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全球半导体市场规模正逼近万亿美元大关，AI算力需求的火山式喷发，叠加国产供应链自主化的坚定步伐，正共同推动半导体行业步入新周期。哪些环节将主导新一轮增长?产业链上的关键机会又藏于何处?请看机构最新研判。

近日，半导体板块关注度持续升温，其核心原因来自于“AI算力需求爆发”、“全球周期复苏”与“国产化进程加速”的强力共振。一方面，世界半导体贸易统计组织预计，2026年全球半导体市场规模将同比增长超25%，达到9750亿美元，行业已明确结束去库存，步入强劲复苏轨道。另一方面，在外部压力下，从设备、材料到设计、制造的国产化进程正在全面提速，为国内产业链打开了历史性的成长空间。

AI引爆算力与存储需求，改写产业增长逻辑。人工智能无疑是本轮半导体周期的核心引擎。华为在《智能世界2035》报告中预测，到2035年全社会算力总量将实现高达10万倍的增长。这一宏大前景转化为对芯片和高端存储的海量需求。

特别是存储产业，AI正在彻底改写其传统周期逻辑。大模型向多模态和复杂推理演进，导致数据吞吐量呈指数级增长，对HBM(高宽带内存)、高性能DRAM及企业级SSD的需求激增。供给端，三星、SK海力士等原厂将产能优先分配给利润丰厚的HBM，导致常规存储市场出现显著供需缺口。根据TrendForce预测，2025年第四季度DRAM价格预计将上涨13-18%，行业高景气度凸显。Yole Group报告进一步指出，2024年至2030年，全球HBM市场收入的年复合增长率预计将高达33%。

国产化进入深水区，从“可用”到“好用”，设备与存储成为先锋。在外部环境倒逼下，中国半导体产业的自主化正在向最核心的“硬骨头”环节攻坚。其中，半导体设备与存储芯片是两大关键阵地。随着长鑫存储启动IPO辅导、长江存储三期项目落地，国产存储龙头在资金实力和技术代差上均取得重大突破，扩产确定性极高。这为国产半导体设备带来了前所未有的订单窗口。

机构普遍判断，2025年是国产设备订单增长与业绩兑现的关键之年。刻蚀、薄膜沉积等核心环节的龙头公司，以及平台化、具备多产品线能力的厂商将深度受益。综合各家机构观点，在当前时点，可沿“AI增量”与“国产化进程”双主线把握半导体板块的投资机会：

一是AI创新驱动主线，聚焦直接受益于算力需求爆发的环节：

(1)关注在AI训练与推理芯片领域持续突破的国内设计公司，如寒武纪、海光信息等。

(2)持续看好存储全产业链，重点标的包括兆易创新、德明利、江波龙、香农芯创、佰维存储、普冉股份、聚辰股份等。

(3)先进封装与配套。AI芯片对先进封装(如Chiplet)依赖加深，同时驱动高端PCB(印制电路板)需求，关注相关产业链公司。

二是国产化进程深化主线，聚焦供应链安全背景下的核心环节：

(1)半导体设备。这是替代斜率最陡峭的领域，重点关注在刻蚀、薄膜沉积、清洗、CMP、量测等关键环节已实现突破并有望持续提升份额的龙头，如北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科等。

(2)从设计、制造到封装测试以及上游设备材料端，建议关注半导体全产业链，重点标的包括中芯国际、华虹公司、芯原股份、盛科通信-U等。