的质履行履约义重要的支是否为主项目转让商品期将退还给客量保证类型及务的时间付条款要责任人的性质户的款项相关义务根据合同约定的交付条芯片量产业根据具体款在交货时货物是无产品质量保证务收入合同约定或签收时履行履约义务在某一时段芯片设计业根据具体内履行履约服务是无无务收入合同约定义务在交付知识知识产权授产权授权许根据具体知识产权权使用费收是无无可产品时履合同约定使用许可入行履约义务在客户使用特许权使用行为实际发根据具体版税是无无费收入生时履行履合同约定约义务

合计////无/

331/334芯原微电子（上海）股份有限公司2025年年度报告

(4).分摊至剩余履约义务的说明

□适用√不适用

(5).重大合同变更或重大交易价格调整

□适用√不适用

其他说明：

无。

5、投资收益

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额权益法核算的长期股权投资收益（损112858.86-5686105.12失）

银行理财投资收益726425.911504644.38

结构性存款投资收益6664581.622475892.42

大额存单投资收益697932.62-

合计8201799.01-1705568.32

其他说明：

无。

6、其他

□适用√不适用

二十、补充资料

1、当期非经常性损益明细表

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目金额说明

非流动性资产处置损益，包括已计提资产减值3671.88第八节二十、1准备的冲销部分

计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关、符合国家政策规定、按照确定50711105.33第八节二十、1

的标准享有、对公司损益产生持续影响的政府补助除外除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，非金融企业持有金融资产和金融负债产40679349.26第八节二十、1生的公允价值变动损益以及处置金融资产和金融负债产生的损益计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费委托他人投资或管理资产的损益对外委托贷款取得的损益

332/334芯原微电子（上海）股份有限公司2025年年度报告

因不可抗力因素，如遭受自然灾害而产生的各项资产损失

单独进行减值测试的应收款项减值准备转回10386432.41第八节二十、1

企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益非货币性资产交换损益债务重组损益企业因相关经营活动不再持续而发生的一次性费用，如安置职工的支出等因税收、会计等法律、法规的调整对当期损益产生的一次性影响

因取消、修改股权激励计划一次性确认的股份支付费用

对于现金结算的股份支付，在可行权日之后，应付职工薪酬的公允价值变动产生的损益采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动产生的损益交易价格显失公允的交易产生的收益与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益受托经营取得的托管费收入

除上述各项之外的其他营业外收入和支出-6622850.41第八节二十、1

其他符合非经常性损益定义的损益项目-11942.22第八节二十、1

减：所得税影响额9354902.14第八节二十、1

少数股东权益影响额（税后）

合计85790864.11

对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

2、净资产收益率及每股收益

√适用□不适用加权平均净资产每股收益报告期利润

收益率（%）基本每股收益稀释每股收益

归属于公司普通股股东的净-18.64-1.03-1.03利润

扣除非经常性损益后归属于-21.66-1.19-1.19公司普通股股东的净利润

333/334芯原微电子（上海）股份有限公司2025年年度报告

3、境内外会计准则下会计数据差异

□适用√不适用

4、其他

□适用√不适用

董事长：Wayne Wei-Ming Dai（戴伟民）

董事会批准报送日期：2026年3月30日修订信息

□适用√不适用