12月26日有投资者向日联科技(688531)提问：请问公司在晶圆检测领域有哪些产品和布局？
1月5日公司回答表示：尊敬的投资者您好，公司X射线检测技术和产品已广泛应用于半导体封测场景，目前正在推进晶圆类检测技术和产品的验证开发。相关业务进展情况，以后续公司披露公告为准。感谢您对公司的关注，谢谢！
日联科技：X射线检测技术已应用于半导体封测
九方智讯 01-05 14:15
日联科技 --%
12月26日有投资者向日联科技(688531)提问：请问公司在晶圆检测领域有哪些产品和布局？
1月5日公司回答表示：尊敬的投资者您好，公司X射线检测技术和产品已广泛应用于半导体封测场景，目前正在推进晶圆类检测技术和产品的验证开发。相关业务进展情况，以后续公司披露公告为准。感谢您对公司的关注，谢谢！
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