芯原微电子（上海）股份有限公司2025年半年度报告

公司代码：688521公司简称：芯原股份

芯原微电子（上海）股份有限公司

2025年半年度报告

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重要提示

一、本公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不

存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

二、重大风险提示

公司已在报告中详细描述可能存在的相关风险，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”中“四、风险因素”部分内容。

三、公司全体董事出席董事会会议。

四、本半年度报告未经审计。

五、 公司负责人Wayne Wei-Ming Dai（戴伟民）、主管会计工作负责人赵春蓉及会计机构负责人（会计主管人员）沙乐声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案不适用

七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项

□适用√不适用

八、前瞻性陈述的风险声明

√适用□不适用

本报告所涉及公司未来发展计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。

九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况否

十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否

十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否

十二、其他

□适用√不适用

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目录

第一节释义.................................................4

第二节公司简介和主要财务指标........................................9

第三节管理层讨论与分析..........................................12

第四节公司治理、环境和社会........................................78

第五节重要事项..............................................81

第六节股份变动及股东情况........................................106

第七节债券相关情况...........................................115

第八节财务报告.............................................116

载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖备查文件目录章的财务报告报告期内公开披露过的所有公司文件的正文及公告的原稿

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第一节释义

在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：

常用词语释义

公司、本公司、芯原、

指芯原微电子（上海）股份有限公司芯原股份

芯原有限指芯原微电子（上海）有限公司，公司的前身美国思略 指 美国思略科技有限公司（Celestry Design Technologies Inc.）

图芯上海指图芯芯片技术（上海）有限公司，公司的境内子公司Vivante Corporation，原名为 Giquila Corporation，公司的美国子公图芯美国指司

芯原成都指芯原微电子（成都）有限公司，公司的境内子公司芯原北京指芯原微电子（北京）有限公司，公司的境内子公司芯原南京指芯原微电子（南京）有限公司，公司的境内子公司芯原海南指芯原微电子（海南）有限公司，公司的境内子公司芯原科技指芯原科技（上海）有限公司，公司的境内子公司芯思原指芯思原微电子有限公司，公司的境内联营企业台湾分公司指香港商芯原有限公司台湾分公司，公司的中国台湾分公司VeriSilicon Holdings Co. Ltd.，原名为 VeriSilicon Holdings（Cayman芯原开曼 指 Island）Co.Ltd.，报告期内曾经为公司前身的唯一股东，为公司在开曼设立的境外子公司

芯原香港 指 VeriSilicon（HongKong）Limited，公司的中国香港子公司芯原美国 指 VeriSilicon Inc.，公司的美国子公司共青城原天指共青城原天投资合伙企业（有限合伙），公司首次公开发行前股东共青城原厚指共青城原厚投资合伙企业（有限合伙），公司首次公开发行前股东共青城原德指共青城原德投资合伙企业（有限合伙），公司首次公开发行前股东兴橙投资指上海兴橙投资管理有限公司

VantagePoint 指 Vantage Point Venture Partners 2006(Q) L.P，公司股东SVIC No.33 SVIC No.33 New Technology Business Investment L.L.P，公司首次公指开发行前股东

Jovial 指 Jovial Victory Limited，公司首次公开发行前股东Intel 指 Intel Capital (Cayman) Corporation，公司首次公开发行前股东IDG 指 IDG Technology Venture Investments LP，公司首次公开发行前股东Anemoi 指 Anemoi Capital Limited，公司首次公开发行前股东SVIC No.25 SVIC No.25 New Technology Business Investment L.L.P，公司首次公指开发行前股东

IDG III IDG Technology Venture Investment III L.P.，公司首次公开发行前股指东

Focuspower 指 Focuspower Investment Inc.，公司首次公开发行前股东IDG IV IDG Technology Venture Investment IV L.P.，公司首次公开发行前股指东

华电联网指华电联网股份有限公司，公司首次公开发行前股东Miven 指 Miven Venture Partners Fund I LLC，公司首次公开发行前股东Korus 指 Koruspartners，公司首次公开发行前股东上海艾欧特指上海艾欧特投资有限公司，公司首次公开发行前股东宁波申毅创合创业投资合伙企业（有限合伙），公司首次公开发行申毅创合指前股东

西藏德远指西藏德远实业有限公司，公司首次公开发行前股东兴橙投资方指共青城时兴投资合伙企业（有限合伙）、共青城文兴投资合伙企业

4/268芯原微电子（上海）股份有限公司2025年半年度报告（有限合伙）、嘉兴海橙创业投资合伙企业（有限合伙）（原名：嘉兴海橙投资合伙企业（有限合伙））、济南国开科创产业股权投

资合伙企业（有限合伙）中的一家/几家或全体，视上下文而定嘉兴君祥指嘉兴君祥投资合伙企业（有限合伙），公司首次公开发行前股东嘉兴君朗投资管理合伙企业（有限合伙），公司首次公开发行前股嘉兴君朗指东

合肥华芯宜原投资中心合伙企业（有限合伙），公司首次公开发行合肥华芯指前股东

张江火炬指上海张江火炬创业投资有限公司，公司首次公开发行前股东浦东新兴指上海浦东新兴产业投资有限公司，公司首次公开发行前股东共青城原道指共青城原道投资合伙企业（有限合伙），公司首次公开发行前股东共青城原酬指共青城原酬投资合伙企业（有限合伙），公司首次公开发行前股东共青城原勤指共青城原勤投资合伙企业（有限合伙），公司首次公开发行前股东共青城原载指共青城原载投资合伙企业（有限合伙），公司首次公开发行前股东共青城原物指共青城原物投资合伙企业（有限合伙），公司首次公开发行前股东共青城原吉指共青城原吉投资合伙企业（有限合伙），公司首次公开发行前股东隆玺壹号指广州隆玺壹号投资中心（有限合伙），公司首次公开发行前股东湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙），公司首次公开发行小米基金指前股东华为指华为投资控股有限公司或其有关实体

英特尔 指 Intel Corporation

博世 指 Robert Bosch GmbH或其有关主体

恩智浦 指 NXP USA Inc.新思科技 指 Synopsys International Limited

格罗方德 指 GlobalFoundries U.S. Inc.或其有关主体，现更名为格芯三星 指 Samsung Electronics Co. Ltd.或其有关实体

铿腾电子 指 Cadence Design Systems Inc.亚马逊公司（Amazon com Inc.），美国纳斯达克交易所上市公司（股亚马逊指票代码：AMZN.O）或其有关实体

报告期、报告期内指自2025年1月1日起至2025年6月30日止的期间报告期末指2025年6月30日证监会指中国证券监督管理委员会

《公司章程》指《芯原微电子（上海）股份有限公司章程》

A 获准在上海证券交易所或深圳证券交易所上市的以人民币标明面股 指

值、以人民币认购和进行交易的股票中国香港指中国香港特别行政区中国台湾指中国台湾地区

中华人民共和国，为本报告之目的，不包含中国香港特别行政区、中国、境内指中国澳门特别行政区和中国台湾地区

元、万元、亿元指人民币元、万元、亿元半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料半导体器件指利用半导体材料特殊电特性完成特定功能电子器

Integrated Circuit，一种微型电子器件或部件，采用一定的半导体制作工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感芯片、集成电路、IC 指 等元件通过一定的布线方法连接在一起，组合成完整的电子电路，并制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构Wafer，指经过特定工艺加工，具备特定电路功能的硅半导体集成晶圆、晶圆片指

电路圆片，经切割、封装等工艺后可制作成 IC成品

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裸片、芯片裸片 指 Die，晶圆经过切割测试后没有经过封装的芯片包括电路功能设计、结构设计、电路设计及仿真、版图设计、绘制芯片设计指和验证，以及后续处理过程等流程的集成电路设计过程把晶圆上的半导体集成电路，用导线及各种连接方式，加工成含外芯片封装指壳和管脚的可使用的芯片成品，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用

芯片测试指集成电路晶圆测试、成品测试、可靠性试验和失效分析等工作

集成电路内电路与电路之间的距离，精度越高，同等功能的 IC 体工艺节点、制程指

积越小、成本越低、功耗越小，当前工艺节点已达 nm级为了验证集成电路设计是否成功，需要进行流片，即从一个电路图到一块芯片，检验每一个工艺步骤是否可行，检验电路是否具备所需要的性能和功能。如果流片成功，就可以大规模地制造芯片；反流片指之，则需找出其中的原因，并进行相应的优化设计——上述过程一般称之为工程试作样片流片。在工程试作样片流片成功后进行的大规模批量生产则称之为量产流片

RTL Register-Transfer Level，即寄存器转换级电路描述，是芯片设计中指的一种实现形式

IDM Integrated Device Manufacturer，指涵盖集成电路设计、晶圆制造、指封装及测试等各业务环节的集成电路企业

Original Equipment Manufacturer，指原始设备制造商，意为通常拥OEM 指 有充裕、廉价的劳动力，提供国际市场所需的制造、组装产品之委托服务的厂商，即代工厂面向终端应用提供整机系统设备的厂商，本报告中系统厂商包括系统厂商 指 OEM和 ODM

无晶圆生产设计公司，指企业只从事集成电路研发和销售，而将晶芯片设计公司指

圆制造、封装和测试环节分别委托给专业厂商完成

晶圆厂指晶圆代工厂，指专门从事晶圆加工代工的工厂、企业无晶圆厂的集成电路企业经营模式，采用该模式的厂商仅进行芯片Fabless 指 的设计、研发、应用和销售，而将晶圆制造、封装和测试外包给专业的晶圆制造、封装和测试厂商

IP IP Semiconductor Intellectual Property，指已验证的、可重复利用的、、半导体 指具有某种确定功能的集成电路模块

IP 用于完成取指令、执行指令，以及与外界存储器和逻辑部件交换信处理器 指息等操作的数字 IP

IP 基于晶圆厂工艺的，用于处理连续性的光、声音、速度、温度等自模拟 指然模拟信号的 IP

内核 指 处理器 IP指令集架构的电路实现，是处理器 IP的一部分一种电路实现，主要由数量可配置的乘加器及储存单元组成，目的卷积运算核指

是进行高效的神经网络加速运算，是 NPU IP的一部分FinFET Fin Field-Effect Transistor简称，又称鳍式场效应晶体管，是一种新指的互补式金氧半导体晶体管，一种集成电路制造工艺Fully Depleted-Silicon-On-Insulator，即完全耗尽型绝缘体上硅，是FD-SOI 指 一种实现平面晶体管结构的工艺技术，具有减少硅几何尺寸同时简化制造工艺的优点

CPU Central Processing Unit，微处理器，是一台计算机的运算核心和控指制核心

Complementary Metal Oxide Semiconductor，互补金属氧化物半导CMOS 指 体，指制造大规模集成电路芯片用的一种技术。本报告中，传统CMOS指平面基体型 CMOS工艺

GPU IP 指 图形处理器 IP，专用于绘图运算工作的数字 IP

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NPU IP 神经网络处理器 IP，专用于加速神经网络运算、机器视觉和机器学指习等人工智能应用的数字 IP

VPU IP 视频处理器 IP，专用于进行视频编解码，并结合视频增强处理和压指缩技术的数字 IP

DSP IP 指 数字信号处理器 IP，专用于将数字信号进行高速实时处理的数字 IPISP IP 图像信号处理器 IP，专用于对图像传感器的原始数据进行处理以获指得优质视觉图像的数字 IP

Display Processing IP 指 显示处理器 IP，是一种进行图像显示处理的数字 IPRFIP、射频 IP 指 射频 IP指用于处理由天线发送接收的一定频率射频信号的 IP

SoC System on Chip，即片上系统，是将系统关键部件集成在一块芯片上，、系统级芯片 指可以实现完整系统功能的芯片电路

一种支持设备短距离通信（一般 10m 内）的 2.4GHz 无线电技术及

蓝牙、经典蓝牙、

Bluetooth 指 其相关通讯标准。通过它能在包括移动电话、掌上电脑、无线耳机、笔记本电脑、相关外设等众多设备之间进行无线信息交换

Bluetooth Low Energy，与经典蓝牙使用相同的 2.4GHz 无线电频率低功耗蓝牙、BLE 指 的一种局域网技术，旨在用于医疗保健、运动健身、信标、安防、家庭娱乐等领域的新兴领域

SerDes Serializer（串行器）/Deserializer（解串器），是一种主流的时分多指路复用、点对点的串行通信技术

Sensor，用于侦测环境中所生事件或变化，并将此讯息传出至其他传感器指

电子设备（如 CPU）的装置，通常由敏感元件和转换元件组成Application Specific Integrated Circuit，一种为专门目的而设计的集ASIC 指 成电路，是指应特定用户要求和特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路

Integrated Circuit Layout，集成电路版图，是真实集成电路物理情况版图指的平面几何形状描述。

集成电路设计过程的一个工作步骤，即把有连接关系的网表转换成布图设计指芯片制造厂商加工生产所需要的布图连线图形的设计过程纳米（nm） 指 长度单位，1nm（纳米）＝0.001μm（微米）fps Frames Per Second，每秒帧数，每秒钟帧数愈多，所显示的动作就指会越流畅

Reduced Instruction Set Computer的缩写，精简指令集计算机，该指RISC 指 令集精简了指令数目和寻址方式，指令并行执行效果好，编译器效率高

RISC-V 基于精简指令集计算（RISC）原理建立的开放指令集架构，RISC-V指指令集开源，设计简便，工具链完整，可实现模块化设计FPGA Field Programmable Gate Array，即现场可编程逻辑门阵列，是一种指可编程逻辑器件

EDA工具 指 Electronic Design Automation，即电子设计自动化软件工具MCU Microcontroller Unit，即微控制单元，是把中央处理器的频率与规格、微控制器、单指 做适当缩减，并将内存、计数器、USB等周边接口甚至驱动电路整片机

合在单一芯片上，形成芯片级的计算机。

电子系统中的记忆设备，用来存放程序和数据。例如计算机中全部存储器、存储芯片、信息，包括输入的原始数据、计算机程序、中间运行结果和最终运Memory 指 行结果都保存在存储器中。它根据控制器指定的位置存入和取出信息

HD 指 High Definition，即通常意义上的高清，分辨率在 720p或以上SDK 指 Software Development Kit，即软件开发工具包物联网、IoT 指 一个动态的全球网络基础设施，它具有基于标准和互操作通信协议

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的自组织能力，其中物理的和虚拟的“物”具有身份标识、物理属性、虚拟的特性和智能的接口，并与信息网络无缝整合AI 研究、开发用于模拟、延伸和扩展人的智能的理论、方法、技术及、人工智能 指应用系统的技术科学

一套免费使用和自由传播的类 Unix 操作系统，是一个基于 POSIXLinux 指 和 UNIX 的多用户、多任务、支持多线程和多 CPU 的操作系统。

它能运行主要的 UNIX工具软件、应用程序和网络协议

VP9 指 由谷歌开发的开放格式的视频压缩标准

Audio Videocoding Standard，即音频视频编码标准，是我国具备自AVS 主知识产权的第二代信源编码标准，是《信息技术先进音视频编码》指系列标准的简称，其包括系统、视频、音频、数字版权管理等四个主要技术标准和符合性测试等支撑标准

4K 指 一种分辨率，其横向纵向分辨率可高达 4096×2160像素

8K 指 一种分辨率，其横向纵向分辨率可高达 7680×4320像素

5G 指 5th-Generation，即第五代移动电话行动通信标准

PPA 芯片设计中的一个重要概念，代表性能（Performance）、功耗（Power）指和面积（Area）

巨型多元化的数据集，可透过新处理模式，发掘隐藏模式、未知的大数据指关连、市场趋势、客户喜好及其他有用信息资产，增强决策力、洞察力及处理优化能力

数据中心是一整套复杂的设施，不仅包括计算机系统和其它与之配套的设备（例如通信和存储系统），还包含冗余的数据通信连接、环境控制设备、监控设备以及各种安全装置。它为互联网内容提供商、企业、媒体和各类网站提供大规模、高质量、安全可靠的专业数据中心指

化服务器托管、空间租用、网络批发带宽等业务。数据中心是对入驻企业、商户或网站服务器群托管的场所；是各种模式电子商务赖以安全运作的基础设施，也是支持企业及其商业联盟（其分销商、供应商、客户等）实施价值链管理的平台。

SEMI Semiconductor Equipment and Materials International，国际半导体设指备与材料产业协会。

IC Insights 指 IC Insights Inc.，即集成电路观察，美国半导体市场研究公司IPnest 指 知名 IP领域调研机构

IBS 指 International Business Strategies，国际商业战略公司

2020年限制性股票激

指芯原微电子（上海）股份有限公司2020年限制性股票激励计划励计划

2022年限制性股票激

指芯原微电子（上海）股份有限公司2022年限制性股票激励计划励计划

Chiplet 预先在工艺线上生产好的实现特定功能的芯片裸片，是半导体 IP指在硅级别的实现云服务指基于云计算而为用户提供的服务

TWS True Wireless Stereo的缩写，即真正无线立体声，TWS技术是基于指蓝牙芯片技术的应用发展

将人工智能技术和边缘计算能力相结合，使人工智能算法运行在可边缘人工智能指进行边缘计算的设备上而不必上传云端进行处理

Sub1G 指 频率为 1GHz以下

GNSS 所有导航定位卫星的总称，凡是可以通过捕获跟踪其卫星信号实现指定位的系统，均可纳入 GNSS系统的范围Alphawave 指 Alphawave IP Inc.LVGL 指 Light and Versatile Graphics Library，是一个轻量级、多功能的开源

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嵌入式图形库，用于为微控制器和嵌入式系统创建图形用户界面（GUI）新基讯指上海新基讯通信技术有限公司赛昉科技指上海赛昉半导体科技有限公司兆易创新指兆易创新科技集团股份有限公司

威视芯指威视芯半导体（合肥）有限公司

第二节公司简介和主要财务指标

一、公司基本情况

公司的中文名称芯原微电子（上海）股份有限公司公司的中文简称芯原股份

公司的外文名称 VeriSilicon Microelectronics (Shanghai) Co. Ltd.公司的外文名称缩写 VeriSilicon

公司的法定代表人 Wayne Wei-Ming Dai（戴伟民）

公司注册地址 中国（上海）自由贸易试验区春晓路289号张江大厦20A公司注册地址的历史变更情况不适用

公司办公地址 中国（上海）自由贸易试验区春晓路289号张江大厦20A公司办公地址的邮政编码201203

公司网址 http://www.verisilicon.com/

电子信箱 IR@verisilicon.com报告期内变更情况查询索引不适用

二、联系人和联系方式

董事会秘书（信息披露境内代表）证券事务代表

姓名石雯丽石为路、王晓璐中国（上海）自由贸易试验区春晓路中国（上海）自由贸易试验区春

联系地址 289号张江大厦20A 晓路289号张江大厦20A

电话021-68608521021-68608521

传真021-68608889021-68608889

电子信箱 IR@verisilicon.com IR@verisilicon.com

三、信息披露及备置地点变更情况简介

中国证券报（www.cs.com.cn）、上海证券报（www.cnstoc公司选定的信息披露报纸名称 k.com）、证券时报（www.stcn.com）、证券日报（www.zqrb.cn）

登载半年度报告的网站地址 www.sse.com.cn公司半年度报告备置地点公司董事会办公室报告期内变更情况查询索引不适用

四、公司股票/存托凭证简况

(一)公司股票简况

√适用□不适用公司股票简况

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股票上市交易所股票种类股票简称股票代码变更前股票简称及板块

A 上海证券交易所股 芯原股份 688521 不适用科创板

(二)公司存托凭证简况

□适用√不适用

五、其他有关资料

√适用□不适用

名称德勤华永会计师事务所（特殊普通合伙）公司聘请的会计师事务所（境办公地址上海市黄浦区延安东路222号30楼

内）

签字会计师姓名沈洁、王婧琳名称国泰海通证券股份有限公司办公地址上海市黄浦区中山南路888号报告期内履行持续督导职责的签字的保荐代表

保荐机构陈启明、邬凯丞人姓名持续督导的期间2025年6月30日至2027年12月31日

六、公司主要会计数据和财务指标

(一)主要会计数据

单位：元币种：人民币本报告期本报告期比上年

主要会计数据16上年同期（－月）同期增减(%)

营业收入973799834.20931995238.574.49

利润总额-308379073.86-279715410.99不适用

归属于上市公司股东的净利润-319848567.48-284804712.22不适用

归属于上市公司股东的扣除非经常性-358014994.84-304480704.02不适用损益的净利润

经营活动产生的现金流量净额-365199793.86-337253263.90不适用本报告期末比上本报告期末上年度末

年度末增减(%)

归属于上市公司股东的净资产3602494013.902122317675.1669.74

总资产6319894474.514629859316.9736.50

(二)主要财务指标本报告期本报告期比上年主要财务指标上年同期

（1－6月）同期增减(%)

基本每股收益（元／股）-0.64-0.57不适用

稀释每股收益（元／股）-0.64-0.57不适用

扣除非经常性损益后的基本每股收-0.71-0.61不适用益（元／股）

加权平均净资产收益率（%）-15.42-11.13减少4.29个百分点扣除非经常性损益后的加权平均净

%-17.26-11.90

减少5.36个百分

资产收益率（）点

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增加4.68个百分

研发投入占营业收入的比例（%）65.7161.03点公司主要会计数据和财务指标的说明

√适用□不适用

报告期内，公司实现营业收入9.74亿元，归属于母公司所有者的净利润-3.20亿元，归属于母公司所有者扣除非经常性损益后净利润-3.58亿元。截至2025年6月30日，公司总资产为63.20亿元，归属于上市公司股东的净资产为36.02亿元。公司报告期内经营情况分析详见“第三节管理层讨论与分析”相关内容。

七、境内外会计准则下会计数据差异

□适用√不适用

八、非经常性损益项目和金额

√适用□不适用

单位:元币种:人民币

非经常性损益项目金额附注（如适用）

非流动性资产处置损益，包括已计提资产减值1583.28准备的冲销部分

计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关、符合国家政策规定、按照确定33138313.37第八节二十、1

的标准享有、对公司损益产生持续影响的政府补助除外除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，非金融企业持有金融资产和金融负债产953651.50生的公允价值变动损益以及处置金融资产和金融负债产生的损益计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费委托他人投资或管理资产的损益对外委托贷款取得的损益

因不可抗力因素，如遭受自然灾害而产生的各项资产损失

单独进行减值测试的应收款项减值准备转回10282831.51

企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益非货币性资产交换损益债务重组损益企业因相关经营活动不再持续而发生的一次性费用，如安置职工的支出等因税收、会计等法律、法规的调整对当期损益产生的一次性影响

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因取消、修改股权激励计划一次性确认的股份支付费用

对于现金结算的股份支付，在可行权日之后，应付职工薪酬的公允价值变动产生的损益采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动产生的损益交易价格显失公允的交易产生的收益与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益受托经营取得的托管费收入

除上述各项之外的其他营业外收入和支出572659.94其他符合非经常性损益定义的损益项目

减：所得税影响额6782612.24

少数股东权益影响额（税后）

合计38166427.36

对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因□适用√不适用

九、存在股权激励、员工持股计划的公司可选择披露扣除股份支付影响后的净利润

□适用√不适用

十、非企业会计准则业绩指标说明

□适用√不适用

第三节管理层讨论与分析

一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明

（一）主要业务、主要产品或服务情况

1、主要业务情况

芯原是一家依托自主半导体 IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。

公司拥有自主可控的图形处理器 IP（GPU IP）、神经网络处理器 IP（NPU IP）、视频处理器IP（VPU IP）、数字信号处理器 IP（DSP IP）、图像信号处理器 IP（ISP IP）和显示处理器 IP（DisplayProcessing IP）这六类处理器 IP，以及 1600多个数模混合 IP和射频 IP。

基于自有的 IP，公司已拥有丰富的面向人工智能（AI）应用的软硬件芯片定制平台解决方案，涵盖如智能手表、AR/VR眼镜等实时在线（Always on）的轻量化空间计算设备，AI PC、AI手机、

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智慧汽车、机器人等高效率端侧计算设备，以及数据中心/服务器等高性能云侧计算设备。

为顺应大算力需求所推动的 SoC（系统级芯片）向 SiP（系统级封装）发展的趋势，芯原正在以“IP芯片化（IP as a Chiplet）”、“芯片平台化（Chiplet as a Platform）”和“平台生态化（Platformas an Ecosystem）”理念为行动指导方针，从接口 IP、Chiplet芯片架构、先进封装技术、面向 AIGC和智慧出行的解决方案等方面入手，持续推进公司 Chiplet技术、项目的研发和产业化。

基于公司独有的芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service SiPaaS）经营模式，目前公司主营业务的应用领域广泛包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等，主要客户包括芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商等。

芯原在传统 CMOS、先进 FinFET和 FD-SOI 等全球主流半导体工艺节点上都具有优秀的设计能力。在先进半导体工艺节点方面，公司已拥有 14nm/10nm/7nm/6nm/5nm FinFET 和 28nm/22nmFD-SOI工艺节点芯片的成功流片经验。此外，根据 IPnest在 2025年 4月的统计，2024年，芯原半导体 IP授权业务市场占有率位列中国大陆第一，全球第八；2024年，芯原的知识产权授权使用费收入排名全球第六。根据 IPnest的 IP分类和各企业公开信息，芯原 IP种类在全球排名前十的 IP企业中排名前二。2020 年，公司在科创板上市时，曾被誉为“中国半导体 IP第一股”；随着公司业务在业界获得更广泛的关注度和更深的认知度，目前公司已被业界誉为“AI ASIC龙头企业”。

2、主要服务情况

公司主要服务为面向消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等广泛

应用市场所提供的一站式芯片定制服务和半导体 IP授权服务，具体情况如下：

（1）一站式芯片定制服务

一站式芯片定制服务是指向客户提供平台化的芯片定制方案，并可以接受委托完成从芯片设计到晶圆制造、封装和测试的全部或部分服务环节，充分利用半导体 IP资源和芯片研发能力，满足不同客户的芯片定制需求，帮助客户降低设计风险，缩短设计周期。其中，半导体 IP除在一站式芯片定制服务中使用外，也可以单独对外授权。

一站式芯片定制服务具体可分为两个主要环节，分别为芯片设计业务和芯片量产业务。

*芯片设计业务：主要指为客户提供以下过程中的部分或全部服务，即根据客户对芯片在功能、性能、功耗、尺寸及成本等方面的要求进行芯片规格定义和 IP选型，通过设计、实现及验证，逐步转化为能用于芯片制造的版图，并委托晶圆厂根据版图生产工程晶圆，封装厂及测试厂进行工程样片封装测试，从而完成芯片样片生产，最终将经过公司技术人员验证过的样片交付给客户的全部过程。

*芯片量产业务：主要指为客户提供以下过程中的部分或全部服务，即根据客户需求委托晶

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圆厂进行晶圆制造、委托封装厂及测试厂进行封装和测试，并提供以上过程中的生产管理服务，最终交付给客户晶圆片或者芯片的全部过程。

按照客户特征类型区分，芯原主要为芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商等客户提供一站式芯片定制业务。

此外，公司还为客户提供软件开发平台、面向应用的软件解决方案、软件开发包、定制软件、软件维护与升级等服务，可大幅降低客户的研发周期和风险，帮助客户快速响应市场。

通过将公司的半导体 IP、芯片定制服务和软件支持服务等全面有机结合，芯原可为客户提供系统平台解决方案，包括高端应用处理器系统平台解决方案、高性能车规 ADAS 系统平台解决方案、视频转码加速系统平台解决方案、智慧可穿戴设备/健康监测系统平台解决方案、AR/VR系统平台解决方案等。

（2）半导体 IP授权服务

除在一站式芯片定制业务中使用自主半导体 IP之外，公司也向客户单独提供处理器 IP、数模混合 IP、射频 IP、IP子系统、IP平台和 IP定制等半导体 IP授权服务。

半导体 IP授权服务主要是将集成电路设计时所需用到的经过验证、可重复使用且具备特定功

能的模块（即半导体 IP）授权给客户使用，并提供相应的配套软件。

芯原的处理器 IP主要包括图形处理器 IP、神经网络处理器 IP、视频处理器 IP、数字信号处

理器 IP、图像信号处理器 IP和显示处理器 IP。

公司还拥有数模混合 IP和物联网连接 IP（含射频）共计 1600多个。芯原针对物联网应用领域开发了多款低功耗高性能的射频 IP和基带 IP，支持包括蓝牙、Wi-Fi、蜂窝物联网、多模卫星导航定位等在内的多种技术标准及应用，采用 22nm FD-SOI等多种工艺，部分射频 IP已在多款客户 SoC芯片中集成并大规模量产。

此外，公司还可根据客户需求，为部分芯片定制客户提供定制 IP的服务。

为降低客户开发成本、风险和缩短产品上市周期，芯原根据客户和市场需求，还推出了半导体 IP平台授权服务。该授权平台通常含有公司的多个 IP产品，IP之间有机结合形成了子系统解决方案和平台解决方案，优化了 IP之间协处理的效率、降低了系统功耗，简化了系统设计。

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图：公司提供的主要服务图

（二）主要经营模式

公司商业模式以及具体盈利、采购、研发、营销、管理及服务模式如下：

1、商业模式

芯原的主要经营模式为芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service，SiPaaS）模式（以下简称“SiPaaS模式”）。

与传统的芯片设计服务公司经营模式不同，芯原自主拥有的各类处理器 IP、数模混合 IP和射频 IP是 SiPaaS模式的核心。通过对各类 IP进行工艺节点、面积、带宽、性能和软件等系统级优化，芯原打造出了灵活可复用的芯片设计平台，从而降低客户的设计时间、成本和风险，提高芯原的服务质量和效率。

此外，公司与芯片设计公司经营模式亦有一定差异，通常行业内芯片设计公司主要以设计并销售自有品牌芯片产品而开展业务运营。SiPaaS模式并无自有品牌的芯片产品，而是通过积累的芯片定制技术和半导体 IP技术为客户提供一站式芯片定制服务和半导体 IP授权服务，而产品的销售则由客户自身负责。该种经营模式使得公司集中力量于自身最为擅长的技术授权和研发平台输出，市场风险和库存风险压力较小。

SiPaaS模式具有平台化、全方位、一站式三个主要特点，这三个特点分别带来了可复用性、应用领域扩展性、可规模化的独特优势，这些优势共同形成了芯原较高的竞争壁垒。

2、盈利模式

公司主要通过向客户提供一站式芯片定制服务（含软件支持）和半导体 IP授权服务取得业务收入。

一站式芯片定制服务收入主要系公司根据客户芯片和软件定制需求，完成客户芯片设计和制

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造中的全部或部分业务流程环节，以及相关软件设计所获取的收入。在芯片设计阶段，公司主要负责芯片硬件和软件设计工作，以及按客户需求为其定制部分 IP（通常为模拟 IP），并获取相关收入。

当芯片设计和软件完成并通过验证后，客户将根据终端市场情况向公司下达量产芯片的订单，订单通常包含量产芯片的名称、规格、数量、单价等要素，公司将依据客户订单为其提供芯片的委外生产管理服务，交付符合规格要求的芯片产品并获取芯片量产业务收入，该阶段通常在客户下达生产订单时预收一部分款项，待芯片完工发货后收取剩余款项。

半导体 IP授权服务收入主要系公司将其研发的半导体 IP以单个 IP或 IP平台的方式授权给客

户使用所获取的收入。在客户芯片设计阶段，公司直接向客户交付半导体 IP或 IP平台，并获取知识产权授权使用费收入。该阶段通常在签署合同时收取一部分款项，待 IP或 IP平台交付完成后收取剩余款项。客户利用该 IP或 IP平台完成芯片设计并量产后，公司依照合同约定，根据客户芯片的销售情况，按照量产芯片的单位数量获取特许权使用费收入，该阶段客户通常按季度向公司提交芯片销售情况作为结算依据。

3、采购模式

公司建立了完整稳定的采购管理流程，并使用企业级资源管理系统 SAP 作为基本工具来执行公司采购业务。公司的采购模式主要包括一般采购模式和客户订单需求采购模式。

一般采购模式主要适用于公司研发所需的通用软硬件采购，主要采购内容包含 EDA/设计工具、验证工具、仪器设备、服务器、存储以及网络设备等。客户订单需求采购模式主要适用于一站式芯片定制服务，公司将根据客户的量产芯片订单需求，以委外的形式向晶圆厂采购晶圆，并向封装及测试厂采购封装及测试服务，以完成芯片制造。

供应商选择方面，公司实施严格的供应商准入制度，设有合格供应商名单，并对该名单中的合格供应商服务进行定期考核和评定。在具体项目执行时，通常会综合考虑供应商生产工艺节点的稳定性、成本结构以及交货周期等因素，以保证产品的质量，协助客户做出最佳的选择。

4、研发模式

公司采用以市场和客户需求为导向的研发模式，结合未来技术及相关行业发展方向，开展关键性、先进性的芯片定制技术、半导体 IP技术和软件技术的研发，并建立了中国上海、成都、北京、南京和海口，美国硅谷和达拉斯，以及越南胡志明市八个研发中心。

（1）一站式芯片定制服务研发流程

公司一站式芯片定制服务研发方向包括应用于设计平台的设计方法论，以 IP为核心的功能子系统等。公司结合自有或第三方 IP，针对不同应用场景，开发了相应的设计平台并应用于实际客户的项目实现中。设计平台包括功能子系统、相应的设计及验证方法论和工艺节点实现流程。设

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计平台的研发流程主要包含需求收集、项目立项、项目研发、项目验收及成果推广，研发成果主要应用于设计平台的预研及改进。

（2）软件研发流程

公司软件开发流程主要包括需求分析、软件规格制定、软件开发计划制定、软件架构设计、

软件开发、代码审核与测试、软件质量评审以及软件发布。

公司已经建立了完善的自动化测试和严格的质量管控流程，实现软件快速持续迭代与发布，确保按照客户要求交付高质量的软件。

（3）半导体 IP研发流程

公司半导体 IP研发流程主要包括产品市场调研、技术可行性分析、产品规格制定、研发计划

制定、IP架构设计、IP设计实现、IP设计验证、IP性能测试以及设计验收。

5、服务模式

（1）一站式芯片定制服务的服务模式

*设计规格定义

根据客户提交的产品规格要求书，细化芯片的设计规格，包括 IP选型、功能及性能指标、芯片架构方案等，并制定芯片设计规格书。芯片设计规格书通常由双方经过反复讨论及修订，形成书面文件，并由双方审核确认。

*设计实现及样片验证

根据芯片设计规格书进行设计实现，包括但不局限于 IP的采购及定制、逻辑设计、设计整合、设计验证、原型验证、物理实现及封测设计。在设计过程中，根据芯片设计规格书，并按照与客户约定的设计审核里程碑，定期或在关键节点对项目进展及阶段性设计成果进行讨论及审核。依据审核结果决定是否进入下一阶段。如果芯片设计规格需要更改，在双方同意下，更新相应的芯片设计规格书，并对设计计划做相应调整。

设计完成并通过流片审核后，芯片进入样片试生产阶段，设计数据交付给相应晶圆厂、封装测试厂进行样片流片。

样片流片完成后，进入样片验证阶段。公司与客户的设计及系统团队，根据设计规格，完成样片的测试验证，并在双方审核后签署样片确认书。

*产品量产及配套支持

完成样片验证后，项目进入量产阶段。按照与客户约定的下单流程，接受客户订单，制定生产计划，将相应订单分解为各委外供应商（晶圆厂、封测厂、物流及其他供应商）的订单，安排

17/268芯原微电子（上海）股份有限公司2025年半年度报告产品生产。同时监控各阶段生产状况（生产进程及相关数据），并定期将生产状况向客户汇报。

当生产需求或状况发生变动时，协调客户及委外供应商，调整生产计划、调查变动原因，保证生产的正常进行。

*软件设计支持

根据客户的需求，在芯片设计的同时，开展相应的软件设计服务。按照与客户的约定，为客户设计应用软件、软件开发平台、软件开发包等，亦可根据客户需求提供定制软件、软件维护与升级等服务。在软件设计过程中，按照与客户约定的设计审核里程碑，定期或在关键节点对项目进展及阶段性设计成果进行讨论及审核。依据审核结果决定是否进入下一阶段。如果设计需求发生更改，在双方同意下，对设计计划做相应调整，然后进行下一步的开发。

设计完成后，将所有设计数据交由客户进行验收测试，并根据客户的反馈进行相应的调试工作。设计通过客户审核后，双方签署软件确认书。

（2）半导体 IP授权服务的服务模式

* 半导体 IP或 IP平台客户交付

在根据协议向客户交付授权的半导体 IP或 IP平台时，主要交付该 IP或 IP平台的数据文件，并附以全套功能说明文档和用户 IP或 IP平台的集成和实现使用手册。

*交付后配套支持

一般情况下，根据协议，半导体 IP或 IP平台交付后客户享有一年的技术支持期，芯原为客户提供半导体 IP或 IP平台集成和使用过程中所需的技术支持。技术支持期结束后，客户可根据实际需要延长技术支持期或采购其他后续服务。

6、营销模式

公司建立了全球化的市场销售体系，在中国大陆、中国台湾、美国硅谷、欧洲、日本、韩国等目标客户集中区域设置了销售和技术支持中心，能及时了解市场动向和客户需求，便于推广和销售公司各项服务。同时，根据芯原分区域销售原则，芯原通常以境外主体与境外客户签署协议、境内主体与境内客户签署协议。在销售过程中，各区域的销售团队和技术支持中心保持紧密沟通和协作，就近为客户提供相关销售及技术支持，以提高客户服务的响应速度和满意度。

7、管理模式

公司采用一站式全流程管理模式，为客户提供从芯片和软件定义、IP选型及工艺评估，到芯片和软件设计、验证、实现、样片流片、小生产测试，直至大规模量产的全流程服务。一站式全流程管理模式主要包括芯片设计（含软件设计）、流片/小批量生产测试及量产三个阶段。

（三）所处行业情况

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根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司隶属于“软件和信息技术服务业”下的“集成电路设计”（行业代码：I6520）。公司所处行业情况具体如下：

（1）全球集成电路市场需求旺盛

集成电路产业发展的大环境为半导体产业，二者的发展景气度高度一致。受全球经济、国际形势起伏的影响，近期半导体行业周期波动明显，但长期的增长趋势始终未发生变化，其最重要的原因是以技术进步为基石而带来的新兴应用的推陈出新。

从个人电脑和宽带互联网，到智能手机和移动互联网的技术更替，使得半导体产业的市场前景和发展机遇越来越广阔。目前，半导体产业已进入智能手机后的下一个发展周期，其最主要的发展动力源自于人工智能、大数据、云计算、5G通信、物联网、智慧汽车和新能源等新应用的兴起。根据 IBS报告，全球半导体市场在 2024年市场规模为 6220亿美元，而上述应用将驱动着该市场在2035年达到20735亿美元，呈稳定快速增长态势。

就具体终端应用而言，无线通信和计算机应用是半导体市场的最大应用市场，计算机应用受AI驱动影响较大，将在 2035年占据半导体市场的 36.95%；包括电视、视听设备和虚拟家庭助理在内的消费类应用，为智能家居物联网提供了主要发展机会；由于电动汽车市场的快速增长和汽车的数字化与智慧化演进，汽车应用中的半导体消费出现了高速增长；此外，AR/VR设备正在不断向一体化、低功耗、轻量化演进，并受到 AIGC相关技术快速演进的推动，其市场也逐步从游戏、教育、电商、工业类应用市场，向更加广阔的以社交为中心的消费类市场拓展。

虽然近两年半导体市场受到公共卫生事件、地缘政治等因素影响出现波动，但自2024年起，该市场正在逐步复苏。世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测，2025 年全球半导体市场规模将达到7009亿美元，同比增长11.2%；2026年的全球半导体市场规模将进一步上升8.5%至7607亿美元。

（2）中国集成电路产业生态快速发展

中国大陆是全球最大的电子设备生产基地，也是集成电路器件最大的消费市场，而且其需求增速持续保持较高水平。强劲的市场需求，以及本土化安全可控的供应链管理趋势，促使中国大陆集成电路生态得到快速发展，进而扩大了中国集成电路整体产业规模。

从上游集成电路制造端来看，国际半导体产业协会（SEMI）最新公布的 2024 年第四季度《全球晶圆厂预测》报告指出，在中国大陆芯片自给自足战略以及汽车和物联网应用预期需求的推动下，2025年全球主流制程节点（8nm~45nm）的产能预计将在 2025年将再增加 6%的容量，达到

1500万片/月的里程碑；成熟的技术节点（50nm 及以上）目前正在经历略保守的扩张，预计这一

细分市场 2025年的产能将达到 1400 万片/月，同比将增长 5%。Trend Force预计，2023年至 2027年，全球成熟（28nm及以上）与先进（16nm及以下）半导体制程的比例约为 7比 3。预计到 2027

19/268芯原微电子（上海）股份有限公司2025年半年度报告年，中国大陆成熟制程产能的全球占比将从29%增长至33%。

从下游集成电路设计端来看，中国大陆晶圆产能的快速提升，为国内集成电路设计行业在降低成本、扩大产能、提高地域便利性等方面提供了支持，对整个集成电路产业的发展起到了拉动作用。同时，大陆市场的旺盛需求和投资热潮也促进了我国集成电路设计行业专业人才的培养及配套产业的发展。集成电路产业环境的良性发展为我国集成电路设计产业的扩张和升级提供了机遇。在上述大环境下，中国的芯片设计公司数量稳步增加。中国半导体行业协会集成电路设计分会公布的数据显示，自2016年以来，我国芯片设计公司数量大幅提升，2015年仅为736家，2024年快速增长到了3626家。

图：2010-2024年芯片设计企业数量增长情况

数据来源：中国半导体行业协会集成电路设计分会

根据 IBS报告，2023年中国芯片设计公司规划中的设计项目数为 1248项，占全球总设计项目数的24.75%，该数据预计将于2030年达到2435项，占全球总设计项目数的31.86%。2030年，中国规划中的设计项目数居全球各国之首，美国排名第二（美国2030年规划中的设计项目数为

2280项，占全球总设计项目数的29.83%）。

（3）人工智能产业驱动 ASIC需求显著提升，进而推动定制 ASIC市场增长近年来，随着人工智能技术的快速发展，尤其是生成式人工智能（AIGC）模型的广泛应用，半导体产业迎来了高速增长期。研究机构 IBS的数据显示，到 2030年，生成式 AI将占据全球半导体市场 71.7%的市场份额，受 DeepSeek的影响，该比例或上升到 74%-76%。

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图：全球半导体市场规模和生成式 AI半导体占比，按产品分类数据来源：IBS

因算法较为复杂和需要进行海量数据处理，AIGC模型在云侧进行训练和推理，以及在端侧进行微调和推理时，产生了很大的算力需求，传统通用芯片（如 CPU、GPU）在能效比和算力成本上逐渐难以满足特定场景需求。而 AI ASIC凭借其定制化架构、高计算密度和低功耗特性，可以在特定场景中实现高性价比和低功耗，正成为市场增长的核心驱动力，这也推动了产业链相关企业加速研发更先进的制程工艺、先进的封装技术、创新的芯片架构（如 Chiplet），以及定制专用的 AI ASIC芯片。

值得一提的是，由于 2024年底本土推出的 DeepSeek 大模型，采用了更优化的硬件使用策略、创新的训练方法、高效的模型压缩技术，充分符合端侧设备对 AI模型紧凑、高效、易用的需求，进而推动了 AI大语言模型在广泛的端侧设备上进行快速部署。在市场的增长驱动下，AI ASIC 已成为高能效 AI计算的刚需选项，尤其在超大规模数据中心、实时边缘推理及车载系统领域增长迅速。

AI ASIC市场的显著扩容，彰显出科技创新正在提速，这也带动了 ASIC 定制市场的快速发展。Marvell预计，2023年AI ASIC市场规模约为66亿美元，预计 2028年达到554亿美元，2023-2028年 CAGR为 53%；2023年定制芯片市场规模约为 210 亿美元，其中包括定制化加速芯片

（ASIC/XPU）、交换、互联和存储等，预计 2028年定制芯片市场规模将达到 940亿美元，2023-2028年 CAGR为 35%。博通则预计 2027年定制化 AI芯片市场规模可达 600-900 亿美元。

（4）系统厂商、互联网厂商、云服务提供商、车企自主设计芯片的趋势明显近年来，系统厂商、互联网公司、云服务提供商、车企因成本、差异化竞争、创新性、掌握核心技术、供应链可控等原因，越来越多地开始设计自有品牌的芯片。这类企业因为芯片设计能力、资源和经验相对欠缺的原因多寻求与芯片设计服务公司进行合作。例如小米、苹果等系统厂商都拥有自己的芯片设计团队或者希望依托集成电路设计服务企业帮助自己开发专用芯片；谷歌、

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亚马逊、阿里巴巴、腾讯、百度、字节跳动、快手等互联网公司，纷纷着手开发与其业务相关的自有芯片；国内知名的新能源车企如蔚来、小鹏、理想等，都纷纷推出了自研智驾芯片等，这种趋势为集成电路设计产业中半导体 IP和芯片设计服务的发展扩展了市场空间。

此外，该类企业因其核心业务为应用端的产品或是服务，因此在寻求芯片设计服务时，多倾向于采用含硬件和软件的完整的系统解决方案，以缩短开发周期和降低风险。

（5）安全、可控的迫切需求

集成电路产业是国家战略性产业，集成电路芯片被运用在社会的各个角落，只有做到芯片底层技术和底层架构的完全“安全、可控”才能保证国家信息系统的安全独立。目前我国绝大部分的芯片都建立在国外公司的 IP授权或架构授权基础上。核心技术和知识产权的受制于人具有着较大的技术风险。由于这些芯片底层技术不被国内企业掌握，因此在安全和供应问题上得不到根本保障。IP和芯片底层架构国产化是解决上述困境的有效途径，市场对国产芯片的“安全、可控”的迫切需求为本土半导体 IP供应商提供了发展空间。

（6）良好的半导体产业扶持政策

国家高度重视和大力支持集成电路行业的发展，相继出台了多项政策，如国务院于2020年8月发布的《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，将集成电路产业发展提升到国家战略的高度，充分显示出国家发展集成电路产业的决心。在2021年发布的《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》中，则进一步提出了要加强在人工智能、量子计算、集成电路前沿领域的前瞻性布局。2024年《政府工作报告》则围绕“加快发展新质生产力”做出了三大具体部署，其中包括推动传统产业向高端化、智能化、绿色化转型；

深化大数据、人工智能等研发应用，开展“人工智能＋”行动，打造具有国际竞争力的数字产业集群；以及积极培育新兴产业和未来产业。

在良好的政策环境下，我国集成电路行业迎来了前所未有的发展契机，有助于我国集成电路设计产业技术水平的提高和行业的快速发展。

2、公司所处的行业地位分析及其变化情况

芯原的主要业务为一站式芯片定制和半导体 IP授权两类业务，且占比均较为重要，两者具有较强的协同效应，共同促进公司研发成果价值最大化，加之行业内类似供应商的市场策略及目标客户群体有所不同，因此芯原不存在完全可比公司。规模化运营的芯片设计服务提供商或是半导体 IP提供商基本都集中在海外，芯原是我国企业中极少数能与同行业全球知名公司直接竞争并不断扩大市场占有率的公司。

（1）公司的客户群体逐步转变，系统厂商、互联网企业、云服务提供商和车企占比保持高位近年来，系统厂商、互联网公司、云服务提供商和车企因成本、差异化竞争、创新性、掌握

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核心技术、供应链可控等原因，越来越多地开始设计自有品牌的芯片。这类企业因为芯片设计能力、资源和经验相对欠缺的原因，多寻求与芯片设计服务公司进行合作。

芯原拥有先进的芯片定制技术、丰富的 IP储备，延伸至软件和系统平台的设计能力，以及长期服务各类客户的经验积累，成为了系统厂商、互联网公司、云服务提供商和车企首选的芯片设计服务合作伙伴之一，服务的公司包括三星、谷歌、亚马逊、微软、百度、腾讯、阿里巴巴等国际领先企业。报告期内，公司来自系统厂商、互联网企业、云服务提供商和车企客户的收入占总收入比重约四成。

（2）公司是中国排名第一的半导体 IP供应商

根据 IPnest在 2025年的统计，从半导体 IP销售收入角度，芯原是 2024年中国大陆排名第一、

全球排名第八的半导体 IP授权服务提供商；2024年，芯原的知识产权授权使用费收入排名全球

第六。根据 IPnest的报告和企业公开数据，在全球排名前十的 IP企业中，芯原的 IP种类排名前二。随着后续客户产品的逐步量产，公司将进一步提升特许权使用费收入，公司 IP授权业务的规模效应将进一步扩大。

目前，芯原的神经网络处理器（NPU）IP已被 91 家客户用于其 140余款人工智能芯片中，集成了芯原 NPU IP的人工智能（AI）类芯片已在全球范围内出货近 2亿颗，这些内置芯原 NPU的芯片主要应用于物联网、可穿戴设备、智慧电视、智慧家居、安防监控、服务器、汽车电子、

智能手机、平板电脑、智慧医疗等10余个市场领域，奠定了芯原在人工智能领域全球领先的根基。

芯原最新一代 NPU架构针对 Transformer类模型进行了优化，既能高效运行 Qwen、LLAMA 类的大语言模型，也能支撑 Stable Diffusion、MiniCPM等 AIGC和多模态模型。报告期内，芯原超低能耗 NPU已可为移动端大语言模型推理提供超 40 TOPS算力，并已在知名企业的手机和平板电脑中量产出货。芯原的 NPU还与自有的众多处理器 IP深度集成，形成包括 AI-ISP、AI-Display、AI-VPU、AI-GPU、AI-DSP在内的众多 AI加速子系统解决方案。基于其可编程、可扩展特性，以及自有的创新 NeuroBrick片上硬件加速解决方案，芯原的 NPU IP还可针对不同应用场景极大优化客户芯片的 PPA特性。报告期内，芯原的 AI-ISP 芯片定制方案（芯原提供架构设计、软硬协同设计和量产支持）已在知名企业的智能手机中量产出货。

芯原 GPU IP已经耕耘嵌入式市场近 20年，在多个市场领域中获得了客户的采用，包括数据中心、汽车电子、可穿戴设备、PC等，内置芯原 GPU的客户芯片已在全球范围内出货超过 20亿颗。具体来看，芯原在汽车电子领域与全球知名的头部企业合作，已被广泛应用于车载娱乐系统和可重构仪表盘；公司的 2D GPU可以达到 3D的效果，被大量应用于可穿戴领域产品，例如智能手表，支持显示功能的MCU等；此外，芯原在桌面显示渲染方面也有长期的技术积累，可为 PC／服务器领域的客户提供服务。芯原 GPU还可以和公司自主知识产权的神经网络处理技术融合，支持图形渲染、通用计算以及 AI处理，为数据中心、云游戏、边缘服务器提供大算力通用

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处理器平台，并利用统一的软件接口和一体化的编译器，让用户可以使用标准编程接口来驱动不同的硬件处理器单元。芯原自主知识产权的通用图形处理器（GPGPU）可以支持大规模通用计算和生成式 AI（AIGC）相关应用，现已被客户采用部署至各类高性能 AI芯片中，面向数据中心、高性能计算、汽车等应用领域。芯原的 GPU和 GPGPU-AI IP在全球范围内已获得多次架构授权，在众多高性能计算产品中获得应用。报告期内，公司面向汽车和边缘 AI服务器应用推出了可扩展的高性能 GPGPU-AI计算 IP，提供高算力密度的 AI加速能力、多芯片扩展支持及 3D堆叠内存集成能力，并正在与多家领先的 AI计算客户深度合作，加速推动这些先进技术在实际应用中的规模化落地。

芯原的 Hantro视频处理器 IP（VPU IP）已被全球前 20大云平台解决方案提供商中的 12家，中国前 5大互联网提供商中的 3家，以及 2024年中国造车新势力 Top 8榜单中 5家所采用。这反映了公司在服务器、数据中心和汽车市场占据了有利地位，这些市场也是芯原的重要目标市场。

针对目前不断增长的 AI视频应用，以及高质量流媒体和沉浸式体验需求，报告期内，公司还推出了新一代低复杂度增强视频编码（LCEVC）视频解码器 IP——VC9000D_LCEVC。其与芯原的VC9000D基础视频解码器协同工作，可提供高达 8K超高清的解码能力，满足高性能、低功耗的视频处理需求，适用于智能电视、机顶盒和移动设备等先进多媒体应用。

此外，报告期内，公司还推出了 ZSP5000系列 IP。该产品线基于公司第五代经硅验证的数字信号处理器（DSP）架构，采用高可扩展性和低功耗的设计，并针对计算机视觉、嵌入式人工智能等计算密集型应用进行了深度优化，结合架构的可配置能力，该系列 IP可为各类边缘设备提供兼具能效优势和计算效率的优秀解决方案。

芯原正在加速各类车规 IP的认证进程。目前，公司的第一代 ISP IP已获得 ISO 26262 汽车功能安全标准认证和 IEC 61508工业功能安全标准认证；芯原的第二代 ISP系列 IP通过了 ISO 26262

ASIL B和 ASIL D认证；芯原的畸变矫正处理器 IP通过了 ISO 26262 ASIL B认证；芯原的显示

处理器 IP获得了 ISO 26262 ASIL B认证。报告期内，公司其他 IP，包括模拟混合和接口类 IP，也正在逐一通过各类车规认证的进程中。公司的各类处理器 IP已获众多汽车芯片企业采用。

公司在 FD-SOI工艺上拥有较为丰富的 IP积累。截至目前，公司在 22nm FD-SOI 工艺上开发了超过 60个模拟及数模混合 IP，种类涵盖基础 IP、数模转换 IP、接口协议 IP等，已累计向 45个客户授权了 300 多个/次 FD-SOI IP核；并已经为国内外知名客户提供了 43 个 FD-SOI项目的一

站式设计服务，其中33个项目已经进入量产。

面向物联网多样化场景应用，芯原在 22nm FD-SOI工艺上还布局了较为完整的射频类 IP产品及平台方案，支持双模蓝牙、低能耗蓝牙 BLE、NB-IoT、多通道 GNSS及 802.11ah 等物联网连接技术。所有射频 IP已经完成 IP测试芯片的流片验证，大部分已在客户芯片中与基带 IP集成，形成完整的连接技术方案，应用于智能家居、智能穿戴、高精度定位等领域。目前 NB-IoT、低能

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耗蓝牙 BLE、GNSS、802.11ah、802.15.4g 和 LTE-Cat1.bis射频 IP都已有客户授权，且采用芯原802.11ah、802.15.4g和 GNSS 射频 IP的客户芯片已量产。在此基础上，芯原将继续拓展 IP种类，

正在开发Wi-Fi 6等更多高性能射频 IP产品及方案，支持更多物联网连接应用场景。

（3）公司具有全球领先的芯片设计服务能力

在一站式芯片定制服务方面，芯原拥有从先进 5nm FinFET、22nm FD-SOI到传统 250nmCMOS制程的设计能力，所掌握的工艺可涵盖全球主要晶圆厂的主流工艺、特殊工艺等，已拥有

14nm/10nm/7nm/6nm/5nm FinFET和 28nm/22nm FD-SOI工艺节点芯片的成功流片经验。同时，公

司还提供芯片设计相关的全套软件解决方案。此外，为满足面向汽车应用的定制芯片的特殊要求，芯原的芯片设计流程已获得 ISO 26262 汽车功能安全管理体系认证。公司还推出了功能安全（FuSa）SoC平台的总体设计流程，以及基于该平台的 ADAS功能安全方案，并搭建了完整的自动驾驶软件平台框架。报告期内，公司的车规级高性能智慧驾驶 SoC设计平台已完成验证，并在客户项目上成功实施，该平台可为自动驾驶和 ADAS等高性能计算需求提供强大的技术支持。

芯原一站式芯片定制服务的整体市场认可度不断提高，已开始占据有利地位，经营成果不断优化，特别是当英特尔、博世、恩智浦、亚马逊、谷歌、微软等众多在其各自领域具有较强的代表性和先进性的国内外知名企业成为芯原客户并且形成具有较强示范效应的服务成果后，公司在品牌方面的竞争能力进一步增强。

基于公司先进的芯片设计能力，芯原还推出了一系列面向快速发展市场的平台化解决方案。

以芯原的高端应用处理器平台为例，该平台基于高性能总线架构和全新的先进内存方案（终极内存/缓存技术），为高性能计算、笔记本电脑、平板电脑、移动计算、自动驾驶等提供一个全新的实现高性能、高效率和低功耗的计算平台，并可显著地降低系统总体成本。公司设计的该处理器的样片，从定义到流片只用了约12个月的时间，回片的当天就顺利点亮，相关的操作系统、应用软件都在这个平台上得到了顺利的运行。这个项目不仅对先进内存方案（终极内存/缓存技术）成功进行了首次验证，还充分证明了公司拥有设计国际领先的高端应用处理器芯片的能力，这将有助于公司拓展平板电脑、笔记本电脑、服务器、自动驾驶等业务市场。目前，公司正在面向 AIGC和智慧出行领域推进 Chiplet平台解决方案的研发和产业化工作。

3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势

（1）所属行业在新技术方面近年来的发展情况与未来发展趋势

1）FinFET和 FD-SOI工艺技术逐步获得广泛采用近年来，为继续延续摩尔定律的演进，两种集成电路新工艺节点技术的诞生打破了技术瓶颈，分别是 FinFET和 FD-SOI。FinFET和 FD-SOI两种技术都是晶体管进一步缩小所需要发展的核心手段。

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2001年，加州大学伯克利分校的 Chenming Hu教授，Ts-Jae King-Liu 和 Jeffrey Brokor提出

了 FinFET和 FD-SOI两种解决方案，以将 CMOS 工艺技术扩展到 20nm 以下。其中 FinFET采用

3D架构，可大幅改善电路控制并减少漏电流，以及大幅缩短晶体管的栅长。FD-SOI具有超薄的

全耗尽通道，以实现更好的栅极控制，但其顶层硅厚度均匀性必须保证在几个原子层内。FinFET和 FD-SOI都是关键的先进工艺技术。FinFET具有高计算性能的特点，适用于云服务、高性能计算、人工智能等需要长时间保持高计算性能的应用；FD-SOI具有低功耗、低成本和可集成射频和

存储的优势，适用于物联网、通讯、传感器、自动驾驶等待机时间较长，偶尔需要高性能，但更多地强调低功耗和高集成的应用。目前 FinFET技术在智能手机、平板电脑、高性能计算等领域已经获得了广泛的采用；而 FD-SOI技术则在图像传感器、图像信号处理器和众多物联网相关领

域拓开了市场空间。博世的汽车毫米波雷达，亚马逊的家用监控摄像头、索尼的相机摄像头、瑞萨和意法半导体的MCU等均已采用了 FD-SOI技术。FD-SOI的技术特点和优势已经获得了市场的广泛关注与重视。例如，2022 年 7月，法国总统马克龙、欧盟专员、格芯 CEO Thomas Caulfield及意法半导体总裁兼 CEO Jean-Marc Chery共同宣布意法半导体和格芯将在法国新建 12英寸晶圆厂，以推进FD-SOI生态系统建设；2024年3月19日，意法半导体宣布与三星联合推出18nm FD-SOI工艺，该工艺支持嵌入式相变存储器（ePCM）；2024年 6月 11日，法国 CEA-Leti宣布推出 FAMES中试生产线，43家公司已正式表示支持，该生产线将开发包括 10nm和 7nm FD-SOI在内的五套新技术等。

2）高性能计算需求与日俱增，Chiplet技术将在 AIGC和智慧出行领域率先落地

Chiplet（芯粒）是一种可平衡大规模集成电路的计算性能与成本，提高设计灵活度，且提升IP模块经济性和复用性的技术之一。Chiplet实现原理如同搭积木一样，把一些预先在工艺线上生产好的实现特定功能的芯片裸片，通过先进的封装技术（如 2.5D、3D封装技术等）集成封装在一起，从而形成一个系统芯片。

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图：基于 Chiplet异构架构的应用处理器示意图

Chiplet在继承了 SoC的 IP可复用特点的基础上，更进一步开启了 IP的新型复用模式，即硅片级别的 IP复用。不同功能的 IP，如 CPU、存储器、模拟接口等，可灵活选择不同的生产工艺分别进行生产，从而可以灵活平衡计算性能与成本，实现功能模块的最优配置而不必受限于晶圆厂工艺。基于 Chiplet模式的芯片设计具备开发周期短、设计灵活性强、设计成本低等特点；可将不同工艺节点、材质、功能、供应商的具有特定功能的商业化裸片集中封装，以解决 7nm、5nm及以下工艺节点中性能与成本的平衡，有效缩短芯片的设计时间和降低风险，并提高供应链管理的灵活度。Chiplet的发展演进为 IP供应商，尤其是具有芯片设计能力的 IP供应商，拓展了商业灵活性和发展空间。

研究机构 Omdia的报告显示，2024年，采用 Chiplet的处理器芯片的全球市场规模预计达 58亿美元，到 2035年将达到 570亿美元。Chiplet主要适用于大规模计算和异构计算。以 AMD、英特尔、台积电等为代表的多家集成电路领导厂商已先后发布了相关 Chiplet解决方案、接口协议或封装技术。2022年 3月 2日，英特尔、AMD、ARM、高通、台积电、三星、日月光、Google云、Meta(Facebook)、微软这十家行业领导企业共同成立了 Chiplet标准联盟，正式推出了通用 Chiplet的高速互联标准，芯原已经成为大陆首批加入 UCIe 联盟的企业之一。

Chiplet会在 AIGC和自动驾驶领域率先获得应用，主要由于该技术可解决 AIGC和智慧出行领域现阶段所面临的主要痛点。

对于 AIGC应用来说，云侧（如服务器）的训练和推理，以及端侧（如手机、汽车、物联网设备）的微调和推理，对算力的需求均正在快速增长。一方面，目前满足云端训练需求的大算力单芯片，因成本、良率、设计资源和供应等因素，必须拆分成算力相对较低的 Chiplet模块，再通过先进封装集成为大算力芯片，以及进行后续迭代；另一方面，端侧对算力的要求较为多样化，比如汽车、智能手表等不同端侧会因为产品形态和应用场景不同，对算力的需求不尽相同，因此Chiplet架构的芯片更能灵活满足 AIGC类应用的实际需求。

目前，新能源汽车正在全球范围内快速发展，其带来的先进 ADAS和自动驾驶技术需求，使得汽车芯片在汽车中的价值和价格比重均日益增加。高端智驾芯片面临设计周期长、单芯片（大芯片）良率较低、生产受限以及算力扩展困难等挑战，采用 Chiplet技术可以有效解决这些问题，并已在汽车产业界达成共识，相关技术获得了积极部署。例如，2023年11月，瑞萨发布了第五代汽车芯片战略，明确表示将会采用 Chiplet架构，并在 2027年提供基于 Chiplet架构的 SoC、MCU等系列产品；国内蓝洋智能、北极雄芯都已经推出了 Chiplet架构的汽车芯片（北极雄芯推出了基于 Chiplet架构的 Qiming935 系列车规级芯片，并于 2023年 7月通过了 SGS功能安全产品认证 ISO 26262:2018 ASIL B，这是国内首款获得此认证的基于 Chiplet的车规级芯片）；2023 年

10月 10 日和 11日，汽车生态系统在比利时微电子研究中心（IMEC）召开第二届汽车 Chiplet会

27/268芯原微电子（上海）股份有限公司2025年半年度报告议，各方形成共识：“无论如何，Chiplet都将成为未来汽车的一部分”；2024年 10月，博世与Tenstorrent宣布合作，开发用于汽车芯片的 Chiplet标准化平台，该合作旨在通过标准化 Chiplet降低成本并加速汽车芯片的上市等。

3）开放的 RISC-V促进集成电路产业的繁荣与创新

RISC-V是一个免费、开放的指令集架构，是加州大学伯克利分校图灵奖得主 David Patterson教授及其课题组，历经三十多年研发的第五代基于 RISC的 CPU指令集架构。2015年，加州伯克利大学将 RISC-V 指令集架构开源，并成立由工业界和学术界成员组成的非营利组织 RISC-V 基金会，来指导 RISC-V 的发展方向并促进其在不同行业的应用。目前，RISC-V 基金会已经有来自 70多个国家的 4500多家会员，这些会员包括谷歌、英特尔、西部数据、IBM、英伟达、华为、高通、三星、腾讯等国际领军企业，以及加州大学伯克利分校、麻省理工学院、中科院计算所等顶尖学术机构。

RISC-V的出现极大地促进了开源硬件的发展。到目前为止，业内已经有众多基于 RISC-V 的开源 CPU设计可供免费学习和使用。目前，全球已有大量的集成电路设计公司将 RISC-V 用在自己的芯片中，如西部数据、英伟达、英特尔、兆易创新、全志科技等，这些企业把 RISC-V 技术从嵌入式场景成功拓展到了工业控制、自动驾驶、人工智能、通信、数据中心等对算力要求更高的场景中。谷歌已公开表示，将把 RISC-V 架构作为 Android 操作系统的主要硬件平台，进行深度支持。Semico Research预测，2025年全球基于 RISC-V架构处理器核的芯片出货量将达到 800亿颗。

2018年9月，由上海集成电路行业协会推荐芯原股份作为首任理事长单位牵头成立了中国

RISC-V产业联盟(CRVIC)，截至 2025年 6月底，会员单位已达到 204家。2024年，芯原联合芯来科技、达摩院共同发起成立了民办非企业单位——上海开放处理器产业创新中心（SOPIC），该中心专注于推动处理器技术，特别是基于开放指令集架构（如 RISC-V）的研发、生态建设和产业化应用。

由中国 RISC-V 产业联盟和芯原共同主办的滴水湖中国 RISC-V 产业论坛已经成功召开了 4届，每届会议集中发布 10 余款来自不同本土企业的国产 RISC-V芯片新品，现已累计推广了 40多款，广泛应用于消费电子、智能家居、可穿戴设备、通信、汽车、工业控制等多个领域。由上海开放处理器产业创新中心在上海主办的第五届“RISC-V 中国峰会”规模盛大，包括 1场主论坛、

9场垂直领域分论坛、5场研习会、11项同期活动，以及4500平方米未来科技展览区，汇聚数百

家企业、研究机构及开源技术社区参会。该中心还联合清华大学、北京大学、浙江大学、上海交通大学、复旦大学、西安交通大学、同济大学、山东大学、华东师范大学、电子科技大学、上海

大学和上海科技大学这 12 所高校，历时半年精心编撰和发布了《RISC-V 导论：设计与实践》研究生选修课开源课件，助力 RISC-V 专业人才培养。

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（2）所属行业在新产业方面近年来的发展情况与未来发展趋势

集成电路产业经过了数十年的发展，在技术上的不断突破带来持续的应用迭代，改变了许多传统行业，亦催生出众多新产业，如 AI PC、AI手机、AI/AR/VR眼镜等可穿戴设备、智慧家居、智慧出行，以及其他 AIGC相关应用等。上述集成电路设计产业新技术的快速发展直接推动了集成电路产品的推陈出新，促成新兴产业的诞生。

1）物联网

以广义物联网为代表的新兴产业，在可预见的未来内发展趋势明朗。可穿戴设备、智能家电、自动驾驶汽车、智能机器人、3D显示等应用的发展将促使数以百亿计的新设备进入这些领域，万物互联的时代正在加速来临。研究机构 Analytics最新的《物联网企业支出跟踪更新报告》显示，从2022年到2027年，全球物联网市场规模将以19.4%的复合年增长率增长，并在2027年达到

4830亿美元。其中亚太地区将在2022年至2027年间以22%的复合年增长率增长，超过世界其他地区。

2）云侧与端侧生成式人工智能（AIGC）

人类正在步入数字化社会，所产生的数据呈指数级增长。随着信息技术的高速发展，数据价值挖掘是大势所趋，AIGC是将这些数据转化成为高价值的重要手段。

2022年 11月，OpenAI推出的聊天机器人 ChatGPT受到了业界的广泛关注。这类基于 AI技

术的自然语言处理应用成为了 AIGC技术的重要应用突破口，快速在各行各业取得应用。大算力是支撑 AIGC应用快速发展演进的根基。OpenAI预估人工智能应用对算力的需求每 3.5个月翻一倍，每年增长近 10倍，这极大地提升了 NPU、GPU、GPGPU 和相关高性能计算技术的市场应用空间，并对其性能持续提出更高的要求。

2024年底，本土大语言模型 DeepSeek 所取得的成就获得了全球的广泛关注。DeepSeek 采用

了更优化的硬件使用策略、创新的训练方法、高效的模型压缩技术，充分符合端侧设备对 AI模型紧凑、高效、易用的需求，将推动 AI大语言模型在端侧的快速部署。DeepSeek 为发展端侧的“小的大模型”或者“小模型”提供了很好的技术条件：比如，DeepSeek 部署在 AI/AR眼镜中可以很好地解决用户隐私和安全问题；DeepSeek部署在汽车中，还能解决智驾系统的时延问题等。

在边缘人工智能终端产品中，以 AI/AR 眼镜为代表的智慧可穿戴设备被认为是继智能手机之后的下一个十亿级出货量的产品，这类设备可搭载更为自然的人机交互界面和越来越强大的本地AI处理能力，创新人们的数字生活和社交。

3）数据中心与高速数据传输

数据已经成为信息化时代中重要的生产要素和社会财富，甚至关乎国家安全。近年来，信息通信技术产业加速向万物互联、万物感知、万物智能时代演进，海量数据资源集聚增速远超摩尔

29/268芯原微电子（上海）股份有限公司2025年半年度报告定律。据 IBS的报告，2018年至 2030年，数据量将成长 1455倍，这给以数据存储和通信为核心业务的数据中心带来巨大的压力，同时也带来了巨大的市场发展潜力。

此外，IDC Data Sphere数据显示，到 2027年，全球非结构化数据将占到数据总量的 86.8%，达到 246.9ZB。全球数据总量从 103.67ZB增长至 284.30ZB，CAGR为 22.4%，呈现稳定增长态势。

AI与数据分析融合将是未来五年的重点。人工智能将改变数据原有的查询、分析、开发、预测方式，而当前 AI与数据分析融合仅处于初期阶段。

随着数据中心对网络通信速度和性能需求的不断提升，高速接口技术也迎来关键发展时期，这其中最为关键的高速 SerDes接口 IP已经成为了近年来研究的热点。该接口 IP实现了高速串行通信链路的升级，提供更多带宽和更高端口密度，提升数据中心效率，为大数据的持续发展奠定基础。

4）超高清视频

随着短视频、直播、移动办公/会议、电竞、云游戏、视频社交等应用的快速发展，以及网络影视剧内容的不断丰富，视频已经成为了重要的信息媒介。在无线通信技术、高速数据传输技术和高清显示技术的发展驱动下，超高清视频显示已经成为了电视、电脑、手机等具备多媒体功能的设备的标配。

这类应用既需要优质的视频图像显示效果，也需要兼顾从云到端的带宽资源占用、功耗和时延等问题。上述各类应用将为支持超高清视频标准的视频编解码芯片、显示处理芯片、音视频处理芯片、应用处理器芯片等芯片产品开辟出广阔的市场空间。

5）智慧出行与 V2X

汽车行业正经历“电动化、智能化、无人化、网联化”的变革，智能出行时代已经到来。在上述趋势推动下，汽车电子元件价值量得到提升，汽车电子领域也有所拓宽。中商产业研究院数据显示，2020年汽车电子占整车成本比例为34.32%，至2030年有望达到49.55%，汽车电子行业前景广阔。IC Insights 的数据显示，汽车专用模拟 IC和汽车专用逻辑 IC为近年来增长最快的两个IC细分领域。随着汽车智能化提高、自动驾驶技术突破以及新能源汽车销量增长，预计每辆汽车的平均半导体器件价格也将提高到550美元以上。

汽车的智能化、电动化使得车联网成为必然趋势，而车联网也是未来汽车实现自动驾驶的重要基础。车联网（V2X Vehicle-to-Everything）是以车辆为主体，依靠通信网络互连实现车间（V2V）、车与人（V2P）、车与网（V2N）、车与基础设施（V2I）的互通互联、信息共享，进而达到保障交通安全、提高驾驶体验、拓展智能服务等目标的智慧交通解决方案。C-V2X（CellularVehicle-to-Everything，基于蜂窝网络的车联网通信技术）是中国主推的车联网技术标准，

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也是目前全球车联网的唯一标准。当前我国在车联网方面走在了世界前列，未来我国有望凭借产业链领先优势，引领全球车联网产业发展，抢占 V2X 的全球市场份额。

6）5G

5G技术的日益成熟开启了物联网万物互联的新时代，已融入人工智能、大数据等多项技术，

并成为了推动交通、医疗、传统制造等传统行业向智能化、无线化等方向变革的重要参与者。高性能、低延时、大容量是 5G网络的突出特点，这对高性能芯片提出了海量需求，且 5G在物联网以及消费终端的大量使用，还需要低功耗技术做支撑。目前高性能、低功耗芯片技术正处于快速发展期，5G市场正在推动集成电路设计行业进入新一波发展高峰。根据中国信通院《5G经济社会影响白皮书》预测，就中国市场而言，在直接产出方面，按照 2020年 5G正式商用算起，当年带动近5000亿元的直接产出，2025年、2030年将分别增长至3.3万亿元和6.3万亿元，十年间的年均复合增长率为 29%；在间接产出方面，2020年、2025 年、2030年，5G将分别带动 1.2万亿、6.3万亿和10.6万亿元，年均复合增长率为24%。

（3）所属行业在新业态、新模式方面近年来的发展情况与未来发展趋势

随着集成电路产业的不断发展，集成电路产业链上下游企业在运营模式上，均出现了新的变化，具体体现为半导体产业的三次转移，以及第三次转移带来的“轻设计”趋势。

始于1960年代的世界半导体发展至今，共发生三次转移，分别是从美国到日本，从日本到韩国、中国台湾以及从韩国、中国台湾到中国大陆的转移。正在进行过程中的第三次转移，也即向中国的转移，是在智能手机、移动互联网快速发展的契机下，全球半导体产业从韩国、中国台湾地区向中国大陆转移，而物联网、人工智能、5G、新能源汽车等应用的兴起，进一步促进了该转移。虽然近年来有国际局势、地缘政治等因素的影响，但中国传统产业的全面数字化转型，5G的快速部署，电动汽车和新能源产业的快速发展，以及快速兴起的云上/远程办公、教育、娱乐和社交等应用，都带动了相关产业的发展。从国家和地方政策、产业基金到科创板，也都充分展示了国家发展半导体产业的意志和决心。

在产业转移的过程中，产业链的分工不断细化。因此集成电路产业正在进行轻设计（Design-Lite）这一运营模式的升级。与目前相对“重设计”的 Fabless模式不同，在轻设计模式下，芯片设计公司将专注于芯片定义、芯片架构、软件/算法，以及市场营销等，将芯片前端和后端设计，量产管理等全部或部分外包给设计服务公司，以及更多地采用半导体 IP，减少运营支出，实现轻量化运营。在集成电路产业“轻设计”的趋势下，芯片设计公司的设计工作将更加灵活便捷，从而促进集成电路产业的快速发展。

新增重要非主营业务情况

□适用√不适用

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二、经营情况的讨论与分析

（一）报告期内主要财务表现

2025年第二季度，公司实现营业收入5.84亿元，环比增长49.90%，主要由知识产权授权使

用费收入及量产业务收入增长所带动。具体而言，公司2025年第二季度实现知识产权授权使用费收入1.87亿元，环比增长99.63%，同比增长16.97%；2025年第二季度实现量产业务收入2.61亿元，环比增长79.01%，同比增长11.65%。

图：2025年第二季度营业收入（按业务划分）构成情况

公司潜心投入关键应用领域技术研发，如五年前开始布局 Chiplet技术及其在生成式人工智能和智慧驾驶上的应用，并持续开拓增量市场和具有发展潜力的新兴市场，拓展行业头部客户。公司在手订单已连续七个季度保持高位，再创公司历史新高，截至2025年第二季度末，公司在手订单金额为30.25亿元，较2025年第一季度末增长5.69亿元，环比增长23.17%。

公司技术能力业界领先，并持续获得全球优质客户的认可，2025年第二季度，公司新签订单

11.82亿元，单季度环比提升近150%，支撑未来公司收入增长。

上述第二季度经营情况相关数据与公司披露的《2025年第二季度经营情况的自愿性披露公告》一致。

2025年上半年，公司主要财务表现具体情况如下：

1、营业收入情况

（1）业务构成情况分析2025年 1-6月，公司实现营业收入 9.74 亿元，同比增长 4.49%，其中半导体 IP授权业务（包

32/268芯原微电子（上海）股份有限公司2025年半年度报告括知识产权授权使用费收入、特许权使用费收入）同比增长6.85%，一站式芯片定制业务（包括芯片设计业务收入、量产业务收入）同比增长3.42%。

图：2025年1-6月营业收入（按业务划分）构成情况

* 半导体 IP授权业务

2025年1-6月，公司知识产权授权使用费收入2.81亿元，同比增长8.20%；2025年第二季度，

公司知识产权授权使用费收入1.87亿元，环比增长99.63%，同比增长16.97%。2025年1-6月，公司特许权使用费收入0.51亿元，同比基本持平。

在芯原的核心处理器 IP相关营业收入中，图形处理器 IP、神经网络处理器 IP和视频处理器IP收入占比较高，这三类 IP在 2025年上半年半导体 IP授权业务收入（包括知识产权授权使用费收入、特许权使用费收入）中占比合计约 75%，上述 IP已获得国内外众多知名企业的广泛采用，在各应用领域发挥了重要作用。

* 芯原图形处理器（GPU）IP已经耕耘嵌入式市场近 20 年，在多个市场领域中获得了客户的采用，包括数据中心、汽车电子、可穿戴设备、PC等，内置芯原 GPU的客户芯片已在全球范围内出货超过20亿颗。

* 芯原神经网络处理器（NPU）IP已被 91家客户用于其 140余款人工智能芯片中，集成了芯原 NPU IP的人工智能（AI）类芯片已在全球范围内出货近 2亿颗，这些内置芯原 NPU的芯片主要应用于物联网、可穿戴设备、智慧电视、智慧家居、安防监控、服务器、汽车电子、智能

手机、平板电脑、智慧医疗等10余个市场领域，奠定了芯原在人工智能领域全球领先的根基。

* 芯原视频处理器（VPU）IP已被中国前 5大互联网企业中的 3家，全球前 20 大云平台解决方案提供商中的 12家，以及 2024年中国造车新势力 Top 8榜单中 5家所采用。通过引入超分辨率、高清图像增强处理，以及视频去抖动方案，芯原正在进一步增强和扩展其数据中心智能

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像素处理 IP平台的能力。

*一站式芯片定制业务

2025年1-6月，公司实现芯片设计业务收入2.32亿元，同比下降17.18%，收入短期波动主

要受客户项目进度安排影响；其中 28nm及以下工艺节点收入占比 89.39%，14nm及以下工艺节点收入占比 63.15%。2025 年 1-6月，公司与 AI 算力相关的芯片设计业务收入占比约为 52%。2025

年第二季度，公司芯片设计业务新签订单金额超7亿元，环比提升超700%，同比提升超350%。

截至报告期末，公司在执行芯片设计项目近100个，随着公司芯片设计业务订单增加，预计未来公司会将更多研发资源投入客户项目，研发投入占比呈下降趋势。

2025年1-6月，公司实现量产业务收入4.08亿元，同比增长20.47%；2025年第二季度，公

司量产业务收入2.61亿元，环比增长79.01%，同比增长11.65%。报告期内，为公司贡献营业收入的量产出货芯片数量112款，均来自公司自身设计服务项目，另有45个现有芯片设计项目待量产。自2023年末起，公司下游客户库存情况明显改善，公司量产业务新签订单迅速恢复并维持于较高水平，2025年上半年量产业务新签订单6.65亿元（2025年第二季度新签订单近4亿元），为未来量产业务收入奠定基础。

公司2025年第二季度末30.25亿元的在手订单中，一站式芯片定制业务在手订单占比近90%，且预计一年内转化的比例约为81%。随着公司在手订单的逐步转化，一站式芯片定制业务将为公司未来营业收入增长提供有力的保障。

（2）下游应用领域分析

2025年1-6月，公司消费电子领域实现营业收入2.85亿元，同比上涨70.13%，该领域收入

占营业收入比重为29.31%。公司物联网、数据处理领域分别实现营业收入2.32亿元、1.87亿元，上述三个应用领域收入比重合计为72.25%。

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图：2025年1-6月度营业收入（按下游不同行业划分）构成情况

（3）按地区构成分析

2025年1-6月，公司实现境内销售收入5.76亿元，占营业收入比重为59.17%；公司实现境

外销售收入3.98亿元，占营业收入比重为40.83%。

（4）客户群体及数量分析

随着公司提供硬件和软件完整系统解决方案的能力不断提升，迎合了系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商和车企等客户群体的需求，2025年1-6月来自上述客户群体的收入达到3.47亿元，占总收入比重35.66%，与去年同期基本持平。

2025年 1-6月，公司半导体 IP授权服务新增客户数量 3家，截至报告期末累计半导体 IP授

权服务客户总数量超450家；一站式芯片定制服务新增客户数量6家，截至报告期末累计一站式芯片定制服务客户总数量340家。

（5）新签订单及在手订单情况

公司2025年1-6月新签订单16.56亿元，同比提升38.33%，主要为芯片设计业务及量产业务订单，其中芯片设计业务新签订单7.84亿元，同步增长141.32%，量产业务新签订单6.65亿元，同比增长39.60%。2025年第二季度，公司新签订单11.82亿元，单季度环比提升近150%，支撑未来公司收入增长。

公司在手订单已连续七个季度保持高位，再创公司历史新高，截至2025年第二季度末，公司在手订单金额为30.25亿元，较2025年第一季度末增长5.69亿元，环比增长23.17%。2025年第二季度末在手订单中，一站式芯片定制业务在手订单占比近90%。2025年第二季度末在手订单中

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预计一年内转化的比例约为81%，为公司未来营业收入增长提供了有力的保障。

图：公司近七季度在手订单情况

2、盈利能力

（1）毛利及毛利率分析

2025年第二季度，公司实现毛利2.70亿元，同比增长0.44%。公司2025年第二季度综合毛

利率46.17%，较第一季度环比增长7.11个百分点，较去年同期增长2.43个百分点。2025年1-6月，公司实现毛利4.22亿元，同比增长1.93%。公司2025年1-6月综合毛利率43.32%，较去年同期下降1.08个百分点，主要由于收入结构变化等因素所致。

（2）期间费用分析

2025年1-6月，公司期间费用合计7.51亿元，同比增长7.60%。集成电路设计行业具有投资周期长，研发投入大的特点，公司坚持高研发投入以打造高竞争壁垒，保证公司在半导体 IP和芯片定制领域具有领先的芯片设计和技术研发实力。2025年1-6月整体研发投入6.40亿元，公司持续多年对半导体 IP技术进行布局和研发，相关 IP研发成本通常计入研发费用，此外，公司潜心投入关键应用领域技术研发，如五年前开始布局 Chiplet技术及其在生成式人工智能和智慧驾驶上的应用，以开拓增量市场、具有发展潜力的新兴市场，并拓展行业头部客户。目前公司新签订单以及在手订单情况良好，随着公司芯片设计业务订单增加，预计未来公司会将更多研发资源投入客户项目，研发投入占比呈下降趋势，并恢复到正常水平，公司第二季度研发投入占比已环比下降25.76个百分点。

经过20多年的持续高研发投入，公司已经拥有丰富且优质的人才和技术储备，并在别的公司不招人、少招人的情况下，芯原仍然逆向思维招收优秀应届毕业生。在2024届校招中，近1万人参加了全球统一在线笔试，约1800人进入面试环节，公司最终录取了200多名应届毕业生，其中，硕士985、211院校的占比为97%，本硕都是985、211院校的占比85%。在2025届校招中，公司录取了100多名应届毕业生，其中硕士985、211院校的占比继续保持在97%，本硕都是985、

211院校的占比提升至89%，超过去年。截至报告期末，近三年入职的应届生累计已申请71个专

36/268芯原微电子（上海）股份有限公司2025年半年度报告利。得益于公司优异的招聘质量和高效的培训机制，近年招聘的应届毕业生已完成内部培训并对今年已经展开和正要承接的多个芯片大项目提供了必要的人力资源。未来随着行业逐步复苏，公司项目数量增加，这批研发人员将在各自岗位上发挥关键作用。

公司也在人才建设方面屡获殊荣。2024年，公司荣登前程无忧“2024中国典范雇主”榜单，同时获评“HR管理团队典范”单项大奖，并在“2025年人力资源管理杰出奖”评选中荣获“2025中国杰出雇主”及“最佳培训实践奖”两项殊荣。2025年6月，公司荣获前程无忧“2025年度大学生喜爱雇主”奖项。此外，公司荣膺猎聘 2024上海地区年度非凡雇主、牛客网 2024年度 NFuture大学生最喜爱雇主，并在第四届“芯雇主”半导体行业人力资源优秀案例评选中荣获“年度雇主”奖。芯原已连续四年被评为芯片行业“最佳雇主”，这充分体现了芯原的软实力。得益于公司优秀的企业文化，公司人才稳定性保持于较高水平，报告期内，芯原中国大陆地区员工主动离职率为1.8%，远低于2025年上半年度高科技行业整体主动离职率3.0%（怡安翰威特人力资本调研数据）。

（3）净利润分析

2025年第二季度公司盈利能力持续改善，2025年第二季度实现归属于母公司所有者的净利润

-9950.51万元，单季度亏损环比大幅收窄54.84%。2025年1-6月公司实现归属于母公司所有者的净利润-3.20亿元，实现归属于母公司所有者扣除非经常性损益后净利润为-3.58亿元。

（二）报告期内经营管理主要工作

1、成功完成2023年度向特定对象发行股票发行

公司于2024年1月经2024年第一次临时股东大会、于2024年12月经2024年第三次临时股

东大会审议通过2023年度向特定对象发行股票事项（以下简称“向特定对象发行股票”），公司向特定对象发行股票事项拟募集不超过 180685.69 万元（含本数），募集资金投资投向为 AIGC及智慧出行领域 Chiplet解决方案平台研发项目和面向 AIGC、图形处理等场景的新一代 IP研发及产业化项目。报告期内，公司成功完成本次向特定对象发行股票事项，发行股票总数量为24860441股，发行价格为72.68元/股，募集资金总额为人民币1806856851.88元，扣除本次发行费用（不含税）人民币26594726.32元后，募集资金净额为人民币1780262125.56元。

“AIGC及智慧出行领域 Chiplet解决方案平台研发项目”，将针对数据中心、智慧出行等市场需求，从 Chiplet芯片架构等方面入手，使公司既可持续从事半导体 IP授权业务，同时也可升级为 Chiplet供应商，充分结合公司一站式芯片定制服务和半导体 IP授权服务的技术优势，提高公司的 IP复用性，有效降低了芯片客户的设计成本、风险和研发迭代周期，可以帮助客户快速开发自己的定制芯片产品并高效迭代，发展核心科技基础，保障产业升级落实。

“面向 AIGC、图形处理等场景的新一代 IP研发及产业化项目”，将通过研发新一代自主可

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控的高性能 IP，包括面向 AIGC和数据中心应用的高性能图形处理器（GPU）IP、AI IP、新一代集成神经网络加速器的图像信号处理器 AI-ISP等，增强我国自主研发设计具备高性能芯片的能力，为本土集成电路设计企业提供自主可控的 IP授权，推动国内集成电路设计产业高质量发展，同时致力于打造完善的应用软件生态系统，满足下游市场大模型研发对高性能、低能耗的技术需求。

通过本次向特定对象发行股票，公司将借助资本市场平台增强资本实力、优化资产负债结构，本次募投项目将在业务布局、研发能力、财务能力、长期战略等多个方面夯实可持续发展的基础，有利于增强公司的核心竞争力、提升盈利能力，为股东提供良好的回报并创造更多的经济效益与社会价值，推动公司长远发展。报告期内，公司向特定对象发行股票募投项目相关研发工作持续推进，进展顺利。

2、持续核心技术研发，不断迭代升级

公司在持续优化迭代现有核心技术的基础上，于报告期内进一步就生成式人工智能（AIGC）、数据中心、智驾系统、智慧可穿戴设备、物联网这几个关键应用领域，以及 Chiplet技术进行深入的技术研发和产业化推进。

1） AIGC应用领域

截至报告期末，芯原全球领先的 NPU IP已在 91 家客户的 140余款芯片中获得采用，覆盖服务器、汽车、平板电脑、智能手机、智能家居、可穿戴设备等10余个市场领域。目前集成了芯原NPU IP的 AI类芯片已出货近 2亿颗。芯原最新一代 NPU 架构针对 Transformer类模型进行了优化，既能高效运行 Qwen、LLAMA 类的大语言模型，也能支撑 Stable Diffusion、MiniCPM 等 AIGC和多模态模型。报告期内，芯原超低能耗 NPU已可为移动端大语言模型推理提供超 40 TOPS算力，并已在知名企业的手机和平板电脑中量产出货。芯原的 NPU还与自有的众多处理器 IP深度集成，形成包括 AI-ISP、AI-Display、AI-VPU、AI-GPU、AI-DSP在内的众多 AI加速子系统解决方案。基于其可编程、可扩展特性，以及自有的创新 NeuroBrick片上硬件加速解决方案，芯原的NPU IP还可针对不同应用场景极大优化客户芯片的 PPA特性。报告期内，芯原的 AI-ISP芯片定制方案（芯原提供架构设计、软硬协同设计和量产支持）已在知名企业的智能手机中量产出货。

公司基于约 20年 Vivante GPU的研发经验，所推出的具有自主知识产权的通用图形处理器（GPGPU）可以支持大规模通用计算和 AIGC相关应用，现已被客户采用部署至各类高性能 AI芯片中，面向数据中心、高性能计算等应用领域。芯原的 GPU 和 GPGPU-AI IP在全球范围内已获得多次架构授权，在众多高性能计算产品中获得应用。报告期内，公司面向汽车和边缘 AI服务器应用推出了可扩展的高性能 GPGPU-AI计算 IP，提供高算力密度的 AI加速能力、多芯片扩展支持及 3D堆叠内存集成能力，并正在与多家领先的 AI计算客户深度合作，加速推动这些先进技术在实际应用中的规模化落地。报告期内，公司还推出了 ZSP5000系列 IP。该产品线基于公司第五代经硅验证的数字信号处理器（DSP）架构，采用高可扩展性和低功耗的设计，并针对计算机

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视觉、嵌入式人工智能等计算密集型应用进行了深度优化，结合架构的可配置能力，该系列 IP可为各类边缘设备提供兼具能效优势和计算效率的优秀解决方案。

针对 AIGC产业所面临的安全性和隐私性等问题，芯原还与谷歌合作以支持其新推出的开源项目 Open Se Cura。该项目是一个由设计工具和 IP库组成的开源框架，旨在加速安全、可扩展、透明和高效的人工智能系统的发展。作为该项目基础设施的一部分，报告期内，芯原开发了多款面向特定应用的平台级解决方案，支持超低功耗空间计算，并提供优质、高效的 AIGC输入（Token）。

目前公司还正在进行基于 Chiplet架构、面向 AIGC应用的高性能计算芯片项目的研发。

2）数据中心领域

芯原的视频转码加速解决方案已获得中国前5名互联网企业中的3家，以及全球前20名云服务提供商中的12家的采用。公司面向数据中心应用的视频转码平台项目进展顺利，第一代平台已于 2021年第二季度完成研发工作，并以 IP授权、一站式芯片定制业务等方式获得多家客户的采用，已完成适配并陆续量产；基于芯原 IP的第二代视频转码平台一站式芯片定制项目（包括软硬件协同验证）已完成，该平台在原有的技术基础上将不同格式视频转码能力增强到 8K，增加了对AV1格式的支持，并新增了 AI处理能力，此外，还增加了高性能的多核 RISC-V CPU和硬件的加密引擎。目前，第二代平台已成功落地国际领先芯片客户并顺利量产，公司在此基础上也已进一步拓展了新的客户。

此外，针对目前不断增长的 AI视频应用，以及高质量流媒体和沉浸式体验需求，报告期内，芯原公司还推出了新一代低复杂度增强视频编码（LCEVC）视频解码器 IP——VC9000D_LCEVC。

其与芯原的 VC9000D 基础视频解码器协同工作，可提供高达 8K超高清的解码能力，满足高性能、低功耗的视频处理需求，适用于各类先进多媒体应用。

3）汽车电子领域

公司已耕耘多年，从座舱到自动驾驶技术均有布局。芯原的 GPU IP已经在汽车上获得了广泛的应用，包括信息娱乐系统、仪表盘、车身环视、驾驶员状态监控系统、ADAS、自动驾驶汽车等。多家全球知名的汽车 OEM 厂商都采用了芯原的 GPU用于车载信息娱乐系统或是仪表盘；

芯原的 VPU IP已被 2024年中国造车新势力 Top 8榜单中 5家所采用；芯原的神经网络处理器 IP

也已经获得了多家客户用于其 ADAS产品。

芯原正在加速各类车规 IP的认证进程。目前，公司的第一代 ISP IP已获得 ISO 26262 汽车功能安全标准认证和 IEC 61508 工业功能安全标准认证；第二代 ISP系列 IP通过了 ISO 26262 ASIL

B和 ASIL D认证；芯原的畸变矫正处理器 IP通过了 ISO 26262 ASIL B认证；芯原的显示处理器

IP获得了 ISO 26262 ASIL B认证。报告期内，公司其他 IP，包括模拟混合和接口类 IP，也正在逐一通过各类车规认证的进程中。公司的各类处理器 IP已获众多汽车芯片企业采用。

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公司的设计流程已获得 ISO 26262 汽车功能安全管理体系认证，可从芯片和 IP的设计实现、软件开发等方面，为全球客户满足功能安全要求的车载芯片提供一站式定制服务。此外，芯原还推出了功能安全（FuSa）SoC平台的总体设计流程，以及基于该平台的 ADAS功能安全方案，并搭建了完整的自动驾驶软件平台框架。报告期内，公司的车规级高性能智慧驾驶 SoC设计平台已完成验证，并在客户项目上成功实施，该平台可为自动驾驶和 ADAS等高性能计算需求提供强大的技术支持。

目前，公司已为某知名新能源汽车厂商提供基于5nm车规工艺制程的自动驾驶芯片定制服务，正在积极推进智慧出行领域 Chiplet解决方案平台研发。基于上述技术布局，芯原正在与一系列汽车领域的关键客户进行深入合作。

4）智慧可穿戴设备领域

芯原从数年前就开始与该领域领先的企业合作，利用自身低功耗技术方面的优势，积极布局蓝牙耳机、智能手表/手环和基于虚拟现实技术的智能眼镜，并已在芯片和终端产品中验证了芯原面向低功耗应用所打造的 nano和 pico 系列低功耗 IP组合。芯原还拥有面向 AR/VR领域的极低功耗高性能芯片设计平台，可以打造适应不同功率模式的产品，满足超轻量实时在线、低功耗以及全性能的全场景应用。截至报告期末，已有超过 20家核心智能手表芯片客户采用了芯原的 IP，并广泛应用于市面在售的各类主流智能手表品牌中。芯原正在着力 AI/AR眼镜的技术平台优化和产业化，除了已为某知名国际互联网企业提供 AR眼镜的芯片一站式定制服务之外，还有数家全球领先的 AI/AR/VR眼镜客户正在与芯原进行合作。

芯原以自有的低功耗 IP为核心基础，结合自身的软件和系统平台设计能力，还推出了一系列从芯片设计到参考应用的一体化可穿戴式健康监测平台级解决方案，可为客户提供含 BLE 协议栈、软件 SDK、算法、智能硬件和应用程序等在内的不同层级的授权和定制设计服务，以期推动可穿戴设备在大健康领域的广泛应用。

5）物联网领域

芯原持续优化和丰富自有的物联网无线连接技术平台。公司持续拓展其在 22nm FD-SOI工艺上的射频类 IP产品及平台方案布局，包括支持双模蓝牙、低功耗蓝牙 BLE、NB-IoT、多通道 GNSS及 802.11ah等物联网连接技术。目前上述所有射频 IP已经完成 IP测试芯片的流片验证，大部分已在客户芯片中与基带 IP集成，形成完整的连接技术方案，应用于智能家居、智能穿戴、高精度定位等领域。

FD-SOI技术以其低功耗、高性能、高集成度的优势，在物联网领域获得了广泛应用。公司已深入布局 FD-SOI技术多年。截至报告期末，公司在 22nm FD-SOI工艺上开发了超过 60个模拟及数模混合 IP，种类涵盖基础 IP、数模转换 IP、接口协议 IP等，已累计向 45 个客户授权了 300 多个/次 FD-SOI IP核；并已经为国内外知名客户提供了 43个 FD-SOI项目的一站式设计服务，其中

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33个项目已经进入量产。报告期内，公司还基于 FD-SOI的低功耗技术优势，持续开发针对如

Wi-Fi6、卫星通信、毫米波雷达和助听器等应用的技术平台。

6）Chiplet技术

Chiplet技术及产业化是芯原的发展战略之一，公司已于五年前开始布局 Chiplet技术的研发。

目前，公司正在以“IP芯片化（IP as a Chiplet）”、“芯片平台化（Chiplet as a Platform）”和“平台生态化（Platform as an Ecosystem）”理念为行动指导方针，从接口 IP、Chiplet芯片架构、先进封装技术、面向 AIGC和智慧出行的解决方案等方面入手，持续推进公司 Chiplet技术、项目的发展和产业化，持续提升公司半导体 IP授权和芯片定制业务的产业价值，拓展市场空间。

截至报告期末，公司已在基于 Chiplet的生成式人工智能大数据处理和高端智驾两大赛道实现领跑，目前正在推进基于 Chiplet架构、面向智驾系统和 AIGC高性能计算的芯片平台研发项目。

目前公司在 Chiplet领域取得的切实成果包括：已帮助客户设计了基于 Chiplet架构的 Chromebook芯片，采用了 SiP（System in Package）先进封装技术，将高性能 SoC和多颗 IPM内存合封；已帮助客户的 AIGC芯片设计了 2.5D CoWos封装；已设计研发了针对 Die to Die连接的 UCIe物理层接口，相关测试芯片已完成流片，正在实验室进行测试，目前进展顺利；已和 Chiplet芯片解决方案的行业领导者合作，为其提供包括 GPGPU、NPU和 VPU 在内的多款芯原自有处理器 IP，帮助其部署基于 Chiplet架构的高性能人工智能芯片，该芯片面向数据中心、高性能计算、汽车等应用领域。此外，为了应对先进封装技术可能出现的供应和成本等问题，芯原已针对新一代面板级封装（Panel level package）技术进行了先行设计开发，为接下来的规模量产做好了准备。本土封装厂也正在积极布局该封装技术，芯原将与之携手，共同打造更具成本效益且供应安全的先进封装解决方案。

3、深化客户合作，积极开拓 RISC-V市场并推动生态发展

报告期内，公司积极开拓 RISC-V 市场，基于芯原的半导体 IP和芯片定制平台的技术赋能能力，持续提升芯原在相关领域中的地位与价值，并积极推动 RISC-V 产业生态的发展。

芯原已与赛昉科技、嘉楠科技、先楫半导体等多家 RISC-V 领先企业达成合作。截至报告期末，芯原的半导体 IP已经获得 RISC-V 主要芯片供应商的 10 余款芯片所采用；此外，芯原已为

20家客户的 23款 RISC-V芯片提供了一站式芯片定制服务，上述项目正陆续进入量产。同时，公

司还基于 RISC-V 核推出了包含数据中心视频转码、可穿戴健康监测、物联网无线通信、带硬件

安全支持的智能传感 SoC等多个芯片设计平台，以及基于 RISC-V 核的硬件开发板，上述解决方案正逐步获得客户采用，将有助于推动 RISC-V 技术的商业化进程。

2018年9月，由上海集成电路行业协会推荐芯原股份作为首任理事长单位牵头成立了中国

RISC-V产业联盟(CRVIC)，截至 2025年 6月底，会员单位已达到 204家。2024年，芯原联合芯来科技、达摩院共同发起成立了民办非企业单位——上海开放处理器产业创新中心（SOPIC），

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该中心专注于推动处理器技术，特别是基于开放指令集架构（如 RISC-V）的研发、生态建设和产业化应用。由中国 RISC-V 产业联盟和芯原共同主办的滴水湖中国 RISC-V 产业论坛已经成功召开了四 4届，每届会议集中发布 10 余款来自不同本土企业的国产 RISC-V 芯片新品，现已累计推广了40多款，广泛应用于消费电子、智能家居、可穿戴设备、通信、汽车、工业控制等多个领域。

芯原还连续 4年举办了基于 RISC-V 技术的“芯原杯”全国嵌入式软件开发大赛。大赛每年吸引来自 40 多所国内高校、累计 650多支队伍参赛，为 RISC-V 产业发展起到了很好的人才引导和培养作用。

由上海开放处理器产业创新中心于 2025年 7月在上海主办的第五届“RISC-V 中国峰会”规模盛大，包括1场主论坛、9场垂直领域分论坛、5场研习会、11项同期活动，以及4500平方米未来科技展览区，汇聚数百家企业、研究机构及开源技术社区参会。该中心还联合清华大学、北京大学、浙江大学、上海交通大学、复旦大学、西安交通大学、同济大学、山东大学、华东师范大学、电子科技大学、上海大学和上海科技大学这 12 所高校，历时半年精心编撰和发布了《RISC-V导论：设计与实践》研究生选修课开源课件，助力 RISC-V 专业人才培养。

非企业会计准则财务指标变动情况分析及展望

□适用√不适用

报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项

□适用√不适用

三、报告期内核心竞争力分析

(一)核心竞争力分析

√适用□不适用

1、丰富的核心半导体 IP积累，领先的芯片设计能力

芯原的主营业务为半导体 IP授权业务和一站式芯片定制业务。通过 20余年的高研发投入和深度积累，公司已经在半导体 IP和芯片定制领域形成了丰富的技术池和服务经验。

公司拥有丰富的核心半导体 IP积累，包括 GPU IP、NPU IP、VPU IP、DSP IP、ISP IP、DisplayProcessing IP这六类处理器 IP、智能像素处理平台、基于 FLEXA 的 IP子系统，1600 多个数模混合 IP以及多种物联网连接（含射频）IP等，并在 22nm FD-SOI工艺上开发了 60多个 FD-SOI模拟及数模混合 IP，为国内外知名客户提供了 43 个 FD-SOI项目的一站式设计服务，其中 33个项目已经进入量产，且累计向 45 个客户授权了 300多个/次 FD-SOI IP核。同时，利用现有设计平台和已有项目经验，公司可根据客户需求对数模混合 IP进行定制，并针对具体应用场景进行架构和设计的深度优化，实现客户产品的差异化定制。

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芯原还开发了 FLEXA 同步接口通信技术，用以高效地连接多个 IP。FLEXA 接口允许 IP之间进行低延时、无 DDR的数据交换，这使得芯原能够以 IP子系统的形式提供创新的技术，将传统的处理器 IP与嵌入式 AI技术深度融合，实现低功耗和高性能的混合计算，超低延时的从摄像头输入到显示输出的数据路径，以及无需 DRAM的无 DDR系统。基于此，公司形成了包括 AI-ISP、AI-Display、AI-VPU、AI-GPU、AI-DSP 在内的众多 AI加速子系统解决方案，进一步强化了公司核心技术的市场竞争力。

根据 IPnest的最新统计，2024年，芯原半导体 IP授权业务市场占有率位列中国大陆第一，

全球第八；2024年，芯原的知识产权授权使用费收入排名全球第六；根据 IPnest的 IP分类和各

企业公开信息，芯原 IP种类在全球排名前十的 IP企业中排名前二。知识产权授权使用费收入的全球排名高于 IP整体收入的全球排名，反映了公司的 IP整体业务具有很好的成长性——随着后续客户产品的逐步量产，公司将进一步收取特许权使用费收入，公司 IP授权业务的规模效应将进一步扩大。而拥有较为齐备的 IP组合和较多的 IP数量，使得芯原在产品功能和应用领域的多样性上具有了更多的扩展空间、亦给予客户较为全面的选择，体现了公司在技术上的实力、积累和可靠性。同时，由于各类 IP均来源于公司自主研发的核心技术，且在研发时考虑了各 IP间的内生关联和兼容性，使得其具有较强的耦合深度、可控性和可塑性。

除了丰富的半导体 IP外，公司还具有领先的芯片设计能力，拥有从先进的 5nm FinFET到传统的 250nm CMOS工艺节点芯片的设计能力。在先进半导体工艺节点方面，公司已拥有

14nm/10nm/7nm/6nm/5nm FinFET和 28nm/22nm FD-SOI工艺节点芯片的成功流片经验，目前已实

现 5nm系统级芯片一次流片成功，多个 5nm/4nm 一站式服务项目正在执行。保持多种主流技术路线共同发展，有助于公司根据不同工艺节点和不同技术路线的特点，帮助客户采用能满足其应用场景和特定需求，并能在功耗、尺寸、性能、成本等各方面指标达到平衡的最优方案。同时，利用现有设计平台和已有项目经验，公司可根据客户需求对数模混合 IP进行定制，并针对具体应用场景进行架构和设计的深度优化，实现客户产品的差异化定制。

此外，芯原的芯片设计流程也已获得 ISO 26262 汽车功能安全管理体系认证，通过这个认证将加速公司在电动汽车和智能汽车领域的战略布局。此外，芯原还推出了功能安全（FuSa）SoC平台的总体设计流程，以及基于该平台的高级驾驶辅助系统（ADAS）功能安全方案，并搭建了完整的自动驾驶软件平台框架。基于上述技术布局，芯原正在与一系列汽车领域的关键客户进行深入合作，以在智慧出行领域取得更好的发展机会。

2、全面布局 AIGC、汽车电子、可穿戴设备、数据中心和物联网领域，已占据有利市场地位

公司根据自身的技术、资源、客户积累，并结合市场发展趋势，已逐步在 AIGC、汽车电子、可穿戴设备、数据中心和物联网这5个领域形成了一系列优秀的平台化解决方案，并在上述应用领域取得了较好的业绩和市场地位。

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* 在 AIGC领域，芯原全球领先的 NPU IP已在 91 家客户的 140余款芯片中获得采用，覆盖服务器、汽车、平板电脑、智能手机、智能家居、可穿戴设备等10余个市场领域。目前集成了芯原 NPU IP的 AI类芯片已出货近 2亿颗。芯原最新一代 NPU 架构针对 Transformer类模型进行了优化，既能高效运行 Qwen、LLAMA类的大语言模型，也能支撑 Stable Diffusion、MiniCPM 等AIGC和多模态模型。报告期内，芯原超低能耗 NPU已可为移动端大语言模型推理提供超 40 TOPS算力，并已在知名企业的手机和平板电脑中量产出货。芯原的 NPU 还与自有的众多处理器 IP深度集成，形成包括 AI-ISP、AI-Display、AI-VPU、AI-GPU、AI-DSP在内的众多 AI加速子系统解决方案。基于其可编程、可扩展特性，以及自有的创新 NeuroBrick片上硬件加速解决方案，芯原的 NPU IP还可针对不同应用场景极大优化客户芯片的 PPA特性。报告期内，芯原的 AI-ISP芯片定制方案（芯原提供架构设计、软硬协同设计和量产支持）已在知名企业的智能手机中量产出货。

公司基于约 20年 Vivante GPU的研发经验，所推出的 GPGPU IP可提供从低功耗嵌入式设备到高性能服务器的计算能力，以高度可扩展的 IP核重新定义了计算市场，以满足广泛的人工智能计算需求。目前，芯原的 GPU 和 GPGPU-AI IP在全球范围内获得了多次架构授权，在众多高性能计算产品中获得应用。报告期内，公司面向汽车和边缘 AI服务器应用推出了可扩展的高性能GPGPU-AI计算 IP，提供高算力密度的 AI加速能力、多芯片扩展支持及 3D堆叠内存集成能力，并正在与多家领先的 AI计算客户深度合作，加速推动这些先进技术在实际应用中的规模化落地。

此外，报告期内，公司还推出了 ZSP5000系列 IP。该产品线基于公司第五代经硅验证的数字信号处理器（DSP）架构，采用高可扩展性和低功耗的设计，并针对计算机视觉、嵌入式人工智能等计算密集型应用进行了深度优化，结合架构的可配置能力，该系列 IP可为各类边缘设备提供兼具能效优势和计算效率的优秀解决方案。

针对 AIGC产业所面临的安全性和隐私性等问题，芯原还与谷歌合作以支持其新推出的开源项目 Open Se Cura。该项目是一个由设计工具和 IP库组成的开源框架，旨在加速安全、可扩展、透明和高效的人工智能系统的发展。作为该项目基础设施的一部分，报告期内，芯原开发了多款面向特定应用的平台级解决方案，支持超低功耗空间计算，并提供优质、高效的 AIGC输入（Token）。

目前公司还正在进行基于 Chiplet架构、面向 AIGC应用的高性能计算芯片项目的研发。

* 在智能汽车领域，公司已耕耘多年，从座舱到自动驾驶技术均有布局。芯原的 GPU IP已经在汽车上获得了广泛的应用，包括信息娱乐系统、仪表盘、车身环视、驾驶员状态监控系统、ADAS、自动驾驶汽车等，多家全球知名的汽车 OEM厂商都采用了芯原的 GPU用于车载信息娱乐系统或是仪表盘；芯原的 VPU IP已被 2024 年中国造车新势力 Top 8榜单中 5家所采用；芯原

的神经网络处理器 IP也已经获得了多家客户用于其 ADAS产品；芯原的第一代 ISP IP获得了 ISO

26262汽车功能安全标准认证和 IEC 61508 工业功能安全标准认证，芯原的第二代 ISP 系列 IP获

得了 ISO 26262 ASIL B和 ASIL D认证，芯原的畸变矫正处理器 IP获得了 ISO 26262 ASIL B认证，芯原的显示处理器 IP获得了 ISO 26262 ASIL B认证。公司其他 IP也正在逐一通过车规认证

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的进程中，并预计将在近期陆续通过各类车规认证。目前，公司的各类处理器 IP获众多汽车芯片企业采用。

公司的设计流程已获得 ISO 26262 汽车功能安全管理体系认证，可从芯片和 IP的设计实现、软件开发等方面，为全球客户满足功能安全要求的车载芯片提供一站式定制服务。此外，芯原还推出了功能安全（FuSa）SoC平台的总体设计流程，以及基于该平台的 ADAS功能安全方案，并搭建了完整的自动驾驶软件平台框架。报告期内，公司的车规级高性能智慧驾驶 SoC设计平台已完成验证，并在客户项目上成功实施，该平台可为自动驾驶和 ADAS等高性能计算需求提供强大的技术支持。

目前，公司已为某知名新能源汽车厂商提供基于5nm车规工艺制程的自动驾驶芯片定制服务，正在积极推进智慧出行领域 Chiplet解决方案平台研发。基于上述技术布局，芯原正在与一系列汽车领域的关键客户进行深入合作。

*在智慧可穿戴领域，芯原从数年前就开始与该领域领先的企业合作，利用自身低功耗技术方面的优势，积极布局蓝牙耳机、智能手表/手环和基于虚拟现实技术的智能眼镜，并已在芯片和终端产品中验证了芯原面向低功耗应用所打造的 nano和 pico 系列低功耗 IP组合。芯原还拥有面向 AR/VR领域的极低功耗高性能芯片设计平台，可以打造适应不同功率模式的产品，满足超轻量实时在线、低功耗以及全性能的全场景应用。目前，已有超过20家核心智能手表芯片客户采用了芯原的 IP，并广泛应用于市面在售的各类主流智能手表品牌中。芯原正在着力 AI/AR 眼镜的技术平台优化和产业化，除了已为某知名国际互联网企业提供 AR眼镜的芯片一站式定制服务之外，还有数家全球领先的 AI/AR/VR眼镜客户正在与芯原进行合作。

芯原以自有的低功耗 IP为核心基础，结合自身的软件和系统平台设计能力，还推出了一系列从芯片设计到参考应用的一体化可穿戴式健康监测平台级解决方案，可为客户提供含 BLE 协议栈、软件 SDK、算法、智能硬件和应用程序等在内的不同层级的授权和定制设计服务，以期推动可穿戴设备在大健康领域的广泛应用。

*在数据中心/服务器领域，芯原的视频转码加速解决方案已获得中国前5名互联网企业中的3家，以及全球前20名云服务提供商中的12家的采用。公司面向数据中心应用的视频转码平台项目进展顺利，第一代平台已于 2021年第二季度完成研发工作，并以 IP授权、一站式芯片定制业务等方式获得多家客户的采用，已完成适配并陆续量产；基于芯原 IP的第二代视频转码平台一站式芯片定制项目（包括软硬件协同验证）已完成，该平台在原有的技术基础上将不同格式视频转码能力增强到 8K，增加了对 AV1格式的支持，并新增了 AI处理能力，此外，还增加了高性能的多核 RISC-V CPU和硬件的加密引擎。目前，第二代平台已成功落地国际领先芯片客户并顺利量产，公司在此基础上也已进一步拓展了新的客户。

针对目前不断增长的 AI视频应用，以及高质量流媒体和沉浸式体验需求，报告期内，公司还

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推出了新一代低复杂度增强视频编码（LCEVC）视频解码器 IP——VC9000D_LCEVC。其与芯原的 VC9000D 基础视频解码器协同工作，可提供高达 8K超高清的解码能力，满足高性能、低功耗的视频处理需求，适用于智能电视、机顶盒和移动设备等先进多媒体应用。

*在物联网领域，芯原持续优化和丰富自有的物联网无线连接技术平台。例如，公司持续拓展其在 22nm FD-SOI工艺上的射频类 IP产品及平台方案布局，支持双模蓝牙、低功耗蓝牙 BLE、NB-IoT、多通道 GNSS及 802.11ah等物联网连接技术。目前上述所有射频 IP已经完成 IP测试芯片的流片验证，大部分已在客户芯片中与基带 IP集成，形成完整的连接技术方案，应用于智能家居、智能穿戴、高精度定位等领域。

FD-SOI技术以其低功耗、高性能、高集成度的优势，在物联网领域获得了广泛应用。公司已深入布局 FD-SOI技术多年。目前，公司在 22nm FD-SOI工艺上开发了超过 60个模拟及数模混合IP，种类涵盖基础 IP、数模转换 IP、接口协议 IP等，已累计向 45个客户授权了 300多个/次 FD-SOIIP核；并已经为国内外知名客户提供了 43 个 FD-SOI项目的一站式设计服务，其中 33个项目已经进入量产。公司将继续基于 FD-SOI的低功耗技术优势，持续开发针对如Wi-Fi6、卫星通信、毫米波雷达和助听器等应用的技术平台。

3、战略布局 Chiplet技术和应用，领跑基于 Chiplet的 AIGC和智驾系统赛道

Chiplet技术及产业化是芯原的发展战略之一，公司已于五年前开始布局 Chiplet技术的研发。

目前，公司正在以“IP芯片化（IP as a Chiplet）”、“芯片平台化（Chiplet as a Platform）”和“平台生态化（Platform as an Ecosystem）”理念为行动指导方针，从接口 IP、Chiplet芯片架构、先进封装技术、面向 AIGC和智慧出行的解决方案等方面入手，持续推进公司 Chiplet技术、项目的发展和产业化，持续提升公司半导体 IP授权和芯片定制业务的产业价值，拓展市场空间。目前，公司已在基于 Chiplet的生成式人工智能大数据处理和高端智驾两大赛道实现领跑，正在稳步推进基于 Chiplet架构、面向智驾系统和 AIGC高性能计算的芯片平台研发项目。

公司在 Chiplet领域已经取得的切实成果包括：已帮助客户设计了基于 Chiplet架构的

Chromebook芯片，采用了 SiP（System in Package）先进封装技术，将高性能 SoC和多颗 IPM内存合封；已帮助客户的 AIGC芯片设计了 2.5D CoWos封装；已设计研发了针对 Die to Die 连接的

UCIe物理层接口，相关测试芯片已完成流片，正在实验室进行测试，目前进展顺利；已和 Chiplet芯片解决方案的行业领导者合作，为其提供包括 GPGPU、NPU 和 VPU在内的多款芯原自有处理器 IP，帮助其部署基于 Chiplet架构的高性能人工智能芯片，该芯片面向数据中心、高性能计算、汽车等应用领域。此外，为了应对先进封装技术可能出现的供应和成本等问题，芯原已针对新一代面板级封装（Panel level package）技术进行了先行设计开发，为接下来的规模量产做好了准备。

本土封装厂也正在积极布局该封装技术，芯原将与之携手，共同打造更具成本效益且供应安全的先进封装解决方案。

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4、领先的从硬件到软件的平台化服务能力，满足日益增长的系统级客户的需求

为更好地满足系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商和车企等客户群体对包含软件的整

体解决方案的需求，芯原还将公司服务范围从硬件拓展至软件。通过为客户提供软件开发平台、面向应用的软件解决方案、软件开发包、定制软件、软件维护与升级等服务，可大幅降低客户的研发周期和风险，帮助客户快速响应市场。软件支持服务可增强公司的议价能力，增加客户的合作粘性，扩大公司服务内容的范围，从而进一步扩大公司的业务发展空间。例如，基于芯原出色的软件设计和定制能力，公司与微软就Windows 10 IoT企业版操作系统开展合作，合作内容涵盖硬件加速器，以及对功能强大的嵌入式平台的长期支持。芯原利用自身的嵌入式软件设计能力和数十年推出成功产品的经验，使嵌入式应用开发人员和原始设备制造商（OEM）能够基于可信赖的操作系统，使用熟悉的开发和管理工具快速创建、部署和扩展物联网解决方案，并通过微软Azure IoT将设备无缝连接到云端。

通过将公司的半导体 IP、芯片定制服务和软件支持服务等全面有机结合，芯原可为客户提供全面的系统级平台解决方案，有效满足了系统厂商、互联网公司、云服务提供商、车企因成本、差异化竞争、创新性、掌握核心技术、供应链可控等原因，越来越多地开始设计自有品牌的芯片的需求。2025年上半年，芯原系统级客户（非芯片设计公司）所产生的收入占比约40%，且连续

5年保持在30%以上。

在与大型互联网企业、云服务提供商等客户的合作中，公司的系统级平台解决方案与客户所提供的服务还可形成较为完整的按应用领域划分的生态系统，有助于为相关市场高效率地打造应用产品，帮助客户快速扩大生态范围。

5、独特的商业模式带来业务之间的紧密协同效应

芯原的一站式芯片定制业务和半导体 IP授权业务之间具有较强的协同效应，有利于公司技术水平和服务能力的持续提高。两项主要业务之间的客户也可互相导入，共同促进公司研发成果的价值最大化。

对于客户而言，在一站式芯片定制业务中使用芯原自有 IP，与使用并集成不同第三方 IP相比，在成本和设计效率等方面更具优势。同时在为客户定制芯片的过程中，公司不但可收集和了解不同行业应用领域对 IP各技术指标的需求，从而沉淀和打磨出更符合市场需求的 IP，也会根据客户需求定制新的 IP，从而持续丰富公司的 IP资源库。

芯原在为客户提供半导体 IP授权服务的过程中，优质的 IP和服务逐步受到客户认可。当客户出现新的芯片定制需求时，基于已有合作基础，会优先考虑采用芯原的一站式芯片定制服务。

6、灵活的业务模式可服务多元化的客户群体，市场空间和潜力巨大

芯原的服务能力包括半导体 IP授权、IP定制、IP平台授权、芯片设计服务、芯片量产服务、

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软件定制与支持、系统平台定制等。客户可根据自己的需求选择其中一项或者多项服务，这使得芯原的业务模式具有很强的灵活性，可面向集成电路的各类应用领域，广泛服务包含成熟的芯片设计公司和 IDM、新兴的芯片设计公司、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商、车企在内的各种类型的企业。

类别广泛的客户群体，给公司带来更多的业务机会和发展空间。包括与领先的芯片设计公司合作开发先进的技术，帮助平台化的互联网企业打造硬件生态系统等。这类合作将有助于提升公司的业务能力和核心竞争力，并降低应用市场波动带来的风险，使公司得以拓展更大的市场空间，具备更好的发展潜力。

7、晶圆厂和封装厂中立策略更好地应对供应链风险

在产业链生产环节受到较大生产压力时，芯原晶圆厂和封装厂中立的设计服务模式使得公司对供应链管理更为灵活，抗风险能力更为突出，这主要表现在：*公司晶圆厂和封装厂中立的策略，这使得芯原可以和全球所有主流的晶圆厂和封装厂合作，不受限于某一家公司的发展情况；

*公司跟大多数晶圆厂和封装厂超过10年或15年的长期合作关系，保持了良好的沟通；*在长期合作中，芯原建立了良好的商业信誉，供应商会按历史合作数据预留产能；*公司可以通过打包的方式拿到产能，有自己的资源池，通过内部资源再分配，对中小企业友好；*不同生产工艺的产能短缺时间和程度不一样，因芯原客户多样化，可以做一定的调整和平衡。

8、SiPaaS商业模式具有“逆周期”属性

半导体的发展有正常的波动周期，一般在遭遇产业下行时期，芯片设计企业大多采取韬光养晦的策略，积极储备新产品等待产业复苏，而困难时期不便扩张，因此产业下行时期多需要寻求优质的芯片设计服务公司来进行合作；此外，产业下行时期也是收购半导体 IP和半导体 IP公司的良好时机。因此，芯原独特的商业模式在半导体产业下行时期也有潜力与机遇。

9、持续的高研发投入打造高竞争壁垒

芯原所处的集成电路设计行业，是集成电路产业的上游行业，相对产业链中其他行业而言，需要更早地进行针对性的布局和研发。因此集成电路设计行业呈现投资周期长，研发投入大的行业格局。近几年，全球排名前十的芯片设计公司的研发费用占营业收入比例大多维持在20%-30%。

公司持续多年对半导体 IP技术及芯片定制技术进行布局和研发，近年来研发投入占营业收入的比重一直保持在30%以上，且报告期内占比高达89.31%的研发人员中，硕士及以上文凭的研发人员占比达 88.76%。因此，芯原的研发投入和研发能力一直保持在较高水平，以保持其半导体 IP储备和一站式芯片定制业务的竞争优势，从而打造了高竞争壁垒。

10、丰富的人才储备

坚持引进和培养优秀人才是公司生存和发展的关键，也是公司持续提高核心竞争力的基础。

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根据长期技术发展战略和现有人才储备情况，在引进外部人才方面，公司不仅通过内部推荐、网络招聘等各种方式招募有经验的优秀人才，也通过每年线上及线下校园招聘会、“芯原杯”全国嵌入式软件开发大赛、“芯原杯”电路设计大赛、与各大重点高校联合开展技术和就业指导讲

座及企业开放日，搭建“海南大学-芯原智慧医养创新实验室”、“海南大学生物医学工程学院-芯原医疗电子创新实验室”、“浙江大学-芯原智能图形处理器联合研究中心”，以及成立东南大学信息科学与工程学院、南京大学电子科学与工程学院、海南大学计算机科学与技术学院、海南

大学生物医学工程学院、海南大学信息与通信工程学院的校外实习实训或教学基地等，以此来吸引并招募国内外顶尖高校的毕业生，为公司持续稳定发展提供人才储备。

在内部人才培养方面，公司不断实行完善有效的培养方案和公开透明的晋升机制，包括通过线上线下的技术和管理培训，专业技术及技术管理双通道发展，提高员工的综合能力；积极营造良好的工作环境，从企业文化、薪酬福利、人才激励等方面提高员工的凝聚力。

截至2025年6月末，公司研发人员合计1805人，研发人员的占比为89.31%，研发人员中硕士及以上学历人员占比达88.76%。公司中国大陆地区具有十年以上工龄的员工占比为26%，员工平均年龄为32岁。基于上述行业及公司特征，公司的研发能力一直保持在较高水平，建立了理论知识扎实、研发实力强、经验丰富的研发团队，保持了业务的竞争优势，从而打造了高竞争壁垒。

公司拥有丰富且优质的人才和技术储备，并在别的公司不招人、少招人的情况下，芯原仍然逆向思维招收优秀应届毕业生。在2024届校招中，近1万人参加了全球统一在线笔试，约1800人进入面试环节，公司最终录取了200多名应届毕业生，其中，硕士985、211院校的占比为97%，本硕都是985、211院校的占比85%。在2025届校招中，公司录取了100多名应届毕业生，其中硕士985、211院校的占比继续保持在97%，本硕都是985、211院校的占比提升至89%，超过去年。截至报告期末，近三年入职的应届生累计已申请71个专利。得益于公司优异的招聘质量和高效的培训机制，近年招聘的应届毕业生已完成内部培训并对今年已经展开和正要承接的多个芯片大项目提供了必要的人力资源。未来随着行业逐步复苏，公司项目数量增加，这批研发人员将在各自岗位上发挥关键作用。

公司基于对行业周期的判断，一定规模人才储备能够帮助公司在竞争中抢占先机，吸引和培养未来的核心人才，增强企业的竞争力。公司逆势招聘优秀专业人才的战略有助于在行业复苏时快速抓住市场复苏机遇，实现收入增长。

2024年，公司荣登前程无忧“2024中国典范雇主”榜单，同时获评“HR管理团队典范”单项大奖，并在“2025年人力资源管理杰出奖”评选中荣获“2025中国杰出雇主”及“最佳培训实践奖”两项殊荣。2025年6月，公司荣获前程无忧“2025年度大学生喜爱雇主”奖项。此外，公司荣膺猎聘 2024上海地区年度非凡雇主、牛客网 2024 年度 NFuture 大学生最喜爱雇主，并在第

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四届“芯雇主”半导体行业人力资源优秀案例评选中荣获“年度雇主”奖。芯原已连续四年被评为芯片行业“最佳雇主”，这充分体现了芯原的软实力。

得益于公司优秀的企业文化，公司人才稳定性保持于较高水平，报告期内，芯原中国大陆地区员工主动离职率为1.8%，远低于2025年上半年度高科技行业整体主动离职率3.0%（怡安翰威特人力资本调研数据）。

11、积极践行企业社会责任，ESG成果突出

芯原一贯秉持“合规管制、以人为本、芯火燎原、关爱地球”的 ESG理念，积极践行企业社会责任，包括人才选拔、培养和激励，技术创新和产业赋能等。公司积极响应国家“双碳”战略，立足本行业特点，携手供应链，将绿色低碳融入到技术提升中。此外，公司还主办或协办多个产业论坛和大赛，推动集成电路产业生态建设和产教融合。

2024年，公司荣登前程无忧“2024中国典范雇主”榜单，同时获评“HR管理团队典范”单项大奖，并在“2025年人力资源管理杰出奖”评选中荣获“2025中国杰出雇主”及“最佳培训实践奖”两项殊荣。2025年6月，公司荣获前程无忧“2025年度大学生喜爱雇主”奖项。此外，公司荣膺猎聘 2024上海地区年度非凡雇主、牛客网 2024 年度 NFuture 大学生最喜爱雇主，并在第四届“芯雇主”半导体行业人力资源优秀案例评选中荣获“年度雇主”奖。

芯原已连续 4年披露企业社会责任报告，并连续三年获得WIND ESG评级 A，连续两年获得“IC风云榜‘企业社会责任奖’”，荣获毕马威中国“2022年度 ESG报告奖”，入选“2023上市公司 ESG创新实践案例”，并获得“2024 年浦东新区中外企业可持续发展(ESG)产业生态创新大赛优秀案例”和“2024年浦东新区中外企业可持续发展(ESG)优秀案例”。

(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施

□适用√不适用

(三)核心技术与研发进展

1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况

公司的核心技术为芯片定制技术、软件技术和半导体 IP技术。其中，芯片定制技术主要包括架构评估技术、大规模 SoC验证技术、先进工艺设计技术、符合 ISO 26262 标准要求的设计流程建设；软件技术包括平台化软件开发技术、快速迭代软件开发技术、基于芯原 IP以及软件开发包

的参考应用解决方案、完善通信领域 IP解决方案的软件技术；半导体 IP技术主要包括图形处理

器技术、神经网络处理器技术、视频处理器技术、数字信号处理器技术、图像信号处理器技术、

显示处理器技术、智能像素处理平台，基于 FLEXA 的 IP子系统，以及多种物联网连接（射频）技术等。具体情况如下：

（1）芯片定制技术

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芯片定制技术包括架构评估技术、大规模 SoC验证技术和先进工艺设计技术。

1）架构评估技术

架构评估主要指在设计的早期，根据产品规格要求定义的应用场景，对设计结构、主要功能模块、IP性能指标、设计指标进行定性及定量的评估，并以此为基础定义芯片的架构。

目前芯原基于公司已有的设计经验及平台结构，综合先进的 EDA工具和其自有功能模块性能模型，结合已有产品的实测数据，早期架构的评估精度较纸面计算已有较大提高，评估误差基本控制在 10%以内；并已经在现有 ASIC 设计服务中利用评估平台，完成了架构设计。该技术避免了由于架构不完善导致的设计返工或过约设计，缩短了设计周期，并将在更多的项目中使用。

2）大规模 SoC验证技术

设计验证是芯片设计实现过程中必不可少的一环，对确保设计质量非常重要，也有利于缩短设计周期。大规模 SoC的设计规模和设计复杂度大幅增加，导致设计验证的难度显著增加，传统的验证方法已经不能满足设计验证的需求。

结合 ASIC 仿真、FPGA平台、硬件加速仿真器平台等多种验证方法，公司构建的大规模 SoC验证平台可以支持超过十亿逻辑门，支持应用处理器级别复杂 SoC的验证，同时支持驱动程序及开发套件（SDK）的早期开发及验证，满足验证完备性和验证周期的要求。

3）先进工艺设计技术

随着制造工艺的发展，设计流程的复杂度显著增加。针对不同的晶圆厂和工艺节点，需要定义相应的设计流程、设计方法论，并通过实际流片来验证。

公司现有设计技术既可以支持传统 28nm CMOS，也可以支持先进的

14nm/10nm/7nm/6nm/5nm FinFET及 28/22nm FD-SOI工艺节点的设计和实现；在 22nm FD-SOI

上实现的自适应衬底偏置电压技术，对超低功耗 IoT应用有显著效果。

4）符合 ISO 26262标准要求的设计流程建设

芯原在 2022年一季度初步完成了符合 ISO 26262标准的设计流程建设，并获得国际独立的第三方检测、检验和认证机构德国莱茵 TüV颁发的资格认证。芯原现可按照国际标准，遵循车载芯片的功能安全性设计流程，为客户提供满足各类汽车安全完整性等级的芯片设计服务。该设计流程建设为进一步提升芯原的芯片设计能力、拓展芯原的业务领域打下了良好的基础。

（2）软件技术

1）平台化软件开发技术

根据公司不同类型客户以及市场的需求，设计开发基于主流操作系统的层次化、模块化、易重用的针对不同类型高性能应用处理器、系统级芯片以及微控制器的驱动软件、中间件开发包，

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可以满足笔记本电脑、媒体播放盒、物联网、无线蓝牙耳机以及其它可穿戴式设备的产品需求。

芯原设计了针对应用处理器的 Linux软件开发包以及 Chromium OS、Android系统软件开发包；针对低功耗系统级芯片以及MCU的基于 FreeRTOS的物联网系统软件平台，帮助客户快速开发应用软件，缩短产品的量产周期。

2）快速迭代软件开发技术

芯片软件开发周期长，发布速度慢，出现质量缺陷尤其是质量回归问题时难以排除，从而导致软件难以按时发布。

芯原设计了一套完备的软件开发、自动化测试以及软件发布流程，在开发芯原的软件开发包（SDK）以及帮助客户设计开发软件的过程中实施，能够显著缩短软件测试与发布周期，第一时间发现质量回归，帮助软件团队及时发现并解决软件质量问题，从而加快软件开发与迭代，及时发布高质量软件，最终帮助客户缩短芯片软件开发周期以及加快产品上市时间。

3）基于芯原 IP以及软件开发包的参考应用解决方案

基于芯原自有的 IP以及物联网嵌入式软件平台，芯原设计了针对不同市场需求的参考硬件设计以及应用软件解决方案。比如低功耗健康监测方案以及相关的算法，可以提供从芯片到系统软硬件的一体化解决方案，进一步帮助客户实现从芯片到软件方案的快速定制与量产。目前公司在低功耗蓝牙、无线蓝牙耳机以及健康监测等领域，已经累积了多项核心发明专利。

4）完善通信领域 IP解决方案的软件技术

在蓝牙、LTE Cat1等物联网通信领域，完成了蓝牙主机协议栈以及 LTE 上层通信协议栈的软件设计与开发，使公司具备了从射频到基带再到软件协议栈的全套通信 IP解决方案，进一步提升公司在通信领域的技术和市场竞争力。

（3）半导体 IP技术

芯原的核心半导体 IP技术主要包括图形处理器技术、神经网络处理器技术、视频处理器技术、

数字信号处理器技术、图像信号处理器技术，显示处理器技术，像素处理 IP平台，基于芯原低功耗低延迟同步接口通信技术 FLEXA 的 IP子系统等，以及芯原针对物联网应用领域所开发的低能耗蓝牙技术、蜂窝窄带物联网技术、1GHz 以下公用频段射频技术和 GNSS多模多频段射频技术等。

1）图形处理器技术

芯原的图形处理器技术是一种专门进行图形运算及渲染、3D建模、2.5D或 3D图形加速等图

形处理方面的微处理器技术，在浮点运算、并行运算等方面能力突出，因此也适用于除图形外的一些大型并行运算应用，如人工智能算法。

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芯原图形处理器技术的具体表征如下：

* 支持业界主流的嵌入式图形加速标准 Vulkan 1.3、OpenCL 3.0 FP、OpenGLES3.2、

OpenVG1.1和 OpenCV等；

* 支持业界主流的桌面图形加速标准 DX12FL_11 和 OpenGL 4.6

*具有自主可控的指令集及专用编译器；

*支持每秒6万亿次浮点运算能力和2048个并行着色处理器单元。

2）神经网络处理器技术

芯原的神经网络处理器采用融合 DSA和 GPGPU的架构体系，利用其可编程、可扩展及并行处理能力，为各类主流人工智能算法提供硬件加速，在单位功耗下的矩阵和卷积计算能力突出。

芯原神经网络处理器技术的具体表征如下：

* 芯原神经网络处理器技术包括自主可控的卷积神经网络和 Transformer网络加速、可编程的

浮点运算加速、指令集和可编程的浮点运算专用编译器、优化器等工具设计；

* 支持国际标准 OpenVX1.3和 OpenCL3.0 FP；

*支持最大32位浮点精度数据处理和张量处理的硬件加速；

* 支持 0.5 TOPS到 100 TOPS性能的单卷积运算核的可扩展架构设计，多卷积运算核扩展后，NPU IP的运算能力可以达到 400 TOPS；

*具有自主可控的指令集及专用编译器。

3）Hantro视频处理器技术

芯原的 Hantro视频处理器技术是用于视频编解码器和视频处理的微处理器技术，在主流视频格式支持、多核可扩展性、帧压缩、编码质量和码率控制等方面的能力突出。

芯原视频处理器技术的具体表征如下：

* 单核支持 8K@30fps 或 4K@120fps 实时视频编解码，并可通过多核扩展技术实现单路更高性能的编解码（如通过双核扩展达到单路 8K@60fps 或 4K@240fps编解码），且可根据客户需求灵活配置产品功能；

*采用硬件处理方式的视频编码器技术在相同视频质量下的编码码率能达到与软件处理方式

的高质量 x265（x265slow）编码码率相同的水平，在保证低码率高质量的视频编码、降低带宽需求的同时，实现实时编码能力；

* 视频编码技术可提供灵活多样的码率控制方式，以适应多种应用场景并支持了 AV1、VP9编码；

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* 视频解码技术支持 HEVC、VP9、AV1、VVC、AVS3.0、LCEVC等多种标准；

*支持码流的错误检测、视频缩放等后处理功能；

* 具备完备的多种多媒体框架（V4L2/VAAPI/FFmpeg/Android等）软件的支持。

4）ZSP数字信号处理器技术

芯原的 ZSP数字信号处理器（DSP）技术是一套可编程的、用于对各类数字化信号数据进行

高效运算处理的处理器核心及配套技术。该关键技术模块涵盖 DSP内核的指令读取与高效执行、内存数据读写与运算、内存及缓存管理、与外部其他子系统交互、软件开发及调试，以及丰富的应用软件库。

芯原数字信号处理器技术的具体表征如下：

* 基于优化的 RISC（精简指令集处理器）架构，覆盖多层级应用需求。公司的标量 DSP IP产品线已形成完整布局，包括针对超低功耗、低成本物联网应用的 ZSPnano，满足中端性能需求的 ZSPnano+，高性能旗舰产品 ZSPnanoUltra，以及 2024年推出的针对 AI领域的 VIPPICO-Z系列，现已进入市场推广阶段。其中，ZSPnano系列凭借其高代码密度和超低功耗特性，已成为智能可穿戴设备、TWS耳机等终端中 AI语音唤醒、关键词识别等轻量级 AI应用的理想选择，能够高效处理神经网络推理任务，在保证性能的同时显著延长设备续航。ZSPnanoUltra具有更强的处理能力，单时钟周期可完成 8个 16×16 bit或者 4个 32×32 bit的乘累加(MAC)运算，特别适用于高清音频语音及通讯类芯片。同时，公司的软件开发环境和应用软件库持续迭代更新，不断加强对神经网络计算的支持，以满足日益增长的 AIoT市场需求；

* 前瞻布局矢量 DSP，拓展高性能计算领域。公司正在继续开发针对图像、机器视觉及先进无线通讯应用的矢量 DSP IP产品。该规划包括针对不同性能级别的矢量 DSP内核的开发与优化，对业界通用嵌入式机器视觉库(OpenCV、OpenVX)的适配和性能调优，以及探索和实施其他创新的矢量 DSP应用解决方案。

5）图像信号处理器技术

芯原的图像信号处理器技术是控制图像传感器输出 RAW图像并进行数字处理，优化图像质量，便于编码、显示和用于机器学习的技术。关键技术模块包括 ISP 高动态范围处理、去镜头阴影、去坏点、时域和空域去噪声、彩色噪声抑制、动态范围压缩、去马赛克插值、伽马校正、对

比度增强、边缘增强、色彩校正、图像缩放、自动曝光、自动白平衡、自动对焦、与传感器系统

交互以及标定，调试软件工具开发。

芯原图像信号处理器技术的具体表征如下：

*芯原图像信号处理器产品线种类丰富，可针对不同的应用市场，以优化相应的芯片面积和成本。

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在 2021年推出的获得 ISO 26262 ASIL-B级别汽车功能安全标准认证的 ISP8000L-FS 版本，在 2022年 6月再度获得 IEC 61508:2011SIL2级工业功能安全标准认证。研究并定义了新一代的ISP8200系列产品，单个 ISP IP支持高达 8颗摄像头和 2.0G Pixel/s的高吞吐率像素计算，基于 ISO

26262开发流程并设计实现车规安全机制，可以满足无人驾驶领域的应用需求，在市场上具备较强的竞争力。

2023年 12月第 2代面向电动汽车应用的 ISP8200L-FS和 ISP8200-FS通过 ISO 26262认证，

达到随机故障安全等级 ASIL B级和系统性故障安全等级 ASIL D级。

2024年 9月基于畸变矫正技术的 DW200-FS产品通过了 ISO 26262认证，达到随机故障安全

等级 ASIL B级。

研发成功了基于 Tile 机制的多核架构，可以支持 8K@30fps 的高分辨率和 4K@120fps 的高帧率摄像机需求。

研发成功了基于 NeuroBrick引擎的 AI降噪技术，该技术以硬件加速器的形式实现并集成于ISP流水线，实现在低照度场景下的高性能噪声去除和抑制。

* 核心技术包括符合 ISO26262 规定的 IP开发流程、结合 ISP 流水线的安全架构和安全机制、

多摄像头数据时分复用处理的调度技术、可扩展的多核控制技术、支持多曝光控制的高动态范围（HDR）处理技术、动态范围压缩技术、局部色调映射技术、空域-时域运动自适应噪声去除技术、

AI降噪技术、去马赛克插值技术、高清晰度锐化和边缘增强、色彩管理和调制技术、镜头畸变矫

正、缩放和格式转换、支持鱼眼镜头和多码流输出，基于 FLEXA 机制的低延迟处理和子系统设计；

* 具备完善的软件控制，支持 V4L2接口，拥有完备的标定和调试工具。

6）显示处理器技术

芯原的显示处理器技术是一种进行图像显示处理的微处理器技术，支持高动态范围（HDR）的视频和图像处理，可以为 VGA到 8K的显示设备提供图像叠加、混合，色度、饱和度调整，伽马矫正，高动态范围色彩空间转换以及图像质量调优，支持超分辨率技术，局部动态对比度增强。

芯原显示处理器技术的具体表征如下：

* 支持业界主流的 HDR格式，例如 HLG、HDR10和 HDR10+；

* 支持从 VGA到 8K的显示分辨率，支持 8K@30FPS和 8K@60FPS；

*支持多显示设备，可以同时驱动2~5个显示设备；

* 支持主流 Linux和安卓操作系统，提供 DRM驱动程序，支持在自动驾驶领域广泛应用的QNX操作系统，支持Windows桌面操作系统，支持 Free RTOS，为可穿戴设备和MCU方案提供

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有效解决方案

* 支持 AI超分辨率技术，支持局部色调映射和全局色域映射，可以为汽车智能座舱及智能手机提供 HDR效果的显示体验。

7）Vivante智能像素处理 IP平台

Vivante智能像素处理 IP平台包括从摄像头输入到显示输出（Glass to Glass）的像素处理关键技术。其中的关键 IP（GPU、VPU、NPU、ISP、DSP 和显示处理器 IP）高度可扩展，以满足从低功耗（如可穿戴设备）到需要高图像质量的高性能计算（如服务器和数据中心）等不同市场的需求。

除了关键 IP外，芯原还开发了统一帧缓冲压缩（Unified Frame Buffer Compression）技术，通过无损或有损压缩来连接所有像素处理器 IP，以最大限度地减少 SoC的整体 DDR带宽。其中面向可穿戴市场的压缩技术可以支持 DDRless的系统方案，大幅降低功耗和成本。

芯原还开发了 FLEXA 同步接口通信技术，用以高效地连接多个 IP，从而形成面向低延时、低带宽和低功耗应用的子系统解决方案。

为应对汽车领域不断增长的市场需求，芯原为整个智能像素处理 IP组合均部署了汽车功能安全计划。其中部分 IP已获得汽车功能安全认证。芯原对汽车功能安全方面的前瞻性部署，使其 IP组合处于有利地位，以捕捉汽车行业的商业机会，并加强公司在汽车电子领域的竞争优势。目前，芯原的 IP已授权给了全球 20多家汽车电子客户。

凭借芯原在像素处理方面的关键技术和先进的嵌入式人工智能解决方案，公司已开发了AI-ISP、AI-PQ、AI-GPU和 AI-Video 技术。

芯原的高端 VPU、NPU和 GPGPU IP被广泛应用于服务器和数据中心市场。公司的 HantroVPU被中国前 5大互联网企业中的 3家，全球前 20大云平台解决方案提供商中的 12家，以及 2024年中国造车新势力 Top 8榜单中的 5家所采用。通过引入超分辨率、高清图像增强处理，以及视频去抖动方案，芯原正在进一步增强和扩展其数据中心智能像素处理 IP平台的能力。

芯原的低功耗 IP和 IP子系统解决方案已被作为手表等可穿戴设备和先进 AR设备的事实行

业标准解决方案，同时也很好地支持低功耗 IPC、智能门铃等产品。

8）基于 FLEXA的 IP子系统

芯原 IP子系统系列是由公司多种 IP技术与芯原自有的 FLEXA 接口技术共同构建的一系列IP子系统。FLEXA 接口允许 IP之间进行低延时、无 DDR的数据交换，这使得芯原可以 IP子系统的形式提供创新的技术，将传统的处理器 IP与嵌入式人工智能技术深度融合，实现低功耗和高性能的混合计算，超低延时的从摄像头输入到显示输出的数据路径，以及无需 DRAM 的低功耗系统。

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IP子系统包括：

* AI-ISP:人工智能技术解决了传统 ISP 面临的挑战，如低光、降噪、去马赛克、HDR和快速准确的自动对焦。芯原的 FLEXA 技术将 AI引擎与 ISP IP相结合，形成的 AI-ISP IP可以显著增强传统 ISP的功能，同时在 ISP和AI引擎之间不引入额外的帧缓冲延时和DDR带宽。芯原的AI-ISP技术可帮助客户在智能手机、安防摄像头、汽车等产品和应用领域实现低功耗 AI降噪。

* AI-GPU：混合计算是有效利用芯片计算资源的重要技术。芯原的 AI-GPU 致力于利用硬件之间的协作接口来提供高效率计算。通过在 AI引擎和 GPU之间灵活地共享资源，AI-GPU 可以运行比单独运行 AI引擎或 GPU引擎更大的 AI或通用计算任务。此外，AI-GPU 还可优化并行的AI和计算任务，同时降低协作延时和数据传输功率。

* 光线追踪 GPU：带光线追踪的 GPU既需要光线追踪加速，也需要传统 GPU渲染。FLEXA支持 GPU和光线追踪引擎之间的高吞吐量、低延时和低功耗集成。通过光线追踪扩展，芯原的GPU可以为 PC和数据中心等应用场景提供高效的图形解决方案。

* ISP+视频编码器：通过 FLEXA连接 ISP和视频编码器，可优化摄像机系统的延时和功率。

由面向可穿戴设备的 ISPNano和 VCNano IP，以及 FLEXA组合的子系统可提供无 DDR和低延时的视频捕获和编码，这对 AR眼镜和智慧手表非常重要。基于 FLEXA 的高性能 ISP 和编码器子系统可实现超低延时高分辨率视频编码，为 AR/VR、无人机和汽车等应用提供先进的解决方案。

* 视频解码器+矢量 GPU：在 AR/VR应用中，显示内容可以在手机或服务器中远程渲染，并通过视频流传输；而 AR/VR可穿戴设备中的本地显示则需要超低延时和超低功耗。基于 FLEXA的视频解码器+矢量 GPU子系统提供了低功耗和低延时的显示解决方案，具有内联屏幕信息显示（OSD）绘制能力，这其中 GPU功能作为视频后期处理器。

* ISP 子系统：通过在 ISP和芯原自有的鱼眼畸变矫正 IP之间采用 FLEXA技术，可以使 ISP子系统实现低延时处理路径，以及降低内存带宽并节省功耗。

* 可穿戴产品多媒体子系统：通过在面向可穿戴市场的 Nano 系列低功耗 IP中采用 FLEXA技术，构建灵活的基于 FLEXA 连接的视频和图像处理子系统方案，优化各种典型应用场景的功耗、处理延迟，支持 DDRless 产品设计。

9)低功耗蓝牙技术

芯原的低功耗蓝牙技术是基于 FD-SOI工艺节点研发，能实现低功耗低成本的蓝牙连接和数据传输的技术。

芯原低功耗蓝牙技术的具体表征如下：

* 低功耗蓝牙技术支持国际标准组织 SIG定义的 BLE 标准，拥有包括低功耗射频收发机 IP、基带 IP、协议软件等；

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* 公司基于 22nm FD-SOI工艺节点的高性能低功耗射频收发机 IP和低功耗数字基带 IP已通

过 5.4和 5.3 BQB认证，可在各种 SoC系统中快速集成；

* 基于低功耗蓝牙 BLE射频收发机 IP开发了支持双模蓝牙 BTDM（经典蓝牙+低功耗蓝牙）

的射频收发机 IP，兼容经典蓝牙的数据语音传输，为蓝牙无线耳机应用提供平台 IP支持。

10）窄带物联网技术

芯原的窄带物联网技术是可支持各类物联网设备以超低功耗，并基于蜂窝通信网进行连接和互传数据的技术。该技术使得物联网设备具有超长待机时间，并具有可靠的通信网络连接和广泛覆盖。

芯原窄带物联网技术的具体表征如下：

* 窄带物联网技术支持国际标准组织 3GPP 定义的 Cat-NB1标准，实现远程低功耗物联网通信；

* 射频收发机 IP结合 22nm FD-SOI工艺特点，采用先进电路架构，实现高集成度和高性能设计;数字基带 IP实现标准 36.211、212、213定义的各项 NB-IoT物理层功能，包括完整信号处理链路 RTL实现，自主知识产权内核及协处理器子系统，以及实现物理层过程的固件。

2023年，集成 NB-IoT IP的 SoC芯片通过电信入网认证测试，获得入网许可；同年，Turnkey

项目产品进入小批量试产并在模组中应用。

11）蜂窝物联网

蜂窝物联网是基于蜂窝网络基础设施的广域物联网连接的一个蓬勃发展的细分市场。芯原在这一领域拥有多种 IP技术，包括 LTE-Cat4、LTE-Cat1和 NB-IoT。Cat4和 Cat1广泛应用于便携式物联网设备，提供数十Mbps吞吐量的可靠数据通信，特别是具有语音通话的独特功能。它通过优化物联网应用的成本和功耗，与 4G/5G手机调制解调器区别开来。基于运营商 4G网络的无缝覆盖，LTECat4和 Cat1技术可以为许多无线连接场景提供最佳解决方案，包括空中视频流、语音通话智能手表和车到一切(“V2X”)通信。

芯原的蜂窝物联网技术具有以下特点：

* 公司的技术分别支持 UE类别 4和类别 1，符合国际标准化组织 3GPP，其中特征和功能被严格定义。公司的设计支持频分双工(FDD)和时分双工(TDD)模式及其动态模式切换；

* 公司的 LTE-Cat4 和 Cat1 技术涵盖数字基带处理和软件协议栈，包括可用于系统级芯片集成的完整调制解调器解决方案；

* 公司自主研发的数字基带基于完善的算法模型，在 3GPP36.211、212、213标准中实现了完整的 LTE物理层功能，无线性能优势突出。采用先进的多天线处理算法，支持 RX路径上的多

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输入多输出(MIMO)处理，提高吞吐量；

* 基带实现包括 RTL中的硬件引擎和运行在公司专有的 ZSP处理器核心上的物理层固件。

数据路径架构和运行时间轴由硬件/固件(HW/FW)协同设计优化；

*基带向无线电提供了一个灵活的接口，以便它可以以最小的适应连接到第三方射频收发器IP或芯片。接口支持公司自研的 Cat1RFIP，为 Cat1提供整体的系统解决方案；

* 公司的自研协议栈软件覆盖了MAC/RLC/PDCP/RRC和 3GPP Release9中定义的 NAS中的所有功能。

Cat4/Cat1数字调制解调器 IP，作为一个具有简单接口的软 IP核心可以很容易地集成到系统级芯片中，它帮助客户在短时间内实现产品中的蜂窝通信。

12）1GHz 以下（Sub1G）公用频段射频技术

Sub1G公用频段射频技术利用该频段良好的无线信号传输特性和频段使用的开放性，根据实际应用场景，可灵活提供面向室外中长距离的物联网无线连接的功能，满足各种定制化需求。

芯原 Sub1G公用频段射频技术的具体表征如下：

* 芯原开发的 900MHz频段射频技术基于 22nm FD-SOI工艺，具有高性能低功耗的优势，可支持峰值发射功率达 20dbm，结合基带 IP可实现完整的 802.11ah的物理层功能，支持 2MHz/1MHz带宽的 OFDM调制方式，在实际应用场景中实测支持超过 300米的传输距离和最高 7Mbps的数据传输率；

* 芯原开发的 400MHz频段射频技术基于 SMIC55nm工艺，同样可支持峰值发射功率达

20dbm，接收机具有高增益低噪声高动态范围的优势，可抗 400MHz频段上常见的强干扰，支持

OFDM调制和 GFSK调制方式。

13）GNSS多模多频段射频技术

芯原的 GNSS多模多频段射频技术支持 1.6GHz及 1.2GHz两大国际通用卫星导航信号频段，完全覆盖北斗、GPS、GLONASS、GALILEO各种模式，尤其可对北斗 B1、B2、B3全频段支持。

可根据实际应用需求进行配置，满足高精度导航或低功耗定位的各种场景。

芯原 GNSS多模多频段射频技术的具体表征如下：

* 芯原的 GNSS多模多频射频 IP基于 22nm FD-SOI 工艺设计，结合工艺特点在 0.8v工作电压下侧重优化前端性能，噪声系数小于 2dB；

* 根据不同卫星信号模式，可灵活配置中频及带宽，可将多种模式的信号同时接收并通过 A/D采样输出；

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* 结合高精度导航基带模块，实测捕获 C/N0指标可达 40dB，可满足各种高精度导航定位应用；

* 针对高精度导航定位需求，在单通道射频 IP基础上进一步拓展支持双通道并行射频，可同时接收 L1/L5两个频段的卫星信号，提升基带算法性能;*面向高精度导航定位应用，继续开发了多通道并行射频，支持7通道大带宽同时信号接收；

○6面向低功耗导航定位应用，采用 FD-SOI工艺继续开发下一代多通道 GNSS射频 IP。

国家科学技术奖项获奖情况

□适用√不适用

国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况

□适用√不适用

2、报告期内获得的研发成果

报告期内获得的知识产权列表本期新增累计数量

申请数（个）获得数（个）申请数（个）获得数（个）发明专利7517664218实用新型专利0033外观设计专利0022软件著作权001212其他66456403合计81231137638

3、研发投入情况表

单位：元

本期数上年同期数变化幅度（%）

费用化研发投入612004691.23568757031.497.60

资本化研发投入27848401.51-不适用

研发投入合计639853092.74568757031.4912.50

研发投入总额占营业收入比65.7161.03增加4.68个百分点例（%）

研发投入资本化的比重（%）4.35-增加4.35个百分点研发投入总额较上年发生重大变化的原因

□适用√不适用研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明

□适用√不适用

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4、在研项目情况

√适用□不适用

单位：万元预计总本期技项目累计投进展或阶段性具体应序投资规投入拟达到目标术名称入金额成果用前景号模金额水平

-3D GPU 总体

架构文档，详-支持 16~32TFLOPs

细架构文档，FP32算力设计文档编写

- -支持 20~120 TFLOPs验证环境搭

面向 FP16算力 -大规模建，验证方案数据 -支持 40~240 TFLOPs 并行计编写，验证用中心 FP8算力 算例开发

和-支持40~240-桌面显

GPU- -性能模型和功 TOPS INT8算力 国 卡 -车

AI 能模型代码编计

155800.8392.24431.-支持际载信息

算的 60 63 17 写，Benchmark 128~1536Texel/cycle 纹 先 娱乐性能分析高性

-理处理能力进-工业显硬件代码编写能图

- -支持 32~384Pixel/cycle 示 -物后端实现方案形处像素填充能力联网及架构设计理器

- -支持 Tensor core 可穿戴硬件设计完

技术 -支持 DX12 FL12 设备成，验证完成

50% -支持 CUDA9.0和。

- CUDA12.0软件代码开发 -支持 windows 操作系统完成，测试完成50%

-针对数据中心，建立新-数据中一代的视频编解码架构，心的图-提升编解码质量和性能，像分析新一代的视频支持更高标准的视频编卡-视编码基础架构

H264 解码格式 频转码已在 、

支持 H265 AV1 -视频编码新增 VVC标 卡 -监、 上准支持控终端

先进 实现，编码质 -视频解码新增AV2标准 设备 -视频量和性能有了支持视频播

格式良好的提升，国AI -满足更广泛的视频领域 放和记2 和 29222. 3842. 11711. 近期已被一家 际

视频 37 41 37 需要：支持 YUV444/422 录设备，大型互联网公 12bit 以及 LC-EVC 先等 包括手的视司和一家新势进

编解码格式和规范机、平板

频处 力车企公司选 -针对 IoT、监控市场对高 电脑、汽理器用

- 性价比编解码 IP 的基础 车、无人技术 开始新一代视需求，建立新一代 Nano 机、智慧频视频标准

AV2 系列编解码 IP -全面优 物联网的解码设化设计，让国产手机芯片等-自动计

编解码 PPA和视频编解 驾驶方码质量达到和超越国际案的视先进水平频处理

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单元

面向 - 支持基于 PyTorch和 -人工智

数据 Tensorflow的推理和训 能服务

中心练器-人

和边-支持工智能

缘服 INT4/INT8/INT16/FP8/F 边缘计

务器 P16/BF16等多种数据格- 算 -智进行新一代架 国端高式能家居

329871.3962.11655.构更新性能141063-

际高效支持基于

- 与智能AIGC 规划下一代架 Transformer 先架构的大模 监控 -构进应用型语音及

的神-支持2:4结构化稀疏，视觉处经网并提升模型压缩比理-物

络处-单核算力支持0.5到联网及

理器 200 TOPS，多核架构支 可穿戴技术撑更大算力设备

-计算机视觉，如图像识

-别、采用多发射的优化改进

的 RISC VSLAM架构

等 -5G

-在先进半导体工艺条件及其它

数字 下，频率可达 1GHz，单国宽带无

信号-时钟周期可完成多达428921.1213.27904.已向客户交付线通信

处理 38 39 45 ZSP IP 128个 16x16 bit际乘累加矢量核先的基带器技运算进信号处

术-单时钟周期可完成256理，如卫个 8x8bit乘累加运算星通信

/128个 16x16 bit乘累加基带芯运算

片等-人工智能语音处理

-AI-ISP产品规 -安防监格的定义

-AI 控 -汽降噪算法车辅助

AI-图 的研究 -支持 AI处理引擎的集

国驾驶-

像信 -AI-ISP的架构 成 -支持 AI降噪算法 -

5 27786. 4881. 13935. 际 智慧家号处 07 17 15 研究 支持 AI-HDR，

理器 -AI降噪算法 AI-Demosaic - 先 庭高性能

Camera 进 -AIoT等技术 和硬件实现 子系统的设计

-AI-ISP 含摄像的架构头的产设计和硬件集品成

高画 -算法研发 -基于深度学习的低功 --AIoT -

AI - 国质 方案设计 耗、低成本超分辨率解决 智能手

6 13285. 1681. 4897.4显示 32 14 3 -IP设计实现 -

际

方案机-平先

处理硬件设计完-云端到边缘端的高画质板电脑进器技成，验证完成解决方案(面向云桌面、-桌面显

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术20%-软件代码云游戏、网络会议等应卡-桌

开发完成，测 用) -低功耗显示 IP技术 面显示试完成40%和系统解决方案器-电视领域

-智能座舱

基于 -MCU/

FLEX -IP设计实现及 - 国

MPU

A 面向可穿戴市场的低功的

79633.31261.9473.6性能测试，部际

-AR眼

耗、低延迟多媒体处理子子系0730分技术已芯片先镜和可系统，DDRless方案统技化达到预期进穿戴设术备数模混合

IP -

基于 -在格罗方德 22nm FD格罗

-IP -SOI工艺平台上拥有完方德 均通过硅验

备、可靠及自主可控的

22nm 国证及格罗方德 IP -IP授权-8 FD-S 10397.44 596.54

10397.产品平台内

OI 44

的 CPA认证， -IP 芯片定工 IP 平台包括通用接口 先大部分 已得艺的 IP制

、各类数模及模数转换进到量产验证

高速 IP，及各类用于 SoC芯接口 片设计的模拟 IP及模

拟 IP平台数模

混合-物联

IP - IP均通过硅验 - 网、可穿开发出具有超低功耗的 国超低证及格罗方德戴设备

9功耗8522.89464.58

8522.8 CPA 面向物联网MCU应用的 内9 的 认证， 等对于

IP 模拟 IP平台 -整体功耗 先模拟 部分 已经得 功耗要

IP 达到国内领先 进平 到量产验证 求高的台研产品发

-更新 BLE射

物联频电路设计，网连 继续优化 IP的 --IP核心工作电压可降 -广域物

接技 功耗面积-继续 低至 0.65v，射频 IP面积 联网 -术开展数字基带进一步缩减30%国，并进智慧城

1-9032.41895.8122.0际0低2641系统架构优一步提升抗干扰特性市-智先功耗化，完成工作-重构数字基带系统，进能交通进

蓝牙时钟频率降低一步降低工作时钟和占-智慧农

IP研 和硬件设计更 用存储，优化功耗和面积 业等发新，并开展验证测试工作

4G --完成测试芯 -支持 3GPPR14，符合 国 -广域物

1 Cat1 6745.4 799.64 3974.1 片功能及性能 36.101 射频规格定义 内 联网 -1 射频 2 7 验证，并支持 -支持 FDD和TDD模式， 先 智慧城

IP研 与基带芯片集 单天线接收 -集成完整 进 市 -智

63/268芯原微电子（上海）股份有限公司2025年半年度报告发 成，测试 3GPP 的发射和接收链路以及 能交通FDD/TDD 相 时钟电源模块 -采用 -智慧农

关用例 22nm工艺，工作电压 业等- 完成 RF实时 0.8v，可与数字基带单芯控制驱动开发片集成集成，实现对RF 测试芯片的动态实时控制

-支持全球4种导航卫星物联

- 制式：GPS、北斗、网连 集成 IP的 SoC Galileo、Glonass -支持单

接技完成测试，进通道、双通道及多通道多-高精度

术-入小批量量产国

种配置导航-

1多通3141.6际

2852.02

2643.2阶段

1 - -采用 22nm FD-SOI工 智慧农道 完成低功耗版 先

GNS IP 艺，工作电压低至 0.8v 业 -智本 芯片测 进S 并保持高性能，通过设计 能驾驶射 试，性能与功IP 优化降低功耗-集成大带频 耗达到预期

宽高精度 ADC，提供可研发靠抗干扰能力

-已建立多种硬件仿真器和

FPGA原型系统，支撑不同类型客户的复

杂 SOC芯片验 - -消费电结合现有的硬件仿真器

证 /FPGA 子 -汽- 原型系统，进一已基于当前多 车电子步强化软硬件整合能力国

芯片种硬件仿真器-计算机

1 29086. 6476. 22702. FPGA -进一步升级现有硬件仿 际3 定制 12 20 65 和 原型 及周边真器和 FPGA原型系统 先

技术系统，完成多-工业的容量规模，支撑更大规进个客户的芯片

模 SOC -数据处，多芯粒 chiplet验证和早期软理的芯片验证工作

件版本的交付-物联网

-已建立基于 IP

模型的 SOC虚拟机平台并成功应用于客户项目

-基带芯片完成-优化数据路径中的基带-车辆/资

全部功能验硬件设计，以减少逻辑闸产追踪证，达到设计门数量和内存使用，实现-移动支目标 下行 10Mbps/上行 付 POS

Cat1. -基带算法持续 5Mbps国吞吐量机

1 bis IP 12525. 2060. 12077.4 71 14 44 优化中，PPA -

内

升级接收器算法以支持-共享设领

系统 优化方案已开 单输入单输出(SISO)处 备的管

展 -软件协议 理 -基于自有 ZSP G5 先核 理

栈优化方案确完成物理层固件和高层-基础设定，合并原双协议栈执行，实现更好的施的远CPU方案为单 性能和更低的功耗 程控制

64/268芯原微电子（上海）股份有限公司2025年半年度报告CPU，并支持 -基于自有 ZSP G5核，根更灵活的 boot 据优化 PPA的新目标，方式和调整基带时钟频率

firmware 更新 -优化协议栈软件，并在方式 ZSP G5核上运行，减少-已经将代码/数据大小，减少内LWIP(TCP/IP) 存使用

移植到协议栈-升级节电机制，减少休软件中眠模式下的漏电

-一致性测试在 -Modem软件支持

双 CPU方案上 TCP/IP

已基本完成-射 -Modem带 bootrom，支频、基带一体 持多种 boot方式和灵活化子系统规划的更新协议栈软件方案完成，开始初步测试，已完成低速移动测试，正在进行中速和高速移动测试

- UCIe PHY

第一版已回片

完成硅验证，性能达到预期

-UCIe 控制器

IP完成设计， -为构建复杂 SoC或已经在第一季 Chiplet提供可靠的接口

度和第二版 技术，包括 UCIe 物理层

UCIe 物理层 和控制器、LPDDR控制 -Chiplet

IP一起完成流 器、I3C接口、以及高速 应用片，正在开发 HSS_DSP_SERDES解决 -数据中整个UCIe子系 方案等 心

统的验证和测 -车规级 UCIe物理层和 -ADAS

试平台及方案 控制器 IP取得功能安全 和自动

-启动车规级的 ASIL-B 国证书-车规级 驾驶

1接口12075.3432.6316.2

5 IP 97 00 7 UCIe物理层 IP MIPI CD-PHY IP

内

取得功 -AIGC类领研发，计划年 能安全 ASIL-B证书 相关应度完成流片 -车规级MIPI CSI-2 Host 先 用等

-HSS_DSP_SE and Device 控制器 IP取 -车载视

RDES 算法和 得功能安全设计 频传输

电路设计已经 ASIL-B证书 -工业视

完成大部分， - A-PHY Source和 Sink 频长距计划于年底流 IP：完成 IP相关的可靠 离传输

片 性测试；完成 IP的一致

-车规级MIPI 性测试；取得功能安全设

CD-PHY IP：已 计 ASIL-B证书经通过功能安全评估和审核，即将拿到功能安全证书

-车规级MIPI

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CSI-2 Host 和

Device 控制器

IP MPW功能验证已经完成功能安全设计已经启动

- A-PHY

Source和 Sink

IP：规划

A-PHY Source

和 Sink IP的可靠性和一致性测试，功能安全设计已经启动

合/28604741011178764

计.85.32.89

////

5、研发人员情况

单位:万元币种:人民币基本情况本期数上年同期数

公司研发人员的数量（人）18051640

研发人员数量占公司总人数的比例（%）89.3189.18

研发人员薪酬合计60066.9756333.19

研发人员平均薪酬33.2834.35教育程度

学历构成数量（人）比例(%)

博士211.16

硕士158187.60

大学本科19510.80

大专及以下80.44

合计1805100.00年龄结构

年龄区间数量（人）比例(%)

30岁以下（不含30岁）100555.68

30-40岁（含30岁，不含40岁）53529.64

40-50岁（含40岁，不含50岁）20411.30

50-60岁（含50岁，不含60岁）482.66

60岁及以上130.72

合计1805100.00

6、其他说明

□适用√不适用

四、风险因素

√适用□不适用

66/268芯原微电子（上海）股份有限公司2025年半年度报告

（一）业绩大幅下滑或亏损的风险

1、经营业绩无法按计划增长的风险

2025年1-6月，公司实现营业收入9.74亿元，较上年同期增长4.49%。公司2025年1-6月实

现归属于母公司所有者的净利润为-3.20亿元，归属于母公司所有者扣除非经常损益后净利润为-3.58亿元。

若未来出现宏观经济下行、行业竞争加剧、上游原材料供应紧张或涨价、下游市场需求继续

减少、重要客户或供应商与公司合作关系变动等对公司经营构成不利影响的变化，而公司未能采取有效应对措施，则可能存在经营业绩无法按计划增长或出现下滑的风险。

（二）核心竞争力风险

1、研发失败、产品或服务无法得到客户认同的风险

公司能否顺利开展研发活动并形成满足客户需求的产品或服务，对其正常经营乃至未来实现持续盈利具有重要作用，公司研发活动面临的风险主要包括研发方向与行业未来发展方向不一致的风险、集成电路设计研发风险、技术升级迭代风险等，详见本节之“（二）核心竞争力风险、

（五）行业风险”相关内容。如出现上述风险从而导致研发活动失败，公司的产品或服务将面临

难以满足客户需求、无法得到客户认同的风险，进而对其经营产生不利影响。

2、集成电路设计研发风险

公司的集成电路设计研发风险主要由于公司设计服务技术含量较高、持续时间较长，可能面临研究设计未能达到预期效果、流片失败、客户研究方向或市场需求改变等不确定因素而导致公

司签署的服务合同存在较预期提前终止或延期支付的风险，可能会对公司未来的收入和盈利能力产生一定程度的影响。

3、技术升级迭代风险

集成电路设计行业下游需求不断变化，产品及技术升级迭代速度较快，芯片制程不断向 28nm、14nm、7nm、5nm、4nm等先进制程演变。该行业仍在不断革新之中，且研发创新存在不确定性，

公司在新技术的开发和应用上可能无法持续取得先进地位，或者某项新技术的应用导致公司现有技术被替代，将导致公司行业地位和市场竞争力下降，从而对公司的经营产生不利影响。

（三）经营风险

1、研发人员流失风险

集成电路设计行业属于技术密集型产业，对技术人员的依赖度较高。截至报告期末，公司拥有研发人员1805人，占员工总人数的89.31%。未来，如果公司薪酬水平与同行业竞争对手相比丧失竞争优势、核心技术人员的激励机制不能落实、或人力资源管控及内部晋升制度得不到有效

67/268芯原微电子（上海）股份有限公司2025年半年度报告执行等，将难以引进更多的高端技术人才，甚至导致现有骨干技术人员流失，将对公司生产经营产生不利影响。

2、技术授权风险

半导体 IP指已验证的、可重复利用的、具有某种确定功能的集成电路模块，EDA工具为芯片设计所需的自动化软件工具。公司在经营和技术研发过程中，视需求需要获取第三方半导体 IP和 EDA 工具供应商的技术授权。报告期内，公司半导体 IP和 EDA工具供应商主要为新思科技和铿腾电子，如果由于国际政治经济局势剧烈变动或其他不可抗力因素，上述供应商均停止向公司进行技术授权时，将对公司的经营产生不利影响。

3、半导体 IP授权服务持续发展风险

公司目前拥有 GPU、NPU、VPU、DSP、ISP、Display Processing六类处理器 IP、1600多个

数模混合 IP和射频 IP。报告期内，公司半导体 IP授权业务收入为 3.31 亿元，占营业收入总额比例为 34.02%。公司未来半导体 IP授权业务能否持续增长不仅取决于能否成功拓展新客户和继续与存量客户维持合作，还取决于公司拥有及未来将要研发的半导体 IP在性能、用途等方面能否满足客户需求。若无法满足上述条件，则半导体 IP授权服务存在难以持续发展的风险。

4、与芯思原利益冲突的风险

芯思原为公司的联营公司，与公司同属于集成电路行业企业，且公司的董事及高级管理人员Wayne Wei-Ming Dai（戴伟民）同时在公司和芯思原处担任职务。随着公司和芯思原的业务拓展，如未来因此导致公司与芯思原主营业务出现重大利益冲突，或芯思原在资产、人员、财务、机构、业务等方面不再具备独立性，亦或Wayne Wei-Ming Dai（戴伟民）在同时担任公司及芯思原职务时未能适当履职，均将会导致公司的利益受到损害。

5、海外经营风险

公司在美国、欧洲、日本、中国香港、中国台湾等地区设有分支机构并积极拓展海外业务。

报告期内，公司来源于境外的收入金额为3.98亿元，占公司营业收入总额的40.83%。海外市场受政策法规变动、政治经济局势变化、知识产权保护等多种因素影响，随着公司业务规模的不断扩大，公司涉及的法律环境将会更加复杂，若公司不能及时应对海外市场环境的变化，会对海外经营的业务带来一定的风险。

（四）财务风险

1、商誉减值风险

截至报告期末，公司因2004年9月收购上海众华电子有限公司100%股权、2016年1月收购图芯美国100%股权，合计形成商誉1.81亿元。公司至少每年对收购形成的商誉执行减值测试，如果被收购公司未来经营状况未达预期，则公司存在商誉减值的风险，可能对公司的当期盈利水

68/268芯原微电子（上海）股份有限公司2025年半年度报告

平产生不利影响。

2、应收账款余额较大及发生坏账的风险

报告期末，公司应收账款账面余额为12.72亿元，占当期期末流动资产的比例为29.19%。随着公司经营规模的不断扩大，业务拓展的不断加快，应收账款金额可能进一步增加。如果宏观经济形势、行业发展前景发生重大不利变化从而导致个别客户财务状况恶化，则公司亦存在应收账款难以收回而导致发生坏账的风险。

3、芯片定制业务毛利率波动风险

报告期内，公司一站式芯片定制业务收入为6.40亿元，占当期营业收入比例为65.69%。报告期内，公司一站式芯片定制业务毛利率为18.17%。随着技术的发展和市场竞争的加剧，公司必须根据市场需求不断进行技术的迭代升级和创新，若公司未能正确判断下游需求变化、技术实力停滞不前或行业地位下降，将导致公司一站式芯片定制业务毛利率出现下降的风险。

4、所得税优惠政策变动的风险

报告期内，公司被认定为高新技术企业，享受15%的所得税优惠税率；公司控股子公司芯原成都被认定为西部地区鼓励类产业企业，减按15%的税率征收企业所得税；公司控股子公司图芯上海、芯原北京因满足小型微利企业的要求，对年应纳税所得额不超过100万的部分，减按25%计入应纳税所得额，按20%的税率缴纳企业所得税，对年应纳税所得额超过100万但不超过300万的部分，减按25%计入应纳税所得额，按20%的税率缴纳企业所得税。公司控股子公司芯原海南被认定为高新技术企业，享受15%的所得税优惠税率。公司控股子公司芯原南京被认定为高新技术企业，享受15%的所得税优惠税率。如果未来上述企业不能继续享受所得税优惠税率，或未来国家主管税务机关对上述所得税的税收优惠政策作出调整，将对公司的经营业绩和利润水平产生一定程度的影响。

（五）行业风险

1、研发方向与行业未来发展方向不一致的风险

集成电路设计企业需要根据行业发展趋势进行前瞻性的研发设计，研发方向与行业未来发展方向是否一致较为重要，若公司未来不能紧跟行业主流技术和前沿需求，将有可能使公司技术研发方向与行业发展方向及需求存在偏差，无法满足下游客户的需求，从而对公司的经营产生不利影响。

2、行业增长趋势减缓或行业出现负增长的风险

根据市场研究机构 IC Insights的最新报告显示，全部集成电路产业 2021-2026年增速预期达

6.9%，其中逻辑电路以7.9%的增速领跑，主要是受汽车、工业等应用的高需求带动。未来如果行

业增长趋势减缓或行业出现负增长，可能会在存量市场中出现竞争加剧、产品需求下降等导致行

69/268芯原微电子（上海）股份有限公司2025年半年度报告

业参与者销售收入降低的情形。公司所处行业发生不利变化将有可能直接影响公司的业务收入，从而对公司的经营产生不利影响。

（六）宏观环境风险

1、国际贸易摩擦风险近年来，伴随着全球产业格局的深度调整，国际贸易摩擦不断，逆全球化思潮出现。部分国家通过贸易保护的手段，对中国相关产业的发展造成了客观不利影响，中国企业将面对不断增加的国际贸易摩擦和贸易争端。报告期内，公司来源于境外的收入占比较高，若未来与中国相关的国际贸易摩擦持续发生，可能会对公司的经营产生不利影响。

2、汇率波动风险目前，公司在境外设立了多个分支机构，业务已覆盖美国、欧洲、日本、中国香港、中国台湾等境外市场。报告期内，公司来源于境外的收入金额为3.98亿元，占公司营业收入总额的40.83%。

如在未来期间汇率发生较大变动或不能及时结算，且公司不能采取有效措施，则公司将面临盈利能力受汇率波动影响的风险。

（七）其他重大风险

1、法律风险

（1）知识产权风险

公司的核心技术为芯片定制技术和半导体 IP技术，公司通过申请专利、集成电路布图设计专有权、软件著作权等方式对自主知识产权进行保护，该等知识产权对公司未来发展具有重要意义，但无法排除关键技术被竞争对手通过模仿或窃取等方式侵犯的风险。同时，公司一贯重视自主知识产权的研发，并在需要时取得第三方知识产权授权，避免侵犯他人知识产权，但无法排除竞争对手或其他利益相关方采取恶意诉讼的策略，阻碍公司正常业务发展的风险。

若中美贸易摩擦持续恶化，美国政府将公司及境内子公司列入美国商务部工业安全局编制的实体清单，则芯原开曼、图芯美国无法向公司及境内子公司销售含有美国注册专利技术的产品；

若美国政府将中国境内客户列入实体清单，则芯原开曼、图芯美国无法向中国境内客户销售有美国注册专利技术的产品。若上述两种情况发生，则会导致芯原开曼、图芯美国的美国注册专利所涉及的相关技术在相关客户产品上的使用受到一定限制，会对公司经营业绩造成一定影响。

（2）非专利技术和技术秘密等泄露风险

公司通过不断积累和演化已形成了较为丰富的非专利技术和技术秘密，其对公司发展具有重要意义。公司制定的相关技术保密制度、与员工签署的《保密协议》等无法完全防范技术泄露问题，不能排除未来因员工违反相关制度和协议、员工离职等因素导致的非专利技术和技术秘密泄

70/268芯原微电子（上海）股份有限公司2025年半年度报告露的风险。

（3）台湾分公司未完成投资者身份变更登记的风险

台湾分公司作为公司在中国台湾地区的销售与客户联络处，尚待取得台湾地区经济部投资审议司关于陆资投资者身份变更登记的许可，未取得该等许可可能会招致罚款、要求撤回投资、撤销或废止外国公司认许或登记等处罚。

2、内控风险

（1）股权分散、无控股股东和实际控制人的风险

公司股权相对分散，不存在控股股东和实际控制人。截至报告期末，公司第一大股东VeriSilicon Limited持股比例为 14.40%。公司经营方针及重大事项的决策由股东会和董事会按照公司议事规则讨论后确定，但不排除存在因无控股股东、无实际控制人导致公司决策效率低下的风险。同时，分散的股权结构导致公司上市后有可能成为被收购的对象，从而导致公司控制权发生变化，给公司生产经营和业务发展带来潜在的风险。

（2）子公司控制的风险

截至报告期末，公司共有6家境内控股子公司，8家境外控股子公司，且业务范围覆盖境内外多个国家或地区，地域较为分散，公司可能存在对控股子公司管理不善而导致的内控风险。

（3）公司规模扩张带来的管理风险

自2020年公司首次公开发行股票并在科创板上市后，公司的资产规模和业务规模将进一步扩大，员工人数将相应增加，需要公司在资源整合、市场开拓、技术研发与质量管理、内部控制等诸多方面进行调整优化，对各部门工作的协调性、严密性、连续性也提出了更高的要求。公司经营决策、组织管理、风险控制的难度也随之加大，公司存在因经营规模扩大导致的经营管理风险。

五、报告期内主要经营情况

报告期内，公司实现营业收入9.74亿元，归属于母公司所有者的净利润-3.20亿元，归属于母公司所有者扣除非经常性损益后净利润-3.58亿元。截至2025年6月30日，公司总资产为63.20亿元，归属于上市公司股东的净资产为36.02亿元。具体经营情况分析详见本节“二、经营情况的讨论与分析”相关内容。

(一)主营业务分析

1、财务报表相关科目变动分析表

单位:元币种:人民币

科目本期数上年同期数变动比例（%）

营业收入973799834.20931995238.574.49

营业成本551912841.72518109740.256.52

销售费用62458562.6867806110.61-7.89

71/268芯原微电子（上海）股份有限公司2025年半年度报告

管理费用58636060.0559843151.55-2.02

财务费用18075760.201693025.26967.66

研发费用612004691.23568757031.497.60

经营活动产生的现金流量净额-365199793.86-337253263.90不适用

投资活动产生的现金流量净额81941428.5018128804.09352.00

筹资活动产生的现金流量净额1915368923.69235847418.95712.12

营业收入变动原因说明:营业收入的增长分析详见本节“二、经营情况讨论与分析”相关内容。

营业成本变动原因说明:受量产业务收入增加影响，本期营业成本增加。

销售费用变动原因说明:受人力成本、专业服务费减少影响，本期销售费用较去年同期下降。

管理费用变动原因说明:管理费用与上年同期基本持平。

财务费用变动原因说明:财务费用的变动主要由于汇兑损益影响所致。

研发费用变动原因说明:主要由于公司基于战略考虑扩充研发团队，研发人员数量较去年同期增加所致。

经营活动产生的现金流量净额变动原因说明:经营活动产生的现金流量净流出额较上年同期增加，主要由于支付给职工以及为职工支付的现金略有增加。

投资活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要由于本期到期的交易性金融资产增加所致。

筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明:筹资活动产生的现金流量净额增加主要由于公司向特定对象发行股票募集资金到账所致。

2、本期公司业务类型、利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明

□适用√不适用

(二)非主营业务导致利润重大变化的说明

□适用√不适用

(三)资产、负债情况分析

√适用□不适用

1、资产及负债状况

单位：元本期期上年期末本期期末金末数占项目名数占总资额较上年期本期期末数总资产上年期末数情况说明称产的比例末变动比例的比例%（%）（%）（）本期公司向特定对象发行股

货币资2273041016.

9035.97746936585.6316.13204.32票募集资金到金

账使期末货币资金增加。

交易性公司结构性存

金融资35061676.730.55112275721.572.43-68.77款和理财产品产到期所致。

应收票6326343.570.1020262703.210.44-68.78由于应收票据据到期承兑所致。

预付款133750688.7

62.1264464655.721.39107.48

主要由于本期项部分量产业务

72/268芯原微电子（上海）股份有限公司2025年半年度报告投产，公司预付了部分量产订单相关晶圆等货款。

主要由于应收

其他应2075240.330.031587995.670.0330.68押金、备用金及收款暂支款等增加所致。

主要由于待抵

其他流144084261.4

72.28108833220.802.3532.39扣增值税进项动资产税增加所致。

本期在建工程

在建工--153397.980.00-100.00完工转入固定程资产。

由于公司某研

开发支27848401.510.44--发项目达到资不适用出本化时点开始确认开发支出。

短期借5000000.000.08--为本期已贴现不适用款未到期票据。

本期公司支付了2024年度奖

应付职132079487.9

42.09190741382.834.12-30.75

金及部分销售

工薪酬佣金，应付职工薪酬较上期末下降。

主要由于本期末应付购置固

其他应116635315.4

51.8581335178.311.7643.40

定资产款及应付款付专业服务费较上年末增加所致。

主要由于本期末其他流动负

其他流19654566.410.3133308100.710.72-40.99债-政府补助较动负债上年末下降所致。

一年以上到期

租赁负31094246.160.4944527984.110.96-30.17的租赁负债减债少所致。

随着分期付款采购无形资产

长期应54605311.860.8683221735.161.80-34.39的款项的支付，付款长期应付款减少。

其他说明无

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2、境外资产情况

√适用□不适用

(1).资产规模

其中：境外资产13.00（单位：亿元币种：人民币），占总资产的比例为20.57%。

(2).境外资产占比较高的相关说明

□适用√不适用其他说明无

3、截至报告期末主要资产受限情况

√适用□不适用

截至2025年6月30日，公司共有人民币6.28亿元资产受限，主要系公司临港研发中心固定资产用以抵押公司银行借款，以及海关进口关税及信用证保证金。

4、其他说明

□适用√不适用

74/268芯原微电子（上海）股份有限公司2025年半年度报告

(四)投资状况分析

1、对外股权投资总体分析

√适用□不适用

单位：万元币种：人民币报告期投资额上年同期投资额变动幅度

0.00200.00-100.00%

(1).重大的股权投资

□适用√不适用

(2).重大的非股权投资

□适用√不适用

(3).以公允价值计量的金融资产

√适用□不适用

单位：元币种：人民币计入权益的累

本期公允价值本期计提的减本期出售/赎回资产类别期初数计公允价值变本期购买金额其他变动期末数变动损益值金额动

理财产品82224721.57-224721.57--159000000.00241000000.00--

结构性存款30051000.0010676.73--515000000.00510000000.00-35061676.73

其他非流动金201122863.23------201122863.23融资产

合计313398584.80-214044.84--674000000.00751000000.00-236184539.96证券投资情况

□适用√不适用

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衍生品投资情况

□适用√不适用

(4).私募股权投资基金投资情况

□适用√不适用其他说明无

(五)重大资产和股权出售

□适用√不适用

(六)主要控股参股公司分析

√适用□不适用

主要子公司及对公司净利润影响达10%以上的参股公司情况

√适用□不适用

单位：万元币种：人民币公司名称公司类型主要业务注册资本总资产净资产营业收入营业利润净利润

控股主体，无实芯原开曼子公司5万美元73002.5428610.28--119.05-119.05质业务

IP授权业务、芯 2215.8831万美

芯原美国子公司片定制业务、技69138.165345.5618720.124363.793507.13元术研发

芯原香港子公司芯片定制业务20万港币66993.5812299.0836734.31985.87900.70

芯原成都子公司技术研发2000万元19759.0413952.6726531.181295.031336.33

IP授权业务、芯

芯原南京子公司10000万元12544.65333.816694.09-1765.55-1763.65

片定制业务、技

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术研发

IP授权业务、芯

芯原科技子公司片定制业务、技50000万元74252.6333307.477199.61-4171.44-4155.74术研发

技术研发及IP授

芯思原联营公司10666.67万元3844.17-5033.541419.09-1909.82-1909.82权服务报告期内取得和处置子公司的情况

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

(七)公司控制的结构化主体情况

□适用√不适用

六、其他披露事项

□适用√不适用

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第四节公司治理、环境和社会

一、公司董事、高级管理人员和核心技术人员变动情况

√适用□不适用姓名担任的职务变动情形

汪洋董事、首席运营官、副总裁选举、聘任

石雯丽董事、董事会秘书、副总裁选举、聘任黄生独立董事选举

Li Ting Wei 独立董事 选举

Dahong Qian 独立董事 选举孙建钢独立董事选举汪志伟副总裁聘任赵春蓉首席财务官聘任

董事、首席财务官、董事会秘书施文茜换届离任

、副总裁陈武朝独立董事换届离任李辰独立董事换届离任王志华独立董事换届离任

公司董事、高级管理人员和核心技术人员变动的情况说明

√适用□不适用

2025年7月，公司完成董事会换届选举，并聘任了高级管理人员，根据《中华人民共和国公司法》

《上市公司章程指引》等有关法律法规的规定，公司不再设置监事会，原监事因任期届满离任。

具体内容详见公司分别于2025年7月15日、7月31日刊登在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）

的《关于取消监事会、调整董事会人数、变更注册资本、修订《公司章程》并办理工商变更登记暨修订、制定及废止公司部分内部管理制度的公告》（公告编号：2025-028）、《关于董事会完成换届选举及聘任高级管理人员、证券事务代表的公告》（公告编号：2025-041）。

公司核心技术人员的认定情况说明

√适用□不适用

公司的核心技术人员需同时满足以下三项条件：（1）拥有深厚且与集成电路行业相匹配的学

历背景及从业经历；（2）担任公司研发部门、技术部门或管理部门的主要负责人；（3）主持或

参与公司核心技术相关的研发项目及专利申请，并起到核心及关键作用。

基于上述标准，截至报告期末，公司共有核心技术人员 5名，分别为：Wayne Wei-Ming Dai（戴伟民）、Wei-Jin Dai（戴伟进）、汪志伟、张慧明、杨海。报告期内，公司核心技术人员未发生变化。

二、利润分配或资本公积金转增预案

半年度拟定的利润分配预案、公积金转增股本预案是否分配或转增否

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每10股送红股数（股）0

每10股派息数(元)（含税）0

每10股转增数（股）0利润分配或资本公积金转增预案的相关情况说明无

三、公司股权激励计划、员工持股计划或其他员工激励措施的情况及其影响

(一)相关股权激励事项已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的

√适用□不适用事项概述查询索引

2025年1月20日，公司召开第二届董事会第二十次会议与第二届监事会第十八次会议，审议通过了《关于公司2020年限制性股票激励计划首次授予部分第三个归属期归属条件成就的议案》《关于上海证券交易所网站公司 2020年限制性股票激励计划预留授予第二批次第二个归属期 （www.sse.com.cn）（公告编归属条件成就的议案》《关于作废处理2020年限制性股票激励计号：2025-004）划、2022年限制性股票激励计划项下部分已授予但尚未归属的限制性股票的议案》等相关议案。

2025年3月17日，公司2020年限制性股票激励计划部分限制性股票上海证券交易所网站

登记手续已完成，归属数量497750股，上市流通日期2025年3月21 （www.sse.com.cn）（公告编日。号：2025-010）

(二)临时公告未披露或有后续进展的激励情况股权激励情况

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用员工持股计划情况

□适用√不适用其他激励措施

√适用□不适用

公司上市前制定、上市后实施了2019年股票期权激励计划，该计划已实施完毕。2025年1月7日，公司首次公开发行前股票期权行权限售股718357股上市流通，详情请查阅公司于2024年 12月 26日刊登在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《关于首次公开发行前股票期权行权限售股上市流通的公告》（公告编号：2024-058）；2025年7月28日，公司首次公开发行前股票期权行权限售股1863534股上市流通，详情请查阅公司于2025年7月19日刊登在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《关于首次公开发行前股票期权行权限售股上市流通的公告》（公告编号：2025-038）。

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四、纳入环境信息依法披露企业名单的上市公司及其主要子公司的环境信息情况

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

五、巩固拓展脱贫攻坚成果、乡村振兴等工作具体情况

√适用□不适用

公司积极响应国家乡村振兴战略，通过消费帮扶切实助力乡村产业发展。报告期内，公司定向采购四川省眉山市仁寿县、简阳市石家村及绵阳市三台县等地助农产品共计39.37万元，既为员工发放了优质福利，又有效促进了当地农户增收，实现了社会效益与员工关爱的双重价值。

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第五节重要事项

一、承诺事项履行情况

(一)公司实际控制人、股东、关联方、收购人以及公司等承诺相关方在报告期内或持续到报告期内的承诺事项

√适用□不适用是如未如未能否能及及时履承承是否及时履行应说诺诺承诺有履时行应承诺方承诺时间承诺期限明未完背类内容行期严说明成履行景型限格下一的具体履步计原因行划

1、公司实现盈利后，本企业方可自当年年度报告披露后次

日起减持首发前股份，但该等减持应当遵守承诺函的其他承诺及《上海证券交易所科创板股票上市规则》（以下简与称“《上市规则》”）的其他规定。2、上述限售期满后2年首内，如本企业拟进行减持的，本企业减持所持有的公司股次

份的方式将遵守相关法律、法规、部门规章、规范性文件公（以下统称“监管规则”）的规定，包括但不限于集中竞价开

交易、大宗交易、协议转让等。3、本企业减持所持有的公发 其 VeriSilicon 2019年 9月 不适

Limited 司股份的价格将根据当时的二级市场价格确定，并符合监 10 是 锁定期满后两年 是 不适用行 他 日 用管规则的规定以及本企业已作出的各项承诺。本企业所持相

有的公司股份在锁定期届满后两年内减持的，减持价格不关低于公司本次发行上市时的股票发行价（以下简称“公司股的票发行价”）；若公司在本次发行上市后发生派息、送股、承

资本公积金转增股本、增发新股等除权、除息事项的，减诺

持价格按照监管规则的规定作相应调整。4、如果相关监管规则不再对某项承诺的内容予以要求时，相应部分自行终止。如果监管规则对公司股份锁定或减持有新的规定，则

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本企业在锁定或减持公司股份时将执行届时适用的最新监管规则。

1、离职后6个月内，不转让或者委托他人管理本人持有的

公司首发前股份，也不由公司回购该等股份。2、公司实现盈利后，本人方可自当年年度报告披露后次日起减持首发前股份，但该等减持应当遵守承诺函的其他承诺内容及《上市规则》的其他规定。3、在本人担任公司董事或高级管理人员期间，每年转让的公司股份不超过本人持有的公司股份总数的25%。若本人不再担任公司董事或高级管理人员，则自不再担任上述职位之日起半年内，本人将不转让本人持有的公司股份。4、上述限售期满后2年内，如本人拟进本人担任公司董股

Wayne 行减持的，本人减持本人持有的公司股份的方式将符合相 2019 9 事或高级管理人份 Wei-Ming Dai 年 月 不适关监管规则的规定，包括但不限于集中竞价交易、大宗交限10是员期间和离职后6是不适用日用（戴伟民）易、协议转让等。5、本人减持公司股份的价格将根据当时个月内；锁定期满售

的二级市场价格确定，并符合监管规则的规定以及本人已后两年作出的各项承诺。本人持有的公司股份在锁定期届满后两年内减持的，减持价格不低于公司股票发行价；若公司在本次发行上市后发生派息、送股、资本公积金转增股本、

增发新股等除权、除息事项的，减持价格按照监管规则的规定作相应调整。6、如果相关监管规则不再对某项承诺的内容予以要求时，相应部分自行终止。如果监管规则对公司股份锁定或减持有新的规定，则本企业在锁定或减持公司股份时将执行届时适用的最新监管规则。

1、本企业减持所持有的公司股份的方式将遵守相关监管规

香港富策、国家

则的规定，包括但不限于集中竞价交易、大宗交易、协议集成电路基金、转让等。2、本企业减持所持有的公司股份的价格将根据当兴橙投资方、小

其时的二级市场价格确定，并符合监管规则的规定以及本企2019年9月持有公司股份期不适米基金、共青城是是不适用

他业已作出的各项承诺。3、如果相关监管规则不再对某项承10日间用原厚、共青城原

诺的内容予以要求时，相应部分自行终止。如果监管规则德、VeriVision

LLC 对公司股份锁定或减持有新的规定，则本企业在锁定或减持公司股份时将执行届时适用的最新监管规则。

82/268芯原微电子（上海）股份有限公司2025年半年度报告

1、本企业减持所持有的公司股份的方式将符合相关监管规

共青城原天、共则的规定，包括但不限于集中竞价交易、大宗交易等。2、青城原道、共青本企业减持所持有的公司股份的价格将根据当时的二级市

其城原酬、共青城场价格确定，并符合监管规则的规定以及本企业已作出的2019年9月持有公司股份期不适

3是是不适用他原勤、共青城原各项承诺。、如果相关监管规则不再对某项承诺的内容予10日间用

载、共青城原以要求时，相应部分自行终止。如果监管规则对公司股份物、共青城原吉锁定或减持有新的规定，则本企业在锁定或减持公司股份时将执行届时适用的最新监管规则。

Wayne

Wei-Ming Dai 1、公司实现盈利后，本人自当年年度报告披露后次日起方可减持首发前股份，但该等减持应当遵守承诺函的其他承（戴伟民）、Wei-Jin Dai 诺内容及《上市规则》的其他规定。2、若本人在前述期间 张慧明：（戴内因离职、职务变动等原因不再担任公司的董事、监事、2022年9月其伟进）、施文茜、/10持有公司股份期不适高级管理人员和或核心技术人员，本人亦将继续遵守前述日、其他：

他陈晓飞、范灏是是不适用间用承诺。3、如果相关监管规则不再对某项承诺的内容予以要2020年8月成、钱哲弘、汪

David 求时，相应部分自行终止。如果监管规则对上市公司股份 16 日洋、Jarmon 锁定或减持有新的规定，则本人在锁定或减持公司股份时、石雯将执行届时适用的最新监管规则。

丽、张慧明

1、截至承诺函出具之日，本企业/本人及本企业/本人直接自2019年9月10

或间接控制的下属企业并未在中国境内或境外以任何方式日至承诺方不再直接或间接从事与公司或其下属企业存在同业竞争或潜在是单独或与关联

同业竞争的业务，包括但不限于未单独或连同、代表任何方合计持有公司解 VeriSilicon 人士、商号或公司（企业、单位），发展、经营或协助经 5%以上股份的股决 Limited、Wayne 营、参与、从事相关业务。2、本企业/本人及本企业/本人 东或其一致行动同 Wei-Ming Dai 直接或间接控制的下属企业承诺将不会：（1）单独或与第 2019年 9月 人、公司的股票终 不适是是不适用业（戴伟民）、香三方以任何形式直接或间接从事与公司或其下属企业目前10日止在任何证券交用竞港富策、兴橙投及今后进行的主营业务构成具有重大不利影响的同业竞争易所上市（但公司争资方或潜在同业竞争的业务或活动（以下简称“竞争业务”）；的股票因任何原

（2）不会直接或间接控股、收购从事竞争业务的企业（以因暂停买卖除外），下简称“竞争企业”），或以其他方式拥有竞争企业的控制或国家规定对承性股份、股权或权益。3、承诺函自出具之日起生效，直至诺函项下某项承发生下列情形之一时终止：（1）本企业/本人不再是单独诺的内容无要求

83/268芯原微电子（上海）股份有限公司2025年半年度报告

或与关联方合计持有公司5%以上股份的股东或其一致行时，相应部分自行动人；（2）公司的股票终止在任何证券交易所上市（但公终止司的股票因任何原因暂停买卖除外）；（3）国家规定对承

诺函项下某项承诺的内容无要求时，相应部分自行终止。4、“下属企业”：就承诺函的任何一方而言，指由其（1）持有或控制50%或以上已发行股份或享有50%或以上的投票权（如适用），或（2）有权享有50%或以上的税后利润，

或（3）有权控制董事会之组成或以其他形式控制的任何其

他企业或实体（无论是否具有法人资格），以及该其他企业或实体的下属企业。

1、截至承诺函出具之日，本企业及本企业直接或间接控制自2019年9月10

的下属企业并未在中国境内或境外直接或间接从事与公司日至承诺方不再

或其下属企业存在同业竞争或潜在同业竞争的业务。2、本是单独或与关联企业及本企业直接或间接控制的下属企业承诺将不会：不方合计持有公司

会通过设立或收购等方式直接或间接取得竞争企业的控制5%以上股份的股解权，或以其他方式拥有竞争企业的控制性股份、控股性股东或其一致行动决

权或控制性权益。3、承诺函自出具之日起生效，直至发生同国家集成电路15%2019

人、公司的股票终年9月不适

下列情形之一时终止：（）本企业不再是公司以上股是止在任何证券交是不适用业基金10日用

份的股东或其一致行动人；（2）公司的股票终止在任何证易所上市（但公司竞

券交易所上市（但公司的股票因任何原因暂停买卖除外）；的股票因任何原争（3）国家规定对某项承诺的内容无要求时，相应部分自行因暂停买卖除外），终止。4、“下属企业”：就承诺函的任何一方而言，指由其或国家规定对某

（1）持有或控制50%或以上已发行的股本或享有50%或项承诺的内容无

以上的投票权（如适用），或（2）有权享有50%或以上要求时，相应部分的税后利润，以及该其他企业或实体的下属企业。自行终止VeriSilicon

解 Limited、Wayne 1、在不对公司及其他股东的利益构成不利影响的前提下，决 Wei-Ming Dai 本企业/本人将采取措施规范并尽量减少与公司发生关联关交易。2、对于正常经营范围内或存在其他合理原因无法避2019年9月不适（戴伟民）、国否长期是不适用

联免的关联交易，本企业/本人将与公司依法签订规范的交易10日用家集成电路基交协议，并按照有关法律、法规、规范性文件和届时有效的金、香港富策、易《芯原微电子（上海）股份有限公司章程》（以下简称“《公兴橙投资方

84/268芯原微电子（上海）股份有限公司2025年半年度报告司章程》”）的规定履行批准程序，并保证该等关联交易均将严格遵照公允定价的原则实施。3、本企业/本人将严格按照相关规定履行必要的关联方回避表决等义务，履行批准关联交易的法定审批程序和信息披露义务。4、保证不利用关联交易非法转移公司的资金、利润或从事其他损害公

司或其他股东、债权人利益的行为。

公司承诺将严格执行2018年年度股东大会审议通过的上

市后适用的《公司章程（草案）》中关于利润分配政策的分2019年9月不适

公司规定，实施积极地利润分配政策，注重对股东的合理回报10否长期是不适用红日用并兼顾公司的可持续发展，保持公司利润分配政策的连续性和稳定性。

IDG、IDG III、

IDG IV、Jovial、

Focuspower、

Korus、

Anemoi、 1、本企业减持所持有的公司股份的方式将符合相关监管规

Miven、 则的规定，包括但不限于集中竞价交易、大宗交易等。2、SVICNo.25、 本企业减持所持有的公司股份的价格将根据当时的二级市

其 SVICNo.33、合 场价格确定，并符合监管规则的规定以及本企业已作出的 2019年 9月 持有公司股份期 不适是是不适用

他肥华芯、华电联各项承诺。3、如果相关监管规则不再对某项承诺的内容予10日间用网、嘉兴君朗、以要求时，相应部分自行终止。如果监管规则对公司股份嘉兴君祥、浦东减持有新的规定，则本企业在减持公司股份时将执行届时新兴、上海艾欧适用的最新监管规则。

特、申毅创合、

西藏德远、张江

火炬、Intel、

VantagePoint

1、本企业减持所持有的公司股份的方式将遵守相关监管规

其则的规定，包括但不限于集中竞价交易、大宗交易、协议2019年9月持有公司股份期不适隆玺壹号是是不适用他转让等。2、本企业减持所持有的公司股份的价格将根据当10日间用时的二级市场价格确定，并符合监管规则的规定以及本企

85/268芯原微电子（上海）股份有限公司2025年半年度报告

业已作出的各项承诺。3、如果相关监管规则不再对某项承诺的内容予以要求时，相应部分自行终止。如果监管规则对公司股份锁定或减持有新的规定，则本企业在锁定或减持公司股份时将执行届时适用的最新监管规则。

Han 1、本人减持所持有的公司股份的方式将符合相关监管规则

Kuang-Chung 的规定，包括但不限于集中竞价交易、大宗交易等。2、本（韩光中）、人减持所持有的公司股份的价格将根据当时的二级市场价

其 Hsu 格确定，并符合监管规则的规定以及本人已作出的各项承 2019年 9月 持有公司股份期 不适Ming-Kang 3 是 是 不适用他 （许 诺（如有）。 、如果相关监管规则不再对某项承诺的内容 10 日 间 用明刚）、Lee-Min 予以要求时，相应部分自行终止。如果监管规则对公司股Tsai、Margaret 份减持有新的规定，则本人在减持公司股份时将执行届时Tsai Cheng 适用的最新监管规则。

1、公司向中国证监会、证券交易所及其他证券监管部门提

交的本次发行上市的申请文件真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。2、若因公司本次发其行上市的招股说明书有虚假记载、误导性陈述或者重大遗2019年9月不适公司否长期是不适用他漏，致使投资者在证券交易中遭受损失的，公司将在中国10日用证监会等有权部门对违法事实作出最终认定后依法赔偿投资者损失。3、公司愿意承担违背上述承诺而产生的全部法律责任。

1、公司向中国证监会、证券交易所及其他证券监管部门提

交的本次发行上市的申请文件真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。公司不存在不符合发行上市条件而以欺骗手段骗取发行注册的情形。2、若因公司首次申报

公司本次发行上市的招股说明书有虚假记载、误导性陈述

其时的董事、监2019年9月不适

或者重大遗漏，致使投资者在证券交易中遭受损失的，本否长期是不适用他事、高级管理人10日用人将在中国证监会等有权部门对违法事实作出最终认定后员

依法赔偿投资者损失。3、若因公司本次发行上市的招股说明书有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，导致对判断公司是否符合法律规定的发行条件构成重大、实质影响的，如经中国证监会或人民法院等有权部门作出公司构成欺诈

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发行或重大信息披露违法的最终认定或生效判决且本人对

该等违法负有个人责任的，本人将在该等认定或判决作出后五个工作日内按照《科创板上市公司持续监管办法（试行）》《上市规则》的规定及中国证监会等有权部门的决

定采取补救措施，承担相应的法律责任。

1、公司不存在不符合发行上市条件而以欺骗手段骗取发行注册的情形。2、若因公司本次发行上市的招股说明书有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，对判断公司是否符合法律规定的发行条件构成重大、实质影响的，公司将依法其2019年9月不适公司回购首次公开发行的全部新股。公司将在监管部门认定的否长期是不适用他

有关违法事实的当日进行公告，并在510日用个交易日内根据法律、法规及公司章程的规定召开董事会并发出召开临时股

东大会的通知，在召开临时股东大会并经相关主管部门批准/核准/备案后启动股份回购措施。

1、公司不存在不符合发行上市条件而以欺骗手段骗取发行注册的情形。2、若因公司本次发行上市的招股说明书有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，导致对判断公司是否符合法律规定的发行条件构成重大、实质影响的，本企业将督促公司在中国证监会或人民法院等有权部门作出公司存在上述违法事实的最终认定或生效判决后五个工作日内启动股份购回程序，根据《科创板上市公司持续监管办法（试行）》《上市规则》等相关法律、法规及《公司章程》

其 VeriSilicon 2019年 9月 不适

Limited 规定召开董事会、拟定股份回购的具体方案并按法定程序他 10 否 长期 是 不适用日 用

召集、召开临时股东大会进行审议，并报相关主管部门批准或备案；督促公司依法回购本次公开发行的全部新股，回购价格将按照发行价（若公司股票在此期间发生派息、送股、资本公积金转赠股本等除权除息事项的，发行价应相应调整）加算银行同期存款利息确定，并根据相关法律、法规及《公司章程》等规定的程序实施。同时，本企业将根据上述股份回购措施的规定，依法购回公司上市后本企业减持的原限售股份，回购价格为市场价格或经证券监督

87/268芯原微电子（上海）股份有限公司2025年半年度报告

管理部门认可的其他价格。在实施上述股份回购时，如相关法律、法规及《公司章程》等另有规定的，从其规定。

若公司的招股说明书有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，对判断公司是否符合法律规定的发行条件构成重大、实质影响的，公司将依法回购首次公开发行的全部新股。

公司将在监管部门认定的有关违法事实的当日进行公告，并在5个交易日内根据法律、法规及公司章程的规定召开

董事会并发出召开临时股东大会的通知，在召开临时股东大会并经相关主管部门批准/核准/备案后启动股份回购措施，具体回购方案如下：1、在监管部门认定的有关违法事实之日起5个交易日内，公司将召开董事会并作出决议，通过股份回购的具体方案，同时发出召开相关股东大会的会议通知、进行公告；公司董事会对回购股份做出决议，须经全体董事二分之一以上表决通过，公司董事承诺就该其2019年9月不适

公司等回购股份的相关决议投赞成票；2、公司股东大会对回购10否长期是不适用他日用

股份做出决议，须经出席会议的股东所持表决权的三分之二以上通过；3、回购数量：首次公开发行的全部新股；4、

回购价格：公司股票已发行但尚未上市的，回购价格为发行价并加算银行同期存款利息；公司股票已上市的，回购价格不低于相关董事会决议公告日前10个交易日公司股票交易均价及首次公开发行股票时的发行价格（发生派发股利、转增股本等除息、除权行为的，上述发行价格亦将作相应调整）。其中，前10个交易日公司股票交易均价计算公式为：相关董事会决议公告日前10个交易日公司股票

交易均价＝相关董事会决议公告日前10个交易日公司股

票交易总额/相关董事会决议公告日前10个交易日公司股票交易总量。

公司承诺将加强募集资金的管理和运用，确保募集资金效其益；扩大业务规模，全面提升公司的综合实力和核心竞争2019年9月不适公司否长期是不适用他力，降低财务风险，增强公司盈利能力，充分保护中小投10日用资者的利益，采用多种措施防范即期回报被摊薄的风险，

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提高回报能力，具体承诺如下：1、积极实施募集资金投资项目，进一步加强研发投入，尽快获得预期投资回报公司已对本次发行上市的募集资金投资项目进行可行性研究论证，符合行业发展趋势和公司未来发展规划，若本次募集资金投资项目顺利实施，将有利于提高公司的盈利能力。

公司将积极实施募集资金投资项目，尽快获得预期投资回报，降低上市后即期回报被摊薄的风险。2、大力拓展现有业务，开拓新市场和新领域公司自成立以来，专注于为客户提供一站式芯片定制和半导体 IP授权服务。未来公司将进一步扩大现有业务的市场规模，开拓新市场和新领域，并不断开发新技术新产品，使公司产品在技术水平上保持国内领先水平，从而持续提升公司的盈利能力。3、加强募集资金管理本次发行上市的募集资金到账后，公司将根据相关法律法规、规范性文件以及《芯原微电子（上海）股份有限公司募集资金管理办法》的规定开设募集资金专户，加强对募集资金的管理、使用和监督。4、加强经营管理和内部控制，降低公司运营成本，提升经营效率公司将努力提高资金的使用效率，完善并强化投资决策程序，设计更合理的资金使用方案，合理运用各种融资工具和渠道，控制资金成本，提升资金使用效率，节省公司的各项费用支出，全面控制公司经营和管控风险。同时，公司在日常经营中细化项目预算的编制，降低公司运营成本，提升公司业绩。5、优化投资回报机制公司将建立持续、稳定、科学的回报规划与机制，对利润分配做出制度性安排，以保证利润分配政策的连续性和稳定性。

1、本人承诺不无偿或以不公平条件向其他单位或者个人输2022年4月送利益，也不采用其他方式损害公司利益；2、本人承诺对27日、董事其董事、高级管理职务消费行为进行约束；3、本人承诺不动用公司资产从事孙国栋：不适否长期是不适用

他人员与履行职责无关的投资、消费活动；4、本人承诺由董事会2021年8月用

或薪酬与考核委员会制定的薪酬制度与公司填补回报措施30日、高级

的执行情况相挂钩；5、若公司后续推出股权激励计划，本管理人员汪

89/268芯原微电子（上海）股份有限公司2025年半年度报告

人承诺拟公布的股权激励的行权条件与公司填补回报措施志伟：2021

的执行情况相挂钩。年2月1日、其他董事、高级管理人

员：2019年

9月10日

1、如公司非因不可抗力原因导致未能履行公开承诺事项的，需提出新的承诺（相关承诺需按法律、法规、公司章程的规定履行相关审批程序，下同）并接受如下约束措施，直至新的承诺履行完毕或相应补救措施实施完毕：（1）公司将在股东大会及中国证监会指定的披露媒体上公开说明未履行承诺的具体原因并向股东和社会公众投资者道歉；

（2）及时、充分披露相关承诺未能履行、确已无法履行或

无法按期履行的具体原因；（3）对该等未履行承诺的行为

负有个人责任的董事、监事、高级管理人员、核心技术人

其员调减或停发薪酬或津贴；（4）向投资者提出补充承诺或2019年9月不适公司否长期是不适用

他替代承诺，以尽可能保护投资者的权益；（5）如违反相关10日用承诺给投资者造成损失并经中国证监会等有权部门认定应

承担赔偿责任的，将依法赔偿投资者的损失。如该等已违反的承诺仍可继续履行，公司将继续履行该等承诺。2、如公司因不可抗力原因导致未能履行公开承诺事项的，需提出新的承诺并接受如下约束措施，直至新的承诺履行完毕或相应补救措施实施完毕：（1）在股东大会及中国证监会指定的披露媒体上公开说明未履行的具体原因并向股东和

社会公众投资者道歉；（2）尽快研究将投资者利益损失降

低到最小的处理方案，尽可能地保护投资者利益。

1、如本企业非因不可抗力原因导致未能履行公开承诺事项的，需提出新的承诺并接受如下约束措施，直至新的承诺其国家集成电路2019年9月不适

履行完毕或相应补救措施实施完毕：（1）本企业将在股东10否长期是不适用他基金日用大会及中国证监会指定报刊上公开说明未履行承诺的具体

原因并向股东和社会公众投资者道歉；（2）及时、充分披

90/268芯原微电子（上海）股份有限公司2025年半年度报告

露相关承诺未能履行、确已无法履行或无法按期履行的具

体原因；（3）不得转让公司的股份。因继承、被强制执行、上市公司重组、为履行保护投资者利益承诺等必须转股的

情形除外；（4）向投资者提出补充承诺或替代承诺，以尽可能保护投资者的权益；并同意将上述补充承诺或替代承

诺提交股东大会审议；（5）如违反相关承诺给投资者造成损失的，将依法赔偿投资者的损失。如该等已违反的承诺仍可继续履行，本企业将继续履行该等承诺。2、如本企业因不可抗力原因导致未能履行公开承诺事项的，需提出新的承诺并接受如下约束措施，直至新的承诺履行完毕或相应补救措施实施完毕：（1）在股东大会及中国证监会指定的披露媒体上公开说明未履行的具体原因并向股东和社会

公众投资者道歉；（2）尽快研究将投资者利益损失降低到

最小的处理方案，尽可能地保护投资者利益。

1、如本企业非因不可抗力原因导致未能履行公开承诺事项的，需提出新的承诺并接受如下约束措施，直至新的承诺履行完毕或相应补救措施实施完毕：（1）本企业将在股东大会及中国证监会指定的披露媒体上公开说明未履行承诺

的具体原因并向股东和社会公众投资者道歉；（2）及时、

充分披露相关承诺未能履行、确已无法履行或无法按期履

行的具体原因；（3）不得转让公司的股份。因继承、被强制执行、上市公司重组、为履行保护投资者利益承诺等必其

合肥华芯须转股的情形除外；（42019年9月不适）向投资者提出补充承诺或替代承否长期是不适用他10日用诺，以尽可能保护投资者的权益；并同意将上述补充承诺或替代承诺提交股东大会审议；（5）如违反相关承诺给投资者造成损失并经中国证监会等有权部门认定应承担责任的，将依法赔偿投资者的损失。如该等已违反的承诺仍可继续履行，本企业将继续履行该等承诺。2、如本企业因不可抗力原因导致未能履行公开承诺事项的，需提出新的承诺并接受如下约束措施，直至新的承诺履行完毕或相应补救措施实施完毕：（1）在股东大会及中国证监会指定的披

91/268芯原微电子（上海）股份有限公司2025年半年度报告

露媒体上公开说明未履行的具体原因并向股东和社会公众

投资者道歉；（2）尽快研究将投资者利益损失降低到最小

的处理方案，尽可能地保护投资者利益。

1、根据监管规则的要求，如本企业非因不可抗力原因导致

未能履行公开承诺事项的，需提出新的承诺并接受如下约束措施，直至新的承诺履行完毕或相应补救措施实施完毕：

（1）本企业将向公司说明未履行承诺的原因并由公司向股

东和社会公众投资者公开道歉；（2）向投资者提出补充承

诺或替代承诺，以尽可能保护投资者的权益；并同意将上其 Intel 述补充承诺或替代承诺提交股东大会审议；（3）如违反相 2019年 9月 不适否 长期 是 不适用

他关承诺给投资者造成损失的，将依法赔偿投资者的损失。2、10日用根据监管规则的要求，如本企业因不可抗力原因导致未能履行公开承诺事项的，需提出新的承诺并接受如下约束措施，直至新的承诺履行完毕或相应补救措施实施完毕：（1）向公司说明未履行的原因并由公司向股东和社会公众投资

者道歉；（2）尽快研究将投资者利益损失降低到最小的处理方案，尽可能地保护投资者利益。

1、如本企业非因不可抗力原因导致未能履行本企业公开承

诺事项的，本企业需提出新的承诺并接受如下约束措施，直至新的承诺履行完毕或相应补救措施实施完毕：（1）本企业将在股东大会及中国证监会指定的披露媒体上公开说明未履行承诺的具体原因并向股东和社会公众投资者道

歉；（2）本企业应及时、充分披露相关承诺未能履行、确

其 VantagePoint 已无法履行或无法按期履行的具体原因；（3）对该等未履 2019年 9月 不适否 长期 是 不适用

他行承诺的行为负有个人责任的董事、监事、高级管理人员、10日用

核心技术人员调减或停发薪酬或津贴；（4）不得转让公司的股份。因继承、被强制执行、上市公司重组、为履行保护投资者利益承诺等必须转股的情形除外；（5）本企业应

向投资者提出补充承诺或替代承诺，以尽可能保护投资者的权益；并同意将上述补充承诺或替代承诺提交股东大会审议；（6）如违反相关承诺给投资者造成损失的，将在适

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用法律规定的范围内依法赔偿投资者的损失。如该等已违反的承诺仍可继续履行，本企业将继续履行该等承诺。2、如本企业因不可抗力原因导致未能履行公开承诺事项的，本企业需提出新的承诺并接受如下约束措施，直至新的承诺履行完毕或相应补救措施实施完毕：（1）本企业应在股东大会及中国证监会指定的披露媒体上公开说明未履行的

具体原因并向股东和社会公众投资者道歉；（2）本企业尽

快研究将投资者利益损失降低到最小的处理方案，尽可能地保护投资者利益。（3）为避免疑问，仅当承诺人不遵守或违反承诺人对题述事宜的承诺时，才适用承诺函中的约束措施。在任何情况下，承诺人不对公司或其他股东或其他承诺方（包括公司的董事、监事、高级管理人员、核心技术人员，如适用）的任何不遵守或违反任何承诺的行为负责。

董事、作出承诺1、如本企业/本人非因不可抗力原因导致未能履行公开承

的时任监事、高诺事项的，需提出新的承诺并接受如下约束措施，直至新级管理人员、的承诺履行完毕或相应补救措施实施完毕：（1）本企业/

VeriSilicon 张慧明：本人将在股东大会及中国证监会指定的披露媒体上公开说

Limited 2022年 9月、香港 明未履行承诺的具体原因并向股东和社会公众投资者道 10日、董事

富策、兴橙投资歉；（2）及时、充分披露相关承诺未能履行、确已无法履

孙国栋：

方、嘉兴君祥、行或无法按期履行的具体原因；（3）对该等未履行承诺的2021年8月嘉兴君朗、浦东行为负有个人责任的董事、监事、高级管理人员、核心技

其30日、高级不适

新兴、SVIC 术人员调减或停发薪酬或津贴；（4）不得转让公司的股份。 否 长期 是 不适用他 No.33、SVIC 管理人员汪 用因继承、被强制执行、上市公司重组、为履行保护投资者

No.25、Jovial 志伟：2021、 利益承诺等必须转股的情形除外；（5）向投资者提出补充

年2月1日、

西藏德远、承诺或替代承诺，以尽可能保护投资者的权益；并同意将IDG、IDG III 其他主体：、 上述补充承诺或替代承诺提交股东大会审议；（6）如违反

IDG IV 2019年 9月、上海 相关承诺给投资者造成损失的，将依法赔偿投资者的损失。 10 日艾欧特、如该等已违反的承诺仍可继续履行，本企业/本人将继续履Anemoi、 行该等承诺。2、如本企业/本人因不可抗力原因导致未能Focuspower、 履行公开承诺事项的，需提出新的承诺并接受如下约束措

93/268芯原微电子（上海）股份有限公司2025年半年度报告

Miven、Korus、 施，直至新的承诺履行完毕或相应补救措施实施完毕：（1）张江火炬、申毅在股东大会及中国证监会指定的披露媒体上公开说明未履

创合、华电联行的具体原因并向股东和社会公众投资者道歉；（2）尽快

网、共青城原研究将投资者利益损失降低到最小的处理方案，尽可能地天、共青城原保护投资者利益。

道、共青城原

酬、共青城原

勤、共青城原

厚、共青城原

德、共青城原

载、共青城原

物、共青城原

吉、VeriVision

LLC、小米基

金、隆玺壹号、

Wayne

Wei-Ming Dai（戴伟民）、

Han

Kuang-Chung（韩光中）、

HsuMing-Kang（许明刚）、Lee-Min

Tsai、Margaret

Tsai Cheng、张

慧明、范灏成

与1、本人承诺不无偿或以不公平条件向其他单位或者个人输

再送利益，也不采用其他方式损害公司利益。2、本人承诺对其公司董事、高级2023年12不适

融职务消费行为进行约束。3、本人承诺不动用公司资产从事否长期是不适用他管理人员月22日用

资与履行职责无关的投资、消费活动。4、本人承诺由公司董相事会或者薪酬与考核委员会制定的薪酬制度与公司填补回

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关报措施的执行情况相挂钩。5、如果公司后续推出股权激励的计划，本人承诺拟公布的股权激励行权条件与公司填补回承报措施的执行情况相挂钩。

诺

二、报告期内控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况

□适用√不适用

三、违规担保情况

□适用√不适用

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四、半年报审计情况

□适用√不适用

五、上年年度报告非标准审计意见涉及事项的变化及处理情况

□适用√不适用

六、破产重整相关事项

□适用√不适用

七、重大诉讼、仲裁事项

□本报告期公司有重大诉讼、仲裁事项√本报告期公司无重大诉讼、仲裁事项

八、上市公司及其董事、高级管理人员、控股股东、实际控制人涉嫌违法违规、受到处罚及整改情况

□适用√不适用

九、报告期内公司及其控股股东、实际控制人诚信状况的说明

□适用√不适用

十、重大关联交易

(一)与日常经营相关的关联交易

1、已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项

□适用√不适用

2、已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项

√适用□不适用

公司2025年4月25日召开第二届董事会第二十一次会议暨2024年年度董事会、2025年6月17日召开2024年年度股东大会，审议通过了《关于公司未来一年预计发生的日常关联交易的议案》。详情请查阅公司于 2025年 4月 26日刊登在上海证券交易所网站 www.sse.com.cn 的《关于公司2025年度日常关联交易预计的公告》（公告编号：2025-018）。

报告期内，预计的日常关联交易发生额如下：

单位：万元

2025年度预计报告期内发生金

关联交易类别关联人金额额

芯思原3200.00726.76

Alphawave 20000.00 4509.26向关联人购买原材料

威视芯2000.00969.95

湖南越摩先进半导体有限公司2500.00591.43

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Silicon Box Pte Ltd 2000.00 -

鹏瞰集成电路（杭州）有限公司4000.00840.62

至成微科技（浙江）有限公司1600.00645.00

南京迈矽科微电子科技有限公司1000.00-

Ventana Micro Systems Inc. 3000.00 -

Blue Cheetah Analog Design Inc. 1500.00 -

ExpederaInc 2500.00 -

小计43300.008283.02

芯思原2000.0027.05

南京迈矽科微电子科技有限公司1000.00-

至成微科技（浙江）有限公司2000.00-

兆易创新5000.00869.68

广州增芯科技有限公司2000.00-

威视芯700.00-

上海华力集成电路制造有限公司2300.00138.96

向关联人销售产品、商品鹏瞰集成电路（杭州）有限公司2000.00-

上海开放处理器产业创新中心100.00-

华虹半导体（无锡）有限公司1000.00-

Ventana Micro Systems Inc. 2500.00 -

DreamBig Semiconductor Inc. 800.00 -

FLC Tecnology Group Inc. 800.00 -

Zerro Power Systems Pte Ltd 1500.00 -

小计23700.001035.69

合计67000.009318.71

3、临时公告未披露的事项

□适用√不适用

(二)资产收购或股权收购、出售发生的关联交易

1、已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项

□适用√不适用

2、已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项

□适用√不适用

3、临时公告未披露的事项

□适用√不适用

4、涉及业绩约定的，应当披露报告期内的业绩实现情况

□适用√不适用

(三)共同对外投资的重大关联交易

1、已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项

□适用√不适用

97/268芯原微电子（上海）股份有限公司2025年半年度报告

2、已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项

□适用√不适用

3、临时公告未披露的事项

□适用√不适用

(四)关联债权债务往来

1、已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项

□适用√不适用

2、已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项

□适用√不适用

3、临时公告未披露的事项

□适用√不适用

(五)公司与存在关联关系的财务公司、公司控股财务公司与关联方之间的金融业务

□适用√不适用

(六)其他重大关联交易

□适用√不适用

(七)其他

□适用√不适用

十一、重大合同及其履行情况

(一)托管、承包、租赁事项

□适用√不适用

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(二)报告期内履行的及尚未履行完毕的重大担保情况

√适用□不适用

单位:亿元币种:人民币

公司对外担保情况（不包括对子公司的担保）担保方担保发关担保是否是否为与上市被担保生日期担保担保担保类主债务担保物担保是担保逾期反担保联担保方担保金额已经履行关联方

公司的方(协议签起始日到期日型情况（如有）否逾期金额情况关完毕担保

关系署日)系无

报告期内担保发生额合计（不包括对子公司的担保）

报告期末担保余额合计（A）（不包括对子公司的担保）公司及其子公司对子公司的担保情况是否担保方与被担保方担保发生担保是否

(担保起始担保是否担保逾期存在担保方上市公司被担保方与上市公担保金额日期协议担保到期日担保类型已经履行

)日逾期金额反担的关系司的关系签署日完毕保至芯原香

港、芯原开曼的订单履芯原香全资子公1000万美2020年102020年10行完毕或担连带责任

芯原股份公司本部港、芯原3030保人在本担否否/否司元月日月日担保开曼保项下担保人的总付款额达到担保限额全资子公1300万美2021年42021年4连带责任芯原股份公司本部芯原香港

司元月2020不适用否否/否日月日担保

99/268芯原微电子（上海）股份有限公司2025年半年度报告

所有保证义全资子公30万元人2021年42021年4务最晚的履连带责任

芯原股份公司本部芯原南京否否/否司民币月15日月15日行期届满之担保日起两年借款或其他全资子公25000万2022年72022债务到期之年7连带责任

芯原股份公司本部芯原科技4日或垫款之否否/否司元人民币月日月4日担保日起另加三年全资子公1300万美2024年22024年32027年2月连带责任

芯原股份公司本部芯原海南27128否否/否司元月日月日日担保主合同所约全资子公300万美2024年122024年12定的债务履连带责任

芯原股份公司本部芯原香港11否否/否司元月日月日行期届满之担保日起两年

报告期内对子公司担保发生额合计-

报告期末对子公司担保余额合计（B） 5.29

公司担保总额情况（包括对子公司的担保）

担保总额（A+B） 5.29

担保总额占公司净资产的比例(%)14.70

其中：

为股东、实际控制人及其关联方提供担保的金额（C） -

直接或间接为资产负债率超过70%的被担保对象提供的债务担保金1.86

额（D）

担保总额超过净资产50%部分的金额（E） -

上述三项担保金额合计（C+D+E） 1.86未到期担保可能承担连带清偿责任说明无担保情况说明无

注：直接或间接为资产负债率超过 70%的被担保对象提供的债务担保（D）均为公司向全资子公司提供的担保。

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(三)其他重大合同

□适用√不适用

101/268芯原微电子（上海）股份有限公司2025年半年度报告

十二、募集资金使用进展说明

√适用□不适用

(一)募集资金整体使用情况

√适用□不适用

单位：万元

招股书或其中：截截至报告截至报告本年度截至报告募集说明超募资金至报告期期末募集期末超募投入金变更用

3期末累计本年度投募集资金募集资金募集资金募集资金书中募集总额（）末超募资资金累计资金累计额占比途的募

1=1-投入募集入金额来源到位时间总额净额（）资金承诺（）金累计投投入进度投入进度（%）集资金

2资金总额%（8）投资总额（）4入总额（）(6)（%）(7)（9）总额2（）（）（5）＝(4)/(1)＝(5)/(3)=(8)/(1)

向特定对2025年6象发行股20180685.69178026.21180685.69--------月日票

合计/180685.69178026.21180685.69--///-注：2025年7月14日，公司召开了第二届董事会第二十三次会议、第二届监事会第二十次会议，审议通过了《关于使用向特定对象发行股票的募集资金置换预先投入募投项目的自筹资金的议案》，同意公司本次拟使用募集资金置换预先投入募投项目的自筹资金38453.54万元，置换已支付发行费用的自筹资金416.01万元，合计置换募集资金38869.55万元。2025年7月，公司已完成上述使用募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金事项。

其他说明

□适用√不适用

(二)募投项目明细

√适用□不适用

1、募集资金明细使用情况

√适用□不适用

单位：万元

102/268芯原微电子（上海）股份有限公司2025年半年度报告

是否项目为招截至可行股书报告项目投入性是截至报告或者期末达到进度本项目否发是否期末累计投入进度本年募集募集募集资金本年累计预定是否是否已实现生重项目名项目涉及投入进度未达计划实现节余资金说明计划投资投入投入可使已结符合的效益大变

称性质变更(1)（%）的具体原的效金额来源书中总额金额募集用状项计划或者研化，如

投向(3)＝因益

的承资金(2)/(1)态日的进发成果是，请诺投总额期度说明

资项（2）具体目情况

AIGC及智慧向特出行领定对域

象发 Chiplet 108759.30 - - - 2029 不适 不适 不适研发 是 否 否 是 不适用 不适用年用用用行股解决方票案平台研发项目面向

AIGC、向特图形处定对理等场2029不适不适不适

象发研发是否71926.39---否是不适用不适用景的新年用用用行股

一代 IP票研发及产业化

合计////180685.69--///////

103/268芯原微电子（上海）股份有限公司2025年半年度报告

2、超募资金明细使用情况

□适用√不适用

(三)报告期内募投变更或终止情况

□适用√不适用

104/268芯原微电子（上海）股份有限公司2025年半年度报告

(四)报告期内募集资金使用的其他情况

1、募集资金投资项目先期投入及置换情况

□适用√不适用公司于2025年7月完成使用募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金事项。

2、用闲置募集资金暂时补充流动资金情况

□适用√不适用

3、对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品情况

√适用□不适用

单位：万元币种：人民币募集资金报告期期间最高用于现金末现金余额是否董事会审议日期管理的有起始日期结束日期管理余超出授权效审议额额额度度董事会审议通过之日起12个月内或

至公司董事会/股

20243295000.00东大会（视届时审年月日2024年3月29日批权限）审议通过-否

（含）下一年度闲置募集资金现金管理额度之日止（以孰短者为准）其他说明无

4、其他

□适用√不适用

(五)中介机构关于募集资金存储与使用情况的专项核查、鉴证的结论性意见

√适用□不适用1、2025年4月25日，德勤华永会计师事务所（特殊普通合伙）出具了《德勤华永会计师事务所（特殊普通合伙）关于芯原微电子（上海）股份有限公司2024年度募集资金存放与实际使用情况专项报告的审核报告》，认为：芯原上海的募集资金存放与实际使用情况报告按照中国证券监督管理委员会《上市公司监管指引第2号—上市公司募集资金管理和使用的监管要求》及《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号—规范运作》的规定编制在所有重大方面真实反映了芯原上海截至2024年12月31日止募集资金的存放与实际使用情况。

2、2025年4月26日，国泰海通证券股份有限公司出具了《国泰海通证券股份有限公司关于芯原微电子（上海）股份有限公司2024年度募集资金存放与使用情况的专项核查意见》，认为：

105/268芯原微电子（上海）股份有限公司2025年半年度报告

公司2024年度募集资金存放和使用情况符合《证券发行上市保荐业务管理办法》《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》《芯原微电子（上海）股份有限公司募集资金管理办法》等法律法规和制度文件的规定，对募集资金进行了专户存储和专项使用，并及时履行了相关信息披露义务，不存在变相改变募集资金用途和损害股东利益的情形，不存在违规使用募集资金的情形，公司募集资金使用不存在违反国家反洗钱相关法律法规的情形。综上，保荐机构对公司2024年度募集资金存放和使用情况无异议。

核查异常的相关情况说明

□适用√不适用

(六)擅自变更募集资金用途、违规占用募集资金的后续整改情况

□适用√不适用

十三、其他重大事项的说明

□适用√不适用

第六节股份变动及股东情况

一、股本变动情况

(一)股份变动情况表

1、股份变动情况表

单位：股

本次变动前本次变动增减（+-）本次变动后公比例积比例

数量送(%)发行新股其他小计数量金(%)股转股

一、有限

25818910.522486044-7183572414208售条件14267239755.08

股份

1、国家

持股

2、国有

法人持00.002146395214639521463950.41股

3、其他

内资持25818910.5222714046-718357

2199568

9245775804.68

股

其中：境00.0022714042271404

内非国66227140464.32

106/268芯原微电子（上海）股份有限公司2025年半年度报告

有法人持股境

内自然25818910.52-718357-71835718635340.35人持股

4、外资

持股

其中：境外法人持股境外自然人持股

二、无限

售条件4977731999.4812161012161074989892917894.92流通股份

1、人民

4977731999.48121610币普通171216107

49898929

894.92

股

2、境内

上市的外资股

3、境外

上市的外资股

4、其他

三、股份50035508100.02486044

201497750

253581952571327100.0

总数130

107/268芯原微电子（上海）股份有限公司2025年半年度报告

2、股份变动情况说明

√适用□不适用

（1）2025年1月7日，公司首次公开发行前股票期权行权限售股718357股上市流通，该部

分股份由有限售条件股份转为无限售条件流通股份，详情请查阅公司于2024年12月26日刊登在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《关于首次公开发行前股票期权行权限售股上市流通的公告》（公告编号：2024-058）。

（2）2025年3月21日，公司完成2020年限制性股票激励计划下497750股限制性股票在中

国证券登记结算有限责任公司上海分公司的归属登记工作并上市流通，该部分股份为无限售条件流通股份，公司新增股本497750股，公司股本总数增加至500852832股，详情请查阅公司于2025年 3月 19 日刊登在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《关于 2020 年限制性股票激励计划部分限制性股票归属结果暨股份上市的公告》（公告编号：2025-010）。

（3）根据中国证券监督管理委员会于2025年3月20日出具的《关于同意芯原微电子（上海）股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》（证监许可[2025]561号），公司最终向特定对象发行 A股股票数量为 24860441 股，并于 2025年 6月 30 日在中国证券登记结算有限责任公司上海分公司办理完毕股份登记手续，该部分股份为有限售条件股份，公司新增股本24860441股，公司股本总数增加至525713273股，详情请查阅公司于2025年7月3日刊登在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《关于 2023年向特定对象发行股票发行结果暨股本变动公告》（公告编号：2025-025）。

3、报告期后到半年报披露日期间发生股份变动对每股收益、每股净资产等财务指标的影响（如有）

□适用√不适用

4、公司认为必要或证券监管机构要求披露的其他内容

□适用√不适用

(二)限售股份变动情况

√适用□不适用

单位:股报告期期初限售报告期增加报告期末解除限售股东名称解除限限售原因股数限售股数限售股数日期售股数芯原员工期权258189171835701863534员工期权行权2025年7行权限售月28日认购公司向特定对象发行的易方达基金管0010388002103880022025年12股票自发行结理有限公司月30日束之日起6个月内不得转让财通基金管理0028893782889378认购公司向特2025年12

108/268芯原微电子（上海）股份有限公司2025年半年度报告

有限公司定对象发行的月30日股票自发行结束之日起6个月内不得转让认购公司向特定对象发行的诺德基金管理00214832121483212025年12股票自发行结有限公司束之日起6月30日个月内不得转让认购公司向特定对象发行的平安养老保险00214639521463952025年12股票自发行结股份有限公司月30日束之日起6个月内不得转让认购公司向特定对象发行的申万宏源证券00214639521463952025年12股票自发行结有限公司月30日束之日起6个月内不得转让认购公司向特定对象发行的广发证券股份00159603715960372025年12股票自发行结有限公司月30日束之日起6个月内不得转让认购公司向特定对象发行的诺安基金管理00127958112795812025年12股票自发行结有限公司月30日束之日起6个月内不得转让广东省半导体认购公司向特及集成电路产定对象发行的

008255368255362025年12业投资基金合股票自发行结

月30日伙企业（有限束之日起6个合伙）月内不得转让认购公司向特广州芯智力股定对象发行的权投资基金合007154657154652025年12股票自发行结伙企业（有限月30日束之日起6个

合伙）月内不得转让认购公司向特定对象发行的国泰基金管理007154657154652025年12股票自发行结有限公司月30日束之日起6个月内不得转让认购公司向特定对象发行的华泰资产管理00986698662025年12股票自发行结有限公司束之日起6月30日个月内不得转让

合计25818917183572486044126723975//

109/268芯原微电子（上海）股份有限公司2025年半年度报告

二、股东情况

(一)股东总数:

截至报告期末普通股股东总数(户)25385

截至报告期末表决权恢复的优先股股东总数（户）0

截至报告期末持有特别表决权股份的股东总数（户）0存托凭证持有人数量

□适用√不适用

(二)截至报告期末前十名股东、前十名无限售条件股东持股情况表前十名股东同时通过普通证券账户和证券公司客户信用交易担保证券账户持股的情形

□适用√不适用

单位:股

前十名股东持股情况（不含通过转融通出借股份）

质押、标记或冻包含转融结情况持有有限

股东名称报告期内期末持股(%)通借出股股东比例售条件股股（全称）增减数量份的限售性质份数量份数股份数量状量态

VeriSilicon

Limited - 75678399 14.40 0 0 无 0境外法人

富策控股有限-392042567.4600无0境外公司法人国家集成电路

产业投资基金-347242726.6100国有无0法人股份有限公司共青城时兴投资合伙企业（有-245234024.6600无0其他限合伙）嘉兴海橙创业

投资合伙企业-205737083.9100无0其他（有限合伙）招商银行股份

有限公司－华夏上证科创板

50-3184513195559523.7200无0其他成份交易型

开放式指数证券投资基金上海浦东新兴

产业投资有限-7126152587932.90000国有无法人公司

中国工商银行214696148726772.8330663403066340无0其他

110/268芯原微电子（上海）股份有限公司2025年半年度报告

股份有限公司

－易方达上证科创板50成份交易型开放式指数证券投资基金中国工商银行股份有限公司

－诺安成长混-3264254105867692.0100无0其他合型证券投资基金共青城原厚投资合伙企业（有-99692301.9000无0其他限合伙）

前十名无限售条件股东持股情况（不含通过转融通出借股份）持有无限售条件股份种类及数量股东名称流通股的数量种类数量

VeriSilicon Limited 75678399 人民币普通股 75678399富策控股有限公司39204256人民币普通股39204256国家集成电路产业投资基金股份34724272人民币普通股34724272有限公司共青城时兴投资合伙企业（有限合24523402人民币普通股24523402伙）嘉兴海橙创业投资合伙企业（有限20573708人民币普通股20573708合伙）

招商银行股份有限公司－华夏上证科创板50成份交易型开放式指19555952人民币普通股19555952数证券投资基金上海浦东新兴产业投资有限公司15258793人民币普通股15258793

中国工商银行股份有限公司－易方达上证科创板50成份交易型开11806337人民币普通股11806337放式指数证券投资基金

中国工商银行股份有限公司－诺10586769人民币普通股10586769安成长混合型证券投资基金共青城原厚投资合伙企业（有限合9969230人民币普通股9969230伙）前十名股东中回购专户情况说明无

上述股东委托表决权、受托表决无

权、放弃表决权的说明

1、共青城时兴投资合伙企业（有限合伙）和嘉兴海橙创业投

资合伙企业（有限合伙）的执行事务合伙人均为上海兴橙投上述股东关联关系或一致行动的资管理有限公司；

说明2、未知上述其余股东之间是否存在关联关系，也未知是否属于一致行动人。

表决权恢复的优先股股东及持股无数量的说明

持股5%以上股东、前十名股东及前十名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情况

□适用√不适用

111/268芯原微电子（上海）股份有限公司2025年半年度报告

前十名股东及前十名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化

□适用√不适用前十名有限售条件股东持股数量及限售条件

√适用□不适用

单位：股有限售条件股份可上市交持有的有限易情况序号有限售条件股东名称售条件股份新增可上市限售条件可上市交易数量交易股份数时间量中国工商银行股份有限认购公司向特定对

公司－易方达上证科创

1503066340

2025年123066340象发行的股票自发

板成份交易型开放式月30日行结束之日起6个指数证券投资基金月内不得转让认购公司向特定对

21463952025年122申万宏源证券有限公司302146395

象发行的股票自发月日行结束之日起6个月内不得转让认购公司向特定对

3广发证券股份有限公司15960372025年12301596037

象发行的股票自发月日行结束之日起6个月内不得转让上海浦东发展银行股份认购公司向特定对

有限公司－易方达裕丰

411010002025年12301101000

象发行的股票自发回报债券型证券投资基月日行结束之日起6个金月内不得转让中国邮政储蓄银行股份认购公司向特定对

有限公司－易方达新收8808572025年12880857象发行的股票自发5益灵活配置混合型证券月30日行结束之日起6个投资基金月内不得转让广东粤财基金管理有限认购公司向特定对

公司－广东省半导体及8255362025年12象发行的股票自发630825536集成电路产业投资基金月日行结束之日起6个

合伙企业（有限合伙）月内不得转让中国工商银行股份有限认购公司向特定对

公司－易方达中证人工

78178962025年12象发行的股票自发

智能主题交易型开放式月30817896日行结束之日起6个指数证券投资基金月内不得转让认购公司向特定对平安股票优选1号股票

2025年12

8型养老金产品－招商银71546530715465

象发行的股票自发月日行结束之日起6个行股份有限公司月内不得转让平安沪深300指数增强认购公司向特定对

股票型养老金产品－中

97154652025年12715465象发行的股票自发

国工商银行股份有限公月30日行结束之日起6个司月内不得转让广州市白云投资基金管

715465202512

认购公司向特定对年

10理有限公司－广州芯智

月30715465象发行的股票自发日力股权投资基金合伙企行结束之日起6个

112/268芯原微电子（上海）股份有限公司2025年半年度报告业（有限合伙）月内不得转让

上述股东关联关系或一致行未知上述其余股东之间是否存在关联关系，也未知是否属于一动的说明致行动人。

截至报告期末公司前十名境内存托凭证持有人情况表

□适用√不适用

持股5%以上存托凭证持有人、前十名存托凭证持有人及前十名无限售条件存托凭证持有人参与转融通业务出借股份情况

□适用√不适用

前十名存托凭证持有人及前十名无限售条件存托凭证持有人因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化

□适用√不适用前十名有限售条件存托凭证持有人持有数量及限售条件

□适用√不适用

(三)截至报告期末表决权数量前十名股东情况表

□适用√不适用

(四)战略投资者或一般法人因配售新股/存托凭证成为前十名股东

□适用√不适用

三、董事、高级管理人员和核心技术人员情况

(一)现任及报告期内离任董事、高级管理人员和核心技术人员持股变动情况

√适用□不适用

单位:股报告期内股增减变动原姓名职务期初持股数期末持股数份增减变动因量股权激励股杨海核心技术人员2500100007500票完成归属及二级市场卖出其它情况说明

□适用√不适用

(二)董事、高级管理人员和核心技术人员报告期内被授予的股权激励情况

1、股票期权

□适用√不适用

2、第一类限制性股票

□适用√不适用

113/268芯原微电子（上海）股份有限公司2025年半年度报告

3、第二类限制性股票

□适用√不适用

(三)其他说明

□适用√不适用

四、控股股东或实际控制人变更情况

□适用√不适用

五、存托凭证相关安排在报告期的实施和变化情况

□适用√不适用

六、特别表决权股份情况

□适用√不适用

七、优先股相关情况

□适用√不适用

114/268芯原微电子（上海）股份有限公司2025年半年度报告

第七节债券相关情况

一、公司债券（含企业债券）和非金融企业债务融资工具

□适用√不适用

二、可转换公司债券情况

□适用√不适用

115/268芯原微电子（上海）股份有限公司2025年半年度报告

第八节财务报告

一、审计报告

□适用√不适用

二、财务报表合并资产负债表

2025年6月30日

编制单位:芯原微电子（上海）股份有限公司

单位:元币种:人民币项目附注2025年6月30日2024年12月31日

流动资产：

货币资金七、12273041016.90746936585.63结算备付金拆出资金

交易性金融资产七、235061676.73112275721.57衍生金融资产

应收票据七、46326343.5720262703.21

应收账款七、51070695062.20943159376.80应收款项融资

预付款项七、8133750688.7664464655.72应收保费应收分保账款应收分保合同准备金

其他应收款七、92075240.331587995.67

其中：应收利息应收股利买入返售金融资产

存货七、10445583278.97395514800.55

其中：数据资源

合同资产七、6246413884.30245160930.38持有待售资产一年内到期的非流动资产

其他流动资产七、13144084261.47108833220.80

流动资产合计4357031453.232638195990.33

非流动资产：

发放贷款和垫款债权投资其他债权投资长期应收款

长期股权投资七、171003290.721000436.21其他权益工具投资

其他非流动金融资产七、19201122863.23201122863.23投资性房地产

固定资产七、21733640241.45720825971.90

116/268芯原微电子（上海）股份有限公司2025年半年度报告

在建工程七、220.00153397.98生产性生物资产油气资产

使用权资产七、2561352029.0178559746.99

无形资产七、26481828381.81523515404.89

其中：数据资源

开发支出27848401.510.00

其中：数据资源

商誉七、27180932497.38181673277.96

长期待摊费用七、2828512086.3330984493.90

递延所得税资产七、290.000.00

其他非流动资产七、30246623229.84253827733.58

非流动资产合计1962863021.281991663326.64

资产总计6319894474.514629859316.97

流动负债：

短期借款5000000.000.00向中央银行借款拆入资金交易性金融负债衍生金融负债应付票据

应付账款七、36196717476.36163165886.05预收款项

合同负债七、38699734568.54606777460.39卖出回购金融资产款吸收存款及同业存放代理买卖证券款代理承销证券款

应付职工薪酬七、39132079487.94190741382.83

应交税费七、4028237353.9137418106.15

其他应付款七、41116635315.4581335178.31

其中：应付利息应付股利应付手续费及佣金应付分保账款持有待售负债

一年内到期的非流动负债七、43513771093.57434493142.34

其他流动负债七、4419654566.4133308100.71

流动负债合计1711829862.181547239256.78

非流动负债：

保险合同准备金

长期借款七、45919871040.41832552665.76应付债券

其中：优先股永续债

租赁负债七、4731094246.1644527984.11

长期应付款七、4854605311.8683221735.16长期应付职工薪酬

117/268芯原微电子（上海）股份有限公司2025年半年度报告

预计负债递延收益递延所得税负债其他非流动负债

非流动负债合计1005570598.43960302385.03

负债合计2717400460.612507541641.81

所有者权益（或股东权益）：

实收资本（或股本）七、53525713273.00500355082.00其他权益工具

其中：优先股永续债

资本公积七、555864418235.564089816091.73

减：库存股

其他综合收益七、57-51451875.40-51516446.79专项储备盈余公积一般风险准备

未分配利润七、60-2736185619.26-2416337051.78

归属于母公司所有者权益3602494013.902122317675.16（或股东权益）合计少数股东权益所有者权益（或股东权3602494013.902122317675.16益）合计负债和所有者权益（或6319894474.514629859316.97股东权益）总计

公司负责人：Wayne Wei-Ming Dai（戴伟民） 主管会计工作负责人：赵春蓉 会计机构负责人：

沙乐母公司资产负债表

2025年6月30日

编制单位:芯原微电子（上海）股份有限公司

单位:元币种:人民币项目附注2025年6月30日2024年12月31日

流动资产：

货币资金2006328653.83580892970.34

交易性金融资产35061676.7180144135.76衍生金融资产

应收票据6326343.5720262703.21

应收账款十九、11608742050.671392822794.40应收款项融资

预付款项44841414.2338987550.91

其他应收款十九、2497980.51313827.39

其中：应收利息应收股利

存货185232461.49196213471.16

其中：数据资源

合同资产167242573.71191337270.72

118/268芯原微电子（上海）股份有限公司2025年半年度报告

持有待售资产一年内到期的非流动资产

其他流动资产119390613.8280730150.93

流动资产合计4173663768.542581704874.82

非流动资产：

债权投资其他债权投资长期应收款

长期股权投资十九、3836507993.52836660864.37其他权益工具投资

其他非流动金融资产184228363.23184228363.23投资性房地产

固定资产66406574.9452117238.09在建工程生产性生物资产油气资产

使用权资产26322742.8436687926.75

无形资产246994056.90263492075.07

其中：数据资源

开发支出27848401.510.00

其中：数据资源商誉

长期待摊费用2900334.043991871.13递延所得税资产

其他非流动资产226458675.00237677279.12

非流动资产合计1617667141.981614855617.76

资产总计5791330910.524196560492.58

流动负债：

短期借款5000000.000.00交易性金融负债衍生金融负债应付票据

应付账款287997359.71423039053.70预收款项

合同负债324847489.76282959596.44

应付职工薪酬45854663.4374674101.04

应交税费4892016.356179501.71

其他应付款100133095.5764653447.13

其中：应付利息应付股利持有待售负债

一年内到期的非流动负债351668145.10280112627.35

其他流动负债10685316.5222452514.95

流动负债合计1131078086.441154070842.32

非流动负债：

长期借款722751469.94597023193.35应付债券

其中：优先股

119/268芯原微电子（上海）股份有限公司2025年半年度报告

永续债

租赁负债9234041.6516794258.24

长期应付款4779301.706360705.80长期应付职工薪酬预计负债递延收益递延所得税负债其他非流动负债

非流动负债合计736764813.29620178157.39

负债合计1867842899.731774248999.71

所有者权益（或股东权益）：

实收资本（或股本）525713273.00500355082.00其他权益工具

其中：优先股永续债

资本公积4330236920.362555634776.53

减：库存股其他综合收益专项储备盈余公积

未分配利润-932462182.57-633678365.66所有者权益（或股东权3923488010.792422311492.87益）合计负债和所有者权益（或5791330910.524196560492.58股东权益）总计

公司负责人：Wayne Wei-Ming Dai（戴伟民） 主管会计工作负责人：赵春蓉 会计机构负责人：

沙乐合并利润表

2025年1—6月

单位:元币种:人民币项目附注2025年半年度2024年半年度

一、营业总收入973799834.20931995238.57

其中：营业收入七、61973799834.20931995238.57利息收入已赚保费手续费及佣金收入

二、营业总成本1307328028.061219115029.55

其中：营业成本七、61551912841.72518109740.25利息支出手续费及佣金支出退保金赔付支出净额提取保险责任准备金净额保单红利支出分保费用

120/268芯原微电子（上海）股份有限公司2025年半年度报告

税金及附加七、624240112.182905970.39

销售费用七、6362458562.6867806110.61

管理费用七、6458636060.0559843151.55

研发费用七、65612004691.23568757031.49

财务费用七、6618075760.201693025.26

其中：利息费用20804567.3516565875.05

利息收入6398490.258685179.01

加：其他收益七、6728445465.1421765898.49投资收益（损失以“－”号填846911.17-2842079.30七、68

列）

其中：对联营企业和合营企-320785.17-5408246.54业的投资收益以摊余成本计量的金融资产终止确认收益（损失以“-”号填列）汇兑收益（损失以“－”号填列）净敞口套期收益（损失以“-”号填列）公允价值变动收益（损失以-214044.84143757.08“”七、70－号填列）信用减值损失（损失以“-”-5166785.25-9270162.79七、72号填列）资产减值损失（损失以“-”663330.56-3450580.67七、73号填列）资产处置收益（损失以“－”1583.280.00七、71号填列）

三、营业利润（亏损以“－”号填列）-308951733.80-280772958.17

加：营业外收入七、74607025.261062416.39

减：营业外支出七、7534365.324869.21四、利润总额（亏损总额以“－”号-308379073.86-279715410.99填列）

减：所得税费用七、7611469493.625089301.23

五、净利润（净亏损以“－”号填列）-319848567.48-284804712.22

（一）按经营持续性分类1.持续经营净利润（净亏损以-319848567.48-284804712.22“－”号填列）2.终止经营净利润（净亏损以“－”号填列）

（二）按所有权归属分类

1.归属于母公司股东的净利润-319848567.48-284804712.22（净亏损以“-”号填列）2.少数股东损益（净亏损以“-”号填列）

六、其他综合收益的税后净额七、7764571.39-936027.74

（一）归属母公司所有者的其他综合收益的税后净额

1.不能重分类进损益的其他综

合收益

121/268芯原微电子（上海）股份有限公司2025年半年度报告

（1）重新计量设定受益计划变动额

（2）权益法下不能转损益的其他综合收益

（3）其他权益工具投资公允价值变动

（4）企业自身信用风险公允价值变动

2.将重分类进损益的其他综合64571.39-936027.74

收益

（1）权益法下可转损益的其他综合收益

（2）其他债权投资公允价值变动

（3）金融资产重分类计入其他综合收益的金额

（4）其他债权投资信用减值准备

（5）现金流量套期储备

（6）外币财务报表折算差额64571.39-936027.74

（7）其他

（二）归属于少数股东的其他综合收益的税后净额

七、综合收益总额-319783996.09-285740739.96

（一）归属于母公司所有者的综-319783996.09-285740739.96合收益总额

（二）归属于少数股东的综合收益总额

八、每股收益：

（一）基本每股收益(元/股)-0.64-0.57

（二）稀释每股收益(元/股)-0.64-0.57

本期发生同一控制下企业合并的，被合并方在合并前实现的净利润为：0.00元上期被合并方实现的净利润为：0.00元。

公司负责人：Wayne Wei-Ming Dai（戴伟民） 主管会计工作负责人：赵春蓉 会计机构负责人：

沙乐母公司利润表

2025年1—6月

单位:元币种:人民币项目附注2025年半年度2024年半年度

一、营业收入十九、4567178602.59537528699.65

减：营业成本十九、4338968107.35296845096.07

税金及附加421903.71519459.91

销售费用32403222.5028804281.63

管理费用28096714.7630931481.95

研发费用465643154.04454801125.33

财务费用13426932.15-3253300.61

其中：利息费用13995966.568903017.37

利息收入3890064.146486918.62

122/268芯原微电子（上海）股份有限公司2025年半年度报告

加：其他收益18850289.957101796.62投资收益（损失以“－”号填733661.39-3517378.24十九、5

列）

其中：对联营企业和合营企业-320785.17-5408246.54的投资收益以摊余成本计量的金融资产终止确认收益（损失以“-”号填列）净敞口套期收益（损失以“-”号填列）公允价值变动收益（损失以-82459.0589598.55“－”号填列）信用减值损失（损失以“-”号-5257189.60-4680087.55填列）资产减值损失（损失以“-”号299651.62-2422602.16填列）资产处置收益（损失以“－”号0.000.00填列）

二、营业利润（亏损以“－”号填列）-297237477.61-274548117.41

加：营业外收入0.0018150.00

减：营业外支出0.004556.45三、利润总额（亏损总额以“－”号填-297237477.61-274534523.86列）

减：所得税费用1546339.301761618.17

四、净利润（净亏损以“－”号填列）-298783816.91-276296142.03

（一）持续经营净利润（净亏损以-298783816.91-276296142.03“－”号填列）

（二）终止经营净利润（净亏损以“－”号填列）

五、其他综合收益的税后净额

（一）不能重分类进损益的其他综合收益

1.重新计量设定受益计划变动

额

2.权益法下不能转损益的其他

综合收益

3.其他权益工具投资公允价值

变动

4.企业自身信用风险公允价值

变动

（二）将重分类进损益的其他综合收益

1.权益法下可转损益的其他综

合收益

2.其他债权投资公允价值变动

3.金融资产重分类计入其他综

合收益的金额

4.其他债权投资信用减值准备

5.现金流量套期储备

123/268芯原微电子（上海）股份有限公司2025年半年度报告

6.外币财务报表折算差额

7.其他

六、综合收益总额-298783816.91-276296142.03

七、每股收益：

（一）基本每股收益(元/股)

（二）稀释每股收益(元/股)

公司负责人：Wayne Wei-Ming Dai（戴伟民） 主管会计工作负责人：赵春蓉 会计机构负责人：

沙乐合并现金流量表

2025年1—6月

单位：元币种：人民币项目附注2025年半年度2024年半年度

一、经营活动产生的现金流量：

销售商品、提供劳务收到的现1041721298.02970871261.66金客户存款和同业存放款项净增加额向中央银行借款净增加额向其他金融机构拆入资金净增加额收到原保险合同保费取得的现金收到再保业务现金净额保户储金及投资款净增加额

收取利息、手续费及佣金的现金拆入资金净增加额回购业务资金净增加额代理买卖证券收到的现金净额

收到的税费返还615419.130.00

收到其他与经营活动有关的27136196.6126798658.22现金

经营活动现金流入小计1069472913.76997669919.88

购买商品、接受劳务支付的现575849955.74674755252.16金客户贷款及垫款净增加额存放中央银行和同业款项净增加额支付原保险合同赔付款项的现金拆出资金净增加额

支付利息、手续费及佣金的现金支付保单红利的现金

支付给职工及为职工支付的680004569.27558479962.59

124/268芯原微电子（上海）股份有限公司2025年半年度报告

现金

支付的各项税费45190476.3926424132.31

支付其他与经营活动有关的133627706.2275263836.72现金

经营活动现金流出小计1434672707.621334923183.78

经营活动产生的现金流-365199793.86-337253263.90量净额

二、投资活动产生的现金流量：

收回投资收到的现金

取得投资收益收到的现金1167696.342566167.24

处置固定资产、无形资产和其1583.280.00他长期资产收回的现金净额处置子公司及其他营业单位收到的现金净额

收到其他与投资活动有关的851000000.00752000000.00现金

投资活动现金流入小计852169279.62754566167.24

购建固定资产、无形资产和其96227851.12109437363.15他长期资产支付的现金

投资支付的现金0.002000000.00质押贷款净增加额取得子公司及其他营业单位支付的现金净额

支付其他与投资活动有关的674000000.00625000000.00现金

投资活动现金流出小计770227851.12736437363.15

投资活动产生的现金流81941428.5018128804.09量净额

三、筹资活动产生的现金流量：

吸收投资收到的现金1826031444.730.00

其中：子公司吸收少数股东投资收到的现金

取得借款收到的现金321000000.00326200000.00收到其他与筹资活动有关的现金

筹资活动现金流入小计2147031444.73326200000.00

偿还债务支付的现金160708581.5237784340.36

分配股利、利润或偿付利息支付的现金

其中：子公司支付给少数股东

的股利、利润

支付其他与筹资活动有关的70953939.5252568240.69现金

筹资活动现金流出小计231662521.0490352581.05

筹资活动产生的现金流1915368923.69235847418.95量净额

四、汇率变动对现金及现金等价-3041044.532048668.47物的影响

五、现金及现金等价物净增加额1629069513.80-81228372.39

125/268芯原微电子（上海）股份有限公司2025年半年度报告

加：期初现金及现金等价物余642835328.05685252510.99额

六、期末现金及现金等价物余额2271904841.85604024138.60

公司负责人：Wayne Wei-Ming Dai（戴伟民） 主管会计工作负责人：赵春蓉 会计机构负责人：

沙乐母公司现金流量表

2025年1—6月

单位:元币种:人民币项目附注2025年半年度2024年半年度

一、经营活动产生的现金流量：

销售商品、提供劳务收到的现490466168.71579396268.93金

收到的税费返还615419.130.00

收到其他与经营活动有关的20042916.347676299.06现金

经营活动现金流入小计511124504.18587072567.99

购买商品、接受劳务支付的现455036459.21346867726.66金

支付给职工及为职工支付的279275293.19268555295.37现金

支付的各项税费9254926.925292842.25

支付其他与经营活动有关的300892442.32216190815.03现金

经营活动现金流出小计1044459121.64836906679.31

经营活动产生的现金流量净-533334617.46-249834111.32额

二、投资活动产生的现金流量：

收回投资收到的现金

取得投资收益收到的现金1054446.561890868.30

处置固定资产、无形资产和其他长期资产收回的现金净额处置子公司及其他营业单位收到的现金净额

收到其他与投资活动有关的770000000.00570000000.00现金

投资活动现金流入小计771054446.56571890868.30

购建固定资产、无形资产和其77404106.7693151285.72他长期资产支付的现金

投资支付的现金2000000.00取得子公司及其他营业单位支付的现金净额

支付其他与投资活动有关的625000000.00465000000.00现金

投资活动现金流出小计702404106.76560151285.72

投资活动产生的现金流68650339.8011739582.58量净额

三、筹资活动产生的现金流量：

126/268芯原微电子（上海）股份有限公司2025年半年度报告

吸收投资收到的现金1826031444.73

取得借款收到的现金321000000.00326200000.00收到其他与筹资活动有关的现金

筹资活动现金流入小计2147031444.73326200000.00

偿还债务支付的现金128501212.2531199610.87

分配股利、利润或偿付利息支付的现金

支付其他与筹资活动有关的26922793.7615803044.15现金

筹资活动现金流出小计155424006.0147002655.02

筹资活动产生的现金流1991607438.72279197344.98量净额

四、汇率变动对现金及现金等价-1489717.771243379.78物的影响

五、现金及现金等价物净增加额1525433443.2942346196.02

加：期初现金及现金等价物余480892970.34395772586.93额

六、期末现金及现金等价物余额2006326413.63438118782.95

公司负责人：Wayne Wei-Ming Dai（戴伟民） 主管会计工作负责人：赵春蓉 会计机构负责人：

沙乐

127/268芯原微电子（上海）股份有限公司2025年半年度报告

合并所有者权益变动表

2025年1—6月

单位:元币种:人民币

2025年半年度

归属于母公司所有者权益其他权益工一少数项目具专盈般

减：股东所有者权益合计

实收资本(或项余风其优永资本公积库存其他综合收益未分配利润小计权益

股本)其储公险他先续股他备积准股债备

一、上年期末余500355082.004089816091.73-51516446.79-2416337051.782122317675.162122317675.16额

加：会计政策变更前期差错更正其他

二、本年期初余500355082.004089816091.73-51516446.79-2416337051.782122317675.162122317675.16额

三、本期增减变动金额（减少以25358191.001774602143.8364571.39-319848567.481480176338.741480176338.74“－”号填列）

（一）综合收益64571.39-319848567.48-319783996.09-319783996.09总额

（二）所有者投25358191.001774602143.831799960334.831799960334.83入和减少资本

1．所有者投入的25358191.001774082242.061799440433.061799440433.06

普通股

2．其他权益工具

持有者投入资本

3．股份支付计入196262.09196262.09196262.09

128/268芯原微电子（上海）股份有限公司2025年半年度报告

所有者权益的金额

4．其他323639.68323639.68323639.68

（三）利润分配

1．提取盈余公积

2．提取一般风险

准备3．对所有者（或股东）的分配

4．其他

（四）所有者权益内部结转

1．资本公积转增资本（或股本）

2．盈余公积转增资本（或股本）

3．盈余公积弥补

亏损

4．设定受益计划

变动额结转留存收益

5．其他综合收益

结转留存收益

6．其他

（五）专项储备

1．本期提取

2．本期使用

（六）其他

四、本期期末余525713273.005864418235.56-51451875.40-2736185619.263602494013.903602494013.90额项目2024年半年度

129/268芯原微电子（上海）股份有限公司2025年半年度报告

归属于母公司所有者权益其他权益工一少数具专盈般

(减：

股东所有者权益合计实收资本或项余风其优永资本公积库存其他综合收益未分配利润小计权益

股本)其储公险他先续股他备积准股债备

一、上年期末余499911232.004065238348.28-49398266.27-1815457693.282700293620.732700293620.73额

加：会计政策变更前期差错更正其他

二、本年期初余499911232.004065238348.28-49398266.27-1815457693.282700293620.732700293620.73额

三、本期增减变动金额（减少以2721904.29-936027.74-284804712.22-283018835.67-283018835.67“－”号填列）

（一）综合收益-936027.74-284804712.22-285740739.96-285740739.96总额

（二）所有者投2721904.292721904.292721904.29入和减少资本

1．所有者投入的

普通股

2．其他权益工具

持有者投入资本

3．股份支付计入

所有者权益的金2370349.032370349.032370349.03额

4．其他351555.26351555.26351555.26

（三）利润分配

1．提取盈余公积

130/268芯原微电子（上海）股份有限公司2025年半年度报告

2．提取一般风险

准备3．对所有者（或股东）的分配

4．其他

（四）所有者权益内部结转

1．资本公积转增资本（或股本）

2．盈余公积转增资本（或股本）

3．盈余公积弥补

亏损

4．设定受益计划

变动额结转留存收益

5．其他综合收益

结转留存收益

6．其他

（五）专项储备

1．本期提取

2．本期使用

（六）其他

四、本期期末余499911232.004067960252.57-50334294.01-2100262405.502417274785.062417274785.06额

公司负责人：Wayne Wei-Ming Dai（戴伟民） 主管会计工作负责人：赵春蓉 会计机构负责人：沙乐母公司所有者权益变动表

2025年1—6月

单位:元币种:人民币

131/268芯原微电子（上海）股份有限公司2025年半年度报告

2025年半年度

项目实收资本其他权益工具其他综合未分配利所有者权

资本公积减：库存股专项储备盈余公积

(或股本)优先股永续债其他收益润益合计

500355082555634-63367832422311

一、上年期末余额2.00776.5365.66492.87

加：会计政策变更前期差错更正其他

500355082555634-63367832422311

二、本年期初余额2.00776.5365.66492.87三、本期增减变动金额（减25358191.1774602-29878381501176少以“－”号填列）00143.8316.91517.92

-2987838-2987838

（一）综合收益总额16.9116.91

（二）所有者投入和减少资25358191.17746021799960

本00143.83334.83

125358191.17740821799440．所有者投入的普通股00242.06433.06

2．其他权益工具持有者投入

资本

3．股份支付计入所有者权益196262.09196262.09

的金额

4．其他323639.68323639.68

（三）利润分配

1．提取盈余公积

2．对所有者（或股东）的分

配

3．其他

（四）所有者权益内部结转1．资本公积转增资本（或股本）2．盈余公积转增资本（或股本）

3．盈余公积弥补亏损

132/268芯原微电子（上海）股份有限公司2025年半年度报告

4．设定受益计划变动额结转

留存收益

5．其他综合收益结转留存收

益

6．其他

（五）专项储备

1．本期提取

2．本期使用

（六）其他

525713274330236-93246213923488

四、本期期末余额3.00920.3682.57010.79

2024年半年度

项目实收资本其他权益工具其他综合未分配利所有者权

资本公积减：库存股专项储备盈余公积

(或股本)优先股永续债其他收益润益合计

499911232531057-42880052988088

一、上年期末余额2.00033.089.50205.58

加：会计政策变更前期差错更正其他

499911232531057-42880052988088

二、本年期初余额2.00033.089.50205.58三、本期增减变动金额（减2721904.-2762961-2735742少以“－”号填列）2942.0337.74

-2762961-2762961

（一）综合收益总额42.0342.03

（二）所有者投入和减少资2721904.2721904.本2929

1．所有者投入的普通股

2．其他权益工具持有者投入

资本

32370349.2370349.．股份支付计入所有者权益0303

133/268芯原微电子（上海）股份有限公司2025年半年度报告

的金额

4．其他351555.26351555.26

（三）利润分配

1．提取盈余公积

2．对所有者（或股东）的分

配

3．其他

（四）所有者权益内部结转1．资本公积转增资本（或股本）2．盈余公积转增资本（或股本）

3．盈余公积弥补亏损

4．设定受益计划变动额结转

留存收益

5．其他综合收益结转留存收

益

6．其他

（五）专项储备

1．本期提取

2．本期使用

（六）其他

499911232533778-31917622714513

四、本期期末余额2.00937.3701.53967.84

公司负责人：Wayne Wei-Ming Dai（戴伟民） 主管会计工作负责人：赵春蓉 会计机构负责人：沙乐

134/268芯原微电子（上海）股份有限公司2025年半年度报告

三、公司基本情况

1、公司概况

√适用□不适用

芯原微电子(上海)股份有限公司(以下简称“本公司”或“芯原上海”)，原名为思略微电子(上海)有限公司。思略微电子(上海)有限公司系由美国思略科技有限公司于2001年8月21日投资设立的有限责任公司(外国法人独资)，中华人民共和国外商投资企业批准证书编号为商外资沪张独资

字(2001)1512号。本公司于2001年8月21日取得上海市工商行政管理局浦东新区分局颁发的注

册号为310115400082864(浦东)企业法人营业执照。2002年7月，母公司变更为开曼群岛设立的VeriSilicon Holdings Co. Ltd (以下简称“VeriSilicon Cayman”)并更名为芯原微电子(上海)股份有限公司。2016年 7月份本公司再次发生股权变更，母公司由 VeriSilicon Cayman 变更为 VeriSiliconLimited，并于 2016年 8月取得统一社会信用代码为 91310115703490552J的企业法人营业执照。

本公司注册地址为中国(上海)自由贸易试验区春晓路 289号张江大厦 20A，法定代表人为戴伟民先生，注册资本为美元9500000.00元，实收资本为美元9500000.00元，经营期限为30年。截至2024年12月31日，本公司注册资本变更为人民币500355082.00元，累计实收股本为人民币

500355082.00元。芯原上海、VeriSilicon Cayman 以及其所属子公司合称为芯原集团或本集团。

根据本公司于2019年8月20日召开的股东大会通过的发行人民币普通股股票及上市决议，并于2020年7月22日取得中国证监会同意注册(证监许可【2020】1537号)文件。本公司于2020年8月18日在上海证券交易所科创板首发上市，公开发行4831.9289万股人民币普通股股票，本公司变更注册资本为人民币483192883.00元。本次发行价格为每股人民币38.53元，募集资金总额为人民币1861742205.17元，扣除本次发行费用后，增加股本人民币48319289.00元，增加资本公积人民币1625707530.43元。

根据本公司2024年第一次临时股东大会会议及2024年第三次临时股东大会会议审议通过与本次向特定对象发行 A股股票的相关议案，并经中国证券监督管理委员会《关于同意芯原微电子（上海）股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》（证监许可〔2025〕561号）同意，截至2025年6月20日，本公司向特定对象发行24860441股人民币普通股股票，每股面值1元、每股发行价为人民币72.68元，募集资金总额为人民币1806856851.88元，扣除本次发行费用后，增加股本人民币24860441.00元，增加资本公积人民币1755401684.56元。

本集团实际从事的主要经营活动为集成电路的设计、调试、维护，为集成电路制造和设计厂商提供建模和建库服务，转让自有研发成果，并提供相关技术咨询和技术服务，非居住房地产租赁。

135/268芯原微电子（上海）股份有限公司2025年半年度报告

四、财务报表的编制基础

1、编制基础

本公司财务报表以持续经营为编制基础。

2、持续经营

√适用□不适用

本集团对自2025年6月30日起12个月的持续经营能力进行了评价，未发现对持续经营能力产生重大怀疑的事项和情况。因此，本财务报表系在持续经营假设的基础上编制。

五、重要会计政策及会计估计

具体会计政策和会计估计提示：

√适用□不适用

本集团下列重要会计政策、会计估计根据企业会计准则制定。未提及的业务按企业会计准则中相关会计政策执行。

1、遵循企业会计准则的声明

本公司所编制的财务报表符合企业会计准则的要求，真实、完整地反映了公司的财务状况、经营成果、股东权益变动和现金流量等有关信息。

2、会计期间

本公司会计年度自公历1月1日起至12月31日止。

3、营业周期

□适用√不适用

4、记账本位币

本公司的记账本位币为人民币。

5、重要性标准确定方法和选择依据

√适用□不适用项目重要性标准单项计提金额占各类应收款项坏账准备总额重要的单项计提坏账准备的应收款项

的10%以上

6、同一控制下和非同一控制下企业合并的会计处理方法

√适用□不适用

136/268芯原微电子（上海）股份有限公司2025年半年度报告

6.1同一控制下的企业合并

参与合并的企业在合并前后均受同一方或相同的多方最终控制，且该控制并非暂时性的，为同一控制下的企业合并。

合并方在企业合并中取得的资产和负债，按合并日在被合并方的账面价值计量。合并方取得的净资产账面价值与支付的合并对价的账面价值(或发行股份面值总额)的差额，调整资本公积中的股本溢价，股本溢价不足冲减的则调整留存收益。

为进行企业合并发生的各项直接费用，于发生时计入当期损益。

6.2非同一控制下的企业合并

参与合并的企业在合并前后不受同一方或相同的多方最终控制，为非同一控制下的企业合并。

合并成本指购买方为取得被购买方的控制权而付出的资产、发生或承担的负债和发行的权益

性工具的公允价值。购买方为企业合并发生的审计、法律服务、评估咨询等中介费用以及其他直接相关的管理费用，于发生时计入当期损益。

购买方在合并中所取得的被购买方符合确认条件的可辨认资产、负债及或有负债在购买日以公允价值计量。

合并成本大于合并中取得的被购买方可辨认净资产公允价值份额的差额，作为一项资产确认为商誉并按成本进行初始计量。合并成本小于合并中取得的被购买方可辨认净资产公允价值份额的，首先对取得的被购买方各项可辨认资产、负债及或有负债的公允价值以及合并成本的计量进行复核，复核后合并成本仍小于合并中取得的被购买方可辨认净资产公允价值份额的，计入当期损益。

因企业合并形成的商誉在合并财务报表中单独列报，并按照成本扣除累计减值准备后的金额计量。

7、控制的判断标准和合并财务报表的编制方法

√适用□不适用

7.1控制的判断标准

控制是指投资方拥有对被投资方的权力，通过参与被投资方的相关活动而享有可变回报，并且有能力运用对被投资方的权力影响其回报金额。一旦相关事实和情况的变化导致上述控制定义涉及的相关要素发生了变化，本集团将进行重新评估。

7.2合并财务报表的编制方法

合并财务报表的合并范围以控制为基础予以确定。

137/268芯原微电子（上海）股份有限公司2025年半年度报告

子公司的合并起始于本集团获得对该子公司的控制权时，终止于本集团丧失对该子公司的控制权时。

对于本集团处置的子公司，处置日(丧失控制权的日期)前的经营成果和现金流量已经适当地包括在合并利润表和合并现金流量表中。

对于通过非同一控制下的企业合并取得的子公司，其自购买日(取得控制权的日期)起的经营成果及现金流量已经适当地包括在合并利润表和合并现金流量表中。

对于通过同一控制下的企业合并取得的子公司，无论该项企业合并发生在报告期的任一时点，视同该子公司同受最终控制方控制之日起纳入本集团的合并范围，其自报告期最早期间期初起的经营成果和现金流量已适当地包括在合并利润表和合并现金流量表中。

子公司采用的主要会计政策和会计期间按照本公司统一规定的会计政策和会计期间厘定。

本公司与子公司及子公司相互之间发生的内部交易对合并财务报表的影响于合并时抵销。

8、合营安排分类及共同经营会计处理方法

√适用□不适用

合营安排分为共同经营和合营企业，该分类通过考虑该安排的结构、法律形式以及合同条款等因素根据合营方在合营安排中享有的权利和承担的义务确定。共同经营，是指合营方享有该安排相关资产且承担该安排相关负债的合营安排。合营企业是指合营方仅对该安排的净资产享有权利的合营安排。

本集团根据共同经营的安排确认本集团单独所持有的资产以及按本集团份额确认共同持有的资产；确认本集团单独所承担的负债以及按本集团份额确认共同承担的负债；确认出售本集团享有的共同经营产出份额所产生的收入；按本集团份额确认共同经营因出售产出所产生的收入；确

认本集团单独所发生的费用，以及按本集团份额确认共同经营发生的费用。本集团未发生共同经营的情形。

9、现金及现金等价物的确定标准

现金等价物是指企业持有的期限短（一般指从购买日起三个月内到期）、流动性强、易于转

换为已知金额现金、价值变动风险很小的投资。

10、外币业务和外币报表折算

√适用□不适用

10.1外币业务

外币交易在初始确认时采用交易发生日即期汇率折算。

138/268芯原微电子（上海）股份有限公司2025年半年度报告

于资产负债表日，外币货币性项目采用该日即期汇率折算为人民币，因该日的即期汇率与初始确认时或者前一资产负债表日即期汇率不同而产生的汇兑差额，均计入当期损益。

编制合并财务报表涉及境外经营的，如有实质上构成对境外经营净投资的外币货币性项目，因汇率变动而产生的汇兑差额，列入其他综合收益中的“外币报表折算差额”项目；处置境外经营时，计入处置当期损益。

以历史成本计量的外币非货币性项目仍以交易发生日的即期汇率折算的记账本位币金额计量。

以公允价值计量的外币非货币性项目，采用公允价值确定日的即期汇率折算，折算后的记账本位币金额与原记账本位币金额的差额，作为公允价值变动(含汇率变动)处理，计入当期损益或确认为其他综合收益。

10.2外币财务报表折算

为编制合并财务报表，境外经营的外币财务报表按以下方法折算为人民币报表：资产负债表中的所有资产、负债类项目按资产负债表日的即期汇率折算；所有者权益项目按发生时的即期汇率折算；利润表中的所有项目及反映利润分配发生额的项目按交易发生日即期汇率折算；折算后资产类项目与负债类项目和所有者权益类项目合计数的差额确认为其他综合收益并计入所有者权益。

外币现金流量以及境外子公司的现金流量，采用现金流量发生日即期汇率折算，汇率变动对现金及现金等价物的影响额，作为调节项目，在现金流量表中以“汇率变动对现金及现金等价物的影响”单独列示。

上年年末数和上年实际数按照上年财务报表折算后的数额列示。

在处置本集团在境外经营的全部所有者权益或因处置部分股权投资或其他原因丧失了对境外

经营控制权时，将资产负债表中其他综合收益项目中列示的、与该境外经营相关的归属于母公司所有者权益的外币报表折算差额，全部转入处置当期损益。

在处置部分股权投资或其他原因导致持有境外经营权益比例降低但不丧失对境外经营控制权时，与该境外经营处置部分相关的外币报表折算差额将归属于少数股东权益，不转入当期损益。

在处置境外经营为联营企业的部分股权时，与该境外经营相关的外币报表折算差额，按处置该境外经营的比例转入处置当期损益。

11、金融工具

√适用□不适用在本集团成为金融工具合同的一方时确认一项金融资产或金融负债。

对于以常规方式购买或出售金融资产的，在交易日确认将收到的资产和为此将承担的负债，

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或者在交易日终止确认已出售的资产。

金融资产和金融负债在初始确认时以公允价值计量(金融资产和金融负债的公允价值的确定

方法参见附注二中记账基础和计价原则的相关披露)。对于以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产和金融负债，相关的交易费用直接计入当期损益；对于其他类别的金融资产和金融负债，相关交易费用计入初始确认金额。当本集团按照《企业会计准则第14号——收入》(“收入准则”)初始确认未包含重大融资成分或不考虑不超过一年的合同中的融资成分的应收账款时，按照收入准则定义的交易价格进行初始计量。

实际利率法是指计算金融资产或金融负债的摊余成本以及将利息收入或利息费用分摊计入各会计期间的方法。

实际利率，是指将金融资产或金融负债在预计存续期的估计未来现金流量，折现为该金融资产账面余额或该金融负债摊余成本所使用的利率。在确定实际利率时，在考虑金融资产或金融负债所有合同条款(如提前还款、展期、看涨期权或其他类似期权等)的基础上估计预期现金流量，但不考虑预期信用损失。

金融资产或金融负债的摊余成本是以该金融资产或金融负债的初始确认金额扣除已偿还的本金，加上或减去采用实际利率法将该初始确认金额与到期日金额之间的差额进行摊销形成的累计摊销额，再扣除累计计提的损失准备(仅适用于金融资产)。

11.1金融资产的分类、确认和计量

初始确认后，本集团对不同类别的金融资产，分别以摊余成本、以公允价值计量且其变动计入当期损益进行后续计量。

金融资产的合同条款规定在特定日期产生的现金流量仅为对本金和以未偿付本金金额为基础

的利息的支付，且本集团管理该金融资产的业务模式是以收取合同现金流量为目标，则本集团将该金融资产分类为以摊余成本计量的金融资产。此类金融资产主要包括货币资金、应收票据、应收账款和其他应收款。

金融资产满足下列条件之一的，表明本集团持有该金融资产的目的是交易性的：

-取得相关金融资产的目的，主要是为了近期出售。

-相关金融资产在初始确认时属于集中管理的可辨认金融工具组合的一部分，且有客观证据表明近期实际存在短期获利模式。

不符合分类为以摊余成本计量的金融资产条件的金融资产均分类为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产。

以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产列示于交易性金融资产。自资产负债表日

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起超过一年到期(或无固定期限)且预期持有超过一年的，列示于其他非流动金融资产。

11.1.1以摊余成本计量的金融资产

以摊余成本计量的金融资产采用实际利率法，按摊余成本进行后续计量，发生减值时或终止确认产生的利得或损失，计入当期损益。

本集团对以摊余成本计量的金融资产按照实际利率法确认利息收入。对于购入或源生的未发生信用减值、但在后续期间成为已发生信用减值的金融资产，本集团在后续期间，按照该金融资产的摊余成本和实际利率计算确定其利息收入。若该金融工具在后续期间因其信用风险有所改善而不再存在信用减值，并且这一改善可与应用上述规定之后发生的某一事件相联系，本集团转按实际利率乘以该金融资产账面余额来计算确定利息收入。除上述情况外，本集团根据金融资产账面余额乘以实际利率计算确认利息收入。

11.1.2以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产

以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产以公允价值进行后续计量，公允价值变动形成的利得或损失以及与该金融资产相关的股利和利息收入计入当期损益。

11.2金融工具减值

本集团对以摊余成本计量的金融资产、其他非流动资产和合同资产等项目以预期信用损失为基础进行减值会计处理并确认损失准备。

本集团对由收入准则规范的交易形成的应收账款、应收票据和合同资产等项目，按照相当于整个存续期内预期信用损失的金额计量损失准备。

对于其他金融工具，本集团在每个资产负债表日评估相关金融工具的信用风险自初始确认后的变动情况。若该金融工具的信用风险自初始确认后已显著增加，本集团按照相当于该金融工具整个存续期内预期信用损失的金额计量其损失准备；若该金融工具的信用风险自初始确认后并未

显著增加，本集团按照相当于该金融工具未来12个月内预期信用损失的金额计量其损失准备。信用损失准备的增加或转回金额，除分类为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产外，作为减值损失或利得计入当期损益。对于分类为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产，本集团在其他综合收益中确认其信用损失准备，并将减值损失或利得计入当期损益，且不减少该金融资产在资产负债表中列示的账面价值。

本集团在前一会计期间已经按照相当于金融工具整个存续期内预期信用损失的金额计量了损失准备，但在当期资产负债表日，该金融工具已不再属于自初始确认后信用风险显著增加的情形的，本集团在当期资产负债表日按照相当于未来12个月内预期信用损失的金额计量该金融工具的损失准备，由此形成的损失准备的转回金额作为减值利得计入当期损益。

11.2.1信用风险显著增加

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本集团利用可获得的合理且有依据的前瞻性信息，通过比较金融工具在资产负债表日发生违约的风险与在初始确认日发生违约的风险，以确定金融工具的信用风险自初始确认后是否已显著增加。

本集团在评估信用风险是否显著增加时会考虑如下因素：

(1)信用风险变化所导致的内部价格指标是否发生显著变化。

(2)若现有金融工具在资产负债表日作为新金融工具源生或发行，该金融工具的利率或其他

条款是否发生显著变化(如更严格的合同条款、增加抵押品或担保物或者更高的收益率等)。

(3)对债务人实际或预期的内部信用评级是否下调。

(4)预期将导致债务人履行其偿债义务的能力发生显著变化的业务、财务或经济状况是否发生不利变化。

(5)债务人经营成果实际或预期是否发生显著变化。

(6)债务人所处的监管、经济或技术环境是否发生显著不利变化。

(7)债务人预期表现和还款行为是否发生显著变化。

(8)本集团对金融工具信用管理方法是否发生变化。

无论经上述评估后信用风险是否显著增加，当金融工具合同付款已发生逾期超过(含)30日，则表明该金融工具的信用风险已经显著增加。

于资产负债表日，若本集团判断金融工具只具有较低的信用风险，则本集团假定该金融工具的信用风险自初始确认后并未显著增加。如果金融工具的违约风险较低，借款人在短期内履行其合同现金流量义务的能力很强，并且即使较长时期内经济形势和经营环境存在不利变化但未必一定降低借款人履行其合同现金义务，则该金融工具被视为具有较低的信用风险。

11.2.2已发生信用减值的金融资产

当本集团预期对金融资产未来现金流量具有不利影响的一项或多项事件发生时，该金融资产成为

已发生信用减值的金融资产。金融资产已发生信用减值的证据包括下列可观察信息：

(1)发行方或债务人发生重大财务困难；

(2)债务人违反合同，如偿付利息或本金违约或逾期等；

(3)债权人出于与债务人财务困难有关的经济或合同考虑，给予债务人在任何其他情况下都不会做出的让步；

(4)债务人很可能破产或进行其他财务重组；

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11.2.3预期信用损失的确定

本集团按照下列方法确定相关金融工具的预期信用损失：

-对于金融资产和租赁应收款，信用损失为本集团应收取的合同现金流量与预期收取的现金流量之间差额的现值。

本集团计量金融工具预期信用损失的方法反映的因素包括：通过评价一系列可能的结果而确定的无偏概率加权平均金额；货币时间价值；在资产负债表日无须付出不必要的额外成本或努力

即可获得的有关过去事项、当前状况以及未来经济状况预测的合理且有依据的信息。

11.2.4减记金融资产

当本集团不再合理预期金融资产合同现金流量能够全部或部分收回的，直接减记该金融资产的账面余额。这种减记构成相关金融资产的终止确认。

11.3金融负债和权益工具的分类

本集团根据所发行金融工具的合同条款及其所反映的经济实质而非仅以法律形式，结合金融负债和权益工具的定义，在初始确认时将该金融工具或其组成部分分类为金融负债或权益工具。

11.3.1金融负债的分类、确认及计量

本集团金融负债初始确认时全部划分为以摊余成本计量的金融负债，按照摊余成本进行后续计量，终止确认或摊销产生的利得或损失计入当期损益。

11.3.2金融负债的终止确认

金融负债的现时义务全部或部分已经解除的，终止确认该金融负债或其一部分。本集团(借入方)与借出方之间签订协议，以承担新金融负债方式替换原金融负债，且新金融负债与原金融负债的合同条款实质上不同的，本集团终止确认原金融负债，并同时确认新金融负债。

金融负债全部或部分终止确认的，将终止确认部分的账面价值与支付的对价(包括转出的非现金资产或承担的新金融负债)之间的差额，计入当期损益。

11.3.3权益工具

权益工具是指能证明拥有本集团在扣除所有负债后的资产中的剩余权益的合同。本集团发行(含再融资)、回购、出售或注销权益工具作为权益的变动处理。本集团不确认权益工具的公允价值变动。与权益性交易相关的交易费用从权益中扣减。

本集团对权益工具持有方的分配作为利润分配处理，发放的股票股利不影响所有者权益总额。

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12、应收票据

√适用□不适用按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据

√适用□不适用

本集团基于信用风险特征将应收票据划分为不同组合：

组合类别确定依据组合1承兑人为信用评级较高的银行的应收票据。

组合2承兑人为信用评级较低的银行的应收票据。

组合3国内企业承兑的应收票据基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法

□适用√不适用按照单项计提坏账准备的单项计提判断标准

□适用√不适用

13、应收账款

√适用□不适用按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据

√适用□不适用本集团以共同风险特征为依据将应收账款分为不同组别。本集团采用的共同信用风险特征包括：信用风险评级、初始确认日期、剩余合同期限、债务人所处区域等。

本集团基于信用风险特征将应收账款划分为不同组合：

组合类别确定依据

R1 中国大陆大客户

R2 美国大客户

R3 中国台湾大客户

R4 欧洲大客户

R5 东亚大客户

R6 所有中小客户

R7 集团内关联方

R8 高风险客户基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法

□适用√不适用按照单项计提坏账准备的认定单项计提判断标准

√适用□不适用本集团对单项金额重大且债务人发生严重财务困难的应收账款因信用风险显著不同而单项评估信用风险。

144/268芯原微电子（上海）股份有限公司2025年半年度报告

14、应收款项融资

□适用√不适用

15、其他应收款

√适用□不适用按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据

√适用□不适用

本集团以共同风险特征为依据，将其他应收款分为不同组别。本集团采用的共同信用风险特征包括：信用风险评级、初始确认日期、剩余合同期限、债务人所处区域等。

本集团基于信用风险特征将其他应收款划分为不同组合：

组合类别确定依据正常信用风险自初始确认后并未显著增加关注信用风险自初始确认后已显著增加损失已发生信用减值基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法

□适用√不适用按照单项计提坏账准备的单项计提判断标准

□适用√不适用

16、存货

√适用□不适用

存货类别、发出计价方法、盘存制度、低值易耗品和包装物的摊销方法

√适用□不适用

16.1存货的分类

本集团的存货主要包括在产品和产成品。存货按成本进行初始计量，存货成本包括采购成本、加工成本和其他使存货达到目前场所和状态所发生的支出。

16.2发出存货的计价方法

存货发出时，采用移动加权平均法确定发出存货的实际成本。

16.3存货的盘存制度

存货盘存制度为永续盘存制。

145/268芯原微电子（上海）股份有限公司2025年半年度报告

存货跌价准备的确认标准和计提方法

√适用□不适用

资产负债表日，存货按照成本与可变现净值孰低计量。当其可变现净值低于成本时，提取存货跌价准备。

可变现净值是指在日常活动中，存货的估计售价减去至完工时估计将要发生的成本、估计的销售费用以及相关税费后的金额。在确定存货的可变现净值时，以取得的确凿证据为基础，同时考虑持有存货的目的以及资产负债表日后事项的影响。

存货按单个存货项目的成本高于其可变现净值的差额提取存货跌价准备。

计提存货跌价准备后，如果以前减记存货价值的影响因素已经消失，导致存货的可变现净值高于其账面价值的，在原已计提的存货跌价准备金额内予以转回，转回的金额计入当期损益。

按照组合计提存货跌价准备的组合类别及确定依据、不同类别存货可变现净值的确定依据

□适用√不适用基于库龄确认存货可变现净值的各库龄组合可变现净值的计算方法和确定依据

□适用√不适用

17、合同资产

√适用□不适用合同资产的确认方法及标准

√适用□不适用

合同资产是指本集团已向客户转让商品或服务而有权收取对价的权利，且该权利取决于时间流逝之外的其他因素。本集团拥有的无条件(即，仅取决于时间流逝)向客户收取对价的权利作为应收款项单独列示。

按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据

√适用□不适用本集团以共同风险特征为依据将合同资产分为不同组别。本集团采用的共同信用风险特征包括：信用风险评级、初始确认日期、剩余合同期限、债务人所处区域等。

本集团基于信用风险特征将合同资产划分为不同组合：

组合类别确定依据

R1 中国大陆大客户

R2 美国大客户

R3 中国台湾大客户

R4 欧洲大客户

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R5 东亚大客户

R6 所有中小客户

R7 集团内关联方

R8 高风险客户基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法

□适用√不适用按照单项计提坏账准备的认定单项计提判断标准

√适用□不适用本集团对单项金额重大且债务人发生严重财务困难的合同资产因信用风险显著不同而单项评估信用风险。

18、持有待售的非流动资产或处置组

□适用√不适用划分为持有待售的非流动资产或处置组的确认标准和会计处理方法

□适用√不适用终止经营的认定标准和列报方法

□适用√不适用

19、长期股权投资

√适用□不适用

19.1共同控制、重要影响的判断标准

控制是指投资方拥有对被投资方的权利，通过参与被投资方的相关活动而享有可变回报，并且有能力运用对被投资方的权力影响其回报金额。共同控制是指按照相关约定对某项安排所共有的控制，并且该安排的相关活动必须经过分享控制权的参与方一致同意后才能决策。重大影响是指对被投资方的财务和经营政策有参与决策的权力，但并不能控制或者与其他一方共同控制这些政策的制定。在确定能否对被投资单位实施控制或施加重大影响时，已考虑投资方和其他方持有的被投资单位当期可转换公司债券、当期可执行认股权证等潜在表决权因素。

19.2初始投资成本的确定

对于同一控制下的企业合并取得的长期股权投资，在合并日按照被合并方所有者权益在最终控制方合并财务报表中的账面价值的份额作为长期股权投资的初始投资成本。长期股权投资初始投资成本与支付的现金、转让的非现金资产以及所承担债务账面价值的差额，调整资本公积；资本公积不足冲减的，调整留存收益。以发行权益性证券作为合并对价的，在合并日按照被合并方

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所有者权益在最终控制方合并财务报表中的账面价值的份额作为长期股权投资的初始投资成本，按照发行股份的面值总额作为股本，长期股权投资初始投资成本与所发行股份面值总额之间的差额，调整资本公积；资本公积不足冲减的，调整留存收益。

对于非同一控制下的企业合并取得的长期股权投资，在购买日按照合并成本作为长期股权投资的初始投资成本。

合并方或购买方为企业合并发生的审计、法律服务、评估咨询等中介费用以及其他相关管理费用，于发生时计入当期损益。

除企业合并形成的长期股权投资外其他方式取得的长期股权投资，按成本进行初始计量。对于因追加投资能够对被投资单位实施重大影响或实施共同控制但不构成控制的，长期股权投资成本为按照《企业会计准则第22号—金融工具确认和计量》确定的原持有股权投资的公允价值加上新增投资成本之和。

19.3后续计量及损益确认方法

19.3.1按成本法核算的长期股权投资

本公司财务报表采用成本法核算对子公司的长期股权投资。子公司是指本集团能够对其实施控制的被投资主体。

采用成本法核算的长期股权投资按初始投资成本计价。追加或收回投资调整长期股权投资的成本。当期投资收益按照享有被投资单位宣告发放的现金股利或利润确认。

19.3.2按权益法核算的长期股权投资

本集团对联营企业的投资采用权益法核算。联营企业是指本集团能够对其施加重大影响的被投资单位。

采用权益法核算时，长期股权投资的初始投资成本大于投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值份额的，不调整长期股权投资的初始投资成本；初始投资成本小于投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值份额的，其差额计入当期损益，同时调整长期股权投资的成本。?采用权益法核算时，按照应享有或应分担的被投资单位实现的净损益和其他综合收益的份额，分别确认投资收益和其他综合收益，同时调整长期股权投资的账面价值；按照被投资单位宣告分派的利润或现金股利计算应享有的部分，相应减少长期股权投资的账面价值；对于被投资单位除净损益、其他综合收益和利润分配以外所有者权益的其他变动，调整长期股权投资的账面价值并计入资本公积。在确认应享有被投资单位净损益的份额时，以取得投资时被投资单位各项可辨认资产等的公允价值为基础，对被投资单位的净利润进行调整后确认。被投资单位采用的会计政策及会计期间与本公司不一致的，按照本公司的会计政策及会计期间对被投资单位的财务报表进行调整，并据以确认投资收益和其他综合收益。对于本集团与联营企业之间发生的交易，投出或出

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售的资产不构成业务的，未实现内部交易损益按照享有的比例计算归属于本集团的部分予以抵销，在此基础上确认投资损益。但本集团与被投资单位发生的未实现内部交易损失，属于所转让资产减值损失的，不予以抵销。

在确认应分担被投资单位发生的净亏损时，以长期股权投资的账面价值和其他实质上构成对被投资单位净投资的长期权益减记至零为限。此外，如本集团对被投资单位负有承担额外损失的义务，则按预计承担的义务确认预计负债，计入当期投资损失。被投资单位以后期间实现净利润的，本集团在收益分享额弥补未确认的亏损分担额后，恢复确认收益分享额。

20、投资性房地产

(1).如果采用成本计量模式的折旧或摊销方法不适用。

21、固定资产

(1).确认条件

√适用□不适用

固定资产是指为生产商品、提供劳务、出租或经营管理而持有的，使用寿命超过一个会计年度的有形资产。固定资产仅在与其有关的经济利益很可能流入本集团，且其成本能够可靠地计量时才予以确认。固定资产按成本并考虑预计弃置费用因素的影响进行初始计量。

与固定资产有关的后续支出，如果与该固定资产有关的经济利益很可能流入且其成本能可靠地计量，则计入固定资产成本，并终止确认被替换部分的账面价值。除此以外的其他后续支出，在发生时计入当期损益。

(2).折旧方法

√适用□不适用

类别折旧方法折旧年限（年）残值率年折旧率

房屋建筑物年限平均法20~44-2.27~5

电子设备、机器

年限平均法2~10-10~50设备

器具及家具年限平均法2~5-20~50

22、在建工程

√适用□不适用

在建工程按实际成本计量﹐实际成本包括在建期间发生的各项工程支出以及其他相关费用等。在建工程不计提折旧。

在建工程在达到预定可使用状态后结转为固定资产、无形资产或长期待摊费用。各类在建工

149/268芯原微电子（上海）股份有限公司2025年半年度报告

程结转为固定资产、无形资产以及长期待摊费用的标准和时点如下：

类别结转为固定资产、无形资产或长期待摊费用的标准和时点软件安装安装调试后达到设计要求或合同规定的标准装修工程初步验收合格并达到预定可使用状态或合同规定的标准

23、借款费用

√适用□不适用

可直接归属于符合资本化条件的资产的购建或者生产的借款费用，在资产支出已经发生、借款费用已经发生、为使资产达到预定可使用或可销售状态所必要的购建或生产活动已经开始时，开始资本化；购建或者生产的符合资本化条件的资产达到预定可使用状态或者可销售状态时，停止资本化。其余借款费用在发生当期确认为费用。

24、生物资产

□适用√不适用

25、油气资产

□适用√不适用

26、无形资产

(1).使用寿命及其确定依据、估计情况、摊销方法或复核程序

√适用□不适用

无形资产包括非专利技术、第三方授权许可、客户关系、专利权、软件使用权、商标和内部开发技术。

无形资产按成本进行初始计量。使用寿命有限的无形资产自可供使用时起，对其原值在其预计使用寿命内除客户关系采用双倍余额递减法之外其余采用直线法分期平均摊销。使用寿命不确定的无形资产不予摊销。除了商标外，其他无形资产均系使用寿命有限的无形资产，其预计使用寿命及残值明细如下：

类别摊销年限(年)及确定依据残值率(%)

非专利技术15，根据预期受益年限确定-

第三方授权许可1~10，根据合同约定期限确定-

客户关系12~15，根据预期受益年限确定-

软件使用权1~10，根据合同约定期限确定-

专利权5~20，根据专利权有效期限确定-

内部开发技术2~5，根据预期受益年限确定-期末，对使用寿命有限的无形资产的使用寿命和摊销方法进行复核，必要时进行调整。

本集团将无法预见该资产为集团带来经济利益的期限，或使用期限不确定的无形资产确定为

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使用寿命不确定的无形资产。使用寿命不确定的判断依据为来源于合同性权利或其他法定权利，但合同规定或法律规定无明确使用年限，综合同行业情况或相关专家论证等，仍无法判断无形资产为本集团带来经济利益的期限。

每年年末，对使用寿命不确定的无形资产的使用寿命进行复核，由管理层进行基础复核，评价使用寿命不确定判断依据是否存在变化等。

(2).研发支出的归集范围及相关会计处理方法

√适用□不适用

本集团研发支出的归集范围包括直接从事研发活动人员的工资薪金和福利费用、折旧及摊销

费用、使用权资产摊销费用、通讯费用、研发项目外部服务费用等。本集团以验证测试通过，生成测试报告作为划分研究阶段和开发阶段的具体标准。

研究阶段的支出，于发生时计入当期损益。

开发阶段的支出同时满足下列条件的，确认为无形资产，不能满足下述条件的开发阶段的支出计入当期损益：

(1)完成该无形资产以使其能够使用或出售在技术上具有可行性；

(2)具有完成该无形资产并使用或出售的意图；

(3)无形资产产生经济利益的方式，包括能够证明运用该无形资产生产的产品存在市场或无

形资产自身存在市场，无形资产将在内部使用的，能够证明其有用性；

(4)有足够的技术、财务资源和其他资源支持，以完成该无形资产的开发，并有能力使用或出售该无形资产；

(5)归属于该无形资产开发阶段的支出能够可靠地计量。

无法区分研究阶段支出和开发阶段支出的，将发生的研发支出全部计入当期损益。内部开发活动形成的无形资产的成本仅包括满足资本化条件的时点至无形资产达到预定用途前发生的支出总额，对于同一项无形资产在开发过程中达到资本化条件之前已经费用化计入损益的支出不再进行调整。

27、长期资产减值

√适用□不适用

本集团在每一个资产负债表日检查长期股权投资、固定资产、在建工程、使用权资产、使用

寿命确定的无形资产、长期待摊费用是否存在可能发生减值的迹象。如果该等资产存在减值迹象，则估计其可收回金额。使用寿命不确定的无形资产无论是否存在减值迹象，每年均进行减值测试。

151/268芯原微电子（上海）股份有限公司2025年半年度报告

估计资产的可收回金额以单项资产为基础，如果难以对单项资产的可收回金额进行估计的，则以该资产所属的资产组为基础确定资产组的可收回金额。可收回金额为资产或者资产组的公允价值减去处置费用后的净额与其预计未来现金流量的现值两者之中的较高者。

如果资产的可收回金额低于其账面价值，按其差额计提资产减值准备，并计入当期损益。

商誉至少在每年年度终了进行减值测试。对商誉进行减值测试时，结合与其相关的资产组进行。即，自购买日起将商誉的账面价值按照合理的方法划分到能够从企业合并的协同效应中受益的资产组，如包含分摊的商誉的资产组的可收回金额低于其账面价值的，确认相应的减值损失。

减值损失金额首先抵减分摊到该资产组的商誉的账面价值，再根据资产组中除商誉以外的其他各项资产的账面价值所占比重，按比例抵减其他各项资产的账面价值。

上述资产减值损失一经确认，在以后会计期间不予转回。

28、长期待摊费用

√适用□不适用

长期待摊费用为已经发生但应由本期和以后各期负担的分摊期限在一年以上的各项费用，包括租入固定资产改良支出等。长期待摊费用按预计使用寿命以及合同期限并考虑续租期限后孰短进行摊销。

29、合同负债

√适用□不适用合同负债是指本集团已收或应收客户对价而应向客户转让商品或服务的义务。同一合同下的合同资产和合同负债以净额列示。

30、职工薪酬

(1).短期薪酬的会计处理方法

√适用□不适用

本集团在职工为其提供服务的会计期间，将实际发生的短期薪酬确认为负债，并计入当期损益或相关资产成本。本集团发生的职工福利费，在实际发生时根据实际发生额计入当期损益或相关资产成本。职工福利费为非货币性福利的，按照公允价值计量。

本集团为职工缴纳的医疗保险费、工伤保险费、生育保险费等社会保险费和住房公积金，以及本集团按规定提取的工会经费和职工教育经费，在职工为本集团提供服务的会计期间，根据规定的计提基础和计提比例计算确定相应的职工薪酬金额，确认相应负债，并计入当期损益或相关资产成本。

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(2).离职后福利的会计处理方法

√适用□不适用离职后福利全部为设定提存计划。

本集团在职工为其提供服务的会计期间，将根据设定提存计划计算的应缴存金额确认为负债，并计入当期损益或相关资产成本。

(3).辞退福利的会计处理方法

√适用□不适用

本集团向职工提供辞退福利的，在下列两者孰早日确认辞退福利产生的职工薪酬负债，并计入当期损益：本集团不能单方面撤回因解除劳动关系计划或裁减建议所提供的辞退福利时；本集团确认与涉及支付辞退福利的重组相关的成本或费用时。

(4).其他长期职工福利的会计处理方法

□适用√不适用

31、预计负债

√适用□不适用

当与亏损合同、未决诉讼等或有事项相关的义务是本集团承担的现时义务，且履行该义务很可能导致经济利益流出，以及该义务的金额能够可靠地计量，则确认为预计负债。

在资产负债表日，考虑与或有事项有关的风险、不确定性和货币时间价值等因素，按照履行相关现时义务所需支出的最佳估计数对预计负债进行计量。如果货币时间价值影响重大，则以预计未来现金流出折现后的金额确定最佳估计数。

如果清偿预计负债所需支出全部或部分预期由第三方补偿的，补偿金额在基本确定能够收到时，作为资产单独确认，且确认的补偿金额不超过预计负债的账面价值。

32、股份支付

√适用□不适用本集团的股份支付是为了获取职工提供服务而授予权益工具或者承担以权益工具为基础确定的负债的交易。本集团的股份支付全部为以权益结算的股份支付。

32.1以权益结算的股份支付

授予职工的以权益结算的股份支付

对于用以换取职工提供的服务的以权益结算的股份支付，本集团以授予职工权益工具在授予

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日的公允价值计量。该公允价值的金额在等待期内以对可行权权益工具数量的最佳估计为基础，按直线法计算计入相关成本或费用，相应增加资本公积。

在等待期内每个资产负债表日，本集团根据最新取得的可行权职工人数变动等后续信息做出最佳估计，修正预计可行权的权益工具数量。上述估计的影响计入当期相关成本或费用，并相应调整资本公积。

32.2实施、修改、终止股份支付计划的相关会计处理

本集团对股份支付计划进行修改时，若修改增加了所授予权益工具的公允价值，按照权益工具公允价值的增加相应地确认取得服务的增加；若修改增加了所授予权益工具的数量，则将增加的权益工具的公允价值相应地确认为取得服务的增加。权益工具公允价值的增加是指修改前后的权益工具在修改日的公允价值之间的差额。若修改减少了股份支付公允价值总额或采用了其他不利于职工的方式修改股份支付计划的条款和条件，则仍继续对取得的服务进行会计处理，视同该变更从未发生，除非本集团取消了部分或全部已授予的权益工具。

在等待期内，如果取消了授予的权益工具，本集团对取消所授予的权益性工具作为加速行权处理，将剩余等待期内应确认的金额立即计入当期损益，同时确认资本公积。职工能够选择满足非可行权条件但在等待期内未满足的，本集团将其作为授予权益工具的取消处理。

33、优先股、永续债等其他金融工具

□适用√不适用

34、收入

(1).按照业务类型披露收入确认和计量所采用的会计政策

√适用□不适用

本集团的收入主要来源于如下业务类型：

业务类型业务内容芯片量产业务收入系本集团芯片产品销售而取得的收入。

系本集团根据客户对芯片在功能、性能、功耗、尺寸及成本等方面的要

求进行芯片规格定义和 IP选型，通过设计、实现及验证，逐步转化为能芯片设计业务收入用于芯片制造的版图，并委托晶圆厂根据版图生产芯片样片(即样片流片)，最终将经过公司技术人员验证过的样片及相关技术信息交付给客户而取得的收入。

知识产权授权使用费收系本集团向客户提供一次性或者多次授权使用本集团的知识产权产生的入收入。

系客户使用本集团的知识产权授权生产及销售产品，按规定费率支付使特许权使用费收入用费产生的收入。

本集团在履行了合同中的履约义务，即在客户取得相关商品或服务控制权时，按照分摊至该

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项履约义务的交易价格确认收入。履约义务，是指合同中本集团向客户转让可明确区分商品或服务的承诺。交易价格，是指本集团因向客户转让商品或服务而预期有权收取的对价金额，但不包

含代第三方收取的款项以及本集团预期将退还给客户的款项。

本集团在合同开始日对合同进行评估，识别该合同所包含的各单项履约义务，并确定各单项履约义务是在某一时段内履行，还是在某一时点履行。满足下列条件之一的，属于在某一时间段内履行的履约义务，本集团按照履约进度，在一段时间内确认收入：(1)客户在本集团履约的同时即取得并消耗所带来的经济利益；(2)客户能够控制本集团履约过程中在建的商品；(3)本集团履约

过程中所产出的商品具有不可替代用途，且本集团在整个合同期间内有权就累计至今已完成的履约部分收取款项。否则，本集团在客户取得相关商品或服务控制权的时点确认收入。

对于知识产权授权使用费收入，尽管部分业务合同中约定了验收条款，但因本集团在相关产品以电子方式被放置于本集团加密的 FTP(文件传输协议)服务器中以供客户下载且密钥以电子方

式发送给客户时，已将商品的控制权转移给客户，对其并无继续管理权及实施有效控制的能力，且相关经济利益很可能流入企业，因此在该时点按照相关合同或协议约定的金额确认收入。

对于特许权使用费收入，当本集团每季度从被许可方收到生产量及销量报告，且相关经济利益很可能流入企业时，按照合同或协议规定的收费方法计算确定的金额分期确认收入。

对于芯片设计服务收入，因其满足本集团所产出的商品具有不可替代的用途且本集团在整个合同期间内有权就累计至今已完成的履约部分收取款项，故在一段时间内确认收入，采用投入法确定履约进度，即根据本集团为履行履约义务的投入确定履约进度。当履约进度不能合理确定时，已经发生的成本预计能够得到补偿的，本集团按照已经发生的成本金额确认收入，直到履约进度能够合理确定为止。

合同中包含两项或多项履约义务的，本集团在合同开始日，按照各单项履约义务所承诺商品或服务的单独售价的相对比例，将交易价格分摊至各单项履约义务。但在有确凿证据表明合同折扣或可变对价仅与合同中一项或多项(而非全部)履约义务相关的，本集团将该合同折扣或可变对价分摊至相关一项或多项履约义务。单独售价，是指本集团向客户单独销售商品或服务的价格。

单独售价无法直接观察的，本集团综合考虑能够合理取得的全部相关信息，并最大限度地采用可观察的输入值估计单独售价。

对于附有质量保证条款的销售，如果该质量保证在向客户保证所销售商品或服务符合既定标准之外提供了一项单独的服务，该质量保证构成单项履约义务。否则，本集团按照《企业会计准

则第13号——或有事项》规定对质量保证责任进行会计处理。

客户额外购买选择权包括针对未来商品或服务的其他折扣等，对于向客户提供了重大权利的额外购买选择权，本集团将其作为单项履约义务，在客户未来行使购买选择权取得相关商品或服务控制权时，或者该选择权失效时，确认相应的收入。客户额外购买选择权的单独售价无法直接

155/268芯原微电子（上海）股份有限公司2025年半年度报告观察的，本集团综合考虑客户行使和不行使该选择权所能获得的折扣的差异、客户行使该选择权的可能性等全部相关信息予以估计

本集团根据在向客户转让商品或服务前是否拥有对该商品或服务的控制权，来判断从事交易时本集团的身份是主要责任人还是代理人。本集团在向客户转让商品或服务前能够控制该商品或服务的，本集团为主要责任人，按照已收或应收对价总额确认收入；否则，本集团为代理人，按照预期有权收取的佣金或手续费的金额确认收入，该金额按照既定的佣金金额或比例等确定。

本集团向客户转让商品前能够控制该商品的情形包括：(一)本集团自第三方取得商品或其他

资产控制权后，再转让给客户；(二)本集团能够主导第三方代表本企业向客户提供服务；(三)本集

团自第三方取得商品控制权后，通过提供重大的服务将该商品与其他商品整合成某组合产出转让给客户。

在具体判断向客户转让商品前是否拥有对该商品的控制权时，本集团没有仅局限于合同的法律形式，而是综合考虑所有相关事实和情况，这些事实和情况包括：(一)本集团承担向客户转让商品的主要责任；(二)本集团在转让商品之前或之后承担了该商品的存货风险；(三)本集团有权自

主决定所交易商品的价格；(四)其他相关事实和情况。

本集团向客户预收销售商品或服务款项的，首先将该款项确认为负债，待履行了相关履约义务时再转为收入。当本集团预收款项无需退回，且客户可能会放弃其全部或部分合同权利时，本集团预期将有权获得与客户所放弃的合同权利相关的金额的，按照客户行使合同权利的模式按比例将上述金额确认为收入；否则，本集团只有在客户要求履行剩余履约义务的可能性极低时，才将上述负债的相关余额转为收入。

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(2).同类业务采用不同经营模式涉及不同收入确认方式及计量方法

□适用√不适用

35、合同成本

√适用□不适用

35.1取得合同的成本

本集团为取得合同发生的增量成本(即不取得合同就不会发生的成本)预期能够收回的，确认为一项资产，并采用与该资产相关的商品或服务收入确认相同的基础进行摊销，计入当期损益。

若该项资产摊销期限不超过一年的，在发生时计入当期损益。本集团为取得合同发生的其他支出，在发生时计入当期损益，明确由客户承担的除外。

35.2履行合同的成本

本集团为履行合同发生的成本，不属于除收入准则外的其他企业会计准则规范范围且同时满足下列条件的，确认为一项资产：(1)该成本与一份当前或预期取得的合同直接相关；(2)该成本增加了本集团未来用于履行履约义务的资源；(3)该成本预期能够收回。上述资产采用与该资产相关的商品或服务收入确认相同的基础进行摊销，计入当期损益。

35.3与合同成本有关的资产的减值损失

在确定与合同成本有关的资产的减值损失时，首先对按照其他相关企业会计准则确认的、与合同有关的其他资产确定减值损失；然后，对于与合同成本有关的资产，其账面价值高于下列两项的差额的，超出部分计提减值准备，并确认为资产减值损失：(1)本集团因转让与该资产相关的商品或服务预期能够取得的剩余对价；(2)为转让该相关商品或服务估计将要发生的成本。

与合同成本相关的资产计提减值准备后，如果以前期间减值的因素发生变化，使得上述两项差额高于该资产账面价值的，转回原已计提的资产减值准备，并计入当期损益，但转回后的资产账面价值不超过假定不计提减值准备情况下该资产在转回日的账面价值。

36、政府补助

√适用□不适用政府补助是指本集团从政府无偿取得货币性资产和非货币性资产。政府补助在能够满足政府补助所附条件且能够收到时予以确认。

政府补助为货币性资产的，按照收到或应收的金额计量。

36.1与资产相关的政府补助判断依据及会计处理方法

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政府文件规定用于购建或以其他方式形成长期资产的政府补助划分为与资产相关的政府补助。

政府文件不明确的，以取得该补助必须具备的基本条件为基础进行判断，以购建或其他方式形成长期资产为基本条件的作为与资产相关的政府补助。与资产相关的政府补助，确认为递延收益，并在相关资产的使用寿命内平均分摊计入当期损益。

36.2与收益相关的政府补助判断依据及会计处理方法

除与资产相关的政府补助之外的政府补助划分为与收益相关的政府补助。对于同时包含与资产相关部分和与收益相关部分的政府补助，难以区分与资产相关或与收益相关的，整体归类为与收益相关的政府补助。与收益相关的政府补助，与本集团日常活动相关的，按照经济业务实质，计入其他收益或冲减相关成本费用。用于补偿以后期间的相关费用和损失的，确认为递延收益，并在确认相关成本费用的期间，冲减相关成本费用；用于补偿已经发生的相关费用和损失的，计入其他收益或冲减相关成本费用。与本集团日常活动无关的政府补助，计入营业外收支。

37、递延所得税资产/递延所得税负债

√适用□不适用所得税费用包括当期所得税和递延所得税。

37.1当期所得税

资产负债表日，对于当期和以前期间形成的当期所得税负债(或资产)，以按照税法规定计算的预期应交纳(或返还)的所得税金额计量。

37.2递延所得税资产及递延所得税负债

对于某些资产、负债项目的账面价值与其计税基础之间的差额，以及未作为资产和负债确认但按照税法规定可以确定其计税基础的项目的账面价值与计税基础之间的差额产生的暂时性差异，采用资产负债表债务法确认递延所得税资产及递延所得税负债。

一般情况下所有暂时性差异均确认相关的递延所得税。但对于可抵扣暂时性差异，本集团以很可能取得用来抵扣可抵扣暂时性差异的应纳税所得额为限，确认相关的递延所得税资产。此外，与商誉的初始确认相关的，以及与既不是企业合并、发生时也不影响会计利润和应纳税所得额(或可抵扣亏损)且不导致等额应纳税暂时性差异和可抵扣暂时性差异的交易中产生的资产或负债的

初始确认有关的暂时性差异，不予确认有关的递延所得税资产或负债。

对于能够结转以后年度的可抵扣亏损及税款抵减，以很可能获得用来抵扣可抵扣亏损和税款抵减的未来应纳税所得额为限，确认相应的递延所得税资产。

本集团确认与子公司、联营企业投资相关的应纳税暂时性差异产生的递延所得税负债，除非本集团能够控制暂时性差异转回的时间，而且该暂时性差异在可预见的未来很可能不会转回。对

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于与子公司、联营企业投资相关的可抵扣暂时性差异，只有当暂时性差异在可预见的未来很可能转回，且未来很可能获得用来抵扣可抵扣暂时性差异的应纳税所得额时，本集团才确认递延所得税资产。

资产负债表日，对于递延所得税资产和递延所得税负债，根据税法规定，按照预期收回相关资产或清偿相关负债期间的适用税率计量。

除与直接计入其他综合收益或所有者权益的交易和事项相关的当期所得税和递延所得税计入

其他综合收益或所有者权益，以及企业合并产生的递延所得税调整商誉的账面价值外，其余当期所得税和递延所得税费用或收益计入当期损益。

资产负债表日，对递延所得税资产的账面价值进行复核，如果未来很可能无法获得足够的应纳税所得额用以抵扣递延所得税资产的利益，则减记递延所得税资产的账面价值。在很可能获得足够的应纳税所得额时，减记的金额予以转回。

37.3所得税的抵销

当拥有以净额结算的法定权利，且意图以净额结算或取得资产、清偿负债同时进行时，本集团当期所得税资产及当期所得税负债以抵销后的净额列报。

当拥有以净额结算当期所得税资产及当期所得税负债的法定权利，且递延所得税资产及递延所得税负债是与同一税收征管部门对同一纳税主体征收的所得税相关或者是对不同的纳税主体相关，但在未来每一具有重要性的递延所得税资产及负债转回的期间内，涉及的纳税主体意图以净额结算当期所得税资产和负债或是同时取得资产、清偿负债时，本集团递延所得税资产及递延所得税负债以抵销后的净额列报。

38、租赁

√适用□不适用作为承租方对短期租赁和低价值资产租赁进行简化处理的判断依据和会计处理方法

√适用□不适用

本集团对房屋和机器设备等短期租赁，选择不确认使用权资产和租赁负债。短期租赁，是指在租赁期开始日，租赁期不超过12个月且不包含购买选择权的租赁。低价值资产租赁，是指单项租赁资产为全新资产时价值较低的租赁。本集团将短期租赁和低价值资产租赁的租赁付款额，在租赁期内各个期间按照直线计入当期损益或相关资产成本。

作为出租方的租赁分类标准和会计处理方法

√适用□不适用实质上转移了与租赁资产所有权有关的几乎全部风险和报酬的租赁为融资租赁。融资租赁以外的其他租赁为经营租赁。

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1本集团作为出租人记录经营租赁业务

在租赁期内各个期间，本集团采用直线法，将经营租赁的租赁收款额确认为租金收入。本集团发生的与经营租赁有关的初始直接费用于发生时予以资本化，在租赁期内按照与租金收入确认相同的基础进行分摊，分期计入当期损益。

本集团取得的与经营租赁有关的未计入租赁收款额的可变租赁收款额，在实际发生时计入当期损益。

2租赁变更

经营租赁发生变更的，本集团自变更生效日起将其作为一项新租赁进行会计处理，与变更前租赁有关的预收或应收租赁收款额视为新租赁的收款额。

39、其他重要的会计政策和会计估计

□适用√不适用

40、重要会计政策和会计估计的变更

(1).重要会计政策变更

□适用√不适用

(2).重要会计估计变更

□适用√不适用

(3).2025年起首次执行新会计准则或准则解释等涉及调整首次执行当年年初的财务报表

□适用√不适用

41、其他

□适用√不适用

六、税项

1、主要税种及税率

主要税种及税率情况

√适用□不适用税种计税依据税率

本公司为增值税一般纳税人，应6%(适用现代服务业下的研发和增值税纳增值税为销项税额减可抵扣

技术服务)以及13%(产品销售)进项税后的余额。

消费税营业税

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城市维护建设税已缴流转税额1%或7%

应纳税所得额，应纳所得税额系按有关税法规定对本年税前会

企业所得税0%~43%计利润作相应调整后得出的应纳税所得额乘以法定税率计算。

教育费附加/地方教育费附

已缴流转税额3%/2%/1%加

存在不同企业所得税税率纳税主体的，披露情况说明√适用□不适用

纳税主体名称所得税税率（%）

芯原微电子(上海)股份有限公司15%

芯原微电子(北京)有限公司(“芯原北京”)20%

芯原微电子(成都)有限公司(“芯原成都”)15%

图芯芯片技术(上海)有限公司(“图芯上海”)20%

VeriSilicon Cayman 0%VeriSilicon (Hong Kong) Limited.(“VeriSiliconHong Kong”) 16.5%VeriSilicon Kabushiki Kaisha (“VeriSiliconJapan”) 43%

VeriSilicon Inc. (注 1) 8.84%/21%

VeriSilicon EURL 26.50%

Vivante Corporation(“Vivante US”) (注 1) 8.84%/21%

芯原微电子(南京)有限公司(“芯原南京”)15%

芯原微电子(海南)有限公司(“芯原海南”)15%

VeriSilicon Microelectronics (Hong Kong) Limited

(16.5%“芯原微电子香港”)

芯原科技(上海)有限公司(“芯原科技”)15%

VeriSilicon Vietnam Company Limited

(“Verisilicon Vietnam”) 20%

注 1：VeriSilicon Inc.以及 Vivante US使用美国的联邦税以及州税，税率分别为 21%和 8.84%。

2、税收优惠

√适用□不适用

芯原上海于2023年12月12日取得上海市科学技术委员会、上海市财政局、上海市国家税

务局和上海市地方税务局颁发的《高新技术企业证书》(证书编号：GR202331004387)，自 2024年1月1日起执行15%的企业所得税率，有效期3年。

芯原上海、芯原成都、芯原南京及芯原海南根据《财政部税务总局关于集成电路企业增值税加计抵减政策的通知》(财税[2023]17号)，芯原上海及芯原成都自2023年1月1日至2027年12月31日，芯原南京及芯原海南自2024年1月1日至2027年12月31日，按照当期可抵扣进项税额的15%，计提当期加计抵减额。

芯原南京根据江苏省科学技术厅、江苏省财政厅、国家税务总局江苏省税务局于2022年12月 12日颁发的《高新技术企业证书》(证书编号：GR202232015872)，被认定为高新技术企业，自

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2022年12月12日起执行15%的企业所得税率，有效期3年。

芯原北京根据《财政部税务总局关于进一步支持小微企业和个体工商户发展有关税费政策的公告》(2023年第12号)，自2023年1月1日至2027年12月31日，对小型微利企业年减按25%计算应纳税所得额，按20%的税率缴纳企业所得税。

图芯上海根据《财政部税务总局关于进一步支持小微企业和个体工商户发展有关税费政策的公告》(2023年第12号)，自2023年1月1日至2027年12月31日，对小型微利企业年减按25%计算应纳税所得额，按20%的税率缴纳企业所得税。

根据财政部公告2020年第23号《关于延续西部大开发企业所得税政策的公告》，自2021年1月1日至2030年12月31日，对设在西部地区的鼓励类产业企业减按15%的税率征收企业所得税。芯原成都由成都高新技术产业开发区国家税务局认定为西部地区鼓励类产业企业，减按

15%的税率征收企业所得税。

芯原海南自2022年起至2024年，根据财税[2020]31号《财政部税务总局关于海南自由贸易港企业所得税优惠政策的通知》，芯原海南属于注册在海南自由贸易港并实质性运营的鼓励类产业企业，可减按15%的税率征收企业所得税。

芯原海南根据海南省科学技术厅、海南省财政厅、国家税务总局海南省税务局于2024年12月 3日颁发的《高新技术企业证书》(证书编号：GR20244600027)，被认定为高新技术企业，自

2024年12月3日起执行15%的企业所得税率，有效期3年。

根据财政部、税务总局《关于中国(上海)自贸试验区临港新片区重点产业企业所得税政策的通知》(财税〔2020〕38号)、《中国(上海)自贸试验区临港新片区重点产业企业所得税优惠资格认定管理办法》(沪财发〔2020〕12号)和《关于中国(上海)自由贸易试验区临港新片区重点产业企业实质性生产或研发活动有关问题的公告》(2023年第1号)有关要求，芯原科技由上海市经济和信息化委员会认定为临港新片区2023年第二批重点产业企业，自2023年1月1日至2026年9月30日减按15%的税率征收企业所得税。

3、其他

□适用√不适用

七、合并财务报表项目注释

1、货币资金

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

库存现金71962.6055461.49

银行存款2271832879.25642779866.56

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其他货币资金1136175.05104101257.58存放财务公司存款

合计2273041016.90746936585.63

其中：存放在境外的221264751.87124899655.62款项总额其他说明

上述其他货币资金系被冻结的、待购买结构性存款的货币资金，海关进口关税、信用证保证金及受限制的政府补助款等。

2、交易性金融资产

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额指定理由和依据

以公允价值计量且其变动计35061676.73112275721.57/入当期损益的金融资产

其中：

结构性存款35061676.7330051000.00/

理财产品-82224721.57/

合计35061676.73112275721.57/

其他说明：

□适用√不适用

3、衍生金融资产

□适用√不适用

4、应收票据

(1).应收票据分类列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

银行承兑票据5000000.006073245.63

商业承兑票据1326343.5714189457.58

合计6326343.5720262703.21

(2).期末公司已质押的应收票据

□适用√不适用

(3).期末公司已背书或贴现且在资产负债表日尚未到期的应收票据

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末终止确认金额期末未终止确认金额

银行承兑票据5000000.00商业承兑票据

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合计5000000.00

(4).按坏账计提方法分类披露

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额账面余额坏账准备账面余额坏账准备计计类提账面提账面别比例比例

金额价值价值(%)金额比金额(%)金额比例例

(%)(%)按单项计提坏账准备

其中：

按组合计

提6328381.67100.002038.100.036326343.5720270298.45100.007595.240.0420262703.21坏账准备

其中：

组

合5000000.0079.010.000.005000000.006075052.6929.971807.060.036073245.63一组

合1328381.6720.992038.100.151326343.5714195245.7670.035788.180.0414189457.58三

合6328381.67/2038.10/6326343.5720270298.45/7595.24/20262703.21计

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

164/268芯原微电子（上海）股份有限公司2025年半年度报告

√适用□不适用

组合计提项目：应收票据组合计提坏账准备

单位：元币种：人民币期末余额名称

账面余额坏账准备计提比例（%）

组合一5000000.00-0.00

组合三1328381.672038.100.15

合计6328381.672038.100.03按组合计提坏账准备的说明

√适用□不适用

作为本集团信用风险管理的一部分，本集团对应收票据进行内部风险等级评估，并基于信用风险特征将其分为3种风险等级，包括承兑人为信用评级较高的银行的应收票据(组合1)、承兑人为信用评级较低的银行的应收票据(组合2)、国内企业承兑的应收票据(组合3)确定各组合应收票

据的预期损失率。于2025年6月30日，本集团基于减值矩阵确认应收票据的预期信用损失准备。

按预期信用损失一般模型计提坏账准备

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

2025年6月30日未发生信用减值已发生信用减值总计

预计信用损失率0.03%0.03%

账面余额6328381.676328381.67

减：预期信用损失准备2038.102038.10

账面价值6326343.576326343.57各阶段划分依据和坏账准备计提比例无。

对本期发生损失准备变动的应收账款账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

(5).坏账准备的情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期变动金额类别期初余额期末余额计提收回或转回转销或核销其他变动

应收票据坏7595.242038.107595.242038.10账准备

合计7595.242038.107595.242038.10

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

其他说明：

无。

165/268芯原微电子（上海）股份有限公司2025年半年度报告

(6).本期实际核销的应收票据情况

□适用√不适用

其中重要的应收票据核销情况：

□适用√不适用

应收票据核销说明：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

5、应收账款

(1).按账龄披露

√适用□不适用

单位：元币种：人民币账龄期末账面余额期初账面余额

1年以内（含1年）1005195708.97836545339.24

小于6个月978556064.47822992378.07

6个月至1年26639644.5013552961.17

1至2年97610990.37178147449.36

2至3年93682647.0962991090.13

3年以上

3至4年18655108.5655236349.69

4至5年53202187.682875360.00

5年以上3641141.803735639.99

合计1271987784.471139531228.41

(2).按坏账计提方法分类披露

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额账面余额坏账准备账面余额坏账准备类比计提账面比计提账面别金额例金额比例价值金额例金额比例价值

(%)(%)(%)(%)按单项计

提100588965.7.910058896100.-111073202.9.711107320100.-

坏2915.29000352.0300账准备

166/268芯原微电子（上海）股份有限公司2025年半年度报告

其中：

单

项100588965.7.910058896100.-111073202.9.711107320100.-

计2915.29000352.0300提按组合计

提11713988192.1007037594315937

9.18096.988.60

10706950610284580290.85298649.

坏2.206.382558

8.296.80

账准备

其中：

R

1773909430.60.24903124.3.22749006305.

645245595.56.20392165.3.1662485342

268431953462899.45

R

2199864863.15.

206182316.18.

491313.500.25199373549.0009506843.250.25

20567547

2171712.75

R

323607917.11.8258932.921.1023348984.2

35476572.63.1

71319383.120.90

35157189.

76555

R

419314467.41.588056.240.4619226411.1

13558771.21.161815.550.4613496955.

0262967

R 0.4 43097.63 1656622.82 0.1 12275.77 0.74 1644347.05 5816020.74 6 0.74 5772923.11 5 5

R 0.4 3048793.3 59.3 2085391.6

65081042.540.43016693.459.30572064349.09

5134184.975780

R 143805077. 11. 71902538. 50.0 71902538.9 121203963. 10. 60957372. 50.2 60246590.8 86 31 93 0 3 36 64 63 9 73

合127198778/20129272/107069506113953122/19637185/94315937

计4.472.272.208.411.616.80

按单项计提坏账准备：

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额名称

账面余额坏账准备计提比例（%）计提理由集团认为存在重大财务困难的客

应收账款单项计提100588965.29100588965.29100.00户相应的应收账坏账准备款以及存在重大逾期的应收账款

已发生信用减值，

167/268芯原微电子（上海）股份有限公司2025年半年度报告

并单项计提了减值准备。

合计100588965.29100588965.29100.00/

按单项计提坏账准备的说明：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

√适用□不适用

组合计提项目：应收账款组合计提坏账准备

单位：元币种：人民币期末余额名称

账面余额坏账准备计提比例（%）

R1 773909430.26 24903124.31 3.22

R2 199864863.21 491313.50 0.25

R3 23607917.18 258932.92 1.10

R4 19314467.40 88056.24 0.46

R5 5816020.74 43097.63 0.74

R6 5081042.54 3016693.45 59.37

R8 143805077.86 71902538.93 50.00

合计1171398819.18100703756.988.60

按组合计提坏账准备的说明：

√适用□不适用

作为本集团信用风险管理的一部分，本集团对客户进行内部风险等级评估，并结合客户所在地区将其分为 8种风险等级，包括中国大陆大客户(R1)、美国大客户(R2)、中国台湾大客户(R3)、欧洲大客户(R4)、东亚大客户(R5)、所有中小客户(R6)、集团内关联方(R7)及高风险客户(R8)确定各评级应收账款的预期损失率。本集团基于减值矩阵确认应收账款的预期信用损失准备。

按预期信用损失一般模型计提坏账准备

√适用□不适用

单位：元币种：人民币整个存续期预整个存续期预期期

信用损失(未发信用损失(已发合计数生生

信用减值)信用减值)

2024年12月31日21292483.58175079368.03196371851.61

本期转入已发生信用减值-737347.69737347.69-

本期计提预期信用损失4770164.0610718788.0615488952.12

本期转回预期信用损失-10282831.5110282831.51

汇率变动的影响459224.66-744474.61-285249.95

2025年6月30日25784524.61175508197.66201292722.27

各阶段划分依据和坏账准备计提比例无。

对本期发生损失准备变动的应收账款账面余额显著变动的情况说明：

168/268芯原微电子（上海）股份有限公司2025年半年度报告

□适用√不适用

(3).坏账准备的情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期变动金额转销类别期初余额期末余额计提收回或转回或核其他变动销应收账

款坏账196371851.6115488952.1210282831.51-285249.95201292722.27准备

合计196371851.6115488952.1210282831.51-285249.95201292722.27

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

(4).本期实际核销的应收账款情况

□适用√不适用其中重要的应收账款核销情况

□适用√不适用

应收账款核销说明：

□适用√不适用

(5).按欠款方归集的期末余额前五名的应收账款和合同资产情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币占应收账款和应收账款和合应收账款期末合同资产期末合同资产期末坏账准备期末单位名称同资产期末余余额余额余额合计数的余额额比例（%）

客户一111525627.7620400104.87131925732.638.544245547.37

客户二125708276.57488321.60126196598.178.174061176.12

客户三59366889.5223923773.3583290662.875.3942030281.02

客户四67703649.20-67703649.204.382178794.42

客户五49859092.8010410043.7660269136.563.901939541.81

合计414163535.8555222243.58469385779.4330.3954455340.74其他说明无。

169/268芯原微电子（上海）股份有限公司2025年半年度报告

其他说明：

□适用√不适用

6、合同资产

(1).合同资产情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额项账面余额坏账准备账面价值账面余额坏账准备账面价值目合

同272642197.026228312.7246413884.3272119332.526958402.1245160930.3资990028产

合272642197.026228312.7246413884.3272119332.526958402.1245160930.3计990028

(2).报告期内账面价值发生重大变动的金额和原因

□适用√不适用

(3).按坏账计提方法分类披露

√适用□不适用

单位：元币种：人民币末余额初余额账面余额坏账准备账面余额坏账准备计计类比提账面比提账面别金额例金额比价值金额例金额比价值

(%)例(%)例

(%)(%)按单项计

51229511.8512295100.51229511.8512295100.

提.8781.8700-.8781.8700-坏账准备

其中：

单

项51229511.8512295100.51229511.8512295100.计.8781.8700-.8781.8700-提按

267519298.2110532464138266996398.2183542451609

组45.221260.927.8984.3080.631250.258.1830.38合

170/268芯原微电子（上海）股份有限公司2025年半年度报告

计提坏账准备

其中：

R 1659010 60. 546468 3.29 1604363 2062252 75. 627656 19994871 61.05 85 8.70 72.35 68.35 78 5.67 3.04 02.68

R 6935508 25. 170490. 0.25 6918459 2564306 9.4 63036.5 25580022 9.60 44 66 8.94 3.44 2 1 0.25 6.93

R 1052838 0.3

3.3299478.330.90

104335938895121.435015.90.903854496.99.4931.58

R 1018215 0.3 4642.13 0.46 1013573 1046495 0.34 .29 7 .16 .39 8 4771.06 0.46

1041724.34

R 3019204 11. 154560 51.1 1473597 3019204 11. 154560 51.1 1473597

80.960761.1099.860.961061.1099.86

合2726421/262283/246413827211932695842451609

计97.0912.7984.3032.50/02.12/30.38

按单项计提坏账准备：

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额名称

账面余额坏账准备计提比例（%）计提理由集团认为存在重大财务困难的客户相应的合同资

合同资产单项计提5122951.875122951.87100产以及存在重大坏账准备逾期的合同资产

已发生信用减值，并单项计提了减值准备。

合计5122951.875122951.87100/

按单项计提坏账准备的说明：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

√适用□不适用

组合计提项目：合同资产组合计提坏账准备

单位：元币种：人民币期末余额名称

账面余额坏账准备计提比例（%）

R1 165901061.05 5464688.70 3.29

R2 69355089.60 170490.66 0.25

R3 1052838.32 9478.33 0.90

R4 1018215.29 4642.13 0.46

R8 30192040.96 15456061.10 51.19

合计267519245.2221105360.927.89按组合计提坏账准备的说明

171/268芯原微电子（上海）股份有限公司2025年半年度报告

√适用□不适用

作为本集团信用风险管理的一部分，本集团对客户进行内部风险等级评估，并结合客户所在地区将其分为 8种风险等级，包括中国大陆大客户(R1)、美国大客户(R2)、中国台湾大客户(R3)、欧洲大客户(R4)、东亚大客户(R5)、所有中小客户(R6)、集团内关联方(R7)及高风险客户(R8)确定各评级合同资产的预期损失率。本集团基于减值矩阵确认合同资产的预期信用损失准备。

按预期信用损失一般模型计提坏账准备

√适用□不适用

单位：元币种：人民币整个存续期整个存续期预期信用损失预期信用损失合计数

(未发生信用减值)(已发生信用减值)

2024年12月31日余额6379389.1520579012.9726958402.12

本期收回或转回的预期信用损745372.19745372.19失

汇率变动的影响15282.8615282.86

2025年6月30日5649299.8220579012.9726228312.79

各阶段划分依据和坏账准备计提比例无。

对本期发生损失准备变动的合同资产账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

(4).本期合同资产计提坏账准备情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期变动金额本期转项目期初余额本期计本期收回期末余额原因

销/核其他变动提或转回销

合同资产26958402.12745372.1915282.8626228312.79坏账准备

合计26958402.12745372.1915282.8626228312.79/

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

其他说明：

无。

(5).本期实际核销的合同资产情况

□适用√不适用其中重要的合同资产核销情况

□适用√不适用

172/268芯原微电子（上海）股份有限公司2025年半年度报告

合同资产核销说明：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

7、应收款项融资

(1).应收款项融资分类列示

□适用√不适用

(2).期末公司已质押的应收款项融资

□适用√不适用

(3).期末公司已背书或贴现且在资产负债表日尚未到期的应收款项融资

□适用√不适用

(4).按坏账计提方法分类披露

□适用√不适用

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

按单项计提坏账准备的说明：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

□适用√不适用按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用各阶段划分依据和坏账准备计提比例无。

对本期发生损失准备变动的应收款项融资账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

(5).坏账准备的情况

□适用√不适用

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

其他说明：

无。

173/268芯原微电子（上海）股份有限公司2025年半年度报告

(6).本期实际核销的应收款项融资情况

□适用√不适用其中重要的应收款项融资核销情况

□适用√不适用

核销说明：

□适用√不适用

(7).应收款项融资本期增减变动及公允价值变动情况：

□适用√不适用

(8).其他说明：

□适用√不适用

8、预付款项

(1).预付款项按账龄列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额账龄

金额比例(%)金额比例(%)

1年以内121754470.1791.0352438100.9081.34

1至2年4750.000.004750.000.01

2至3年2789608.922.093296502.335.11

3年以上9201859.676.888725302.4913.54

合计133750688.76100.0064464655.72100.00

账龄超过1年且金额重要的预付款项未及时结算原因的说明：

于2025年6月30日本集团预付款项中账龄超过一年的主要款项是由于预定产能而向采购供应商支付的预付款。

(2).按预付对象归集的期末余额前五名的预付款情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币占预付款项期末余额合计数的单位名称期末余额

比例(%)

第一名69379859.4351.87

第二名10835126.238.10

第三名9564391.427.15

第四名8612838.536.44

第五名4291988.883.21

合计102684204.4976.77

其他说明：

无。

174/268芯原微电子（上海）股份有限公司2025年半年度报告

其他说明

□适用√不适用

9、其他应收款

项目列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额应收利息应收股利

其他应收款2075240.331587995.67

合计2075240.331587995.67

其他说明：

□适用√不适用应收利息

(1).应收利息分类

□适用√不适用

(2).重要逾期利息

□适用√不适用

(3).按坏账计提方法分类披露

□适用√不适用

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

按单项计提坏账准备的说明：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

□适用√不适用按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用

(4).坏账准备的情况

□适用√不适用

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

其他说明：

175/268芯原微电子（上海）股份有限公司2025年半年度报告无。

(5).本期实际核销的应收利息情况

□适用√不适用其中重要的应收利息核销情况

□适用√不适用

核销说明：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用应收股利

(6).应收股利

□适用√不适用

(7).重要的账龄超过1年的应收股利

□适用√不适用

(8).按坏账计提方法分类披露

□适用√不适用

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

按单项计提坏账准备的说明：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

□适用√不适用按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用

(9).坏账准备的情况

□适用√不适用

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

其他说明：

无。

176/268芯原微电子（上海）股份有限公司2025年半年度报告

(10).本期实际核销的应收股利情况

□适用√不适用其中重要的应收股利核销情况

□适用√不适用

核销说明：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用其他应收款

(11).按账龄披露

√适用□不适用

单位：元币种：人民币账龄期末账面余额期初账面余额

1年以内（含1年）805494.89279395.00

小于6个月662679.82277644.00

6个月至1年142815.071751.00

1至2年126662.89212170.75

2至3年132307.25180627.92

3年以上

3至4年153749.1674145.00

4至5年77560.0056934.36

5年以上933423.22919504.72

合计2229197.411722777.75

(12).按款项性质分类情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币款项性质期末账面余额期初账面余额

应收押金、备用金及暂支款992408.64842509.65

应收采购返利折让款811608.21814985.35

其他425180.5665282.75

合计2229197.411722777.75

(13).坏账准备计提情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币整个存续期整个存续期未来12个月内预期信用损失预期信用损失项目合计数

预期信用损失(未发生信用减(已发生信用减

值)值)

2024年12月31日余额34377.64100404.44-134782.08

177/268芯原微电子（上海）股份有限公司2025年半年度报告

本期计提19591.24-19591.24

本其转回-

汇率变动的影响-416.24--416.24

2025年6月30日余额53968.8899988.20-153957.08

各阶段划分依据和坏账准备计提比例无。

对本期发生损失准备变动的其他应收款账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

本期坏账准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据：

□适用√不适用

(14).坏账准备的情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期变动金额类别期初余额收回或转转销或核期末余额计提其他变动回销

其他应收款坏134782.0819591.24-416.24153957.08账准备

合计134782.0819591.24-416.24153957.08

其中本期坏账准备转回或收回金额重要的：

□适用√不适用其他说明无。

(15).本期实际核销的其他应收款情况

□适用√不适用

其中重要的其他应收款核销情况：

□适用√不适用

其他应收款核销说明：

□适用√不适用

(16).按欠款方归集的期末余额前五名的其他应收款情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币占其他应收款期坏账准备单位名称期末余额末余额合计数的款项的性质账龄

比例(%)期末余额

811608.2136.41应收采购返第一名大于5年99988.20

利折让款

第二名122400.005.49应收押金、小于6个月54.28备用金及暂

178/268芯原微电子（上海）股份有限公司2025年半年度报告

支款

第三名105489.134.73其他小于6个月5189.25

应收押金、

第四名105000.004.71备用金及暂6个月-2年5165.19支款

应收押金、

第五名98720.094.43备用金及暂1-2年4856.26支款

合计1243217.4355.77//115253.18

(17).因资金集中管理而列报于其他应收款

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

10、存货

(1).存货分类

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额存货跌价准存货跌价准

项目备/合同履约备/合同履约账面余额账面价值账面余额账面价值成本减值准成本减值准备备原材料

在产品416517678.203440389.93413077288.27360667283.424631737.39356035546.03

库存商品33203254.72697264.0232505990.7040133126.04653871.5239479254.52周转材料消耗性生物资产合同履约成本

合计449720932.924137653.95445583278.97400800409.465285608.91395514800.55

(2).确认为存货的数据资源

□适用√不适用

(3).存货跌价准备及合同履约成本减值准备

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期增加金额本期减少金额项目期初余额期末余额计提其他转回或转销其他

179/268芯原微电子（上海）股份有限公司2025年半年度报告

原材料

在产品4631737.3979400.321258381.2912366.493440389.93

库存商品653871.5245867.762475.26697264.02周转材料消耗性生物资产合同履约成本

合计5285608.91125268.081258381.2914841.754137653.95本期转回或转销存货跌价准备的原因

√适用□不适用闲置库存报废。

按组合计提存货跌价准备

□适用√不适用按组合计提存货跌价准备的计提标准

□适用√不适用

(4).存货期末余额含有的借款费用资本化金额及其计算标准和依据

□适用√不适用

(5).合同履约成本本期摊销金额的说明

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

11、持有待售资产

□适用√不适用

12、一年内到期的非流动资产

□适用√不适用一年内到期的债权投资

□适用√不适用一年内到期的其他债权投资

□适用√不适用一年内到期的非流动资产的其他说明

180/268芯原微电子（上海）股份有限公司2025年半年度报告无。

13、其他流动资产

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

预付短期租赁费159300.577531.36

待摊费用28819436.9522262068.60

待抵扣增值税进项税94149821.9678189107.95

预缴税金4265389.404186209.47

知识产权授权采购额度16690312.59-

预付再融资发行相关费用-4188303.42

合计144084261.47108833220.80

其他说明：

无。

14、债权投资

(1).债权投资情况

□适用√不适用债权投资减值准备本期变动情况

□适用√不适用

(2).期末重要的债权投资

□适用√不适用

(3).减值准备计提情况

□适用√不适用

各阶段划分依据和减值准备计提比例：

无。

对本期发生损失准备变动的债权投资账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

本期减值准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据：

□适用√不适用

(4).本期实际的核销债权投资情况

□适用√不适用其中重要的债权投资情况核销情况

□适用√不适用

债权投资的核销说明：

□适用√不适用

181/268芯原微电子（上海）股份有限公司2025年半年度报告

其他说明：

无。

15、其他债权投资

(1).其他债权投资情况

□适用√不适用其他债权投资减值准备本期变动情况

□适用√不适用

(2).期末重要的其他债权投资

□适用√不适用

(3).减值准备计提情况

□适用√不适用

(4).本期实际核销的其他债权投资情况

□适用√不适用其中重要的其他债权投资情况核销情况

□适用√不适用

其他债权投资的核销说明：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

16、长期应收款

(1).长期应收款情况

□适用√不适用

(2).按坏账计提方法分类披露

□适用√不适用

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

按单项计提坏账准备的说明：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

□适用√不适用

182/268芯原微电子（上海）股份有限公司2025年半年度报告

按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用

(3).坏账准备的情况

□适用√不适用

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

其他说明：

无。

(4).本期实际核销的长期应收款情况

□适用√不适用其中重要的长期应收款核销情况

□适用√不适用

长期应收款核销说明：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

183/268芯原微电子（上海）股份有限公司2025年半年度报告

17、长期股权投资

(1).长期股权投资情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期增减变动减值期初宣告发期末被投资单准备权益法下其他综减值准备期余额（账面追加投减少投其他权益放现金计提减余额（账面位期初确认的投合收益其他末余额价值）资资变动股利或值准备价值）余额资损益调整利润

一、合营企业小计

二、联营企业芯思原微

电子有限--323639.68323639.68-公司上海芯展

科技有限1000436.212854.511003290.72公司

小计1000436.21-320785.17323639.681003290.72

合计1000436.21-320785.17323639.681003290.72

(2).长期股权投资的减值测试情况

□适用√不适用其他说明

2018年9月，本公司以现金方式认缴人民币5600万元，与新思投资(中国)有限公司、上海吉麦企业管理中心(有限合伙)、西藏长乐投资有限公

184/268芯原微电子（上海）股份有限公司2025年半年度报告

司共同成立芯思原微电子有限公司(以下简称“芯思原”)。芯思原注册地在合肥市高新区，法定代表人为戴伟民，注册资本为人民币一亿元。本公司分别于

2018年9月和2019年3月支付认缴资本人民币600万元和5000万元。截至2022年12月31日持股比例为56%。

2023年5月，芯思原签署增资协议，其中嘉兴芯谷投资合伙企业(有限合伙)新增认缴注册资本人民币333.33万元，合肥市天使投资基金有限公司新

增认缴注册资本人民币333.33万元，共青城如愿投资合伙企业(有限合伙)新增认缴注册资本人民币2666.67万元，三名股东共计新增认缴注册资本人民币3333.33万元。增资后，本公司对芯思原的持股比例被稀释至42%，并相应调整长期股权投资的账面价值人民币2581865.46元。2025年1-6月，芯思原因实施股权激励确认股份支付费用及相应资本公积，本公司按照持股比例计算应享有的份额，并相应调整长期股权投资的账面价值人民币323639.68元。截至2025年6月30日，芯思原董事会席位共五名，其中本公司占两席。对于公司主要经营事项的决策，需要由董事会全体董事过半数通过，本公司对其有重大影响，因此芯思原为本公司的联营企业并采用权益法核算。

2024年9月，本公司以现金方式认缴人民币100万元，与上海孚腾私募基金管理有限公司、上海临港科创投资管理有限公司、上海华虹投资发展有

限公司、长鑫芯聚股权投资（安徽）有限公司、上海兆芯集成电路股份有限公司、西藏远识创业投资管理有限公司共同成立上海芯展科技有限公司(以下

简称“芯展科技”)。芯展科技注册地在上海市普陀区，法定代表人为毕尚禹，注册资本为人民币1000万元。本公司于2024年11月支付认缴资本人民币100万元。截至2025年6月30日持股比例为10%。芯展科技股权分布松散，董事会席位共七名，其中本公司占一席。对于公司主要经营事项的决策，

需要由董事会全体董事过半数通过，本公司对其有重大影响，因此芯展科技为本公司的联营企业并采用权益法核算。

18、其他权益工具投资

(1).其他权益工具投资情况

□适用√不适用

(2).本期存在终止确认的情况说明

□适用√不适用

185/268芯原微电子（上海）股份有限公司2025年半年度报告

其他说明：

□适用√不适用

186/268芯原微电子（上海）股份有限公司2025年半年度报告

19、其他非流动金融资产

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

非上市公司股权投资201122863.23201122863.23

合计201122863.23201122863.23

说明：

其他本集团将持股比例低，无重大影响的非上市公司股权投资以公允价值计量且其变动计入当期损益。上述股权投资预期持有超过一年，列示于其他非流动金融资产。

20、投资性房地产

投资性房地产计量模式

(1).采用成本计量模式的投资性房地产不适用。

(2).未办妥产权证书的投资性房地产情况：

□适用√不适用

(3).采用成本计量模式的投资性房地产的减值测试情况

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

21、固定资产

项目列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

固定资产733640241.45720825971.90固定资产清理

合计733640241.45720825971.90

其他说明：

无。

固定资产

(1).固定资产情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目房屋及建筑物器具及家具器具及家具合计

一、账面原值：

1.期初余额676631954.4923143416.37214124256.77913899627.63

187/268芯原微电子（上海）股份有限公司2025年半年度报告

2.本期增加金额1990408.8835489320.3337479729.21

（1）购置2005875.6235501062.9837506938.60

（2）在建工程转入-

（3）企业合并增加-

（4）汇率变动的影响-15466.74-11742.65-27209.39

3.本期减少金额11103.76235526.25246630.01

（1）处置或报废11103.76235526.25246630.01

4.期末余额676631954.4925122721.49249378050.85951132726.83

二、累计折旧

1.期初余额31720729.0714878490.39146474436.27193073655.73

2.本期增加金额8053620.451395631.8715216207.3424665459.66

（1）计提8053620.451407504.2514988352.9724449477.67

（2）汇率变动的影响-11872.38227854.37215981.99

3.本期减少金额11103.76235526.25246630.01

（1）处置或报废11103.76235526.25246630.01

4.期末余额39774349.5216263018.50161455117.36217492485.38

三、减值准备

1.期初余额

2.本期增加金额

（1）计提

3.本期减少金额

（1）处置或报废

4.期末余额

四、账面价值

1.期末账面价值636857604.978859702.9987922933.49733640241.45

2.期初账面价值644911225.428264925.9867649820.50720825971.90

(2).暂时闲置的固定资产情况

□适用√不适用

(3).通过经营租赁租出的固定资产

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末账面价值

临港研发中心部分房产322108937.61

188/268芯原微电子（上海）股份有限公司2025年半年度报告

(4).未办妥产权证书的固定资产情况

□适用√不适用

(5).固定资产的减值测试情况

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用固定资产清理

□适用√不适用

22、在建工程

项目列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

在建工程0.00153397.98工程物资

合计0.00153397.98

其他说明：

无。

在建工程

(1).在建工程情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额项目账面余额减值准备账面价值账面余额减值准备账面价值

装修工程0.000.00153397.98-153397.98

合计0.000.00153397.98-153397.98

(2).重要在建工程项目本期变动情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币利本息其期工程

资中：利项期累计工资本期转入本本期息目期初本期增加金本期其他减末投入程金预算数固定资产化利息资名余额额少金额余占预进来金额累资本本称额算比度源

例(%)计化金化金额率

额(%)

189/268芯原微电子（上海）股份有限公司2025年半年度报告

装自已

修11299992.38153397.982669662.12184070.802638989.300.00100.00有完工资工程金

合11299992.38153397.98

计2669662.12184070.802638989.300.00////

(3).本期计提在建工程减值准备情况

□适用√不适用

(4).在建工程的减值测试情况

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用工程物资

□适用√不适用

23、生产性生物资产

(1).采用成本计量模式的生产性生物资产

□适用√不适用

(2).采用成本计量模式的生产性生物资产的减值测试情况

□适用√不适用

(3).采用公允价值计量模式的生产性生物资产

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

24、油气资产

(1).油气资产情况

□适用√不适用

(2).油气资产的减值测试情况

□适用√不适用

其他说明：

无。

190/268芯原微电子（上海）股份有限公司2025年半年度报告

25、使用权资产

(1).使用权资产情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

项目房屋建筑物电子设备、机器设备合计

一、账面原值

1.期初余额127701761.431427704.17129129465.60

2.本期增加金额2309307.131017258.693326565.82

(1)增加2385369.741017258.693402628.43

(2)汇率变动的影响-76062.61-76062.61

3.本期减少金额1875853.641875853.64

(1)减少1875853.641875853.64

4.期末余额128135214.922444962.86130580177.78

二、累计折旧

1.期初余额49494049.751075668.8650569718.61

2.本期增加金额20240492.93293790.8720534283.80

(1)计提20282533.02293790.8720576323.89

(2)汇率变动的影响-42040.09--42040.09

3.本期减少金额1875853.64-1875853.64

(1)处置1875853.64-1875853.64

4.期末余额67858689.041369459.7369228148.77

三、减值准备

1.期初余额

2.本期增加金额

(1)计提

3.本期减少金额

(1)处置

4.期末余额

四、账面价值

1.期末账面价值60276525.881075503.1361352029.01

2.期初账面价值78207711.68352035.3178559746.99

(2).使用权资产的减值测试情况

□适用√不适用

191/268芯原微电子（上海）股份有限公司2025年半年度报告

其他说明：

本集团租赁了多项资产，主要为办公室及设备租赁，租赁期为2-5年。

本期计入当期损益的简化处理的短期租赁费用为人民币861350.20元。低价值资产租赁费用为人民币47296.57元。

本期与租赁相关的总现金流出为人民币23377942.33元。

于2025年6月30日，本集团的短期租赁组合与上述租赁费对应的短期租赁相类似。

截至2025年6月30日止，除本集团向出租人支付的押金作为租入资产的担保权益外，租赁协议不附加任何其他担保条款。租入资产不可被用于借款担保。

于2025年6月30日，本集团无尚未达到租赁期开始日的租赁。

26、无形资产

(1).无形资产情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

第三方非专利客户关软件使内部开项目授权许专利权商标合计技术系用权发技术可

一、账面原值

1.期4154382261027154733144961336833544142026301025445

初余45.34603.3213.28170.14649.7901.51521.85505.23额

2.本期

-99830.288495-262128111347-560762.-119432-3894223

增加0099.93.0290.2334.167.64金额

(

1)购-291805-111656---4034620

42.8962.165.05置

(2)内部研发

(3)企业合并增加

(4)汇

率变-99830.-330942.-262128-30871.9-560762.-119432--1403967

动的0096.02334.16.41

192/268芯原微电子（上海）股份有限公司2025年半年度报告

影响

3.本

期减2299212299210.少金0.8787额

(1)处

2299212299210.

置0.8787

4.

4144402549527128513233311331223532192026301062088

期末15.34203.2585.26749.50887.4569.35521.85532.00余额

二、累计摊销

1.期

3194301185446808771148829321497525735019301

初余12.00931.2407.57135.3674.7239.4500.34额

2.本

期增739479.850643325588.4832364982101775198062926

加金027.407691.653.240.0060.650.72额

（1）802071.865196575307.4835305304231775198143859

计提910.259260.306.840.0060.657.87

（2）汇率

-62592.-145522.-249719-29368.6-322133.--0.00-809337.1变动

的影8985.16560

5

响

3.本

期减2299212299210.少金0.8787额

(1)2299212299210.

处置0.8787

4.期

3268241270516841321609069819709300935802601

末余91.02368.6496.33616.1477.960.0000.1050.19额

三、减值准备

1.期

初余额

193/268芯原微电子（上海）股份有限公司2025年半年度报告

2.本

期增加金额

（1）计提

3.本

期减少金额

(1)处置

4.期

末余额

四、账面价值

1.期

末账87615212790028718816242534925835321910962148182834.32834.618.93133.3609.4969.35221.7581.81面价值

2.期

9600831075573459601996144046863544141273735235154

初账3.34672.085.71034.7875.0701.51182.4004.89面价值

本期末通过公司内部研发形成的无形资产占无形资产余额的比例22.75%

(2).确认为无形资产的数据资源

□适用√不适用

(3).未办妥产权证书的土地使用权情况

□适用√不适用

(3).无形资产的减值测试情况

√适用□不适用可收回金额按公允价值减去处置费用后的净额确定

□适用√不适用

194/268芯原微电子（上海）股份有限公司2025年半年度报告

可收回金额按预计未来现金流量的现值确定

√适用□不适用

使用寿命不确定的商标，每年均进行减值测试。商标的可收回金额按照预计未来现金流量的现值确定。未来现金流量基于管理层批准的未来5年的财务预算确定。该递增的增长率基于相关行业的增长预测确定，并且不超过该行业的长期平均增长率。在预计未来现金流量时使用的其他关键参数还有：基于该商标过去的业绩和管理层对市场发展的预期估计预计销售额和毛利。公司管理层认为上述关键参数发生的任何合理变化均不会导致商标的账面价值合计超过其可收回金额，故未计提任何减值准备。

前述信息与以前年度减值测试采用的信息或外部信息明显不一致的差异原因

□适用√不适用公司以前年度减值测试采用信息与当年实际情况明显不一致的差异原因

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

27、商誉

(1).商誉账面原值

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期增加本期减少被投资单位名称或期初余额企业合并汇率变动期末余额形成商誉的事项处置形成的的影响

众华收购——芯片2981092.2981092.设计业务5050

Vivante收购—— 17869218 -740780.5 1779514

图形处理器业务5.46804.88

18167327-740780.51809324

合计7.96897.38

(2).商誉减值准备

√适用□不适用

单位:元币种:人民币被投资单位名称或本期增加本期减少期初余额期末余额形成商誉的事项计提处置

众华收购——芯片0.000.00设计业务

Vivante收购—— 0.00 0.00图形处理器业务

合计0.000.00

195/268芯原微电子（上海）股份有限公司2025年半年度报告

(3).商誉所在资产组或资产组组合的相关信息

√适用□不适用所属资产组或组合名称所属经营分部及依据是否与以前年度保持一致的构成及依据根据收购时产生商誉的业务资产将其

图形处理器业务——分配至相关资产图形处理器业务是

资产组 A 组，资产组中包含固定资产、无形资产等根据收购时产生商誉的业务资产将其

芯片设计业务——资分配至相关资产芯片设计业务是

产组 B 组，资产组中包含固定资产、无形资产等资产组或资产组组合发生变化

□适用√不适用其他说明

√适用□不适用

为减值测试的目的，本集团根据收购时产生商誉的业务资产将其分配至相关资产组，其中收购上海众华电子有限公司时产生商誉的资产组为芯片设计业务的资产组，收购 Vivante US公司时产生商誉的资产组为图形处理器业务的资产组。

分配到各资产组的商誉的账面价值如下：

账面价值

2025年6月30日

图形处理器业务——资产组 A 177951404.88

芯片设计业务——资产组 B 2981092.50

合计180932497.38

(4).可收回金额的具体确定方法可收回金额按公允价值减去处置费用后的净额确定

□适用√不适用可收回金额按预计未来现金流量的现值确定

√适用□不适用

资产组 A和资产组 B的可收回金额按照预计未来现金流量的现值确定。未来现金流量基于管理层批准的未来5年的财务预算确定。预测期内的参数的确定依据：收入增长率和毛利率基于该资产组过去的业绩和管理层对市场发展的预计估计预计销售额和毛利；折现率基于资本资产定价模型。稳定期内的参数的确定依据：现金流量增长率基于相关行业的增长预测确定，并且不超过

196/268芯原微电子（上海）股份有限公司2025年半年度报告

该行业的长期平均增长率；折现率基于资本资产定价模型。

公司管理层认为上述关键参数发生的任何合理变化均不会导致资产组的账面价值合计超过其

可收回金额，故未计提任何减值准备。

前述信息与以前年度减值测试采用的信息或外部信息明显不一致的差异原因

□适用√不适用公司以前年度减值测试采用信息与当年实际情况明显不一致的差异原因

□适用√不适用

(5).业绩承诺及对应商誉减值情况形成商誉时存在业绩承诺且报告期或报告期上一期间处于业绩承诺期内

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

28、长期待摊费用

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期初余额本期增加金额本期摊销金额其他减少金额期末余额

装修费30984493.902638989.305111234.40-162.4728512086.33

合计30984493.902638989.305111234.40-162.4728512086.33

其他说明：

无。

29、递延所得税资产/递延所得税负债

(1).未经抵销的递延所得税资产

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额项目可抵扣暂时性递延所得税可抵扣暂时性递延所得税差异资产差异资产

资产减值准备4508314.66980456.884527081.98984538.35内部交易未实现利润

可抵扣亏损62312896.3813551651.2162572294.0713608064.37

预提费用4479936.12974285.194498585.31978340.96

递延收益4712944.851024959.334732564.011029226.06

租赁负债12977220.622822253.1412981205.022823119.66

其他3606524.33784337.803671575.18798484.89

合计92597836.9620137943.5592983305.5720221774.29

(2).未经抵销的递延所得税负债

√适用□不适用

197/268芯原微电子（上海）股份有限公司2025年半年度报告

单位：元币种：人民币期末余额期初余额项目应纳税暂时性递延所得税应纳税暂时性递延所得税差异负债差异负债非同一控制企业合并资产评估增值其他债权投资公允价值变动其他权益工具投资公允价值变动

非同一控制企业合并资83100633.0418072515.6483446566.4618147748.37产公允价值调整

使用权资产9497203.922065427.919536739.112074025.92

合计92597836.9620137943.5592983305.5720221774.29

(3).以抵销后净额列示的递延所得税资产或负债

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额递延所得税资抵销后递延所抵销后递延所项目递延所得税资产产和负债互抵得税资产或负得税资产或负和负债互抵金额金额债余额债余额

递延所得税资产20137943.550.0020221774.290.00

递延所得税负债20137943.550.0020221774.290.00

(4).未确认递延所得税资产明细

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

可抵扣暂时性差异1262560959.791284336670.06

可抵扣亏损2976618893.722612836229.47

合计4239179853.513897172899.53

(5).未确认递延所得税资产的可抵扣亏损将于以下年度到期

√适用□不适用

单位：元币种：人民币年份期末金额期初金额备注

20252944826.932944826.93

2026282598.532187852.57

202734401654.6114606141.73

2028-19795512.88

2029104530522.11106154683.96

2030及以后2830179887.832462944187.45

无限期(注)4279403.714203023.95

合计2976618893.722612836229.47/

其他说明：

198/268芯原微电子（上海）股份有限公司2025年半年度报告

√适用□不适用

根据本集团部分境外子公司所在国家地区的税法规定，企业可抵扣亏损没有抵扣时效，可以无限期抵扣。

30、其他非流动资产

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项期末余额期初余额目账面余额减值准备账面价值账面余额减值准备账面价值租赁

合12305865.89605353.3311700512.5611934223.25587071.4711347151.78同押金预付无形

资90000000.0090000000.0090000000.0090000000.00产采购款预付长

期10000000.00491922.589508077.42保证金应收知识

产139594187.864179548.00135414639.86157223703.774743121.97152480581.80权授权费合

251900053.755276823.91246623229.84259157927.025330193.44253827733.58计

其他说明：

无。

31、所有权或使用权受限资产

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

199/268芯原微电子（上海）股份有限公司2025年半年度报告

期末期初受受项目限受限限受限账面余额账面价值账面余额账面价值类情况类情况型型海关进口关海关

税、进口信用关证保

货币1136175.051136175.05税、冻104101257.58104101257.58冻证资金信用

结结金、证保结构证金性存等。

款扣款等。

应收票据存货其

中：

数据资源长期长期

固定627143286.75627143286.75抵借款634873096.59634873096.59抵借款资产押抵押押抵押无形资产其

中：

数据资源

合计628279461.80628279461.80//738974354.17738974354.17//

其他说明：

无。

32、短期借款

(1).短期借款分类

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额质押借款抵押借款保证借款

200/268芯原微电子（上海）股份有限公司2025年半年度报告

信用借款

其他5000000.00-

合计5000000.00-

短期借款分类的说明：

为已贴现未到期票据。

(2).已逾期未偿还的短期借款情况

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

33、交易性金融负债

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

34、衍生金融负债

□适用√不适用

35、应付票据

□适用√不适用

36、应付账款

(1).应付账款列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

应付采购款196717476.36163165886.05

合计196717476.36163165886.05

(2).账龄超过1年或逾期的重要应付账款

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

37、预收款项

(1).预收账款项列示

□适用√不适用

201/268芯原微电子（上海）股份有限公司2025年半年度报告

(2).账龄超过1年的重要预收款项

□适用√不适用

(3).报告期内账面价值发生重大变动的金额和原因

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

38、合同负债

(1).合同负债情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

已结算未实现收入及预收货699734568.54606777460.39款

合计699734568.54606777460.39

(2).账龄超过1年的重要合同负债

□适用√不适用

(3).报告期内账面价值发生重大变动的金额和原因

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

39、应付职工薪酬

(1).应付职工薪酬列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期初余额本期增加本期减少期末余额

一、短期薪酬183730081.86630557010.82689117369.39125169723.29

二、离职后福利-设定提存7011300.9751847887.1451949423.466909764.65计划

三、辞退福利

四、一年内到期的其他福14170600.5014170600.50利

合计190741382.83696575498.46755237393.35132079487.94

202/268芯原微电子（上海）股份有限公司2025年半年度报告

(2).短期薪酬列示

√适用□不适用

单位：元币种:人民币项目期初余额本期增加本期减少期末余额

一、工资、奖金、津贴和175779343.73

补贴556101079.75614167423.52117712999.96

二、职工福利费

三、社会保险费4364383.8037250204.3437731174.353883413.79

其中：医疗保险费4254354.3236240258.4136719628.453774984.28

工伤保险费110029.48773051.90774651.87108429.51

生育保险费-236894.03236894.03-

四、住房公积金3012127.2429669767.0029712843.012969051.23

五、工会经费和职工教育574227.097535959.737505928.51604258.31经费

六、短期带薪缺勤

七、短期利润分享计划

合计183730081.86630557010.82689117369.39125169723.29

(3).设定提存计划列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期初余额本期增加本期减少期末余额

1、基本养老保险6798837.3050167594.1750266053.636700377.84

2、失业保险费212463.671680292.971683369.83209386.81

3、企业年金缴费

合计7011300.9751847887.1451949423.466909764.65

其他说明：

√适用□不适用

设定提存计划：

本集团按规定参加由政府机构设立的养老保险、失业保险计划，根据该等计划，本集团按各公司所在地当地政策按员工基本工资的一定比例每月向该等计划缴存费用。除上述每月缴存费用外，本集团不再承担进一步支付义务。相应的支出于发生时计入当期损益或相关资产的成本。

40、应交税费

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

增值税6173351.965309725.64

203/268芯原微电子（上海）股份有限公司2025年半年度报告

消费税营业税

企业所得税6446600.917478804.10

个人所得税9474382.8310972180.35城市维护建设税

其他6143018.2113657396.06

合计28237353.9137418106.15

其他说明：

无。

41、其他应付款

(1).项目列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额应付利息应付股利

其他应付款116635315.4581335178.31

合计116635315.4581335178.31

(2).应付利息

□适用√不适用

(3).应付股利

□适用√不适用

(4).其他应付款按款项性质列示其他应付款

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

应付购置固定资产款29070536.029925433.61

应付购置无形资产款47873530.9548173190.24

代收代付的人才奖励补贴-100000.00

专业服务费18574190.498942250.03

应付保证金1595813.171595813.17

应付网络设备费9287939.804506145.28

其他10233305.028092345.98

合计116635315.4581335178.31账龄超过1年或逾期的重要其他应付款

□适用√不适用

204/268芯原微电子（上海）股份有限公司2025年半年度报告

其他说明：

□适用√不适用

42、持有待售负债

□适用√不适用

43、1年内到期的非流动负债

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

1年内到期的长期借款403000422.97311693951.87

1年内到期的应付债券

1年内到期的长期应付款

1年内到期的租赁负债32779215.4037350881.35

1年内到期的应付无形资产采77991455.2085448309.12

购款项

合计513771093.57434493142.34

其他说明：

无。

44、其他流动负债

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

待执行的亏损合同9830181.3911164253.99

员工赔偿1741244.431559493.53

政府补助8083140.5920584353.19

合计19654566.4133308100.71

短期应付债券的增减变动：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

45、长期借款

(1).长期借款分类

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

保证及抵押借款273898109.43300184559.36

信用借款1048973353.95844062058.27

205/268芯原微电子（上海）股份有限公司2025年半年度报告

减：一年内到期的长期借款403000422.97311693951.87

合计919871040.41832552665.76

长期借款分类的说明：

无。

其他说明

√适用□不适用

2025年6月30日，保证借款系由本集团母公司或第三方提供担保；抵押借款系芯原科技持

有的创晶科技中心 T1 塔楼 4~15 层及上海市木荷路 515弄公共租赁住房作抵押，其中公共租赁住房抵押尚未办妥。

46、应付债券

(1).应付债券

□适用√不适用

(2).应付债券的具体情况：（不包括划分为金融负债的优先股、永续债等其他金融工具）

□适用√不适用

(3).可转换公司债券的说明

□适用√不适用转股权会计处理及判断依据

□适用√不适用

(4).划分为金融负债的其他金融工具说明

期末发行在外的优先股、永续债等其他金融工具基本情况

□适用√不适用

期末发行在外的优先股、永续债等金融工具变动情况表

□适用√不适用其他金融工具划分为金融负债的依据说明

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

47、租赁负债

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

206/268芯原微电子（上海）股份有限公司2025年半年度报告

租赁负债63873461.5681878865.46

减：计入一年内到期的非流动负债32779215.4037350881.35

合计31094246.1644527984.11

其他说明：

无。

48、长期应付款

项目列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

长期应付款54605311.8683221735.16专项应付款

合计54605311.8683221735.16

其他说明：

无。

长期应付款

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

应付无形资产采购款（注1）124284473.77160323148.34

减﹕一年内到期的应付无形资产77991455.2085448309.12采购款

小计46293018.5774874839.22

其他8312293.298346895.94

合计54605311.8683221735.16

其他说明：

注1：为公司分期付款购买的软件使用权需要支付的款项，一年内到期需支付的部分计入一年内到期的非流动负债。

专项应付款

□适用√不适用

49、长期应付职工薪酬

√适用□不适用

(1).长期应付职工薪酬表

□适用√不适用

(2).设定受益计划变动情况

设定受益计划义务现值：

□适用√不适用

207/268芯原微电子（上海）股份有限公司2025年半年度报告

计划资产：

□适用√不适用

设定受益计划净负债（净资产）

□适用√不适用

设定受益计划的内容及与之相关风险、对公司未来现金流量、时间和不确定性的影响说明：

□适用√不适用设定受益计划重大精算假设及敏感性分析结果说明

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

50、预计负债

□适用√不适用

51、递延收益

递延收益情况

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

52、其他非流动负债

□适用√不适用

53、股本

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

本次变动增减（+、一）公积期初余额发行期末余额送股金其他小计新股转股

股份总500355082.0025358191.0025358191.00525713273.00数

其他说明：

根据2020年12月25日董事会审议通过2020年限制性股票激励计划(“2020限制性股票计划”)，截至2025年6月30日，本公司实际行权增加的投资款人民币人民币19174592.85元，其中增加股本人民币497750.00元，增加资本公积人民币18680557.50元，汇兑损失人民币3714.65元。

根据本公司2024年第一次临时股东大会会议及2024年第三次临时股东大会会议审议通过与本次向特定对象发行 A股股票的相关议案，并经中国证券监督管理委员会《关于同意芯原微电子

208/268芯原微电子（上海）股份有限公司2025年半年度报告（上海）股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》（证监许可〔2025〕561号）同意，截至2025年6月20日，本公司向特定对象发行24860441股人民币普通股股票，每股面值1元、每股发行价为人民币72.68元，募集资金总额为人民币1806856851.88元，扣除本次发行费用后，增加股本人民币24860441.00元，增加资本公积人民币1755401684.56元。

54、其他权益工具

(1).期末发行在外的优先股、永续债等其他金融工具基本情况

□适用√不适用

(2).期末发行在外的优先股、永续债等金融工具变动情况表

□适用√不适用

其他权益工具本期增减变动情况、变动原因说明，以及相关会计处理的依据：

□适用√不适用

其他说明:

□适用√不适用

55、资本公积

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期初余额本期增加本期减少期末余额资本溢价（股本溢4020360171.481774082242.065794442413.54价）

其他资本公积69455920.25519901.7769975822.02

合计4089816091.731774602143.835864418235.56

其他说明，包括本期增减变动情况、变动原因说明：

所有者投入资本本年增加系投资者投入的资本人民币1774082242.06元，详见第八节，七、

53。

以权益结算的股份支付本期增加系权益结算的股份支付在等待期内摊销导致，其中人民币

196262.09元计入资本公积。

其他本期增加主要系本年联营企业芯思原股权激励确认股份支付费用及相应资本公积，对公司资本公积的影响金额为323639.68元。

56、库存股

□适用√不适用

209/268芯原微电子（上海）股份有限公司2025年半年度报告

57、其他综合收益

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期发生金额

减：前

减：前期计期计入其入其税后他综

期初本期所得他综减：所归属期末项目合收税后归属余额税前发生合收得税于少余额益当于母公司额益当费用数股期转期转东入留入损存收益益

一、不能重分类进损益的其他综合收益

其中：

重新计量设定受益计划变动额权益法下不能转损益的其他综合收益其他权益工具投资公允价值变动企业自身信用

210/268芯原微电子（上海）股份有限公司2025年半年度报告

风险公允价值变动

二、将重分类进

损益-51516446.7964571.3964571.39-51451875.40的其他综合收益

其中：

权益法下可转损益的其他综合收益其他债权投资公允价值变动金融资产重分类计入其他综合收益的金额其他债权投资信用减值准备现金流量套期储备

外-51516446.7964571.3964571.39-51451875.40

211/268芯原微电子（上海）股份有限公司2025年半年度报告

币财务报表折算差额其他

综合-51516446.7964571.3964571.39-51451875.40收益合计

其他说明，包括对现金流量套期损益的有效部分转为被套期项目初始确认金额调整：

无。

58、专项储备

□适用√不适用

59、盈余公积

□适用√不适用

60、未分配利润

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期上年度

调整前上期末未分配利润-2416337051.78-1815457693.28调整期初未分配利润合计数（调增+，调减－）

调整后期初未分配利润-2416337051.78-1815457693.28

加：本期归属于母公司所有者的净利-319848567.48-600879358.50润

减：提取法定盈余公积提取任意盈余公积提取一般风险准备应付普通股股利转作股本的普通股股利

期末未分配利润-2736185619.26-2416337051.78

调整期初未分配利润明细：

1、由于《企业会计准则》及其相关新规定进行追溯调整，影响期初未分配利润0.00元。

2、由于会计政策变更，影响期初未分配利润0.00元。

3、由于重大会计差错更正，影响期初未分配利润0.00元。

4、由于同一控制导致的合并范围变更，影响期初未分配利润0.00元。

5、其他调整合计影响期初未分配利润0.00元。

212/268芯原微电子（上海）股份有限公司2025年半年度报告

61、营业收入和营业成本

(1).营业收入和营业成本情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期发生额上期发生额项目收入成本收入成本

主营业务970937345.39547472542.96928568814.66513566975.55

其他业务2862488.814440298.763426423.914542764.70

合计973799834.20551912841.72931995238.57518109740.25

(2).营业收入、营业成本的分解信息

√适用□不适用

单位：元币种：人民币合计合同分类营业收入营业成本按业务类型

芯片量产业务收入407556682.94324923044.81

芯片设计业务收入232091038.06198479566.56

知识产权授权使用费收入280550198.4824069931.59

特许权使用费收入50739425.91

其他业务2862488.814440298.76

合计973799834.20551912841.72其他说明

□适用√不适用

(3).履约义务的说明

√适用□不适用

单位：元币种：人民币公司承诺公司承担的预公司提供的质履行履约义重要的支是否为主项目转让商品期将退还给客量保证类型及务的时间付条款要责任人的性质户的款项相关义务根据合同约定的交付条芯片量产业根据具体

款在交货时货物是0.00产品质量保证务收入合同约定或签收时履行履约义务在某一时段芯片设计业根据具体

内履行履约服务是0.00无务收入合同约定义务在交付知识知识产权授产权授权许根据具体知识产权

权使用费收是0.00无可产品时履合同约定使用许可入行履约义务在客户使用特许权使用行为实际发根据具体

版税是0.00无费收入生时履行履合同约定约义务

213/268芯原微电子（上海）股份有限公司2025年半年度报告

合计////0.00/

(4).分摊至剩余履约义务的说明

√适用□不适用

本报告期末已签订合同、但尚未履行或尚未履行完毕的履约义务所对应的收入金额为

3025461700.03元，

(5).重大合同变更或重大交易价格调整

□适用√不适用

其他说明：

无。

62、税金及附加

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额消费税营业税

城市维护建设税1323432.20861654.85

教育费附加567185.22369280.68资源税

房产税1431685.16558973.34土地使用税车船使用税

印花税及其他539686.13869874.38

地方教育费附加378123.47246187.14

合计4240112.182905970.39

其他说明：

无。

63、销售费用

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

人力成本43698620.8045566865.92

会议和市场费用9740291.429771597.22

专业服务费3278456.734801121.02

差旅交通费用1866498.052345227.08

租赁和物业费用744817.93763175.14

办公费864916.27834348.75

股份支付费用-302169.84712502.33

折旧及摊销费用393527.30407018.88

使用权资产摊销1641366.121641923.77

214/268芯原微电子（上海）股份有限公司2025年半年度报告

其他费用532237.90962330.50

合计62458562.6867806110.61

其他说明：

无。

64、管理费用

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

人力成本43071998.3340294195.05

专业费用6325652.538281910.45

差旅交通费用1073008.691763774.27

通讯及办公费用4165800.583713753.70

租赁和物业费用482898.23355291.59

股份支付费用75802.43690934.64

折旧及摊销费用1179562.372276183.55

使用权资产摊销1959037.611695360.68

其他费用302299.28771747.62

合计58636060.0559843151.55

其他说明：

无。

65、研发费用

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

人力成本440116723.21425256131.87

折旧及摊销费用95934617.5481126987.26

租赁和物业费用2337971.072020046.70

差旅交通费用4551925.934222376.61

办公及会务费用10931929.4510877176.82

股份支付费用358510.66711005.61

研发项目外部服务费用11119887.644366369.59

测试费用10589746.813637253.11

通讯费用17954430.4516759244.94

使用权资产摊销16128991.8215426659.49

其他费用1979956.654353779.49

合计612004691.23568757031.49

其他说明：

无。

66、财务费用

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

利息支出20804567.3516565875.05

减：利息收入6398490.258685179.01

215/268芯原微电子（上海）股份有限公司2025年半年度报告

金融机构手续费142413.30147028.37

汇兑收益3527269.80-6334699.15

合计18075760.201693025.26

其他说明：

无。

67、其他收益

√适用□不适用

单位：元币种：人民币按性质分类本期发生额上期发生额

增值税进项税加计扣除7593194.616153364.71

南京江北新区产业扶持项目补贴5024270.8310000000.00

其他15827999.705612533.78

合计28445465.1421765898.49

其他说明：

无。

68、投资收益

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

权益法核算的长期股权投资收益-320785.17-5408246.54处置长期股权投资产生的投资收益交易性金融资产在持有期间的投资收益其他权益工具投资在持有期间取得的股利收入债权投资在持有期间取得的利息收入其他债权投资在持有期间取得的利息收入

处置交易性金融资产取得的投资收益1167696.342566167.24处置其他权益工具投资取得的投资收益处置债权投资取得的投资收益处置其他债权投资取得的投资收益债务重组收益

合计846911.17-2842079.30

其他说明：

无。

69、净敞口套期收益

□适用√不适用

216/268芯原微电子（上海）股份有限公司2025年半年度报告

70、公允价值变动收益

√适用□不适用

单位：元币种：人民币产生公允价值变动收益的来源本期发生额上期发生额

交易性金融资产-214044.84143757.08

其中：衍生金融工具产生的公允价值变动收益交易性金融负债按公允价值计量的投资性房地产

合计-214044.84143757.08

其他说明：

无。

71、资产处置收益

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

资产处置收益1583.280.00

合计1583.280.00

其他说明：

√适用□不适用无。

72、信用减值损失

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

应收票据坏账损失5557.147871.49

应收账款坏账损失-5206120.61-9279635.20

其他应收款坏账损失-19591.24701.80债权投资减值损失其他债权投资减值损失长期应收款坏账损失财务担保相关减值损失

其他非流动资产坏账损失53369.46899.12

合计-5166785.25-9270162.79

其他说明：

无。

73、资产减值损失

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

217/268芯原微电子（上海）股份有限公司2025年半年度报告

项目本期发生额上期发生额

一、合同资产减值损失

二、存货跌价损失及合同履约成本-82041.63-571535.41减值损失

三、长期股权投资减值损失

四、投资性房地产减值损失

五、固定资产减值损失

六、工程物资减值损失

七、在建工程减值损失

八、生产性生物资产减值损失

九、油气资产减值损失

十、无形资产减值损失

十一、商誉减值损失

十二、其他

十三、合同资产减值损失745372.19-2879045.26

合计663330.56-3450580.67

其他说明：

无。

74、营业外收入

√适用□不适用

单位：元币种：人民币计入当期非经常性损益项目本期发生额上期发生额的金额

违约金/保险赔款605000.001001997.80605000.00

其他2025.2660418.592025.26

合计607025.261062416.39607025.26

其他说明：

√适用□不适用无。

75、营业外支出

√适用□不适用

单位：元币种：人民币计入当期非经常性损益项目本期发生额上期发生额的金额

非流动资产处置损3092.053092.05失合计

其中：固定资产处置3092.053092.05损失无形资产处置损失债务重组损失非货币性资产交换损失

218/268芯原微电子（上海）股份有限公司2025年半年度报告

对外捐赠

违约金等支出31273.274869.2131273.27

合计34365.324869.2134365.32

其他说明：

无。

76、所得税费用

(1).所得税费用表

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

当期所得税费用11469493.625089301.23递延所得税费用

合计11469493.625089301.23

(2).会计利润与所得税费用调整过程

√适用□不适用

单位:元币种:人民币项目本期发生额

利润总额-308379073.86

按法定/适用税率计算的所得税费用-46256861.08

子公司适用不同税率的影响11780110.33调整以前期间所得税的影响

非应税收入的影响110049.21

不可抵扣的成本、费用和损失的影响-3601.23

使用前期未确认递延所得税资产的可抵扣亏损-8278636.68的影响

本期未确认递延所得税资产的可抵扣暂时性差94065414.50异或可抵扣亏损的影响

境外源泉扣缴所得税费用1546339.30

研发费用加计扣除的纳税影响-41907883.87

汇算清缴差异影响414563.14

所得税费用11469493.62

其他说明：

□适用√不适用

77、其他综合收益

√适用□不适用详见附注

219/268芯原微电子（上海）股份有限公司2025年半年度报告

78、现金流量表项目

(1).与经营活动有关的现金收到的其他与经营活动有关的现金

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

利息收入6398490.258685179.01

政府补助补贴20134522.2716662533.78

其他603184.091450945.43

合计27136196.6126798658.22

收到的其他与经营活动有关的现金说明：

无。

支付的其他与经营活动有关的现金

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

金融机构手续费142413.30147028.37

业务招待费2129669.291004300.20

租赁费3565687.233138513.43

测试费10589746.813637253.11

通讯费32470938.9320186529.64

专业服务费及会议费用等42131365.2022080818.21

其他42597885.4625069393.76

合计133627706.2275263836.72

支付的其他与经营活动有关的现金说明：

无。

(2).与投资活动有关的现金收到的重要的投资活动有关的现金

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

取得投资收益收到的现金1167696.342566167.24

合计1167696.342566167.24收到的重要的投资活动有关的现金无。

支付的重要的投资活动有关的现金

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

购建固定资产、无形资产和其他长96227851.12109437363.15期资产支付的现金

投资支付的现金0.002000000.00

合计96227851.12111437363.15

220/268芯原微电子（上海）股份有限公司2025年半年度报告

支付的重要的投资活动有关的现金无。

收到的其他与投资活动有关的现金

√适用□不适用

单位：元币种:人民币项目本期发生额上期发生额

收回理财产品及结构性存款收到的851000000.00752000000.00现金

合计851000000.00752000000.00

收到的其他与投资活动有关的现金说明：

无。

支付的其他与投资活动有关的现金

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

投资理财产品及结构性存款支付的674000000.00625000000.00现金

合计674000000.00625000000.00

支付的其他与投资活动有关的现金说明：

无。

(3).与筹资活动有关的现金收到的其他与筹资活动有关的现金

□适用√不适用支付的其他与筹资活动有关的现金

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

采购无形资产分期付款支付额33697825.7730215839.90

支付租赁费用23377942.3322352400.79

支付再融资发行相关费用13878171.42-

合计70953939.5252568240.69

支付的其他与筹资活动有关的现金说明：

无。

筹资活动产生的各项负债变动情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期增加本期减少项期初余额非现金变非现金变期末余额目现金变动现金变动动动

221/268芯原微电子（上海）股份有限公司2025年半年度报告

长期借款

(

含1144246617.6

3321000000.01052920.9142365918.41062156.81322871463.3一07019年内到期

)长期应付款

(

含168670044.2833697825.772375451.4132596767.06一5年内到期

)租赁负债

(

含81878865.465372538.423377942.3363873461.55一2年内到期

)

合1394795527.3

7321000000.06425459.3199441686.53437608.21519341692.0计09060

(4).以净额列报现金流量的说明

□适用√不适用

(5).不涉及当期现金收支、但影响企业财务状况或在未来可能影响企业现金流量的重大活动及财务影响

□适用√不适用

222/268芯原微电子（上海）股份有限公司2025年半年度报告

79、现金流量表补充资料

(1).现金流量表补充资料

√适用□不适用

单位：元币种：人民币补充资料本期金额上期金额

1．将净利润调节为经营活动现金流

量：

净利润-319848567.48-284804712.22

加：资产减值准备-663330.563450580.67

信用减值损失5166785.259270162.79

固定资产折旧、油气资产折耗、生产24449477.6718699509.57性生物资产折旧

使用权资产摊销20576323.8919366332.86

无形资产摊销81438597.8770757437.61

长期待摊费用摊销5111234.404606780.53

处置固定资产、无形资产和其他长期-1583.28

资产的损失（收益以“－”号填列）固定资产报废损失（收益以“－”号填列）公允价值变动损失（收益以“－”号填214044.84-143757.08列）

财务费用（收益以“－”号填列）23845611.8814517206.58

股份支付费用196262.092370349.03

投资损失（收益以“－”号填列）-846911.172842079.30递延所得税资产减少（增加以“－”号填列）递延所得税负债增加（减少以“－”号填列）

存货的减少（增加以“－”号填列）-48920523.46-26481553.23经营性应收项目的减少（增加以“－”-201451481.33-307171384.89号填列）经营性应付项目的增加（减少以“－”45534265.53135467704.58号填列）其他

经营活动产生的现金流量净额-365199793.86-337253263.90

2．不涉及现金收支的重大投资和筹

资活动：

债务转为资本一年内到期的可转换公司债券融资租入固定资产

债务购置长期资产19145102.4195942553.83

3．现金及现金等价物净变动情况：

现金的期末余额2271904841.85604024138.60

减：现金的期初余额642835328.05685252510.99

加：现金等价物的期末余额

减：现金等价物的期初余额

现金及现金等价物净增加额1629069513.80-81228372.39

223/268芯原微电子（上海）股份有限公司2025年半年度报告

(2).本期支付的取得子公司的现金净额

□适用√不适用

(3).本期收到的处置子公司的现金净额

□适用√不适用

(4).现金和现金等价物的构成

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

一、现金2271904841.85642835328.05

其中：库存现金71962.6055461.49

可随时用于支付的银行存款2271832879.25642779866.56可随时用于支付的其他货币资金可用于支付的存放中央银行款项存放同业款项拆放同业款项

二、现金等价物

其中：三个月内到期的债券投资

三、期末现金及现金等价物余额2271904841.85642835328.05

其中：母公司或集团内子公司使用受限制的现金和现金等价物

(5).使用范围受限但仍作为现金和现金等价物列示的情况

□适用√不适用

(6).不属于现金及现金等价物的货币资金

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额理由

其他货币资金1136175.05104101257.58海关进口关税、信用证保证

金、结构性存款扣款等。

合计1136175.05104101257.58/

其他说明：

□适用√不适用

80、所有者权益变动表项目注释

说明对上年期末余额进行调整的“其他”项目名称及调整金额等事项：

224/268芯原微电子（上海）股份有限公司2025年半年度报告

□适用√不适用

81、外币货币性项目

(1).外币货币性项目

√适用□不适用

单位：元期末折算人民币项目期末外币余额折算汇率余额

货币资金--140296827.65

其中：美元19481716.237.1586139461813.81

欧元19895.188.4024167167.26

港币326972.010.9120298198.48

人民币369648.101.0000369648.10

应收账款--1935556.44

其中：美元270381.987.15861935556.44

应付账款--4653090.00

其中：美元650000.007.15864653090.00

其他应付款--2091964.36

其中：美元186590.317.15861335725.39

欧元90002.738.4024756238.97

一年内到期的非流动负债--33382927.99

其中：美元4663331.947.158633382927.99

长期应付款--17174683.09

其中：美元2399167.877.158617174683.09

其他说明：

无。

(2).境外经营实体说明，包括对于重要的境外经营实体，应披露其境外主要经营地、记账本位

币及选择依据，记账本位币发生变化的还应披露原因√适用□不适用境外主要经记账本位境外经营实体选择依据营地币

VeriSilicon 根据其经营所处的主要经济环境中的货币确定

Cayman 开曼 美元 其记账本位币

VeriSilicon 根据其经营所处的主要经济环境中的货币确定

HongKong 中国香港 美元 其记账本位币

VeriSilicon Japan 根据其经营所处的主要经济环境中的货币确定日本 日元其记账本位币

VeriSilicon Inc. 根据其经营所处的主要经济环境中的货币确定美国 美元其记账本位币

VeriSilicon 根据其经营所处的主要经济环境中的货币确定

EURL 法国 欧元 其记账本位币

Vivante US 根据其经营所处的主要经济环境中的货币确定美国 美元其记账本位币芯原微电子香港中国香港美元根据其经营所处的主要经济环境中的货币确定

225/268芯原微电子（上海）股份有限公司2025年半年度报告

其记账本位币

Verisilicon 根据其经营所处的主要经济环境中的货币确定

Vietnam 越南 越南盾 其记账本位币

82、租赁

(1).作为承租人

√适用□不适用未纳入租赁负债计量的可变租赁付款额

□适用√不适用简化处理的短期租赁或低价值资产的租赁费用

√适用□不适用

本期计入当期损益的简化处理的短期租赁费用为人民币861350.20元。低价值资产租赁费用为人民币47296.57元。

售后租回交易及判断依据

□适用√不适用

与租赁相关的现金流出总额23377942.33(单位：元币种：人民币)

(2).作为出租人作为出租人的经营租赁

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

其中:未计入租赁收款额的可变项目租赁收入租赁付款额相关的收入

临港研发中心部分房产2862488.81-

合计2862488.81-作为出租人的融资租赁

□适用√不适用未折现租赁收款额与租赁投资净额的调节表

□适用√不适用未来五年未折现租赁收款额

√适用□不适用

单位：元币种：人民币每年未折现租赁收款额项目期末金额期初金额

第一年1258453.243921672.73

第二年708756.861376822.89

第三年164264.01

226/268芯原微电子（上海）股份有限公司2025年半年度报告

第四年

第五年

五年后未折现租赁收款额总额1967210.105462759.63

(3).作为生产商或经销商确认融资租赁销售损益

□适用√不适用其他说明无。

83、数据资源

□适用√不适用

84、其他

□适用√不适用

八、研发支出

1、按费用性质列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

人力成本465862678.49425256131.87

折旧及摊销费用95934617.5481126987.26

租赁和物业费用2337971.072020046.70

差旅交通费用4558489.994222376.61

办公及会务费用10931929.4510877176.82

股份支付费用358510.66711005.61

研发项目外部服务费用11119887.644366369.59

测试费用12685628.973637253.11

通讯费用17954430.4516759244.94

使用权资产摊销16128991.8215426659.49

其他费用1979956.664353779.49

合计639853092.74568757031.49

其中：费用化研发支出612004691.23568757031.49

资本化研发支出27848401.51-

其他说明：

无。

2、符合资本化条件的研发项目开发支出

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期增加金额本期减少金额期初确认为期末项目内部开发支转入当余额其他无形资余额出期损益产

某芯片0.0027848401.5127848401.51

227/268芯原微电子（上海）股份有限公司2025年半年度报告

设计平台项目

合计0.0027848401.5127848401.51重要的资本化研发项目

√适用□不适用预计完成时预计经济利开始资本化项目研发进度具体依据间益产生方式的时点芯片前端集设计功能验成完成，系统证通过，生成验证完成，后验证报告，截端布局布线至2025年1某芯片设计通过量产产完成，时序签2026年2025年1月月研发项目平台项目生经济利益核和功耗签的研究阶段核完成，物理已完成，在技验证基本完术上的可行成。性已明确。

开发支出减值准备

□适用√不适用其他说明无。

3、重要的外购在研项目

□适用√不适用

九、合并范围的变更

1、非同一控制下企业合并

□适用√不适用

2、同一控制下企业合并

□适用√不适用

3、反向购买

□适用√不适用

228/268芯原微电子（上海）股份有限公司2025年半年度报告

4、处置子公司

本期是否存在丧失子公司控制权的交易或事项

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用是否存在通过多次交易分步处置对子公司投资且在本期丧失控制权的情形

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

5、其他原因的合并范围变动

说明其他原因导致的合并范围变动（如，新设子公司、清算子公司等）及其相关情况：

□适用√不适用

6、其他

□适用√不适用

十、在其他主体中的权益

1、在子公司中的权益

(1).企业集团的构成

√适用□不适用

单位:元币种:人民币

持股比例(%)取得子公司名称主要经营地注册资本注册地业务性质直接间接方式人民币同一控制下企业合

芯原北京北京4928974.00北京集成电路行业100%元并

229/268芯原微电子（上海）股份有限公司2025年半年度报告

人民币同一控制下企业合

芯原成都成都20000000.00成都集成电路行业100%元并人民币非同一控制下企业图芯上海上海上海集成电路行业

1515180.00100%元合并

VeriSilicon 同一控制下企业合

Cayman 开曼 美元 50000.00 开曼 集成电路行业 100% 并

VeriSilicon 同一控制下企业合

Hong Kong 中国香港 港币 200000.00 中国香港 集成电路行业 100% 并

VeriSilicon 日元 同一控制下企业合

Japan 日本 10000000.00 日本 集成电路行业 100% 并

VeriSiliconInc. 美国 不适用 美国 集成电路行业 100% 同一控制下企业合并

VeriSilicon

EURL 法国 欧元 2000.00 法国 集成电路行业 100%同一控制下企业合并

Vivante US 非同一控制下企业美国 不适用 美国 集成电路行业 100%合并人民币

芯原南京南京100000000.00南京集成电路行业100%设立元人民币

芯原海南海南50000000.00海南集成电路行业100%设立元芯原微电子香

中国香港港币1.00中国香港集成电路行业100%设立港人民币

芯原科技上海500000000.00上海集成电路行业100%设立元

VeriSilicon 越南盾

Vietnam 越南 1256000000.00 越南 集成电路行业 100% 设立

在子公司的持股比例不同于表决权比例的说明：

无。

230/268芯原微电子（上海）股份有限公司2025年半年度报告

持有半数或以下表决权但仍控制被投资单位、以及持有半数以上表决权但不控制被投资单位的依据：

无。

对于纳入合并范围的重要的结构化主体，控制的依据：

无。

确定公司是代理人还是委托人的依据：

无。

其他说明：

无。

(2).重要的非全资子公司

□适用√不适用

(3).重要非全资子公司的主要财务信息

□适用√不适用

231/268芯原微电子（上海）股份有限公司2025年半年度报告

(4).使用企业集团资产和清偿企业集团债务的重大限制：

□适用√不适用

(5).向纳入合并财务报表范围的结构化主体提供的财务支持或其他支持：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

2、在子公司的所有者权益份额发生变化且仍控制子公司的交易

□适用√不适用

3、在合营企业或联营企业中的权益

√适用□不适用

(1).重要的合营企业或联营企业

√适用□不适用

单位:元币种:人民币

合营企业持股比例(%)对合营企业或联或联营企主要经营地注册地业务性质营企业投资的会业名称直接间接计处理方法芯思原微集成电路行

电子有限合肥合肥42%权益法业公司上海芯展集成电路行

科技有限上海上海10%权益法业公司

在合营企业或联营企业的持股比例不同于表决权比例的说明：

无。

持有20%以下表决权但具有重大影响，或者持有20%或以上表决权但不具有重大影响的依据：

无。

(2).重要合营企业的主要财务信息

□适用√不适用

(3).重要联营企业的主要财务信息

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

期末余额/本期发生额期初余额/上期发生额芯思原芯展科技芯思原芯展科技

流动资产32134692.1510033136.7118335881.9710004591.64

非流动资产6307034.70-8944818.68-

资产合计38441726.8510033136.7127280700.6510004591.64

232/268芯原微电子（上海）股份有限公司2025年半年度报告

流动负债87532077.123079.5857670114.69229.58

非流动负债1245098.64-1618420.45-

负债合计88777175.763079.5859288535.14229.58少数股东权益

归属于母公司股东权益-50335448.9110030057.13-32007834.4910004362.06

按持股比例计算的净资产份-1003005.71-1000436.21额调整事项

--商誉

--内部交易未实现利润

--其他285.01

对联营企业权益投资的账面-1003290.72-1000436.21价值存在公开报价的联营企业权益投资的公允价值

营业收入14190864.75-12277105.85-

净利润-19098185.0828545.07-20762394.19-终止经营的净利润其他综合收益综合收益总额本年度收到的来自联营企业的股利其他说明无。

(4).不重要的合营企业和联营企业的汇总财务信息

□适用√不适用

(5).合营企业或联营企业向本公司转移资金的能力存在重大限制的说明

□适用√不适用

(6).合营企业或联营企业发生的超额亏损

√适用□不适用

单位:元币种:人民币合营企业或联营企累积未确认前期累计本期未确认的损失本期末累积未确认的

业名称的损失（或本期分享的净利润）损失

芯思原14263887.677697598.0521961485.72其他说明无。

233/268芯原微电子（上海）股份有限公司2025年半年度报告

(7).与合营企业投资相关的未确认承诺

□适用√不适用

(8).与合营企业或联营企业投资相关的或有负债

□适用√不适用

4、重要的共同经营

□适用√不适用

5、在未纳入合并财务报表范围的结构化主体中的权益

未纳入合并财务报表范围的结构化主体的相关说明：

□适用√不适用

6、其他

□适用√不适用

十一、政府补助

1、报告期末按应收金额确认的政府补助

□适用√不适用未能在预计时点收到预计金额的政府补助的原因

□适用√不适用

2、涉及政府补助的负债项目

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期计

本期新本期转与资产/财务报入营业本期其他变期初余额增补助入其他期末余额收益相表项目外收入动金额收益关金额

与资产/

其他流20584353.1912501212.608083140.59收益相动负债关

合计20584353.1912501212.608083140.59/

3、计入当期损益的政府补助

√适用□不适用

单位：元币种：人民币类型本期发生额上期发生额

南京江北新区产业扶持项目5024270.8310000000.00补贴

其他15827999.705612533.78

234/268芯原微电子（上海）股份有限公司2025年半年度报告

合计20852270.5315612533.78

其他说明：

无。

十二、与金融工具相关的风险

1、金融工具的风险

√适用□不适用

本集团的主要金融工具包括货币资金、应收票据、应收账款、其他应收款、交易性金融资产、

其他非流动金融资产、应付账款、其他应付款、一年内到期的非流动负债、长期借款、长期应付款等。与这些金融工具有关的风险，以及本集团为降低这些风险所采取的风险管理政策如下所述。

本集团管理层对这些风险敞口进行管理和监控以确保将上述风险控制在限定的范围之内。

本集团采用敏感性分析技术分析风险变量的合理、可能变化对当期损益和所有者权益可能产生的影响。由于任何风险变量很少孤立地发生变化，而变量之间存在的相关性对某一风险变量的变化的最终影响金额将产生重大作用，因此下述内容是在假设每一变量的变化是在独立的情况下进行的。

1、风险管理目标和政策

本集团从事风险管理的目标是在风险和收益之间取得适当的平衡，将风险对本集团经营业绩的负面影响降低到最低水平，使所有者的利益最大化。基于该风险管理目标，本集团风险管理的基本策略是确定和分析本集团所面临的各种风险，建立适当的风险承受底线和进行风险管理，并及时可靠地对各种风险进行监督，将风险控制在限定的范围之内。

1.1市场风险

1.1.1外汇风险

外汇风险指因汇率变动产生损失的风险。本集团承受外汇风险主要与美元，欧元有关。本集团的主要采购和销售以人民币计价结算。于2025年6月30日、2024年12月31日，除下表所述资产及负债为美元、欧元及港币余额外，本集团的资产及负债主要以各主体的记账本位币计价结算。该等外币余额的资产和负债产生的外汇风险可能对本集团的经营业绩产生影响。

人民币元

2025年6月30日2024年12月31日

美元余额

货币资金139461813.81256098720.84

应收账款1935556.444165371.72

应付账款(4653090.00)(682898.00)

其他应付款(1335725.39)(1170586.44)

一年内到期的非流动负债(33382927.99)(53723381.39)

长期应付款(17174683.09)(34176376.24)

235/268芯原微电子（上海）股份有限公司2025年半年度报告

合计净头寸84850943.78170510850.49人民币元

2025年6月30日2024年12月31日

欧元余额

货币资金167167.26149730.34

其他应付款(756238.97)-

合计净头寸(589071.71)149730.34人民币元

2025年6月30日2024年12月31日

港币余额

货币资金298198.489726726.81

其他应付款-

合计净头寸298198.489726726.81人民币元

2025年6月30日2024年12月31日

人民币余额

货币资金369648.10369481.20本集团密切关注汇率变动对本公司外汇风险的影响。本集团目前并未采用任何措施规避外汇风险汇率敏感性分析

敏感性分析包括外部的应收款项，未包括对本集团境外子公司的应收款项。假设在其他变量不变的情况下，汇率可能发生的合理变动对当年损益和所有者权益的税前影响如下：

人民币千元

2025年6月30日2024年12月31日

项目汇率变动对利润总额对所有者权益对利润总额对所有者权益的影响的影响的影响的影响对人民币升值

美元5%4242.554242.558525.548525.54对人民币贬值

美元5%(4242.55)(4242.55)(8525.54)(8525.54)对人民币升值

欧元5%(29.45)(29.45)7.497.49对人民币贬值

欧元5%29.4529.45(7.49)(7.49)对人民币升值

港币5%14.9114.91486.34486.34对人民币贬值

港币5%(14.91)(14.91)(486.34)(486.34)

1.1.2利率风险

本集团因利率变动而引起的金融工具现金流量变动的风险主要与浮动利率银行借款有关。本集团根据当时的市场环境来决定固定利率及浮动利率合同的相对比例。于2025年6月30日，本

236/268芯原微电子（上海）股份有限公司2025年半年度报告

集团浮动利率借款金额为人民币1085518542.41元。本集团的政策是保持现有借款的利率情况。

在其他变量不变的情况下，利率可能发生的合理变动对当期损益和所有者权益的税前影响如下：

人民币元本期上年度项目利率变动对所有者权益对所有者权益对利润的影响对利润的影响的影响的影响长期借

增加0.3%(3256555.63)(3256555.63)(2781434.64)(2781434.64)款长期借

减少0.3%3256555.633256555.632781434.642781434.64款

1.2信用风险

于2025年6月30日及2024年12月31日，可能引起本集团财务损失的最大信用风险敞口主要来自于合同另一方未能履行义务而导致本集团金融资产产生的损失，具体包括资产负债表中已确认的金融资产的账面金额；对于以公允价值计量的金融工具而言，账面价值反映了其风险敞口，但并非最大风险敞口，其最大风险敞口将随着未来公允价值的变化而改变。

本集团的流动资金存放在信用评级较高的银行，故流动资金的信用风险较低。

本集团于每个资产负债表日审核应收款及合同资产的回收情况，以确保就无法回收的款项计提充分的信用损失。因此，本集团管理层认为本集团所承担的信用风险已经大为降低。

于2025年6月30日，按欠款方归集的年末集团前五名的应收账款及长期应收知识产权授权费余额合计为人民币532001228.91元，占应收账款总余额的比例分别为37.69%。本公司管理层已对上述客户的信用风险进行单独评估并相应计提预期信用损失。除上述客户外，本公司无其他重大信用集中风险。

1.3流动风险

管理流动风险时，本集团的目的在于持续取得资金及通过计息贷款提供之灵活性以维持平衡。

本集团保持管理层认为充分的现金及现金等价物并对其进行监控，保持并维护信用，与银行保持良好的合作关系，以满足本集团经营需要，并降低现金流量波动的影响。本集团管理层对银行借款的使用情况进行监控并确保遵守借款协议。

本集团持有的金融负债及租赁负债按未折现剩余合同义务的到期期限分析如下：

人民币元

2025年6月30日1年以内1-5年5年以上

应付账款196717476.36--

其他应付款116635315.45--

租赁负债(含一年内到期)34460754.9432980124.50-

长期应付款(含一年内到期)82466851.4247251950.23-

237/268芯原微电子（上海）股份有限公司2025年半年度报告

长期借款(含一年内到期)403000422.97835871040.4284000000.00

合计833280821.14916103115.1584000000.00

2、套期

(1).公司开展套期业务进行风险管理

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

(2).公司开展符合条件套期业务并应用套期会计

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

(3).公司开展套期业务进行风险管理、预期能实现风险管理目标但未应用套期会计

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

3、金融资产转移

(1).转移方式分类

□适用√不适用

(2).因转移而终止确认的金融资产

□适用√不适用

(3).继续涉入的转移金融资产

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

十三、公允价值的披露

1、以公允价值计量的资产和负债的期末公允价值

√适用□不适用

单位:元币种:人民币期末公允价值

项目第一层次公允价第二层次公允价第三层次公允价合计值计量值计量值计量

一、持续的公允价值计量

（一）交易性金融资产

238/268芯原微电子（上海）股份有限公司2025年半年度报告

(1)银行理财产品投资

(2)结构性存款投资35061676.7335061676.73

（二）其他非流动金融资产

(1)权益工具投资201122863.23201122863.23

持续以公允价值计量的资35061676.73201122863.23236184539.96产总额

2、持续和非持续第一层次公允价值计量项目市价的确定依据

□适用√不适用

3、持续和非持续第二层次公允价值计量项目，采用的估值技术和重要参数的定性及定量信息

√适用□不适用

2025年6月302024年12月

项目日31日估值技术输入值的公允价值的公允价值

银行理财产品-82224721.57现金流量折现法预期收益率

结构性存款投资35061676.7330051000.00现金流量折现法预期收益率

4、持续和非持续第三层次公允价值计量项目，采用的估值技术和重要参数的定性及定量信息

√适用□不适用

2025年6月302024年12月

项目31估值技术重大不可观察输入值的公允价值的公允价值被投资单位最近融资近期交易价格倒推

201122863.2201122863.2价格、波动率、情景

权益工具投资33法、近期交易价格概率与可比公司市场或市场法乘数

被投资单位最近融资价格、波动率与权益工具投资公允价值成正相关性。

5、持续的第三层次公允价值计量项目，期初与期末账面价值间的调节信息及不可观察参数敏感

性分析

□适用√不适用

6、持续的公允价值计量项目，本期内发生各层级之间转换的，转换的原因及确定转换时点的政

策

□适用√不适用

7、本期内发生的估值技术变更及变更原因

□适用√不适用

8、不以公允价值计量的金融资产和金融负债的公允价值情况

□适用√不适用

239/268芯原微电子（上海）股份有限公司2025年半年度报告

9、其他

□适用√不适用

十四、关联方及关联交易

1、本企业的母公司情况

□适用√不适用

2、本企业的子公司情况

本企业子公司的情况详见附注

√适用□不适用

本集团之子公司构成情况，详见第八节，十、1。

3、本企业合营和联营企业情况

本企业重要的合营或联营企业详见附注

√适用□不适用

本集团重要的合营或联营企业详见第八节，十、3。

本期与本公司发生关联方交易，或前期与本公司发生关联方交易形成余额的其他合营或联营企业情况如下

√适用□不适用合营或联营企业名称与本企业关系芯思原本集团的联营企业其他说明

□适用√不适用

4、其他关联方情况

√适用□不适用其他关联方名称其他关联方与本企业关系

Wayne Wei-Ming Dai 董事长、总裁

芯思原微电子有限公司(“芯思原”)联营企业兆易创新科技集团股份有限公司(“兆易创”)本集团前监事过去12个月内曾担任该公司董事新

生纳科技(上海)有限公司(“生纳科技”)本集团总裁任该公司董事、本集团董事任该公司董事

Alphawave IP Inc. (“Alphawave”) 本集团总裁亲属任该公司董事

威视芯半导体(合肥)有限公司(“威视芯”)本集团高管任该公司董事DreamBig Semiconductor Inc.(“DreamBigSemi”) 本集团总裁亲属任该公司高管至成微科技(浙江)有限公司(“至成微科本集团高管任该公司董事技”)湖南越摩先进半导体有限公司(“湖南越”)本集团董事间接控制该公司摩

广州增芯科技有限公司(“广州增芯”)本集团董事间接控制该公司并担任其董事长

鹏瞰集成电路(杭州)有限公司(“鹏瞰”)本集团高管任该公司董事

240/268芯原微电子（上海）股份有限公司2025年半年度报告

上海华力集成电路制造有限公司本集团董事任该公司董事其他说明无。

5、关联交易情况

(1).购销商品、提供和接受劳务的关联交易

采购商品/接受劳务情况表

√适用□不适用

单位：元币种：人民币是否关超过联交易交获批的交易额度关联方交易对手方本期发生额额度上期发生额易（如适用）

（如内适容

用）研发

芯思原芯思原7267602.5632000000.00否2103800.26服务资

Whiz 产

威视芯 Display Inc 9699480.00 20000000.00 否 -采购零星

生纳科技生纳科技5616.00不适用否-采购知识产权授

Alphawave Alphawave 权 4491220.00 200000000.00 否 4707923.75使用费成本知识产权授

Alphawave 芯潮流(注1) 权 40601393.00 同上 否使用费成本

241/268芯原微电子（上海）股份有限公司2025年半年度报告

封测

湖南越摩湖南越摩5914271.8725000000.00否850626.00服务资产

鹏瞰鹏瞰8406216.0040000000.00否采购资产

至成微至成微6450000.0016000000.00否采购

出售商品/提供劳务情况表

√适用□不适用

单位：元币种：人民币关联方关联交易内容本期发生额上期发生额知识产权授权使用费

芯思原270541.662713114.47收入

芯思原芯片设计业务收入971378.30知识产权授权使用收

至成微科技69739.74入

至成微科技芯片设计业务收入3406172.08知识产权授权使用费

广州增芯5520476.40收入

兆易创新芯片设计业务收入593586.35-知识产权授权使用费

兆易创新8103175.51-收入

上海华力芯片设计业务收入1389620.21-

购销商品、提供和接受劳务的关联交易说明

√适用□不适用

注 1：芯潮流(珠海)科技有限公司(以下简称“芯潮流”)是 Alphawave与北京智路管理的私募

投资基金在境内设立的合资公司。芯潮流作为 Alphawave 相关 SerDes IP主经销商，在公司与Alphawave合作框架协议期限内，从 2022年起代替 Alphawave 作为公司交易对手方，向公司授权相关 SerDes IP。

(2).关联受托管理/承包及委托管理/出包情况

本公司受托管理/承包情况表：

□适用√不适用

关联托管/承包情况说明

□适用√不适用

本公司委托管理/出包情况表：

□适用√不适用

242/268芯原微电子（上海）股份有限公司2025年半年度报告

关联管理/出包情况说明

□适用√不适用

(3).关联租赁情况

本公司作为出租方：

□适用√不适用

243/268芯原微电子（上海）股份有限公司2025年半年度报告

本公司作为承租方：

□适用√不适用关联租赁情况说明

□适用√不适用

244/268芯原微电子（上海）股份有限公司2025年半年度报告

(4).关联担保情况本公司作为担保方

□适用√不适用本公司作为被担保方

□适用√不适用关联担保情况说明

□适用√不适用

(5).关联方资金拆借

□适用√不适用

(6).关联方资产转让、债务重组情况

□适用√不适用

(7).关键管理人员报酬

√适用□不适用

单位：万元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

关键管理人员报酬1283.081505.25

关键管理人员以权益结算的股份6.3169.40支付确认的费用金额

合计1289.391574.65

(8).其他关联交易

□适用√不适用

6、应收、应付关联方等未结算项目情况

(1).应收项目

√适用□不适用

单位:元币种:人民币期末余额期初余额项目名称关联方交易对手方账面余额坏账准备账面余额坏账准备

应收账款芯思原芯思原15188008.39488770.5213703308.39433075.62至成微科

应收账款至成微科技4405259.70141767.185010214.42158341.45技

预付款项芯思原芯思原2050000.002027602.56

Whiz

预付款项 威视芯 Display Inc - 1366514.84

预付款项湖南越摩湖南越摩9564391.4211082526.53

其他流动资 Alphawave 芯潮流

产16690312.59-

245/268芯原微电子（上海）股份有限公司2025年半年度报告

(2).应付项目

√适用□不适用

单位:元币种:人民币项目名称关联方交易对手方期末账面余额期初账面余额

应付账款 Alphawave Alphawave 5377465.00 3590805.00

应付账款 Alphawave 芯潮流 23793604.00

应付账款湖南越摩湖南越摩6241539.23

应付账款芯思原芯思原417062.93-

其他应付款 威视芯 Whiz Display Inc 113821.74

合同负债广州增芯广州增芯5000000.005000000.00一年内到期的非

威视芯威视芯杭州2440710.002440710.00流动负债

(3).其他项目

□适用√不适用

7、关联方承诺

□适用√不适用

8、其他

□适用√不适用

十五、股份支付

1、各项权益工具

本集团限售股票激励计划具体情况如下：

项目2025年度上半年期初发行在外的限制性股票期权总数2081400

本期授予的限制性股票股数-

减：本期行权的限制性股票数497750

减：本期失效的限制性股票数1161250期末发行在外的限制性股票总数422400

本期末发行在外的限制性股票行权价格的范围人民币38.53-39.00元

对于2020年12月25日、2021年8月3日、2021年12月20日、2022年1月21日及2022年 10月 27日授予的限制性股票，本集团使用布莱克-斯科尔斯(Black-Scholes)模型确定权益工具的公允价值，股票期权授予期间输入至模型的参数如下：

2020年12月25日授

项目予

加权平均股票价格人民币76.10元

加权平均行权价人民币38.53元

预计波动率(注)56.08%-57.38%预计寿命自授予日起3年无风险利率2.89%-3.00%

246/268芯原微电子（上海）股份有限公司2025年半年度报告

预计股息收益-项目2021年8月3日授予

加权平均股票价格人民币72.00元

加权平均行权价人民币38.53元

预计波动率(注)57.77%-60.13%预计寿命自授予日起3年无风险利率2.10%-2.75%

预计股息收益-

2021年12月20日授

项目予

加权平均股票价格人民币74.80元

加权平均行权价人民币38.53元

预计波动率(注)56.07%-61.34%预计寿命自授予日起3年无风险利率2.10%-2.75%

预计股息收益-

2022年1月21日授

项目予

加权平均股票价格人民币63.65元

加权平均行权价人民币39.00元

预计波动率(注)59.07%-61.32%预计寿命自授予日起3年无风险利率1.50%-2.75%

预计股息收益-

2022年10月27日授

项目予

加权平均股票价格人民币52.51元

加权平均行权价人民币39.00元

预计波动率(注)50.58%-57.93%预计寿命自授予日起3年无风险利率1.50%-2.75%

预计股息收益-

注：预计波动率是根据本集团可比上市公司的历史股价波动计算得出。

其他说明

2020年12月25日，本集团批准通过2020年限制性股票激励计划(“2020限制性股票计划”)，

对444名激励对象以人民币38.53元/股的授予价格拟授予308.20万股限制性股票。根据计划，获授限制性股票的员工需在三个归属期按约定比例分批次归属，第一批限制性股票的归属时间为自首次授予之日起24个月后的首个交易日至首次授予之日起36个月内的最后一个交易日止；第二批限制性股票的归属时间为自首次授予之日起36个月后的首个交易日至首次授予之日起48个月内的最后一个交易日止；第三批限制性股票的归属时间为自首次授予之日起48个月后的首个交易

247/268芯原微电子（上海）股份有限公司2025年半年度报告

日至首次授予之日起60个月内的最后一个交易日止。

2021年8月3日，2020年限制性股票激励计划规定的授予条件已成就，本集团批准通过向激

励对象授予预留限制性股票的议案，对62名激励对象以人民币38.53元/股的授予价格拟授予41.20万股限制性股票。根据计划，获授限制性股票的员工需在三个归属期按约定比例分批次归属，第一批限制性股票的归属时间为自首次授予之日起24个月后的首个交易日至首次授予之日起36个月内的最后一个交易日止；第二批限制性股票的归属时间为自首次授予之日起36个月后的首个交易日至首次授予之日起48个月内的最后一个交易日止；第三批限制性股票的归属时间为自首次授予之日起48个月后的首个交易日至首次授予之日起60个月内的最后一个交易日止。

2021年12月20日，2020限制性股票计划规定的授予条件已成就，本集团批准通过向激励对

象授予预留限制性股票的议案，对27名激励对象以人民币38.53元/股的授予价格拟授予35.60万股限制性股票。根据计划，获授限制性股票的员工需在三个归属期按约定比例分批次归属，第一批限制性股票的归属时间为自首次授予之日起24个月后的首个交易日至首次授予之日起36个月内的最后一个交易日止；第二批限制性股票的归属时间为自首次授予之日起36个月后的首个交易日至首次授予之日起48个月内的最后一个交易日止；第三批限制性股票的归属时间为自首次授予之日起48个月后的首个交易日至首次授予之日起60个月内的最后一个交易日止。

2022年1月21日，本集团批准通过2022年限制性股票激励计划(“2022限制性股票计划”)，

对1099名激励对象以人民币39元/股的授予价格拟授予343万股限制性股票。根据计划，获授限制性股票的员工需在三个归属期按约定比例分批次归属，第一批限制性股票的归属时间为自首次授予之日起12个月后的首个交易日至首次授予之日起24个月内的最后一个交易日止；第二批限制性股票的归属时间为自首次授予之日起24个月后的首个交易日至首次授予之日起36个月内的最后一个交易日止；第三批限制性股票的归属时间为自首次授予之日起36个月后的首个交易日至首次授予之日起48个月内的最后一个交易日止。

2022年10月27日，本集团2022限制性股票计划规定的2022年限制性股票授予条件已经成就，以人民币39元/股的授予价格向34名激励对象授予58.25万股限制性股票。根据计划，获得本次预留授予部分的限制性股票的员工需在三个归属期按约定比例分批次归属，第一批限制性股票的归属时间为自首次授予之日起12个月后的首个交易日至首次授予之日起24个月内的最后一个交易日止；第二批限制性股票的归属时间为自首次授予之日起24个月后的首个交易日至首次授予之日起36个月内的最后一个交易日止；第三批限制性股票的归属时间为自首次授予之日起36个月后的首个交易日至首次授予之日起48个月内的最后一个交易日止。

2、以权益结算的股份支付情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

248/268芯原微电子（上海）股份有限公司2025年半年度报告

以权益结算的股份支付对象限售股票激励计划

授予日权益工具公允价值的确定方法 布莱克-斯科尔斯(Black-Scholes)模型

授予日权益工具公允价值的重要参数见第八节，十五、1可行权权益工具数量的确定依据本公司管理层的最佳估计本期估计与上期估计有重大差异的原因不适用

以权益结算的股份支付计入资本公积的累计金额221044748.52其他说明无。

3、以现金结算的股份支付情况

□适用√不适用

4、本期股份支付费用

√适用□不适用

单位：元币种：人民币授予对象类别以权益结算的股份支付费用以现金结算的股份支付费用

限售股票激励计划196262.09-

合计196262.09-其他说明无。

5、股份支付的修改、终止情况

□适用√不适用

6、其他

□适用√不适用

十六、承诺及或有事项

1、重要承诺事项

√适用□不适用

资产负债表日存在的对外重要承诺、性质、金额资本承诺人民币千元

2025年6月30日2024年12月31日

已签约但尚未于财务报表中确6132064124认的购建长期资产承诺

2、或有事项

(1).资产负债表日存在的重要或有事项

√适用□不适用

本集团全资子公司 VeriSilicon EURL于 2019年 7月收到前员工以公司未依法终止合同、未

249/268芯原微电子（上海）股份有限公司2025年半年度报告

支付薪酬为由向法院提起诉讼，进入简易及标准诉讼程序，请求法院判决公司支付赔偿金共计欧元246000.00，该简易程序于2020年11月6日被驳回，同时标准程序仍在进行中。本集团已全额计提可能需支付的赔偿金及相关其他费用共计欧元310110.00。听证会已于2021年4月20日举行，程序聆讯要求被告提供更多证据。2021年12月10日，法院公布一审判决，判决本公司支付赔偿金共计欧元112474.70，原告员工就该判决提起上诉，请求法院改判公司支付赔偿金共计

欧元143735.72，本集团于2022年全额计提可能需支付的赔偿金及相关其他费用共计欧元

207225.50。截至目前该上诉仍处于审理流程中，鉴于上诉时间较长，且受影响的因素较多，无法

精准预计判决公布时间。由于终审判决尚未结束，本集团在2025年6月30日依然保留了先前计提的预计负债。本集团将持续密切关注诉讼的发展情况。

(2).公司没有需要披露的重要或有事项，也应予以说明：

□适用√不适用

3、其他

□适用√不适用

十七、资产负债表日后事项

1、重要的非调整事项

√适用□不适用公司于2025年7月14日召开第二届董事会第二十三次会议，审议通过了《关于以集中竞价交易方式回购公司股份方案的议案》，同意公司以集中竞价交易方式回购公司股份，回购股份将在未来适宜时机全部用于员工持股计划及/或股权激励，回购价格不超过120元/股（含），回购资金总额不低于人民币2300万元（含），不超过人民币3000万元（含）；回购期限为自董事会审议通过本次回购方案之日起12个月内。

截至2025年7月22日，公司通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式累计回购公司股份287000股，占公司总股本的比例为0.0546%，回购成交的最高价为87.00元/股，最低价为85.80元/股，支付的资金总额为人民币24831899.95元（不含印花税、交易佣金等交易费用）。

公司本次股份回购已达到回购资金总额下限且未超过回购资金总额上限，本次回购方案实施完毕。

公司本次回购股份使用的资金均为公司自有资金，不会对公司的经营、财务和未来发展产生重大影响。本次回购不会导致公司控制权发生变化，回购后公司的股权分布情况符合上市公司的条件，不会影响公司的上市地位。

2、利润分配情况

□适用√不适用

250/268芯原微电子（上海）股份有限公司2025年半年度报告

3、销售退回

□适用√不适用

4、其他资产负债表日后事项说明

□适用√不适用

十八、其他重要事项

1、前期会计差错更正

(1).追溯重述法

□适用√不适用

(2).未来适用法

□适用√不适用

2、重要债务重组

□适用√不适用

3、资产置换

(1).非货币性资产交换

□适用√不适用

(2).其他资产置换

□适用√不适用

4、年金计划

□适用√不适用

5、终止经营

□适用√不适用

6、分部信息

(1).报告分部的确定依据与会计政策

√适用□不适用

根据本集团的内部组织结构、管理要求及内部报告制度，本集团的经营业务划分为3个经营分部，本集团的管理层定期评价这些分部的经营成果，以决定向其分配资源及评价其业绩。在经营分部的基础上本集团确定了 3个报告分部，分别为一站式芯片定制服务、半导体 IP授权服务及其他。这些报告分部是以业务性质为基础确定的。

分部报告信息根据各分部向管理层报告时采用的会计政策及计量标准披露，这些计量基础与编制财务报表时的会计与计量基础存在差异。这些差异主要为分部报告信息仅包括各分部的营业

251/268芯原微电子（上海）股份有限公司2025年半年度报告

收入及营业成本，未包括税金及附加、营业费用及其他费用及支出的分摊。

(2).报告分部的财务信息

√适用□不适用

单位：元币种：人民币一站式芯片定制业

项目 半导体 IP授权服务 其他 合计务

分部营业收入639647721.00331289624.392862488.81973799834.20

分部营业成本523402611.3724069931.594440298.76551912841.72

分部利润(亏

)116245109.63307219692.80-1577809.95421886992.48损

税金及附加4240112.18

销售费用62458562.68

管理费用58636060.05

研发费用612004691.23

财务费用18075760.20

加：其他收益28445465.14

投资损失846911.17

公允价值变动-214044.84损失

信用减值损失-5166785.25

资产减值损失663330.56

资产处置收益1583.28

报表营业利润-308951733.80

(3).公司无报告分部的，或者不能披露各报告分部的资产总额和负债总额的，应说明原因

□适用√不适用

(4).其他说明

√适用□不适用按收入来源地划分的对外交易收入和资产所在地划分的非流动资产人民币元收入来源地本期

来源于境内的收入576160416.73

来源于境外的收入397639417.47

合计973799834.20人民币元资产所在地2025年6月30日

位于境内的非流动资产1423029448.82

位于境外的非流动资产321305350.23

合计1744334799.05

7、其他对投资者决策有影响的重要交易和事项

□适用√不适用

252/268芯原微电子（上海）股份有限公司2025年半年度报告

8、其他

□适用√不适用

十九、母公司财务报表主要项目注释

1、应收账款

(1).按账龄披露

√适用□不适用

单位：元币种：人民币账龄期末账面余额期初账面余额

1年以内（含1年）1556439468.921309322885.54

小于6个月1534617717.801295809141.19

6个月至1年21821751.1213513744.35

1至2年90694325.82144894875.17

2至3年43272769.9628114278.32

3年以上

3至4年15743702.424990578.82

4至5年2684300.76-

5年以上1719648.791782102.70

合计1710554216.671489104720.55

(2).按坏账计提方法分类披露

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额账面余额坏账准备账面余额坏账准备类比计提账面比计提账面别金额例金额比例价值金额例金额比例价值

(%)(%)(%)(%)按单项计

20502655.61.220502655.100.-30776487.12.03077648100.提

006000177.1100

-坏账准备

其中：

单

项20502655.61.220502655.100.-30776487.12.03077648100.177.1100-计006000提

253/268芯原微电子（上海）股份有限公司2025年半年度报告

按组合计

16900515698.81309510.16087420514583282397.6550543139282279提

1.0780404.810.673.44939.04

4.494.40

坏账准备

其中：

R

1746492154.43.24023120.3.22722469033.

611018251.41.1996999591048254.

2864725668036.95

3.2773

R 0.1 1810165.6 56.8 3206278.06 0.2 1821962. 56.83185518.42 1375352.79 2 26 2 1384315.806 9 3 2

R 829421440. 48. - 829421440. 756063527. 50. - 756063527.

7264926097709

R 110952448. 6.4 55476224. 50.0 55476224.0 88040176.6 5.9 4371347 49.6 44326696.7

81190506119.8358

合171055421/10181216/1608742051489104720.55/

9628192139282279

计6.676.000.676.15

/4.40

按单项计提坏账准备：

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额名称

账面余额坏账准备计提比例（%）计提理由公司认为存在重大财务困难的客户相应的应收账

应收账款单项计提20502655.6020502655.60100.00款以及存在重大坏账准备逾期的应收账款

已发生信用减值，并单项计提了减值准备。

合计20502655.6020502655.60100.00/

按单项计提坏账准备的说明：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

√适用□不适用

组合计提项目：应收账款组合计提坏账准备

单位：元币种：人民币期末余额名称

账面余额坏账准备计提比例（%）

R1 746492154.28 24023120.72 3.22

254/268芯原微电子（上海）股份有限公司2025年半年度报告

R6 3185518.42 1810165.63 56.82

R7 829421440.26 -

R8 110952448.11 55476224.06 50.00

合计1690051561.0781309510.404.81

按组合计提坏账准备的说明：

√适用□不适用

作为本公司信用风险管理的一部分，本公司对非集团内关联方客户进行内部风险等级评估，并结合客户所在地区将其分为 8种风险等级，包括中国大陆大客户(R1)、美国大客户(R2)、中国台湾大客户(R3)、欧洲大客户(R4)、东亚大客户(R5)、所有中小客户(R6)、集团内关联方(R7)及高

风险客户(R8)，并确定各评级应收账款的预期损失率。本公司基于减值矩阵确认应收账款的预期信用损失准备。

按预期信用损失一般模型计提坏账准备

√适用□不适用

单位：元币种：人民币整个存续期预整个存续期预期期信用损失信用损失合计数

(未发生信用减(已发生信用减

值)值)

2024年12月31日余额19969996.9576311929.2096281926.15

转入已发生信用减值-737347.69737347.69-

本期计提预期信用损失4790471.4611022599.9015813071.36

本期转回预期信用损失10282831.5110282831.51

2025年6月30日24023120.7277789045.28101812166.00

各阶段划分依据和坏账准备计提比例无。

对本期发生损失准备变动的应收账款账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

(3).坏账准备的情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期变动金额类别期初余额转销或其他变期末余额计提收回或转回核销动

应收账款96281926.1515813071.3610282831.51101812166.00坏账准备

合计96281926.1515813071.3610282831.51101812166.00

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

255/268芯原微电子（上海）股份有限公司2025年半年度报告

其他说明无。

(4).本期实际核销的应收账款情况

□适用√不适用其中重要的应收账款核销情况

□适用√不适用

应收账款核销说明：

□适用√不适用

(5).按欠款方归集的期末余额前五名的应收账款和合同资产情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币占应收账款和合同资产应收账款期末余合同资产期应收账款和合同坏账准备期单位名称期末余额合额末余额资产期末余额末余额计数的比例

（%）

客户一461783976.25461783976.2524.26-

客户二213384209.22213384209.2211.21-

客户三111525627.7620400104.87131925732.636.934245547.37

客户四125708276.57488321.60126196598.176.634061176.12

客户五90180338.8690180338.864.74-

合计1002582428.6620888426.471023470855.1353.778306723.49其他说明无。

其他说明：

□适用√不适用

2、其他应收款

项目列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额应收利息应收股利

其他应收款497980.51313827.39

合计497980.51313827.39

其他说明：

□适用√不适用

256/268芯原微电子（上海）股份有限公司2025年半年度报告

应收利息

(1).应收利息分类

□适用√不适用

(2).重要逾期利息

□适用√不适用

(3).按坏账计提方法分类披露

□适用√不适用

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

按单项计提坏账准备的说明：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

□适用√不适用按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用

(4).坏账准备的情况

□适用√不适用

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

其他说明：

无。

(5).本期实际核销的应收利息情况

□适用√不适用其中重要的应收利息核销情况

□适用√不适用

核销说明：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

257/268芯原微电子（上海）股份有限公司2025年半年度报告

应收股利

(6).应收股利

□适用√不适用

(7).重要的账龄超过1年的应收股利

□适用√不适用

(8).按坏账计提方法分类披露

□适用√不适用

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

按单项计提坏账准备的说明：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

□适用√不适用按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用

(9).坏账准备的情况

□适用√不适用

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

其他说明：

无。

(10).本期实际核销的应收股利情况

□适用√不适用其中重要的应收股利核销情况

□适用√不适用

核销说明：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

258/268芯原微电子（上海）股份有限公司2025年半年度报告

其他应收款

(11).按账龄披露

√适用□不适用

单位：元币种：人民币账龄期末账面余额期初账面余额

1年以内（含1年）400139.21208604.00

小于6个月400139.21208604.00

6个月至1年-

1至2年19200.00

2至3年11900.005000.00

3年以上

3至4年5629.0038705.00

4至5年38076.004000.00

5年以上45650.0041650.00

合计501394.21317159.00

(12).按款项性质分类情况

√适用□不适用

单位:元币种:人民币款项性质期末账面余额期初账面余额

应收关联方款项207739.21208604.00

应收押金、备用金及暂支款293655.00108555.00

合计501394.21317159.00

(13).坏账准备计提情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币整个存续期整个存续期未来12个月内预期信用损失预期信用损失项目

预期信用损失((合计数未发生信用减已发生信用减

值)值)

2024年12月31日余3331.61--3331.61

额

本期计提82.0982.09本期转回

2025年6月30日余3331.6182.093413.70

额各阶段划分依据和坏账准备计提比例无。

对本期发生损失准备变动的其他应收款账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

本期坏账准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据：

259/268芯原微电子（上海）股份有限公司2025年半年度报告

□适用√不适用

(14).坏账准备的情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期变动金额类别期初余额收回或转期末余额计提转销或核销其他变动回

其他应收款3331.6182.093413.70坏账准备

合计3331.6182.093413.70

其中本期坏账准备转回或收回金额重要的：

□适用√不适用其他说明无。

(15).本期实际核销的其他应收款情况

□适用√不适用

其中重要的其他应收款核销情况：

□适用√不适用

其他应收款核销说明：

□适用√不适用

(16).按欠款方归集的期末余额前五名的其他应收款情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币占其他应收款期坏账准备单位名称期末余额末余额合计数的款项的性质账龄

比例(%)期末余额应收关联方

第一名207739.2141.43小于6个月款项

应收押金、

第二名122400.0024.41备用金及暂小于6个月54.28支款

应收押金、

第三名38076.007.59备用金及暂4-5年1873.04支款

应收押金、

第四名25000.004.99备用金及暂小于6个月11.09支款

应收押金、

第五名20000.003.99备用金及暂大于5年983.85支款

合计413215.2182.41//2922.26

260/268芯原微电子（上海）股份有限公司2025年半年度报告

(17).因资金集中管理而列报于其他应收款

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

261/268芯原微电子（上海）股份有限公司2025年半年度报告

3、长期股权投资

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额项目账面余额减值准备账面价值账面余额减值准备账面价值

对子公司投资835504702.80835504702.80835660428.16835660428.16

对联营、合营企业投资1003290.721003290.721000436.211000436.21

合计836507993.52836507993.52836660864.37836660864.37

(1)对子公司投资

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期增减变动期初余额（账面价减值准备期期末余额（账面价减值准备期被投资单位计提减值准值）初余额追加投资减少投资其他值）末余额备

芯原北京4836039.1312618.084848657.21

芯原成都31516269.23114829.4331631098.66

图芯上海9415491.379415491.37

VeriSilicon

Cayman 240126251.42 -311363.74 239814887.68

芯原南京30795123.8528190.8730823314.72

芯原海南18971253.1618971253.16

芯原科技500000000.00500000000.00

合计835660428.16-155725.36835504702.80

(2)对联营、合营企业投资

√适用□不适用

单位：元币种：人民币投资期初减值准本期增减变动期末余额减值准单位余额（账面价备期初追加投减少权益法下确其他其他权益变宣告发计提减其他（账面价备期末

262/268芯原微电子（上海）股份有限公司2025年半年度报告值）余额资投资认的投资损综合动放现金值准备值）余额益收益股利或调整利润

一、合营企业小计

二、联营企业

芯思原--323639.68323639.68-

芯展科1000436.212854.511003290.72技

小计1000436.21-320785.17323639.681003290.72

合计1000436.21-320785.17323639.681003290.72

(3).长期股权投资的减值测试情况

□适用√不适用

其他说明：

√适用□不适用

芯原上海在 2016年 6月分别从 VeriSilicon Limited集团内公司 VeriSilicon Cayman、VeriSilicon Hong Kong、Vivante US购买了芯原北京、芯原成都、

图芯上海100%的股权。于合并日，芯原北京在最终控制方合并财务报表中的净资产的账面价值为负，因此该长期股权投资的初始投资成本为零；芯原成都和图芯上海的长期股权投资的初始投资成本按照其合并日在最终控制方合并财务报表中的净资产的账面价值确认。2016年12月，芯原上海对芯原成都追加投资人民币6881400.00元。

2018年 5月芯原上海、芯原上海子公司 VeriSilicon Shanghai Merger Sub Limited(“Merger Sub”)、VeriSilicon Limited以及 VeriSilicon Cayman签订收

购计划协议，由Merger Sub向 VeriSilicon Limited收购其持有的 VeriSilicon Cayman的 100%股份，收购价格为美元 1.73亿元，Merger Sub与 VeriSiliconCayman吸收合并，VeriSilicon Cayman 为合并后的存续公司，最终成为芯原上海的全资子公司。

263/268芯原微电子（上海）股份有限公司2025年半年度报告

芯思原系2018年9月本公司参与投资的联营企业，因芯思原为本公司的联营企业，故采用权益法核算。

芯原南京成立于2020年05月08日，由芯原上海发起设立，为其全资子公司，注册资本人民币100000000.00元。截至2024年12月31日，芯原上海实际货币出资人民币30000000.00元。

芯原海南成立于2020年12月17日，由芯原上海发起设立，为其全资子公司，注册资本人民币50000000.00元。截至2024年12月31日，芯原上海实际货币出资人民币26000000.00元。

芯原科技成立于2021年10月29日，由芯原上海发起设立，为其全资子公司，注册资本人民币500000000.00元。截至2024年12月31日，芯原上海实际货币出资人民币500000000.00元。

芯展科技系2024年9月本公司参与投资的联营企业，因芯展科技为本公司的联营企业，故采用权益法核算。

264/268芯原微电子（上海）股份有限公司2025年半年度报告

4、营业收入和营业成本

(1).营业收入和营业成本情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期发生额上期发生额项目收入成本收入成本

主营业务567178602.59338968107.35537528699.65296845096.07其他业务

合计567178602.59338968107.35537528699.65296845096.07

(2).营业收入、营业成本的分解信息

√适用□不适用

单位：元币种：人民币合计合同分类营业收入营业成本

主营业务收入567178602.59338968107.35

合计567178602.59338968107.35其他说明

□适用√不适用

(3).履约义务的说明

√适用□不适用

单位：元币种：人民币公司承诺公司承担的预公司提供的质履行履约义重要的支是否为主项目转让商品期将退还给客量保证类型及务的时间付条款要责任人的性质户的款项相关义务根据合同约定的交付条芯片量产业根据具体

款在交货时货物是0.00产品质量保证务收入合同约定或签收时履行履约义务在某一时段芯片设计业根据具体

内履行履约服务是0.00无务收入合同约定义务在交付知识知识产权授产权授权许根据具体知识产权

权使用费收是0.00无可产品时履合同约定使用许可入行履约义务在客户使用特许权使用行为实际发根据具体

版税是0.00无费收入生时履行履合同约定约义务

合计////0.00/

265/268芯原微电子（上海）股份有限公司2025年半年度报告

(4).分摊至剩余履约义务的说明

□适用√不适用

(5).重大合同变更或重大交易价格调整

□适用√不适用

其他说明：

无。

5、投资收益

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额成本法核算的长期股权投资收益

权益法核算的长期股权投资收益-320785.17-5408246.54处置长期股权投资产生的投资收益交易性金融资产在持有期间的投资收益其他权益工具投资在持有期间取得的股利收入债权投资在持有期间取得的利息收入其他债权投资在持有期间取得的利息收入

处置交易性金融资产取得的投资收益1054446.561890868.30处置其他权益工具投资取得的投资收益处置债权投资取得的投资收益处置其他债权投资取得的投资收益债务重组收益

合计733661.39-3517378.24

其他说明：

无。

6、其他

□适用√不适用

二十、补充资料

1、当期非经常性损益明细表

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目金额说明

非流动性资产处置损益，包括已计提资产减值1583.28准备的冲销部分

266/268芯原微电子（上海）股份有限公司2025年半年度报告

计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关、符合国家政策规定、按照确定33138313.37

的标准享有、对公司损益产生持续影响的政府补助除外除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，非金融企业持有金融资产和金融负债产953651.50生的公允价值变动损益以及处置金融资产和金融负债产生的损益计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费委托他人投资或管理资产的损益对外委托贷款取得的损益

因不可抗力因素，如遭受自然灾害而产生的各项资产损失

单独进行减值测试的应收款项减值准备转回10282831.51

企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益非货币性资产交换损益债务重组损益企业因相关经营活动不再持续而发生的一次性费用，如安置职工的支出等因税收、会计等法律、法规的调整对当期损益产生的一次性影响

因取消、修改股权激励计划一次性确认的股份支付费用

对于现金结算的股份支付，在可行权日之后，应付职工薪酬的公允价值变动产生的损益采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动产生的损益交易价格显失公允的交易产生的收益与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益受托经营取得的托管费收入

除上述各项之外的其他营业外收入和支出572659.94其他符合非经常性损益定义的损益项目

减：所得税影响额6782612.24

少数股东权益影响额（税后）

合计38166427.36

对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

267/268芯原微电子（上海）股份有限公司2025年半年度报告

2、净资产收益率及每股收益

√适用□不适用加权平均净资产每股收益报告期利润

收益率（%）基本每股收益稀释每股收益

归属于公司普通股股东的净-15.42-0.64-0.64利润

扣除非经常性损益后归属于-17.26-0.71-0.71公司普通股股东的净利润

3、境内外会计准则下会计数据差异

□适用√不适用

4、其他

□适用√不适用

董事长：Wayne Wei-Ming Dai（戴伟民）

董事会批准报送日期：2025年8月22日修订信息

□适用√不适用