2026 年2 月28 日，日联科技发布2025 年度业绩快报公告，公司2025 年度实现营业收入10.71 亿元，较上年同期增长44.88%；归母净利润1.74 亿元，同比增长21.81%；扣非归母净利润1.45 亿元，较上年同期增长50.85%。

点评：

积极把握下游领域的产业发展机遇，新签订单实现大幅度增长，2025 营收利润双增长。2025 年公司实现营收约10.71 亿元，同比增长约44.88%；归母净利润1.74 亿元，同比增长21.81%；扣非归母净利润1.45 亿元，同比增长50.85%。主要受益于公司始终专注主业，持续加大研发投入，巩固核心技术及产品自主可控地位。公司工业X 射线源实现全谱系覆盖，微焦点射线源实现大规模出货，纳米级开管射线源以及大功率射线源顺利实现产业化，AI 智能检测软件、3D/CT 检测技术等领域实现突破，产品市场竞争力得到提升，新签订单实现大幅度增长；公司坚定践行下游多应用领域布局战略，产品已全面覆盖集成电路及电子制造、新能源电池、铸件焊件及材料检测等战略新兴领域，并积极把握下游领域的产业发展机遇，不断开拓新应用场景，进一步巩固市场领先地位；此外，公司持续开展全球化布局，积极推进国内外研发生产能力及营销网络建设，公司产品力、渠道力、品牌力等核心能力持续增强，综合竞争力得到全方位提升。

收购顺利完成交割，与SSTI 共同出资设立控股子公司。公司于2025 年10月28 日审议通过了《关于全资子公司收购境外公司控制权的议案》；2026 年1 月8 日，本次收购已完成交割，为了推进本次收购后的整合工作，进一步开拓公司在高端半导体检测设备领域的业务布局，强化高端检测技术与产品供给能力，完善公司在半导体失效分析、缺陷检测等领域的产品线，为中国市场半导体客户提供高端检测设备，公司拟与SSTI 共同出资设立控股子公司赛美康半导体（无锡）有限公司，在国内建立研发和生产基地，实现相关设备的国产化。控股子公司注册资本为1,100 万元，日联科技持股70%，SSTI 持股30%。

通过本次对外投资，公司将完善在半导体失效分析、缺陷检测等领域的产品线布局，将产品体系延伸至半导体设计调试、良率提升、失效分析等关键环节，形成半导体领域“物理缺陷检测+功能检测分析”的协同布局，实现高端半导体检测设备国产化研发、生产、供应，增强公司对晶圆厂、设计公司、封装企业等半导体客户的综合服务能力，优化整体产品结构与业务结构，推动公司发展成为一站式半导体检测解决方案提供商。此举有望进一步扩大公司在国内高端半导体检测市场的占有率，提升市场竞争力，打开业绩增长新空间。

公司盈利预测及投资评级：公司是国内领先的工业X 射线检测装备供应商，看好X 射线设备和射线源的国产替代。预计公司2025-2027 年EPS 分别为1.09、1.82 和2.55 元，维持“推荐”评级

风险提示：（1）下游需求放缓；（2）业务拓展不达预期；（3）贸易摩擦加剧。