证券代码：688525证券简称：佰维存储公告编号：2023-078

深圳佰维存储科技股份有限公司

关于2024年度申请综合授信及担保额度预计的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性

陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

重要内容提示：

2024年度深圳佰维存储科技股份有限公司（以下简称“公司”）及合并报表

范围内的子公司拟向银行、其他金融机构申请预计人民币60亿元（或等值外币）

的综合授信额度（实际使用额度不超过40亿元）（或等值外币）。在前述授信最高额度内，公司为合并报表范围内的子公司提供不超过40亿元（或等值外币）的担保额度，在担保总额度内，公司合并报表范围内的子公司（包括但不仅限于下述正文所列或新设子公司）的担保额度可以调剂。

*被担保方：公司合并报表范围内的子公司（包括但不仅限于下述正文所列或新设子公司）。

*截至本公告日，公司及子公司的对外担保总额为40亿元（不含本次预计担保额度），上市公司及子公司的对外担保余额为5亿元，均为公司为合并财务报表范围内的子公司提供的担保，占公司最近一期经审计净资产和总资产的20.65%和11.33%，公司无逾期对外担保情形。

*本次担保无反担保。

*2023年12月8日，公司召开第三届董事会第十四次会议，审议通过了《关于2024年度申请综合授信及担保额度预计的议案》。本议案尚需提交股东大会审议。现将相关情况公告如下：一、申请银行授信额度及担保事项

2023年12月8日，公司召开第三届董事会第十四次会议，审议通过了

《关于2024年度申请综合授信及担保额度预计的议案》，同意公司及合并报表范围内的子公司拟向银行、其他金融机构申请综合授信额度为不超过60亿元（或等值外币）（实际使用额度不超过40亿元）（或等值外币），授信品种包括但不限于流动资金贷款、项目贷款、固定资产抵押贷款、开立银行承兑汇

票、开立信用证、保函、贸易融资、融资租赁、保理、保函、供应链金融、贴

现、福费廷等有关业务，具体授信业务品种、额度和期限以银行、其他金融机构最终核定为准。2024年公司使用贷款金额将根据公司的实际需求在获批额度内进行调配，作为公司的后备发展资金。

在前述授信最高额度内，公司为合并报表范围内的子公司提供不超过40亿元（或等值外币）的担保额度，在担保总额度内，各子公司的担保额度可以调剂。担保范围包括但不限于申请融资业务发生的融资类担保、以自有资产提供担保及/或相互提供担保及/或接受关联人无偿担保，具体担保方式包括但不限于保证、抵押、质押等方式。

同时，为提高工作效率，及时办理融资业务，提请股东大会授权公司董事长（法定代表人）孙成思先生或总经理何瀚先生在本议案综合授信额度内决定相关事宜并签署办理授信等有关业务的具体文件。上述申请综合授信额度及提供担保额度事项的授权有效期自股东大会通过之日起至2024年12月30日，授信、担保额度在有效期内可循环使用。

二、被担保人的基本情况1、被担保人的基本情况（包括但不仅限于下述所列或新设子公司）法定代被担保人名称成立日期注册地址注册资本经营范围股权结构表人

一般项目：集成电路制造；集成电路销售；集成电路芯片及产品

惠州佰维存储2016年12惠州市仲恺高新区陈江制造；集成电路芯片及产品销售；技术服务、技术开发、技术咨公司直接持股何瀚20000万元科技有限公司月21日街道元晖路8-1号厂房询、技术交流、技术转让、技术推广；货物进出口。（除依法须100%经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）香港九龙湾宏照道11佰维存储科技2012年2公司直接持股

号宝隆中心 B 座 2 楼 孙成思 300 万美元 存储器产品进出口

有限公司月9日100%

208室及209室

中国（四川）自由贸易

一般项目：软件开发；软件销售；技术服务、技术开发、技术咨试验区成都高新区天华

成都佰维存储2019年7询、技术交流、技术转让、技术推广；集成电路设计；信息系统公司直接持股二路219号4栋1单元王灿2000万元科技有限公司月4日集成服务；货物进出口；技术进出口。（除依法须经批准的项目100%

2层1号、2号、3外，凭营业执照依法自主开展经营活动）号、4号、5号法定代被担保人名称成立日期注册地址注册资本经营范围股权结构表人

一般项目：软件开发，软件销售，集成电路设计，集成电路销湖北省武汉市东湖新技售，集成电路芯片设计及服务，集成电路芯片及产品销售，电子武汉泰存科技2023年6术开发区高新大道770产品销售，电子元器件制造，电子元器件批发，电子元器件零公司直接持股王灿1000万元

有限公司月14日号光谷科技大厦4层售，技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技100%402 室 KJDSA2023049 术推广。（除许可业务外，可自主依法经营法律法规非禁止或限制的项目）

一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转

让、技术推广；数字技术服务；集成电路制造；集成电路芯片及公司直接持股

产品制造；集成电路设计；集成电路芯片设计及服务；电子元器70%，海南芯成广东芯成汉奇广东省东莞市松山湖园2023年9件制造；电子元器件零售；信息咨询服务（不含许可类信息咨询汉奇一号企业管半导体技术有区怡然路2号1栋501何瀚500万元月13日服务）；模具制造；模具销售；软件开发；租赁服务（不含许可理咨询合伙企业限公司室类租赁服务）；机械设备租赁；机械设备销售；半导体器件专用（有限合伙）持

设备销售；包装材料及制品销售；国内货物运输代理；技术进出股30%口；货物进出口。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法法定代被担保人名称成立日期注册地址注册资本经营范围股权结构表人自主开展经营活动）2、被担保人2022年经营情况（经审计）（单位：万元）被担保人名称资产总额负债总额净资产营业收入净利润惠州佰维存储科

85626.3967561.2818065.1123988.43-0.86

技有限公司佰维存储科技有

79646.5872370.997275.59463224.772631.23

限公司成都佰维存储科

2571.562569.841.722700.00-150.84

技有限公司武汉泰存科技有

-----限公司广东芯成汉奇半

导体技术有限公-----司

注：武汉泰存科技有限公司于2023-06-14完成设立，广东芯成汉奇半导体技术有限公司于2023-09-13完成设立，故上述公司无法提供2022年财务数据。

3.被担保人2023年1-9月（未经审计）经营情况（单位：万元）

被担保人名称资产总额负债总额净资产营业收入净利润惠州佰维存储科

135263.86115525.0019738.8679650.451673.75

技有限公司佰维存储科技有

112922.57120069.14-7146.57372789.33-12063.77

限公司被担保人名称资产总额负债总额净资产营业收入净利润成都佰维存储科

3669.074666.35-997.27519.85-1998.99

技有限公司武汉泰存科技有

144.30100.8043.500.00-66.50

限公司广东芯成汉奇半

导体技术有限公-----司

注：广东芯成汉奇半导体技术有限公司于2023-09-13完成设立，故无法提供2023年

1-9月财务数据。

上述被担保人均不是失信被执行人。

三、担保协议的主要内容

截至目前，公司及子公司尚未签订与上述授信额度相关的担保协议，实际担保金额以最终签署并执行的担保合同、履约保函或符合条件的金融机构批复为准，担保金额合计将不超过上述预计的担保额度，如超过上述担保额度，公司将按相关规定及时履行相应的审批及信息披露程序。

四、担保的原因及必要性

上述担保事项是为确保公司生产经营持续稳健发展，并结合目前公司业务情况进行的预计，符合公司整体生产经营的实际需要，有助于满足公司日常资金使用及扩大业务范围需求，担保对象均为子公司，担保风险总体可控。公司控股子公司其他股东未按其享有的权益提供同等比例担保，系由于公司对该控股子公司在经营管理、财务、投资、等方面均能有效控制，财务风险处于公司可有效控制的范围之内。

五、专项意见说明

董事会认为：公司2024年度申请授信及提供担保预计额度事项，有助于满足公司及子公司经营发展中的资金需求，提高公司的经营效率。本次担保属于公司及控股子公司申请融资业务发生的融资类担保、以自有资产提供担保及/或

相互提供担保及/或接受关联人无偿担保，具体担保方式包括但不限于保证、抵押、质押等方式，提供担保的风险处于可控范围，不存在损害公司和全体股东利益的情形。

独立董事认为：公司（含子公司）目前生产经营情况正常，偿债能力良好，取得一定的综合授信额度，有利于保障公司业务发展对资金的需求，对公司经营

不存在不利影响。相关决策程序合法有效，符合有关法律法规及《公司章程》的

有关规定，不存在损害公司及公司股东特别是中小股东利益的情形。

保荐机构核查意见：公司2024年度申请授信及提供担保预计额度事项已

经公司董事会审议通过，履行了必要的程序，尚需提交公司股东大会审议。上述预计事项的决策程序符合相关法律、法规及《公司章程》的规定。

六、累计对外担保总额及逾期担保的数量截至本公告日，公司及子公司的对外担保总额为40亿元（不含本次预计担保额度），上市公司及子公司的对外担保余额为5亿元，均为公司为合并财务报表范围内的子公司提供的担保，占公司最近一期经审计净资产和总资产的

20.65%和11.33%，公司无逾期对外担保情形。特此公告。

深圳佰维存储科技股份有限公司董事会

2023年12月12日